JPH06120673A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06120673A JPH06120673A JP4267726A JP26772692A JPH06120673A JP H06120673 A JPH06120673 A JP H06120673A JP 4267726 A JP4267726 A JP 4267726A JP 26772692 A JP26772692 A JP 26772692A JP H06120673 A JPH06120673 A JP H06120673A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- capacitor
- wiring board
- resin substrate
- resin
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路の小型化に有効なコンデンサを内装
した多層印刷配線板において、位置精度良くコンデンサ
を内装し、キャパシタンスの精度に影響を与えることな
く一体化することを目的とする。 【構成】 不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた基板
１に回路パターン２，２ａ，２ｂを形成した後、内装す
る積層誘電体４の外形寸法に相当する大きさで内面に上
方に拡げたテーパ３ａを有する形状に形成した挿入孔３
に積層誘電体４を挿入し電極部５をメタライズペースト
によって形成して回路パターン２ａ，２ｂと導通させエ
ポキシ樹脂接着シート６を介して外層用の印刷配線基板
９ａ，９ｂと重ね合わせ熱圧着させ、スルーホール８の
導体部７で導通させた構成により、積層誘電体４が落下
せず、かつ位置精度が良くなり、未焼成のセラミックを
基板とするときより、積層誘電体４に及ぼす熱の影響が
少くなり、高精度のキャパシタンスを維持できる。
した多層印刷配線板において、位置精度良くコンデンサ
を内装し、キャパシタンスの精度に影響を与えることな
く一体化することを目的とする。 【構成】 不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた基板
１に回路パターン２，２ａ，２ｂを形成した後、内装す
る積層誘電体４の外形寸法に相当する大きさで内面に上
方に拡げたテーパ３ａを有する形状に形成した挿入孔３
に積層誘電体４を挿入し電極部５をメタライズペースト
によって形成して回路パターン２ａ，２ｂと導通させエ
ポキシ樹脂接着シート６を介して外層用の印刷配線基板
９ａ，９ｂと重ね合わせ熱圧着させ、スルーホール８の
導体部７で導通させた構成により、積層誘電体４が落下
せず、かつ位置精度が良くなり、未焼成のセラミックを
基板とするときより、積層誘電体４に及ぼす熱の影響が
少くなり、高精度のキャパシタンスを維持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いられ
るコンデンサを内装した多層印刷配線板およびその製造
方法に関する。
るコンデンサを内装した多層印刷配線板およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の電子回路の多機能
化や高密度化にともない回路基板の多層化および各受動
素子の多層印刷配線板中への内装化が多くなされるよう
になってきた（たとえば特開平４−１４５６９２号公報
参照）。
化や高密度化にともない回路基板の多層化および各受動
素子の多層印刷配線板中への内装化が多くなされるよう
になってきた（たとえば特開平４−１４５６９２号公報
参照）。
【０００３】以下に従来の多層印刷配線板について説明
する。
する。
【０００４】コンデンサを多層印刷配線板中に内装する
とき、図５に示すように、未焼成の高誘電率を有する材
料の複数の基板１８ａ，１８ｂに層間導通用のバイアホ
ールをあけ、バイアホール導体部２０および電極部１９
をメタライズペーストの印刷によって形成し、回路パタ
ーン２８を配設した未焼成セラミックの外層用の印刷配
線板１７ａと電極部１９を配設した印刷配線板１７ｂを
積層し、未焼成セラミックを焼結させる高温で一括焼成
して形成している。
とき、図５に示すように、未焼成の高誘電率を有する材
料の複数の基板１８ａ，１８ｂに層間導通用のバイアホ
ールをあけ、バイアホール導体部２０および電極部１９
をメタライズペーストの印刷によって形成し、回路パタ
ーン２８を配設した未焼成セラミックの外層用の印刷配
線板１７ａと電極部１９を配設した印刷配線板１７ｂを
積層し、未焼成セラミックを焼結させる高温で一括焼成
して形成している。
【０００５】また、図６に示すように、複数枚のグリー
ンシート２３に内装する積層誘電体（コンデンサ）２２
の外形寸法に相当する形状の孔２４を形成し、孔２４に
積層誘電体２２を挿入し、積層誘電体２２の上下面また
はいずれか一面に電極（図示せず）を形成し、電極部
（図示せず）を配設した未焼成セラミックの外層用の印
刷配線板２１を積層してグリーンシート２３を焼成させ
る高温で一括焼成して形成している。
ンシート２３に内装する積層誘電体（コンデンサ）２２
の外形寸法に相当する形状の孔２４を形成し、孔２４に
積層誘電体２２を挿入し、積層誘電体２２の上下面また
はいずれか一面に電極（図示せず）を形成し、電極部
（図示せず）を配設した未焼成セラミックの外層用の印
刷配線板２１を積層してグリーンシート２３を焼成させ
る高温で一括焼成して形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、高誘電率を有する基板１８ａ、１８ｂに
電極部１９を印刷し、焼成するのでキャパシタンスの制
御が難しい上にキャパシタンスを調整するトリミングが
困難であるという問題点、またグリーンシート２３の孔
２４に積層誘電体２２を挿入するとき、孔２４の寸法が
大きいと挿入のときの位置精度が悪く、もしくは工程の
途中で積層誘電体２２が下へ落ちてしまうという問題点
を有していた。
来の構成では、高誘電率を有する基板１８ａ、１８ｂに
電極部１９を印刷し、焼成するのでキャパシタンスの制
御が難しい上にキャパシタンスを調整するトリミングが
困難であるという問題点、またグリーンシート２３の孔
２４に積層誘電体２２を挿入するとき、孔２４の寸法が
大きいと挿入のときの位置精度が悪く、もしくは工程の
途中で積層誘電体２２が下へ落ちてしまうという問題点
を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高精度なコンデンサを内装することができ、コンデ
ンサが下方に落ちたり、ずれたりしない多層印刷配線板
およびその製造方法を提供することを目的とする。
で、高精度なコンデンサを内装することができ、コンデ
ンサが下方に落ちたり、ずれたりしない多層印刷配線板
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた樹
脂基板に回路パターンを形成した後、内装するコンデン
サの外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテーパを
有する形状に形成した挿入孔にコンデンサを挿入し、電
極部で回路パターンと導通させ、エポキシ樹脂接着シー
トを介して外層用の樹脂基板と熱圧着させスルーホール
の導体部で導通させた構成とし、また上記の構成の多層
印刷配線板を製造する方法を達成したものである。
に本発明は、不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた樹
脂基板に回路パターンを形成した後、内装するコンデン
サの外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテーパを
有する形状に形成した挿入孔にコンデンサを挿入し、電
極部で回路パターンと導通させ、エポキシ樹脂接着シー
トを介して外層用の樹脂基板と熱圧着させスルーホール
の導体部で導通させた構成とし、また上記の構成の多層
印刷配線板を製造する方法を達成したものである。
【０００９】
【作用】この構成において、コンデンサに及ぼす熱の影
響が少くなり、かつコンデンサが挿入孔から落下しない
こととなる。
響が少くなり、かつコンデンサが挿入孔から落下しない
こととなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１１】（実施例１）図１に示すように、回路パタ
ーン２，２ａ，２ｂと内面に上方に拡げたテーパ３ａを
有する挿入孔３とスルーホール８を形設した不織ガラス
にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂基板（以下樹脂基板と
いう）１が、挿入孔３に挿入された積層誘電体（コンデ
ンサ）４と回路パターン２ａ，２ｂとを電極部５で導通
され、エポキシ樹脂接着シート６を介して、スルーホー
ル８及び回路パターン２ｃ，２ｄをそれぞれ有する外層
用の樹脂基板９ａ，９ｂで熱圧着して多層化され、スル
ーホール８に導体部７を備えた構成である。
ーン２，２ａ，２ｂと内面に上方に拡げたテーパ３ａを
有する挿入孔３とスルーホール８を形設した不織ガラス
にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂基板（以下樹脂基板と
いう）１が、挿入孔３に挿入された積層誘電体（コンデ
ンサ）４と回路パターン２ａ，２ｂとを電極部５で導通
され、エポキシ樹脂接着シート６を介して、スルーホー
ル８及び回路パターン２ｃ，２ｄをそれぞれ有する外層
用の樹脂基板９ａ，９ｂで熱圧着して多層化され、スル
ーホール８に導体部７を備えた構成である。
【００１２】以上のように構成された多層印刷配線板に
ついて、以下その製造方法を説明する。
ついて、以下その製造方法を説明する。
【００１３】水添ＢＰＡ型エポキシ樹脂を不織ガラスに
含浸させた後、約８０℃で３０分間乾燥して水添ＢＰＡ
型エポキシ樹脂を半硬化させた基板の片側の表面に厚さ
１２μｍの銅箔を張り、１７０℃で約６０分間熱プレス
機にて加熱圧着、硬化させて銅張りの樹脂基板を形成し
て、図２（ａ）に示すように樹脂基板１にスルーホール
８をドリリングによってあける。また積層誘電体４の挿
入孔３をパンチングによって形成し、上方に拡げたテー
パ３ａを挿入孔３の内面に形設する。
含浸させた後、約８０℃で３０分間乾燥して水添ＢＰＡ
型エポキシ樹脂を半硬化させた基板の片側の表面に厚さ
１２μｍの銅箔を張り、１７０℃で約６０分間熱プレス
機にて加熱圧着、硬化させて銅張りの樹脂基板を形成し
て、図２（ａ）に示すように樹脂基板１にスルーホール
８をドリリングによってあける。また積層誘電体４の挿
入孔３をパンチングによって形成し、上方に拡げたテー
パ３ａを挿入孔３の内面に形設する。
【００１４】次に樹脂基板１の銅箔の表面及びスルーホ
ール８内の油などを除去し、表面に湿潤性を与えるため
にアルカリ性の脱脂剤中に樹脂基板１を投入し、４０℃
で２〜３分間洗浄したのち、５％のＨ2 ＳＯ4 水溶液中
に室温程度で数秒間投入し樹脂基板１の表面の活性化を
おこなった後水洗する。ドライヤーで樹脂基板１の表面
の水分を乾燥する。
ール８内の油などを除去し、表面に湿潤性を与えるため
にアルカリ性の脱脂剤中に樹脂基板１を投入し、４０℃
で２〜３分間洗浄したのち、５％のＨ2 ＳＯ4 水溶液中
に室温程度で数秒間投入し樹脂基板１の表面の活性化を
おこなった後水洗する。ドライヤーで樹脂基板１の表面
の水分を乾燥する。
【００１５】次に、表面を活性化した樹脂基板１に８０
メッシュのステンレススクリーンを用いて膜厚が３５〜
４０μｍになるように粘度を溶剤によって調節され、現
像液として炭酸ナトリウム溶液を１〜２％と剥離液とし
て水酸化ナトリウム溶液５％とを含んだ紫外線硬化性樹
脂を銅箔上に塗布した後、約８０℃で２０分間熱風乾燥
炉で予備乾燥し、樹脂基板１上に塗布した紫外線硬化性
樹脂を乾燥させ、室温にて放置、冷却する。次に所定の
回路パターンのマスクを用いて、超高圧水銀灯で紫外線
を照射し露光する。この後１．５重量％Ｎａ2 ＣＯ3 水
溶液中で室温にて３０〜４０秒間現像を行い、さらに１
５０℃で３０〜６０分間熱風乾燥炉でポストキュアーを
行う。８０℃の湯に５分間樹脂基板１を浸漬し、乾燥後
過酸化水素、硫酸系のエッチング液で樹脂基板１上の表
面に露出している銅箔をエッチングし、所定の回路パタ
ーンの導体以外の部分を洗い流し、回路パターン２，２
ａ，２ｂの形成された樹脂基板１とする。
メッシュのステンレススクリーンを用いて膜厚が３５〜
４０μｍになるように粘度を溶剤によって調節され、現
像液として炭酸ナトリウム溶液を１〜２％と剥離液とし
て水酸化ナトリウム溶液５％とを含んだ紫外線硬化性樹
脂を銅箔上に塗布した後、約８０℃で２０分間熱風乾燥
炉で予備乾燥し、樹脂基板１上に塗布した紫外線硬化性
樹脂を乾燥させ、室温にて放置、冷却する。次に所定の
回路パターンのマスクを用いて、超高圧水銀灯で紫外線
を照射し露光する。この後１．５重量％Ｎａ2 ＣＯ3 水
溶液中で室温にて３０〜４０秒間現像を行い、さらに１
５０℃で３０〜６０分間熱風乾燥炉でポストキュアーを
行う。８０℃の湯に５分間樹脂基板１を浸漬し、乾燥後
過酸化水素、硫酸系のエッチング液で樹脂基板１上の表
面に露出している銅箔をエッチングし、所定の回路パタ
ーンの導体以外の部分を洗い流し、回路パターン２，２
ａ，２ｂの形成された樹脂基板１とする。
【００１６】次に図２（ｂ）に示すように、挿入孔３の
上方から積層誘電体４を挿入する。このとき下方へ積層
誘電体４が落ちないように挿入孔３の内面のテーパ３ａ
によって積層誘電体４が保持される。この後、図２
（ｃ）に示すように、積層誘電体４の両端にＡｇ／Ｐｄ
ペーストを２５０メッシュのステンレススクリーンによ
って印刷して電極部５を形成し、積層誘電体４を回路パ
ターン２ａ，２ｂと導通させる。
上方から積層誘電体４を挿入する。このとき下方へ積層
誘電体４が落ちないように挿入孔３の内面のテーパ３ａ
によって積層誘電体４が保持される。この後、図２
（ｃ）に示すように、積層誘電体４の両端にＡｇ／Ｐｄ
ペーストを２５０メッシュのステンレススクリーンによ
って印刷して電極部５を形成し、積層誘電体４を回路パ
ターン２ａ，２ｂと導通させる。
【００１７】以上のようにして積層誘電体４を内装させ
た樹脂基板１に図３に示すように、エポキシ樹脂を約８
０℃で３０分間乾燥して半硬化させた厚さ０．３ｍｍの
エポキシ樹脂接着シート６に樹脂基板１のスルーホール
８に位置合せしてパンチングにて孔８ａを形成し、樹脂
基板１にエポキシ樹脂接着シート６を位置合わせして介
在させ、外層用の回路パターン２ｃ，２ｄとスルーホー
ル８を配設した樹脂基板９ａ，９ｂと重ね合わせ熱プレ
ス機により加圧しながら約１７０℃の温度で３０分ない
し６０分間加熱圧着する。最後に樹脂基板１，９ａ，９
ｂおよびエポキシ樹脂接着シート６を導通させるため、
スルーホール８に無電解銅メッキにより導体部７を形成
してコンデンサを内装した多層印刷配線板とする。
た樹脂基板１に図３に示すように、エポキシ樹脂を約８
０℃で３０分間乾燥して半硬化させた厚さ０．３ｍｍの
エポキシ樹脂接着シート６に樹脂基板１のスルーホール
８に位置合せしてパンチングにて孔８ａを形成し、樹脂
基板１にエポキシ樹脂接着シート６を位置合わせして介
在させ、外層用の回路パターン２ｃ，２ｄとスルーホー
ル８を配設した樹脂基板９ａ，９ｂと重ね合わせ熱プレ
ス機により加圧しながら約１７０℃の温度で３０分ない
し６０分間加熱圧着する。最後に樹脂基板１，９ａ，９
ｂおよびエポキシ樹脂接着シート６を導通させるため、
スルーホール８に無電解銅メッキにより導体部７を形成
してコンデンサを内装した多層印刷配線板とする。
【００１８】以上のように本実施例によれば基板材料に
樹脂を用いているため、一体成形のとき積層誘電体４に
かかる熱は従来例のグリーンシートを基板材料としたと
きより小さく高精度なキャパシタンスを内装することが
できる。また積層誘電体４を挿入する挿入孔３にテーパ
３ａを設けているので、積層誘電体４が下方へ落下した
り、ずれたりせず基板との位置精度の良い多層印刷配線
板を製造することができる。
樹脂を用いているため、一体成形のとき積層誘電体４に
かかる熱は従来例のグリーンシートを基板材料としたと
きより小さく高精度なキャパシタンスを内装することが
できる。また積層誘電体４を挿入する挿入孔３にテーパ
３ａを設けているので、積層誘電体４が下方へ落下した
り、ずれたりせず基板との位置精度の良い多層印刷配線
板を製造することができる。
【００１９】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２０】不織ガラスにエポキシ樹脂を減圧容器中で
ローラー加圧して含浸させ、８０℃で３０分間乾燥し樹
脂を半硬化させた基板上の片面に厚さ３５〜４０μｍの
銅箔を張り付け、１７０℃で６０分間熱プレス機で加熱
圧着し樹脂を硬化させ、銅張り樹脂基板を形成した。こ
の樹脂基板にバイアホールをドリリングによって形成
し、メッキ法によってコイルパターン１１ａおよびバイ
アホール導体部１２を形成した樹脂基板１３とコイルパ
ターン１１ｂおよびバイアホール導体部１２を形成した
樹脂基板１４とする。
ローラー加圧して含浸させ、８０℃で３０分間乾燥し樹
脂を半硬化させた基板上の片面に厚さ３５〜４０μｍの
銅箔を張り付け、１７０℃で６０分間熱プレス機で加熱
圧着し樹脂を硬化させ、銅張り樹脂基板を形成した。こ
の樹脂基板にバイアホールをドリリングによって形成
し、メッキ法によってコイルパターン１１ａおよびバイ
アホール導体部１２を形成した樹脂基板１３とコイルパ
ターン１１ｂおよびバイアホール導体部１２を形成した
樹脂基板１４とする。
【００２１】バイアホールおよび挿入孔を形設した樹脂
基板１５には酸化ルテニウムペーストによって印刷抵抗
体２５をスクリーン印刷によって形成し、前述の第１の
実施例と同様にして積層誘電体４を上方に拡げたテーパ
を有する挿入孔に挿入し、Ａｇ／Ｐｄペーストを印刷し
て電極部５を形成して樹脂基板１５の回路パターン２６
と導通させる。樹脂基板１４，１５および回路パターン
２７を配設した樹脂基板１６の上面にバイアホールの位
置を塗布しないようにマスクで覆ってエポキシ樹脂を印
刷塗布し、それぞれ約８０℃の温度で約３０分乾燥し、
半硬化させたバイアホール１０のあいたプリプレグ層６
を形設しておく。さらに層間の導通をもたせるためにバ
イアホール１０にＡｇ／Ｐｄペーストを印刷しておく。
基板１５には酸化ルテニウムペーストによって印刷抵抗
体２５をスクリーン印刷によって形成し、前述の第１の
実施例と同様にして積層誘電体４を上方に拡げたテーパ
を有する挿入孔に挿入し、Ａｇ／Ｐｄペーストを印刷し
て電極部５を形成して樹脂基板１５の回路パターン２６
と導通させる。樹脂基板１４，１５および回路パターン
２７を配設した樹脂基板１６の上面にバイアホールの位
置を塗布しないようにマスクで覆ってエポキシ樹脂を印
刷塗布し、それぞれ約８０℃の温度で約３０分乾燥し、
半硬化させたバイアホール１０のあいたプリプレグ層６
を形設しておく。さらに層間の導通をもたせるためにバ
イアホール１０にＡｇ／Ｐｄペーストを印刷しておく。
【００２２】最後に上述のように処理した樹脂基板１
３，１４，１５，１６を積層し、熱プレス機を用いて約
１７０℃で６０分間加熱圧着して、コイルおよび積層誘
電体４を内装した多層印刷配線板とする。
３，１４，１５，１６を積層し、熱プレス機を用いて約
１７０℃で６０分間加熱圧着して、コイルおよび積層誘
電体４を内装した多層印刷配線板とする。
【００２３】以上のように構成した本実施例も第１の実
施例と同様な効果が得られる。
施例と同様な効果が得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた基
板に回路パターンを形成した後、内装するコンデンサの
外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテーパを有す
る形状に形成した挿入孔にコンデンサを挿入し、電極部
で回路パターンと導通させ、エポキシ樹脂接着シートを
介して外層用の樹脂基板と熱圧着させ、スルーホールの
導体部で導通させた構成により、高精度なキャパシタン
スを維持することができ、積層誘電体が下方に落ちた
り、ずれたりしない優れた多層印刷配線板およびその製
造方法を実現できるものである。
に本発明は、不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた基
板に回路パターンを形成した後、内装するコンデンサの
外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテーパを有す
る形状に形成した挿入孔にコンデンサを挿入し、電極部
で回路パターンと導通させ、エポキシ樹脂接着シートを
介して外層用の樹脂基板と熱圧着させ、スルーホールの
導体部で導通させた構成により、高精度なキャパシタン
スを維持することができ、積層誘電体が下方に落ちた
り、ずれたりしない優れた多層印刷配線板およびその製
造方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の多層印刷配線板の要部
断面図
断面図
【図２】同多層印刷配線板の製造方法における積層誘電
体を内装させる状態を工程順に示した要部断面図
体を内装させる状態を工程順に示した要部断面図
【図３】同多層印刷配線板の１部を欠載して断面を示し
た分解斜視図
た分解斜視図
【図４】本発明の第２の実施例の多層印刷配線板の１部
を欠載して断面を示した分解斜視図
を欠載して断面を示した分解斜視図
【図５】従来の多層印刷配線板の分解断面略図
【図６】従来の他の多層印刷配線板の分解断面略図
１ 樹脂基板 ２、２ａ、２ｂ 回路パターン ３ 挿入孔 ３ａ テーパ ４ 積層誘電体（コンデンサ） ５ 電極部 ６ エポキシ樹脂接着シート ７ 導体部 ８ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンとスルーホールまたはおよび
バイアホールを形設した不織ガラスにエポキシ樹脂を含
浸させた樹脂基板を複数個用いて積層多層化した多層印
刷配線板であって、内装するコンデンサの外形寸法に相
当する大きさで上方に拡げたテーパを有する形状の挿入
孔を形設した前記樹脂基板に、前記コンデンサを挿入し
かつ回路パターンと電極部で導通させ、エポキシ樹脂接
着シートを介して外層用の前記樹脂基板と重ね合わせて
熱圧着させ、前記スルーホールまたはバイアホールの導
体部で各樹脂基板を導通させた多層印刷配線板。 - 【請求項２】樹脂基板に回路パターンとスルーホールま
たはおよびバイアホールを形成する工程と、内装するコ
ンデンサの外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテ
ーパを有する形状の挿入孔を形成する工程と、前記挿入
孔に前記コンデンサを挿入し、回路パターンに電極部で
導通させる工程と、前記樹脂基板をエポキシ樹脂接着シ
ートを介して外層用の樹脂基板と重ね合わせ、熱圧着し
て一体化し、前記スルーホールまたは前記バイアホール
に所定の前記樹脂基板を導通させる導体部を形成する工
程とを有する多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4267726A JPH06120673A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4267726A JPH06120673A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120673A true JPH06120673A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17448717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4267726A Pending JPH06120673A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120673A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198654A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
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