JP2011238855A - プリント配線板用積層材料およびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板用積層材料10は、支持基材上に、接着層と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層とが順に積層されてなり、前記樹脂層は、無機充填材を除く硬化物の吸水率が1〜2.5%であり、無機充填材を55〜75重量%含むこと。
【選択図】図1
Description
(1)支持基材上に、接着層と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層とが順に積層されてなるプリント配線板用積層材料であって、
前記樹脂層は、無機充填材を除く硬化物の吸水率が1〜2.5%であり、無機充填材を55〜75重量%含むことを特徴とするプリント配線板用積層材料。
なお、以下の実施形態において、第1の実施形態は支持基材として剥離シートを用いた例を示し、第2の実施形態は支持基材として金属箔を用いた例を示す。
図1に示すように、本実施形態のプリント配線板用積層材料10は、支持基材(剥離シート12)上に、接着層14と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層16とが順に積層されてなる。樹脂層16は、無機充填材を除く硬化物の吸水率が1〜2.5%であり、かつ樹脂層16を100重量%とした場合において無機充填材を55〜75重量%含む。
樹脂層16の硬化物の吸水率は、好ましくは1〜2.3%、さらに好ましくは1〜2.0%とすることができる。下限値は、上記数値範囲において1.3%以上とすることが好ましい。
=((B−A)/A)×100×(100/(100−X))
A:120℃の乾燥機内に2時間放置した後の重量(mg)
B:121℃、湿度100%の槽内に2時間放置した後の重量(mg)
X:樹脂層16(100重量%)中の無機充填材の重量%(%)
剥離シート12は、接着層14を介して樹脂層16が積層されるため、積層時の取扱いが容易であるものを選択することが好ましい。また、プリント配線板用積層材料10の樹脂層16側を内層回路に当接させた状態で積層した後、剥離シート12を除去することから、積層後、剥離が容易であるものであることが好ましい。
樹脂層16は、上記したように、硬化物の吸水率の吸水率が1〜2.5%であり、無機充填材(A)を55〜75重量%含むものである。
なお、樹脂層16の低熱膨張率化、さらに接着層14上に形成されるめっき金属層等との接着性向上のバランスの観点から、樹脂層16は、無機充填材(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネートエステル樹脂(C)を含むことが好ましく、さらにカップリング剤(D)、硬化促進剤(E)を含むことがより好ましい。
以下、各成分について説明する。
無機充填材(A)は、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を含む。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもできる。これらの中でも特に、シリカが好ましく、溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。また、破砕状、球状のシリカが存在するが、樹脂組成物の溶融粘度を下げる点において、球状シリカが好ましい。
前記環状オリゴシロキサン類は、例えばヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどを挙げることができる。
X:樹脂層16中の無機充填材割合(%)
Y:無機充填材の比表面積(m2/g)
エポキシ樹脂(B)としては、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する樹脂を用いることができる。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂などを挙げることができる。
シアネートエステル樹脂(C)としては、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる樹脂を挙げることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、耐熱性を向上させることができる。
カップリング剤(D)としては、Si−H結合またはSi−OH結合を少なくとも2つ有する環状またはかご型のシロキサン化合物を用いることができる。
環状シロキサン化合物としては、下記一般式(1)で表される化合物を用いることができる。
環状シロキサン化合物の数平均分子量は、50〜1000であること好ましい。
かご型シロキサン化合物の数平均分子量は、50〜1000であること好ましい。
硬化促進剤(E)の具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、ベンジルジメチルアミン、2−メチルイミダゾール等の窒素原子含有化合物が挙げられる。
テトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式(3)で表される化合物等が挙げられる。
ホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式(4)で表される化合物等が挙げられる。
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式(5)で表される化合物等が挙げられる。
ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記式(6)で表される化合物等が挙げられる。
これにより、樹脂層16の低熱膨張率化、さらに接着層14上に形成されるめっき金属層等との接着性向上のバランスにより優れる。
樹脂層16は、さらに熱可塑性樹脂を含むことができる。これにより、前記樹脂組成物から得られる硬化物の機械強度を向上させることができる。
接着層14は、平均粒子径0.1μm以下の無機充填材(a)を含むことができる。
接着層14がこのような微細な無機充填材(a)を含むことにより、デスミア処理において表面に微細な凹凸が容易に形成され、めっき金属との接着性が向上する。さらに、デスミア処理後の接着層14の表面の凹凸が微細であるので、接着層14の表面に形成されるめっき金属層の表面が平滑となり、めっき金属層に微細な加工を容易に施すことができる。したがって、めっき金属層に細線を形成することができる。
なお、接着層14の層厚は0.5μm〜10μm程度とすることができる。
以下、各成分について説明する。
無機充填材(a)は、平均粒子径0.1μm以下である以外は無機充填材(A)と同様のものを用いることができる。
芳香族ポリアミド樹脂(b)は、水酸基を少なくとも一つ含有するものである。樹脂骨格中に芳香族環構造を含むことで、導体回路等との高い密着を得ることができる。また芳香族ポリアミド樹脂(b)は、水酸基を含有することにより(d)エポキシ樹脂と硬化反応を行うことができる。
シアネートエステル樹脂(c)としては、樹脂層16に含まれるシアネートエステル樹脂(C)と同様の樹脂を用いることができる。
エポキシ樹脂(d)としては、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する樹脂を用いることができる。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂などを挙げることができる。
接着層14は、必要に応じて硬化促進剤を含んでいても良い。硬化促進剤としては、例えばイミダゾール化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて1種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて2種類以上を併用したりすることもできる。
本発明のプリント配線板用積層材料(フィルム付き絶縁樹脂シート)10は以下のようにして製造することができる。
まず、接着層14または樹脂層16を作成するために用いる樹脂組成物を調整する。
また、樹脂層16用の樹脂組成物も、樹脂層16に含まれる上記各成分を同様にして樹脂ワニスBとして得ることができる。
プリント配線板用積層材料は、樹脂層16を構成する樹脂が繊維基材に含浸した、剥離シート12を片面に備えるキャリア付きプリプレグとして得ることもできる。なお、本実施形態においては、「剥離シート12を備えるキャリア付きプリプレグ」および「繊維基材に樹脂ワニスBを含浸、乾燥させて得られるプリプレグ」のいずれも、単に「プリプレグ」と呼ぶこともある。
(a)プリント配線板用積層材料10の樹脂層16側の面を、繊維基材の片面または両面に重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程
(b)接合後に、樹脂層16を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理しキャリア付きプリプレグを作製する工程
まず、(a)工程について説明する。
(a)工程においては、減圧条件下でプリント配線板用積層材料10と繊維基材を接合する。
次に、(b)工程について説明する。
本実施形態のプリント配線板用積層材料10を用いて、金属張積層板やプリント配線板を得ることができ、このプリント配線板を用いて半導体装置を製造することができる。以下、金属張積層板、プリント配線板、半導体装置の製造方法について説明する。なお、プリント配線板の製造方法において、第1および第2実施形態の両面が銅箔で作成された金属張積層板をコア基板として用いることもできる。
本実施形態のプリント配線板用積層材料(フィルム付き絶縁樹脂シート)を用いた金属張積層板を製造する方法を以下に示す。
繊維基材40としては、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布または不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これらの中でも、ガラス繊維基材であるガラス織布を用いると、プリント配線板の機械的強度、耐熱性を良好なものとすることができる。
なお、金属箔44は銅やアルミニウムから構成されていることが好ましい。
本実施形態においては、繊維基材40を用いることなく、2つの第1フィルム付き絶縁樹脂シートの樹脂層16同士を直接接合し、剥離シート12を何れも剥離した後に、露出した接着層14に金属箔44を貼り合わせることにより金属張積層板を得ることもできる。
図4に、本実施形態のプリント配線板用積層材料(フィルム付き絶縁樹脂シート)10を用いたプリント配線板を製造する方法を例示する。
図4(a)は、コア基板(例えば、FR−4の両面銅箔)に回路パターン形成を行った内層回路基板18を示す。
本実施形態において、層厚の小さいめっき金属層46を用いることにより、微細な内層回路17等を形成することが可能となる。
次に、本実施形態のプリント配線板に半導体素子を実装してなる半導体装置について説明する。図6は、本発明の半導体装置25の一例を示す断面図である。
図7に示すように、本実施形態のプリント配線板用積層材料10は、支持基材(金属箔13)上に、接着層14と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層16とが順に積層されてなる。樹脂層16は、硬化物の吸水率が1〜2.5%であり、無機充填材を55〜75重量%含む。なお、接着層14と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層16は、第1の実施形態と同様のものを用いることができるので、以下説明を省略する。
金属箔13は、第1の実施形態の剥離シート12と同様に、内層回路にプリント配線板用積層材料10を積層後、剥離して用いても良いし、また、金属箔13をエッチングし導体回路として用いても良い。導体回路として用いる場合、金属箔13は銅やアルミニウムから構成されていることが好ましい。
また、プリント配線板用積層材料10、さらにプリプレグは、第1実施形態と同様にして製造することができる。
本実施形態のプリント配線板用積層材料10を用いて、金属張積層板やプリント配線板を得ることができ、このプリント配線板を用いて半導体装置を製造することができる。以下、金属張積層板、プリント配線板、半導体装置の製造方法について説明する。なお、プリント配線板の製造方法において、第2実施形態の両面が銅箔で作成された金属張積層板を用いることもできる。
本実施形態のプリント配線板用積層材料(金属箔付き絶縁樹脂シート)を用いた金属張積層板を製造する方法を以下に示す。
図9に、プリント配線板用積層材料(金属箔付き絶縁樹脂シート)を用いたプリント配線板を製造する方法を例示する。図9(a)に示すように、プリント配線板用積層材料の樹脂層16を内層回路基板18側とし、内層回路17を覆うように積層する。プリント配線板用積層材料の積層(ラミネート)方法は、第1の実施形態と同様、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用い積層する方法である。
次に、プリント配線板用積層材料にビア開口部を設ける。
このようなプリント配線板を用いて、第1の実施形態と同様に半導体装置を製造することができる。
1.ワニスの作製
1.1. 接着層形成用樹脂ワニス(1A)の作製
水酸基を含有するポリアミド樹脂(日本化薬社製、BPAM01)30重量部、平均粒径100nm以下のシリカとして球状シリカスラリー(アドマテックス社製、SX009、平均粒径50nm)15重量部、エポキシ樹脂としてHP−5000(DIC社製)35重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)19.4重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.1重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.5重量部を高速攪拌装置を用いてジメチルアセトアミドとメチルエチルケトンの混合溶媒で60分攪拌し、固形分30%の基材と接する接着層形成用樹脂ワニス(1A)を調製した。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(1B)を調製した。
前記で得られた、樹脂ワニス(1A)を、厚さ36μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの片面に、コンマコーター装置を用いて乾燥後の接着層の厚さが5μmとなるように塗工し、これを160℃の乾燥装置で3分間乾燥し、接着層を形成した。
次に、接着層の上面に、さらにコンマコーター装置を用いて乾燥後の樹脂層の厚みの総和が30μmとなるように、樹脂ワニス(1B)を塗工し、これを160℃の乾燥装置で3分間乾燥して、PETフィルム上に、接着層および樹脂層が積層された樹脂シートを得た。
PETフィルム上に樹脂ワニス(1B)を直接塗工し、これを160℃の乾燥装置で3分間乾燥して、PETフィルム上に厚み30μmの樹脂層が形成された樹脂シートを3つ作成した。このうちの2つの樹脂シートの樹脂層同士を貼り合わせ、そして一方のPETフィルムを剥離して片側の樹脂層を露出させた。さらに、露出した接着層に、残りの樹脂シートの樹脂層を貼り合わせた。両側のPETを剥離し、両側に銅箔の光沢面を張り合わせ、真空プレスで200℃、1.5MPaの条件で加熱加圧し、樹脂層が3層積層された厚み90μmの硬化樹脂板Aを得た。
前記で得られた2つの樹脂シートの樹脂層同士を貼り合わせ、両側のPETを剥離し、両側に銅箔の光沢面を張り合わせ、真空プレスで200℃、1.5MPaの条件で加熱加圧し、接着層を両面に備える硬化樹脂板Bを得た。
後述する表面粗さ(Ra)、めっきピール強度を測定するため、まずプリント配線板を製造した。
プリント配線板は、所定の内層回路パターンが両面に形成された内層回路基板の表裏に、前記で得られた樹脂シートの絶縁層面を内側にして重ね合わせ、これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度100℃、圧力1MPaで真空加熱加圧成形し、その後、熱風乾燥装置にて170℃で60分間加熱硬化を行い、プリント配線板を製造した。
なお、内層回路基板は、下記の銅張積層板を使用した。
・絶縁層:ハロゲンフリー FR−4材、厚さ0.4mm
・導体層:銅箔厚み18μm、L/S=120/180μm、クリアランスホール1mmφ、3mmφ、スリット2mm
前記で得られたプリント配線板から基材を剥離して炭酸レーザー装置を用いてφ60μmの開口部(ブラインド・ビアホール)を形成し、60℃の膨潤液(アトテックジャパン株式会社製、スウェリングディップ セキュリガント P)に10分間浸漬し、さらに80℃の過マンガン酸カリウム水溶液(アトテックジャパン株式会社製、コンセントレート コンパクト CP)に20分浸漬後、中和して粗化処理を行った。
これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅メッキ皮膜を約1μm、電気メッキ銅膜30μm形成させ、熱風乾燥装置にて200℃で60分間アニール処理を行った。
次に、ソルダーレジスト(太陽インキ製造(株)製、PSR−4000 AUS703)を印刷し、半導体素子搭載パッド等が露出するように、所定のマスクで露光し、現像、キュアを行い、回路上のソルダーレジスト層厚さが12μmとなるように形成した。
最後に、ソルダーレジスト層から露出した回路層上へ、無電解ニッケルめっき層3μmと、さらにその上へ、無電解金めっき層0.1μmとからなるめっき層を形成し、得られた基板を50mm×50mmサイズに切断し、半導体装置用のプリント配線板を得た。
半導体装置は、前記半導体装置用のプリント配線板上に半田バンプを有する半導体素子(TEGチップ、サイズ15mm×15mm、厚み0.8mm)を、フリップチップボンダー装置により、加熱圧着により搭載し、次に、IRリフロー炉で半田バンプを溶融接合した後、液状封止樹脂(住友ベークライト社製、CRP−4152S)を充填し、液状封止樹脂を硬化させることで得た。尚、液状封止樹脂は、温度150℃、120分の条件で硬化させた。
尚、前記半導体素子の半田バンプは、Sn/Pb組成の共晶で形成されたものを用いた。
樹脂ワニス(1A)に代えて、以下の樹脂ワニス(2A)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
水酸基を含有するポリアミド樹脂(日本化薬社製、BPAM01)35重量部、エポキシ樹脂としてHP−5000(DIC社製)40重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)24.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.5重量部を高速攪拌装置を用いてジメチルアセトアミドとメチルエチルケトンの混合溶媒で60分攪拌し、固形分30%の基材と接するワニス(2A)を調製した。
樹脂ワニス(1A)に代えて、以下の樹脂ワニス(3A)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
水酸基を含有するポリアミド樹脂(日本化薬社製、BPAM01)30重量部、球状シリカスラリー(アドマテックス社製、SC1030、平均粒径300nm)15重量部、エポキシ樹脂としてHP−5000(DIC社製)35重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)19.4重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.1重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.5重量部を高速攪拌装置を用いてジメチルアセトアミドとメチルエチルケトンの混合溶媒で60分攪拌し、固形分30%の基材と接するワニス(3A)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(4B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてPMCPS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(4B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(5B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてメトキシナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−5000)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(5B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(6B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてジシクロペンタジエン型シアネート樹脂(LONZA社製、DT−4000)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(6B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(7B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、フェノール樹脂(日本化薬社製、GPH−103)10重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(7B)を調製した。
樹脂ワニス(1A)に代えて、以下の樹脂ワニス(8A)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
水酸基を含有するポリアミド樹脂(日本化薬社製、BPAM01)40重量部、エポキシ樹脂としてHP−5000(DIC社製)58重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)2重量部を高速攪拌装置を用いてジメチルアセトアミドとメチルエチルケトンの混合溶媒で60分攪拌し、固形分30%の基材と接するワニス(8A)を調製した。
樹脂ワニス(1A)に代えて、以下の樹脂ワニス(9A)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
球状シリカスラリー(アドマテックス社製、SC1030、平均粒径300nm)25重量部、エポキシ樹脂としてHP−5000(DIC社製)45重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)29.6重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.4重量部、を高速攪拌装置を用いてジメチルアセトアミドとメチルエチルケトンの混合溶媒で60分攪拌し、固形分30%の基材と接する絶縁層用ワニス(9A)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(10B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.5重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムとビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケートの付加物(住友ベークライト社製、C05−MB)0.5重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(10B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(11B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−31R、平均粒径1.0μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(11B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(12B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として、球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)50重量部および球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−22R、平均粒径0.3μm)15重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(12B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(13B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)65重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)26重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)5重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.3重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(13B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(14B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−31R、平均粒径1.0μm)55重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)43重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムとビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケートの付加物(住友ベークライト社製、C05−MB)1重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%のワニス(14B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(15B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)60重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)23重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)12重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(15B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(16B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)70重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)18重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)7重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(16B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(17B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として、球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)10重量部および球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−C6、平均粒径2.2μm)55重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(17B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(18B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として、球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−31R、平均粒径1.0μm)35重量部および球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−C6、平均粒径2.2μm)25重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)28重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)12重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(18B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(19B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)72重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.7重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)3重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.6重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(19B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(20B)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として、球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)59重量部および球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−22R、平均粒径0.3μm)6重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)20重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)10重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(12B)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(1C)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板を得た。なお、プリント配線板作製中に、めっき膨れが発生し、プリント配線板および半導体装置を得ることができなかった。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)80重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)10重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)5重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.5重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムとビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケートの付加物(住友ベークライト社製、C05−MB)0.5重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(1C)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(2C)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)30重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)30重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)15重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)8.2重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムとビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケートの付加物(住友ベークライト社製、C05−MB)0.8重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(2C)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(3C)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)70重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)3重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)26重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムとビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケートの付加物(住友ベークライト社製、C05−MB)0.5重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(3C)を調製した。
接着層を形成せず、PETフィルム上に直接接着層を形成した以外は実施例1と同様にして、樹脂シート、硬化樹脂板を得た。なお、プリント配線板作製中に、めっき膨れが発生し、プリント配線板および半導体装置を得ることができなかった。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(5C)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)70重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.5重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)13重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)13重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)2.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(5C)を調製した。
樹脂ワニス(1B)に代えて、以下の樹脂ワニス(6C)を用いた以外は実施例1と同様にし、樹脂シート、硬化樹脂板、プリント配線板、及び半導体装置を得た。
無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径0.5μm)50重量部、溶剤としてメチルエチルケトン、環状シロキサン化合物としてTMCTS(試薬)0.4重量部、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、HP−7200)30重量部、シアネートエステル樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂(LONZA社製、Primaset PT−30)15重量部、フェノキシ樹脂(三菱化学社製、jER−4275)3.8重量部、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.5重量部、硬化触媒としてイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール1B2PZ)0.3重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて60分攪拌し、固形分70%の樹脂ワニス(6C)を調製した。
(1)樹脂層を構成する硬化物の吸水率
得られた硬化樹脂板Aを50mm角に切り出してサンプルとし、120℃の乾燥機内に2時間放置した後のサンプル重量、および121℃、湿度100%の槽内に2時間放置した後のサンプル重量を各々測定し、下記式より硬化物の吸水率を算出した。
樹脂層を構成する硬化物の吸水率(%)
=((B−A)/A)×100×(100/(100−X))
A:120℃の乾燥機内に2時間放置した後の重量(mg)
B:121℃、湿度100%の槽内に2時間放置した後の重量(mg)
X:樹脂層(100重量%)中の無機充填材の重量%(%)
得られた硬化樹脂板Bから4mm×20mmの評価用試料を採取し、TMA(熱機械的分析)装置(TAインスツルメント社製)を用いて、10℃/分で0℃から260℃まで昇降温して測定し、50℃から100℃までの膨張係数を算出した。
線幅/線間/厚み=20μm/20μm/10μmである回路層を有する回路基板上に、前記で得たフィルム付き絶縁樹脂シートを温度120℃、圧力1.0MPaの条件で真空積層装置により積層(ラミネート)後、フィルムを剥離し、乾燥機により温度170℃で1時間加熱処理し、樹脂組成物を硬化させて絶縁樹脂層を形成した。得られた絶縁樹脂層を有する回路基板の断面を観察し、線間の樹脂の埋め込み性を以下の基準にて評価した。
◎:良好 樹脂が隙間なく、埋め込まれている
○:実質上問題なし 2μm未満の微小な円形ボイド
△:実質上使用不可 2μm以上のボイド
×:使用不可 埋め込み不良
前記で得られたプリント配線板を粗化処理後、レーザー顕微鏡(KEYENCE社製、VK−8510、条件;PITCH0.02μm、RUNmodeカラー超深度)にて表面粗さ(Ra)を測定した。Raは、10点測定し、10点の平均値とした。
プリント配線板より、めっき銅膜の引き剥がし強度をJIS C-6481に基づいて測定した。
via壁間50μm、および100μmのプリント配線板を作製し、PCT−130℃/85%の条件下で20Vの電圧を印加し、200時間後の絶縁性を確認し、以下の基準にて評価した。
◎:via壁間50μm、100μmどちらにおいても200時間処理後に1E08Ω以上を保持していた。
○:via壁間100μmにおいて200時間処理後に1E08Ω以上を保持していた。
△:via壁間50μm、100μmどちらかおいて、短絡はしないが、1E08Ωを保持できない。
×:via壁間50μm、100μmどちらかにおいて短絡が発生した。
前記で得られた半導体装置をフロリナート中で−55℃30分、125℃30分を1サイクルとして、1000サイクル処理し、基板又は半導体素子等にクラックが発生していないか確認し、以下の基準にて評価した。
○:異常なし
×:クラック発生
前記で得られた半導体装置を260℃リフロー炉に通し、膨れの有無を断面観察にて確認し、以下の基準にて評価した。なお、半導体装置はリフロー炉に30回通した。
リフロー条件は、室温(25℃)から160℃まで徐々に昇温する(50〜60秒)。次に、160℃〜200℃まで、50〜60秒かけて昇温する。その後、200℃から260℃まで65〜75秒で昇温し、さらに、260〜262℃の温度で5〜10秒加熱(リフロー)する。その後、15分かけて30℃まで冷却する(放冷)条件である。
○:異常なし
×:断面観察にて銅−樹脂間で膨れ有り
なお、比較例1または3のプリント配線板用積層材料は、無機充填材割合が70%を超えるような従来の低熱膨張材料であり、樹脂層を構成する硬化物の吸水率は3%程度であるため、接着層とめっき銅膜との間の接着性が低いことが確認された。
また、実施例17〜20の結果から、単位重量あたりの樹脂層に含まれる無機充填材の表面積の総和が、1.8m2/g〜4.5m2/gの範囲内であると、めっき金属層等の接着性、接着層14の成形性さらに絶縁信頼性のバランスに特に優れることが確認された。
2 含浸槽
3 エポキシ樹脂ワニス
4 ディップロール
5 スクイズロール
6 乾燥機
7 プリプレグ
8 上部ロール
10 プリント配線板用積層材料
12 剥離シート
13 金属箔
14 接着層
16 樹脂層
17 内層回路
18 内層回路基板
20 外層回路
21 開口部
22 ビア開口部
23 導体ポスト
24 ソルダーレジスト
25 半導体装置
26 プリント配線板
27 接続用電極部
28 半導体素子
29 半田バンプ
30 液状封止樹脂
40 繊維基材
42 フィルム付きプリプレグ
44 金属箔
45 フィルム付きプリプレグ
46 めっき金属層
50 金属張積層板
52 金属箔付きプリプレグ
54 金属張積層板
Claims (16)
- 支持基材上に、接着層と、プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂層とが順に積層されてなるプリント配線板用積層材料であって、
前記樹脂層は、無機充填材を除く硬化物の吸水率が1〜2.5%であり、無機充填材を55〜75重量%含むことを特徴とするプリント配線板用積層材料。 - 前記接着層は平均粒子径0.1μm以下の無機充填材を含有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記接着層は、水酸基を少なくとも一つ含有する芳香族ポリアミド樹脂を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板用積層材料。
- 水酸基を少なくとも一つ含有する前記芳香族ポリアミド樹脂は、ジエン骨格を有する4つ以上の炭素鎖が繋がったセグメントを含むことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記樹脂層は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記樹脂層は、シアネートエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 単位重量あたりの前記樹脂層に含まれる無機充填材の表面積の総和が、1.8m2/g〜4.5m2/gであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記樹脂層は、Si−H結合またはSi−OH結合を少なくとも2つ有する環状またはかご型シロキサン化合物を含有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記樹脂層は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記接着層の層厚が0.5〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記樹脂層を構成する樹脂が繊維基材に含浸していることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料。
- 前記支持基材が金属箔である、請求項13に記載の2つのプリント配線板用積層材料の樹脂層同士を対向させた状態で貼り合わせてなる金属張積層板。
- 請求項1乃至13のいずれか一項に記載のプリント配線板用積層材料の樹脂層を、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に当接させ、加熱加圧して得られるプリント配線板。
- 請求項15に記載のプリント配線板に、半導体素子を実装してなる半導体装置。
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