JP2008246858A - 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 - Google Patents
銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008246858A JP2008246858A JP2007091395A JP2007091395A JP2008246858A JP 2008246858 A JP2008246858 A JP 2008246858A JP 2007091395 A JP2007091395 A JP 2007091395A JP 2007091395 A JP2007091395 A JP 2007091395A JP 2008246858 A JP2008246858 A JP 2008246858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- layer
- resin sheet
- printed wiring
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に多層プリント配線板の絶縁層となる樹脂組成物を積層して得られる銅箔付き絶縁樹脂シート、前記銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、導体回路層を形成する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法、および得られる多層プリント配線板、並びに該多層プリント配線板にチップを搭載してなる半導体装置。
【選択図】 図1
Description
[1] 剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に多層プリント配線板の絶縁層となる樹脂組成物を積層して得られる銅箔付き絶縁樹脂シート。
[2] 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むものである[1]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[3] 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である[2]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[4] 前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含む[1]ないし[3]項のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[5] 前記無機充填材は、タルクを含む[4]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[6] 前記無機充填材は、金属水酸化物を含む[4]又は[5]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[7] 前記無機充填材は、予め表面処理された球状シリカを含む[4]ないし[6]項のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[8] 前記予め表面処理された球状シリカは、全無機充填材中の5〜50重量%である[7]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[9] 前記予め表面処理された球状シリカの表面処理剤が、官能基含有シラン類、環状オリゴシロキサン類、オルガノハロシラン類、およびアルキルシラザン類からなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である[7]または[8]項に記載の銅箔付き絶縁シート。
[10] 前記官能基含有シラン類が、エポキシシラン、(メタ)アクリルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、ウレイドシラン、(5-ノルボルネン-2-イル)アルキルシラン、およびフェニルシランからなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である[9]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[11] 前記樹脂組成物は、さらにリン含有エポキシ、縮合リン酸エステル、有機リン化合物、およびモリブデン酸亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種類の難燃剤を含むものである[1]ないし[10]項のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[12] 前記樹脂組成物は、さらにヒンダードフェノール系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、クマリン系、およびホスフィン系、からなる群から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤及び/または紫外線吸収剤を含むものである[1]ないし[11]項のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[13] [1]ないし[12]項のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、導体回路層を形成する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法。
[14] 銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程は、真空下で加熱加圧ラミネートを用いて行う工程である[13]項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
[15] 前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程は、銅箔のキャリア箔層を剥離した状態で、かつ電解銅箔層表面はレーザーエネルギーの吸収性がある処理を施した状態である[13]又は[14]項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
[16] [13]、[14]または[15]項に記載の製造方法により得られる多層プリント配線板。
[17] [16]項に記載の多層プリント配線板にチップを搭載してなる半導体装置。
本発明によれば、絶縁層として必要な高信頼性と加工性を合わせ持った絶縁樹脂シートを得ることができ、高密度化のための微細加工を必要とする多層プリント配線板などの銅箔付き絶縁材として用いることができる。また、部品の小型化や信号の高速伝送性、および高信頼性が要求される電子機器用の多層プリント配線板が得られるので、高密度化、薄型化、および信頼性に優れた半導体装置などに適用できる。
前記プレポリマーは、通常、前記シアネートエステル樹脂を加熱反応などにより、例えば3量化することで得られるものであり、樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。
前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば3量化率が20〜50重量%のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。
前記塗工装置は、特に限定されないが、例えば、ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーターおよびカーテンコーターなどを用いることができる。これらの中でも、ダイコーター、ナイフコーター、およびコンマコーターを用いる方法が好ましい。これにより、ボイドがなく、均一な絶縁樹脂層の厚みを有するフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを効率よく製造することができる
銅箔付き絶縁樹脂シート1は、前記樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層2を、剥離可能なキャリア箔層3と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層4とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔5上に積層してなるものである。前記樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層は、回路段差の埋め込み性、および埋め込み後の平坦性、およびレーザー加工性に優れる。
なお、前記多層プリント配線板を得る際に用いられる内層回路板は、例えば、内層回路部分を黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。また開口部8は、導体ペースト、または樹脂ペーストで適宜埋めることができる。
なお、レーザー照射後のVH(ビアホール)内の樹脂残渣等は過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより除去することが好ましい。本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートを用いると、VH内のスミア除去のみを行うだけでよいため、効率的にスミア除去ができる。また、平滑な絶縁樹脂層が得られるため、薄型化、および微細回路形成性に優れる。また、電解銅箔層との密着性が高いため、層間接続信頼性に優れる。また、微細粗化のため高周波特性に優れる。
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートを用いると、VH壁面以外の絶縁樹脂層は銅箔に覆われているため、微細回路を形成時に無電解メッキのためのPd触媒の付着はない。よって、絶縁信頼性に優れる。また、従来のサブトラクティブ法に比べ、微細配線形成性に優れる。
一方、電解銅箔表面の微細な凹凸が絶縁樹脂層表面に転写されることを利用し、銅箔を全面エッチングする場合は、フィルム付き絶縁樹脂シートを用いたときと同様ににして多層プリント配線板を製造することもできる。しかしながら、絶縁樹脂層と無電解銅メッキ層との密着性や、絶縁樹脂層表面全部に無電解銅メッキ用のPd触媒が付着するため微細配線回路の接続信頼性が低下する恐れがある。
図4は、本発明の半導体装置12の一例を示す断面図である。
図4に示すように、多層プリント配線板16の片面は、複数の接続用電極部15が設けられている。この多層プリント配線板の接続用電極部に対応して設けられた半田バンプ14を有する半導体素子13は、半田バンプ14を介して、多層プリント配線板16と接続される。そして、多層プリント配線板16と半導体素子13との間には液状封止樹脂20を充填し、半導体装置を形成する。尚、多層プリント配線板16は、内層回路基板23上に内層回路7、絶縁層22、および外層回路18が形成されており、内層回路21と外層回路18は導体ポスト17を介して接続されている。また、最外層はソルダーレジスト19で覆われている。半田バンプ14は、錫、鉛、銀、銅、ビスマスなどからなる合金で構成されることが好ましい。半導体素子と多層プリント配線板の接続方法は、フリップチップボンダーなどを用いて基板上の接続用電極部と半導体素子の金属バンプの位置合わせを行ったあと、IRリフロー装置、熱板、その他加熱装置を用いて半田バンプを融点以上に加熱し、基板上の多層プリント配線板と半田バンプとを溶融接合することにより接続する。尚、接続信頼性を良くするため、あらかじめ多層プリント配線板上の接続用電極部に半田ペースト等、比較的融点の低い金属の層を形成しておいても良い。この接合工程に先んじて、半田バンプおよび、または多層プリント配線板上の接続用電極部の表層にフラックスを塗布することで接続性を向上させることもできる。
(実施例1)
1、銅箔付き絶縁樹脂シートの製造
熱硬化性樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)100重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)53重量部、金属水酸化物として水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)100重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約39重量%であった。
総厚さが0.3mmで銅箔厚さが12μmの両面銅張り積層板(住友ベークライト(株)製ELC−4785GS)を用いて、ドリル機で開孔後、無電解めっきで上下銅箔間の導通を図り、前記両面の銅箔をエッチングすることにより内層回路を両面に形成した。
次に内層回路を粗化処理(アトテックジャパン社製、ボンドフィルム)による凹凸形成を行った。次に前記で得られた銅箔付き絶縁樹脂シートを内層回路上に真空積層装置を用いて積層した。次に、温度200℃、時間60分間加熱し、絶縁樹脂層を形成後、キャリア箔層を剥離した。尚、銅箔付き絶縁樹脂シートを積層する条件は、温度100℃、圧力1MPa、時間30秒とした。
次に、表面の電解銅箔層に黒化処理を施した後、炭酸ガスレーザーで、層間接続用のφ60μmのVHを形成した。次いで、70℃の膨潤液(アトテックジャパン社製、スウェリングディップ セキュリガント P)に5分間浸漬し、さらに80℃の過マンガン酸カリウム水溶液(アトテックジャパン社製、コンセントレート コンパクト CP)に5分浸漬後、中和してVH内のデスミア処理を行った。次に、フラッシュエッチングにより電解銅箔層表面を1μm程度エッチングした後、無電解銅メッキを厚さ0.5μmで行い、電解銅メッキ用レジスト層を厚さ18μm形成し、パターン銅メッキ、次いでニッケルメッキ、金メッキの順にメッキし、最終的にメッキレジストを剥離した。次に、全面をフラッシュエッチングして、L/S=20/20μmのパターンを形成した。
最後に回路表面にソルダーレジスト(太陽インキ社製PSR4000/AUS308)を厚さ40μm形成し多層プリント配線板を得た。
表面粗度(Ra)を非接触型3次元光干渉式表面粗さ計で測定した。(日本ビーコ社製、WYKO NT1100)尚、評価サンプルは銅箔付き絶縁樹脂シートを積層後、電解銅箔層を全面エッチングしたものを用いた。
炭酸ガスレーザーでVH形成、およびデスミア後に、VH底を走査型電子顕微鏡(SEM)でスミアの残渣を確認した。尚、評価サンプルは前記レーザー加工および外層回路の形成時のデスミア処理を行ったVHを任意に50個選んだ。
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 残渣が全く存在しない
○:実質上問題なし VH壁面から2μm未満の残渣あり
△:実質上使用不可 VH壁面から2μm以上の残渣あり
×:使用不可 VH底全面に残渣あり
外層回路パターンの断線の有無を金属顕微鏡で観察、および断面カット後の配線形状の評価を行った。尚、評価サンプルは、レーザー加工および外層回路において、L/S=20/20μmパターン形成したものを用いた。尚、配線形状は、配線の根元配線幅からくびれ率を算出する。(くびれ率=(設計値−根元の配線幅)/設計値÷2×100)、
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 断線なし、くびれ率10%未満
○:実質上問題なし 断線なし、くびれ率10%以上20%未満
△:実質上使用不可 断線なし、くびれ率20%以上35%未満 ×:使用不可 断線あり、くびれ率35%以上
印加電圧50VDC、温度85℃、湿度85%の条件で、線間絶縁信頼性試験を行った。尚、評価サンプルは、前記L/S=20/20μmパターンで作製した基板上に、ソルダーレジストを厚さ40μm形成した多層プリント配線板を用いた。
絶縁抵抗値が、1x108Ω未満で終了とした。
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 500時間以上
○:実質上問題なし 200時間以上500時間未満
△:実質上使用不可 100時間以上200時間未満
×:使用不可 100時間未満
実装信頼性は、前記で得られた半導体装置を、温度85℃、湿度85%の雰囲気下で100時間放置後、260℃リフローを3回行い、超音波深傷検査装置で半導体素子裏面の剥離、および半田バンプの欠損を価した。
各符号は以下の通りである。
◎:良好 剥離、バンプ欠損なし
○:実質上問題なし アンダーフィル周辺に微小剥離のみ、バンプ欠損なし
△:実質上使用不可 10%以上の剥離およびバンプ欠損
×:使用不可 80%以上の剥離、およびバンプ欠損
酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてクマリン系(関東化学社製、3‐(2′‐ベンゾチアゾリル)‐7‐ジエチルアミノクマリン)2重量部を添加した以外は、実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物中の無機充填材の比率は約39重量%であった。
熱硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)50重量部、シアネートエステル樹脂(1,1'−ビス(4−シアナトフェニル)エタン)50重量部、無機充填材としてタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)15重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約46重量%であった。
熱硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ工業社製、EPICLON N865)70重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)46重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテックス社製、SO−25H)180重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、リン含有エポキシ(特開平11-279258実施例1に記載のエポキシ樹脂)30重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約52重量%であった。
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)150重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
無機充填材として、平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−2H)135重量部、表面を予めアミノシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−KMF)を15重量部(シリカ換算)を用いた以外は、実施例5と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
無機充填材として、平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−2H)75重量部、表面を予めアミノシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−KMF)を75重量部(シリカ換算)を用いた以外は、実施例5と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
無機充填材として、表面を予めエポキシシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−SE)を150重量部(シリカ換算)を用いた以外は、実施例5と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
金属水酸化物として、水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)120重量部、縮合リン酸エステル(大八化学社製、PX−200)30重量部を用いた以外は実施例1と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約39重量%であった。
熱硬化性樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)100重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)53重量部、無機充填材としてタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)120重量部、モリブデン酸亜鉛(和光純薬社製)5重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約43重量%であった。
無機充填材として、球状シリカの代わりにタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)150重量部を用いた以外は、実施例5と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
無機充填材として、球状シリカの代わりにタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)75重量部、金属水酸化物として水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)75重量部を用いた以外は、実施例5と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてベンゾトリアゾール系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、TINUVIN 234)2重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約44重量%であった。
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてヒンダードフェノール系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、Irganox 1076)2重量部、ホスフィン系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、Irgafos 168)0.5重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約44重量%であった。
剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔に変えて、通常の銅箔(三井金属鉱山社製、3EC−M3−VLP−18)を用いた以外は、実施例3と同じにした。実施例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、パネルメッキにて、22μm厚みまで銅メッキした。次いで、公知のサブトラクティブ法により、L/S=20/20の回路パターンを形成し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約46重量%であった。
剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔に変えて、絶縁樹脂層の支持体としてポリエチレンテレフタレート(三菱ポリエステルフィルム社製、38μm)を用いた以外は、実施例4と同じにした。公知のセミアディティブ法により、L/S=20/20の回路パターン形成し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約52重量%であった。また、デスミア条件等は、実施例1と同じにした。
2 絶縁樹脂層
3 キャリア箔層
4 電解銅箔層
5 ピーラブルタイプの銅箔
6 内層回路基板
7 内層回路
8 開口部
9 ビアホール
10 無電解銅メッキ層
11 外層回路
12 半導体装置
13 半導体素子
14 半田バンプ
15 接続用電極部
16 多層プリント配線板
17 導体ポスト
18 外層回路
19 ソルダーレジスト
20 液状封止樹脂
21 内層回路
22 絶縁層
23 内層回路基板
Claims (17)
- 剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に多層プリント配線板の絶縁層となる樹脂組成物を積層して得られる銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むものである請求項1に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である請求項2に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含む請求項1ないし3のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記無機充填材は、タルクを含む請求項4に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記無機充填材は、金属水酸化物を含む請求項4又は5に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記無機充填材は、予め表面処理された球状シリカを含む請求項4ないし6のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記予め表面処理された球状シリカは、全無機充填材中の5〜50重量%である請求項7に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記予め表面処理された球状シリカの表面処理剤が、官能基含有シラン類、環状オリゴシロキサン類、オルガノハロシラン類、およびアルキルシラザン類からなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である請求項7または8に記載の銅箔付き絶縁シート。
- 前記官能基含有シラン類が、エポキシシラン、(メタ)アクリルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、ウレイドシラン、(5-ノルボルネン-2-イル)アルキルシラン、およびフェニルシランからなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である請求項9に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、さらにリン含有エポキシ、縮合リン酸エステル、有機リン化合物、およびモリブデン酸亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種類の難燃剤を含むものである請求項1ないし10のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 前記樹脂組成物は、さらにヒンダードフェノール系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、クマリン系、およびホスフィン系、からなる群から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤及び/または紫外線吸収剤を含むものである請求項1ないし11のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
- 請求項1ないし12のいずれかに記載の銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、導体回路層を形成する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法。
- 銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程は、真空下で加熱加圧ラミネートを用いて行う工程である請求項13に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程は、銅箔のキャリア箔層を剥離した状態で、かつ電解銅箔層表面はレーザーエネルギーの吸収性がある処理を施した状態である請求項13または14に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項13、14または15に記載の製造方法により得られる多層プリント配線板。
- 請求項16に記載の多層プリント配線板にチップを搭載してなる半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091395A JP4983341B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091395A JP4983341B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008246858A true JP2008246858A (ja) | 2008-10-16 |
JP4983341B2 JP4983341B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=39972379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007091395A Active JP4983341B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4983341B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125821A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2011238855A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板用積層材料およびその用途 |
JP2014136779A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
JP2016527711A (ja) * | 2013-06-21 | 2016-09-08 | サンミナ コーポレーションSanmina Corporation | 除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法 |
JP2017193690A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
JP2020019951A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-02-06 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864963A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10279779A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
JP2000043188A (ja) * | 1998-05-29 | 2000-02-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001181375A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-07-03 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2001313471A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板のビアホール形成方法 |
JP2004131547A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 層間絶縁接着剤および樹脂付き金属箔 |
JP2004202895A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁シート、金属箔付き絶縁シートおよび多層プリント配線板 |
JP2004289109A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-10-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 |
JP2005262506A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2007051267A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、難燃性積層板及び印刷配線板 |
JP2007059838A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007091395A patent/JP4983341B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864963A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10279779A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
JP2000043188A (ja) * | 1998-05-29 | 2000-02-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001181375A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-07-03 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2001313471A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板のビアホール形成方法 |
JP2004131547A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 層間絶縁接着剤および樹脂付き金属箔 |
JP2004202895A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁シート、金属箔付き絶縁シートおよび多層プリント配線板 |
JP2004289109A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-10-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 |
JP2005262506A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2007051267A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、難燃性積層板及び印刷配線板 |
JP2007059838A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125821A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2011238855A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板用積層材料およびその用途 |
JP2014136779A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
JP2016527711A (ja) * | 2013-06-21 | 2016-09-08 | サンミナ コーポレーションSanmina Corporation | 除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法 |
US10757819B2 (en) | 2013-06-21 | 2020-08-25 | Sanmina Corporation | Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer |
JP2017193690A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
JP2020019951A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-02-06 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4983341B2 (ja) | 2012-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4888147B2 (ja) | 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 | |
JP5589835B2 (ja) | 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 | |
JP6109569B2 (ja) | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 | |
US8357859B2 (en) | Insulating resin sheet laminate and multi-layer printed circuit board including insulating resin sheet laminate | |
TWI701289B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP7119290B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置 | |
JP6217775B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
KR101141902B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판, 반도체 장치, 절연 수지 시트, 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP5195454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI419622B (zh) | 多層印刷佈線板用絕緣樹脂組成物,附有基材之絕緣樹脂片,多層印刷佈線板及半導體裝置 | |
EP2405725A1 (en) | Resin composition for wiring board, resin sheet for wiring board, composite body, method for producing composite body, and semiconductor device | |
TW201418357A (zh) | 樹脂組成物 | |
JP6186977B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2010031263A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP4983341B2 (ja) | 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 | |
JP2012153752A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2008130796A (ja) | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5904256B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5644823B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2011126963A (ja) | 樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置 | |
JP5471800B2 (ja) | プリント配線板用積層材料およびその用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4983341 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |