JP2002134918A

JP2002134918A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2002134918A
Application number: JP2000327741A
Authority: JP
Inventors: Kiyoaki Ihara; 清暁井原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-10-26
Filing date: 2000-10-26
Publication date: 2002-05-10

Abstract

(57)【要約】【課題】ビルドアップ工法によって多層プリント配線
板を製造するにあたって、全ての層についてマスクフィ
ルムの位置合わせ精度が良好で、微細な回路を位置精度
良く形成することができると共に、材料の無駄を排除す
ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。【解決手段】ビルドアップ工法による多層プリント配
線板の製造方法に関する。絶縁層３に２ショット以上の
レーザＬ１を照射することによって非貫通式スルーホー
ル２を形成する。この非貫通式スルーホール２を形成す
るために必要とされるショット数よりも少ないショット
数のレーザＬ１を絶縁層３に照射することによって、絶
縁層３の表面から内層材４の表面には達しない位置まで
の深さを有する露光用マーカ１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路が形成された
面に絶縁層及び回路を逐次的に形成する多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器等に用いられるプリント
配線板は、絶縁層の片面もしくは両面に銅箔等よりなる
導体層を積層し、この導体層をもとに回路を形成して作
製されるものである。そして、近年においては電気・電
子機器等に対して小型化、高性能化の要請が強まってお
り、これに伴ってプリント配線板の高密度化が望まれて
いる。

【０００３】このような高密度化は、例えば、多層プリ
ント配線板を用いることにより実現することができる。
この多層プリント配線板は３層以上の導体層を有するも
のであって、このように導体層数を増加させるにあたっ
ては、いわゆるビルドアップ工法が採られており、広く
利用されている。この方法は、表面に回路が形成された
内層材の表面に絶縁層を設けると共にこの絶縁層の表面
に新たに回路を形成し、これによって得られたものを内
層材として更に上記の工程を繰り返し行うものであり、
従来は平面状に広がっていた回路を３次元的に配置する
ことにより、プリント配線板の小面積化、高密度化を達
成しようとするものである。

【０００４】そして、上記のようなビルドアップ工法に
よって多層プリント配線板を製造するにあたって、各導
体層間の導通を確保する場合は、これまで貫通式スルー
ホールが用いられてきた。これは、多層プリント配線板
にドリル加工を行い、多層プリント配線板の一方の面か
ら他方の面にかけて貫通する穴をあけてこの穴の内面に
めっき等の導体層を形成することによって、各導体層間
を電気的に接続するというものである。しかしながら、
このように多層プリント配線板の両面に貫通する貫通式
スルーホールを用いると、任意の導体層間の導通を確保
することができなくなる場合があり、回路の配線設計上
の自由度が低くなるものであった。また、ドリル加工に
よって穴あけを行うため、穿孔された貫通式スルーホー
ルの穴径は大径化することとなり、高密度化という観点
からも問題が残るものであった。

【０００５】そこで、最近では小型化、高密度化の要請
に応えるべく、非貫通式スルーホール（バイアホール、
ＩＶＨなど）を用いることによって、各導体層間の導通
を確保する方法が注目を集めている。この方法は、上記
のように多層プリント配線板の両面に貫通する穴をあけ
るものではなく、導通が必要とされる導体層間の絶縁層
のみに穴あけを行い、この穴の内面にめっき等の導体層
を形成することによって、各導体層間を電気的に接続す
るというものである。

【０００６】上記のような非貫通式スルーホールを実際
に形成するにあたっては、絶縁層の種類によって穴あけ
の方法が異なるものである。例えば、絶縁層を光硬化性
樹脂で形成する場合は、マスクフィルムを介してＵＶ露
光、現像することによって穴あけが行われる。しかし、
この穴あけが良好に行われたとしても、光硬化性樹脂は
本来長期信頼性に関して問題があるものであった。

【０００７】また、絶縁層を熱硬化性樹脂で形成する場
合は、一般的にＣＯ₂レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等の
レーザを絶縁層に照射することによって穴あけが行われ
ている。近年では更なる技術の進歩によりレーザ加工用
の装置は高性能化し、穴あけの位置精度が非常に高くな
っており、プリント配線板の高密度化に大きく寄与して
いるものである。

【０００８】このようにプリント配線板の高密度化を達
成する上で、非貫通式スルーホールの位置精度の向上は
必要とされるものであるが、これに加えて、回路を形成
するにあたって露光工程前において、回路を形成すべき
所望の箇所にマスクフィルムの位置を正確に合わせてお
くことも重要である。

【０００９】即ち、マスクフィルムには予め回路パター
ンが形成されており、このマスクフィルムが配置された
箇所に基づいて、絶縁層の表面全体に設けられていたレ
ジスト層のうち上記の回路パターンに対応する箇所のレ
ジスト層が残存あるいは除去された後、エッチング等の
工程を経て回路が形成されるものであるため、露光を行
う前にマスクフィルムの位置を調整しておかなければ、
所望の位置からずれた箇所に回路が形成されることとな
る。この点を考慮すると、プリント配線板の高密度化を
達成するため、特に配線間隔の小さい微細な回路パター
ンが形成されたマスクフィルムを用いる場合には、上記
の位置合わせには更に高い精度が要求されるものであ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
主にドリル加工によって内層材に位置合わせ用の穴を形
成し、この穴を基準としてマスクフィルムの位置合わせ
を行っていたため、その精度はドリル加工の精度に依存
するものとなり、一定の限界があるものであった。ま
た、全ての層について同一の位置合わせ用の穴を基準と
していたため、この穴の形状が変化すると、各層の位置
精度が層によって異なるという問題が生じることとな
り、これにより多層プリント配線板の製造にあたって
は、常に位置合わせ用の穴の保護を行わなければならな
いものであった。

【００１１】そこで、絶縁層にレーザを照射して非貫通
式スルーホールを形成するときに、マスクフィルムの回
路パターンの位置合わせ用の穴（以下、露光用マーカと
いう）も同時に形成する方法が採られている。この方法
によれば、ドリル加工によるものよりも微小径の露光用
マーカを形成することができて、マスクフィルムの位置
合わせを精度良く行なうことができるものである。しか
も、各層について回路を形成する前に露光用マーカの形
成を行うため、各層間の位置精度が向上するものであ
る。

【００１２】ここで、レーザ加工により非貫通式スルー
ホールの穴あけを行う場合は、穴の底面には内層材の回
路が露出され、レーザはこの回路によって反射されるよ
うになり、穴あけの進行が阻止されるものである。しか
し、露光用マーカの穴あけを行う場合は、下方に回路が
存在しない箇所にレーザを照射すると共に穴あけの進行
を阻止しなければならないため、予め内層材の表面に回
路とは別に金属によるマーカ受けを設けておく必要があ
った。このためマーカ受けを設けた分だけ回路を形成す
ることができなくなり、しかもマーカ受けとしてのみ用
いられる金属が必要とされ、材料の無駄が生じていたも
のである。尚、絶縁層の表面の周縁部に露光用マーカを
形成するようにすれば、マーカ受けを設ける必要はなく
なるものであるが、これは周縁部に回路が形成されない
ことによるものであり、本来この周縁部は材料の無駄と
なるものである。

【００１３】ところで、レーザ加工による非貫通式スル
ーホールの形成に関しては、加工後の穴形状が大きな問
題となっている。即ち、後工程で問題とされるめっきの
付き回り性や樹脂充填性を考慮すると、すり鉢状の穴形
状であることが好ましい。しかし、１ショットのみのレ
ーザで加工を行おうとすると、この形状を得ることが困
難であり、導通不良の原因となっていた。そこで、すり
鉢状の穴形状を得るために、１ショット当たりのレーザ
エネルギーを弱め、レーザを複数回照射するようにした
加工方法が採られている。また、レーザを複数回照射す
る際に各ショットのレーザエネルギーを変化させてすり
鉢状の穴形状を得ることも行われている。

【００１４】このように、露光用マーカの形成にあたっ
ては、同時に形成される非貫通式スルーホールの形状に
ついても配慮しておく必要があるものである。

【００１５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ビルドアップ工法によって多層プリント配線板を
製造するにあたって、全ての層についてマスクフィルム
の位置合わせ精度が良好で、微細な回路を位置精度良く
形成することができると共に、材料の無駄を排除するこ
とができる多層プリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、表面に回路５が形成
された内層材４の表面に絶縁層３を形成し、この絶縁層
３にレーザＬ１を照射して絶縁層３の表面から内層材４
の回路５に達する非貫通式スルーホール２と露光用マー
カ１とを同時に穿設すると共に、絶縁層３の表面に導体
層６及びレジスト層７をこの順に形成した後、予め回路
パターン８及び基準マーカ９が形成されたマスクフィル
ム１０をレジスト層７の上に配置すると共に、上記露光
用マーカ１と基準マーカ９との位置合わせを行い、次い
でマスクフィルム１０を通して露光し現像する工程を経
て絶縁層３の表面に回路１１を形成し、上記非貫通式ス
ルーホール２によって内層材４の回路５と絶縁層３の表
面の回路１１とを導通することにより多層プリント配線
板を製造するにあたって、絶縁層３に２ショット以上の
レーザＬ１を照射することによって非貫通式スルーホー
ル２を形成すると共に、この非貫通式スルーホール２を
形成するために必要とされるショット数よりも少ないシ
ョット数のレーザＬ１を絶縁層３に照射することによっ
て、絶縁層３の表面から内層材４の表面には達しない位
置までの深さを有する露光用マーカ１を形成することを
特徴とするものである。

【００１７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、回路５が形成された領域内の絶縁層３に露光用マー
カ１を形成することを特徴とするものである。

【００１８】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、回路１１及び露光用マーカ１が形成された絶縁
層３の表面に更に絶縁層３を形成するにあたって、新た
に形成する絶縁層３の樹脂によって露光用マーカ１を埋
めることを特徴とするものである。

【００１９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、露光用マーカ１の底部に金属による
マーカ受けを形成しないことを特徴とするものである。

【００２０】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、セミアディティブ法によって回路１
１を形成することを特徴とするものである。

【００２１】また請求項６の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、コンフォーマルマスク法によって非
貫通式スルーホール２を形成すると共にサブトラクティ
ブ法によって回路１１を形成することを特徴とするもの
である。

【００２２】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材４の表面に樹脂付き金属箔１
２の樹脂１２ｂの側を重ね合わせることによって、樹脂
付き金属箔１２の樹脂１２ｂで絶縁層３を形成すること
を特徴とするものである。

【００２３】また請求項８の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材４の表面に熱硬化性樹脂を主
成分とする液状塗工樹脂を塗工することによって絶縁層
３を形成することを特徴とするものである。

【００２４】また請求項９の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材４の表面に熱硬化性樹脂を主
成分とする絶縁フィルムを積層することによって絶縁層
３を形成することを特徴とするものである。

【００２５】また請求項１０の発明は、請求項１乃至６
のいずれかにおいて、ガラス基材１３ａに樹脂１３ｂを
含浸させて作製されるプリプレグ１３を内層材４の表面
に積層することによって絶縁層３を形成することを特徴
とするものである。

【００２６】また請求項１１の発明は、請求項１乃至６
のいずれかにおいて、内部に基材１３ａを有する絶縁層
３を内層材４の表面に形成するにあたって、基材１３ａ
の厚み方向の中心Ｃ１が絶縁層３全体の厚み方向の中心
Ｃ２より内層材４の表面側に偏在するように絶縁層３を
形成することを特徴とするものである。

【００２７】また請求項１２の発明は、請求項１１にお
いて、基材１３ａの厚み方向の中心Ｃ１がプリプレグ１
３の厚み方向の中心Ｃ３からプリプレグ１３のいずれか
片側の表面に偏在したプリプレグ１３を用いて絶縁層３
を内層材４の表面に形成するにあたって、基材１３ａが
偏在した側のプリプレグ１３の表面を内層材４の表面に
重ね合わせることによって絶縁層３を形成することを特
徴とするものである。

【００２８】また請求項１３の発明は、請求項１１にお
いて、内層材４の表面にプリプレグ１３を積層し、次い
でこの表面に樹脂付き金属箔１２、液状塗工樹脂、絶縁
フィルムのうち少なくとも１つを設けることにより絶縁
層３を形成することを特徴とするものである。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００３０】図１乃至図３は本発明の実施の形態の一例
を示すものである。本発明において内層材４としては特
に限定されるものではないが、片面もしくは両面に回路
５が形成されたプリント配線板（多層プリント配線板を
含む）を用いることができる。このようなプリント配線
板を作製するにあたっては、片面もしくは両面金属張積
層板を利用することができる。このものは、例えば、ガ
ラス基材等の基材に熱硬化性樹脂等の樹脂を含浸させた
ものを必要枚数重ね合わせると共に、その片面もしくは
両面に銅箔等の金属箔を配置し加熱加圧することによっ
て、作製することができる。ここで、金属箔によって導
体層が形成され、基材及び樹脂によって絶縁層が形成さ
れている。次いで、このような金属張積層板の片面もし
くは両面に配置された金属箔をもとにして、後述するよ
うなサブトラクティブ法等を行うことにより回路を形成
し、内層材４として利用することができるものである。

【００３１】図１（ａ）は片面に回路５が形成された内
層材４を示している。このような内層材４に絶縁層３を
形成するにあたっては、以下のように樹脂付き金属箔１
２、液状塗工樹脂、絶縁フィルム、プリプレグ１３を用
いることができる。

【００３２】即ち、樹脂付き金属箔１２は銅箔等の金属
箔１２ａの片面に熱硬化性樹脂等の樹脂１２ｂを塗布
し、この樹脂１２ｂを半硬化して作製されるものである
が、このものを用いて絶縁層３を形成する場合は、内層
材４の回路５が形成された面にこの樹脂付き金属箔１２
の樹脂１２ｂの側を重ね合わせ、積層プレス法によって
行うことができる。図１（ｂ）は内層材４に樹脂付き金
属箔１２を積層したものを示しており、樹脂付き金属箔
１２の樹脂１２ｂが絶縁層３を形成している。ここで、
図示するように絶縁層３が金属箔１２ａで被覆されてい
ると、後述するレーザＬ１による穴あけに際してレーザ
Ｌ１を直接絶縁層３に照射することができず、また金属
箔１２ａにレーザＬ１を照射しても大部分反射されてし
まうものである。そこで、穴あけを行う前にエッチング
等を行って金属箔１２ａを除去し絶縁層３を外部に露出
しておくものである。図１（ｃ）はこのような状態を示
している。

【００３３】また、プリプレグ１３はガラス基材等の基
材１３ａに熱硬化性樹脂等の樹脂１３ｂを含浸させ、半
硬化状態にして作製されるものであるが、このものを用
いて絶縁層３を形成する場合は、内層材４の回路５が形
成された面にこのプリプレグ１３を必要枚数（１枚又は
２枚以上）重ね合わせ、積層プレス法によって行うこと
ができる。

【００３４】また、液状塗工樹脂としては、熱硬化性樹
脂を主成分とするものを用いることができ、このものを
用いて絶縁層３を形成する場合は、内層材４の回路５が
形成された面にこの液状塗工樹脂をカーテンコータ、ロ
ールコータ、スクリーン印刷等によって塗布して行うこ
とができる。

【００３５】また、絶縁フィルムとしては、熱硬化性樹
脂を主成分とするものをフィルム状にしたものを用いる
ことができ、このものを用いて絶縁層３を形成する場合
は、内層材４の回路５が形成された面にこの絶縁フィル
ムを重ね合わせ、真空ラミネータ等を用いることによっ
て行うことができる。

【００３６】尚、絶縁層３の形成にあたって、プリプレ
グ１３、液状塗工樹脂、絶縁フィルムを用いた場合は、
初めから図１（ｃ）に示すものと同様に、絶縁層３が露
出しているものである。

【００３７】次に、上記のようにして形成された絶縁層
３に、図１（ｄ）に示すようにレーザＬ１を照射して穴
あけを行い、非貫通式スルーホール２及び露光用マーカ
１を同時に穿設するものである。ここでレーザＬ１とし
ては、ＣＯ₂レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、エキシマレ
ーザ、プラズマレーザ等を用いることができる。

【００３８】非貫通式スルーホール２を形成するにあた
っては、絶縁層３の表面の所望の位置に向けて上記のレ
ーザＬ１を２ショット以上照射することによって行うも
のである。これにより、レーザＬ１の照射方向に沿って
絶縁層３の表面から内層材４の回路５に達するまでの樹
脂１２ｂ（プリプレグ１３で絶縁層３を形成する場合
は、樹脂１３ｂ及び基材１３ａ）が除去されると共に、
余分なレーザＬ１は内層材４の回路５の表面で反射され
て穴あけの進行が阻止され、結果として内層材４の回路
５を底面とする穴があけられるものである。このとき、
上記のようにレーザＬ１を複数回に分けて照射するよう
にしているため、少しずつ穴の内周面の粗さが除去され
ると共に内周面が滑らかに整えられ、めっきの付き回り
性や樹脂充填性に優れたすり鉢状の穴をあけることがで
きるものである。

【００３９】一方、露光用マーカ１を形成するにあたっ
ては、上記の非貫通式スルーホール２を形成するために
必要とされるショット数よりも少ないショット数のレー
ザＬ１を照射することによって行うものである。このと
き１ショット当たりのレーザエネルギーと総ショット数
との積は、非貫通式スルーホールの場合のそれよりも小
さく設定しておくものであり、従って、露光用マーカの
場合において１ショット当たりのレーザエネルギーの大
きさは、非貫通式スルーホールの場合と同一あるいはこ
れ未満としておくことが好ましい。これにより、レーザ
Ｌ１の照射方向に沿って絶縁層３の表面から内層材４の
表面には達しない位置までの樹脂１２ｂ等が除去され、
内周面及び底面が絶縁層３の樹脂１２ｂ等で形成される
穴があけられるものである。つまり、この露光用マーカ
１の深さは、上記の非貫通式スルーホール２の深さより
も浅くなるものである。尚、露光用マーカ１の個数及び
その開口部の形状は、特に限定されるものではないが、
後述する基準マーカ９と同様に形成しておくものであ
る。形状としては、例えば、多角形や円形とすることが
できる。

【００４０】ここで、露光用マーカ１を形成するにあた
って、上記の非貫通式スルーホール２を形成するために
必要とされるショット数と同じショット数か、あるいは
これよりも多いショット数のレーザＬ１を照射すると、
非貫通式スルーホール２の深さと同等以上の深さを有す
る穴が形成されることとなる。この場合に、レーザＬ１
の照射方向に内層材４の回路５が存在していると、非貫
通式スルーホール２と同様の穴が形成され、底面に内層
材４の回路５が露出するようになる。後述するように、
露光用マーカ１の内面には一時的に無電解めっきや電解
めっきが施されるものであり、最終的にはこれらのめっ
きはエッチングによって除去されるものであるため、こ
れに伴って、本来は残すべき底面の内層材４の回路５も
一緒に除去されてしまう不都合が生じるものである。

【００４１】従って、非貫通式スルーホール２の場合と
同数以上のショット数のレーザＬ１を照射して露光用マ
ーカ１を形成する場合、露光用マーカ１を形成する位置
は、必然的に、レーザＬ１の照射方向に内層材４の回路
５が存在しない位置に限定されてしまうものである。こ
こで内層材４の表面は、回路５が形成された領域と回路
５が形成されない領域とに大別することができる。前者
は比較的回路５が密集して形成された領域を意味し、後
者は前者の周辺部の領域（例えば、内層材４の周縁部付
近など）や回路５が疎らに形成されている領域を意味す
る。そして、回路５が形成された領域内に露光用マーカ
１を形成するには、予めレーザＬ１の照射方向に、金属
によるマーカ受けを設けておく必要がある。このときマ
ーカ受けを設けておかなければ、前述したようにレーザ
Ｌ１により内層材４の回路５が露出され、後工程のエッ
チングで除去されてしまう不都合が生じたり、あるいは
レーザＬ１が内層材４の内部にまで到達し、内層材４自
体を損傷してしまう不都合が生じたりするものである。
そこで、マーカ受けを設けて内層材４の回路５を保護す
るなどしているものであるが、反面これを設けた箇所に
は回路５を形成することができなくなり、プリント配線
板の高密度化を達成することが困難となるものである。
一方、レーザＬ１の照射方向を内層材４の周縁部付近な
どに向けていれば、マーカ受けを設けておく必要は無く
なるものであるが、本来このように回路５が形成されな
い領域は無駄なものであって、材料コストの削減という
観点からは低減すべきものである。

【００４２】これに対し本発明においては、前述したよ
うに露光用マーカ１の深さが非貫通式スルーホール２の
深さよりも浅くなるため、露光用マーカ１は任意の位置
に形成することができる。中でも図１（ｄ）に示すよう
に、回路５が形成された領域内の上部の絶縁層３に露光
用マーカ１を形成するのが好ましい。このようにする
と、回路５が形成されない領域を低減することが可能と
なり、材料の無駄を低減することができるものである。
しかも、露光用マーカ１の深さが浅く内層材４の回路５
に達しないため、露光用マーカ１の底部には金属による
マーカ受けを形成しておく必要がなくなり、露光用マー
カ１の底部の下方にも回路５を形成しておくことができ
ると共に、マーカ受けを形成するための材料が不必要と
なるものである。

【００４３】更に、レーザＬ１加工によって形成された
露光用マーカ１の開口部の大きさは、通常のドリル加工
によって形成されたものよりも小さくすることができる
ため、位置合わせ精度を向上させることができるもので
ある。

【００４４】そして、上記のようにして非貫通式スルー
ホール２及び露光用マーカ１が形成された絶縁層３の表
面に回路１１を形成するものである。回路１１の形成を
セミアディティブ法によって行う場合は、まず上記の絶
縁層３の表面を無電解めっき浴に浸漬させることによっ
て、図２（ａ）に示すように、絶縁層３の表面、非貫通
式スルーホール２の内面、露光用マーカ１の内面に導体
層６として無電解めっき層１４を形成する。この無電解
めっき層１４は、例えば無電解銅めっきで形成すること
ができるが、これに限定されるものではない。また無電
解めっき層１４の厚みは、０．１〜１０μｍにしておく
ことが好ましい。

【００４５】次に、レジストとしてレジストインク又は
ドライフィルム等を用い、このものを図２（ｂ）に示す
ように無電解めっき層１４の表面に配置することによっ
て、レジスト層７を形成する。尚、レジストとしては特
に限定されるものではなく、種々選択可能であり、この
ようにレジスト層７によって露光用マーカ１が隠蔽され
ても、必要に応じてレジスト層７が感光しない波長領域
の光を照射して照度を確保すれば、このレジスト層７を
通して絶縁層３に形成された露光用マーカ１を視認する
ことができるものである。

【００４６】この後、図２（ｃ）に示すように、回路パ
ターン８（ポジあるいはネガパターン）及び基準マーカ
９が形成されたマスクフィルム１０をレジスト層７の上
に配置すると共に、露光用マーカ１と基準マーカ９との
位置合わせを行う。ここで、マスクフィルム１０におけ
る基準マーカ９は、マスクフィルム１０を移動させるこ
とによって、対応する露光用マーカ１に重ね合わせるこ
とができるような位置に形成されているものである。そ
して、基準マーカ９の形状と、対応する露光用マーカ１
の開口部の形状とを同一にしておけば、位置合わせ精度
を更に向上させることができるものである。

【００４７】マスクフィルム１０としては、透明フィル
ムにレーザプロッタ等により回路パターン８及び基準マ
ーカ９を描画する等して作製されたものを用いることが
できる。このものはレジスト層７の表面に密着して配置
することができる。

【００４８】また位置合わせを行った後の露光の際に、
投影式の露光機を用いる場合には、マスクフィルム１０
としては、石英ガラス等のガラス基材にレーザプロッタ
等により回路パターン８及び基準マーカ９を描画する等
して作製されたガラスマスクを用いることができる。こ
のものは、図２（ｃ）に示すようにレジスト層７の表面
から離間させて配置することができる。ガラスマスクは
熱により変形しにくいため、露光の際の位置精度を更に
向上させることができるものである。

【００４９】上記のようにしてマスクフィルム１０を配
置した後、位置合わせを行うにあたっては、レジスト層
７が感光しない波長領域の光を照射して照度を確保しつ
つ、図２（ｃ）に示すようにＣＣＤカメラ１５等を用い
ることにより、あるいは目視により、露光時の紫外線Ｌ
２の入射方向から見て、露光用マーカ１とこれに対応す
る基準マーカ９とを重ね合わせるように、マスクフィル
ム１０を適宜移動させることによって行うことができ
る。露光用マーカ１と基準マーカ９とを重ね合わすと、
これに伴ってマスクフィルム１０に形成された回路パタ
ーン８が絶縁層３の所望の位置に配置されるものであ
る。しかも、配線間隔の狭い微細な回路パターン８につ
いても、位置合わせを正確に行うことができるものであ
る。これは、非貫通式スルーホール２及び露光用マーカ
１を同時に形成することによって、同一の絶縁層３にお
いて非貫通式スルーホール２に対する露光用マーカ１の
位置精度が高まり、それに伴ってマスクフィルム１０の
位置合わせ精度が高まることによるものである。

【００５０】そして、上記の位置合わせを行った後、図
２（ｄ）に示すように、マスクフィルム１０を介してレ
ジスト層７に紫外線Ｌ２を照射し露光を行い、現像する
ことによって、絶縁層３の表面全体に設けられていたレ
ジスト層７のうち、一部のものは除去されて無電解めっ
き層１４が露出し、残りのものは硬化してめっきレジス
ト層１６が形成される。

【００５１】その後、電解めっき浴に浸漬することによ
って、図３（ａ）に示すように、露出した無電解めっき
層１４に電解めっき層１７が形成される。この電解めっ
き層１７は、例えば電解銅めっきで形成することができ
るが、これに限定されるものではない。

【００５２】次いで、図３（ｂ）に示すように、めっき
レジスト層１６を除去することにより、このもので被覆
されていた無電解めっき層１４を露出させる。この後、
クイックエッチング法を行うと、図３（ｃ）に示すよう
に、露出していた無電解めっき層１４のみが除去され、
絶縁層３の表面に回路１１が形成される。この回路１１
と内層材４の回路５とは、非貫通式スルーホール２によ
って電気的に接続されており、ここにおいてセミアディ
ティブ法による回路１１の形成が完了し、１層分多層化
されたプリント配線板が製造されるものである。

【００５３】そして、このようにして製造されたプリン
ト配線板を内層材４として、ビルドアップ法を行うこと
により、更に多層のプリント配線板を製造することがで
きるものである。即ち、上記のプリント配線板の表面に
絶縁層３を新たに形成すると共に、この絶縁層３の表面
にセミアディティブ法によって回路１１を形成するとい
う工程を繰り返し行うものである。

【００５４】ここで、図３（ｃ）に示すようなプリント
配線板を内層材４として用いる場合は、絶縁層３の表面
には露光用マーカ１が残存しているものであるが、この
絶縁層３の表面に更に絶縁層３を形成すると、新たに形
成する絶縁層３の樹脂の一部が露光用マーカ１を埋める
こととなる。従って、プリント配線板中に空隙が残る等
の不都合は生じないものである。例えば、樹脂付き金属
箔１２を用いて絶縁層３を形成した場合は、図３（ｄ）
に示すように全ての露光用マーカ１が樹脂付き金属箔１
２の樹脂１２ｂの一部で埋められてしまうものである。
このことからも、露光用マーカ１を形成する位置に関し
ては、特に制約を受けるものではないことが確認され
る。

【００５５】図４乃至図６は本発明の実施の形態の他例
を示すものである。この例においては、回路１１の形成
をコンフォーマルマスク法及びサブトラクティブ法によ
って行うものである。まず内層材４としては、先の例で
説明したものと同様のものを用いることができる。図４
（ａ）は片面に回路５が形成された内層材４を示してい
る。このような内層材４に絶縁層３を形成するにあたっ
ては、先の例で説明した樹脂付き金属箔１２、液状塗工
樹脂、絶縁フィルム、プリプレグ１３を用いて同様に行
うことができる。そしてコンフォーマルマスク法を行う
にあたっては、予めこの絶縁層３の表面に銅箔等の金属
箔１２ａを設けておく必要がある。

【００５６】即ち、樹脂付き金属箔１２を用いる場合
は、図４（ｂ）に示すように、内層材４に樹脂付き金属
箔１２を積層することによって、設けることができる。

【００５７】また、プリプレグ１３を用いる場合は、内
層材４の回路５が形成された面にこのプリプレグ１３を
必要枚数（１枚又は２枚以上）重ね合わせると共に外側
に金属箔を重ね合わせ、積層プレス法を行うことによっ
て、設けることができる。

【００５８】また、液状塗工樹脂を用いる場合は、内層
材４の回路５が形成された面にこの液状塗工樹脂をカー
テンコータ、ロールコータ、スクリーン印刷等によって
塗布すると共にこの塗布された面に金属箔を配置するこ
とによって、設けることができる。

【００５９】また、絶縁フィルムを用いる場合は、内層
材４の回路５が形成された面にこの絶縁フィルムを重ね
合わせると共にこの外側に金属箔を重ね合わせ、真空ラ
ミネータ等を用いることによって、設けることができ
る。

【００６０】尚、プリプレグ１３、液状塗工樹脂、絶縁
フィルムを用いる場合において、絶縁層３の表面に金属
箔を設ける代わりに、例えば、めっき等の層を設けるこ
ともできる。

【００６１】そして、非貫通式スルーホール２及び露光
用マーカ１を形成する箇所の金属箔１２ａをエッチング
によって除去することによって、この箇所の絶縁層３が
露出されると共に他の箇所の絶縁層３の表面には導体層
６が残存し、図４（ｃ）に示すようにコンフォーマルマ
スク１８が形成される。

【００６２】次に、上記のように露出している絶縁層３
に、図４（ｄ）に示すようにレーザＬ１を照射して穴あ
けを行い、非貫通式スルーホール２及び露光用マーカ１
を同時に穿設することによってコンフォーマルマスク法
が完了するものである。ここでレーザＬ１としては、先
の例で説明したものと同様のものを用いることができ
る。

【００６３】非貫通式スルーホール２の形成は、先の例
と同様にして、露出している絶縁層３の表面の所望の位
置に向けて上記のレーザＬ１を２ショット以上照射する
ことによって行うものである。尚、露出している絶縁層
３以外の絶縁層３は、コンフォーマルマスク１８によっ
て保護されているため除去されるおそれがないものであ
る。

【００６４】一方、露光用マーカ１の形成も、先の例と
同様にして、上記の非貫通式スルーホール２を形成する
ために必要とされるショット数よりも少ないショット数
のレーザＬ１を照射することによって行うものである。

【００６５】そして、上記のようにして非貫通式スルー
ホール２及び露光用マーカ１を形成した後、回路１１を
形成するものである。ここで回路１１の形成はサブトラ
クティブ法によって行うことができる。この場合は、ま
ず無電解めっき浴に浸漬させることによって、非貫通式
スルーホール２及び露光用マーカ１の内面を含む全面に
無電解めっき層１４を形成する。この無電解めっき層１
４は、例えば無電解銅めっきで形成することができる
が、これに限定されるものではない。また無電解めっき
層１４の厚みは、０．１〜１０μｍにしておくことが好
ましい。引き続き、電解めっき浴に浸漬することによっ
て、無電解めっき層１４に電解めっきが施され電解めっ
き層１７が形成され、図５（ａ）に示すように導体層６
が形成される。この電解めっきとしては、例えば電解銅
めっきを施すことができるが、これに限定されるもので
はない。また非貫通式スルーホール２の内面には導体層
６が１０μｍ以上析出していることが好ましい。

【００６６】次に、先の例と同様にして、レジストとし
てレジストインク又はドライフィルム等を用い、このも
のを図５（ｂ）に示すように導体層６の表面に配置する
ことによって、レジスト層７を形成する。

【００６７】この後、図５（ｃ）に示すように、回路パ
ターン８（ポジあるいはネガパターン）及び基準マーカ
９が形成されたマスクフィルム１０をレジスト層７の上
に配置すると共に、露光用マーカ１と基準マーカ９との
位置合わせを行う。

【００６８】マスクフィルム１０として、透明フィルム
にレーザプロッタ等により回路パターン８及び基準マー
カ９を描画する等して作製されたものや、ガラスマスク
を用いることができることも先の例と同様である。前者
はレジスト層７の表面に密着して配置することができ、
後者は図５（ｃ）に示すようにレジスト層７の表面から
離間させて配置することができる。特に後者のガラスマ
スクは熱により変形しにくいため、露光の際の位置精度
を更に向上させることができるものである。

【００６９】上記のようにしてマスクフィルム１０を配
置した後、位置合わせを行うにあたっては、レジスト層
７が感光しない波長領域の光を照射して照度を確保しつ
つ、図５（ｃ）に示すようにＣＣＤカメラ１５等を用い
ることにより、あるいは目視により、露光時の紫外線Ｌ
２の入射方向から見て、露光用マーカ１とこれに対応す
る基準マーカ９とを重ね合わせるように、マスクフィル
ム１０を適宜移動させることによって行うことができ
る。露光用マーカ１と基準マーカ９とを重ね合わすと、
これに伴ってマスクフィルム１０に形成された回路パタ
ーン８が絶縁層３の所望の位置に配置されるものであ
る。しかも、この例においても配線間隔の狭い微細な回
路パターン８について、位置合わせを正確に行うことが
できるものである。

【００７０】そして、上記の位置合わせを行った後、図
５（ｄ）に示すように、マスクフィルム１０を介してレ
ジスト層７に紫外線Ｌ２を照射し露光を行い、現像する
ことによって、導体層６の表面に設けられていたレジス
ト層７のうち、一部のものは除去されて導体層６が露出
し、残りのものは硬化してエッチングレジスト層１９が
形成される。

【００７１】次いで、エッチングを行い、図６（ａ）に
示すように、露出していた導体層６を除去する。この
後、エッチングレジスト層１９を除去し、このもので被
覆されていた導体層６を露出させることによって、図６
（ｂ）に示すように、絶縁層３の表面に回路１１が形成
される。この回路１１と内層材４の回路５とは、非貫通
式スルーホール２によって電気的に接続されており、こ
こにおいてサブトラクティブ法による回路１１の形成が
完了し、１層分多層化されたプリント配線板が製造され
るものである。

【００７２】そして、このようにして製造されたプリン
ト配線板を内層材４として、ビルドアップ法を行うこと
により、更に多層のプリント配線板を製造することがで
きるものである。即ち、上記のプリント配線板の表面に
絶縁層３及び導体層６を新たに形成すると共に、この絶
縁層３の表面にコンフォーマルマスク法及びサブトラク
ティブ法によって回路１１を形成するという工程を繰り
返し行うものである。

【００７３】ここで、図６（ｂ）に示すようなプリント
配線板を内層材４として用いる場合は、絶縁層３の表面
には露光用マーカ１が残存しているものであるが、この
絶縁層３の表面に更に絶縁層３を形成すると、新たに形
成する絶縁層３の樹脂の一部が露光用マーカ１を埋める
こととなる。従って、プリント配線板中に空隙が残る等
の不都合は生じないものである。例えば、樹脂付き金属
箔１２を用いて絶縁層３を形成した場合は、図６（ｃ）
に示すように全ての露光用マーカ１が樹脂付き金属箔１
２の樹脂１２ａの一部で埋められてしまうものである。
このことからも、露光用マーカ１を形成する位置に関し
ては、特に制約を受けるものではないことが確認され
る。

【００７４】以上説明した二例において共通することで
あるが、非貫通式スルーホール２及び露光用マーカ１が
形成される絶縁層３の内部に基材１３ａが存在する場合
は、図７（ａ）に示すように、基材１３ａの厚み方向の
中心Ｃ１が絶縁層３全体の厚み方向の中心Ｃ２よりも内
層材４の表面側に偏在していることが好ましい。このよ
うな絶縁層３を形成するにあたっては、例えば、図７
（ｂ）に示すような基材１３ａがいずれかの表面に偏在
したプリプレグ１３を用い、このものを内層材４に積層
することによって行うことができる。即ち、このプリプ
レグ１３は、基材１３ａの厚み方向の中心Ｃ１がプリプ
レグ１３全体の厚み方向の中心Ｃ３からプリプレグ１３
のいずれか片側の表面（図７（ｂ）に示すものでは下
側）に偏在しているものである。そして、このようなプ
リプレグ１３を内層材４に積層するにあたっては、基材
１３ａが偏在した側の面を内層材４の回路５が形成され
た面に重ね合わせることによって、行うことができる。
このように絶縁層３の内部における基材１３ａが内層材
４側に偏在していると、非貫通式スルーホール２及び露
光用マーカ１をレーザ加工によって形成した場合に、こ
れらの穴形状がすり鉢状となって良好となるものである
が、この理由は以下のように説明される。

【００７５】非貫通式スルーホール２を形成する場合
は、レーザＬ１の照射を開始してから底面に内層材４の
回路５が露出されるまでの間は、入射光が絶縁層３の除
去を行うものであるが、この際には絶縁層３を形成する
樹脂１３ｂ及び基材１３ａを等しく除去することはでき
ず、非貫通式スルーホール２の内周面は粗くなるもので
ある。これは、絶縁層３を形成する樹脂１３ｂ及び基材
１３ａのうち、基材１３ａの方が樹脂１３ｂよりもレー
ザＬ１の照射によって除去されにくく加工性が悪いもの
であるためである。そして、レーザＬ１の照射を続ける
とやがて内層材４の回路５が露出されこの表面でレーザ
Ｌ１が反射されるようになる。ここで基材１３ａは内層
材４側に偏在しているため、基材１３ａと内層材４の回
路５との距離は短く、非貫通式スルーホール２の内周面
に露出する基材１３ａに反射光が照射され易くなるもの
である。つまり、入射光に加えて反射光も基材１３ａの
除去に大きく寄与することとなるため、非貫通式スルー
ホール２の内周面の粗さが除去されると共に内周面が滑
らかに整えられ、めっきの付き回り性や樹脂充填性に優
れたすり鉢状の穴をあけることができるものである。

【００７６】一方、露光用マーカ１を形成する場合は、
基材１３ａは上記のように内層材４側に偏在しているた
め、加工性の悪い基材１３ａが露出しないように穴あけ
を行うことが容易となるものである。

【００７７】尚、基材１３ａの厚み方向の中心Ｃ１が絶
縁層３全体の厚み方向の中心Ｃ２と一致したり、基材１
３ａが内層材４側と反対側に偏在したりするような場合
は、レーザ加工によって形成された非貫通式スルーホー
ル２及び露光用マーカ１の内周面には粗さが残り、すり
鉢状の穴とならないおそれがあるものである。

【００７８】また、基材１３ａがいずれかの面に偏在し
た図７（ｂ）に示すようなプリプレグ１３を用いずに、
基材１３ａがいずれの面にも偏在していないプリプレグ
１３（以下、通常のプリプレグ１３という）を用いるこ
とによって、図７（ａ）に示すように、基材１３ａが内
層材４側に偏在した絶縁層３を形成することもできる。
このような絶縁層３を形成するにあたっては、通常のプ
リプレグ１３と、樹脂付き金属箔１２、液状塗工樹脂、
絶縁フィルムのうちの少なくとも１つとを組み合わせて
行うことができる。

【００７９】即ち、通常のプリプレグ１３と樹脂付き金
属箔１２とを用いる場合は、まず内層材４の表面にこの
プリプレグ１３を重ね合わせ、次いでこの表面に樹脂付
き金属箔１２の樹脂１２ｂの側を重ね合わせ、一括して
積層プレス成形することによって行うことができる。

【００８０】また、通常のプリプレグ１３と液状塗工樹
脂とを用いる場合は、まず内層材４の表面にこのプリプ
レグ１３を重ね合わせて積層プレス成形した後、外側の
面に液状塗工樹脂を塗工することによって行うことがで
きる。

【００８１】また、通常のプリプレグ１３と絶縁フィル
ムを用いる場合は、まず内層材４の表面にこのプリプレ
グ１３を重ね合わせ、次いでこの表面に絶縁フィルムを
重ね合わせ、一括して積層プレス成形することによって
行うことができる。あるいはまず内層材４の表面に通常
のプリプレグ１３を重ね合わせて積層プレス成形した
後、外側の面に絶縁フィルムを真空ラミネータを用いて
積層することによって行うこともできる。

【００８２】以上のように、通常のプリプレグ１３の一
方の面に、樹脂付き金属箔１２等を設けると、絶縁層３
全体の厚みが増加し、基材１３ａが他方の面に偏在する
ようになるものである。従って、図７（ｃ）に示すよう
に、内層材４の表面に先に通常のプリプレグ１３を積層
し、次いで樹脂付き金属箔１２等を積層するようにすれ
ば、図７（ａ）に示すものと同様に、基材１３ａが内層
材４側に偏在した絶縁層３を形成することができるよう
になるものである。

【００８３】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００８４】（実施例１）厚み０．５ｍｍの銅張積層板
上に内層用の回路５を形成し、この上に樹脂付き銅箔１
２（松下電工株式会社製「Ｒ−０８８０」）を積層プレ
ス法によって設けた。成形後、表面の銅箔１２ａをエッ
チングによって除去し、絶縁層３を露出させた。回路５
が形成された領域内の絶縁層３の所定位置にＣＯ₂レー
ザ発振装置（三菱電機製「ＭＬ−６０５ＧＴＬ」、出力
１００Ｗ）にて、４ｍＪ／パルスにて３ショット、バー
スト加工にて穴あけを実施し、平均直径１２０μｍの非
貫通式スルーホール２を作製した。このとき、同時に１
辺が２００μｍの四角形状の露光用マーカ１を、下層に
マーカ受けを設けずに４ｍＪ／パルスにて１ショット照
射して加工した。この露光用マーカ１を加工後顕微鏡に
て観察したところ、底面が下層に到達することなく良好
なマーカ形状が確認された。

【００８５】上記加工を施した基板を無電解銅めっき浴
（シプレイ製「キューポジット２５３」）に浸漬して、
絶縁層３表面に、厚み１μｍの無電解銅めっき層１４を
形成した。

【００８６】この無電解銅めっき層１４の上面に、ドラ
イフィルム（日合・モートン株式会社製「ＮＩＴ２４
０」）を貼着し、更に上方に透明フィルムに回路パター
ン８及び上記露光用マーカ１に対応する、１辺が２００
μｍの四角形状の基準マーカ９をレーザプロッタにて描
画して形成したマスクフィルム１０を配置し、ＣＣＤカ
メラ１５を用いて基準マーカ９及び露光用マーカ１の位
置を確認し、基準マーカ９と露光用マーカ１の図形形状
が重なるようにマスクフィルム１０の配置位置を決定し
た。この状態で、マスクフィルム１０の上方からドライ
フィルムに紫外線Ｌ２を照射して、露光させた後現像し
てめっきレジスト層１６を形成した。その後、電解銅め
っき浴に浸漬して、露出する無電解銅めっき層１４の表
面に厚み２０μｍの電解銅めっき層１７を形成した。そ
の後めっきレジスト層１６を除去し、露出している無電
解銅めっき層１４を除去するクイックエッチング処理を
実施し、内層材４と同一形状の回路１１を形成し、２層
の多層プリント配線板を１０組作製した。

【００８７】（実施例２）厚み０．５ｍｍの銅張積層板
上に内層用の回路５を形成し、この上に樹脂付き銅箔１
２（松下電工株式会社製「Ｒ−０８８０」）を積層プレ
ス法によって設けた。成形後、非貫通式スルーホール２
及び露光用マーカ１を加工する位置の銅箔１２ａのみを
エッチングによって除去し、絶縁層３を露出させた。回
路５が形成された領域内の絶縁層３の所定位置にＣＯ₂
レーザ発振装置（三菱電機製「ＭＬ−６０５ＧＴＬ」、
出力１００Ｗ）にて、４ｍＪ／パルスにて３ショット、
バースト加工にて穴あけを実施し、平均直径１２０μｍ
の非貫通式スルーホール２を作製した。このとき、同時
に１辺が２００μｍの四角形状の露光用マーカ１を、下
層にマーカ受けを設けずに４ｍＪ／パルスにて１ショッ
ト照射して加工した。この露光用マーカ１を加工後顕微
鏡にて観察したところ、底面が下層に到達することなく
良好なマーカ形状が確認された。

【００８８】上記加工を施した基板の銅箔１２ａ表面を
化学研磨した後、無電解銅めっき浴（シプレイ製「キュ
ーポジット２５３」）に浸漬して、絶縁層３表面に、厚
み１μｍの無電解銅めっき層１４を形成した。

【００８９】この無電解銅めっき層１４の上面に、電解
銅めっきによって全面に厚み２０μｍの電解銅めっき層
１７を形成した。この基板の表面を化学研磨後、ドライ
フィルム（日合・モートン株式会社製「ＮＩＴ２４
０」）を貼着し、更に上方に透明フィルムに回路パター
ン８及び上記露光用マーカ１に対応する、１辺が２００
μｍの四角形状の基準マーカ９をレーザプロッタにて描
画して形成したマスクフィルム１０を配置し、ＣＣＤカ
メラ１５を用いて基準マーカ９及び露光用マーカ１の位
置を確認し、基準マーカ９と露光用マーカ１の図形形状
が重なるようにマスクフィルム１０の配置位置を決定し
た。この状態で、マスクフィルム１０の上方からドライ
フィルムに紫外線Ｌ２を照射して、露光させた後現像し
てエッチングレジスト層１９を形成した。その後、露出
している銅を除去するエッチング処理を実施し、エッチ
ング終了後エッチングレジスト層１９を除去して内層材
４と同一形状の回路１１を形成し、２層の多層プリント
配線板を１０組作製した。

【００９０】（実施例３）熱硬化性樹脂を主成分とする
液状塗工樹脂で絶縁層３を形成した以外は、実施例１と
同様にて、２層の多層プリント配線板を１０組作製し
た。

【００９１】（実施例４）熱硬化性樹脂を主成分とする
絶縁フィルムで絶縁層３を形成した以外は、実施例１と
同様にて、２層の多層プリント配線板を１０組作製し
た。

【００９２】（実施例５）ガラス基材１３ａに樹脂１３
ｂを含浸させたプリプレグ１３によって絶縁層３を形成
した以外は、実施例１と同様にて、２層の多層プリント
配線板を１０組作製した。

【００９３】（実施例６）基材１３ａが偏在したプリプ
レグ１３によって絶縁層３を形成した以外は、実施例１
と同様にて、２層の多層プリント配線板を１０組作製し
た。

【００９４】（実施例７）下層にプリプレグ１３、上層
に樹脂付き銅箔１２を積層することによって絶縁層３を
形成した以外は、実施例１と同様にて、２層の多層プリ
ント配線板を１０組作製した。

【００９５】（比較例１）実施例１と同様の基板作製方
法において、下層の所定位置に露光用マーカ１のマーカ
受けとなる銅部分を設け、上層積層後、レーザ加工を実
施する際に、同時に露光用マーカ１を底面が下層に到達
するように形成した。その他は実施例１と同様にして、
２層の多層プリント配線板を１０組作製した。

【００９６】（評価試験）実施例１〜７及び比較例１に
て得られた２層の多層プリント配線板を、縦方向及び横
方向に切断し、切断面を観察して、上層の回路１１の位
置ずれを、下層の回路５を基準として評価した。

【００９７】実施例１〜７及び比較例１において、回路
５，１１の位置ずれは縦、横いずれの場合も１０μｍ未
満に収まった。更に、実施例１〜７においては、回路５
が形成された領域内の絶縁層３に形成されていた露光用
マーカ１が上層の樹脂によって完全に埋まっていること
が確認された。

【００９８】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る多
層プリント配線板の製造方法は、表面に回路が形成され
た内層材の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ
を照射して絶縁層の表面から内層材の回路に達する非貫
通式スルーホールと露光用マーカとを同時に穿設すると
共に、絶縁層の表面に導体層及びレジスト層をこの順に
形成した後、予め回路パターン及び基準マーカが形成さ
れたマスクフィルムをレジスト層の上に配置すると共
に、上記露光用マーカと基準マーカとの位置合わせを行
い、次いでマスクフィルムを通して露光し現像する工程
を経て絶縁層の表面に回路を形成し、上記非貫通式スル
ーホールによって内層材の回路と絶縁層の表面の回路と
を導通することにより多層プリント配線板を製造するに
あたって、絶縁層に２ショット以上のレーザを照射する
ことによって非貫通式スルーホールを形成すると共に、
この非貫通式スルーホールを形成するために必要とされ
るショット数よりも少ないショット数のレーザを絶縁層
に照射することによって、絶縁層の表面から内層材の表
面には達しない位置までの深さを有する露光用マーカを
形成するので、レーザ加工により露光用マーカを微小径
のものとし、非貫通式スルーホール及び露光用マーカを
同時に形成することによって、非貫通式スルーホールに
対する露光用マーカの位置精度が高まり、その結果マス
クフィルムの位置合わせ精度を向上させることができる
ものである。しかも、非貫通式スルーホールの場合と同
数未満のショット数のレーザを照射して露光用マーカを
形成することによって、露光用マーカの底面が内層材の
表面から離間することとなり、予め内層材の表面にマー
カ受けを形成しておく必要がなくなり、この分の材料コ
ストを削減することができると共に、絶縁層の表面の任
意の位置に露光用マーカを形成することができるもので
ある。

【００９９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、回路が形成された領域内の絶縁層に露光用マーカを
形成するので、内層材の回路が形成されない領域（例え
ば、内層材の周縁部付近）の表面に形成された絶縁層
に、露光用マーカを形成する必要がなくなり、回路が形
成されない領域を低減することにより、材料コストを削
減することができるものである。

【０１００】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、回路及び露光用マーカが形成された絶縁層の表
面に更に絶縁層を形成するにあたって、新たに形成する
絶縁層の樹脂によって露光用マーカを埋めるので、製造
されるプリント配線板中に空隙が残るようなことがなく
なるものである。

【０１０１】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、露光用マーカの底部に金属によるマ
ーカ受けを形成しないので、従来は必要であった金属に
よるマーカ受けが不要となり、この分の材料コストを削
減することができると共に、絶縁層の表面の任意の位置
に露光用マーカを形成することができるものである。

【０１０２】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、セミアディティブ法によって回路を
形成するので、露光用マーカの形成及びこれを用いた位
置合わせを、従来の回路形成方法に採り入れて行うこと
ができるものである。

【０１０３】また請求項６の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、コンフォーマルマスク法によって非
貫通式スルーホールを形成すると共にサブトラクティブ
法によって回路を形成するので、露光用マーカの形成及
びこれを用いた位置合わせを、従来の回路形成方法に採
り入れて行うことができるものである。

【０１０４】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材の表面に樹脂付き金属箔の樹
脂の側を重ね合わせることによって、樹脂付き金属箔の
樹脂で絶縁層を形成するので、従来の樹脂付き金属箔を
用いることによって、容易に露光用マーカを形成するこ
とができるものである。

【０１０５】また請求項８の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材の表面に熱硬化性樹脂を主成
分とする液状塗工樹脂を塗工することによって絶縁層を
形成するので、従来の液状塗工樹脂を用いることによっ
て、容易に露光用マーカを形成することができるもので
ある。

【０１０６】また請求項９の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、内層材の表面に熱硬化性樹脂を主成
分とする絶縁フィルムを積層することによって絶縁層を
形成するので、従来の絶縁フィルムを用いることによっ
て、容易に露光用マーカを形成することができるもので
ある。

【０１０７】また請求項１０の発明は、請求項１乃至６
のいずれかにおいて、ガラス基材に樹脂を含浸させて作
製されるプリプレグを内層材の表面に積層することによ
って絶縁層を形成するので、従来のプリプレグを用いる
ことによって、容易に露光用マーカを形成することがで
きるものである。

【０１０８】また請求項１１の発明は、請求項１乃至６
のいずれかにおいて、内部に基材を有する絶縁層を内層
材の表面に形成するにあたって、基材の厚み方向の中心
が絶縁層全体の厚み方向の中心より内層材の表面側に偏
在するように絶縁層を形成するので、非貫通式スルーホ
ール及び露光用マーカを共にめっきの付き回り性や樹脂
充填性に優れたすり鉢状の穴となるように形成すること
ができるものである。

【０１０９】また請求項１２の発明は、請求項１１にお
いて、基材の厚み方向の中心がプリプレグの厚み方向の
中心からプリプレグのいずれか片側の表面に偏在したプ
リプレグを用いて絶縁層を内層材の表面に形成するにあ
たって、基材が偏在した側のプリプレグの表面を内層材
の表面に重ね合わせることによって絶縁層を形成するの
で、非貫通式スルーホール及び露光用マーカを共にめっ
きの付き回り性や樹脂充填性に優れたすり鉢状の穴とな
るように形成することができるものである。

【０１１０】また請求項１３の発明は、請求項１１にお
いて、内層材の表面にプリプレグを積層し、次いでこの
表面に樹脂付き金属箔、液状塗工樹脂、絶縁フィルムの
うち少なくとも１つを設けることにより絶縁層を形成す
るので、基材がいずれの面にも偏在していないプリプレ
グを用いた場合であっても、非貫通式スルーホール及び
露光用マーカを共にめっきの付き回り性や樹脂充填性に
優れたすり鉢状の穴となるように形成することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。

【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はセミアディティブ法における各工程
の断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はセミアディティブ法における各工程
の断面図である。

【図４】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はコンフォーマルマスク法における各
工程の断面図である。

【図５】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はサブトラクティブ法における各工程
の断面図である。

【図６】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はサブトラクティブ法における各工程
の断面図である。

【図７】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。

【符号の説明】

１露光用マーカ２非貫通式スルーホール３絶縁層４内層材５回路６導体層７レジスト層８回路パターン９基準マーカ１０マスクフィルム１１回路１２樹脂付き金属箔１３プリプレグ１３ａ基材Ｃ１中心Ｃ２中心Ｃ３中心Ｌ１レーザ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｆ 9/00 Ｇ０３Ｆ 9/00 ＺＨ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 ＮＰ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 2H095 BA11 BE03 2H097 KA03 KA12 KA13 LA09 4E068 AF01 DA11 5E346 AA02 AA04 AA05 AA06 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 CC04 CC08 CC32 CC54 DD02 DD03 DD32 DD33 EE04 EE09 EE13 EE16 EE17 EE18 EE20 FF01 FF07 FF13 FF14 FF23 FF27 GG15 GG28 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に回路が形成された内層材の表面に
絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザを照射して絶縁層
の表面から内層材の回路に達する非貫通式スルーホール
と露光用マーカとを同時に穿設すると共に、絶縁層の表
面に導体層及びレジスト層をこの順に形成した後、予め
回路パターン及び基準マーカが形成されたマスクフィル
ムをレジスト層の上に配置すると共に、上記露光用マー
カと基準マーカとの位置合わせを行い、次いでマスクフ
ィルムを通して露光し現像する工程を経て絶縁層の表面
に回路を形成し、上記非貫通式スルーホールによって内
層材の回路と絶縁層の表面の回路とを導通することによ
り多層プリント配線板を製造するにあたって、絶縁層に
２ショット以上のレーザを照射することによって非貫通
式スルーホールを形成すると共に、この非貫通式スルー
ホールを形成するために必要とされるショット数よりも
少ないショット数のレーザを絶縁層に照射することによ
って、絶縁層の表面から内層材の表面には達しない位置
までの深さを有する露光用マーカを形成することを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】回路が形成された領域内の絶縁層に露光
用マーカを形成することを特徴とする請求項１に記載の
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】回路及び露光用マーカが形成された絶縁
層の表面に更に絶縁層を形成するにあたって、新たに形
成する絶縁層の樹脂によって露光用マーカを埋めること
を特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
【請求項４】露光用マーカの底部に金属によるマーカ
受けを形成しないことを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】セミアディティブ法によって回路を形成
することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】コンフォーマルマスク法によって非貫通
式スルーホールを形成すると共にサブトラクティブ法に
よって回路を形成することを特徴とする請求項１乃至４
のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】内層材の表面に樹脂付き金属箔の樹脂の
側を重ね合わせることによって、樹脂付き金属箔の樹脂
で絶縁層を形成することを特徴とする請求項１乃至６の
いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】内層材の表面に熱硬化性樹脂を主成分と
する液状塗工樹脂を塗工することによって絶縁層を形成
することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】内層材の表面に熱硬化性樹脂を主成分と
する絶縁フィルムを積層することによって絶縁層を形成
することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】ガラス基材に樹脂を含浸させて作製さ
れるプリプレグを内層材の表面に積層することによって
絶縁層を形成することを特徴とする請求項１乃至６のい
ずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】内部に基材を有する絶縁層を内層材の
表面に形成するにあたって、基材の厚み方向の中心が絶
縁層全体の厚み方向の中心より内層材の表面側に偏在す
るように絶縁層を形成することを特徴とする請求項１乃
至６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項１２】基材の厚み方向の中心がプリプレグの
厚み方向の中心からプリプレグのいずれか片側の表面に
偏在したプリプレグを用いて絶縁層を内層材の表面に形
成するにあたって、基材が偏在した側のプリプレグの表
面を内層材の表面に重ね合わせることによって絶縁層を
形成することを特徴とする請求項１１に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
【請求項１３】内層材の表面にプリプレグを積層し、
次いでこの表面に樹脂付き金属箔、液状塗工樹脂、絶縁
フィルムのうち少なくとも１つを設けることにより絶縁
層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の多層
プリント配線板の製造方法。