JP2003168860A

JP2003168860A - プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003168860A
Application number: JP2001366441A
Authority: JP
Inventors: Isato Abe; 勇人安部; Takashi Shibue; 隆史渋江
Original assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Current assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】接続信頼性の高いＢＶＨ及び／又はＴＨを備
えたプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】炭酸ガスレーザの照射により穿設された
非貫通孔及び／又は貫通孔に、当該炭酸ガスレーザの照
射の際に非貫通孔及び／又は貫通孔の開口部に形成され
た導体突出部を残存せしめてビア充填用のめっき液によ
りめっき処理してＢＶＨ及び／又はＴＨを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、特
に導通孔の接続信頼性及び微細配線の形成性に優れたプ
リント配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の層間接続手段として使
用されるスルーホール（以降これを「ＴＨ」と略記する
こともある）やブラインドバイアホール（以降これを
「ＢＶＨ」と略記することもある）は、配線あるいは部
品実装の高密度化の観点から、より小径化することが求
められており、これに対応すべく近年においては、レー
ザを利用した孔明け加工が一般的になっている。

【０００３】表層の導体上に直接レーザを照射すること
によって得られる微小径のＢＶＨを備えた従来のプリン
ト配線板を、図６乃至図８を用いて説明する。

【０００４】図６は、下層導体２２、絶縁層１及び表層
の導体２を備えた絶縁基板３に炭酸ガスレーザ（図示せ
ず）を照射して非貫通孔６を穿設し、デスミア処理等を
行った後、通常のめっき液でめっき９１を施すことによ
って形成されたＢＶＨ１０を有するプリント配線板１２
を示したものである。このように、表層導体２に直接炭
酸ガスレーザを照射した場合、非貫通孔開口部７に導体
突出部８が形成されるのであるが、この状態で通常めっ
き液でめっき９１を施すと、めっき膜が当該導体突出部
８に集中してめっき突出部９２を形成してしまい、非貫
通孔６内にめっき液が入り難くなることによって、ＢＶ
Ｈ底部１００のめっき厚が薄くなり、表層導体２と下層
導体２２との接続信頼性が低下してしまうというもので
あった。

【０００５】これを回避するために従来は、例えば特開
２００１−１３５９１１公報に開示されているように、
当該導体突出部８をエッチングで除去してからめっきを
施すような対策がとられていた。図７は、導体突出部８
を除去してから、通常のめっき液でめっき９１を施すこ
とによって形成されたＢＶＨ１０を有するプリント配線
板１２を示したものである。このように導体突出部８を
除去してからめっき処理を行っているため、ＢＶＨ開口
部１１には、図６のようなめっき突出部９２が発生する
ことはなくなった。しかし、通常のめっき液では、表層
導体２上にめっき９１が厚く析出し、ＢＶＨ底部１００
で薄くなってしまうという性質があるため、表層の回路
形成をエッチングで行う場合、微細な配線回路が得られ
難いという不具合があった。また、前記性質により、図
７に示したように、アスペクト比（孔の深さ／めっき前
の孔径）が高い場合には、ＢＶＨ底部１００のめっき厚
が非常に薄くなってしまい、優れた接続信頼性が得られ
ないという不具合を有していた。

【０００６】また、近年では、図８に示したように、導
体突出部８を除去した後、ビア充填用のめっき液でめっ
き９を施し、非貫通孔６をめっき９で充填するという構
造のものも普及しつつある。ビア充填用のめっき液は、
孔内にめっき９が析出され易い反面、表層導体２上に析
出し難いという性質を有しているため、非貫通孔６内に
めっき９を充填することができ、また表層導体２上に析
出するめっきを薄くできる。従って、図７に示したよう
な不具合は解消できる。しかし、ＢＶＨ開口部１１に形
成されるめっき９が非常に薄くなり、はんだ処理等の熱
処理の際に、当該ＢＶＨ開口部１１でクラックが発生し
易くなるという問題があった。この対策として、当該め
っき９を表層導体２と並行になる程度に析出させるとい
う方法が考えられるが、この場合、めっき処理に非常に
長い時間を要し、めっき液の添加剤消費量も増大するた
め、製造コストが高くなり、また、表層導体２上に析出
されるめっき９も厚くなることから、表層の回路形成を
エッチングで行う場合、微細な配線回路が得られ難いと
いう問題があった。

【０００７】また、上記不具合は、微小径のＴＨ１０ａ
の場合においても同様に発生していた。即ち、図９に示
したように、貫通孔開口部７ａに形成される導体突出部
８を除去しないで通常のめっき液でめっき９１を施した
場合、ＴＨ開口部１１ａにめっき突出部９２が形成され
ることによって、ＴＨ内部１００ａのめっき厚が薄くな
り、また、図１０に示したように、導体突出部８を除去
して通常のめっき液でめっき９１を施した場合、表層導
体２上にめっき９１が厚く析出され、貫通孔６ａが高ア
スペクト比の場合には、ＴＨ内部１００ａのめっき厚が
薄くなり、更に、図１１に示したように、ビア充填用の
めっき液でめっき９を施した場合、ＴＨ開口部１１ａに
形成されるめっき９が非常に薄くなり、これを回避する
ためにＴＨ開口部１１ａにめっき９を厚く析出させよう
とすると、図８の時と同様、めっき処理に非常に長い時
間を要し、めっき液の添加剤消費量も増大するため、製
造コストが高くなり、また、表層導体２上に析出される
めっき９も厚くなることから、表層の回路形成をエッチ
ングで行う場合、微細な配線回路が得られ難いという問
題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、表層に析出
されるめっき厚を抑制して微細な配線回路が形成でき、
かつ接続信頼性の高いＢＶＨ及び／又はＴＨを備えたプ
リント配線板と、当該プリント配線板を低コストで得ら
れる製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１にかかる本発明のプリント配線板は、少なくとも
炭酸ガスレーザの照射により穿設された非貫通孔にめっ
き処理して形成されたブラインドバイアホールを備えた
プリント配線板であって、当該めっきが、炭酸ガスレー
ザの照射の際に非貫通孔の開口部に形成された導体突出
部を残存せしめて被覆されていると共に、ビア充填用の
めっき液によりブラインドバイアホール底部に充分な厚
さで施されていることを特徴とする。

【００１０】また、請求項２にかかる本発明のプリント
配線板の製造方法は、少なくともブラインドバイアホー
ルを備えたプリント配線板の製造方法であって、表層導
体に炭酸ガスレーザを照射することによって下層導体に
達する非貫通孔を穿設する工程と、当該非貫通孔にデス
ミア処理を施すことによってスミアを除去する工程と、
当該炭酸ガスレーザの照射の際に非貫通孔開口部に形成
される導体突出部を残した状態で、当該絶縁基板をビア
充填用めっき液でめっき処理する工程とを含むことを特
徴とする。

【００１１】また、請求項３にかかる本発明のプリント
配線板の製造方法は、少なくともブラインドバイアホー
ルを備えたプリント配線板の製造方法であって、表層導
体におけるレーザ照射位置にレーザ照射径よりも小さい
径からなる導体開口部を形成する工程と、当該導体開口
部に炭酸ガスレーザを照射し下層導体に達する非貫通孔
を穿設するとともに当該非貫通孔開口部に導体突出部を
形成する工程と、当該非貫通孔にデスミア処理を施すこ
とによってスミアを除去する工程と、当該デスミア処理
された絶縁基板をビア充填用めっき液でめっき処理する
工程とを含むことを特徴とする。

【００１２】また、請求項４にかかる本発明のプリント
配線板は、少なくとも炭酸ガスレーザの照射により穿設
された貫通孔にめっき処理して形成されたスルーホール
を備えたプリント配線板であって、当該めっきが、炭酸
ガスレーザの照射の際に貫通孔の開口部に形成された導
体突出部を残存せしめて被覆されていると共に、ビア充
填用のめっき液によりスルーホール内部に充分な厚さで
施されていることを特徴とする。

【００１３】また、請求項５にかかる本発明のプリント
配線板の製造方法は、少なくともスルーホールを備えた
プリント配線板の製造方法であって、表層導体に炭酸ガ
スレーザを照射することによって下層導体を貫通する貫
通孔を穿設する工程と、当該貫通孔にデスミア処理を施
すことによってスミアを除去する工程と、当該炭酸ガス
レーザの照射の際に貫通孔開口部に形成される導体突出
部を残した状態で、当該絶縁基板をビア充填用めっき液
でめっき処理する工程とを含むことを特徴とする。

【００１４】また、請求項６にかかる本発明のプリント
配線板の製造方法は、少なくともスルーホールを備えた
プリント配線板の製造方法であって、当該表裏の導体に
おけるレーザ照射位置にレーザ照射径よりも小さい径か
らなる導体開口部を形成する工程と、当該導体開口部に
炭酸ガスレーザを照射して貫通孔を穿設するとともに当
該貫通孔開口部に導体突出部を形成する工程と、当該貫
通孔にデスミア処理を施すことによってスミアを除去す
る工程と、当該デスミア処理された絶縁基板をビア充填
用めっき液でめっき処理する工程とを含むことを特徴と
する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図１乃至
図５を用いて説明する。尚、共通する部位に関しては、
同じ符号を付した。

【００１６】まず最初に、本発明のＢＶＨを備えたプリ
ント配線板について説明する。図１は、本発明のＢＶＨ
を備えたプリント配線板の一実施形態を説明するための
断面図であり、当該プリント配線板１２は、表層導体２
から下層導体２２に達する非貫通孔６と、当該非貫通孔
６の半分程度の高さまで充填され、かつ、炭酸ガスレー
ザ５の照射の際に非貫通孔開口部７に形成された導体突
出部８を残存せしめて該導体突出部８に被覆され、前記
表層導体２と接続されるめっき９とからなるＢＶＨ１０
を備えている。

【００１７】次に、図１に示したプリント配線板１２の
製造工程を図２に示す。まず、図２（ａ）に示したよう
に、厚さ２０乃至４００μmの絶縁層１に厚さ３乃至１
８μmの表層導体２と下層導体２２が積層された絶縁基
板３を用意する。絶縁層１の種類としては、ガラス繊
維、アラミド繊維等の細繊維が均一に織られたレーザ加
工対応の繊維基材に、エポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイ
ミドトリアジン）樹脂、ポリイミド樹脂が含浸されたも
の、又は前記繊維基材のない樹脂、あるいは無機物のフ
ィラーが含有された樹脂等が挙げられ、また、導体２、
２２としては、一般的な銅箔等が挙げられる。次に、図
２（ｂ）に示したようにバフ研磨、スクラブ研磨、エッ
チング等の手段により、少なくともレーザが照射される
側の導体表面を粗化する（ここでは表裏両面とも粗化処
理を行った）。次いで、粗化層４の所望とする位置に炭
酸ガスレーザ５を照射することによって、図２（ｃ）に
示した非貫通孔６が穿設された絶縁基板３を得る。レー
ザ加工条件としては、例えば、１パルスエネルギー量が
５乃至４０mjの炭酸ガスレーザを１乃至２００μsのパ
ルス幅で１ショットすることによって、表層導体２と絶
縁層１の一部を除去し、次いで、１パルスエネルギー量
が１乃至１０mjの炭酸ガスレーザを１乃至１５μsのパ
ルス幅で２乃至１５ショットすることにより、残りの絶
縁層１を除去する。これにより、孔径（トップ側）がφ
５０乃至300μm、導体突出部８が１乃至２０μmの非貫
通孔が穿設される。次いで、過マンガン酸系溶液あるい
はプラズマ処理等のデスミア処理を行うことによって、
レーザ加工後のスミアを除去する。次いで、デスミア処
理された図２（ｃ）の絶縁基板３に無電解めっき処理を
行った後、ビア充填用のめっき液で電解めっき処理を行
う。電解めっき処理の条件としては、例えば、硫酸銅め
っき液にビア充填系の添加剤（ブライトナー成分として
ビス（２−スルホプロピル）ジスルファイド、ビス（３
−スルホプロピル）ジスルファイド等の硫黄系化合物を
０．１乃至１，０００mg／ｌ、レベラー成分としてアセ
トアミド、プロピルアミド、ベンズアミド、アクリルア
ミド、メタクリルアミド等の含窒素化合物を０．０１乃
至１００mg／ｌ、ポリマー成分としてポリエチレングリ
コール、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセル
ロース、ポリプロピレングリコール等の水溶性高分子化
合物を１乃至１，０００mg／ｌ）を配合して調整された
ものを使用し、電流密度０．５乃至３．０Ａ／dm²で加
工を行う。これにより、ＢＶＨ開口部１１が導体突出部
８にて補強され、かつ、ＢＶＨ底部１００のめっき９が
充分厚く形成されてなるＢＶＨ１０を備えた図２（ｄ）
のプリント配線板１２を得る。

【００１８】本発明の実施の形態において最も注目すべ
き点は、炭酸ガスレーザ５の照射の際に非貫通孔開口部
７に形成される導体突出部８を残した状態で、ビア充填
用のめっき液によってめっき９を施す点にある。即ち、
非貫通孔６が穿設された絶縁基板３を、孔内にめっきが
析出し易く表層導体上に析出し難い性質を有するビア充
填用のめっき液でめっき処理を行っているため、ＢＶＨ
底部１００には充分な厚さのめっき９が形成され、ま
た、表層導体２上にはめっき９が薄く形成される。その
結果、ＢＶＨ底部１００での接続信頼性を向上すること
ができ、かつ、表層における微細配線の形成性を向上す
ることができる。また、従来、めっき処理の前に除去し
ていた導体突出部８を残した状態で、ビア充填用のめっ
き液にてめっき処理しているため、めっき厚が薄くなり
がちなＢＶＨ開口部１１が補強され、熱処理時における
クラック発生の防止が可能となる。従って、非貫通孔６
をめっき９で完全に充填する必要がないため、当該非貫
通孔６をめっき９で完全に充填する場合と比較して、製
造時間の短縮、めっき液の添加剤消費量の低減が可能と
なり、接続信頼性の高いＢＶＨを備えたプリント配線板
が低コストで得られる。

【００１９】次に、本発明のＴＨを備えたプリント配線
板について説明する。図３は、本発明のＴＨを備えたプ
リント配線板の一実施形態を説明するための断面図であ
り、当該プリント配線板１２ａは、表層導体２から下層
導体２２を貫通する貫通孔６ａ、当該貫通孔６ａの内部
に充分な厚さに形成され、かつ、炭酸ガスレーザ５の照
射の際に貫通孔開口部７ａに形成された導体突出部８を
残存せしめて該導体突出部８に被覆され、前記表層導体
２及び下層導体２２と接続されるめっき９とからなるＴ
Ｈ１０ａを備えている。

【００２０】次に、図３に示したプリント配線板１２ａ
の製造工程を図４に示す。まず、図４（ａ）に示したよ
うに、絶縁層１に表層導体２と下層導体２２が積層され
た厚さ２０乃至４００μmの絶縁基板３（図２と同様の
もの）を用意する。次に、図４（ｂ）に示したようにバ
フ研磨、スクラブ研磨、エッチング等の手段により、少
なくともレーザが照射さる側の導体表面を粗化する（こ
こでは表裏両面とも粗化処理を行った）。次いで、粗化
層４の所望とする位置に炭酸ガスレーザ５を照射するこ
とによって、図４（ｃ）に示した貫通孔６ａが穿設され
た絶縁基板３を得る。レーザ条件としては、１パルスエ
ネルギー量が５乃至４０mjの炭酸ガスレーザを１０乃至
２００μsのパルス幅で１乃至２０ショットする。これ
により、孔径がφ５０乃至３００μm、導体突出部８が
１乃至２０μmの貫通孔が穿設される。次いで、過マン
ガン酸系溶液あるいはプラズマ処理等のデスミア処理を
行うことによって、レーザ加工後のスミアを除去する。
次いで、デスミア処理された図４（ｃ）の絶縁基板３に
無電解めっき処理を行った後、ビア充填用のめっき液で
電解めっき処理を行う。これにより、ＴＨ開口部１１ａ
が導体突出部８にて補強され、かつ、ＴＨ内部１００ａ
のめっき９が充分厚く形成されてなるＴＨ１０ａを備え
た図４（ｄ）のプリント配線板１２ａを得る。

【００２１】このように、ＴＨ１０ａの形成の際にも、
上記ＢＶＨ１０の形成の際と同様の処理を施すことによ
って、ＴＨ内部１００ａでの接続信頼性を向上すること
ができ、かつ、表層における微細配線の形成性の向上、
及び熱処理時におけるＴＨ開口部１１ａでのクラック発
生を防止することができる。また、導体突出部８を介し
てめっき９を形成することによって、ＴＨ開口部１１ａ
の補強を図っているため、導体突出部８を除去してから
めっき９を形成する場合と比較して、貫通孔開口部７ａ
にめっき９を厚く析出させる必要がない。その結果、製
造時間の短縮、めっき液の添加剤消費量の低減が可能と
なり、接続信頼性の高いＴＨを備えたプリント配線板が
低コストで得られる。

【００２２】また、上記実施の形態では、表層導体２上
に直接炭酸ガスレーザ５を照射することによって、非貫
通孔開口部７及び貫通孔開口部７ａに導体突出部８を形
成する形態について説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に
示したように、表層導体２のレーザ照射位置に、予めレ
ーザビーム径Ｒよりも小さい径の導体開口部ｒを形成し
ておき（図５（ａ）に示したＢＶＨの形成の場合には表
層導体２のみに導体開口部ｒを形成し、図５（ｂ）に示
したＴＨの形成の場合には下層導体２２側にも同位置に
導体開口部ｒを形成する）、当該導体開口部ｒをマスク
（これをコンフォールマスクと呼ぶ）としてレーザビー
ム径Ｒの炭酸ガスレーザ５を照射することによって、図
２（ｃ）及び図４（ｃ）と同様の導体突出部８を形成す
ることも可能である。この場合（導体突出部８を１乃至
２０μmにする場合）のレーザ加工条件としては、例え
ば、φ４０μm乃至２９０μmの導体開口部ｒに、１パル
スエネルギー量が１乃至１００mj、パルス幅１乃至２０
０μs、レーザビーム径Ｒがφ５０μm乃至５００μmの
炭酸ガスレーザ５を、絶縁層の仕様に合せて過剰気味の
ショット数で加工することにより、目的とする導体突出
部８を形成することができる。

【００２３】本発明の実施の形態において、便宜上ＢＶ
Ｈを備えた両面プリント配線板と、ＴＨを備えた両面プ
リント配線板とに分けて説明したが、構成としてはこの
限りでなく、ＢＶＨ、ＴＨの両者を備えた両面プリント
配線板あるいは多層プリント配線板であっても本発明は
有効に作用することはいうまでもない。

【００２４】

【実施例】以下本発明について、ＢＶＨを備えたプリン
ト配線板の一実施例を用いて更に説明する。

【００２５】実施例１ガラスクロスにＢＴ樹脂を含浸した板厚０．１mmのガラ
スＢＴ樹脂の両面に厚さ１２μmの銅箔を積層した両面
銅張り積層板を用意する。次に当該銅箔表面にエッチン
グ処理（メックエッチボンドＣＺ−８１００Ｂ：メック
社製）を行い、０．５μm程度の粗化層を形成する。次
いで、非貫通孔加工予定部の銅箔上に、１パルスエネル
ギーが２０mjの炭酸ガスレーザを８μsのパルス幅で１
ショットすることによって、表層の銅箔及び当該ガラス
ＢＴ樹脂の一部を除去し、次いで、１パルスエネルギー
が５mjの炭酸ガスレーザを８μsのパルス幅で７ショッ
トすることによって、残りのガラスＢＴ樹脂を除去し、
下層側の銅箔を露出させる。これにより、孔径（トップ
側）がφ１００μm、導体突出部が１０μmの非貫通孔が
形成される。次に、当該レーザ加工によって穿設された
非貫通孔に過マンガン酸カリウム系の溶液でデスミア処
理を行い、非貫通孔内のスミアを除去する。次に、デス
ミア処理された絶縁基板３に無電解銅めっき処理を行い
０．５μm程度の銅めっきを析出させた後、ビア充填用
のめっき液で電解銅めっき処理を行うことによって図１
に示した構造のプリント配線板を得た。めっき条件は、
硫酸銅めっき液にビア充填系の添加剤（ブライトナー成
分として３−スルホプロピルジスルファイド２ナトリウ
ム塩を１mg／l、レベラー成分としてアセトアミド０．
１mg／l、ポリマー成分としてポリエチレングリコール
(6000)１００mg／l）を配合して調整されためっき液を
用い、電流密度２．０Ａ／dm²、無撹拌で加工を行っ
た。

【００２６】このようにして得られたプリント配線板の
表層導体厚を、光学顕微鏡を用いて計測を行った。その
結果、素材銅箔厚が９μm、めっき厚が７μmと、トータ
ルで１６μmの厚さを有しており、これに通常のサブト
ラクティブ法（塩化第二鉄系のエッチャントを使用）に
よって回路形成を行ったところ、導体幅／導体間隙が３
０μm／３０μmの配線回路を精度良く形成でき、微細配
線の形成性に優れていることが確認できた。

【００２７】次に、上記回路形成の後にソルダーレジス
トを形成したプリント配線板に対してホットオイル試験
（２６０℃のオイルに１０秒、２０℃で１０秒の浸漬を
繰り返し行い、ＮＧが出るまでのサイクル数を確認す
る）を行った。その結果、３００サイクルまで確認した
が、ＢＶＨ開口部及び底部にクラックは発生しなかっ
た。

【００２８】

【発明の効果】本発明のＢＶＨ及び／又はＴＨを備えた
プリント配線板によれば、熱処理時にＢＶＨ及び／又は
ＴＨの開口部で懸念される、クラックの発生を確実に、
かつ容易に防止することができる。また、本発明のＢＶ
Ｈ及び／又はＴＨを備えたプリント配線板を本発明の製
造方法で製造することにより、表層における微細配線の
形成性を向上することができ、かつ当該ＢＶＨ及び／又
はＴＨの接続信頼性を向上することができる。更に、本
発明によれば、非貫通孔開口部及び貫通孔開口部にめっ
きを厚く析出せずとも、非常に優れた接続信頼性が得ら
れるため、製造時間の短縮、めっき液の添加剤消費量の
低減が可能となり、接続信頼性の高いＢＶＨ及び／又は
ＴＨを備えたプリント配線板が低コストで得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＢＶＨを備えた本発明プリント配線板の概略断
面説明図。

【図２】ＢＶＨを備えた本発明プリント配線板の製造工
程を説明するための概略断面説明図。

【図３】ＴＨを備えた本発明プリント配線板の概略断面
説明図。

【図４】ＴＨを備えた本発明プリント配線板の製造工程
を説明するための概略断面説明図。

【図５】コンフォーマルマスクを利用した本発明プリン
ト配線板の製造工程を説明するための概略断面説明図。

【図６】導体突出部を除去せずに通常のめっき液でＢＶ
Ｈを形成した従来のプリント配線板の概略断面説明図。

【図７】導体突出部を除去してから通常のめっき液でＢ
ＶＨを形成した従来のプリント配線板の概略断面説明
図。

【図８】導体突出部を除去してからビア充填用のめっき
液でＢＶＨを形成した従来のプリント配線板の概略断面
説明図。

【図９】導体突出部を除去せずに通常のめっき液でＴＨ
を形成した従来のプリント配線板の概略断面説明図。

【図１０】導体突出部を除去してから通常のめっき液で
ＴＨを形成した従来のプリント配線板の概略断面説明
図。

【図１１】導体突出部を除去してからビア充填用のめっ
き液でＴＨを形成した従来のプリント配線板の概略断面
説明図。

【符号の説明】

１：絶縁層２：表層導体２２：下層導体３：絶縁基板４：粗化層５：炭酸ガスレーザ６：非貫通孔６ａ：貫通孔７：非貫通孔開口部７ａ：貫通孔開口部８：導体突出部９：めっき（ビア充填用のめっき液によるめっき）９１：めっき（通常のめっき液によるめっき）９２：めっき突出部１０：ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）１００：ＢＶＨ底部１０ａ：スルーホール（ＴＨ）１００ａ：ＴＨ内部１１：ＢＶＨ開口部１１ａ：ＴＨ開口部１２、１２ａ：プリント配線板ｒ：導体開口部Ｒ：レーザビーム径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも炭酸ガスレーザの照射により
穿設された非貫通孔にめっき処理して形成されたブライ
ンドバイアホールを備えたプリント配線板であって、当
該めっきが、炭酸ガスレーザの照射の際に非貫通孔の開
口部に形成された導体突出部を残存せしめて被覆されて
いると共に、ビア充填用のめっき液によりブラインドバ
アイアホール底部に充分な厚さで施されていることを特
徴とするプリント配線板。
【請求項２】少なくともブラインドバイアホールを備
えたプリント配線板の製造方法であって、表層導体に炭
酸ガスレーザを照射することによって下層導体に達する
非貫通孔を穿設する工程と、当該非貫通孔にデスミア処
理を施すことによってスミアを除去する工程と、当該炭
酸ガスレーザの照射の際に非貫通孔開口部に形成される
導体突出部を残した状態で、当該絶縁基板をビア充填用
めっき液でめっき処理する工程とを含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
【請求項３】少なくともブラインドバイアホールを備
えたプリント配線板の製造方法であって、表層導体にお
けるレーザ照射位置にレーザ照射径よりも小さい径から
なる導体開口部を形成する工程と、当該導体開口部に炭
酸ガスレーザを照射し下層導体に達する非貫通孔を穿設
するとともに当該非貫通孔開口部に導体突出部を形成す
る工程と、当該非貫通孔にデスミア処理を施すことによ
ってスミアを除去する工程と、当該デスミア処理された
絶縁基板をビア充填用めっき液でめっき処理する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】少なくとも炭酸ガスレーザの照射により
穿設された貫通孔にめっき処理して形成されたスルーホ
ールを備えたプリント配線板であって、当該めっきが、
炭酸ガスレーザの照射の際に貫通孔の開口部に形成され
た導体突出部を残存せしめて被覆されていると共に、ビ
ア充填用のめっき液によりスルーホール内部に充分な厚
さで施されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】少なくともスルーホールを備えたプリン
ト配線板の製造方法であって、表層導体に炭酸ガスレー
ザを照射することによって下層導体を貫通する貫通孔を
穿設する工程と、当該貫通孔にデスミア処理を施すこと
によってスミアを除去する工程と、当該炭酸ガスレーザ
の照射の際に貫通孔開口部に形成される導体突出部を残
した状態で、当該絶縁基板をビア充填用めっき液でめっ
き処理する工程とを含むことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
【請求項６】少なくともスルーホールを備えたプリン
ト配線板の製造方法であって、当該表裏の導体における
レーザ照射位置にレーザ照射径よりも小さい径からなる
導体開口部を形成する工程と、当該導体開口部に炭酸ガ
スレーザを照射して貫通孔を穿設するとともに当該貫通
孔開口部に導体突出部を形成する工程と、当該貫通孔に
デスミア処理を施すことによってスミアを除去する工程
と、当該デスミア処理された絶縁基板をビア充填用めっ
き液でめっき処理する工程とを含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。