JP2000244118A

JP2000244118A - ビルドアップ多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000244118A
Application number: JP4480099A
Authority: JP
Inventors: Koji Sato; 光司佐藤; Hiroshi Ogawa; 浩史小川; Hiroshi Tashiro; 浩田代; Masaharu Kubo; 正治久保; Kengo Kawasumi; 賢吾河澄; Masao Aotsu; 政夫青津; Kaneo Kagami; 金雄加賀美
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-02-23
Filing date: 1999-02-23
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】寸法安定性が高く量産が可能になるビルドア
ップ多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂積層板１の表面に金属層２を設けて
形成される内層基板３の金属層２をパターンニング加工
して回路４を形成し、金属箔５の片面に樹脂層６を設け
て形成される樹脂付き金属箔７を樹脂層６の側で内層基
板３の表面に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂層６を
介して内層基板３の表面に金属箔５を積層し、この金属
箔５をパターンニング加工して回路８を形成することに
よって、ビルドアップ多層配線板を製造する。この際
に、内層基板３の金属層２をパターンニング加工する前
に、内層基板３をその樹脂積層板１の樹脂のガラス転移
温度より１０〜７０℃高い温度で加熱してエージング処
理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ工法
による多層配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話は小型化や軽量化が急速に進ん
でいる。そしてこのような携帯電話の基板に用いられる
多層配線板は、ビルドアップ多層配線板によって高密度
化、小型化、薄型化が進められてきている。

【０００３】ビルドアップ多層配線板を製造するには各
種の方法が提供されているが、例えばその一つの方法と
して次のような方法がある。すなわち、樹脂積層板の表
面に金属箔や金属メッキで銅等の金属層を設けた内層基
板を用い、この内層基板の表面に金属層のパターンニン
グ加工によって回路を形成し、次いで、銅箔等の金属箔
の片面に樹脂層を設けて形成した樹脂付き金属箔をその
樹脂層の側で内層基板の表面に重ね、これを加熱加圧成
形することによって樹脂層を介して内層基板に金属箔を
積層し、そして、金属箔をパターンニング加工して回路
をすることによって、ビルドアップ多層配線板を得るこ
とができる。また必要に応じて、樹脂付き金属箔の積層
及び回路のパターニング加工を繰り返すことによって、
さらに回路を多層に形成することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにビルドア
ップ多層配線板は高密度化や小型化、薄型化の要請に応
じて開発されてきたものであり、形成される回路は微細
なファインパターンで形成されることが多い。このため
に、ビルドアップ多層配線板の寸法安定性が不十分であ
るとファインパターンで微細な回路を位置精度高く形成
することが難しく、量産化が難しいものであった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、寸法安定性が高く量産が可能になるビルドアップ
多層配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ビルドアップ多層配線板の製造方法は、樹脂積層板１の
表面に金属層２を設けて形成される内層基板３の金属層
２をパターンニング加工して回路４を形成し、金属箔５
の片面に樹脂層６を設けて形成される樹脂付き金属箔７
を樹脂層６の側で内層基板３の表面に重ねると共に加熱
加圧成形して樹脂層６を介して内層基板３の表面に金属
箔５を積層し、この金属箔５をパターンニング加工して
回路８を形成することによって、ビルドアップ多層配線
板を製造するにあたって、内層基板３の金属層２をパタ
ーンニング加工する前に、内層基板３をその樹脂積層板
１の樹脂のガラス転移温度より１０〜７０℃高い温度で
加熱してエージング処理することを特徴とするものであ
る。

【０００７】本発明の請求項２に係るビルドアップ多層
配線板の製造方法は、樹脂積層板１の表面に金属層２を
設けて形成される内層基板３の金属層２をパターンニン
グ加工して回路４を形成し、金属箔５の片面に樹脂層６
を設けて形成される樹脂付き金属箔７を樹脂層６の側で
内層基板３の表面に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂
層６を介して内層基板３の表面に金属箔５を積層し、こ
の金属箔５をパターンニング加工して回路８を形成する
ことによって、ビルドアップ多層配線板を製造するにあ
たって、樹脂付き金属箔７を内層基板３に積層成形した
後、上記内層基板３と樹脂付き金属箔７の積層物を、内
層基板３の樹脂積層板１の樹脂と樹脂付き金属箔７の樹
脂のいずれか高い方のガラス転移温度より１０〜７０℃
高い温度で加熱してエージング処理することを特徴とす
るものである。

【０００８】また請求項３の発明は、上記の請求項１又
は２において、内層基板３としてインナービアホール９
を設けたものを用い、インナービアホール９内に樹脂１
０を充填して穴埋めした後に、内層基板３の表面に樹脂
付き金属箔７を積層することを特徴とするものである。

【０００９】また請求項４の発明は、内層基板３として
インナービアホール９を設けたものを用い、内層基板３
の表面に樹脂付き金属箔７を積層する際に、樹脂付き金
属箔７の樹脂をインナービアホール９に流入させて充填
することを特徴とするものである。

【００１０】また請求項５の発明は、回路４を形成した
複数枚の内層基板３をプリプレグ１１を介して重ねると
共にその上下に樹脂付き金属箔７を樹脂層６の側で重
ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ１１によって各
内層基板３を積層すると共に樹脂層６を介して内層基板
３の表面に金属箔７を積層することを特徴とするもので
ある。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１２】図１及び図２は本発明の実施の形態の一例
を示すものであり、図１（ａ）は内層基板３を示すもの
である。内層基板３はガラス布基材エポキシ樹脂積層板
など樹脂積層板１の表面の全面に金属層２を設けて形成
されるものであり、図１（ａ）の実施形態では、内層回
路２０を２層設けると共に両面に金属箔の積層やめっき
によって銅などの金属層２を設けて、４層シールド板と
して形成したものを用いるようにしてあるが、この内層
基板３としては両面銅張り積層板のなどの両面板で形成
したものを用いることもできる。また内層基板３には内
層回路２０の箇所においてインナービアホール９が表裏
に貫通する穴明け加工で形成してあり、パネルめっきを
施すことによってインナービアホール９の内周に内層回
路２０と導通されるめっき層２１が形成してある。

【００１３】次に、インナービアホール９の内周面を表
面処理した後、このインナービアホール９内に図１
（ｂ）のように樹脂１０を充填して硬化させることによ
って、インナービアホール９の穴埋めを行なう。この穴
埋めの樹脂１０としては、紫外線硬化型のエポキシ樹脂
などを用いることができる。インナービアホール９の穴
埋めをした後、穴埋めの樹脂１０の表面を研磨して内層
基板３の表面から樹脂１０が突出しないようにする。

【００１４】次に、内層基板３の表面の金属層２にパタ
ーンニング加工を行なうのであるが、本発明ではこのパ
ターンニング加工に先立って、内層基板３をエージング
処理する。エージング処理は、内層基板３の樹脂積層板
１の樹脂のガラス転移温度よりも１０〜７０℃高い温度
で内層基板３を加熱することによって行なうものであ
る。このときの加熱時間は２０〜１００分の範囲が好ま
しい。このように内層基板３を加熱してエージング処理
することによって、内層基板３の樹脂積層板１の寸法安
定性を高めることができるものであり、加熱温度が樹脂
積層板１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＋１０℃未満であ
ると、内層基板３の樹脂積層板１の寸法安定性を高める
効果が不十分ある。逆に加熱温度が樹脂積層板１の樹脂
のガラス転移温度Ｔｇ＋７０℃を超えるときには、内層
基板３に膨れ等が発生するおそれがある。

【００１５】このように内層基板３をエージング処理し
た後、内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加
工して図１（ｃ）のように回路４を形成する。パターン
ニング加工は、金属層２の表面へのエッチングレジスト
の塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順で行なう
ことができる。ここで、内層基板３の樹脂積層板１はエ
ージング処理によって寸法安定性が高められているの
で、微細なファインパターンで回路４を位置精度良く形
成することが容易になるものである。内層回路３の表面
に形成される回路４のうち一部のものはインナービアホ
ール９のめっき層２１によって内層回路２０に接続され
ている。次いで、内層基板３の表面処理を行なう。

【００１６】内層基板３の表面にこのように回路４を形
成した後、樹脂付き金属箔７を内層基板３の表面に積層
成形する。樹脂付き金属箔７は、銅箔等の金属箔７の片
面にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布して半硬化
状態にした樹脂層６を設けて形成されるものである。そ
してこの樹脂付き金属箔７を樹脂層６の側で内層基板３
の表面に重ね、これを加熱加圧成形して樹脂層６を溶融
・硬化させることによって、図１（ｄ）に示すように、
硬化した樹脂層６を介して内層基板３の表面に金属箔７
を積層することができるものである。このようにして樹
脂付き金属箔７を内層基板３の表面に成形した後、本発
明では、内層基板３と樹脂付き金属箔７の積層物をエー
ジング処理する。エージング処理は、内層基板３の樹脂
積層板１の樹脂のガラス転移温度と樹脂付き金属箔７の
樹脂のガラス転移温度のいずれか高い方のガラス転移温
度より１０〜７０℃高い温度で加熱することによって行
なうものである。このときの加熱時間は２０〜１００分
の範囲が好ましい。このように加熱してエージング処理
を行なうことによって、内層基板３の樹脂積層板１や樹
脂付き金属箔７の硬化した樹脂層６の寸法安定性を高め
ることができるものであり、加熱温度がガラス転移温度
Ｔｇ＋１０℃未満であると、内層基板３の樹脂積層板１
や硬化した樹脂層６の寸法安定性を高める効果が不十分
ある。逆に加熱温度がガラス転移温度Ｔｇ＋７０℃を超
えるときには、内層基板３に膨れ等が発生するおそれが
ある。

【００１７】このようにエージング処理を行なった後、
外層の樹脂付き金属箔７にブラインドビアホール２２や
回路８の加工を行なう。すなわちまず、ブラインドビア
ホール２２を形成する箇所において樹脂付き金属箔７の
金属箔５に、図１（ｅ）のように開口部２３を形成す
る。この開口部２３の形成は金属層２の表面へのエッチ
ングレジストの塗布、露光、現像、エッチングの通常の
手順で行なうことができる。ここで、内層基板３の樹脂
積層板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング処
理によって寸法安定性が高められているので、開口部２
３は位置精度高く形成することができる。このように金
属箔５に開口部２３を形成した後に、レーザ光を照射す
ることによって、金属箔５がコンフォーマルマスクとな
って、開口部２３を設けた箇所において樹脂付き金属箔
７の樹脂層６に図２（ａ）のように、内層基板３の回路
４が底面に露出するブラインドビアホール２２を形成す
ることができるものである。次に、図２（ｂ）のように
内層基板３の回路４や内層回路２０の箇所において樹脂
付き金属箔７と内層基板３を貫通するスルーホール２４
を穴明け加工で設ける。ここで、内層基板３の樹脂積層
板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理に
よって寸法安定性が高められているので、スルーホール
２４は位置精度高く形成することができる。このように
スルーホール２４を加工してスルーホール２４の内周を
デスミアー処理した後、パネルメッキを施して、図２
（ｃ）のようにブラインドビアホール２２の内周やスル
ーホール２４の内周にめっき層２５を形成する。

【００１８】そして、樹脂付き金属箔７の金属箔５をパ
ターンニング加工して図２（ｄ）のように回路８を形成
する。パターンニング加工は、金属箔５の表面へのエッ
チングレジストの塗布、露光、現像、エッチングの通常
の手順で行なうことができる。ここで、内層基板３の樹
脂積層板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング
処理によって寸法安定性が高められているので、微細な
ファインパターンの回路８を位置精度高く形成すること
が容易になるものである。この回路８のうち一部のもの
はブラインドビアホール２２のめっき層２５によって内
層基板３の回路４に接続されており、また回路８のうち
他の一部のものはスルーホール２４のめっき層２５によ
って内層基板３の回路４や内層回路２０に接続されてい
る。この後、ソルダーレジストの塗布、金めっきや半田
等の表面処理、外形加工などを行なうことによって、ビ
ルドアップ多層配線板として仕上げることができる。上
記のように、内層基板３の樹脂積層板１や樹脂付き金属
箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸法安定性が
高められているので、これらのソルダーレジストの塗
布、金めっきや半田等の表面処理、外形加工なども位置
精度の高い加工で行なうことができるものである。

【００１９】図３及び図４は本発明の実施の形態の他の
一例を示すものであり、図３（ａ）に示すように、内層
基板３としては図１（ａ）と同じものを用いることがで
きる。そして内層基板３の表面の金属層２にパターンニ
ング加工を行なうに先立って、内層基板３をエージング
処理する。エージング処理の加熱条件は前記した通りで
ある。

【００２０】このように内層基板３をエージング処理し
た後、内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加
工して図３（ｂ）のように回路４を形成する。パターン
ニング加工は、金属層２の表面へのエッチングレジスト
の塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順で行なう
ことができる。ここで、内層基板３の樹脂積層板１はエ
ージング処理によって寸法安定性が高められているの
で、微細なファインパターンの回路４を位置精度高く形
成することが容易になるものである。次いで、内層基板
３の表面処理を行なう。

【００２１】内層基板３の表面にこのように回路４を形
成した後、樹脂付き金属箔７を内層基板３の表面に積層
成形する。樹脂付き金属箔７としては前記したものを用
いることができる。そしてこの樹脂付き金属箔７を樹脂
層６の側で内層基板３の表面に重ね、これを加熱加圧成
形して樹脂層６を溶融・硬化させることによって、図３
（ｃ）に示すように、硬化した樹脂層６を介して内層基
板３の表面に金属箔７を積層することができるものであ
る。ここで、このように加熱加圧成形して樹脂付き金属
箔７を内層基板３に積層する際に、樹脂層６の溶融した
樹脂の一部がインナービアホール９内に流入し、この樹
脂１０ａによってインナービアホール９内が充填されて
穴埋めがなされるものである。このようにして樹脂付き
金属箔７を内層基板３の表面に成形した後、内層基板３
と樹脂付き金属箔７の積層物をエージング処理する。エ
ージング処理の加熱条件は前記した通りである。

【００２２】このようにエージング処理を行なった後、
外層の樹脂付き金属箔７にブラインドビアホール２２や
回路８の加工を行なう。この加工の方法や手順は図１や
図２で既述したものと同じであり、まず樹脂付き金属箔
７の金属箔５に図３（ｄ）のように開口部２３を形成し
た後に、レーザ光を照射することによって、金属箔５の
開口部２３を設けた箇所において樹脂付き金属箔７の樹
脂層６に図４（ａ）のようにブラインドビアホール２２
を形成する。ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹脂
付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸法
安定性が高められているので、開口部２３は位置精度高
く形成することができるものであり、この開口部２３に
よってブラインドビアホール２２を位置精度高く形成す
ることができるものである。次に、図４（ｂ）のように
樹脂付き金属箔７と内層基板３を貫通するスルーホール
２４を穴明け加工で設ける。ここで、内層基板３の樹脂
積層板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング処
理によって寸法安定性が高められているので、スルーホ
ール２４を位置精度高く形成することができる。そし
て、スルーホール２４の内周をデスミアー処理した後、
パネルメッキを施して、図４（ｃ）のようにブラインド
ビアホール２２の内周やスルーホール２４の内周にめっ
き層２５を形成する。そして、樹脂付き金属箔７の金属
箔５をパターンニング加工して図４（ｄ）のように回路
８を形成する。ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹
脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸
法安定性が高められているので、微細なファインパター
ンで回路８を形成することが容易になるものである。こ
の後、ソルダーレジストの塗布、金めっきや半田等の表
面処理、外形加工などを行なうことによって、ビルドア
ップ多層配線板として仕上げることができる。

【００２３】図５及び図６は本発明の実施の形態の他の
一例を示すものであり、内層基板３としては図１（ａ）
と同じものを用いることができるが、図５（ａ）のよう
に内層基板３にはインナービアホール９は形成していな
い。そして内層基板３の表面の金属層２にパターンニン
グ加工を行なうに先立って、内層基板３をエージング処
理する。エージング処理の加熱条件は前記した通りであ
る。

【００２４】このように内層基板３をエージング処理し
た後、内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加
工して図５（ｂ）のように回路４を形成する。パターン
ニング加工は、金属層２の表面へのエッチングレジスト
の塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順で行なう
ことができる。ここで、内層基板３の樹脂積層板１はエ
ージング処理によって寸法安定性が高められているの
で、微細なファインパターンで回路４を位置精度高く形
成することが容易になるものである。次いで、内層基板
３の表面処理を行なう。

【００２５】内層基板３の表面にこのように回路４を形
成した後、樹脂付き金属箔７を内層基板３の表面に積層
成形する。樹脂付き金属箔７としては前記したものを用
いることができる。そしてこの樹脂付き金属箔７を樹脂
層６の側で内層基板３の表面に重ね、これを加熱加圧成
形して樹脂層６を溶融・硬化させることによって、図５
（ｃ）に示すように、硬化した樹脂層６を介して内層基
板３の表面に金属箔７を積層することができるものであ
る。このようにして樹脂付き金属箔７を内層基板３の表
面に成形した後、内層基板３と樹脂付き金属箔７の積層
物をエージング処理する。エージング処理の加熱条件は
前記した通りである。

【００２６】このようにエージング処理を行なった後、
外層の樹脂付き金属箔７にブラインドビアホール２２や
回路８の加工を行なう。この加工の方法や手順は図１や
図２で既述したものと同じであり、まず樹脂付き金属箔
７の金属箔５に図５（ｄ）のように開口部２３を形成し
た後に、レーザ光を照射することによって、金属箔５の
開口部２３を設けた箇所において樹脂付き金属箔７の樹
脂層６に図６（ａ）のようにブラインドビアホール２２
を形成する。ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹脂
付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸法
安定性が高められているので、開口部２３を位置精度高
く形成することができ、この開口部２３によってブライ
ンドビアホール２２を位置精度高く形成することができ
るものである。次に、図６（ｂ）のように樹脂付き金属
箔７と内層基板３を貫通するスルーホール２４を穴明け
加工で設ける。ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹
脂付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸
法安定性が高められているので、スルーホール２４を位
置精度高く形成することができる。そして、スルーホー
ル２４の内周をデスミアー処理した後、パネルメッキを
施して、図６（ｃ）のようにブラインドビアホール２２
の内周やスルーホール２４の内周にめっき層２５を形成
する。そして、樹脂付き金属箔７の金属箔５をパターン
ニング加工して図６（ｄ）のように回路８を形成する。
ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹脂付き金属箔７
の樹脂層６はエージング処理によって寸法安定性が高め
られているので、微細なファインパターンで回路８を形
成することが容易になるものである。この後、ソルダー
レジストの塗布、金めっきや半田等の表面処理、外形加
工などを行なうことによって、ビルドアップ多層配線板
として仕上げることができる。

【００２７】図７及び図８は本発明の実施の形態の他の
一例を示すものであり、内層基板３はガラス布基材エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板１の表面の全面に金属層
２を設けて形成されるものであり、図７（ａ）の実施形
態では、樹脂積層板１の両面に金属箔の積層やめっきに
よって銅などの金属層２を設けて形成したものを２枚用
いるようにしてある。そして内層基板３の表面の金属層
２にパターンニング加工を行なうに先立って、内層基板
３をエージング処理する。エージング処理の加熱条件は
前記した通りである。

【００２８】このように内層基板３をエージング処理し
た後、内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加
工して図７（ｂ）のように回路４を形成する。パターン
ニング加工は、金属層２の表面へのエッチングレジスト
の塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順で行なう
ことができる。ここで、内層基板３の樹脂積層板１はエ
ージング処理によって寸法安定性が高められているの
で、微細なファインパターンで回路４を位置精度高く形
成することが容易になるものである。次いで、内層基板
３の表面処理を行なう。

【００２９】内層基板３の表面にこのように回路４を形
成した後、２枚の内層基板３の間にプリプレグ１１を挟
むと共に各内層基板３の外側の表面に樹脂付き金属箔７
を樹脂層６の側で重ね、これを加熱加圧成形する。プリ
プレグ１１としては、例えばガラス布にエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによ
ってＢステージ状態にしたものを用いることができる。
そしてこのように加熱加圧成形することによって、図７
（ｂ）に示すように、プリプレグ１１の樹脂が溶融・硬
化した層で２枚の内層基板３を積層することができると
共に樹脂付き金属箔７の樹脂層６が溶融・硬化した層を
介して内層基板３の表面に金属箔７を積層することがで
きるものである。このようにして２枚の内層基板３の積
層と樹脂付き金属箔７の積層を行なった後、内層基板３
と樹脂付き金属箔７の積層物をエージング処理する。エ
ージング処理の加熱条件は前記した通りである。

【００３０】このようにエージング処理を行なった後、
外層の樹脂付き金属箔７にブラインドビアホール２２や
回路８の加工を行なう。この加工の方法や手順は図１や
図２で既述したものと同じであり、まず樹脂付き金属箔
７の金属箔５に図７（ｄ）のように開口部２３を形成し
た後に、レーザ光を照射することによって、金属箔５の
開口部２３を設けた箇所において樹脂付き金属箔７の樹
脂層６に図８（ａ）のようにブラインドビアホール２２
を形成する。ここで、内層基板３の樹脂積層板１や樹脂
付き金属箔７の樹脂層６はエージング処理によって寸法
安定性が高められているので、開口部２３を位置精度高
く形成することができ、ブラインドビアホール２２を位
置精度高く形成することができるものである。次に、図
８（ｂ）のように樹脂付き金属箔７と内層基板３を貫通
するスルーホール２４を穴明け加工で設ける。ここで、
内層基板３の樹脂積層板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層
６はエージング処理によって寸法安定性が高められてい
るので、スルーホール２４を位置精度高く形成すること
ができる。そして、スルーホール２４の内周をデスミア
ー処理した後、パネルメッキを施して、図８（ｃ）のよ
うにブラインドビアホール２２の内周やスルーホール２
４の内周にめっき層２５を形成する。そして、樹脂付き
金属箔７の金属箔５をパターンニング加工して図８
（ｄ）のように回路８を形成する。ここで、内層基板３
の樹脂積層板１や樹脂付き金属箔７の樹脂層６はエージ
ング処理によって寸法安定性が高められているので、微
細なファインパターンで回路８を形成することが容易に
なるものである。この後、ソルダーレジストの塗布、金
めっきや半田等の表面処理、外形加工などを行なうこと
によって、ビルドアップ多層配線板として仕上げること
ができる。

【００３１】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００３２】（実施例１）内層基板３として、ＦＲ−４
相当のガラス布基材銅張エポキシ樹脂積層板（松下電工
株式会社製「Ｒ１７６６」）を用い、内層基板３にイン
ナービアホール９を穴明け加工すると共にパネルめっき
を施すことによってインナービアホール９の内周にめっ
き層２１を形成した（図３（ａ））。

【００３３】次に内層基板３をエージング処理した。内
層基板３の樹脂のガラス転移温度は１３０℃であり、エ
ージング処理は加熱温度１４０℃（内層基板３の樹脂の
ガラス転移温度＋１０℃）、加熱時間６０分の条件で行
なった。

【００３４】このように内層基板３をエージング処理し
た後、金属層２の表面へのエッチングレジストの塗布、
露光、現像、エッチングを行なって、内層基板３の表面
の金属層２をパターンニング加工することによって、内
層基板３の表面に回路４を形成した（図３（ｂ））。こ
のように内層基板３の表面に回路４を形成した後に、回
路４の精度を評価するために、内層基板３の寸法安定性
を測定した。内層基板３の寸法安定性の測定は、４００
×３００ｍｍサイズの３０枚のサンプルについて、内層
回路２０の四隅に予め形成された基準マーク間のピッチ
を計測することによって行ない、寸法のバラツキ（σ）
を求めて、寸法のバラツキ１５μｍ未満を「○」、１５
〜３０μｍを「△」、３０μｍ以上を「×」と判定し
た。また、内層基板３の膨れの発生の有無を観察して測
定し、膨れ発生なしを「○」、膨れ発生を「×」と判定
した。これらの結果を表１に示す。

【００３５】次に、樹脂付き金属板７として銅箔にエポ
キシ樹脂を塗布して作製した松下電工株式会社製「Ｒ０
８８０」を用い、この樹脂付き金属箔７を樹脂層６の側
で内層基板３の表面に重ね、これを１８０℃、４０ｋｇ
／ｃｍ²、９０分の条件で加熱加圧成形することによっ
て、樹脂付き金属箔７を内層基板３に積層した（図３
（ｃ））。

【００３６】このように樹脂付き金属箔７を内層基板３
の表面に積層成形した後、内層基板３と樹脂付き金属箔
７の積層物をエージング処理した。内層基板３の樹脂の
ガラス転移温度は１３０℃、樹脂付き金属箔７の樹脂層
６の樹脂のガラス転移温度は１２５℃であり、エージン
グ処理は加熱温度１４０℃（内層基板３の樹脂のガラス
転移温度＋１０℃）、加熱時間６０分の条件で行なっ
た。

【００３７】このようにエージング処理を行なった後、
樹脂付き金属箔７の金属箔５に開口部２３を形成し（図
３（ｄ））、そしてレーザ光を照射することによって、
金属箔５の開口部２３を設けた箇所において樹脂付き金
属箔７の樹脂層６にブラインドビアホール２２を形成し
た（図４（ａ））。次に、樹脂付き金属箔７と内層基板
３を貫通するスルーホール２４を穴明け加工で設け（図
４（ｂ））、スルーホール２４の内周をデスミアー処理
した後、パネルメッキを施して、ブラインドビアホール
２２の内周やスルーホール２４の内周にめっき層２５を
形成した（図４（ｃ））。

【００３８】この後、樹脂付き金属箔７の金属箔５の表
面へのエッチングレジストの塗布、露光、現像、エッチ
ングを行なって、金属箔５をパターンニング加工するこ
とによって、回路８を形成し、ビルドアップ多層配線板
を得た（図４（ｄ））。このように回路８を形成した後
に、回路８の精度を評価するために、ビルドアップ多層
配線板の寸法安定性を測定した。ビルドアップ多層配線
板の寸法安定性の測定は、４００×３００ｍｍサイズの
３０枚のサンプルについて、内層回路２０の四隅に予め
形成された基準マーク間のピッチを計測することによっ
て行ない、寸法のバラツキ（σ）を求めて、寸法のバラ
ツキ１５μｍ未満を「○」、１５〜３０μｍを「△」、
３０μｍ以上を「×」と判定した。また、ビルドアップ
多層配線板の膨れの発生の有無を観察して測定し、膨れ
発生なしを「○」、膨れ発生を「×」と判定した。これ
らの結果を表１に示す。

【００３９】（実施例２）実施例１において、内層基板
３にパターンニング加工を施す前のエージング処理を、
加熱温度１７０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移温度
＋４０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そして
内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加工して
回路４を形成した後、回路４の精度を評価するために、
内層基板３の寸法安定性を測定し、また内層基板３の膨
れの発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表
１に示す。

【００４０】また実施例１において、樹脂付き金属箔７
を内層基板３の表面に積層成形した後のエージング処理
を、加熱温度１７０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移
温度＋４０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そ
して内層基板３に積層した樹脂付き金属箔７の金属箔５
をパターンニング加工して回路８を形成した後、回路８
の精度を評価するために、ビルドアップ多層配線板の寸
法安定性を測定し、またビルドアップ多層配線板の膨れ
の発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表１
に示す。

【００４１】（実施例３）実施例１において、内層基板
３にパターンニング加工を施す前のエージング処理を、
加熱温度２００℃（内層基板３の樹脂のガラス転移温度
＋７０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そして
内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加工して
回路４を形成した後、回路４の精度を評価するために、
内層基板３の寸法安定性を測定し、また内層基板３の膨
れの発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表
１に示す。

【００４２】また実施例１において、樹脂付き金属箔７
を内層基板３の表面に積層成形した後のエージング処理
を、加熱温度２００℃（内層基板３の樹脂のガラス転移
温度＋７０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そ
して内層基板３に積層した樹脂付き金属箔７の金属箔５
をパターンニング加工して回路８を形成した後、回路８
の精度を評価するために、ビルドアップ多層配線板の寸
法安定性を測定し、またビルドアップ多層配線板の膨れ
の発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表１
に示す。

【００４３】（比較例１）実施例１において、内層基板
３にパターンニング加工を施す前のエージング処理を行
なわなかった。そして内層基板３の表面の金属層２をパ
ターンニング加工して回路４を形成した後、回路４の精
度を評価するために、内層基板３の寸法安定性を測定
し、また内層基板３の膨れの発生の有無を観察して測定
した。これらの結果を表１に示す。

【００４４】また実施例１において、樹脂付き金属箔７
を内層基板３の表面に積層成形した後のエージング処理
を行なわなかった。そして内層基板３に積層した樹脂付
き金属箔７の金属箔５をパターンニング加工して回路８
を形成した後、回路８の精度を評価するために、ビルド
アップ多層配線板の寸法安定性を測定し、またビルドア
ップ多層配線板の膨れの発生の有無を観察して測定し
た。これらの結果を表１に示す。

【００４５】（比較例２）実施例１において、内層基板
３にパターンニング加工を施す前のエージング処理を、
加熱温度１３０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移温度
＋０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そして内
層基板３の表面の金属層２をパターンニング加工して回
路４を形成した後、回路４の精度を評価するために、内
層基板３の寸法安定性を測定し、またビルドアップ多層
配線板の膨れの発生の有無を観察して測定した。これら
の結果を表１に示す。

【００４６】また実施例１において、樹脂付き金属箔７
を内層基板３の表面に積層成形した後のエージング処理
を、加熱温度１３０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移
温度＋０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そし
て内層基板３に積層した樹脂付き金属箔７の金属箔５を
パターンニング加工して回路８を形成した後、回路８の
精度を評価するために、ビルドアップ多層配線板の寸法
安定性を測定し、またビルドアップ多層配線板の膨れの
発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表１に
示す。

【００４７】（比較例３）実施例１において、内層基板
３にパターンニング加工を施す前のエージング処理を、
加熱温度２１０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移温度
＋８０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そして
内層基板３の表面の金属層２をパターンニング加工して
回路４を形成した後、回路４の精度を評価するために、
内層基板３の寸法安定性を測定し、また内層基板３の膨
れの発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表
１に示す。

【００４８】また実施例１において、樹脂付き金属箔７
を内層基板３の表面に積層成形した後のエージング処理
を、加熱温度２１０℃（内層基板３の樹脂のガラス転移
温度＋８０℃）、加熱時間６０分の条件で行なった。そ
して内層基板３に積層した樹脂付き金属箔７の金属箔５
をパターンニング加工して回路８を形成した後、回路８
の精度を評価するために、ビルドアップ多層配線板の寸
法安定性を測定し、またビルドアップ多層配線板の膨れ
の発生の有無を観察して測定した。これらの結果を表１
に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】表１にみられるように、ガラス転移温度＋
１０〜７０℃の範囲でエージング処理を行なうようにし
た各実施例のものは、寸法安定性が良好であり、微細な
ファインパターンで回路を位置精度高く形成することが
容易なものであった。一方、エージング処理を行なわな
い比較例１やエージング処理の温度が低い比較例２では
寸法安定性が悪く、微細なファインパターンで回路を位
置精度高く形成することが困難であり、またエージング
処理の温度が高すぎる比較例３では基板に膨れが発生す
るものであった。

【００５１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るビ
ルドアップ多層配線板の製造方法は、樹脂積層板の表面
に金属層を設けて形成される内層基板の金属層をパター
ンニング加工して回路を形成し、金属箔の片面に樹脂層
を設けて形成される樹脂付き金属箔を樹脂層の側で内層
基板の表面に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂層を介
して内層基板の表面に金属箔を積層し、この金属箔をパ
ターンニング加工して回路を形成することによって、ビ
ルドアップ多層配線板を製造するにあたって、内層基板
の金属層をパターンニング加工する前に、内層基板をそ
の樹脂積層板の樹脂のガラス転移温度より１０〜７０℃
高い温度で加熱してエージング処理するようにしたの
で、内層基板の寸法安定性を高めることができるもので
あり、微細なファインパターンで回路を位置精度高く形
成することが容易になって、量産が可能になるものであ
る。

【００５２】また本発明の請求項２に係るビルドアップ
多層配線板の製造方法は、樹脂積層板の表面に金属層を
設けて形成される内層基板の金属層をパターンニング加
工して回路を形成し、金属箔の片面に樹脂層を設けて形
成される樹脂付き金属箔を樹脂層の側で内層基板の表面
に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂層を介して内層基
板の表面に金属箔を積層し、この金属箔をパターンニン
グ加工して回路を形成することによって、ビルドアップ
多層配線板を製造するにあたって、内層基板に樹脂付き
金属箔を積層成形した後、上記内層基板と樹脂付き金属
箔の積層物を、内層基板の樹脂積層板の樹脂と樹脂付き
金属箔の樹脂のいずれか高い方のガラス転移温度より１
０〜７０℃高い温度で加熱してエージング処理するよう
にしたので、内層基板や樹脂付き金属箔の樹脂層の寸法
安定性を高めることができるものであり、微細なファイ
ンパターンで回路を位置精度高く形成することが容易に
なって、量産が可能になるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｅ）は各工程の断面図である。

【図２】同上の実施形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図３】本発明の実施形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図４】同上の実施形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図５】本発明の実施形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図６】同上の実施形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図７】本発明の実施形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【図８】同上の実施形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は各工程の断面図である。

【符号の説明】

１樹脂積層板２金属層３内層基板４回路５金属箔６樹脂層７樹脂付き金属箔８回路９インナービアホール１０樹脂１１プリプレグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田代浩大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者久保正治大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者河澄賢吾大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者青津政夫大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者加賀美金雄大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA04 AA12 AA15 AA42 AA43 BB01 DD02 DD12 DD32 DD48 EE02 EE06 EE07 EE09 EE14 EE31 EE35 FF04 GG01 GG15 GG17 GG22 GG28 HH11 HH26 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂積層板の表面に金属層を設けて形成
される内層基板の金属層をパターンニング加工して回路
を形成し、金属箔の片面に樹脂層を設けて形成される樹
脂付き金属箔を樹脂層の側で内層基板の表面に重ねると
共に加熱加圧成形して樹脂層を介して内層基板の表面に
金属箔を積層し、この金属箔をパターンニング加工して
回路を形成することによって、ビルドアップ多層配線板
を製造するにあたって、内層基板の金属層をパターンニ
ング加工する前に、内層基板をその樹脂積層板の樹脂の
ガラス転移温度より１０〜７０℃高い温度で加熱してエ
ージング処理することを特徴とするビルドアップ多層配
線板の製造方法。
【請求項２】樹脂積層板の表面に金属層を設けて形成
される内層基板の金属層をパターンニング加工して回路
を形成し、金属箔の片面に樹脂層を設けて形成される樹
脂付き金属箔を樹脂層の側で内層基板の表面に重ねると
共に加熱加圧成形して樹脂層を介して内層基板の表面に
金属箔を積層し、この金属箔をパターンニング加工して
回路を形成することによって、ビルドアップ多層配線板
を製造するにあたって、内層基板に樹脂付き金属箔を積
層成形した後、上記内層基板と樹脂付き金属箔の積層物
を、内層基板の樹脂積層板の樹脂と樹脂付き金属箔の樹
脂のいずれか高い方のガラス転移温度より１０〜７０℃
高い温度で加熱してエージング処理することを特徴とす
るビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項３】内層基板としてインナービアホールを設
けたものを用い、インナービアホール内に樹脂を充填し
て穴埋めした後に、内層基板の表面に樹脂付き金属箔を
積層することを特徴とする請求項１又は２に記載のビル
ドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項４】内層基板としてインナービアホールを設
けたものを用い、内層基板の表面に樹脂付き金属箔を積
層する際に、樹脂付き金属箔の樹脂をインナービアホー
ルに流入させて充填することを特徴とする請求項１又は
２に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項５】回路を形成した複数枚の内層基板をプリ
プレグを介して重ねると共にその上下に樹脂付き金属箔
を樹脂層の側で重ね、これを加熱加圧成形してプリプレ
グによって各内層基板を積層すると共に樹脂層を介して
内層基板の表面に金属箔を積層することを特徴とする請
求項１又は２に記載のビルドアップ多層配線板の製造方
法。