JP2002335077A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2002335077A JP2002335077A JP2001139194A JP2001139194A JP2002335077A JP 2002335077 A JP2002335077 A JP 2002335077A JP 2001139194 A JP2001139194 A JP 2001139194A JP 2001139194 A JP2001139194 A JP 2001139194A JP 2002335077 A JP2002335077 A JP 2002335077A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェットプロセスによる処理を低減させて製
造工程を簡素化させた多層プリント配線板の製造方法及
びこれによって得られる多層プリント配線板を提供する
こと。 【解決手段】 絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する
金属ペーストを内層パターン形成基板１２にスクリーン
印刷することで内層パターン１３ａ、１３ｂを形成し、
金属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガ
ラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層パターン形成
基板１２及び外層パターン形成基板１４ａ、１４ｂ間で
内層パターン１３ａ、１３ｂを挟んで加圧及び加熱す
る。
造工程を簡素化させた多層プリント配線板の製造方法及
びこれによって得られる多層プリント配線板を提供する
こと。 【解決手段】 絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する
金属ペーストを内層パターン形成基板１２にスクリーン
印刷することで内層パターン１３ａ、１３ｂを形成し、
金属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガ
ラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層パターン形成
基板１２及び外層パターン形成基板１４ａ、１４ｂ間で
内層パターン１３ａ、１３ｂを挟んで加圧及び加熱す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンを絶
縁基板の表面とその内部に形成した多層プリント配線板
及びその製造方法に関する。
縁基板の表面とその内部に形成した多層プリント配線板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の多層プリント配線板の要
部断面図を示す。この多層プリント配線板１は、２層の
外層パターン５ａ、５ｂと、２層の内層パターン３ａ、
３ｂとが形成された４層プリント配線板である。
部断面図を示す。この多層プリント配線板１は、２層の
外層パターン５ａ、５ｂと、２層の内層パターン３ａ、
３ｂとが形成された４層プリント配線板である。
【０００３】次に、図３のフローチャートも参照して、
この４層プリント配線板１の製造方法について説明す
る。
この４層プリント配線板１の製造方法について説明す
る。
【０００４】先ず、ステップＳ１’として、熱硬化性樹
脂材料よりなる内層パターン形成基板２の両面に銅箔を
貼り付け、両面銅張積層板を作製する。あるいは、内層
パターン形成基板２に直接銅めっきを施すことによって
両面銅張積層板を作製してもよい。
脂材料よりなる内層パターン形成基板２の両面に銅箔を
貼り付け、両面銅張積層板を作製する。あるいは、内層
パターン形成基板２に直接銅めっきを施すことによって
両面銅張積層板を作製してもよい。
【０００５】次いで、銅箔にドライフィルムを貼り付け
た後、所望の回路パターンが形成されたマスクを重ねて
ドライフィルムを露光する（ステップＳ２’、Ｓ
３’）。そして、現像液でドライフィルムを現像する
（ステップＳ４’）。これにより、ドライフィルムに
は、所望の回路パターンに応じて選択的に開口が形成さ
れる。
た後、所望の回路パターンが形成されたマスクを重ねて
ドライフィルムを露光する（ステップＳ２’、Ｓ
３’）。そして、現像液でドライフィルムを現像する
（ステップＳ４’）。これにより、ドライフィルムに
は、所望の回路パターンに応じて選択的に開口が形成さ
れる。
【０００６】次いで、そのドライフィルムをマスクとし
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ５’）。これにより、所望の銅箔パターン
（内層パターン）３ａ、３ｂが得られる。
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ５’）。これにより、所望の銅箔パターン
（内層パターン）３ａ、３ｂが得られる。
【０００７】次いで、内層パターン３ａ、３ｂが形成さ
れた内層パターン形成基板２の表面を水洗いした後乾燥
させる（ステップＳ６’、Ｓ７’）。
れた内層パターン形成基板２の表面を水洗いした後乾燥
させる（ステップＳ６’、Ｓ７’）。
【０００８】次いで、内層パターン３ａ、３ｂを挟むよ
うにして、内層パターン形成基板２の両面に外層パター
ン形成基板４ａ、４ｂを重ね、更に外層パターン形成基
板４ａ、４ｂの表面に銅箔を重ねて（ステップＳ
８’）、これらを熱板の間で挟んで加圧及び加熱する
（ステップＳ９’）。外層パターン形成基板４ａ、４ｂ
は、内層パターン形成基板２と同様、熱硬化性樹脂材料
よりなる。
うにして、内層パターン形成基板２の両面に外層パター
ン形成基板４ａ、４ｂを重ね、更に外層パターン形成基
板４ａ、４ｂの表面に銅箔を重ねて（ステップＳ
８’）、これらを熱板の間で挟んで加圧及び加熱する
（ステップＳ９’）。外層パターン形成基板４ａ、４ｂ
は、内層パターン形成基板２と同様、熱硬化性樹脂材料
よりなる。
【０００９】次いで、外層パターン形成基板４ａ、４ｂ
の表面に貼り付けられた銅箔にドライフィルムを貼り付
けた後（ステップＳ１０’）、所望の回路パターンが形
成されたマスクを重ねてドライフィルムを露光する（ス
テップＳ１１’）。そして、現像液でドライフィルムを
現像する（ステップＳ１２’）。これにより、ドライフ
ィルムには、所望の回路パターンに応じて選択的に開口
が形成される。
の表面に貼り付けられた銅箔にドライフィルムを貼り付
けた後（ステップＳ１０’）、所望の回路パターンが形
成されたマスクを重ねてドライフィルムを露光する（ス
テップＳ１１’）。そして、現像液でドライフィルムを
現像する（ステップＳ１２’）。これにより、ドライフ
ィルムには、所望の回路パターンに応じて選択的に開口
が形成される。
【００１０】次いで、そのドライフィルムをマスクとし
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ１３’）。これにより、所望の銅箔パター
ン（外層パターン）５ａ、５ｂが得られる。
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ１３’）。これにより、所望の銅箔パター
ン（外層パターン）５ａ、５ｂが得られる。
【００１１】次いで、外層パターン５ａ、５ｂが形成さ
れた外層パターン形成基板４ａ、４ｂの表面を水洗いし
た後乾燥させる（ステップＳ１４’、Ｓ１５’）。
れた外層パターン形成基板４ａ、４ｂの表面を水洗いし
た後乾燥させる（ステップＳ１４’、Ｓ１５’）。
【００１２】次いで、ドリル加工にて、例えば両面の外
層パターン５ａ、５ｂ間を接続するビアホール６を穿設
し、このビアホール６に銅めっき７を施して外層パター
ン５ａ、５ｂ間を電気的に接続する。
層パターン５ａ、５ｂ間を接続するビアホール６を穿設
し、このビアホール６に銅めっき７を施して外層パター
ン５ａ、５ｂ間を電気的に接続する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような４層プ
リント配線板１の製造において、内層及び外層パターン
３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ、更にビアホール６に施される
銅めっき７にしても、何れもウェットプロセスによって
形成される。しかし、ウェットプロセスでは、例えば、
めっき浴の温度管理や成分比の管理など細かな品質管理
が要求され面倒である。更に、エッチング液やめっき液
などを排水するための排水設備が必要であり、処理を行
う場所が限定されてしまい、一連の工程の効率的な流れ
の妨げにもなっていた。更に、スクリーン印刷などで導
体パターンを形成するドライプロセスに比べ、工程数も
多く時間と手間もかかっていた。
リント配線板１の製造において、内層及び外層パターン
３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ、更にビアホール６に施される
銅めっき７にしても、何れもウェットプロセスによって
形成される。しかし、ウェットプロセスでは、例えば、
めっき浴の温度管理や成分比の管理など細かな品質管理
が要求され面倒である。更に、エッチング液やめっき液
などを排水するための排水設備が必要であり、処理を行
う場所が限定されてしまい、一連の工程の効率的な流れ
の妨げにもなっていた。更に、スクリーン印刷などで導
体パターンを形成するドライプロセスに比べ、工程数も
多く時間と手間もかかっていた。
【００１４】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ウェ
ットプロセスによる処理を低減させて製造工程をより簡
素化させた多層プリント配線板の製造方法及びこれによ
って得られる多層プリント配線板を提供することを課題
とする。
ットプロセスによる処理を低減させて製造工程をより簡
素化させた多層プリント配線板の製造方法及びこれによ
って得られる多層プリント配線板を提供することを課題
とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板では、内層パターンは、絶縁樹脂中に多数の金属粒
子を含有する金属ペーストが内層パターン形成基板に印
刷されてなり、内層パターン形成基板、及び内層パター
ンを挟むようにして内層パターン形成基板に積層される
外層パターン形成基板は、金属ペースト中の金属粒子が
融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂
材でなる。
線板では、内層パターンは、絶縁樹脂中に多数の金属粒
子を含有する金属ペーストが内層パターン形成基板に印
刷されてなり、内層パターン形成基板、及び内層パター
ンを挟むようにして内層パターン形成基板に積層される
外層パターン形成基板は、金属ペースト中の金属粒子が
融合する温度よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂
材でなる。
【００１６】本発明の多層プリント配線板の製造方法で
は、絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペース
トを内層パターン形成基板に印刷することで内層パター
ンを形成し、金属ペースト中の金属粒子が融合する温度
よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層
及び外層パターン形成基板間で内層パターンを挟んで加
圧及び加熱する。
は、絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペース
トを内層パターン形成基板に印刷することで内層パター
ンを形成し、金属ペースト中の金属粒子が融合する温度
よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる内層
及び外層パターン形成基板間で内層パターンを挟んで加
圧及び加熱する。
【００１７】すなわち、本発明では、少なくとも、部品
がはんだ付けされずはんだ付け性を考慮しなくてよい内
層パターンを、ドライプロセスによって印刷される金属
ペーストで形成するようにして製造工程を簡素化し、ま
た内層及び外層パターン形成基板の樹脂流れを起こすこ
となく、金属ペーストの低抵抗化を図るべく所望の温度
での加熱処理を行える。
がはんだ付けされずはんだ付け性を考慮しなくてよい内
層パターンを、ドライプロセスによって印刷される金属
ペーストで形成するようにして製造工程を簡素化し、ま
た内層及び外層パターン形成基板の樹脂流れを起こすこ
となく、金属ペーストの低抵抗化を図るべく所望の温度
での加熱処理を行える。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１９】図２は、本実施の形態による多層プリント
配線板１１の要部断面図を示す。この多層プリント配線
板１１は、例えば、２層の外層パターン１５ａ、１５ｂ
と、２層の内層パターン１３ａ、１３ｂとが形成された
４層プリント配線板である。
配線板１１の要部断面図を示す。この多層プリント配線
板１１は、例えば、２層の外層パターン１５ａ、１５ｂ
と、２層の内層パターン１３ａ、１３ｂとが形成された
４層プリント配線板である。
【００２０】次に、図１のフローチャートも参照して、
この４層プリント配線板１１の製造方法について説明す
る。
この４層プリント配線板１１の製造方法について説明す
る。
【００２１】先ず、ステップＳ１として、内層パターン
形成基板１２を用意する。内層パターン形成基板１２
は、後述する内層パターン１３ａ、１３ｂを構成する金
属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガラ
ス転移点を有する熱可塑性樹脂材料よりなる。
形成基板１２を用意する。内層パターン形成基板１２
は、後述する内層パターン１３ａ、１３ｂを構成する金
属ペースト中の金属粒子が融合する温度よりも高いガラ
ス転移点を有する熱可塑性樹脂材料よりなる。
【００２２】次いで、ステップＳ２として、内層パター
ン形成基板１２に金属ペーストをスクリーン印刷する。
具体的には先ず、内層パターン形成基板１２に、所望の
回路パターンに応じて選択的に開口が形成されたスクリ
ーンマスクを重ね、金属ペーストをスキージによってス
クリーンマスクの開口部に充填する。
ン形成基板１２に金属ペーストをスクリーン印刷する。
具体的には先ず、内層パターン形成基板１２に、所望の
回路パターンに応じて選択的に開口が形成されたスクリ
ーンマスクを重ね、金属ペーストをスキージによってス
クリーンマスクの開口部に充填する。
【００２３】金属ペーストは、絶縁樹脂（ベースレジ
ン）中に多数の微小金属粒子が含有されてなり、金属ペ
ースト中の金属粒子と絶縁樹脂との体積比は、金属粒子
の方が大であり、いわゆる金属リッチとなっている。
ン）中に多数の微小金属粒子が含有されてなり、金属ペ
ースト中の金属粒子と絶縁樹脂との体積比は、金属粒子
の方が大であり、いわゆる金属リッチとなっている。
【００２４】次いで、内層パターン形成基板１２上から
スクリーンマスクを剥離して金属ペーストを版抜けさせ
た後、内層パターン形成基板１２上に転写された金属ペ
ーストに紫外線を照射あるいは加熱して金属ペースト
（厳密にはベースレジン）を硬化させる（ステップＳ
３）。これにより、内層パターン形成基板１２に、所望
の回路パターンで金属ペーストが印刷された内層パター
ン１３ａ、１３ｂが形成される。
スクリーンマスクを剥離して金属ペーストを版抜けさせ
た後、内層パターン形成基板１２上に転写された金属ペ
ーストに紫外線を照射あるいは加熱して金属ペースト
（厳密にはベースレジン）を硬化させる（ステップＳ
３）。これにより、内層パターン形成基板１２に、所望
の回路パターンで金属ペーストが印刷された内層パター
ン１３ａ、１３ｂが形成される。
【００２５】次いで、内層パターン１３ａ、１３ｂを挟
むようにして、内層パターン形成基板１２の両面に外層
パターン形成基板１４ａ、１４ｂを重ね、更に外層パタ
ーン形成基板１４ａ、１４ｂの表面に銅箔を重ねて（ス
テップＳ４）、これらを熱板の間で挟んで加圧及び加熱
する（ステップＳ５）。外層パターン形成基板１４ａ、
１４ｂは、内層パターン形成基板１２と同様、内層パタ
ーン１３ａ、１３ｂを構成する金属ペースト中の金属粒
子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する熱可
塑性樹脂材料よりなる。
むようにして、内層パターン形成基板１２の両面に外層
パターン形成基板１４ａ、１４ｂを重ね、更に外層パタ
ーン形成基板１４ａ、１４ｂの表面に銅箔を重ねて（ス
テップＳ４）、これらを熱板の間で挟んで加圧及び加熱
する（ステップＳ５）。外層パターン形成基板１４ａ、
１４ｂは、内層パターン形成基板１２と同様、内層パタ
ーン１３ａ、１３ｂを構成する金属ペースト中の金属粒
子が融合する温度よりも高いガラス転移点を有する熱可
塑性樹脂材料よりなる。
【００２６】上述のステップＳ５における加熱温度は、
金属ペースト中の金属粒子を互いに融合させて金属ペー
スト中に金属層を形成させることのできる温度である。
これにより、金属ペーストを低抵抗化させて、導電性の
回路パターンとして十分に機能させることができる。従
来、内層及び外層パターン形成基板として一般的に用い
られている熱硬化性の例えばエポキシ樹脂では、金属粒
子の融合化温度よりもガラス転移点が低く、上述した温
度で熱板間で加圧されると軟化して樹脂流れを起こして
しまうので、内層パターンに金属ペーストを適用するこ
とが困難であった。
金属ペースト中の金属粒子を互いに融合させて金属ペー
スト中に金属層を形成させることのできる温度である。
これにより、金属ペーストを低抵抗化させて、導電性の
回路パターンとして十分に機能させることができる。従
来、内層及び外層パターン形成基板として一般的に用い
られている熱硬化性の例えばエポキシ樹脂では、金属粒
子の融合化温度よりもガラス転移点が低く、上述した温
度で熱板間で加圧されると軟化して樹脂流れを起こして
しまうので、内層パターンに金属ペーストを適用するこ
とが困難であった。
【００２７】しかし、本実施の形態では、上述した金属
ペースト中の金属粒子の融合化温度よりもガラス転移点
の大きい、ある種の熱可塑性樹脂を内層及び外層パター
ン形成基板１２、１４ａ、１４ｂの材料として用いるこ
とにより、ステップＳ５における加圧・加熱時に内層及
び外層パターン形成基板１２、１４ａ、１４ｂの変形や
変質を起こすことなく、金属ペーストでなる内層パター
ン１３ａ、１３ｂの低抵抗化を図れる。
ペースト中の金属粒子の融合化温度よりもガラス転移点
の大きい、ある種の熱可塑性樹脂を内層及び外層パター
ン形成基板１２、１４ａ、１４ｂの材料として用いるこ
とにより、ステップＳ５における加圧・加熱時に内層及
び外層パターン形成基板１２、１４ａ、１４ｂの変形や
変質を起こすことなく、金属ペーストでなる内層パター
ン１３ａ、１３ｂの低抵抗化を図れる。
【００２８】次いで、外層パターン形成基板１４ａ、１
４ｂの表面に貼り付けられた銅箔にドライフィルムを貼
り付けた後（ステップＳ６）、所望の回路パターンが形
成されたマスクを重ねてドライフィルムを露光する（ス
テップＳ７）。そして、現像液でドライフィルムを現像
する（ステップＳ８）。これにより、ドライフィルムに
は、所望の回路パターンに応じて選択的に開口が形成さ
れる。
４ｂの表面に貼り付けられた銅箔にドライフィルムを貼
り付けた後（ステップＳ６）、所望の回路パターンが形
成されたマスクを重ねてドライフィルムを露光する（ス
テップＳ７）。そして、現像液でドライフィルムを現像
する（ステップＳ８）。これにより、ドライフィルムに
は、所望の回路パターンに応じて選択的に開口が形成さ
れる。
【００２９】次いで、そのドライフィルムをマスクとし
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ９）。これにより、所望の銅箔パターン
（外層パターン）１５ａ、１５ｂが得られる。
て銅箔をエッチング液を用いてウェットエッチングする
（ステップＳ９）。これにより、所望の銅箔パターン
（外層パターン）１５ａ、１５ｂが得られる。
【００３０】次いで、外層パターン１５ａ、１５ｂが形
成された外層パターン形成基板１４ａ、１４ｂの表面を
水洗いした後乾燥させる（ステップＳ１０、Ｓ１１）。
成された外層パターン形成基板１４ａ、１４ｂの表面を
水洗いした後乾燥させる（ステップＳ１０、Ｓ１１）。
【００３１】次いで、ドリル加工にて、例えば両面の外
層パターン１５ａ、１５ｂ間を接続するビアホール１６
を穿設する。そして、内層パターン１３ａ、１３ｂ形成
時と同様に、スクリーン印刷により金属ペースト１７を
ビアホール１６に充填した後、加圧及び加熱して金属ペ
ースト１７を低抵抗化させる。この金属ペースト１７に
より、外層パターン１５ａ、１５ｂ間は電気的に接続さ
れる。
層パターン１５ａ、１５ｂ間を接続するビアホール１６
を穿設する。そして、内層パターン１３ａ、１３ｂ形成
時と同様に、スクリーン印刷により金属ペースト１７を
ビアホール１６に充填した後、加圧及び加熱して金属ペ
ースト１７を低抵抗化させる。この金属ペースト１７に
より、外層パターン１５ａ、１５ｂ間は電気的に接続さ
れる。
【００３２】以上述べたように本実施の形態では、内層
パターン１３ａ、１３ｂ、更には異なる層間（本実施の
形態では外層パターン１５ａ、１５ｂ間）を電気的に接
続する導電体の形成をドライプロセスとしたことで、製
造工程の簡素化が図れる。例えば内層パターンの形成工
程についてみてみると、図３においてステップＳ１’〜
Ｓ７’で示される従来のウェットプロセスによる内層パ
ターンの形成工程に比べ、本実施の形態では図１のステ
ップＳ１〜Ｓ３に示されるように、単に金属ペーストを
スクリーン印刷して硬化させるというように大幅に簡素
化された工程となる。
パターン１３ａ、１３ｂ、更には異なる層間（本実施の
形態では外層パターン１５ａ、１５ｂ間）を電気的に接
続する導電体の形成をドライプロセスとしたことで、製
造工程の簡素化が図れる。例えば内層パターンの形成工
程についてみてみると、図３においてステップＳ１’〜
Ｓ７’で示される従来のウェットプロセスによる内層パ
ターンの形成工程に比べ、本実施の形態では図１のステ
ップＳ１〜Ｓ３に示されるように、単に金属ペーストを
スクリーン印刷して硬化させるというように大幅に簡素
化された工程となる。
【００３３】なお、外層パターン１５ａ、１５ｂについ
ては、各種部品がはんだ付けされて実装される部分であ
るので、良好なはんだ付け性及び確実な電気的導通を確
保するために従来どおりのウェットプロセスによる銅箔
パターンとしている。
ては、各種部品がはんだ付けされて実装される部分であ
るので、良好なはんだ付け性及び確実な電気的導通を確
保するために従来どおりのウェットプロセスによる銅箔
パターンとしている。
【００３４】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００３５】導体パターンは４層に限ることはなく、ま
た、ビアホール１６を介した異なる層間の電気的接続も
外層パターン１５ａ、１５ｂ間の接続に限らず、外層パ
ターン１５ａ、１５ｂと内層パターン１３ａ、１３ｂと
の間、あるいは内層パターン１３ａ、１３ｂ間を接続し
てもよい。
た、ビアホール１６を介した異なる層間の電気的接続も
外層パターン１５ａ、１５ｂ間の接続に限らず、外層パ
ターン１５ａ、１５ｂと内層パターン１３ａ、１３ｂと
の間、あるいは内層パターン１３ａ、１３ｂ間を接続し
てもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項４によれ
ば、内層パターンをドライプロセスで形成することで製
造を容易にした。また、絶縁樹脂基板の変形及び変質を
生じさせることなく内層パターンを構成する金属ペース
トを低抵抗化させて回路パターンとして問題なく機能さ
せることができる。
ば、内層パターンをドライプロセスで形成することで製
造を容易にした。また、絶縁樹脂基板の変形及び変質を
生じさせることなく内層パターンを構成する金属ペース
トを低抵抗化させて回路パターンとして問題なく機能さ
せることができる。
【００３７】本発明の請求項２又は請求項５によれば、
所望の温度による加熱処理により、金属ペースト中に高
密度の金属層を形成させて容易に低抵抗化が図れる。
所望の温度による加熱処理により、金属ペースト中に高
密度の金属層を形成させて容易に低抵抗化が図れる。
【００３８】本発明の請求項３又は請求項６によれば、
ビアホールの電気的接続もドライプロセスとすること
で、より一層の製造工程の簡素化が図れる。
ビアホールの電気的接続もドライプロセスとすること
で、より一層の製造工程の簡素化が図れる。
【図１】本発明の実施の形態による多層プリント配線板
の製造フローチャートである。
の製造フローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態による多層プリント配線板
の断面図である。
の断面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造フローチャー
トである。
トである。
【図４】従来の多層プリント配線板の断面図である。
１１……多層プリント配線板、１２……内層パターン形
成基板、１３ａ……内層パターン（金属ペースト）、１
３ｂ……内層パターン（金属ペースト）、１４ａ……外
層パターン形成基板、１４ｂ……外層パターン形成基
板、１５ａ……外層パターン、１５ｂ……外層パター
ン、１６……ビアホール、１７……金属ペースト。
成基板、１３ａ……内層パターン（金属ペースト）、１
３ｂ……内層パターン（金属ペースト）、１４ａ……外
層パターン形成基板、１４ｂ……外層パターン形成基
板、１５ａ……外層パターン、１５ｂ……外層パター
ン、１６……ビアホール、１７……金属ペースト。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ 3/12 ６１０ 3/12 ６１０Ｂ Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA13 AA16 BB72 BB74 BB76 DD03 FF04 GG11 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 DD13 DD32 DD34 DD48 EE06 EE07 EE09 EE13 EE18 FF01 FF05 FF18 GG18 GG19 GG22 GG28 HH32
Claims (6)
- 【請求項１】 内層パターンが形成された内層パターン
形成基板と、外層パターンが形成された外層パターン形
成基板とを、前記内層パターンを挟むようにして積層さ
せてなる多層プリント配線板において、 前記内層パターンは、絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含
有する金属ペーストが前記内層パターン形成基板に印刷
されてなり、 前記内層パターン形成基板及び外層パターン形成基板
は、前記金属ペースト中の前記金属粒子が融合する温度
よりも高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなること
を特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記金属ペースト中の前記金属粒子と前
記絶縁樹脂との体積比は、前記金属粒子の方が大である
ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線
板。 - 【請求項３】 前記内層及び外層パターンのうちの異な
る層間を接続するビアホールに、前記金属ペーストが充
填されて前記異なる層間が電気的に接続されることを特
徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】 内層パターン形成基板に内層パターンを
形成し、この内層パターンを挟むように前記内層パター
ン形成基板と外層パターン形成基板とを積層させる多層
プリント配線板の製造方法において、 絶縁樹脂中に多数の金属粒子を含有する金属ペーストを
前記内層パターン形成基板に印刷することで前記内層パ
ターンを形成し、 前記金属ペースト中の前記金属粒子が融合する温度より
も高いガラス転移点を有する絶縁樹脂材でなる前記内層
及び外層パターン形成基板間で前記内層パターンを挟ん
で加圧及び加熱することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 前記金属ペースト中の前記金属粒子と前
記絶縁樹脂との体積比は、前記金属粒子の方が大である
ことを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項６】 前記内層及び外層パターンのうちの異な
る層間を接続するビアホールを形成し、 このビアホールに前記金属ペーストを充填して前記異な
る層間を電気的に接続することを特徴とする請求項４に
記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139194A JP2002335077A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139194A JP2002335077A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335077A true JP2002335077A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18986005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001139194A Pending JP2002335077A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002335077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
-
2001
- 2001-05-09 JP JP2001139194A patent/JP2002335077A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
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