JP2009212536A - コンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂から成る複数の絶縁層6と該絶縁層6に形成された導体8とを有する多層配線基板と、多数の電極層1およびセラミック誘電体層2を交互に積層して成る積層体と該積層体の主面から突出した突出部を具備する引き出し電極部4とを有するコンデンサ素子5と、を備えたコンデンサ素子内蔵多層配線基板11の製造方法において、
コンデンサ素子5の上下に前駆体シートを重ねて上下方向に加熱加圧することにより、前駆体シートを硬化させて絶縁層6を形成するとともに、引き出し電極部4の突出部を導体8と電気的に接続させる工程を備えたことを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板11の製造方法。
【選択図】図3
Description
表面に搭載される電子素子の数を減らして配線基板を小型化する目的で、配線基板の内部にチップ状コンデンサ素子を実装することが提案されている。
素子を配線基板に内蔵して配線基板内部の配線導体あるいは貫通導体と電気的な接続を行うためには、コンデンサ素子の上面および/または下面に半田や導電性ペーストから成る表面電極をスクリーン印刷法等の方法によって形成する必要があるが、コンデンサ素子の小型化にともない微細な表面電極を形成することが困難と成り、配線基板内蔵用のコンデンサ素子の小型化が困難であるという問題点を有していた。
z以上の高周波領域で使用されるようになってきており、このような高周波領域においてはコンデンサ素子の電極と半導体素子等の電子部品とをつなぐ配線導体の長さに起因するインダクタンス成分が無視できなくなってきている。このため、配線基板にチップ状コンデンサ素子を内蔵した場合、コンデンサ素子の各電極層からコンデンサ素子側面の端面電極への電極引き出し、さらにはコンデンサ素子の上面および/あるいは下面への電極引き出しといった電極の引き回しがあるため、引き回し電極の長さに起因するインダクタンス成分が大きなものとなり、△V=L・dI/dt(△Vは電源ノイズ、Lはインダクタンス、Iは電流値、tは時間)で定義されるインダクタンス成分により発生する電源ノイズ△Vが無視できないほど大きくなってしまい、通信機器等の電子機器類に誤動作を発生させてしまう等の問題点を有していた。
コンデンサ素子を提供することにある。
nで部分的に置換した固溶体等のチタン酸バリウム系材料や、鉛系ペロブスカイト型構造化合物等が挙げられる。
ルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・BCA(ブチルカルビトールアセテート)等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α-テルピネオール等のアルコール系溶剤を用
いることが好ましい。
Ni金属ペーストをスクリーン印刷法により所定形状と成るように印刷して未焼成電極層を形成し、続いてこれらを所定順序に積層し、圧着して積層体を得る。そして、この積層体にレーザにより所定の位置に複数の貫通孔3を形成後、超音波洗浄により貫通孔3を水洗し、この貫通孔3に例えばNi金属粉末とアクリル樹脂とα-テルピネオールとから成
る導電ペーストをスクリーン印刷法により充填する。しかる後、これらを800〜1600℃の温度で焼成することにより製作される。
酸ブチル・メチルエチルケトン・メタノール・メチルセロソルブアセテート・イソプロピルアルコール・メチルイソブチルケトン・ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形法にもよるが100〜3000ポイズが好ましい。
誤動作を発生させてしまうことのないコンデンサ素子内蔵多層配線基板11とすることができる。
2・・・・・・・・・セラミック誘電体層
3・・・・・・・・・貫通孔
4・・・・・・・・・引き出し電極部
5・・・・・・・・・コンデンサ素子
6・・・・・・・・・絶縁層
7・・・・・・・・・配線導体
8・・・・・・・・・貫通導体
9・・・・・・・・・接続パッド
10・・・・・・・・空洞部
11・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
Claims (1)
- 樹脂から成る複数の絶縁層と該絶縁層に形成された導体とを有する多層配線基板と、多数の電極層およびセラミック誘電体層を交互に積層して成る積層体と該積層体の主面から突出した突出部を具備する引き出し電極部とを有するコンデンサ素子と、を備えたコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法において、
前記コンデンサ素子の上下に前駆体シートを重ねて上下方向に加熱加圧することにより、前記前駆体シートを硬化させて前記絶縁層を形成するとともに、前記引き出し電極部の突出部を前記導体と電気的に接続させる工程を備えたことを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法。
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