JP2005044914A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に、ブラインドバイアホールのめっきが充填されているプリント配線板;ブラインドバイアホールの底部側に形成されている抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理してめっきを析出した後、通常のめっき液で処理してめっきを析出するプリント配線板の製造方法。
【選択図】 図1
【解決手段】ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に、ブラインドバイアホールのめっきが充填されているプリント配線板;ブラインドバイアホールの底部側に形成されている抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理してめっきを析出した後、通常のめっき液で処理してめっきを析出するプリント配線板の製造方法。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板とその製造方法に関し、特に接続信頼性に優れるブラインドバイアホールを有するプリント配線板とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板の層間接続手段として、小型・高密度実装化等の観点から、表裏を貫通するスルーホールに代わって、所望とする層間で接続する形態のブラインドバイアホールが主流になっている。
【0003】
ブラインドバイアホール(以降これを、「BVH」と呼ぶことにする)の形成方法を、図2に示したビルドアップ多層プリント配線板の概略断面製造工程図を用いて簡単に説明する。
【0004】
まず、図2(a)に示したように、下層の配線パターン13が形成された内層基板11上に、層間絶縁層12と金属箔2とを順次積層し、BVH10の形成予定部に位置する金属箔2をエッチング除去して、当該BVH10の径よりも若干大きめの開口部4を形成する(図2(b)参照)。次に、当該開口部4から露出した層間絶縁層12に、当該開口部4の径よりも若干小さい径のレーザを照射し、下層の配線パターン13に達する非貫通孔5を穿孔する(図2(c)参照)。次に、デスミア処理を行った後、図示しない無電解めっきを析出させ、次いで、通常の(即ち、スルーホールめっき用の)電解めっき液によるめっき(以降、これを通常めっき9と呼ぶことにする)を全面に形成する(図2(d)参照)。そして最後に、一般的なフォトエッチングプロセスにより回路形成を行うことによって、図2(e)に示したBVH10を有するビルドアップ多層プリント配線板BUを得るというものである。
【0005】
しかし、上記従来のBVH形成には、以下のような不具合があった。
【0006】
即ち、図2(c)に示したように、下層の配線パターン13の表面が、光沢のある凹凸面6aを有している場合、レーザが当該凹凸面6aで乱反射することによって、非貫通孔5の底部に抉れ部7が発生し、この状態で通常の電解めっき液によるめっき処理を行った場合、当該抉れ部7のめっき厚が著しく薄くなり、接続信頼性が得られないというものであった。
【0007】
このような不具合を解消する手段として、図3に示した如き構成の非貫通孔加工方法が既に知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
即ち、図3(a)に示したように、下層の配線パターン13の表面に黒化膜14を形成することでレーザの乱反射をなくし、非貫通孔5の底部に抉れ部7が形成されるのを防止するというものである(図3(b)参照)。
【0009】
【特許文献1】
特開平11−300487号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記手段は、例示したビルドアップ多層プリント配線板や、絶縁基材に黒化膜を有する金属箔を積層した材料を用いる場合においては可能であるものの、予め絶縁基材に金属箔が積層された金属箔張り積層板に対しては不可能な方法であった。
【0011】
つまり、当該金属箔張り積層板には、当該絶縁基材と接着する側の金属箔にアンカー用のマット面が施されているため、レーザ加工を行った場合、上記従来技術と同様、非貫通孔底部に抉れ部が発生してしまうというものであった。
【0012】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項1に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とする。
【0014】
これにより、BVHの接続信頼性を確保することができる。
【0015】
また、請求項2に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、上層の所望とする位置にレーザを照射し、下層の導体層に達する非貫通孔を穿孔する工程と、デスミア処理及び、無電解めっき処理を行った後、電解めっき処理を行う工程とを含んでなり、当該電解めっき処理が、少なくとも、当該非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理し、次いで、通常のめっき液で処理することを特徴とする。
【0016】
これにより、接続信頼性に優れるBVHを容易に得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を、図1を用いて簡単に説明する。尚、従来例と共通する部位に関しては、同じ符号を付すようにした。
【0018】
まず、図1(a)に示したように、絶縁基材1(例えば、0.1mm)の表裏に金属箔2(例えば、12μm)が積層された両面金属箔張り積層板3(例えば、両面銅張り積層板)を用意し、BVH10の形成予定部に位置する一方の金属箔2をエッチング除去して、当該BVH10の径よりも若干大きめの開口部4(例えば、φ300μm)を形成する(図1(b)参照)。次に、当該開口部4から露出した絶縁基板1に、当該開口部4の径よりも若干小さい径のレーザを照射し(例えば、ショット径φ200μmの炭酸ガスレーザを7ショット照射する)、他方の金属箔2に達する非貫通孔5を穿孔する(図1(c)参照)。次に、過マンガン酸系等のデスミア処理を行った後、図示しない無電解めっき(例えば、無電解銅めっき)を析出させ、次いで、電解めっき処理(例えば、電解銅めっき処理)にて厚着けめっきを行う。
【0019】
ここで、レーザの受け側となる他方の金属箔2には、絶縁基材1とのアンカー効果を得るためにマット面6が形成されており、当該マット面6にてレーザが乱反射することによって、非貫通孔5の底部には抉れ部7が形成される(図1(c)参照)。このような状態で、無電解めっきの後に行う厚着けめっきとして、通常めっき9を析出させた場合、当該抉れ部7でのめっき厚が著しく薄くなり、BVH10の接続信頼性が非常に低くなってしまう。従って、当該電解めっき処理としては、少なくとも、当該抉れ部7が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液でビアフィルめっき8(例えば、表層析出厚の下限として、5μm設定で行う)を析出させるようにする(図1(d)参照)。
【0020】
次に、図1(e)に示したように、ビアフィルめっき8を形成した後、通常めっき9(例えば、BVH内壁厚の下限として、20μm設定で行う)を析出させ、次いで、一般的なフォトエッチングプロセスにて回路形成を行うことによって、図1(f)に示したBVH10を有する両面プリント配線板Pを得る。
【0021】
本発明は、BVH形成工程における無電解めっき処理後の電解めっき処理として、少なくとも、非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液で処理し、その後、通常のめっき液でめっき処理するようにしたことを特徴としている。
【0022】
これにより、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、当該抉れ部にめっきを充填することができ、また、ビアフィルめっきでは薄くなりがちな非貫通孔開口縁部に十分な厚さのめっきを形成することができるため、接続信頼性に優れるBVHを容易に得ることができる。
【0023】
また、本発明を説明するにあたって、両面金属箔張り積層板を加工する例を用いて説明したが、片面金属張り積層板の絶縁基材側からレーザ加工をする場合、或いは、従来技術(図2)で示したようなビルドアップ多層プリント配線板を加工する場合においても同様の効果が得られる。
【0024】
更に、貫通スルーホールを有するビルドアップ多層プリント配線板においては、フィルドビア用のめっき液で、非貫通孔を完全にめっきで充填する場合と比較して、表層に析出されるめっき厚を抑制することができるため、上記作用に加え、表層へのファインパターン形成を容易に行うことができる。
【0025】
【発明の効果】
本発明により、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プリント配線板を得るための概略断面工程説明図。
【図2】従来の不具合を説明するための概略断面工程説明図。
【図3】従来の不具合の解決手段を説明するための概略断面説明図。
【符号の説明】
1:絶縁基材
2:金属箔
3:両面金属箔張り積層板
4:開口部
5:非貫通孔
6:マット面
6a:凹凸面
7:抉れ部
8:ビアフィルめっき
9:通常めっき
10:BVH
11:内層基板
12:層間絶縁層
13:配線パターン
14:黒化膜
P:両面プリント配線板
BU:ビルドアップ多層プリント配線板
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板とその製造方法に関し、特に接続信頼性に優れるブラインドバイアホールを有するプリント配線板とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板の層間接続手段として、小型・高密度実装化等の観点から、表裏を貫通するスルーホールに代わって、所望とする層間で接続する形態のブラインドバイアホールが主流になっている。
【0003】
ブラインドバイアホール(以降これを、「BVH」と呼ぶことにする)の形成方法を、図2に示したビルドアップ多層プリント配線板の概略断面製造工程図を用いて簡単に説明する。
【0004】
まず、図2(a)に示したように、下層の配線パターン13が形成された内層基板11上に、層間絶縁層12と金属箔2とを順次積層し、BVH10の形成予定部に位置する金属箔2をエッチング除去して、当該BVH10の径よりも若干大きめの開口部4を形成する(図2(b)参照)。次に、当該開口部4から露出した層間絶縁層12に、当該開口部4の径よりも若干小さい径のレーザを照射し、下層の配線パターン13に達する非貫通孔5を穿孔する(図2(c)参照)。次に、デスミア処理を行った後、図示しない無電解めっきを析出させ、次いで、通常の(即ち、スルーホールめっき用の)電解めっき液によるめっき(以降、これを通常めっき9と呼ぶことにする)を全面に形成する(図2(d)参照)。そして最後に、一般的なフォトエッチングプロセスにより回路形成を行うことによって、図2(e)に示したBVH10を有するビルドアップ多層プリント配線板BUを得るというものである。
【0005】
しかし、上記従来のBVH形成には、以下のような不具合があった。
【0006】
即ち、図2(c)に示したように、下層の配線パターン13の表面が、光沢のある凹凸面6aを有している場合、レーザが当該凹凸面6aで乱反射することによって、非貫通孔5の底部に抉れ部7が発生し、この状態で通常の電解めっき液によるめっき処理を行った場合、当該抉れ部7のめっき厚が著しく薄くなり、接続信頼性が得られないというものであった。
【0007】
このような不具合を解消する手段として、図3に示した如き構成の非貫通孔加工方法が既に知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
即ち、図3(a)に示したように、下層の配線パターン13の表面に黒化膜14を形成することでレーザの乱反射をなくし、非貫通孔5の底部に抉れ部7が形成されるのを防止するというものである(図3(b)参照)。
【0009】
【特許文献1】
特開平11−300487号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記手段は、例示したビルドアップ多層プリント配線板や、絶縁基材に黒化膜を有する金属箔を積層した材料を用いる場合においては可能であるものの、予め絶縁基材に金属箔が積層された金属箔張り積層板に対しては不可能な方法であった。
【0011】
つまり、当該金属箔張り積層板には、当該絶縁基材と接着する側の金属箔にアンカー用のマット面が施されているため、レーザ加工を行った場合、上記従来技術と同様、非貫通孔底部に抉れ部が発生してしまうというものであった。
【0012】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項1に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とする。
【0014】
これにより、BVHの接続信頼性を確保することができる。
【0015】
また、請求項2に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、上層の所望とする位置にレーザを照射し、下層の導体層に達する非貫通孔を穿孔する工程と、デスミア処理及び、無電解めっき処理を行った後、電解めっき処理を行う工程とを含んでなり、当該電解めっき処理が、少なくとも、当該非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理し、次いで、通常のめっき液で処理することを特徴とする。
【0016】
これにより、接続信頼性に優れるBVHを容易に得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を、図1を用いて簡単に説明する。尚、従来例と共通する部位に関しては、同じ符号を付すようにした。
【0018】
まず、図1(a)に示したように、絶縁基材1(例えば、0.1mm)の表裏に金属箔2(例えば、12μm)が積層された両面金属箔張り積層板3(例えば、両面銅張り積層板)を用意し、BVH10の形成予定部に位置する一方の金属箔2をエッチング除去して、当該BVH10の径よりも若干大きめの開口部4(例えば、φ300μm)を形成する(図1(b)参照)。次に、当該開口部4から露出した絶縁基板1に、当該開口部4の径よりも若干小さい径のレーザを照射し(例えば、ショット径φ200μmの炭酸ガスレーザを7ショット照射する)、他方の金属箔2に達する非貫通孔5を穿孔する(図1(c)参照)。次に、過マンガン酸系等のデスミア処理を行った後、図示しない無電解めっき(例えば、無電解銅めっき)を析出させ、次いで、電解めっき処理(例えば、電解銅めっき処理)にて厚着けめっきを行う。
【0019】
ここで、レーザの受け側となる他方の金属箔2には、絶縁基材1とのアンカー効果を得るためにマット面6が形成されており、当該マット面6にてレーザが乱反射することによって、非貫通孔5の底部には抉れ部7が形成される(図1(c)参照)。このような状態で、無電解めっきの後に行う厚着けめっきとして、通常めっき9を析出させた場合、当該抉れ部7でのめっき厚が著しく薄くなり、BVH10の接続信頼性が非常に低くなってしまう。従って、当該電解めっき処理としては、少なくとも、当該抉れ部7が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液でビアフィルめっき8(例えば、表層析出厚の下限として、5μm設定で行う)を析出させるようにする(図1(d)参照)。
【0020】
次に、図1(e)に示したように、ビアフィルめっき8を形成した後、通常めっき9(例えば、BVH内壁厚の下限として、20μm設定で行う)を析出させ、次いで、一般的なフォトエッチングプロセスにて回路形成を行うことによって、図1(f)に示したBVH10を有する両面プリント配線板Pを得る。
【0021】
本発明は、BVH形成工程における無電解めっき処理後の電解めっき処理として、少なくとも、非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液で処理し、その後、通常のめっき液でめっき処理するようにしたことを特徴としている。
【0022】
これにより、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、当該抉れ部にめっきを充填することができ、また、ビアフィルめっきでは薄くなりがちな非貫通孔開口縁部に十分な厚さのめっきを形成することができるため、接続信頼性に優れるBVHを容易に得ることができる。
【0023】
また、本発明を説明するにあたって、両面金属箔張り積層板を加工する例を用いて説明したが、片面金属張り積層板の絶縁基材側からレーザ加工をする場合、或いは、従来技術(図2)で示したようなビルドアップ多層プリント配線板を加工する場合においても同様の効果が得られる。
【0024】
更に、貫通スルーホールを有するビルドアップ多層プリント配線板においては、フィルドビア用のめっき液で、非貫通孔を完全にめっきで充填する場合と比較して、表層に析出されるめっき厚を抑制することができるため、上記作用に加え、表層へのファインパターン形成を容易に行うことができる。
【0025】
【発明の効果】
本発明により、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プリント配線板を得るための概略断面工程説明図。
【図2】従来の不具合を説明するための概略断面工程説明図。
【図3】従来の不具合の解決手段を説明するための概略断面説明図。
【符号の説明】
1:絶縁基材
2:金属箔
3:両面金属箔張り積層板
4:開口部
5:非貫通孔
6:マット面
6a:凹凸面
7:抉れ部
8:ビアフィルめっき
9:通常めっき
10:BVH
11:内層基板
12:層間絶縁層
13:配線パターン
14:黒化膜
P:両面プリント配線板
BU:ビルドアップ多層プリント配線板
Claims (2)
- 層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
- 層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、上層の所望とする位置にレーザを照射し、下層の導体層に達する非貫通孔を穿孔する工程と、デスミア処理及び、無電解めっき処理を行った後、電解めっき処理を行う工程とを含んでなり、当該電解めっき処理が、少なくとも当該非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理し、次いで、通常のめっき液で処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003201510A JP2005044914A (ja) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003201510A JP2005044914A (ja) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005044914A true JP2005044914A (ja) | 2005-02-17 |
Family
ID=34261548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003201510A Pending JP2005044914A (ja) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005044914A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332582A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール構造、及びマイクロリレー、並びに加速度センサ |
JP2009071132A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi Aic Inc | 多層配線基板の製造方法 |
JP2009188146A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
WO2014091869A1 (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
CN104219877A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | 京瓷Slc技术株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
CN109310006A (zh) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板 |
-
2003
- 2003-07-25 JP JP2003201510A patent/JP2005044914A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109310006A (zh) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板 |
KR20190012849A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-02-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
JP2019029637A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
KR102436225B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2022-08-25 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN109310006B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-07-07 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板 |
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