JPH0832239A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0832239A JPH0832239A JP15900394A JP15900394A JPH0832239A JP H0832239 A JPH0832239 A JP H0832239A JP 15900394 A JP15900394 A JP 15900394A JP 15900394 A JP15900394 A JP 15900394A JP H0832239 A JPH0832239 A JP H0832239A
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- Japan
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- resistant resin
- heat
- pad
- resin film
- precursor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベース基板のバイアホール上およびその周囲
にわたって、電気的接合のためのパッドを設け、前記ベ
ース基板上に信号配線層を形成する多層配線基板の製造
方法において、パッドによる段差をなくして高多層な配
線基板を製造することを目的としている。 【構成】 ベース基板１およびパッド３の表面に耐熱性
樹脂の前駆体５の層を形成し、パッド３上の前記耐熱性
樹脂の前駆体５を除去し、残された前記耐熱性樹脂の前
駆体５を焼成工程により耐熱性樹脂膜６と成し、該耐熱
性樹脂膜６およびパッド３の表面にさらに耐熱性樹脂の
前駆体の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂
膜７を形成し、前記ベース基板１上に前記パッド３の表
面および耐熱性樹脂膜８による平坦面を形成することを
特徴とする多層配線基板の製造方法。
にわたって、電気的接合のためのパッドを設け、前記ベ
ース基板上に信号配線層を形成する多層配線基板の製造
方法において、パッドによる段差をなくして高多層な配
線基板を製造することを目的としている。 【構成】 ベース基板１およびパッド３の表面に耐熱性
樹脂の前駆体５の層を形成し、パッド３上の前記耐熱性
樹脂の前駆体５を除去し、残された前記耐熱性樹脂の前
駆体５を焼成工程により耐熱性樹脂膜６と成し、該耐熱
性樹脂膜６およびパッド３の表面にさらに耐熱性樹脂の
前駆体の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂
膜７を形成し、前記ベース基板１上に前記パッド３の表
面および耐熱性樹脂膜８による平坦面を形成することを
特徴とする多層配線基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器その他に用い
られる高速高密度の多層配線基板の製造方法に関するも
のである。
られる高速高密度の多層配線基板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の方法によると、ベースとなるセラ
ミック基板に、電源配線のため印刷された厚膜導体ペー
ストおよびバイアホールを有するアルミナグリーンシー
トを積層・焼成し、この基板の表面に、薄膜技術により
信号配線層を形成することになる。
ミック基板に、電源配線のため印刷された厚膜導体ペー
ストおよびバイアホールを有するアルミナグリーンシー
トを積層・焼成し、この基板の表面に、薄膜技術により
信号配線層を形成することになる。
【０００３】薄膜技術は、厚膜印刷技術と比較して微細
な配線を容易に形成することができる。従って、同一密
度の配線を形成する場合には薄膜技術の方が信号配線層
数を少なくできるため高密度化に適している。この薄膜
技術を用いて、より微細な配線を形成するためには、そ
のベースとなるセラミック基板の表面は極めて高い平滑
性が要求される。これは、薄膜配線のパターン形成を主
にフォトリソグラフィを用いて行うため、基板の表面に
凹凸が存在すると解像度が低下し、微細パターンの形成
が不可能となるからである。
な配線を容易に形成することができる。従って、同一密
度の配線を形成する場合には薄膜技術の方が信号配線層
数を少なくできるため高密度化に適している。この薄膜
技術を用いて、より微細な配線を形成するためには、そ
のベースとなるセラミック基板の表面は極めて高い平滑
性が要求される。これは、薄膜配線のパターン形成を主
にフォトリソグラフィを用いて行うため、基板の表面に
凹凸が存在すると解像度が低下し、微細パターンの形成
が不可能となるからである。
【０００４】そこで、一般的に、ベースとなるセラミッ
ク基板は、表面を研磨した後、凹凸を滑らかにして用い
ている。また、焼成されたセラミック基板のバイアホー
ルの位置は、設計位置と必ずしも一致しないため、ベー
ス基板と薄膜多層配線基板の電気的接合のため、パッド
を設けることになる。
ク基板は、表面を研磨した後、凹凸を滑らかにして用い
ている。また、焼成されたセラミック基板のバイアホー
ルの位置は、設計位置と必ずしも一致しないため、ベー
ス基板と薄膜多層配線基板の電気的接合のため、パッド
を設けることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法によると、
セラミック基板を研磨して平滑化しておいても、この基
板上にパッドを形成するので、このパッドが段差をつく
ることにより、薄膜配線形成のフォトリソグラフィ工程
においてパターン解像度が低下することになり、微細パ
ターンの形成が困難になるという問題があった。
セラミック基板を研磨して平滑化しておいても、この基
板上にパッドを形成するので、このパッドが段差をつく
ることにより、薄膜配線形成のフォトリソグラフィ工程
においてパターン解像度が低下することになり、微細パ
ターンの形成が困難になるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】ベース基板のバイアホー
ル上およびその周囲にわたって、電気的接合のためのパ
ッドを設け、ベース基板上に信号配線層を形成する多層
配線基板の製造方法において、ベース基板およびパッド
の表面に耐熱性樹脂の前駆体の層を形成し、パッド上の
耐熱性樹脂の前駆体を除去し、残された耐熱性樹脂の前
駆体を焼成工程により耐熱性樹脂膜と成し、その耐熱性
樹脂膜およびパッドの表面にさらに耐熱性樹脂の前駆体
の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂膜を形
成し、ベース基板上にパッドの表面および耐熱性樹脂膜
による平坦面を形成することを特徴とする多層配線基板
の製造方法。
ル上およびその周囲にわたって、電気的接合のためのパ
ッドを設け、ベース基板上に信号配線層を形成する多層
配線基板の製造方法において、ベース基板およびパッド
の表面に耐熱性樹脂の前駆体の層を形成し、パッド上の
耐熱性樹脂の前駆体を除去し、残された耐熱性樹脂の前
駆体を焼成工程により耐熱性樹脂膜と成し、その耐熱性
樹脂膜およびパッドの表面にさらに耐熱性樹脂の前駆体
の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂膜を形
成し、ベース基板上にパッドの表面および耐熱性樹脂膜
による平坦面を形成することを特徴とする多層配線基板
の製造方法。
【０００７】
【作用】ベース基板上と信号配線層との電気的接続を得
るためにパッドを形成すると、このパッドがベース基板
上に突出して段差が生じる。この段差を解消して平坦化
するために、まず耐熱性樹脂の前駆体をベース基板に均
一に塗布して乾燥させ、パッド上の耐熱性樹脂の前駆体
を除去したうえで、焼成することにより耐熱性樹脂膜を
形成する。
るためにパッドを形成すると、このパッドがベース基板
上に突出して段差が生じる。この段差を解消して平坦化
するために、まず耐熱性樹脂の前駆体をベース基板に均
一に塗布して乾燥させ、パッド上の耐熱性樹脂の前駆体
を除去したうえで、焼成することにより耐熱性樹脂膜を
形成する。
【０００８】次に、再度、耐熱性樹脂の前駆体を塗布し
て乾燥させて焼成することにより耐熱性樹脂膜を形成す
る。引き続いて、ドライエッチングを行うことにより、
パッド表面を露出させると共にこのパッド表面と耐熱性
樹脂膜表面が平坦面を形成することになる。このように
構成した平坦面上に信号配線層を設けることになる。
て乾燥させて焼成することにより耐熱性樹脂膜を形成す
る。引き続いて、ドライエッチングを行うことにより、
パッド表面を露出させると共にこのパッド表面と耐熱性
樹脂膜表面が平坦面を形成することになる。このように
構成した平坦面上に信号配線層を設けることになる。
【０００９】
【実施例】以下に図を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は実施例の説明図である。図において、１はベ
ース基板であり、このベース基板１にはバイアホール２
が設けてある。
る。図１は実施例の説明図である。図において、１はベ
ース基板であり、このベース基板１にはバイアホール２
が設けてある。
【００１０】図１（ａ）に示す如く、導体を充填したバ
イアホール２と図示しない上層配線とを電気的に接続す
るために、バイアホール２上およびその周囲にわたって
薄い導体のパッド３を形成しておく。なお、本実施例で
はパッド３の厚さを数μｍ〜１０μｍ程度としており、
また、パッド３の形成方法としては、例えばＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ等のペーストを印刷・焼成する方法および電解
メッキ法等がある。
イアホール２と図示しない上層配線とを電気的に接続す
るために、バイアホール２上およびその周囲にわたって
薄い導体のパッド３を形成しておく。なお、本実施例で
はパッド３の厚さを数μｍ〜１０μｍ程度としており、
また、パッド３の形成方法としては、例えばＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ等のペーストを印刷・焼成する方法および電解
メッキ法等がある。
【００１１】次に、ワニス状態である例えばポリイミド
樹脂等の耐熱性樹脂の前駆体５をスピンコーティングそ
の他の方法により、図１（ｂ）に示す如く、ベース基板
１上に膜形成して乾燥させる。さらに、例えばフォトリ
ソグラフィによりパッド３上の耐熱性樹脂の前駆体５を
除去することにより、パッド３周辺に開口部４を形成
し、引き続いて焼成を行って、図１（ｃ）に示す如く、
ポリイミド樹脂膜等の耐熱性樹脂膜６を得る。
樹脂等の耐熱性樹脂の前駆体５をスピンコーティングそ
の他の方法により、図１（ｂ）に示す如く、ベース基板
１上に膜形成して乾燥させる。さらに、例えばフォトリ
ソグラフィによりパッド３上の耐熱性樹脂の前駆体５を
除去することにより、パッド３周辺に開口部４を形成
し、引き続いて焼成を行って、図１（ｃ）に示す如く、
ポリイミド樹脂膜等の耐熱性樹脂膜６を得る。
【００１２】引き続いて、耐熱性樹脂膜６上にワニス状
態の耐熱性樹脂の前駆体をスピンコーティングその他の
方法により膜形成して乾燥・焼成を行い、図１（ｄ）に
示す如く、耐熱性樹脂膜７を形成する。ここで、この耐
熱性樹脂膜７はパッド３を覆うようにしておくことが必
要である。さらに、例えば酸素プラズマによるドライエ
ッチングを、耐熱性樹脂膜からパッド３の上面が露出す
るまで行う。
態の耐熱性樹脂の前駆体をスピンコーティングその他の
方法により膜形成して乾燥・焼成を行い、図１（ｄ）に
示す如く、耐熱性樹脂膜７を形成する。ここで、この耐
熱性樹脂膜７はパッド３を覆うようにしておくことが必
要である。さらに、例えば酸素プラズマによるドライエ
ッチングを、耐熱性樹脂膜からパッド３の上面が露出す
るまで行う。
【００１３】上述のように、パッド３によってベース基
板１表面にできた段差を耐熱性樹脂膜８が埋めたことに
より、図１（ｅ）に示す如く、凹凸のない平坦な基板表
面を得ることができるので、この基板表面に高密度な微
細配線パターンによる信号配線層を形成することができ
る。なお、上記説明の耐熱性樹脂膜６と耐熱性樹脂膜７
の材質は同じでもよく違ってもよい。
板１表面にできた段差を耐熱性樹脂膜８が埋めたことに
より、図１（ｅ）に示す如く、凹凸のない平坦な基板表
面を得ることができるので、この基板表面に高密度な微
細配線パターンによる信号配線層を形成することができ
る。なお、上記説明の耐熱性樹脂膜６と耐熱性樹脂膜７
の材質は同じでもよく違ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、ベース基板
表面に形成されたパッドによる段差を耐熱性樹脂膜で埋
めることにより、平坦な基板表面を得ることができるの
で、高密度な微細配線パターンによる信号配線層を容易
に形成することができ、高多層な配線基板を製造するこ
とができる効果を有する。
表面に形成されたパッドによる段差を耐熱性樹脂膜で埋
めることにより、平坦な基板表面を得ることができるの
で、高密度な微細配線パターンによる信号配線層を容易
に形成することができ、高多層な配線基板を製造するこ
とができる効果を有する。
【図１】実施例の説明図である。
１ ベース基板 ２ バイアホール ３ パッド ４ 開口部 ５ 耐熱性樹脂の前駆体 ６ 耐熱性樹脂膜 ７ 耐熱性樹脂膜 ８ 耐熱性樹脂膜
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース基板のバイアホール上およびその
周囲にわたって、電気的接合のためのパッドを設け、前
記ベース基板上に信号配線層を形成する多層配線基板の
製造方法において、 ベース基板およびパッドの表面に耐熱性樹脂の前駆体の
層を形成し、パッド上の前記耐熱性樹脂の前駆体を除去
し、残された前記耐熱性樹脂の前駆体を焼成工程により
耐熱性樹脂膜と成し、該耐熱性樹脂膜およびパッドの表
面にさらに耐熱性樹脂の前駆体の層を形成して焼成を行
うことにより耐熱性樹脂膜を形成し、前記ベース基板上
に前記パッドの表面および耐熱性樹脂膜による平坦面を
形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、耐熱性樹脂をポリイ
ミド樹脂としたことを特徴とする多層配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15900394A JPH0832239A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15900394A JPH0832239A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832239A true JPH0832239A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15684116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15900394A Pending JPH0832239A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192581B1 (en) | 1996-04-30 | 2001-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making printed circuit board |
| JP2007103648A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| JP2013168689A (ja) * | 2007-10-12 | 2013-08-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
| JPWO2013161133A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | セラミック基板複合体およびセラミック基板複合体の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-11 JP JP15900394A patent/JPH0832239A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192581B1 (en) | 1996-04-30 | 2001-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making printed circuit board |
| US6281448B1 (en) | 1996-12-26 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and electronic components |
| KR100338908B1 (ko) * | 1996-12-26 | 2002-11-30 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 인쇄회로기판및그의제조방법과전자구성부품패키지및그의제조방법 |
| JP2007103648A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| JP4747770B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-08-17 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| JP2013168689A (ja) * | 2007-10-12 | 2013-08-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
| JPWO2013161133A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | セラミック基板複合体およびセラミック基板複合体の製造方法 |
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