JP2001313471A - 配線板のビアホール形成方法 - Google Patents
配線板のビアホール形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高いビアホールを少ない工程数で形
成することのできる配線板のビアホール形成方法を提供
する。 【解決手段】 樹脂層７の表面に金属層６を有する配線
板１に、炭酸ガスレーザＬを用いてビアホール８を形成
する方法に関する。１パルス目は金属層６に高エネルギ
ーな炭酸ガスレーザＬ１を照射する。２パルス目以降は
樹脂層７に低エネルギーな炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…
を照射してビアホール８を穿設する。
成することのできる配線板のビアホール形成方法を提供
する。 【解決手段】 樹脂層７の表面に金属層６を有する配線
板１に、炭酸ガスレーザＬを用いてビアホール８を形成
する方法に関する。１パルス目は金属層６に高エネルギ
ーな炭酸ガスレーザＬ１を照射する。２パルス目以降は
樹脂層７に低エネルギーな炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…
を照射してビアホール８を穿設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
工程において、多層配線板の内外層回路相互間の導通を
可能とする非貫通穴（以下ではビアホールとする）をレ
ーザを用いて形成する方法に関するものである。
工程において、多層配線板の内外層回路相互間の導通を
可能とする非貫通穴（以下ではビアホールとする）をレ
ーザを用いて形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層配線板のビアホール形成まで
の工程は、一般的に以下のように行われている。まず、
樹脂積層板等の表面に金属箔や金属めっきで銅等の金属
層を設けたものを内層基板として、この内層基板の表面
に回路を形成する。次いで、銅箔等の金属箔の片面に樹
脂層を設けて形成した樹脂付き金属箔をその樹脂層の側
で内層基板の表面に重ね、これを加熱加圧成形すること
によって樹脂層を介して内層基板に金属箔を積層する。
この後、ビアホールを形成する箇所において樹脂付き金
属箔の金属箔に、開口部を形成する。この開口部の形成
はエッチングレジストの塗布、露光、現像、エッチング
の通常の手順で行う。このように金属箔に開口部を形成
した後に、炭酸ガスレーザ等のレーザを照射することに
よって、金属箔がコンフォーマルマスクとなって、開口
部を設けた箇所において樹脂付き金属箔の樹脂層に、内
層基板の回路が底面に露出するビアホールを穿設するこ
とができる。そして、ビアホールの内周をデスミアー処
理した後、めっきを施してめっき層を形成し、ビアホー
ルが形成されるものである。
の工程は、一般的に以下のように行われている。まず、
樹脂積層板等の表面に金属箔や金属めっきで銅等の金属
層を設けたものを内層基板として、この内層基板の表面
に回路を形成する。次いで、銅箔等の金属箔の片面に樹
脂層を設けて形成した樹脂付き金属箔をその樹脂層の側
で内層基板の表面に重ね、これを加熱加圧成形すること
によって樹脂層を介して内層基板に金属箔を積層する。
この後、ビアホールを形成する箇所において樹脂付き金
属箔の金属箔に、開口部を形成する。この開口部の形成
はエッチングレジストの塗布、露光、現像、エッチング
の通常の手順で行う。このように金属箔に開口部を形成
した後に、炭酸ガスレーザ等のレーザを照射することに
よって、金属箔がコンフォーマルマスクとなって、開口
部を設けた箇所において樹脂付き金属箔の樹脂層に、内
層基板の回路が底面に露出するビアホールを穿設するこ
とができる。そして、ビアホールの内周をデスミアー処
理した後、めっきを施してめっき層を形成し、ビアホー
ルが形成されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来法にお
いては、金属箔をエッチング液で溶解除去し、樹脂層を
炭酸ガスレーザ等のレーザで除去するなどして、金属箔
と樹脂層とを全く異なる手段を用いて除去し、ビアホー
ルを穿設しなければならないものであった。
いては、金属箔をエッチング液で溶解除去し、樹脂層を
炭酸ガスレーザ等のレーザで除去するなどして、金属箔
と樹脂層とを全く異なる手段を用いて除去し、ビアホー
ルを穿設しなければならないものであった。
【０００４】これでは必然的に工程数が多くなって多層
配線板の製造に時間がかかるものであり、しかも異なる
手段を用いるために薬品その他の消耗品や設備等にコス
トがかかるおそれがあるものである。
配線板の製造に時間がかかるものであり、しかも異なる
手段を用いるために薬品その他の消耗品や設備等にコス
トがかかるおそれがあるものである。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高いビアホールを少ない工程数で形成す
ることのできる配線板のビアホール形成方法を提供する
ことを目的とするものである。
あり、信頼性の高いビアホールを少ない工程数で形成す
ることのできる配線板のビアホール形成方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板のビアホール形成方法は、樹脂層７の表面に金属
層６を有する配線板１に、炭酸ガスレーザＬを用いてビ
アホール８を形成するにあたって、１パルス目は金属層
６に高エネルギーな炭酸ガスレーザＬ１を照射し、２パ
ルス目以降は樹脂層７に低エネルギーな炭酸ガスレーザ
Ｌ２，Ｌ３…を照射してビアホール８を穿設することを
特徴とするものである。
配線板のビアホール形成方法は、樹脂層７の表面に金属
層６を有する配線板１に、炭酸ガスレーザＬを用いてビ
アホール８を形成するにあたって、１パルス目は金属層
６に高エネルギーな炭酸ガスレーザＬ１を照射し、２パ
ルス目以降は樹脂層７に低エネルギーな炭酸ガスレーザ
Ｌ２，Ｌ３…を照射してビアホール８を穿設することを
特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属層６表面に粗面化
処理を施すことを特徴とするものである。
て、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属層６表面に粗面化
処理を施すことを特徴とするものである。
【０００８】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層６にエッチ
ング処理を施すことを特徴とするものである。
おいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層６にエッチ
ング処理を施すことを特徴とするものである。
【０００９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６に超音波を照射しながらエッチング処理を施すことを
特徴とするものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６に超音波を照射しながらエッチング処理を施すことを
特徴とするものである。
【００１０】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６に微粒子を含有するエッチング液を吹き付けることを
特徴とするものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６に微粒子を含有するエッチング液を吹き付けることを
特徴とするものである。
【００１１】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６を研磨し、次いでエッチング処理を施すことを特徴と
するものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール８周縁の金属層
６を研磨し、次いでエッチング処理を施すことを特徴と
するものである。
【００１２】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬをレンズ１１で集
光して照射することを特徴とするものである。
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬをレンズ１１で集
光して照射することを特徴とするものである。
【００１３】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、２パルス目以降は１パルス目より小
さいビーム径を有する炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照
射してビアホール８を穿設することを特徴とするもので
ある。
いずれかにおいて、２パルス目以降は１パルス目より小
さいビーム径を有する炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照
射してビアホール８を穿設することを特徴とするもので
ある。
【００１４】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属層
６表面に粗面化処理を施し、次いで黒色又は茶褐色の顔
料又は染料で着色された材料で金属層６表面を被覆する
ことを特徴とするものである。
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属層
６表面に粗面化処理を施し、次いで黒色又は茶褐色の顔
料又は染料で着色された材料で金属層６表面を被覆する
ことを特徴とするものである。
【００１５】また請求項１０の発明は、請求項１乃至９
のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属
層６表面に粗面化処理を施し、次いで有機膜で金属層６
表面を被覆することを特徴とするものである。
のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金属
層６表面に粗面化処理を施し、次いで有機膜で金属層６
表面を被覆することを特徴とするものである。
【００１６】また請求項１１の発明は、請求項１乃至１
０のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金
属層６表面に無機物が充填された有機物を含有する塗料
又はシートを塗布又は貼着して金属層６表面を被覆する
ことを特徴とするものである。
０のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金
属層６表面に無機物が充填された有機物を含有する塗料
又はシートを塗布又は貼着して金属層６表面を被覆する
ことを特徴とするものである。
【００１７】また請求項１２の発明は、請求項１乃至１
１のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金
属層６表面に無機物が充填された有機物を含有すると共
に、黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又
はシートを塗布又は貼着して金属層６表面を被覆するこ
とを特徴とするものである。
１のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザＬ照射前に、金
属層６表面に無機物が充填された有機物を含有すると共
に、黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又
はシートを塗布又は貼着して金属層６表面を被覆するこ
とを特徴とするものである。
【００１８】また請求項１３の発明は、請求項１乃至１
２のいずれかにおいて、２パルス目以降はパルス幅が１
〜５μｓｅｃの炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照射して
ビアホール８を穿設することを特徴とするものである。
２のいずれかにおいて、２パルス目以降はパルス幅が１
〜５μｓｅｃの炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照射して
ビアホール８を穿設することを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００２０】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、図１（ａ）はビアホール８を形成する前の多
層配線板１（以下では配線板１とする）を示すものであ
る。この配線板１は以下のように形成されている。ま
ず、内層基板２はガラス布基材エポキシ樹脂積層板など
の樹脂積層板の両面又は片面（図１では片面）に金属箔
の積層やめっきによって銅などの金属層３を設けて形成
されるものであり、例えば松下電工社製「Ｒ−１７６
６」両面銅張積層板などを用いることができる。
のであり、図１（ａ）はビアホール８を形成する前の多
層配線板１（以下では配線板１とする）を示すものであ
る。この配線板１は以下のように形成されている。ま
ず、内層基板２はガラス布基材エポキシ樹脂積層板など
の樹脂積層板の両面又は片面（図１では片面）に金属箔
の積層やめっきによって銅などの金属層３を設けて形成
されるものであり、例えば松下電工社製「Ｒ−１７６
６」両面銅張積層板などを用いることができる。
【００２１】次に、内層基板２の表面の金属層３に回路
４を形成する。これは、金属層３の表面へのエッチング
レジストの塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順
で行うことができる。次いで、内層基板２の表面処理を
行う。
４を形成する。これは、金属層３の表面へのエッチング
レジストの塗布、露光、現像、エッチングの通常の手順
で行うことができる。次いで、内層基板２の表面処理を
行う。
【００２２】内層基板２の表面に回路４を形成した後、
樹脂付き金属箔５を内層基板２の表面に積層成形する。
樹脂付き金属箔５は、銅箔等の金属箔６の片面にエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布して半硬化状態にした
樹脂層７を設けて形成されるものであり、例えば松下電
工社製「Ｒ−０８８０」樹脂付き銅箔などを用いること
ができる。そして、この樹脂付き金属箔５を樹脂層７の
側で内層基板２の表面に重ね、これを加熱加圧成形して
樹脂層７を溶融・硬化させることによって、図１（ａ）
に示すように、硬化した樹脂層７を介して内層基板２の
表面に金属箔６を積層することができ、配線板１が形成
されるものである。なお、樹脂層７の表面に金属の層を
設けるにあたって、上記では樹脂付き金属箔５を用いる
ようにしたが、これに限定されるものではなく、以下で
は金属箔６を金属層６とすることとする。
樹脂付き金属箔５を内層基板２の表面に積層成形する。
樹脂付き金属箔５は、銅箔等の金属箔６の片面にエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布して半硬化状態にした
樹脂層７を設けて形成されるものであり、例えば松下電
工社製「Ｒ−０８８０」樹脂付き銅箔などを用いること
ができる。そして、この樹脂付き金属箔５を樹脂層７の
側で内層基板２の表面に重ね、これを加熱加圧成形して
樹脂層７を溶融・硬化させることによって、図１（ａ）
に示すように、硬化した樹脂層７を介して内層基板２の
表面に金属箔６を積層することができ、配線板１が形成
されるものである。なお、樹脂層７の表面に金属の層を
設けるにあたって、上記では樹脂付き金属箔５を用いる
ようにしたが、これに限定されるものではなく、以下で
は金属箔６を金属層６とすることとする。
【００２３】そして、このように形成された配線板１に
ビアホール８の加工を行う。ビアホール８は炭酸ガスレ
ーザＬを穿設箇所に向けて金属層６、樹脂層７と順に照
射することにより形成されるものであり、炭酸ガスレー
ザ加工機としては、従来のものを用いることができる。
ここで金属層６と樹脂層７とは、ビーム吸収率や熱的性
質などが異なるため、炭酸ガスレーザＬの照射条件は以
下のように設定するものである。樹脂層７の加工は低エ
ネルギーな炭酸ガスレーザＬを用いて容易に行うことが
できるが、銅などの金属材料は炭酸ガスレーザＬを反射
し易いため、金属層６を加工するには高エネルギーな炭
酸ガスレーザＬを必要とする。しかしながら、このよう
な高エネルギーな炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照射し
てしまうと、図４に示すようにビアホール８の開口部９
周縁下部の樹脂層７が抉られたようになり、このままめ
っきを施したとしても、このようなビアホール８は絶縁
信頼性などに欠けたものとなる。そこで、金属層６を加
工するにあたっては高エネルギー、樹脂層７を加工する
にあたっては低エネルギーを有する炭酸ガスレーザＬを
照射するようにするものである。また、このようにエネ
ルギー量を制御することから、炭酸ガスレーザＬは連続
発振よりもパルス発振として照射するようにするもので
ある。
ビアホール８の加工を行う。ビアホール８は炭酸ガスレ
ーザＬを穿設箇所に向けて金属層６、樹脂層７と順に照
射することにより形成されるものであり、炭酸ガスレー
ザ加工機としては、従来のものを用いることができる。
ここで金属層６と樹脂層７とは、ビーム吸収率や熱的性
質などが異なるため、炭酸ガスレーザＬの照射条件は以
下のように設定するものである。樹脂層７の加工は低エ
ネルギーな炭酸ガスレーザＬを用いて容易に行うことが
できるが、銅などの金属材料は炭酸ガスレーザＬを反射
し易いため、金属層６を加工するには高エネルギーな炭
酸ガスレーザＬを必要とする。しかしながら、このよう
な高エネルギーな炭酸ガスレーザＬを樹脂層７に照射し
てしまうと、図４に示すようにビアホール８の開口部９
周縁下部の樹脂層７が抉られたようになり、このままめ
っきを施したとしても、このようなビアホール８は絶縁
信頼性などに欠けたものとなる。そこで、金属層６を加
工するにあたっては高エネルギー、樹脂層７を加工する
にあたっては低エネルギーを有する炭酸ガスレーザＬを
照射するようにするものである。また、このようにエネ
ルギー量を制御することから、炭酸ガスレーザＬは連続
発振よりもパルス発振として照射するようにするもので
ある。
【００２４】図２はビアホール８の穿設工程における炭
酸ガスレーザＬの照射時間とレーザパルスエネルギー
（以下では単にエネルギーとする）との関係を示すグラ
フである。ここで、横軸は炭酸ガスレーザＬの照射時間
（Ｔ）を示し、ｔ１，ｔ２，ｔ３…はそれぞれ１パルス
目、２パルス目、３パルス目…のパルス幅を示す。また
縦軸は炭酸ガスレーザＬのエネルギー（Ｐ）を示し、Ｐ
１，Ｐ２…はそれぞれ１パルス目、２パルス目…のエネ
ルギーを示す。このように１パルス目は２パルス目以降
よりも相対的に高エネルギーな炭酸ガスレーザＬを照射
するものであるが、これは上記のようにまず金属層６を
穿孔するためであって、この１パルス目で金属層６への
穿設が完了するものである。そして２パルス目以降は、
１パルス目よりも相対的に低エネルギーな炭酸ガスレー
ザＬを樹脂層７に必要な回数だけ照射して、ビアホール
８の穿設が完了するものである。なお、穿設する金属層
６と樹脂層７の材質や厚みなどによって、エネルギーや
パルス幅の絶対値が変動することがあるが、これらは必
要に応じて炭酸ガスレーザ加工機側などで調整すること
ができるものである。
酸ガスレーザＬの照射時間とレーザパルスエネルギー
（以下では単にエネルギーとする）との関係を示すグラ
フである。ここで、横軸は炭酸ガスレーザＬの照射時間
（Ｔ）を示し、ｔ１，ｔ２，ｔ３…はそれぞれ１パルス
目、２パルス目、３パルス目…のパルス幅を示す。また
縦軸は炭酸ガスレーザＬのエネルギー（Ｐ）を示し、Ｐ
１，Ｐ２…はそれぞれ１パルス目、２パルス目…のエネ
ルギーを示す。このように１パルス目は２パルス目以降
よりも相対的に高エネルギーな炭酸ガスレーザＬを照射
するものであるが、これは上記のようにまず金属層６を
穿孔するためであって、この１パルス目で金属層６への
穿設が完了するものである。そして２パルス目以降は、
１パルス目よりも相対的に低エネルギーな炭酸ガスレー
ザＬを樹脂層７に必要な回数だけ照射して、ビアホール
８の穿設が完了するものである。なお、穿設する金属層
６と樹脂層７の材質や厚みなどによって、エネルギーや
パルス幅の絶対値が変動することがあるが、これらは必
要に応じて炭酸ガスレーザ加工機側などで調整すること
ができるものである。
【００２５】図１（ｂ）は１パルス目の炭酸ガスレーザ
Ｌ１を照射したときの配線板１の断面図を示す。この１
パルス目の炭酸ガスレーザＬ１によって、金属層６が除
去されるものである。このとき樹脂層７は除去されない
か、あるいは表層部分のみが除去されるようにするもの
である。パルス幅などの設定によっては１パルス目にお
いて、金属層６直下の樹脂まで除去される場合がある。
上記のように１パルス目は高エネルギーであるため、図
４に示すようにビアホール８の開口部９周縁下部の樹脂
層７が抉られたり、ビアホール８の開口部９に金属層６
からの突起１０（以下ではバリ１０とする）が発生した
りするおそれがある。
Ｌ１を照射したときの配線板１の断面図を示す。この１
パルス目の炭酸ガスレーザＬ１によって、金属層６が除
去されるものである。このとき樹脂層７は除去されない
か、あるいは表層部分のみが除去されるようにするもの
である。パルス幅などの設定によっては１パルス目にお
いて、金属層６直下の樹脂まで除去される場合がある。
上記のように１パルス目は高エネルギーであるため、図
４に示すようにビアホール８の開口部９周縁下部の樹脂
層７が抉られたり、ビアホール８の開口部９に金属層６
からの突起１０（以下ではバリ１０とする）が発生した
りするおそれがある。
【００２６】また図１（ｃ）は低エネルギーな２パルス
目以降の炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…を照射したときの
配線板１の断面図を示す。このとき２パルス目以降に照
射する炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…のビーム径を、１パ
ルス目で照射した炭酸ガスレーザＬ１のビーム径、すな
わち１パルス目で金属層６に穿設した開口部９よりも小
さくしておくと、より好ましい。このようにしておく
と、必要以上に樹脂層７を除去してしまうようなことが
なくなり、図４に示すような樹脂層７が抉られたビアホ
ール８を穿設するおそれがなくなるものである。
目以降の炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…を照射したときの
配線板１の断面図を示す。このとき２パルス目以降に照
射する炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…のビーム径を、１パ
ルス目で照射した炭酸ガスレーザＬ１のビーム径、すな
わち１パルス目で金属層６に穿設した開口部９よりも小
さくしておくと、より好ましい。このようにしておく
と、必要以上に樹脂層７を除去してしまうようなことが
なくなり、図４に示すような樹脂層７が抉られたビアホ
ール８を穿設するおそれがなくなるものである。
【００２７】ここで例えば、金属層６として厚み５〜１
８μｍの銅の層、樹脂層７として厚み３０〜１００μｍ
のエポキシ樹脂の層を有する配線板１に炭酸ガスレーザ
Ｌを用いてビアホール８を穿設する場合、１パルス目に
エネルギーが１０〜１２０ｍＪ、パルス幅が５〜３０μ
ｓｅｃ、２パルス目以降にエネルギーが１パルス目の１
／２以下、パルス幅が１パルス目のパルス幅以下である
炭酸ガスレーザＬを照射することによって、φ７０〜２
００μｍの範囲の任意の径を有するビアホール８を穿設
することができるものである。特に２パルス目以降に照
射する炭酸ガスレーザＬのパルス幅を１〜５μｓｅｃに
設定しておくと、信頼性の高いビアホール８を効率良く
穿設することができて好ましい。パルス幅が１μｓｅｃ
未満であると、樹脂層７を除去するための炭酸ガスレー
ザＬの照射回数を増加させなければならなくなり、ビア
ホール８穿設の効率が低下するおそれがある。逆にパル
ス幅が５μｓｅｃを超えると、図４に示すように必要以
上に樹脂層７を除去してしまったり、あるいは内層基板
２の回路４に損傷を与えたり、回路４自体を除去してし
まったりするおそれがある。
８μｍの銅の層、樹脂層７として厚み３０〜１００μｍ
のエポキシ樹脂の層を有する配線板１に炭酸ガスレーザ
Ｌを用いてビアホール８を穿設する場合、１パルス目に
エネルギーが１０〜１２０ｍＪ、パルス幅が５〜３０μ
ｓｅｃ、２パルス目以降にエネルギーが１パルス目の１
／２以下、パルス幅が１パルス目のパルス幅以下である
炭酸ガスレーザＬを照射することによって、φ７０〜２
００μｍの範囲の任意の径を有するビアホール８を穿設
することができるものである。特に２パルス目以降に照
射する炭酸ガスレーザＬのパルス幅を１〜５μｓｅｃに
設定しておくと、信頼性の高いビアホール８を効率良く
穿設することができて好ましい。パルス幅が１μｓｅｃ
未満であると、樹脂層７を除去するための炭酸ガスレー
ザＬの照射回数を増加させなければならなくなり、ビア
ホール８穿設の効率が低下するおそれがある。逆にパル
ス幅が５μｓｅｃを超えると、図４に示すように必要以
上に樹脂層７を除去してしまったり、あるいは内層基板
２の回路４に損傷を与えたり、回路４自体を除去してし
まったりするおそれがある。
【００２８】上述したように配線板１に炭酸ガスレーザ
Ｌを照射してビアホール８を穿設するには、炭酸ガスレ
ーザＬの発振形態をパルス発振として、１パルス目に高
エネルギーな炭酸ガスレーザＬ１を照射し、２パルス目
以降に低エネルギーな炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…を照
射するようにするものである。このようにビアホール８
の穿設を炭酸ガスレーザＬのみで行うことにより、金属
層６を酸などのエッチング液で除去する工程などが必要
であった従来法と比較して工程数を削減することができ
ると共に、従来必要であった薬品などの消耗品や設備等
のコストを削減することができて、生産性を大幅に向上
させることができるものである。なお、上記のようなビ
アホール８の穿設は配線板１の両面に行うこともでき
る。
Ｌを照射してビアホール８を穿設するには、炭酸ガスレ
ーザＬの発振形態をパルス発振として、１パルス目に高
エネルギーな炭酸ガスレーザＬ１を照射し、２パルス目
以降に低エネルギーな炭酸ガスレーザＬ２，Ｌ３…を照
射するようにするものである。このようにビアホール８
の穿設を炭酸ガスレーザＬのみで行うことにより、金属
層６を酸などのエッチング液で除去する工程などが必要
であった従来法と比較して工程数を削減することができ
ると共に、従来必要であった薬品などの消耗品や設備等
のコストを削減することができて、生産性を大幅に向上
させることができるものである。なお、上記のようなビ
アホール８の穿設は配線板１の両面に行うこともでき
る。
【００２９】このようにビアホール８を穿設すると、そ
の開口部９の周縁にバリ１０が発生している場合があ
る。このバリ１０を放置したままビアホール８の内壁に
めっきを施そうとすると、めっきによってバリ１０が成
長し、ビアホール８の開口部９を閉塞するようになる。
このためビアホール８の内壁のめっきが通常より薄くな
り、ビアホール８の信頼性が低下するおそれが生じるも
のである。
の開口部９の周縁にバリ１０が発生している場合があ
る。このバリ１０を放置したままビアホール８の内壁に
めっきを施そうとすると、めっきによってバリ１０が成
長し、ビアホール８の開口部９を閉塞するようになる。
このためビアホール８の内壁のめっきが通常より薄くな
り、ビアホール８の信頼性が低下するおそれが生じるも
のである。
【００３０】そこで、このようなバリ１０の発生を防止
するためには、図３に示すように炭酸ガスレーザＬ照射
時において、炭酸ガスレーザＬをレンズ１１などで集光
させて先端部のビーム径を絞るようにすると良い。この
ようにしておくと、ビーム先端部が先細り状となって、
高エネルギーな１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１が金属
層６を貫通したとしても、金属層６の開口部９周縁下部
の樹脂層７を除去するおそれがなくなり、バリ１０の発
生を防止することができるものである。
するためには、図３に示すように炭酸ガスレーザＬ照射
時において、炭酸ガスレーザＬをレンズ１１などで集光
させて先端部のビーム径を絞るようにすると良い。この
ようにしておくと、ビーム先端部が先細り状となって、
高エネルギーな１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１が金属
層６を貫通したとしても、金属層６の開口部９周縁下部
の樹脂層７を除去するおそれがなくなり、バリ１０の発
生を防止することができるものである。
【００３１】またビアホール８穿設後にバリ１０が発生
したとしても、ビアホール８の開口部９周縁の金属層６
にエッチング処理を施すことによって、このバリ１０を
完全に除去し、信頼性の高いビアホール８を形成するこ
とができるものである。つまり、バリ１０以外の金属層
６は、その表面部のみがエッチング液に接触して溶解除
去されるが、バリ１０は突起物であるためエッチング液
が多方向から接触することができ、バリ１０以外の金属
層６に比べて除去され易くなっているものである。ここ
で例えば、金属層６が銅箔であるものについては、銅箔
表面を０．０２〜１．００μｍ／ｓｅｃの速さでエッチ
ングして、銅箔の厚みを元の５０〜７０％とすると、ビ
アホール８の開口部９周縁のバリ１０を完全に除去する
ことができる。なお、エッチング液としては従来のもの
（後述するものも含む）を適宜選択して用いることがで
きる。
したとしても、ビアホール８の開口部９周縁の金属層６
にエッチング処理を施すことによって、このバリ１０を
完全に除去し、信頼性の高いビアホール８を形成するこ
とができるものである。つまり、バリ１０以外の金属層
６は、その表面部のみがエッチング液に接触して溶解除
去されるが、バリ１０は突起物であるためエッチング液
が多方向から接触することができ、バリ１０以外の金属
層６に比べて除去され易くなっているものである。ここ
で例えば、金属層６が銅箔であるものについては、銅箔
表面を０．０２〜１．００μｍ／ｓｅｃの速さでエッチ
ングして、銅箔の厚みを元の５０〜７０％とすると、ビ
アホール８の開口部９周縁のバリ１０を完全に除去する
ことができる。なお、エッチング液としては従来のもの
（後述するものも含む）を適宜選択して用いることがで
きる。
【００３２】またエッチング処理を行うにあたっては、
ビアホール８の開口部９周縁の金属層６に超音波を照射
しながらエッチング処理を施すようにしても良い。穿設
したビアホール８が特に小径の場合、ビアホール８内部
に滞留した気泡を抜いてエッチング液を浸入させること
が困難であった。そこで、超音波設備を備えたディップ
槽にエッチング液を満たし、これにビアホール８穿設後
の配線板１を浸漬すると共に、この配線板１に超音波を
照射しながらエッチング処理を施すようにすれば、ビア
ホール８内部に滞留する気泡を除去することができると
共に、ビアホール８内部へエッチング液を浸入させ易く
して、バリ１０除去の効率を向上させることができるも
のである。なお、ビアホール８穿設後の配線板１をエッ
チング液に浸漬すると共に、機械的に振動させながらエ
ッチング処理を施しても良く、これにはバイブレータを
用いることができる。
ビアホール８の開口部９周縁の金属層６に超音波を照射
しながらエッチング処理を施すようにしても良い。穿設
したビアホール８が特に小径の場合、ビアホール８内部
に滞留した気泡を抜いてエッチング液を浸入させること
が困難であった。そこで、超音波設備を備えたディップ
槽にエッチング液を満たし、これにビアホール８穿設後
の配線板１を浸漬すると共に、この配線板１に超音波を
照射しながらエッチング処理を施すようにすれば、ビア
ホール８内部に滞留する気泡を除去することができると
共に、ビアホール８内部へエッチング液を浸入させ易く
して、バリ１０除去の効率を向上させることができるも
のである。なお、ビアホール８穿設後の配線板１をエッ
チング液に浸漬すると共に、機械的に振動させながらエ
ッチング処理を施しても良く、これにはバイブレータを
用いることができる。
【００３３】さらにエッチング処理を行うにあたって
は、ビアホール８の開口部９周縁の金属層６に微粒子を
含有するエッチング液を吹き付けるようにしても良い。
穿設したビアホール８が特に小径の場合、この開口部９
はエッチング液の出口と入口を兼ねることとなるため、
ビアホール８内部に浸入したエッチング液は表面張力な
どにより、外部のエッチング液との入れ替わりが困難と
なる。そのためビアホール８内部のエッチング液は、溶
解除去された金属の濃度が高くなって処理能力が低下す
るものであった。そこで、ビアホール８の開口部９周縁
の金属層６に向けて、微粒子を含有するエッチング液を
ノズルなどから噴射させるようにすれば、ビアホール８
の開口部９に表面張力によって形成されたエッチング液
の壁を微粒子が突き抜けビアホール８内部に入り込ん
で、処理能力の低下したエッチング液を掻き出し、新し
いエッチング液の浸入を促進することができると共に、
その他の微粒子が直接バリ１０へ衝突し、研磨するなど
してバリ１０除去を促進することができるものである。
は、ビアホール８の開口部９周縁の金属層６に微粒子を
含有するエッチング液を吹き付けるようにしても良い。
穿設したビアホール８が特に小径の場合、この開口部９
はエッチング液の出口と入口を兼ねることとなるため、
ビアホール８内部に浸入したエッチング液は表面張力な
どにより、外部のエッチング液との入れ替わりが困難と
なる。そのためビアホール８内部のエッチング液は、溶
解除去された金属の濃度が高くなって処理能力が低下す
るものであった。そこで、ビアホール８の開口部９周縁
の金属層６に向けて、微粒子を含有するエッチング液を
ノズルなどから噴射させるようにすれば、ビアホール８
の開口部９に表面張力によって形成されたエッチング液
の壁を微粒子が突き抜けビアホール８内部に入り込ん
で、処理能力の低下したエッチング液を掻き出し、新し
いエッチング液の浸入を促進することができると共に、
その他の微粒子が直接バリ１０へ衝突し、研磨するなど
してバリ１０除去を促進することができるものである。
【００３４】他方、ビアホール８穿設後、炭酸ガスレー
ザＬの照射による金属層６の溶融飛散物（以下ではスパ
ッタとする）が、ビアホール８の開口部９周縁の金属層
６に多く付着している場合、上記のようなエッチング処
理を施してもバリ１０を十分に除去できないことがあ
る。例えば、銅スパッタは炭酸ガスレーザＬにより高温
で熱処理された状態に近く、金属銅と比べてＳＵＥＰ液
（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｕｎｉｆｏｒｍ Ｅｔｃｈｉｎｇ
Ｐｒｏｃｅｓｓ、三菱ガス化学社製「ＳＥ−０７」）な
どのエッチング液に溶解させることが困難である。そこ
で、エッチング処理を施す前に、ビアホール８の開口部
９周縁の金属層６をバフ研磨（＃６００など）、ベルト
サンダー等で研磨するようにすると、付着していたスパ
ッタを除去することができるものであり、次いで、上記
のエッチング処理を施してビアホール８の開口部９周縁
のバリ１０を完全に除去し、信頼性の高いビアホール８
を形成することができるものである。なお、ここで述べ
た処理法は、ビアホール８穿設後にスパッタが付着して
いなくても、バリ１０の除去に有効である。
ザＬの照射による金属層６の溶融飛散物（以下ではスパ
ッタとする）が、ビアホール８の開口部９周縁の金属層
６に多く付着している場合、上記のようなエッチング処
理を施してもバリ１０を十分に除去できないことがあ
る。例えば、銅スパッタは炭酸ガスレーザＬにより高温
で熱処理された状態に近く、金属銅と比べてＳＵＥＰ液
（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｕｎｉｆｏｒｍ Ｅｔｃｈｉｎｇ
Ｐｒｏｃｅｓｓ、三菱ガス化学社製「ＳＥ−０７」）な
どのエッチング液に溶解させることが困難である。そこ
で、エッチング処理を施す前に、ビアホール８の開口部
９周縁の金属層６をバフ研磨（＃６００など）、ベルト
サンダー等で研磨するようにすると、付着していたスパ
ッタを除去することができるものであり、次いで、上記
のエッチング処理を施してビアホール８の開口部９周縁
のバリ１０を完全に除去し、信頼性の高いビアホール８
を形成することができるものである。なお、ここで述べ
た処理法は、ビアホール８穿設後にスパッタが付着して
いなくても、バリ１０の除去に有効である。
【００３５】そして、上記のようにして図１（ｄ）に示
すようなバリ１０の無いビアホール８を穿設することが
でき、次いで、従来法と同様にしてビアホール８の内周
をデスミアー処理した後、めっきを施してめっき層を形
成し、信頼性の高いビアホール８が形成されるものであ
る。
すようなバリ１０の無いビアホール８を穿設することが
でき、次いで、従来法と同様にしてビアホール８の内周
をデスミアー処理した後、めっきを施してめっき層を形
成し、信頼性の高いビアホール８が形成されるものであ
る。
【００３６】なお、上述した工程のうち１パルス目の炭
酸ガスレーザＬ１を照射する際、以下に述べるような処
理を施しておくと、ビアホール８穿設の効率が向上する
と共に一層信頼性の高いビアホールを得ることができて
好ましい。
酸ガスレーザＬ１を照射する際、以下に述べるような処
理を施しておくと、ビアホール８穿設の効率が向上する
と共に一層信頼性の高いビアホールを得ることができて
好ましい。
【００３７】上述したように炭酸ガスレーザＬは、金属
材料で反射され易いものである。例えば、炭酸ガスレー
ザＬを銅箔の光沢面に照射すると、その９０〜９５％が
反射される。そこで、１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１
を照射する前に、金属層６表面に粗面化処理を施してお
くと、炭酸ガスレーザＬが金属層６表面で反射されにく
くなり、金属層６のエネルギー吸収率を増加させること
ができるものである。しかも、金属層６の穿孔時に１パ
ルス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネルギーを必要以上に
高める必要が無くなり、ビアホール８の穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ル８を得ることができるものである。
材料で反射され易いものである。例えば、炭酸ガスレー
ザＬを銅箔の光沢面に照射すると、その９０〜９５％が
反射される。そこで、１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１
を照射する前に、金属層６表面に粗面化処理を施してお
くと、炭酸ガスレーザＬが金属層６表面で反射されにく
くなり、金属層６のエネルギー吸収率を増加させること
ができるものである。しかも、金属層６の穿孔時に１パ
ルス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネルギーを必要以上に
高める必要が無くなり、ビアホール８の穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ル８を得ることができるものである。
【００３８】粗面化処理方法としては、金属層６の表面
にエッチング液を吹き付けたり、金属層６の表面がエッ
チング液に触れるように、エッチング液で満たされたデ
ィップ槽に配線板１を浸漬したりして行うエッチング処
理を挙げることができる。ここで上記のように、金属層
６の表面を粗面化処理するにあたって、エッチング液と
しては、過酸化水素と硫酸を主成分とする過酸化水素−
硫酸系エッチング液や、蟻酸を主成分とする蟻酸系エッ
チング液を用いるのが好ましい。過酸化水素−硫酸系エ
ッチング液としては、過酸化水素水溶液と硫酸水溶液の
混合物を用いることができ、蟻酸系エッチング液として
は蟻酸水溶液を用いることができる。そして過酸化水素
−硫酸系エッチング液は、過酸化水素や硫酸の濃度や、
両者の混合比率、液の温度、さらには、液を噴霧するス
プレーの時間等を調整することによって、また蟻酸系エ
ッチング液は蟻酸の濃度や液を噴霧するスプレーの時間
を調整することによって、金属層６のエッチング深さを
容易に制御することができるものであり、エッチング深
さの制御によって粗面化処理の程度を調整することで、
炭酸ガスレーザＬの反射率の調整が容易になり、炭酸ガ
スレーザＬの反射率を低くして炭酸ガスレーザＬによる
ビアホール８穿設の加工信頼性を高めることができるも
のである。
にエッチング液を吹き付けたり、金属層６の表面がエッ
チング液に触れるように、エッチング液で満たされたデ
ィップ槽に配線板１を浸漬したりして行うエッチング処
理を挙げることができる。ここで上記のように、金属層
６の表面を粗面化処理するにあたって、エッチング液と
しては、過酸化水素と硫酸を主成分とする過酸化水素−
硫酸系エッチング液や、蟻酸を主成分とする蟻酸系エッ
チング液を用いるのが好ましい。過酸化水素−硫酸系エ
ッチング液としては、過酸化水素水溶液と硫酸水溶液の
混合物を用いることができ、蟻酸系エッチング液として
は蟻酸水溶液を用いることができる。そして過酸化水素
−硫酸系エッチング液は、過酸化水素や硫酸の濃度や、
両者の混合比率、液の温度、さらには、液を噴霧するス
プレーの時間等を調整することによって、また蟻酸系エ
ッチング液は蟻酸の濃度や液を噴霧するスプレーの時間
を調整することによって、金属層６のエッチング深さを
容易に制御することができるものであり、エッチング深
さの制御によって粗面化処理の程度を調整することで、
炭酸ガスレーザＬの反射率の調整が容易になり、炭酸ガ
スレーザＬの反射率を低くして炭酸ガスレーザＬによる
ビアホール８穿設の加工信頼性を高めることができるも
のである。
【００３９】そして金属層６に炭酸ガスレーザＬを照射
してビアホール８を穿設するにあたって、炭酸ガスレー
ザＬが金属層６の表面で反射するのを防ぐために、特開
昭６１−９９５９６号公報では金属層６として銅箔を用
いるにあたって、銅箔の表面を黒化処理して酸化膜を形
成し、炭酸ガスレーザＬのエネルギーが吸収され易くな
るようにしているが、銅酸化膜に対する波長λ＝９．３
μｍの炭酸ガスレーザＬの反射率は６０％程度であり
（ニコレー社製「ＮＥＸＵＳ４７０」による実測）、反
射を防止する効果は不十分である。これに対して、過酸
化水素−硫酸系エッチング液や、蟻酸系エッチング液を
用いた化学的処理で銅箔を粗面化すると、その粗面化の
調整によって、銅箔で形成される金属層６の表面での炭
酸ガスレーザＬ（波長λ＝９．３μｍの炭酸ガスレー
ザ）の反射率を３０％以下にすることができるものであ
り、炭酸ガスレーザＬの反射を低減して炭酸ガスレーザ
Ｌによるビアホール８穿設の信頼性を高く得ることがで
きるものである。反射率は低い方が望ましく、金属層６
に炭酸ガスレーザＬのエネルギーが掛かり易くなり、同
じ穴明け加工をするにも炭酸ガスレーザＬのエネルギー
を低減することができる。理想的には反射率を０％にす
ることが望ましいが、実際には反射率を０％にするのは
難しく、実用的には反射率５％程度が下限である。ま
た、反射率が３０％より大きくなると炭酸ガスレーザＬ
のエネルギーを高くする必要があり、また金属層６の下
側の樹脂層７が抉れるようにビアホール８が形成された
り、内層基板２の回路４が破損されたりするおそれがあ
る。このために金属層６の表面での炭酸ガスレーザＬの
反射率が３０％以下になるように、金属層６の表面を粗
面化処理するのが好ましい。
してビアホール８を穿設するにあたって、炭酸ガスレー
ザＬが金属層６の表面で反射するのを防ぐために、特開
昭６１−９９５９６号公報では金属層６として銅箔を用
いるにあたって、銅箔の表面を黒化処理して酸化膜を形
成し、炭酸ガスレーザＬのエネルギーが吸収され易くな
るようにしているが、銅酸化膜に対する波長λ＝９．３
μｍの炭酸ガスレーザＬの反射率は６０％程度であり
（ニコレー社製「ＮＥＸＵＳ４７０」による実測）、反
射を防止する効果は不十分である。これに対して、過酸
化水素−硫酸系エッチング液や、蟻酸系エッチング液を
用いた化学的処理で銅箔を粗面化すると、その粗面化の
調整によって、銅箔で形成される金属層６の表面での炭
酸ガスレーザＬ（波長λ＝９．３μｍの炭酸ガスレー
ザ）の反射率を３０％以下にすることができるものであ
り、炭酸ガスレーザＬの反射を低減して炭酸ガスレーザ
Ｌによるビアホール８穿設の信頼性を高く得ることがで
きるものである。反射率は低い方が望ましく、金属層６
に炭酸ガスレーザＬのエネルギーが掛かり易くなり、同
じ穴明け加工をするにも炭酸ガスレーザＬのエネルギー
を低減することができる。理想的には反射率を０％にす
ることが望ましいが、実際には反射率を０％にするのは
難しく、実用的には反射率５％程度が下限である。ま
た、反射率が３０％より大きくなると炭酸ガスレーザＬ
のエネルギーを高くする必要があり、また金属層６の下
側の樹脂層７が抉れるようにビアホール８が形成された
り、内層基板２の回路４が破損されたりするおそれがあ
る。このために金属層６の表面での炭酸ガスレーザＬの
反射率が３０％以下になるように、金属層６の表面を粗
面化処理するのが好ましい。
【００４０】その他の粗面化処理方法としては、ブラス
ト処理（サンドブラスト（ドライ）、ウェットブラス
ト）などの物理的粗面処理や、ＣＺ（メック社の基板表
面処理（メックエッチボンド）のＣＺシリーズ）、ＭＤ
（マクダーミッド社の基板表面処理（過酸化水素水／硫
酸系処理に加え、表面に有機薄膜を形成する））、ａｌ
ｐｈａ−ＰＲＥＰ（アルファボンド社の基板表面処理
（過酸化水素水／硫酸系処理に加え、表面に有機薄膜を
形成する））、ネオブラウン（荏原電産社の基板表面処
理（過酸化水素水／硫酸系処理））などを用いた化学的
粗面処理や、黒化処理などの酸化膜形成や硫化銅膜形成
なども挙げることができる。なお、上記のＭＤやａｌｐ
ｈａ−ＰＲＥＰによる化学的粗面処理を行えば、金属層
６の表面にポリエチレンオキシドやポリプロピレンオキ
シド等のアルキルオキサイド系の有機膜を形成して被覆
することができるものである。このように金属層６表面
を有機膜で被覆しておけば、炭酸ガスレーザＬが金属層
６に向けて照射されたとき、金属層６のエネルギー吸収
率を増加させることができるものである。しかも、金属
層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネ
ルギーを必要以上に高める必要が無くなり、バリ１０の
発生を防止してビアホール８の穿設を効率良く行うこと
ができると共に、さらに信頼性の高いビアホール８を得
ることができるものである。
ト処理（サンドブラスト（ドライ）、ウェットブラス
ト）などの物理的粗面処理や、ＣＺ（メック社の基板表
面処理（メックエッチボンド）のＣＺシリーズ）、ＭＤ
（マクダーミッド社の基板表面処理（過酸化水素水／硫
酸系処理に加え、表面に有機薄膜を形成する））、ａｌ
ｐｈａ−ＰＲＥＰ（アルファボンド社の基板表面処理
（過酸化水素水／硫酸系処理に加え、表面に有機薄膜を
形成する））、ネオブラウン（荏原電産社の基板表面処
理（過酸化水素水／硫酸系処理））などを用いた化学的
粗面処理や、黒化処理などの酸化膜形成や硫化銅膜形成
なども挙げることができる。なお、上記のＭＤやａｌｐ
ｈａ−ＰＲＥＰによる化学的粗面処理を行えば、金属層
６の表面にポリエチレンオキシドやポリプロピレンオキ
シド等のアルキルオキサイド系の有機膜を形成して被覆
することができるものである。このように金属層６表面
を有機膜で被覆しておけば、炭酸ガスレーザＬが金属層
６に向けて照射されたとき、金属層６のエネルギー吸収
率を増加させることができるものである。しかも、金属
層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネ
ルギーを必要以上に高める必要が無くなり、バリ１０の
発生を防止してビアホール８の穿設を効率良く行うこと
ができると共に、さらに信頼性の高いビアホール８を得
ることができるものである。
【００４１】また、黒色や茶褐色などの暗色は熱エネル
ギーを吸収し易いことから、上記のように金属層６表面
に粗面化処理を施した後、その表面を黒色や茶褐色など
の暗色を呈する顔料や染料などで着色された材料で被覆
するのが好ましい。このようにすると、金属層６のエネ
ルギーの吸収率を増加させることができるものである。
しかも、金属層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレー
ザＬ１のエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリ１０の発生を防止してビアホール８の穿設を効
率良く行うことができると共に、さらに信頼性の高いビ
アホール８を得ることができるものである。ここで、被
覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、５０μｍを超える
と炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆材料で消費されて
金属層６の穿孔が困難となるおそれがある。また顔料と
してはカーボンなどを用いることができ、染料としては
コンゴーレッド、メチルバイオレットなどを用いること
ができる。さらにこれらの顔料や染料などで着色された
材料としては、特に限定されるものではないが、水溶性
樹脂やアルカリ可溶樹脂などを用いれば除去作業が容易
となるものである。
ギーを吸収し易いことから、上記のように金属層６表面
に粗面化処理を施した後、その表面を黒色や茶褐色など
の暗色を呈する顔料や染料などで着色された材料で被覆
するのが好ましい。このようにすると、金属層６のエネ
ルギーの吸収率を増加させることができるものである。
しかも、金属層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレー
ザＬ１のエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリ１０の発生を防止してビアホール８の穿設を効
率良く行うことができると共に、さらに信頼性の高いビ
アホール８を得ることができるものである。ここで、被
覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、５０μｍを超える
と炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆材料で消費されて
金属層６の穿孔が困難となるおそれがある。また顔料と
してはカーボンなどを用いることができ、染料としては
コンゴーレッド、メチルバイオレットなどを用いること
ができる。さらにこれらの顔料や染料などで着色された
材料としては、特に限定されるものではないが、水溶性
樹脂やアルカリ可溶樹脂などを用いれば除去作業が容易
となるものである。
【００４２】この他、１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１
を照射する前に、金属層６表面に無機物が充填された有
機物を含有する塗料を塗布したり、あるいは無機物が充
填された有機物を含有するシートを貼着したりするよう
にして金属層６表面を被覆するのが好ましい。このよう
にすると、金属層６への炭酸ガスレーザＬのエネルギー
の吸収率を増加させることができるものである。しかも
金属層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１の
エネルギーを必要以上に高める必要が無くなり、ビアホ
ール８の穿設をさらに効率良く行うことができるもので
ある。ここで、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、
５０μｍを超えると炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆
材料で消費されて金属層６の穿孔が困難となるおそれが
ある。また無機物としてはアルミナなどを用いることが
でき、有機物としてはエポキシ系樹脂を用いることがで
きる。
を照射する前に、金属層６表面に無機物が充填された有
機物を含有する塗料を塗布したり、あるいは無機物が充
填された有機物を含有するシートを貼着したりするよう
にして金属層６表面を被覆するのが好ましい。このよう
にすると、金属層６への炭酸ガスレーザＬのエネルギー
の吸収率を増加させることができるものである。しかも
金属層６の穿孔時に１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１の
エネルギーを必要以上に高める必要が無くなり、ビアホ
ール８の穿設をさらに効率良く行うことができるもので
ある。ここで、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、
５０μｍを超えると炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆
材料で消費されて金属層６の穿孔が困難となるおそれが
ある。また無機物としてはアルミナなどを用いることが
でき、有機物としてはエポキシ系樹脂を用いることがで
きる。
【００４３】さらに１パルス目の炭酸ガスレーザＬ１を
照射する前に、金属層６表面に無機物が充填された有機
物を含有すると共に、黒色や茶褐色などの顔料や染料で
着色された塗料を塗布したり、あるいは無機物が充填さ
れた有機物を含有すると共に、黒色や茶褐色などの顔料
や染料で着色されたシートを貼着したりして金属層６表
面を被覆するようにするのが好ましい。このようにする
と、金属層６のエネルギーの吸収率を増加させることが
できるものである。しかも、金属層６の穿孔時に１パル
ス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネルギーを必要以上に高
める必要が無くなり、バリ１０の発生を防止してビアホ
ール８の穿設を効率良く行うことができると共に、さら
に信頼性の高いビアホール８を得ることができるもので
ある。ここで、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、
５０μｍを超えると炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆
材料で消費されて金属層６の穿孔が困難となるおそれが
ある。また無機物としてはアルミナなどを、有機物とし
てはエポキシ系樹脂などを、顔料としてはカーボンなど
を、染料としてはコンゴーレッド、メチルバイオレット
などを用いることができる。
照射する前に、金属層６表面に無機物が充填された有機
物を含有すると共に、黒色や茶褐色などの顔料や染料で
着色された塗料を塗布したり、あるいは無機物が充填さ
れた有機物を含有すると共に、黒色や茶褐色などの顔料
や染料で着色されたシートを貼着したりして金属層６表
面を被覆するようにするのが好ましい。このようにする
と、金属層６のエネルギーの吸収率を増加させることが
できるものである。しかも、金属層６の穿孔時に１パル
ス目の炭酸ガスレーザＬ１のエネルギーを必要以上に高
める必要が無くなり、バリ１０の発生を防止してビアホ
ール８の穿設を効率良く行うことができると共に、さら
に信頼性の高いビアホール８を得ることができるもので
ある。ここで、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、
５０μｍを超えると炭酸ガスレーザのエネルギーが被覆
材料で消費されて金属層６の穿孔が困難となるおそれが
ある。また無機物としてはアルミナなどを、有機物とし
てはエポキシ系樹脂などを、顔料としてはカーボンなど
を、染料としてはコンゴーレッド、メチルバイオレット
などを用いることができる。
【００４４】なお、上記の被覆材料はビアホール８等に
めっきを施す前に従来周知の物理的な手法や化学的な手
法で除去しておくのが好ましい。
めっきを施す前に従来周知の物理的な手法や化学的な手
法で除去しておくのが好ましい。
【００４５】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板のビアホール形成方法は、樹脂層の表面に金属層を
有する配線板に、炭酸ガスレーザを用いてビアホールを
形成するにあたって、１パルス目は金属層に高エネルギ
ーな炭酸ガスレーザを照射し、２パルス目以降は樹脂層
に低エネルギーな炭酸ガスレーザを照射してビアホール
を穿設するので、金属層を酸などのエッチング液で除去
する工程などが必要であった従来法と比較して工程数を
削減することができると共に、従来必要であった薬品な
どの消耗品や設備等のコストを削減することができて、
生産性を大幅に向上させることができるものである。
線板のビアホール形成方法は、樹脂層の表面に金属層を
有する配線板に、炭酸ガスレーザを用いてビアホールを
形成するにあたって、１パルス目は金属層に高エネルギ
ーな炭酸ガスレーザを照射し、２パルス目以降は樹脂層
に低エネルギーな炭酸ガスレーザを照射してビアホール
を穿設するので、金属層を酸などのエッチング液で除去
する工程などが必要であった従来法と比較して工程数を
削減することができると共に、従来必要であった薬品な
どの消耗品や設備等のコストを削減することができて、
生産性を大幅に向上させることができるものである。
【００４６】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面に粗面化処理
を施すので、炭酸ガスレーザが金属層表面で反射されに
くくなり、金属層のエネルギー吸収率を増加させること
ができるものである。しかも、金属層の穿孔時に１パル
ス目の炭酸ガスレーザのエネルギーを必要以上に高める
必要が無くなり、バリの発生を防止してビアホールの穿
設を効率良く行うことができると共に、さらに信頼性の
高いビアホールを得ることができるものである。
て、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面に粗面化処理
を施すので、炭酸ガスレーザが金属層表面で反射されに
くくなり、金属層のエネルギー吸収率を増加させること
ができるものである。しかも、金属層の穿孔時に１パル
ス目の炭酸ガスレーザのエネルギーを必要以上に高める
必要が無くなり、バリの発生を防止してビアホールの穿
設を効率良く行うことができると共に、さらに信頼性の
高いビアホールを得ることができるものである。
【００４７】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、穿設後にビアホール周縁の金属層にエッチング
処理を施すので、バリを完全に除去し信頼性の高いビア
ホールを形成することができるものである。
おいて、穿設後にビアホール周縁の金属層にエッチング
処理を施すので、バリを完全に除去し信頼性の高いビア
ホールを形成することができるものである。
【００４８】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層に
超音波を照射しながらエッチング処理を施すので、ビア
ホール内部に滞留する気泡を除去することができると共
に、ビアホール内部へエッチング液を浸入させ易くして
バリ除去の効率を向上させることができるものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層に
超音波を照射しながらエッチング処理を施すので、ビア
ホール内部に滞留する気泡を除去することができると共
に、ビアホール内部へエッチング液を浸入させ易くして
バリ除去の効率を向上させることができるものである。
【００４９】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層に
微粒子を含有するエッチング液を吹き付けるので、ビア
ホールの開口部に表面張力によって形成されたエッチン
グ液の壁を微粒子が突き抜けビアホール内部に入り込ん
で、処理能力の低下したエッチング液を掻き出し、新し
いエッチング液の浸入を促進することができると共に、
その他の微粒子が直接バリへ衝突し、研磨するなどして
バリ除去を促進することができるものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層に
微粒子を含有するエッチング液を吹き付けるので、ビア
ホールの開口部に表面張力によって形成されたエッチン
グ液の壁を微粒子が突き抜けビアホール内部に入り込ん
で、処理能力の低下したエッチング液を掻き出し、新し
いエッチング液の浸入を促進することができると共に、
その他の微粒子が直接バリへ衝突し、研磨するなどして
バリ除去を促進することができるものである。
【００５０】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層を
研磨し、次いでエッチング処理を施すので、付着してい
たスパッタを除去することができるものであり、次い
で、上記のエッチング処理を施してビアホールの開口部
周縁のバリを完全に除去し、信頼性の高いビアホールを
形成することができるものである。またビアホール穿設
後、スパッタが付着していなくてもバリを完全に除去す
ることができるものである。
いずれかにおいて、穿設後にビアホール周縁の金属層を
研磨し、次いでエッチング処理を施すので、付着してい
たスパッタを除去することができるものであり、次い
で、上記のエッチング処理を施してビアホールの開口部
周縁のバリを完全に除去し、信頼性の高いビアホールを
形成することができるものである。またビアホール穿設
後、スパッタが付着していなくてもバリを完全に除去す
ることができるものである。
【００５１】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザをレンズで集光して
照射するので、ビーム先端部は先細り状であって、高エ
ネルギーな１パルス目の炭酸ガスレーザが金属層を貫通
したとしても、金属層開口部の周縁下部の樹脂層を除去
するおそれがなくなり、バリの発生を防止することがで
きるものである。
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザをレンズで集光して
照射するので、ビーム先端部は先細り状であって、高エ
ネルギーな１パルス目の炭酸ガスレーザが金属層を貫通
したとしても、金属層開口部の周縁下部の樹脂層を除去
するおそれがなくなり、バリの発生を防止することがで
きるものである。
【００５２】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、２パルス目以降は１パルス目より小
さいビーム径を有する炭酸ガスレーザを樹脂層に照射し
てビアホールを穿設するので、ビアホールの開口部周縁
の金属層直下の樹脂を必要以上に除去するおそれがなく
なると共に、バリの発生を防止することができるもので
ある。
いずれかにおいて、２パルス目以降は１パルス目より小
さいビーム径を有する炭酸ガスレーザを樹脂層に照射し
てビアホールを穿設するので、ビアホールの開口部周縁
の金属層直下の樹脂を必要以上に除去するおそれがなく
なると共に、バリの発生を防止することができるもので
ある。
【００５３】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表
面に粗面化処理を施し、次いで黒色又は茶褐色の顔料又
は染料で着色された材料で金属層表面を被覆するので、
金属層のエネルギー吸収率を増加させることができるも
のである。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガ
スレーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
いずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表
面に粗面化処理を施し、次いで黒色又は茶褐色の顔料又
は染料で着色された材料で金属層表面を被覆するので、
金属層のエネルギー吸収率を増加させることができるも
のである。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガ
スレーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
【００５４】また請求項１０の発明は、請求項１乃至９
のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層
表面に粗面化処理を施し、次いで有機膜で金属層表面を
被覆するので、金属層のエネルギー吸収率を増加させる
ことができるものである。しかも金属層の穿孔時に１パ
ルス目の炭酸ガスレーザのエネルギーを必要以上に高め
る必要が無くなり、バリの発生を防止してビアホールの
穿設を効率良く行うことができると共に、さらに信頼性
の高いビアホールを得ることができるものである。
のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属層
表面に粗面化処理を施し、次いで有機膜で金属層表面を
被覆するので、金属層のエネルギー吸収率を増加させる
ことができるものである。しかも金属層の穿孔時に１パ
ルス目の炭酸ガスレーザのエネルギーを必要以上に高め
る必要が無くなり、バリの発生を防止してビアホールの
穿設を効率良く行うことができると共に、さらに信頼性
の高いビアホールを得ることができるものである。
【００５５】また請求項１１の発明は、請求項１乃至１
０のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属
層表面に無機物が充填された有機物を含有する塗料又は
シートを塗布又は貼着して金属層表面を被覆するので、
金属層のエネルギー吸収率を増加させることができるも
のである。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガ
スレーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
０のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属
層表面に無機物が充填された有機物を含有する塗料又は
シートを塗布又は貼着して金属層表面を被覆するので、
金属層のエネルギー吸収率を増加させることができるも
のである。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガ
スレーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
【００５６】また請求項１２の発明は、請求項１乃至１
１のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属
層表面に無機物が充填された有機物を含有すると共に、
黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又はシ
ートを塗布又は貼着して金属層表面を被覆するので、金
属層のエネルギー吸収率を増加させることができるもの
である。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガス
レーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
１のいずれかにおいて、炭酸ガスレーザ照射前に、金属
層表面に無機物が充填された有機物を含有すると共に、
黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又はシ
ートを塗布又は貼着して金属層表面を被覆するので、金
属層のエネルギー吸収率を増加させることができるもの
である。しかも金属層の穿孔時に１パルス目の炭酸ガス
レーザのエネルギーを必要以上に高める必要が無くな
り、バリの発生を防止してビアホールの穿設を効率良く
行うことができると共に、さらに信頼性の高いビアホー
ルを得ることができるものである。
【００５７】また請求項１３の発明は、請求項１乃至１
２のいずれかにおいて、２パルス目以降はパルス幅が１
〜５μｓｅｃの炭酸ガスレーザを樹脂層に照射してビア
ホールを穿設するので、信頼性の高いビアホールを効率
良く穿設することができるものである。
２のいずれかにおいて、２パルス目以降はパルス幅が１
〜５μｓｅｃの炭酸ガスレーザを樹脂層に照射してビア
ホールを穿設するので、信頼性の高いビアホールを効率
良く穿設することができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）〜（ｄ）は各工程の断面図である。
（ａ）〜（ｄ）は各工程の断面図である。
【図２】炭酸ガスレーザの照射時間（Ｔ）とレーザパル
スエネルギー（Ｐ）の関係を示すグラフである。
スエネルギー（Ｐ）の関係を示すグラフである。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】信頼性の低いビアホールを示す断面図である。
１ 配線板 ６ 金属層 ７ 樹脂層 ８ ビアホール １１ レンズ Ｌ 炭酸ガスレーザ Ｌ１ １パルス目の炭酸ガスレーザ Ｌ２，Ｌ３… ２パルス目以降の炭酸ガスレーザ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 DA11 5E343 AA02 AA12 BB24 BB67 EE01 EE42 EE43 EE52 FF16 FF23 5E346 AA02 AA04 AA12 AA29 AA32 AA42 AA43 CC04 CC09 CC32 CC55 DD03 DD22 EE13 EE19 EE20 FF01 FF02 FF07 FF23 FF27 GG07 GG15 GG17 GG27 GG28 HH11 HH33
Claims (13)
- 【請求項１】 樹脂層の表面に金属層を有する配線板
に、炭酸ガスレーザを用いてビアホールを形成するにあ
たって、１パルス目は金属層に高エネルギーな炭酸ガス
レーザを照射し、２パルス目以降は樹脂層に低エネルギ
ーな炭酸ガスレーザを照射してビアホールを穿設するこ
とを特徴とする配線板のビアホール形成方法。 - 【請求項２】 炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面に
粗面化処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の配
線板のビアホール形成方法。 - 【請求項３】 穿設後にビアホール周縁の金属層にエッ
チング処理を施すことを特徴とする請求項１又は２に記
載の配線板のビアホール形成方法。 - 【請求項４】 穿設後にビアホール周縁の金属層に超音
波を照射しながらエッチング処理を施すことを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板のビアホー
ル形成方法。 - 【請求項５】 穿設後にビアホール周縁の金属層に微粒
子を含有するエッチング液を吹き付けることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかに記載の配線板のビアホー
ル形成方法。 - 【請求項６】 穿設後にビアホール周縁の金属層を研磨
し、次いでエッチング処理を施すことを特徴とする請求
項１乃至５のいずれかに記載の配線板のビアホール形成
方法。 - 【請求項７】 炭酸ガスレーザをレンズで集光して照射
することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載
の配線板のビアホール形成方法。 - 【請求項８】 ２パルス目以降は１パルス目より小さい
ビーム径を有する炭酸ガスレーザを樹脂層に照射してビ
アホールを穿設することを特徴とする請求項１乃至７の
いずれかに記載の配線板のビアホール形成方法。 - 【請求項９】 炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面に
粗面化処理を施し、次いで黒色又は茶褐色の顔料又は染
料で着色された材料で金属層表面を被覆することを特徴
とする請求項１乃至８のいずれかに記載の配線板のビア
ホール形成方法。 - 【請求項１０】 炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面
に粗面化処理を施し、次いで有機膜で金属層表面を被覆
することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載
の配線板のビアホール形成方法。 - 【請求項１１】 炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面
に無機物が充填された有機物を含有する塗料又はシート
を塗布又は貼着して金属層表面を被覆することを特徴と
する請求項１乃至１０のいずれかに記載の配線板のビア
ホール形成方法。 - 【請求項１２】 炭酸ガスレーザ照射前に、金属層表面
に無機物が充填された有機物を含有すると共に、黒色又
は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又はシートを
塗布又は貼着して金属層表面を被覆することを特徴とす
る請求項１乃至１１のいずれかに記載の配線板のビアホ
ール形成方法。 - 【請求項１３】 ２パルス目以降はパルス幅が１〜５μ
ｓｅｃの炭酸ガスレーザを樹脂層に照射してビアホール
を穿設することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれ
かに記載の配線板のビアホール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000244989A JP2001313471A (ja) | 2000-02-24 | 2000-08-11 | 配線板のビアホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048350 | 2000-02-24 | ||
| JP2000-48350 | 2000-02-24 | ||
| JP2000244989A JP2001313471A (ja) | 2000-02-24 | 2000-08-11 | 配線板のビアホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001313471A true JP2001313471A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=26586050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000244989A Withdrawn JP2001313471A (ja) | 2000-02-24 | 2000-08-11 | 配線板のビアホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001313471A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002092276A1 (fr) * | 2001-05-11 | 2002-11-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et dispositif d'usinage au laser de materiaux stratifies |
| JP2003168860A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Cmk Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2003188544A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 高密度プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2003211276A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
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| JP2006228983A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Tdk Corp | コイル部品 |
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| CN111508893A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 奥特斯(中国)有限公司 | 在部件承载件材料中制造孔 |
-
2000
- 2000-08-11 JP JP2000244989A patent/JP2001313471A/ja not_active Withdrawn
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