JP4772132B2 - コンデンサ素子内蔵多層配線基板 - Google Patents
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また、本発明の一形態に係るコンデンサ素子内蔵配線基板は、有機材料により形成された複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成される配線導体と、前記配線導体と電気的に接続され、前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通導体と、を有する多層配線基板と、多数の電極層およびセラミックにより形成された誘電体層を交互に積層して成る積層体と、前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部と、を有するコンデンサ素子と、を備え、前記多層配線基板は、前記絶縁層の少なくとも一層に前記コンデンサ素子が内蔵される空洞部を有し、前記貫通導体の一つは前記引き出し電極部と対応する箇所に位置して該引き出し電極部の一方端と接続され、前記貫通導体の他の一つは前記引き出し電極部と重ならない位置に配されるとともに前記配線導体を介して前記引き出し電極部の他方端と接続されていることを特徴とする。
ルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・BCA(ブチルカルビトールアセテート)等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α-テルピネオール等のアルコール系溶剤を用
いることが好ましい。
ート表面に、周知のペースト作成法により作成したNi金属ペーストをスクリーン印刷法により所定形状と成るように印刷して未焼成電極層を形成し、続いてこれらを所定順序に積層し、圧着して積層体を得る。そして、この積層体にレーザにより所定の位置に複数の貫通孔9を形成後、超音波洗浄により貫通孔9を水洗し、この貫通孔9に例えばNi金属粉末とアクリル樹脂とα-テルピネオールとから成る導電ペーストをスクリーン印刷法により充填する。しかる後、これらを800〜1600℃の温度で焼成することにより製作される。
程毎の断面図である。
2・・・・・・・・・配線導体
3・・・・・・・・・貫通導体
4・・・・・・・・・空洞部
5・・・・・・・・・電極層
6・・・・・・・・・セラミック誘電体層
7a・・・・・・・・コンデンサ素子
8・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
9・・・・・・・・・貫通孔
10・・・・・・・・引き出し電極部
Claims (2)
- 有機材料により形成された複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成される配線導体と、前記配線導体と電気的に接続され、前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通導体と、を有する多層配線基板と、
多数の電極層およびセラミックにより形成された誘電体層を交互に積層して成る積層体と、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔に導体が充填されて成る第1、第2の引き出し電極部と、を有するコンデンサ素子と、を備え、
前記多層配線基板は、前記絶縁層の少なくとも一層に前記コンデンサ素子が内蔵される空洞部を有し、
前記貫通導体の一つは前記第1の引き出し電極部の直上に位置して該第1の引き出し電極部と接続され、前記貫通導体の他の一つは前記第2の引き出し電極部と重ならない位置に配されるとともに前記配線導体を介して前記第2の引き出し電極部と接続されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板。 - 有機材料により形成された複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成される配線導体と、前記配線導体と電気的に接続され、前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通導体と、を有する多層配線基板と、
多数の電極層およびセラミックにより形成された誘電体層を交互に積層して成る積層体と、前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部と、を有するコンデンサ素子と、を備え、
前記多層配線基板は、前記絶縁層の少なくとも一層に前記コンデンサ素子が内蔵される空洞部を有し、
前記貫通導体の一つは前記引き出し電極部と対応する箇所に位置して該引き出し電極部の一方端と接続され、前記貫通導体の他の一つは前記引き出し電極部と重ならない位置に配されるとともに前記配線導体を介して前記引き出し電極部の他方端と接続されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
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