JP2002103494A - プリプレグとプリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半硬化状態の絶縁材料を使用して多層配線板
を製造する場合、取り扱い環境や熱プレスにより寸法変
動を生じる。特に微細な設計ルールが求められる多層プ
リント配線基板では、層間の合致性を確保することが困
難になる。本発明は寸法安定性に優れた絶縁基材を提供
し、配線収容性の高いプリント配線基板を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 絶縁層として予め硬化させた熱硬化性樹
脂を含む基材の両面に接着剤層を形成したプリプレグを
使用する。硬化したコアを用いているので、温湿度環境
や積層プレス前後の寸法安定性が向上する。また、コア
の両面に接着剤層を形成しているので、導体回路および
中間接続体との接着性も確保できる。さらにビアに充填
された導電性ペーストを配線パターンで圧縮することに
より層間接続も確保することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器、特に
携帯用に便利な小型、軽量かつ高機能を有する小型電子
機器に用いられる配線収容性の高いプリント配線基板お
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品が
実装されるプリント配線基板も高密度実装を可能とする
様々な技術開発が盛んである。特に最近は急速な実装技
術の進展とともに、ＬＳＩ等の半導体装置のベアチップ
をプリント配線基板上に直接、かつ高密度に実装でき、
かつ高速信号処理回路にも対応できる多層配線構造の回
路基板が安価に供給されることが強く要望されてきてい
る。このような多層配線回路基板では微細な配線ピッチ
で形成された複数層の配線パターン間の高い電気的接続
信頼性や優れた高周波特性を備えていることが重要であ
り、また半導体ベアチップとの高い接続信頼性が要求さ
れる。

【０００３】このような問題を解決するために新しい構
造を備えた回路基板や高密度配線を目的とする製造方法
が開発され、小型電子機器、特に携帯電話等のモバイル
機器を主体に使用されてその軽量化に貢献している。そ
の１例として、従来の多層配線基板において層間接続の
主流となっていたスルーホール内壁の銅めっき導体に代
えて、インタースティシャルビアホール（以下，ＩＶＨ
という）に導電体を充填して接続信頼性の向上を図ると
ともに部品ランド直下や任意の層間にＩＶＨを形成で
き、基板サイズの小型化や高密度実装が実現できる全層
ＩＶＨ構造の樹脂多層配線基板（例えば、特許第２５８
７５９６号明細書に説明されている。）がある。

【０００４】この全層ＩＶＨ構造の樹脂多層配線基板を
形成するための回路形成用基板として一般的に用いられ
ているものにアラミド不織布等の基材に絶縁材としてエ
ポキシ樹脂を含浸させた基板がある。これらの回路形成
用基板を用いて形成された樹脂多層基板は、低膨張率、
低誘電率、軽量であるという長所を生かして小型、軽量
化を必要とする多くの電子機器に利用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の全層ＩＶＨ構造
の多層配線基板を製造するには、被圧縮性を有する多孔
質基材と半硬化状態のエポキシ樹脂を絶縁材料として使
用する必要がある。このように多層配線板を製造する
際、半硬化状態の絶縁材料を使用すると熱および吸湿な
どにより寸法変動が生じる。特に微細な設計ルールが求
められる多層プリント配線基板では、層間の合致性を確
保することが困難になる。

【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、寸法安定性に優れた絶縁基材を提供し、配線収容
性の高いプリント配線基板を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁層のコアとして予め硬化させた熱硬化
性樹脂を含む基材の両面に接着剤層を形成したプリプレ
グを使用する。コアが硬化しているので、温湿度環境や
積層時の寸法安定性が良くなる。また、コアの両面に接
着剤層を形成しているので、導体回路および中間接続体
との接着性も確保できる。さらにビアに充填された導電
性ペーストを配線パターンで圧縮することにより層間接
続も確保することができる。

【０００８】本発明のプリプレグは、予め硬化させた熱
硬化性樹脂を含み、第１面と第２面を有する基材からな
るコアと、該コアの第１面と第２面のそれぞれに形成し
た第１の接着剤層と第２の接着剤層とからなることを特
徴とする。前記コアは、織布または不織布と、熱硬化性
樹脂からなる複合材を硬化成型したものであることを特
徴とする。前記織布または不織布は、ガラス繊維または
有機耐熱性繊維で構成されることを特徴とする。前記第
１の接着剤層及び第２の接着剤層に含まれる樹脂が少な
くとも、前記コアに含まれる熱硬化性樹脂であることを
特徴とする。前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層の
少なくともいずれか一方にフィラーを含むことを特徴と
する。

【０００９】前記フィラーが無機微粒子または耐熱性の
有機微粒子であることを特徴とする。

【００１０】本発明のプリント配線基板は、予め硬化さ
せた熱硬化性樹脂を含み、第１面及び第２面を有する基
材からなるコアの第１面及び第２面のそれぞれに形成し
た第１の接着剤層及び第２の接着剤層からなるプリプレ
グと前記プリプレグを貫通する貫通孔と前記貫通孔に充
填された導電性ペーストと前記貫通孔の一方を覆うよう
に前記導電性ペーストに接続され、前記第１の接着剤層
及び第２の接着剤層の少なくともいずれか一方に埋め込
まれた配線パターンが形成された配線層と前記貫通孔の
他方を覆うように前記導電ペーストに接続され、配線パ
ターンが形成された銅箔配線層から構成されることを特
徴とする。前記コアは、織布または不織布と、熱硬化性
樹脂からなる複合材を硬化成型したものであることを特
徴とする。

【００１１】前記コアは、織布または不織布を構成する
繊維が、ガラス繊維または有機耐熱性繊維から構成され
ることを特徴とする。前記第１の接着剤層と第２の接着
剤層に含まれる樹脂が少なくとも、前記コアに含まれる
熱硬化性樹脂であることを特徴とする。前記第１の接着
剤層及び第２の接着剤層の少なくともいずれか一方にフ
ィラーを含むことを特徴とする。前記フィラーが無機微
粒子または耐熱性の有機微粒子であることを特徴とす
る。

【００１２】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み第１面と第２面を有
する基材からなるコアの第１面と第２面のそれぞれに第
１の接着剤層と第２の接着剤層を形成したプリプレグを
用いることを特徴とする。本発明のプリント配線基板の
製造方法は、予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、第１
面と第２面を有する基材からなるコアの第１面及び第２
面に、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が第１の離型
性マスクフィルム及び第２の離型性マスクフィルムの片
面にそれぞれ形成された第１の離型性マスクフィルム及
び第２の離型性マスクフィルムを、第１の接着剤層及び
第２の接着剤層が前記コアの第１面及び第２面にそれぞ
れ接するように接着し、第１の接着剤層が形成された第
１の離型性マスクフィルム及び第２の接着剤層が形成さ
れた第２の離型性マスクフィルムが接着された前記コア
から前記第１の離型性マスクフィルムと第２の離型性マ
スクフィルムを剥離することを特徴とする。

【００１３】前記コアは、織布または不織布と、熱硬化
性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであることを
特徴とする。前記織布または不織布は、ガラス繊維また
は有機耐熱性繊維で構成されることを特徴とする。前記
第１の接着剤層及び第２の接着剤層に含まれる樹脂が少
なくとも、前記コアに含まれる熱硬化性樹脂であること
を特徴とする。前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層
にフィラーを含むことを特徴とする。前記フィラーが無
機微粒子または耐熱性の有機微粒子であることを特徴と
する。

【００１４】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、第１面と第２面を
有する基材からなるコアの第１面と第２面のそれぞれに
第１の接着剤層と第２の接着剤層を付着し、プリプレグ
を形成する工程と、前記第１の接着剤層と第２の接着剤
層にそれぞれ第１の離型性マスクフィルムと第２の離型
性マスクフィルムをラミネートする工程と前記第１の離
型性マスクフィルムと第２の離型性マスクフィルムがラ
ミネートされたプリプレグに貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記第１の離型
性マスクフィルム及び第２の離型性マスクフィルムをプ
リプレグから剥離する工程と、前記第１の接着剤層又は
第２の接着剤層の少なくともいずれか一方に予め配線パ
ターンが形成された配線層を、該配線層が前記貫通孔を
覆うように埋設させることにより、前記貫通孔に充填さ
れた導電性ペーストを圧縮する工程を有することを特徴
とする。

【００１５】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、第１面と第２面を
有する基材からなるコアの第１面及び第２面に、第１の
接着剤層を形成した第１の離型性マスクフィルム及び第
２の接着剤層を形成した第２の離型性マスクフィルム
を、第１の接着剤層及び第２の接着剤層がそれぞれ前記
コアの第１面及び第２面と接するようにラミネートする
工程と、前記第１の接着剤層を形成した第１の離型性マ
スクフィルム及び第２の接着剤層を形成した第２の離型
性マスクフィルムがラミネートされたコアに貫通孔を形
成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、
第１の離型性マスクフィルム及び第２の離型性マスクフ
ィルムをコアから剥離する工程と、前記第１の接着剤層
又は第２の接着剤層の少なくともいずれか一方に予め配
線パターンが形成された配線層を、該配線層が前記貫通
孔を覆うように埋設させることにより、前記貫通孔に充
填された導電性ペーストを圧縮する工程を有することを
特徴とする。

【００１６】前記コアは、織布または不織布と、熱硬化
性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであることを
特徴とする。前記織布または不織布は、ガラス繊維また
は有機耐熱性繊維から構成されることを特徴とする。前
記第１の接着剤層及び第２の接着剤層に含まれる樹脂が
少なくとも、前記コアに含まれる熱硬化性樹脂であるこ
とを特徴とする。前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
層にフィラーを含むことを特徴とする。前記フィラーが
無機微粒子または耐熱性の有機微粒子であることを特徴
とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
のプリプレグの断面図である。ここで、本発明における
プリプレグとは、織布又は不織布などの補強材に熱硬化
性樹脂を含浸した半硬化状態の複合材である従来のプリ
プレグを予め硬化形成して得た基材をコアとして用い、
そのコアの両面に接着材層を形成したプリント配線基板
を製造するための基板製造用基材を表す。なお、一般的
に、従来のプリプレグとは、上記補強材に熱硬化性樹脂
を含浸した複合材であり、プリント配線基板作成時にお
いて加熱加圧することにより硬化させる前の半硬化状態
の基材を表す。

【００１８】プリプレグ１１０は、第１面１０１ａと第
２面１０１ｂを有し、予め硬化した熱硬化性樹脂を含む
絶縁体からなるコア１０１と、コア１０１の第１面１０
１ａと第２面１０１ｂにそれぞれ形成された第１の接着
剤層１０２ａと第２の接着剤層１０２ｂからなる接着剤
層１０２から構成される。

【００１９】前記コア１０１は、ガラス等の無機繊維や
ＰＢＯ繊維、ＰＢＩ繊維、パラアラミド繊維，ＰＴＦＥ
繊維またはＰＢＺ繊維、全芳香族ポリエステル等の耐熱
性有機繊維の織布または不織布と、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂またはシアネ
ートエステル樹脂の少なくとも１種よりなる樹脂との複
合材を硬化成型したものである。

【００２０】前記接着剤層１０２は、接着剤ワニスから
形成され、コア１０１に使用される熱硬化性樹脂が含ま
れている場合もある。更に、前記接着剤層１０２には、
ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＢａＳＯ₄、等の無機微粒
子または、ベンゾグアナミンやポリアミド、ポリイミ
ド、メラミン樹脂等の耐熱性の有機微粒子を含ませるこ
とができる。

【００２１】以上のように構成される本発明におけるプ
リプレグ１１０の製法の１例を以下で示す。

【００２２】エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノー
ル樹脂、フッ素樹脂またはシアネートエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂を含む基材を予め硬化し、これを前記コア
１０１とする。絶縁体からなるコア１０１は、銅張り積
層板の全面エッチングや熱硬化性樹脂を含む従来のプリ
プレグを硬化成型して得ることができる。また、接着剤
層１０２ａ及び接着剤層１０２ｂは、接着剤ワニスをコ
ア１０１の第１面１０１ａ及び第２面１０１ｂのそれぞ
れに塗布することにより形成される。塗布方法には特に
制限がなく、静電塗装法、ディップコート法、スプレー
コート法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラ
ビアコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法など公
知の方法を用いることができる。更に、前記接着剤ワニ
スには公知の無機フィラーまたは有機フィラーを適宜充
填して使用することもできる。

【００２３】このように、本発明のプリプレグ１１０
は、熱硬化性樹脂を含む基材を予め硬化し、これをコア
１０１として両面に接着剤層１０２を形成するものであ
る。コアとなる硬化した基材を構造体として有すること
により、半硬化状態のプリプレグと比較して、湿度およ
び熱による寸法安定性が優れている。従って、プリプレ
グを加工に用いる時の寸法変化が少なく、積層プレスや
回路形成等の工程における合致性を容易に確保すること
ができるという優れた効果を有する。 （実施の形態２）

【００２４】次に、本発明のプリント配線基板とその製
造方法について図面を参照しながら説明する。図２は、
本発明のプリント配線基板の断面を示す図である。図３
は、本発明のプリプレグ１１０を使用した、図２に示す
プリント配線基板の製造方法の模式図である。図２にお
いて、プリント配線基板１００は、第１面１０１ａと第
２面１０１ｂを有する絶縁体からなるコア１０１と、コ
ア１０１の第１面１０１ａ及び第２面１０１ｂにそれぞ
れ設けられた第１の接着剤層１０２ａ及び第２の接着剤
層１０２ｂからなる接着剤層１０２と、コア１０１と接
着剤層１０２を貫通する貫通孔１０４と、貫通孔１０４
に充填された導電性ペースト１０５と、導電性ペースト
１０５に接続され、第１の接着剤層１０２ａに埋め込ま
れた配線層１０７と、導電性ペースト１０５に接続さ
れ、第２の接着剤層１０２ｂに設けられた銅箔配線層１
０９から構成されている。このように構成されたプリン
ト配線基板の製法を以下で詳細に説明する。

【００２５】図３（ｉ）に、本発明の実施の形態２にお
けるプリント配線基板１００の完成品を示す。まず、図
３（ａ）に示すように、予め硬化した熱硬化性樹脂を含
む絶縁層のコア１０１の両面に接着剤層１０２を形成し
た実施の形態１のプリプレグ１１０を使用する。

【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、本発明に
おけるプリプレグ１１０の第１の接着剤層１０２ａ及び
第２の接着剤層１０２ｂのそれぞれに第１の離型性マス
クフィルム１０３ａ及び第２の離型性マスクフィルム１
０３ｂを形成する。なお、第１の離型性マスクフィルム
１０３ａ及び第２の離型性マスクフィルム１０３ｂを総
称する場合は、単に、離型性マスクフィルム１０３とす
る。離型性マスクフィルム１０３としては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィル
ムおよびニトロセルロース、アセチルセルロース、セル
ロースアセテート、セルロースプロピオネート、エチル
セルロース等のセルロース誘導体などを使用することが
できる。この際、前記離型性マスクフィルム１０３に紫
外線吸収剤を添加して使用してもよい。また、必要に応
じて前記離型性フィルム１０３にはシリコーン系の離型
層を設けてもよい。

【００２７】また、離型性マスクフィルム１０３を図３
（ａ）に示すプリプレグ１１０の両面に形成する方法に
は、ラミネート法やプレス法がある。次に、図３（ｃ）
に示すように両面に離型性マスクフィルム１０３を設け
たプリプレグ１１０に貫通孔１０４を形成する。穴加工
法としては、ドリル加工やレーザー加工を利用すること
ができる。

【００２８】次に、図３（ｄ）に示すように、貫通孔１
０４に導電性ペースト１０５を充填する。充填方法とし
ては、スクリーン印刷機により、導電性ペースト１０５
を離型性マスクフィルム１０３上から直接印刷すること
で充填する。この際、印刷面の反対側に和紙等の多孔質
シートを介して真空吸着してもよい。この多孔質シート
により貫通孔１０４内に充填された導電性ペースト１０
５中の樹脂成分が更に吸い取られ、導体成分の割合を増
加させる。前記のような方法を用いると導電性ペースト
１０５の導体成分をさらに緻密に充填することができ好
ましい。また、離型性マスクフィルム１０３は、印刷マ
スクとしての役割と、接着剤層１０２表面の汚染防止層
としての役割も果たしている。

【００２９】次に、図３（ｅ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム１０３ａと第２の離型性マスクフィ
ルム１０３ｂを剥離し、プリント配線基板を形成するた
めの回路用基材１１１を得る。次に、図３（ｆ）に示す
ように、所定の形状に形成された配線層１０７を備えた
支持基材１０６を用意する。ここで、配線層１０７が、
貫通孔１０４の一方を少なくとも覆うように、前記支持
基材１０６と回路用基材１１１を位置合わせする。同時
に、銅箔１０８が貫通孔１０４の他方を少なくとも覆う
ように、銅箔１０８と回路用基材１１１を位置合わせす
る。位置合わせ後、図３（ｇ）に示すように、配線層１
０７が第１の接着剤層１０２ａ内に少なくとも埋め込ま
れるまで加熱加圧する。この加熱加圧は、真空プレスに
より行い、このとき接着剤層１０２は流動している。こ
のように、配線層１０７を第１の接着剤層１０２ａ内ま
で埋め込むことにより、貫通孔１０４内の導電性ペース
ト１０５は圧縮され、導電性ペースト１０５内の樹脂成
分は、接着剤層１０２に流れ出す。導電性ペースト１０
５内の樹脂成分が接着剤層１０２に流れ出すと、導電性
ペースト１０５中の導体成分は緻密化され、配線層１０
７と銅箔１０８との電気的接続が得られる。その後、接
着剤層１０２と導電性ペースト１０５が硬化する。

【００３０】次に、図３（ｈ）に示すように銅箔１０８
は、フォトリソエッチング法により配線パターンが形成
され、銅箔配線層１０９となる。最後に、図３（ｉ）に
示すように、第１の接着剤層１０２ａに埋め込まれた配
線層１０７を残して支持基材１０６を除去し、プリント
配線基板１００を完成させる。

【００３１】支持基材１０６は、アルミ箔に限定され
ず、銅、ステンレス等の金属箔、金属板を使用してもよ
い。配線層１０７は、所定の厚さの銅箔をパターニング
して用いることができる。支持基材１０６の除去は、銅
箔１０８との選択エッチングにより、支持基材１０６を
溶解除去することができる。この方法以外にも支持基材
１０６と配線層１０７の間に発泡剥離層を設け、加熱に
より支持基材１０６を剥離する方法を用いてもよい。更
に、図３（ｈ）の積層板を、図３（ｆ）における支持基
材１０６の代用として用い、図３（ｆ）〜（ｈ）を繰り
返すことで多層配線板を形成することも可能である。 （実施の形態３）

【００３２】図４は、本発明のプリプレグ１１０を使用
した実施の形態３におけるプリント配線基板の製造方法
の模式図である。なお、本発明の実施の形態３における
プリント配線基板は、実施の形態２におけるプリント配
線基板１００と構成が同様であるため、詳細な説明を省
略する。図４（ｉ）に、本発明の実施の形態３における
プリント配線基板１００の完成品を示す。

【００３３】まず、図４（ａ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム１０３ａの片面及び第２の離型性マ
スクフィルム１０３ｂの片面にそれぞれ第１の接着剤層
１０２ａ及び第２の接着剤層１０２ｂを形成する。な
お、第１の離型性マスクフィルム１０３ａ及び第２の離
型性マスクフィルム１０３ｂを総称する場合は、単に、
離型性マスクフィルム１０３とする。離型性マスクフィ
ルム１０３としては、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリア
ミドフィルム、ポリイミドフィルムおよびニトロセルロ
ース、アセチルセルロース、セルロースアセテート、セ
ルロースプロピオネート、エチルセルロース等のセルロ
ース誘導体などを使用することができる。この際、前記
離型性マスクフィルム１０３に紫外線吸収剤を添加して
使用してもよい。また、必要に応じて前記離型性フィル
ム１０３にはシリコーン系の離型層を設けてもよい。

【００３４】接着剤層１０２の形成には、接着剤ワニス
を塗布する方法が用いられる。塗布方法には特に制限が
なく、静電塗装法、ディップコート法、スプレーコート
法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラビアコ
ート法、ダイコート法、スクリーン印刷法など公知の方
法を用いることができる。また、前記接着剤ワニスには
無機フィラーや有機フィラーを適宜充填して使用するこ
ともできる。このような接着剤層１０２、即ち、第１の
接着剤層１０２ａ及び第２の接着剤層１０２ｂを、第１
の離型性マスクフィルム１０３ａ及び第２の離型性マス
クフィルム１０３の片面にそれぞれ形成する。更に、前
記第１の離型性マスクフィルム１０３ａ及び第２の離型
性マスクフィルム１０３ｂを、前記コア１０１の第１面
１０１ａ及び第２面１０１ｂのそれぞれに貼り合わせて
図４（ｂ）に示す積層材を形成する。このとき、コア１
０１の第１面１０１ａ及び第２面１０１ｂに、それぞれ
第１の接着剤層１０２ａ及び第２の接着剤層１０２ｂが
接するように貼り合わせる。つまり、図４（ｂ）に示す
積層材は、実施の形態１のプリプレグ１１０の両面に離
散性マスクフィルム１０３を貼り合わせた構造体となっ
ている。この場合、絶縁層のコア１０１は、銅張り積層
板の全面エッチングや、熱硬化性樹脂を含む従来のプリ
プレグを硬化成型して得ることができる。また、積層方
法には、ラミネート法やプレス法がある。

【００３５】次に、図４（ｃ）に示すように両面に離型
性マスクフィルム１０３を設けたプリプレグ１１０に貫
通孔１０４を形成する。穴加工法としては、ドリル加工
やレーザー加工を利用することができる。次に、図４
（ｄ）に示すように、貫通孔１０４に導電性ペースト１
０５を充填する。充填方法としては、スクリーン印刷機
により、導電性ペースト１０５を離型性マスクフィルム
１０３上から直接印刷することで充填する。この際、印
刷面の反対側に和紙等の多孔質シートを介して真空吸着
してもよい。この多孔質シートにより貫通孔１０４内に
充填された導電性ペースト１０５中の樹脂成分が吸い取
られ、導体成分の割合を増加させる。前記のような方法
を用いると導電性ペースト１０５の導体成分を更に緻密
に充填することができ好ましい。また、離型性マスクフ
ィルム１０３は、印刷マスクとしての役割と、接着剤層
１０２表面の汚染防止層としての役割も果たしている。

【００３６】次に、図４（ｅ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム１０３ａと第２の離型性マスクフィ
ルム１０３ｂを剥離し、プリント配線基板を形成するた
めの回路用基材１１１を得る。

【００３７】次に、図４（ｆ）に示すように、所定の形
状に形成された配線層１０７を備えた支持基材１０６を
用意する。ここで、配線層１０７が、貫通孔１０４の一
方を少なくとも覆うように、前記支持基材１０６と回路
用基材１１１を位置合わせする。同時に、銅箔１０８が
貫通孔１０４の他方を少なくとも覆うように、銅箔１０
８と回路用基材１１１を位置合わせする。位置合わせ
後、図４（ｇ）に示すように、配線層１０７が第１の接
着剤層１０２ａ内に少なくとも埋め込まれるまで加熱加
圧する。この加熱加圧は、真空プレスにより行い、この
とき接着剤層１０２は流動している。このように、配線
層１０７を第１の接着剤層１０２ａ内まで埋め込むこと
により、貫通孔１０４内の導電性ペースト１０５は圧縮
され、導電性ペースト１０５内の樹脂成分は、接着剤層
１０２に流れ出す。導電性ペースト１０５内の樹脂成分
が接着剤層１０２に流れ出すと、導電性ペースト１０５
中の導体成分は緻密化され、配線層１０７と銅箔１０８
との電気的接続が得られる。その後、接着剤層１０２と
導電性ペースト１０５が硬化する。

【００３８】次に、図４（ｈ）に示すように銅箔１０８
はフォトリソエッチング法により配線パターンが形成さ
れ、配線層１０９となる。。最後に、図４（ｉ）に示す
ように第１の接着剤層１０２ａに埋め込まれた配線層１
０７を残して支持基材１０６を除去し、プリント配線基
板１００を完成させる。

【００３９】支持基材１０６はアルミ箔に限定されず、
銅、ステンレス等の金属箔、金属板を使用してもよい。
配線層１０７には、所定の厚さの銅箔をパターニングし
て用いることができる。支持基材１０６の除去は、銅箔
との選択エッチングにより、支持基材１０６を溶解除去
することができる。この方法以外にも支持基材１０６と
配線層１０７の間に発泡剥離層を設け、加熱により支持
基材１０６を剥離する方法もある。

【００４０】更に、図４（ｈ）の積層板を図４（ｆ）に
おける配線層１０７を形成した支持基材１０６の代用と
して用い、図４（ｆ）〜（ｈ）を繰り返すことにより多
層配線板を形成することも可能である。

【００４１】実施の形態２および３に示した通り、本発
明のプリント配線基板１００の形成に、熱硬化性樹脂を
含む基材を予め硬化させたコア１０１の両面に接着剤層
１０２が形成された、本発明のプリプレグ１１０を用い
る。プリプレグ１１０のコア１０１は、予め硬化されて
いるため、図３（ｆ）および図４（ｆ）に示す、配線層
１０７による導電性ペースト１０５の圧縮工程のよう
な、圧縮、湿度および熱による寸法変化を軽減すること
ができる。更に、積層プレスや回路形成などの工程にお
いても、合致性を容易に確保することができるという優
れた効果を有する。その上、コア１０１の両面には接着
剤層１０２が形成されているため、配線層１０７および
銅箔１０８の導電性ペースト１０５への接着性や、プリ
ント配線基板を積層する際の各層間の接着性も確保され
ている。 （実施の形態４）

【００４２】図５は、本発明のプリプレグを使用した多
層プリント配線基板の断面図である。図６は、本発明の
プリプレグを使用した、図５に示す多層プリント配線基
板の製造方法の模式図である。

【００４３】図５において、本発明の多層プリント配線
基板２００は、第１面２１２ａと第２面２１２ｂを有
し、絶縁体からなるコア２１２と、前記コア２１２の第
１面２１２ａと第２面２１２ｂとの間の導通を可能とす
る導電媒体２１３を有する基材２１４と、本発明の図２
に示す第１のプリント配線基板２００ａおよび第２のプ
リント配線基板２００ｂから構成されている。第１のプ
リント配線基板２００ａ及び第２のプリント配線基板２
００ｂのそれぞれに設けられた配線層２０７は、導電媒
体２１３に接続され、第１のプリント配線基板２００ａ
に設けられた銅箔配線層２０９ａと第２のプリント配線
基板２００ｂに設けられた銅箔配線層２０９ｂが電気的
に接続可能となっている。更に、第１のプリント配線基
板２００ａおよび第２のプリント配線基板２００ｂは、
それぞれに設けられた第１の接着剤層２０２ａにより前
記基材２１４に接着されている。以上のように構成され
た多層プリント配線基板２００の製法について以下で詳
細に説明する。

【００４４】図６（ｈ）に、本発明の実施の形態４にお
けるプリント配線基板２００の完成品を示す。まず、図
６（ａ）に示すように、予め硬化した熱硬化性樹脂を含
む絶縁層のコア２０１の両面に接着剤層２０２を形成し
た実施の形態１のプリプレグ２１０を使用する。

【００４５】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の接
着剤層２０２ａ及び第２の接着剤層２０２ｂのそれぞれ
に第１の離型性マスクフィルム２０３ａ及び第２の離型
性マスクフィルム２０３ｂを形成する。なお、離型性マ
スクフィルム２０３ａ及び離型性マスクフィルム２０３
ｂを総称する場合は、単に、離型性マスクフィルム２０
３と呼称する。離型性マスクフィルム２０３としては、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミドフィルム、ポリイ
ミドフィルムおよびニトロセルロース、アセチルセルロ
ース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、エチルセルロース等のセルロース誘導体などを使用
することができる。この際、前記離型性マスクフィルム
２０３に紫外線吸収剤を添加して使用してもよい。ま
た、必要に応じて前記離型性フィルム２０３にシリコー
ン系の離型層を設けてもよい。また、離型性マスクフィ
ルム２０３を図６（ａ）に示すプリプレグ２１０の両面
に形成する方法には、ラミネート法やプレス法がある。

【００４６】次に、図６（ｃ）に示すように、両面に離
型性マスクフィルム２０３を設けたプリプレグ２１０に
貫通孔２０４を形成する。穴加工法としてはドリル加工
やレーザー加工を利用することができる。次に、図６
（ｄ）に示すように、貫通孔２０４に導電性ペースト２
０５を充填する。充填方法としては、スクリーン印刷機
により、導電性ペースト２０５を離型性マスクフィルム
２０３上から直接印刷することで充填する。この際、印
刷面の反対側に和紙等の多孔質シートを介して真空吸着
してもよい。この多孔質シートにより貫通孔２０４内に
充填された導電性ペースト２０５中の樹脂成分が吸い取
られ、導体成分の割合を増加させる。前記のような方法
を用いると導電性ペースト２０５の導体成分をさらに緻
密に充填することができ好ましい。また、離型性マスク
フィルム２０３は、印刷マスクとしての役割と、接着剤
層２０２表面の汚染防止層としての役割も果たしてい
る。

【００４７】次に、図６（ｅ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム２０３ａと第２の離型性マスクフィ
ルム２０３ｂを剥離し、プリント配線基板を形成するた
めの回路用基材２１１を得る。ここで、以上のように形
成された、第１の回路用基材２１１ａと第２の回路用基
材２１１ｂを準備する。

【００４８】次に、図６（ｆ）に示すように、全層ＩＶ
Ｈ（インタースティシャルビアホール）構造の両面基板
２０６を用意する。両面基板２０６は、第１面２１２ａ
と第２面２１２ｂを有し、絶縁体からなるコア２１２
と、コア２１２を貫通して設けられ、コア２１２の第１
面２１２ａと第２面２１２ｂの間の導通を可能とする導
電媒体２１３と、導電媒体２１３に接続され、コア２１
２の第１面２１２ａおよび第２面２１２ｂにそれぞれ設
けられた第１の配線層２０７ａおよび第２の配線層２０
７ｂから構成され、第１の配線層２０７ａと第２の配線
層２０７ｂは、導電媒体２１３を介して電気的に接続可
能である。なお、第１の配線層２０７ａと第２の配線層
２０７ｂを総称する場合は、配線層２０７とする。

【００４９】ここで、第１の回路用基材２１１ａ及び第
２の回路用基材２１１ｂと両面基板２０６を位置合わせ
する。この時、第１の配線層２０７ａ及び第２の配線層
２０７ｂが、第１の回路用基材２１１ａに形成された貫
通孔２０４の一方及び、第２の回路用基材２１１ｂに形
成された貫通孔２０４の一方をそれぞれ少なくとも覆う
ように位置合わせを行う。同時に、第１の回路用基材２
１１ａ及び第２の回路用基材２１１ｂにそれぞれ第１の
銅箔２０８ａ及び第２の銅箔２０８ｂを位置合わせす
る。この時、第１の銅箔２０８ａ及び第２の銅箔２０８
ｂが、第１の回路用基材２１１ａに形成された貫通孔２
０４の他方及び、第２の回路用基材２１１ｂに形成され
た貫通孔２０４の他方をそれぞれ少なくとも覆うように
位置合わせを行う。位置合わせ後、図６（ｇ）に示すよ
うに、第１の配線層２０７ａおよび第２の接着剤層２０
７ｂが、第１の回路用基材２１１ａに設けられた第１の
接着剤層２０２ａ内および第２の回路用基材２１１ｂに
設けられた第１の接着剤層２０２ａ内のそれぞれに、少
なくとも埋め込まれるまで加熱加圧する。この加熱加圧
は、真空プレスにより行い、このとき接着剤層２０２は
流動している。このように、第１の配線層２０７ａおよ
び第２の配線層２０７ｂをそれぞれ第１の回路用基材２
１１ａに設けられた第１の接着剤層２０２ａ内および第
２の回路用基材２１１ｂに設けられた第１の接着剤層２
０２ａ内まで埋め込むことにより、貫通孔２０４内の導
電性ペースト２０５は圧縮され、導電性ペースト２０５
内の樹脂成分は、接着剤層２０２に流れ出す。導電性ペ
ースト２０５内の樹脂成分が接着剤層２０２に流れ出す
と、導電性ペースト２０５中の導体成分は緻密化され、
第１の配線層２０７ａと第１の銅箔２０８ａ、及び、第
２の配線層２０７ｂと第２の銅箔２０８ｂとの電気的接
続が得られる。その後、接着剤層２０２と導電性ペース
ト２０５が硬化する。

【００５０】次に、図６（ｈ）に示すように銅箔２０８
はフォトリソエッチング法により配線パターンが形成さ
れ、第１の銅箔配線層２０９ａと第２の銅箔配線層２０
９ｂからなる銅箔配線層２０９となる。更に、図６
（ｈ）の積層板を図６（ｆ）における配線層２０７を形
成した基板２０６として扱い、図６（ｆ）〜（ｈ）を繰
り返すことにより層数を増やすことも可能である。 （実施の形態５）

【００５１】図７は、本発明のプリプレグを利用した実
施の形態５における多層プリント配線基板の製造方法の
模式図である。なお、本実施の形態５における多層プリ
ント配線基板２００は、実施の形態４における多層プリ
ント配線基板と構成を同様とするため、詳細な説明は省
略する。図７（ｈ）に、本発明の実施の形態５における
プリント配線基板２００の完成品を示す。

【００５２】まず、図７（ａ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム２０３ａの片面及び第２の離型性マ
スクフィルム２０３ｂの片面にそれぞれ第１の接着剤層
２０２ａ及び第２の接着剤層２０２ｂを形成する。な
お、第１の離型性マスクフィルム２０３ａ及び第２の離
型性マスクフィルム２０３ｂを総称する場合は、単に、
離型性マスクフィルム２０３とする。離型性マスクフィ
ルム２０３としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミ
ドフィルム、ポリイミドフィルムおよび、ニトロセルロ
ース、アセチルセルロース、セルロースアセテート、セ
ルロースプロピオネート、エチルセルロース等のセルロ
ース誘導体などを使用することができる。この際、前記
離型性マスクフィルム２０３に紫外線吸収剤を添加して
使用してもよい。また、必要に応じて前記離型性フィル
ム２０３にはシリコーン系の離型層を設けてもよい。

【００５３】また、接着剤層２０２の形成には、接着剤
ワニスを塗布する方法が用いられる。この方法には特に
制限はなく、静電塗装法、ディップコート法、スプレー
コート法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラ
ビアコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法など公
知の方法を用いることができる。また、前記接着剤ワニ
スには無機フィラーや有機フィラーを適宜充填して使用
することもできる。このような接着剤層２０２を片面に
形成した第１の離型性マスクフィルム２０３ａ及び第２
の離型性マスクフィルム２０３ｂを絶縁層のコア２０１
の第１面２０１ａ及び第２面２０１ｂにそれぞれ貼り合
わせて、図７（ｂ）に示す積層材を形成する。つまり、
図７（ｂ）に示す積層材は、実施の形態１のプリプレグ
２１０の両面に離散性マスクフィルム２０３を貼り合わ
せた構造体となっている。この場合の絶縁層のコア２０
１は、銅張り積層板の全面エッチングや熱硬化性樹脂を
含むプリプレグを硬化成型して得ることができる。ま
た、積層方法には、ラミネート法やプレス法がある。

【００５４】次に、図７（ｃ）に示すように両面に離型
性マスクフィルム２０３を設けたプリプレグ２１０に貫
通孔２０４を形成する。穴加工法としてはドリル加工や
レーザー加工を利用することができる。次に、図７
（ｄ）に示すように、貫通孔２０４に導電性ペースト２
０５を充填する。充填方法としては、スクリーン印刷機
により、導電性ペースト２０５を離型性マスクフィルム
２０３上から直接印刷することで充填する。この際、印
刷面の反対側に和紙等の多孔質シートを介して真空吸着
してもよい。この多孔質シートにより貫通孔２０４内に
充填された導電性ペースト２０５中の樹脂成分が吸い取
られ、導体成分の割合を増加させる。前記のような方法
を用いれば、導電性ペースト２０５の導体成分をさらに
緻密に充填することができ好ましい。また、離型性マス
クフィルム２０３は、印刷マスクとしての役割と、接着
剤層２０２表面の汚染防止層としての役割も果たしてい
る。

【００５５】次に、図７（ｅ）に示すように、第１の離
型性マスクフィルム２０３ａ及び第２の離型性マスクフ
ィルム２０３ｂを剥離し、プリント配線基板を形成する
ための回路用基材２１１を得る。ここで、このように形
成された第１の回路用基材２１１ａと第２の回路用基材
２１１ｂを準備する。

【００５６】次に、図７（ｆ）に示すように、全層ＩＶ
Ｈ（インタースティシャルビアホール）構造の両面基板
２０６を用意する。両面基板２０６は、第１面２１２ａ
と第２面２１２ｂを有し、絶縁体からなるコア２１２
と、コア２１２を貫通して設けられ、コア２１２の第１
面２１２ａと第２面２１２ｂの間の導通を可能とする導
電媒体２１３と、導電媒体２１３に接続され、コア２１
２の第１面２１２ａおよび第２面２１２ｂにそれぞれ設
けられた第１の配線層２０７ａおよび第２の配線層２０
７ｂから構成され、第１の配線層２０７ａと第２の配線
層２０７ｂは、導電媒体２１３を介して電気的に接続可
能である。なお、第１の配線層２０７ａと第２の配線層
２０７ｂを総称する場合は、配線層２０７とする。

【００５７】ここで、第１の回路用基材２１１ａ及び第
２の回路用基材２１１ｂと両面基板２０６を位置合わせ
する。この時、第１の配線層２０７ａ及び第２の配線層
２０７ｂが、第１の回路用基材２１１ａに形成された貫
通孔２０４の一方及び、第２の回路用基材２１１ｂに形
成された貫通孔２０４の一方をそれぞれ少なくとも覆う
ように位置合わせを行う。同時に、第１の回路用基材２
１１ａ及び第２の回路用基材２１１ｂにそれぞれ第１の
銅箔２０８ａ及び第２の銅箔２０８ｂを位置合わせす
る。この時、第１の銅箔２０８ａ及び第２の銅箔２０８
ｂが、第１の回路用基材２１１ａに形成された貫通孔２
０４の他方及び、第２の回路用基材２１１ｂに形成され
た貫通孔２０４の他方をそれぞれ少なくとも覆うように
位置合わせを行う。位置合わせ後、図７（ｇ）に示すよ
うに、第１の配線層２０７ａおよび第２の接着剤層２０
７ｂが、第１の回路用基材２１１ａに設けられた第１の
接着剤層２０２ａ内および第２の回路用基材２１１ｂに
設けられた第１の接着剤層２０２ａ内のそれぞれに、少
なくとも埋め込まれるまで加熱加圧する。この加熱加圧
は、真空プレスにより行い、このとき接着剤層２０２は
流動している。このように、第１の配線層２０７ａおよ
び第２の配線層２０７ｂをそれぞれ第１の回路用基材２
１１ａに設けられた第１の接着剤層２０２ａ内および第
２の回路用基材２１１ｂに設けられた第１の接着剤層２
０２ａ内まで埋め込むことにより、貫通孔２０４内の導
電性ペースト２０５は圧縮され、導電性ペースト２０５
内の樹脂成分は、接着剤層２０２に流れ出す。導電性ペ
ースト２０５内の樹脂成分が接着剤層２０２に流れ出す
と、導電性ペースト２０５中の導体成分は緻密化され、
第１の配線層２０７ａと第１の銅箔２０８ａ、及び、第
２の配線層２０７ｂと第２の銅箔２０８ｂとの電気的接
続が得られる。その後、接着剤層２０２と導電性ペース
ト２０５が硬化する。

【００５８】次に、図７（ｈ）に示すように銅箔２０８
は、フォトリソエッチング法により配線パターンが形成
され、第１の配線層２０９ａ及び第２の配線層２０９ｂ
からなる配線層２０９となる。更に、図７（ｈ）の積層
板を、図７（ｆ）における両面基板２０６の代用として
用い、図７（ｆ）〜（ｈ）を繰り返すことにより層数を
増やすことも可能である。

【００５９】実施の形態４および５に示した通り、本発
明のプリント配線基板２００の形成に、熱硬化性樹脂を
含む基材を予め硬化させたコア２０１の両面に接着剤層
２０２が形成された、図１に示すプリプレグ２１０を用
いる。プリプレグ２１０のコア２０１は、予め硬化され
ているため、図６（ｆ）および図７（ｆ）に示す、配線
層２０７による導電性ペースト２０５の圧縮工程のよう
な、圧縮、湿度および熱による寸法変化を軽減すること
ができる。更に、積層プレスや回路形成などの工程にお
いても、合致性を容易に確保することができるという優
れた効果を有する。その上、コア２０１の両面には接着
剤層２０２が形成されているため、配線層２０７および
銅箔２０８の導電性ペースト２０５への接着性や、プリ
ント配線基板を積層する際の各層間の接着性も確保され
ている。

【００６０】上記実施の形態４および実施の形態５で
は、本発明における実施の形態１のプリプレグ２１０か
ら形成した第１の回路用基材２１１ａおよび第２の回路
用基材２１１ｂにより、全層ＩＶＨ（インタースティシ
ャルビアホール）構造である両面基板２０６を挟む構成
の多層プリント配線基板２００とその製法を示したが、
図８（ａ）に示すように、全層ＩＶＨ（インタースティ
シャルビアホール）構造である第１の両面基板２０６ａ
および第２の両面基板２０６により回路用基材２１１を
挟む構成としてもよい。このように構成された多層プリ
ント配線基板２５０を図８（ｂ）に示す。多層プリント
配線基板２５０では、第１の両面基板２０６ａに設けら
れた第１の配線層２０７ａおよび第２の両面基板２０６
ｂに設けられた第１の配線層２０７ａは、導電性ペース
ト２０５と接続されている。更に、第１の両面基板２０
６ａに設けられた第１の配線層２０７ａおよび第２の両
面基板２０６ｂに設けられた第１の配線層２０７ａは、
第１の接着剤層２０２ａおよび第２の接着剤層２０２ｂ
内にそれぞれ埋め込まれている。このような構成の多層
プリント配線基板２５０を製造する際、導電性ペースト
２０５は、両面基板２０６ａに設けられた第１の配線層
２０７ａと両面基板２０６ｂに設けられた第１の配線層
２０７ａにより加圧されることになる。従って、導電性
ペースト２０５は、より緻密化され好ましい。更に、図
５に示す多層プリント配線基板２００を、図８（ｂ）に
示す多層プリント配線基板２５０で挟むことにより、よ
り多層化された構造のプリント配線基板を形成すること
が可能であることは言うまでもない。

【００６１】更に、本発明の実施の形態４及び５におけ
る両面に配線層を形成した基板２０６の代用として、図
９（ａ）に示すＩＶＨ構造多層基板３００ａを用いて図
９（ｂ）に示す多層プリント配線基板３００を形成して
もよい。同様に、図１０（ａ）に示すスルホール両面基
板４００ａを用いて図１０（ｂ）に示す多層プリント配
線基板４００を形成してもよい。更に、図１１（ａ）に
示すスルホール充填両面基板５００ａを用い図１１
（ｂ）に示す多層プリント配線基板５００を形成しても
よい。このように、両面基板２０６の代用として表面に
凸のパターンを有する構造体を利用することができる。
製法については、上記実施の形態４及び５と同様である
ため詳細な説明は省略する。

【００６２】更に、本発明の理解を容易にするために実
施例と比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。

【００６３】

【実施例１】銅張り積層ガラスクロス／エポキシコンポ
ジット基板の両面銅箔を全面エッチングしたコア（厚さ
６０μｍ）の両面にエポキシ樹脂を塗布して乾燥後の塗
布厚を各々１５μｍとして本発明のプリプレグを得た。

【００６４】

【実施例２】銅張り積層アラミド不織布／エポキシコン
ポジット基板の両面銅箔を全面エッチングしたコア（厚
さ６０μｍ）の両面にエポキシ樹脂を塗布して乾燥後の
塗布厚を各々１５μｍとして本発明のプリプレグを得
た。

【００６５】

【実施例３】離型処理したＰＥＴフィルムの離型面にエ
ポキシ樹脂を塗布して乾燥後の塗布厚を１５μｍとし
た。次に、銅張り積層ガラスクロス／エポキシコンポジ
ット基板の両面銅箔を全面エッチングしたコア（厚さ６
０μｍ）の両面にこれらをラミネートして本発明のプリ
プレグを得た。

【００６６】

【実施例４】離型処理したＰＥＴフィルムの離型面にエ
ポキシ樹脂を塗布して乾燥後の塗布厚を１５μｍとし
た。次に、銅張り積層アラミド不織布／エポキシコンポ
ジット基板の両面銅箔を全面エッチングしたコア（厚さ
６０μｍ）の両面にこれらをラミネートして本発明のプ
リプレグを得た。

【００６７】（比較例１）厚さ１００μｍのガラスクロ
ス／エポキシプリプレグ。 （比較例２）厚さ１００μｍのアラミド不織布／エポキ
シプリプレグ。 上記実施例および比較例のプリプレグとそれらを利用し
たプリント配線基板について下記の試験を行った。試験
方法は下記の通りであり、その評価結果を（表１）に示
す。

【００６８】寸法変化１：（温度環境での寸法変化） プリプレグの１５ｃｍ四方にレーザーによるマーカー穴
を形成する。このプリプレグを７０℃のオーブンに１時
間放置して乾燥させる。乾燥前後のマーカー穴のセンタ
ー位置を測定して、４点の対角線交点を原点として各点
の位置ずれ量の平均値を求めた。実施例３および４につ
いては両面の離型処理したＰＥＴフィルムを剥離して測
定を行った。 寸法変化２：（湿度環境での寸法変化）

【００６９】プリプレグの１５ｃｍ四方にレーザーによ
るマーカー穴を形成する。このプリプレグを３０℃８０
％ＲＨの環境に７２時間放置して吸湿させる。吸湿前後
のマーカー穴のセンター位置を測定して、４点の対角線
交点を原点として各点の位置ずれ量の平均値を求めた。
実施例３および４については両面の離型処理したＰＥＴ
フィルムを剥離して測定を行った。 寸法変化３：（積層プレス前後の寸法変化）

【００７０】プリプレグの１５ｃｍ四方にレーザーによ
るマーカー穴を形成する。次にアラミド不織布／エポキ
シコンポジット両面基板の両面にプリプレグと銅箔をこ
の順番で重ね、真空熱プレス（２００℃ ６０分、圧力
４．９ＭＰａ）を行い、銅箔を除去した回路基板につい
て、プレス前後のマーカー穴のセンター位置を測定し
て、４点の対角線交点を原点として各点の位置ずれ量の
平均値を求めた。

【表１】

【００７１】このように上記実施例によれば、プリプレ
グでの温度、湿度環境による寸法変化が少なく、穴加工
や積層アライメントなどの材料寸法精度が向上する。ま
た、熱プレス時の熱硬化性樹脂硬化反応によるの寸法収
縮も抑制できるので、層間合致性を向上することができ
る。従ってよりファインなデザインルールを実現した多
層プリント配線基板を提供することができる。

【００７２】また、プリプレグに貫通孔を形成し、導電
性ペーストによる層間接続をする場合、本発明のプリプ
レグにレーザーやドリルで加工した穴の内壁にはボイド
が無いので、導電性ペーストのにじみが無く、熱プレス
時にも効果的にビア部分に圧力が加わるので安定した導
通を確保することができる。

【００７３】

【発明の効果】上記実施の形態より明らかなように本発
明は、絶縁層として予め硬化させた熱硬化性樹脂を含む
基材の両面に接着剤層を形成したプリプレグを使用して
いるので、温湿度環境や積層プレス前後の寸法安定性を
向上することができる。また、コアの両面に接着剤層を
形成しているので、導体回路および中間接続体との接着
性も確保できる。更に、ビアに充填された導電性ペース
トを配線パターンで圧縮することにより層間接続も確保
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１におけるプリプレグの
断面図

【図２】 本発明の実施の形態２及び３におけるプリン
ト配線基板の断面図

【図３】 本発明の実施の形態２におけるプリント配線
基板の製造方法を示す工程断面図

【図４】 本発明の実施の形態３におけるプリント配線
基板の製造方法を示す工程断面図

【図５】 本発明の実施の形態４及び５における多層プ
リント配線基板の断面図

【図６】 本発明の実施の形態４における多層プリント
配線基板の製造方法を示す工程断面図

【図７】 本発明の実施の形態５における多層プリント
配線基板の製造方法を示す工程断面図

【図８】 本発明のプリプレグから形成した回路用基材
を両面基板で挟んだ多層プリント配線基板を示す断面図

【図９】 ＩＶＨ構造多層基板を用いた本発明のプリン
ト配線基板を示す断面図

【図１０】 スルーホール両面基板を用いた本発明のプ
リント配線基板を示す断面図

【図１１】 スルホール充填両面基板を用いた本発明の
プリント配線基板を示す断面図

【符号の説明】

１００ プリント配線基板 １０１ 予め硬化した熱硬化性樹脂を含む基材（絶縁層
のコア） １０１ａ コアの第１面 １０１ｂ コアの第２面 １０２ 接着剤層 １０２ａ 第１の接着剤層 １０２ｂ 第２の接着剤層 １０３ 離型性マスクフィルム １０３ａ 第１の離型性マスクフィルム １０３ｂ 第２の離型性マスクフィルム １０４ 貫通孔 １０５ 導電性ペースト １０６ 支持基材 １０７ 配線層 １０８ 銅箔 １０９ 銅箔配線層 １１０ プリプレグ １１１ 回路用基材 ２００ 多層プリント配線基板 ２００ａ 第１のプリント配線基板 ２００ｂ 第２のプリント配線基板 ２０１ 予め硬化した熱硬化性樹脂を含む基材（絶縁体
からなるコア） ２０１ａ コアの第１面 ２１０ｂ コアの第２面 ２０２ 接着剤層 ２０２ａ 第１の接着剤層 ２０２ｂ 第２の接着剤層 ２０３ 離型性マスクフィルム ２０３ａ 第１の離型性マスクフィルム ２０３ｂ 第２の離型性マスクフィルム ２０４ 貫通孔 ２０５ 導電性ペースト ２０６ 両面基板 ２０６ａ 第１の両面基板 ２０６ｂ 第２の両面基板 ２０７ 配線層 ２０７ａ 第１の配線層 ２０７ｂ 第２の配線層 ２０８ 銅箔 ２０８ａ 第１の銅箔 ２０８ｂ 第２の銅箔 ２０９ 銅箔配線層 ２０９ａ 第１の銅箔配線層 ２０９ｂ 第２の銅箔配線層 ２１０ プリプレグ ２１０ａ プリプレグの第１面 ２１０ｂ プリプレグの第２面 ２１１ 回路用基材 ２１１ａ 第１の回路用基材 ２１１ｂ 第２の回路用基材 ２１２ コア ２１２ａ コアの第１面 ２１２ｂ コアの第２面 ２１３ 導電媒体 ２１４ 導電媒体を有する基材 ２５０ 多層プリント配線基板 ３００ 多層プリント配線基板 ３００ａ ＩＶＨ構造多層基板 ４００ 多層プリント配線基板 ４００ａ スルホール両面基板 ５００ 多層プリント配線基板 ５００ａ スルホール充填両面基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｎ 3/00 3/00 Ｒ 3/10 3/10 Ｅ 3/40 3/40 Ｋ 3/46 3/46 Ｇ Ｎ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB02 AB09 AB28 AB29 AD07 AD13 AD24 AD45 AG03 AL13 4F100 AA01B AA01C AB17D AB33D AG00A AK01A AK01B AK01C AK47 AK53 AR00B AR00C BA03 BA04 BA06 BA10B BA10C BA41A CA23B CA23C DC11 DE01B DE01C DG12A DG15A DH01 EH462 EJ08A EJ151 GB43 JB12A JB12B JB12C JJ03A JJ03B JJ03C JL04 JL11B JL11C 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 CD32 GG14 5E343 AA07 AA13 AA15 AA16 BB02 BB24 BB67 BB72 CC03 CC06 CC07 DD76 GG02 GG08 5E346 AA12 CC04 CC05 CC06 CC32 CC43 DD12 EE09 EE12 FF18 GG22 HH11

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、第
   １面と第２面を有する基材からなるコアと、 該コアの第１面と第２面のそれぞれに形成した第１の接
   着剤層と第２の接着剤層とからなることを特徴とするプ
   リプレグ。
2. 【請求項２】 前記コアは、織布または不織布と、熱硬
   化性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであること
   を特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
3. 【請求項３】 前記織布または不織布は、ガラス繊維ま
   たは有機耐熱性繊維で構成されることを特徴とする請求
   項２記載のプリプレグ。
4. 【請求項４】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層
   に含まれる樹脂が少なくとも、前記コアに含まれる熱硬
   化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載のプリプ
   レグ。
5. 【請求項５】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層
   の少なくともいずれか一方にフィラーを含むことを特徴
   とする請求項１記載のプリプレグ。
6. 【請求項６】 前記フィラーが無機微粒子または耐熱性
   の有機微粒子であることを特徴とする請求項５記載のプ
   リプレグ。
7. 【請求項７】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、第
   １面及び第２面を有する基材からなるコアの第１面及び
   第２面のそれぞれに形成した第１の接着剤層及び第２の
   接着剤層からなるプリプレグと前記プリプレグを貫通す
   る貫通孔と前記貫通孔に充填された導電性ペーストと前
   記貫通孔の一方を覆うように前記導電性ペーストに接続
   され、前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層の少なく
   ともいずれか一方に埋め込まれた配線パターンが形成さ
   れた配線層と前記貫通孔の他方を覆うように前記導電ペ
   ーストに接続され、配線パターンが形成された銅箔配線
   層から構成されることを特徴とするプリント配線基板。
8. 【請求項８】 前記コアは、織布または不織布と、熱硬
   化性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであること
   を特徴とする請求項７記載のプリント配線基板。
9. 【請求項９】 前記コアは、織布または不織布を構成す
   る繊維が、ガラス繊維または有機耐熱性繊維から構成さ
   れることを特徴とする請求項８記載のプリント配線基
   板。
10. 【請求項１０】 前記第１の接着剤層と第２の接着剤層
    に含まれる樹脂が少なくとも、前記コアに含まれる熱硬
    化性樹脂であることを特徴とする請求項７記載のプリン
    ト配線基板。
11. 【請求項１１】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
    層の少なくともいずれか一方にフィラーを含むことを特
    徴とする請求項７記載のプリント配線基板。
12. 【請求項１２】 前記フィラーが無機微粒子または耐熱
    性の有機微粒子であることを特徴とする請求項１１記載
    のプリント配線基板。
13. 【請求項１３】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み第
    １面と第２面を有する基材からなるコアの第１面と第２
    面のそれぞれに第１の接着剤層と第２の接着剤層を形成
    したプリプレグを用いることを特徴とするプリント配線
    基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、
    第１面と第２面を有する基材からなるコアの第１面及び
    第２面に、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が第１の
    離型性マスクフィルム及び第２の離型性マスクフィルム
    の片面にそれぞれ形成された第１の離型性マスクフィル
    ム及び第２の離型性マスクフィルムを、第１の接着剤層
    及び第２の接着剤層が前記コアの第１面及び第２面にそ
    れぞれ接するように接着し、 第１の接着剤層が形成された第１の離型性マスクフィル
    ム及び第２の接着剤層が形成された第２の離型性マスク
    フィルムが接着された前記コアから前記第１の離型性マ
    スクフィルムと第２の離型性マスクフィルムを剥離する
    ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記コアは、織布または不織布と、熱
    硬化性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであるこ
    とを特徴とする請求項１３または１４のいずれかに記載
    のプリント配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記織布または不織布は、ガラス繊維
    または有機耐熱性繊維で構成されることを特徴とする請
    求項１５記載のプリント配線基板の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
    層に含まれる樹脂が少なくとも、前記コアに含まれる熱
    硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１３から１４
    のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
    層にフィラーを含むことを特徴とする請求項１３または
    １４のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記フィラーが無機微粒子または耐熱
    性の有機微粒子であることを特徴とする請求項１８記載
    のプリント配線基板の製造方法。
20. 【請求項２０】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、
    第１面と第２面を有する基材からなるコアの第１面と第
    ２面のそれぞれに第１の接着剤層と第２の接着剤層を付
    着し、プリプレグを形成する工程と、 前記第１の接着剤層と第２の接着剤層にそれぞれ第１の
    離型性マスクフィルムと第２の離型性マスクフィルムを
    ラミネートする工程と前記第１の離型性マスクフィルム
    と第２の離型性マスクフィルムがラミネートされたプリ
    プレグに貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記第１の離型
    性マスクフィルム及び第２の離型性マスクフィルムをプ
    リプレグから剥離する工程と、 前記第１の接着剤層又は第２の接着剤層の少なくともい
    ずれか一方に予め配線パターンが形成された配線層を、
    該配線層が前記貫通孔を覆うように埋設させることによ
    り、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを圧縮する
    工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
21. 【請求項２１】 予め硬化させた熱硬化性樹脂を含み、
    第１面と第２面を有する基材からなるコアの第１面及び
    第２面に、第１の接着剤層を形成した第１の離型性マス
    クフィルム及び第２の接着剤層を形成した第２の離型性
    マスクフィルムを、第１の接着剤層及び第２の接着剤層
    がそれぞれ前記コアの第１面及び第２面と接するように
    ラミネートする工程と、 前記第１の接着剤層を形成した第１の離型性マスクフィ
    ルム及び第２の接着剤層を形成した第２の離型性マスク
    フィルムがラミネートされたコアに貫通孔を形成する工
    程と、 前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、第１の離型性マ
    スクフィルム及び第２の離型性マスクフィルムをコアか
    ら剥離する工程と、 前記第１の接着剤層又は第２の接着剤層の少なくともい
    ずれか一方に予め配線パターンが形成された配線層を、
    該配線層が前記貫通孔を覆うように埋設させることによ
    り、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを圧縮する
    工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
22. 【請求項２２】 前記コアは、織布または不織布と、熱
    硬化性樹脂からなる複合材を硬化成型したものであるこ
    とを特徴とする請求２０または２１のいずれかに記載の
    プリント配線基板の製造方法。
23. 【請求項２３】 前記織布または不織布は、ガラス繊維
    または有機耐熱性繊維から構成されることを特徴とする
    請求項２２記載のプリント配線基板の製造方法。
24. 【請求項２４】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
    層に含まれる樹脂が少なくとも、前記コアに含まれる熱
    硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２０または２
    １のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
25. 【請求項２５】 前記第１の接着剤層及び第２の接着剤
    層にフィラーを含むことを特徴とする請求項２０または
    ２１のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
26. 【請求項２６】 前記フィラーが無機微粒子または耐熱
    性の有機微粒子であることを特徴とする請求項２５記載
    のプリント配線基板の製造方法。