TWI701289B - 樹脂組成物 - Google Patents

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日商味之素股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供回焊翹曲量小、且零件埋入性、薄膜絕緣性優良的樹脂組成物；含有該樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片、具備該樹脂組成物的硬化物之印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。

其解決手段為一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材之樹脂組成物，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)無機填充材的含量為55質量%以上，(C)無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm，(C)無機填充材的比表面積(m2/g)、與(C)無機填充材的真比重之積，為1~77m2/g，將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.8g．mm/m2．24h。

Description

樹脂組成物
本發明係關於樹脂組成物。進一步而言，係關於含有該樹脂組成物之硬化物、附支撐體之樹脂薄片；具備該樹脂組成物之硬化物的印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。
就印刷配線板(以下亦稱為「配線板」)之製造方法而言，係廣為使用將形成有電路之導體層與絕緣層交互堆疊的增層方式，已知絕緣層係為使樹脂組成物硬化而形成(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-17301號公報
近年來，伴隨電子機器之小型化、薄型化，使用於電子機器之印刷配線板的進一步薄型化係有所進展。為了實現印刷配線板的進一步薄型化，期望將使用於印刷配線板之內層基板及絕緣層等予以薄膜化。
專利文獻1記載之絕緣樹脂薄片，雖薄膜絕緣性、貫孔(via)形狀、表面平滑性、埋入性優良，但要求進一步的薄膜化。又，前述絕緣樹脂薄片，係有隨著將絕緣層薄膜化，而容易產生回焊翹曲量之傾向。
本發明之課題為提供回焊翹曲量小，且零件埋入性、薄膜絕緣性優良之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片；具備該樹脂組成物之硬化物的印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。
本發明者等人，為了抑制隨著將絕緣層薄膜化，而容易產生回焊翹曲量，而探討了含有多量之無機填充材的絕緣層，發現了無機填充材之含量多時，零件埋入性會降低，進而電流容易沿著無機填充材粒子彼此所附著的界面流動，而使薄膜絕緣性不良。亦即，由無機填充材之量的觀點而言，回焊翹曲量與零件埋入性係為取捨的關係，回焊翹曲量與薄膜絕緣性亦為取捨的關係。又，亦發現由無機填充材之大小的觀點而言，零件埋入性與薄膜絕緣性係為取捨的關係。
本發明者等人進一步探討的結果，發現藉由使無機填充材之平均粒徑、及無機填充材的比表面積與無機填充材的真密度之積成為特定範圍，且進而使將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數成為特定範圍，回焊翹曲量、零件埋入性、及薄膜絕緣性會變得更良好，而完成了本發明。
亦即，本發明包含以下內容。
[1]一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)無機填充材的含量為55質量%以上，(C)無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm，(C)無機填充材的比表面積(m2/g)、與(C)無機填充材的真密度(g/cm3)之積，為1~77，將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.8g．mm/m2．24h。
[2]如[1]之樹脂組成物，其中(C)成分的比表面積、與(C)成分的真密度之積，為26~77。
[3]如[1]或[2]之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.5g．mm/m2．24h。
[4]如[1]~[3]中任一項之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之厚度為40μm且4cm見方之硬化物的每1小時之煮沸吸水率，為0.65質量%以下。
[5]如[1]~[4]中任一項之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物於25℃~150℃的平均線熱膨脹係數，為26ppm/℃以下。
[6]如[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分係經矽烷偶合劑、烷氧基矽烷化合物、及有機矽氮烷化合物之至少1種表面處理劑進行表面處理。
[7]如[1]~[6]中任一項之樹脂組成物，其中(B)成分為由活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選擇的1種以上。
[8]如[1]~[7]中任一項之樹脂組成物，其係印刷配線板之絕緣層形成用。
[9]如[8]之樹脂組成物，其中印刷配線板含有第1及第2導體層，且第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
[10]一種硬化物，其係將如[1]~[9]中任一項之樹脂組成物熱硬化所得到。
[11]一種附支撐體之樹脂薄片，其具備支撐體、與設置於該支撐體上之含有如[1]~[9]中任一項之樹脂組成物的樹脂組成物層。
[12]如[11]之附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂組成物層的厚度為12μm以下。
[13]如[11]或[12]之附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂組成物層的最低熔融黏度為12000poise以下。
[14]一種印刷配線板，其含有藉由如[1]~[9]中任一 項之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層、第1導體層、及第2導體層。
[15]如[14]之印刷配線板，其中第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
[16]一種半導體裝置，其包含如[14]或[15]之印刷配線板。
[17]一種印刷配線板之製造方法，其包含(I)以如[11]~[13]中任一項之附支撐體之樹脂薄片的樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合之步驟、及 (II)將樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層之步驟。
[18]如[17]之印刷配線板之製造方法，其中印刷配線板含有第1導體層、及第2導體層，且第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
依照本發明，可提供回焊翹曲量小，且零件埋入性、薄膜絕緣性優良之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片；具備該樹脂組成物之硬化物的印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。
100‧‧‧零件臨時接合內層基板(孔穴基板)
1‧‧‧內層基板
1a‧‧‧孔穴
11‧‧‧第1主面
12‧‧‧第2主面
2‧‧‧臨時接合材料
3‧‧‧零件
4‧‧‧電路配線
5‧‧‧第1導體層
51‧‧‧第1導體層之主面
6‧‧‧第2導體層
61‧‧‧第2導體層之主面
7‧‧‧絕緣層
[圖1]圖1為顯示用以說明導體層間之絕緣層的厚度 的截面之一例的示意圖。
[圖2]圖2為顯示零件臨時接合內層基板的截面之一例的示意圖。
以下詳細說明本發明之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片；具備該樹脂組成物的硬化物之印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。
[樹脂組成物]
本發明之樹脂組成物，為含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材之樹脂組成物，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)無機填充材的含量為55質量%以上，(C)無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm，(C)無機填充材的比表面積(m2/g)與(C)無機填充材的真密度(g/cm3)之積為1~77，將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數為0.05~2.8g．mm/m2．24h。
以下詳細說明本發明之樹脂組成物中所含有的各成分。
<(A)環氧樹脂>
環氧樹脂可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二 環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、螺環含有環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂等。環氧樹脂可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。(A)成分較佳為由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂中選擇的1種以上。
環氧樹脂，較佳包含1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂。以環氧樹脂之不揮發成分為100質量%時，較佳至少50質量%以上為1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂。其中尤佳為包含1分子中具有2個以上之環氧基，且於溫度20℃為液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)、與1分子中具有3個以上之環氧基，且於溫度20℃為固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)。作為環氧樹脂，藉由合併使用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，可得到具有優良可撓性之樹脂組成物。又，樹脂組成物之硬化物的斷裂強度亦提高。
液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹 脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、及具有丁二烯構造之環氧樹脂；更佳為縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂及萘型環氧樹脂。液狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC(股)製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、Nagase ChemteX(股)製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、(股)Daicel製之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)、新日鐵化學(股)製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷)、三菱化學(股)製之「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
固體狀環氧樹脂，較佳為萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、 四苯基乙烷型環氧樹脂；更佳為萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂。固體狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC(股)製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、大阪瓦斯化學(股)製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)等。
液狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有2個以上之環氧基，且於溫度20℃為液狀之芳香族系環氧樹 脂；固體狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有3個以上之環氧基，且於溫度20℃為固體狀之芳香族系環氧樹脂。再者，本發明中所稱之芳香族系環氧樹脂，意指其分子內具有芳香環構造之環氧樹脂。
作為環氧樹脂，合併使用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，以質量比計較佳為1：0.1~1：15之範圍。藉由使液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比成為如此範圍，可得到i)以附支撐體之樹脂薄片之形態使用時會帶來適度的黏著性、ii)以附支撐體之樹脂薄片之形態使用時可得到充分的可撓性，操作性會提高、以及iii)可得到具有充分斷裂強度之硬化物等效果。由上述i)~iii)之效果的觀點而言，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，以質量比計，更佳為1：0.3~1：12之範圍、又更佳為1：0.6~1：10之範圍。
樹脂組成物中之環氧樹脂的含量，由得到顯示良好的機械強度、絕緣信賴性之絕緣層的觀點而言，較佳為5質量%以上、更佳為9質量%以上、又更佳為13質量%以上。環氧樹脂的含量之上限，只要會發揮本發明之效果，則無特殊限定，較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下。
再者，本發明中，樹脂組成物中之各成分的含量，若無另外指明，係以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時之值。
環氧樹脂之環氧當量，較佳為50~5000、更佳為50~3000、又更佳為80~2000、又再更佳為110~1000。藉由成為此範圍，硬化物之交聯密度成為充分，可得到表面粗度小的絕緣層。再者，環氧當量，可遵照JIS K7236測定，其係含有1當量之環氧基的樹脂之質量。
環氧樹脂之重量平均分子量，較佳為100~5000、更佳為250~3000、又更佳為400~1500。此處，環氧樹脂之重量平均分子量，為藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
<(B)硬化劑>
作為硬化劑，只要具有使環氧樹脂硬化之功能，則無特殊限定，可列舉例如酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、及碳二醯亞胺系硬化劑等。硬化劑可1種單獨使用、或可合併使用2種以上。(B)成分較佳為由酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選擇的1種以上，由使透濕係數為低，且提高薄膜絕緣性之觀點而言，更佳為由活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選擇的1種以上；又更佳為活性酯系硬化劑。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，由耐熱性及耐水性之觀點而言，較佳為具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑。又，就與導體層之密合性的觀點而言，較佳為含氮酚系硬化劑、更佳 為含有三嗪骨架之酚系硬化劑。其中就高度滿足耐熱性、耐水性、及與導體層之密合性的觀點而言，尤佳為含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例子，可列舉例如明和化成(股)製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金(股)製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN375」、「SN395」、DIC(股)製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
就得到與導體層之密合性優良的絕緣層之觀點而言，亦佳為活性酯系硬化劑。活性酯系硬化劑並無特殊限制，一般而言較佳可使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之1分子中具有2個以上之反應活性高的酯基的化合物。該活性酯系硬化劑，較佳為藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而得到者。特別是由耐熱性提高的觀點而言，較佳為由羧酸化合物與羥基化合物所得到的活性酯系硬化劑；更佳為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得到的活性酯系硬化劑。羧酸化合物，可列舉例如安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、依康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。酚化合物或萘酚化合物，可列舉例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、 雙酚F、雙酚S、酸式酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。此處，「二環戊二烯型二酚化合物」，係指酚2分子與二環戊二烯1分子縮合而得之二酚化合物。
具體而言，較佳為包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯化合物；其中尤以包含萘構造之活性酯化合物、包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物更佳。「二環戊二烯型二酚構造」，係表示由伸苯基-伸二環戊基-伸苯基所成之2價構造單位。
作為活性酯系硬化劑之市售品，就包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物而言，可列舉「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC(股)製)；就包含萘構造之活性酯化合物而言，可列舉「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)；就包含酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯化合物而言，可列舉「DC808」(三菱化學(股)製)；就包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物的活性酯化合物而言，可列舉「YLH1026」(三菱 化學(股)製)；就酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系硬化劑而言，可列舉「DC808」(三菱化學(股)製)；就酚酚醛清漆之苯甲醯化物的活性酯系硬化劑而言，可列舉「YLH1026」(三菱化學(股)製)、「YLH1030」(三菱化學(股)製)、「YLH1048」(三菱化學(股)製)等。
苯并噁嗪系硬化劑之具體例子，可列舉昭和高分子(股)製之「HFB2006M」、四國化成工業(股)製之「P-d」、「F-a」。
氰酸酯系硬化劑，可列舉例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂一部分經三嗪化的預聚物等。氰酸酯系硬化劑之具體例子，可列舉Lonza Japan(股)製之「PT30」及「PT60」(均為酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化而成為三聚體的預聚物)等。
碳二醯亞胺系硬化劑之具體例子，可列舉日清紡化學品(股)製之「V-03」、「V-07」等。
環氧樹脂與硬化劑之量比，以[環氧樹脂之環氧基的合計數]：[硬化劑之反應基的合計數]之比率計，較佳為1：0.01~1：2之範圍、更佳為1：0.015~1：1.5、又更佳為1：0.02~1：1。此處，硬化劑之反應基，係指活性羥基、活性酯基等，其依硬化劑之種類而異。又，環氧樹脂之環氧基的合計數，係指將對於全部之環氧樹脂將各環氧樹脂之固體成分質量除以環氧當量的值合計之值，硬化劑之反應基的合計數，係指對於全部之硬化劑將各硬化劑之固體成分質量除以反應基當量的值合計之值。藉由使環氧樹脂與硬化劑之量比成為如此範圍，樹脂組成物之硬化物的耐熱性會更加提高。
其一實施形態中，樹脂組成物，包含前述之(A)環氧樹脂及(B)硬化劑。樹脂組成物，較佳分別含有液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂之質量比較佳為1：0.1~1：15、更佳為1：0.3~1：12、又更佳為1：0.6~1：10)作為(A)環氧樹脂；及選自由酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所成之群的1種以上(較佳為選自由活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所成之群的1種以上)作為(B)硬化劑。
樹脂組成物中之硬化劑的含量並無特殊限定，較佳為30質量%以下、更佳為25質量%以下、又更佳為20質量%以下。又，下限並無特殊限制，較佳為2質量%以上。
<(C)無機填充材>
無機填充材之材料並無特殊限定，可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、玻璃、菫青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。此等之中尤以二氧化矽特別適宜。又，作為二氧化矽，較佳為球形二氧化矽。無機填充材可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
無機填充材的平均粒徑，由使無機填充材高填充，而提高薄膜絕緣性之觀點而言，係0.35μm以下、較佳為0.32μm以下、更佳為0.3μm以下、又更佳為0.29μm以下。該平均粒徑之下限，就提高樹脂組成物層中之分散性的觀點而言，係0.05μm以上、較佳為0.06μm以上、更佳為0.07μm以上。作為具有如此平均粒徑的無機填充材之市售品，可列舉例如電氣化學工業(股)製「UFP-30」、新日鐵住金材料(股)製「SPH516-05」等。
無機填充材的平均粒徑可藉由基於米式(Mie)散射理論之雷射繞射/散射法來測定。具體而言可藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，以體積基準製成無機填充材之粒度分布，以其中位直徑為平均粒徑藉以測定。測 定樣品較佳可使用藉由超音波將無機填充材分散於甲基乙基酮中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用(股)島津製作所製「SALD-2200」等。
無機填充材的比表面積，就使後述樹脂組成物層之最低熔融黏度為低的觀點而言，較佳為40m2/g以下、更佳為37m2/g以下、又更佳為33m2/g以下。該比表面積之下限，由維持樹脂組成物層之適切的黏彈性之觀點而言，較佳為1m2/g以上、更佳為5m2/g以上、又更佳為10m2/g、或15m2/g以上。比表面積，例如可使用BET全自動比表面積測定裝置((股)Mountech製、Macsorb HM-1210)來測定。
無機填充材的真密度，就提高樹脂組成物層中之分散性的觀點而言，較佳為15g/cm3以下、更佳為10g/cm3以下、又更佳為5g/cm3以下。該真密度之下限，較佳為1g/cm3以上、更佳為1.5g/cm3以上、又更佳為2.0g/cm3以上。真密度，例如可使用Micro UltraPycnometer(Quantachrome Instruments Japan製、MUPY-21T)來測定。
無機填充材的比表面積(m2/g)、與無機填充材的真密度(g/cm3)之積，係1~77、較佳為26~77、更佳為30~70、又更佳為35~70。該積若為1~77之範圍內，則可提高回焊翹曲量、零件埋入性、及薄膜絕緣性。
無機填充材，由提高耐濕性及分散性之觀點而言，較佳為經矽烷偶合劑、烷氧基矽烷化合物、及有機矽氮烷化合物之至少1種表面處理劑表面處理。此等亦可 為寡聚物。表面處理劑之例子，可列舉胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。表面處理劑之市售品，可列舉例如信越化學工業(股)製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業(股)製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM-4803」(長鎖環氧基型矽烷偶合劑)等。表面處理劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
表面處理劑之表面處理的程度，可藉由無機填充材之每單位表面積的碳量來評估。無機填充材之每單位表面積的碳量，由提高無機填充材之分散性的觀點而言，較佳為0.02mg/m2以上、更佳為0.1mg/m2以上、又更佳為0.2mg/m2以上。另一方面，由抑制樹脂塗漆之熔融黏度及於薄片形態之熔融黏度的上昇之觀點而言，較佳為1mg/m2以下、更佳為0.8mg/m2以下、又更佳為0.5mg/m2以下。
無機填充材之每單位表面積的碳量，可於將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後測定。具體而言，將作為溶劑充分 之量的MEK添加至經表面處理劑表面處理之無機填充材，於25℃進行5分鐘超音波洗淨。去除上清液，將固體成分乾燥後，可使用碳分析計測定無機填充材之每單位表面積的碳量。作為碳分析計，可使用(股)堀場製作所製「EMIA-320V」等。
樹脂組成物中之無機填充材的含量(填充量)，由得到平均線熱膨脹係數低的絕緣層之觀點而言，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，係55質量%以上、較佳為58質量%以上、更佳為60質量%以上。樹脂組成物中之無機填充材的含量之上限，就埋入性及薄膜絕緣性之提高、以及絕緣層之機械強度、特別是延伸度的觀點而言，較佳為85質量%以下、更佳為80質量%以下。
<(D)熱可塑性樹脂>
本發明之樹脂組成物，於(A)~(C)成分以外，亦可含有(D)熱可塑性樹脂。
熱可塑性樹脂，可列舉例如苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，較佳為苯氧基樹脂。熱可塑性樹脂，可1種單獨使用、或亦可組合2種以上使用。
熱可塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量較佳為8,000~70,000之範圍、更佳為10,000~ 60,000之範圍、又更佳為20,000~60,000之範圍。熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，熱可塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量，可使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置、使用昭和電工(股)製ShodexK-800P/K-804L/K-804L作為管柱、使用氯仿等作為移動相，於40℃測定管柱溫度，且使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。
苯氧基樹脂，可列舉例如具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成之群的1種以上之骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端，可為酚性羥基、環氧基等之任意官能基。苯氧基樹脂可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。苯氧基樹脂之具體例子，可列舉三菱化學(股)製之「1256」及「4250」(均為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他亦可列舉新日鐵住金化學(股)製之「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製之「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
聚乙烯縮醛樹脂，可列舉例如聚乙烯基甲縮 醛樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂，較佳為聚乙烯基丁縮醛樹脂。聚乙烯縮醛樹脂之具體例子，可列舉例如電氣化學工業(股)製之「電化丁縮醛4000-2」、「電化丁縮醛5000-A」、「電化丁縮醛6000-C」、「電化丁縮醛6000-EP」、積水化學工業(股)製之S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
聚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉新日本理化(股)製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。又，聚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得的線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉東洋紡績(股)製之「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。又，聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉日立化成工業(股)製之「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之改質聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸樹脂之具體例子，可列舉住友化學(股)製之「PES5003P」等。聚苯醚樹脂之具體例子，可列舉三菱瓦斯化學(股)製之寡苯醚/苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
聚碸樹脂之具體例子，可列舉Solvay Advanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
其中，作為熱可塑性樹脂，尤以苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂為佳。因此於適合的其一實施形態中，熱可塑性樹脂，包含選自由苯氧基樹脂及聚乙烯縮醛樹脂所成之群的1種以上。
樹脂組成物含有熱可塑性樹脂時，熱可塑性樹脂的含量，較佳為0.5質量%~10質量%、更佳為0.6質量%~5質量%、又更佳為0.7質量%~3質量%。
<(E)硬化促進劑>
本發明之樹脂組成物，於(A)~(D)成分以外，亦可含有(E)硬化促進劑。
硬化促進劑，可列舉例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等，較佳為磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑；更佳為胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑。硬化促進劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
磷系硬化促進劑可列舉例如三苯基膦、鏻硼酸氯化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸 鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，較佳為三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。
胺系硬化促進劑，可列舉例如三乙胺、三丁胺等之三烷胺；4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，較佳為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯。
咪唑系硬化促進劑，可列舉例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合物，較佳為2-乙基-4-甲基咪 唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
咪唑系硬化促進劑，亦可使用市售品，可列舉例如三菱化學(股)製之「P200-H50」等。
胍系硬化促進劑，可列舉例如二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，較佳為二氰二胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。
金屬系硬化促進劑，可列舉例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬的有機金屬錯合物或有機金屬鹽。有機金屬錯合物之具體例子，可列舉乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等之有機鈷錯合物；乙醯丙酮銅(II)等之有機銅錯合物；乙醯丙酮鋅(II)等之有機鋅錯合物；乙醯丙酮鐵(III)等之有機鐵錯合物；乙醯丙酮鎳(II)等之有機鎳錯合物；乙醯丙酮錳(II)等之有機錳錯合物等。有機金屬鹽，可列舉例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
樹脂組成物中之硬化促進劑的含量並無特殊限定，以環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.01質量%~3質量%。
<(F)難燃劑>
本發明之樹脂組成物，亦可含有(F)難燃劑。難燃劑可列舉例如有機磷系難燃劑、含有有機系氮之磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑可1種單獨使用、或可合併使用2種以上。
難燃劑亦可使用市售品，可列舉例如三光(股)製之「HCA-HQ」、大八化學工業(股)製之「PX-200」等。
樹脂組成物含有難燃劑時，難燃劑的含量並無特殊限定，較佳為0.5質量%~20質量%、更佳為0.5質量%~15質量%、又更佳為0.5質量%~10質量%。
<(G)有機填充材>
由提高延伸度之觀點而言，樹脂組成物亦可含有(G)有機填充材。作為有機填充材，可使用形成印刷配線板之絕緣層時所能夠使用的任意有機填充材，可列舉例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等。
橡膠粒子亦可使用市售品，可列舉例如陶氏化學日本(股)製之「EXL2655」、Ganz化成(股)製之「AC3816N」等。
樹脂組成物含有有機填充材時，有機填充材的含量，較佳為0.1質量%~20質量%、更佳為0.2質量%~10質量%、又更佳為0.3質量%~5質量%、或0.5質量 %~3質量%。
<(H)任意之添加劑>
樹脂組成物，亦可進一步依需要含有其他之添加劑，該其他之添加劑，可列舉例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、以及增黏劑、消泡劑、調平劑、密合性賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。
本發明之樹脂組成物，會得到回焊翹曲量、零件埋入性、及薄膜絕緣性良好的絕緣層。因此本發明之樹脂組成物，可適合使用作為用以形成印刷配線板之絕緣層的樹脂組成物(印刷配線板之絕緣層用樹脂組成物)，可更適合使用作為用以形成印刷配線板之層間絕緣層的樹脂組成物(印刷配線板之層間絕緣層用樹脂組成物)。又，本發明之樹脂組成物薄膜絕緣性良好。因而，於具備例如第1導體層、第2導體層、與設置於第1導體層及第2導體層之間的絕緣層之印刷配線板中，藉由自本發明之樹脂組成物形成絕緣層，可使第1及第2導體層間之絕緣層的厚度成為6μm以下(較佳為5.5μm以下、更佳為5μm以下)。又，本發明之樹脂組成物，由於會得到零件埋入性良好的絕緣層，故印刷配線板為零件內藏電路板的情況時亦可適合地使用。
[硬化物]
本發明之硬化物，係使本發明之樹脂組成物熱硬化而得到。該硬化物，係如於[附支撐體之樹脂薄片]項目中所後述般，具有特定的透濕係數。如此之特定的透濕係數，可藉由調整樹脂組成物中之(C)成分的量、選擇疏水性高者作為(A)成分及(D)成分等之樹脂成分、或選擇由活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選出的1者以上作為(B)成分來實現。又，該硬化物，係如於[附支撐體之樹脂薄片]之項目中所後述般，較佳為具有特定之煮沸吸水率、平均線熱膨脹係數及絕緣電阻值。
樹脂組成物之熱硬化條件並無特殊限定，例如可使用形成後述之印刷配線板之絕緣層時通常所採用的條件。又，亦可於使樹脂組成物熱硬化之前進行預備加熱，熱硬化條件中之加熱，包含預備加熱，亦可進行複數次。其一例為首先使樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘、接著於175℃熱硬化30分鐘、再於190℃熱硬化90分鐘。
[附支撐體之樹脂薄片]
本發明之樹脂組成物，亦可以塗漆狀態進行塗佈來使用，但工業上一般而言，適宜為以含有以該樹脂組成物所形成之樹脂組成物層的附支撐體之樹脂薄片的形態來使用。
其一實施形態中，附支撐體之樹脂薄片，具備支撐體、與設置於該支撐體上之樹脂組成物層，且樹脂 組成物層係由本發明之樹脂組成物所形成。
樹脂組成物層之厚度，由印刷配線板之薄型化的觀點而言，較佳為12μm以下、更佳為10μm以下、又更佳為8μm以下、又再更佳為6μm以下。樹脂組成物層之厚度之下限並無特殊限定，通常可為1μm以上、1.5μm以上、2μm以上等。
作為支撐體，可列舉例如由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔、脫模紙，較佳為由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔。
使用由塑膠材料所成之薄膜作為支撐體時，塑膠材料可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PET」者)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PEN」者)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有略稱為「PC」者)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中尤以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳；特佳為價格便宜的聚對苯二甲酸乙二酯。
使用金屬箔作為支撐體時，金屬箔可列舉例如銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。銅箔可使用由銅之單金屬所成之箔；亦可使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)的合金所成之箔。
對於支撐體，亦可對與樹脂組成物層接合之面實施消光處理、電暈處理。
又，作為支撐體，亦可使用於與樹脂組成物 層接合之面具有脫模層的附脫模層之支撐體。附脫模層之支撐體的脫模層所使用之脫模劑，可列舉例如選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂所成之群的1種以上之脫模劑。附脫模層之支撐體，亦可使用市售品，可列舉例如具有以醇酸樹脂系脫模劑為主成分之脫模層的PET薄膜，即琳得科(股)製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、東麗(股)製「Lumirror T6AM」、「Lumirror R80」等。
作為支撐體之厚度，並無特殊限定，較佳為5μm~75μm之範圍、更佳為10μm~60μm之範圍。再者，使用附脫模層之支撐體的情況時，附脫模層之支撐體全體之厚度較佳為上述範圍。
附支撐體之樹脂薄片，例如可藉由配製將樹脂組成物溶解於有機溶劑而得的樹脂塗漆，並將該樹脂塗漆使用模具塗佈器等塗佈於支撐體上，進而乾燥形成樹脂組成物層而製造。
有機溶劑可列舉例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)及環己酮等之酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽珞蘇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類；賽珞蘇及丁基卡必醇等之卡必醇類；甲苯及二甲苯等之芳香族烴類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
乾燥可藉由加熱、熱風吹送等之公知方法實 施。乾燥條件並無特殊限定，係以樹脂組成物層中之有機溶劑的含量成為10質量%以下、較佳成為5質量%以下的方式乾燥。雖亦依樹脂塗漆中之有機溶劑的沸點而異，但例如使用含有30質量%~60質量%之有機溶劑的樹脂塗漆時，可藉由於50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，來形成樹脂組成物層。
附支撐體之樹脂薄片中，於樹脂組成物層之未與支撐體接合的面(亦即與支撐體相反側之面)，可進一步層合相當於支撐體的保護膜。保護膜之厚度並無特殊限定，例如為1μm~40μm。藉由層合保護膜，可防止灰塵對樹脂組成物層表面等之附著或裂紋。附支撐體之樹脂薄片，能夠捲繞為滾筒狀來保存。附支撐體之樹脂薄片具有保護膜的情況時，可藉由剝離保護膜來使用。
附支撐體之樹脂薄片中的樹脂組成物層之最低熔融黏度，由得到良好之零件埋入性的觀點而言，較佳為12000poise(1200Pa．s)以下、更佳為10000poise(1000Pa．s)以下、又更佳為8000poise(800Pa．s)以下、5000poise(500Pa．s)以下、或4000poise(400Pa．s)以下。該最低熔融黏度之下限，由即使樹脂組成物層為薄亦穩定地維持厚度之觀點而言，較佳為100poise(10Pa．s)以上、更佳為200poise(20Pa．s)以上、又更佳為250poise(25Pa．s)以上。
樹脂組成物層之最低熔融黏度，係指樹脂組成物層之樹脂熔融時，樹脂組成物層所呈現的最低黏度。 詳細而言，以一定的昇溫速度將樹脂組成物層加熱而使樹脂熔融時，於初期階段熔融黏度係隨著溫度上昇而降低，之後，超過一定程度時，熔融黏度係隨著溫度上昇而上昇。最低熔融黏度，係指該極小點之熔融黏度。樹脂組成物層之最低熔融黏度，可藉由動態黏彈性法來測定，例如，可遵照後述<最低熔融黏度之測定>所記載之方法來測定。
使樹脂組成物(或樹脂組成物層)熱硬化而得之硬化物(例如，使樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘、接著於175℃熱硬化30分鐘、進而於190℃熱硬化90分鐘而得到之硬化物)的透濕係數，係顯示良好的結果。亦即，會獲得顯示良好的透濕係數的絕緣層。該透過係數，係0.05g．mm/m2．24h以上、較佳為0.1g．mm/m2．24h以上、更佳為0.15g．mm/m2．24h以上、又更佳為0.2g．mm/m2．24h以上。上限係2.8g．mm/m2．24h以下、較佳為2.5g．mm/m2．24h以下、更佳為2.4g．mm/m2．24h以下、又更佳為2.3g．mm/m2．24h以下。藉由使透濕係數成為0.05g．mm/m2．24h以上，使樹脂組成物熱硬化時，可抑制溶劑之揮發不充分而於樹脂組成物層之界面產生脫層(層間剝離)，對之後的步驟不會造成影響。藉由使透濕係數為2.8g．mm/m2．24h以下，可提高硬化物之薄膜絕緣性。進一步地，以可得到如此範圍之透濕係數的方式調整過含有成分之樹脂組成物，藉由使(C)成分的含量、(C)成分的平均粒徑、及(C)成分的比表面積與真密度之積成為上述 範圍內，亦可改善與薄膜絕緣性成為取捨關係之回焊翹曲量及零件埋入性。透濕係數，可遵照後述<透濕係數之測定>所記載之方法測定。
使樹脂組成物(或樹脂組成物層)熱硬化而得到之厚度為40μm且4cm見方之硬化物(例如使樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘、接著於175℃熱硬化30分鐘、進而於190℃熱硬化90分鐘而得到之硬化物)的每1小時之煮沸吸水率，係顯示良好的結果。亦即，會獲得顯示良好煮沸吸水率之絕緣層。該煮沸吸水率，較佳為0.65質量%以下、更佳為0.6質量%以下、又更佳為0.58質量%以下。關於上限並無特殊限定，較佳為0.01質量%以上、更佳為0.05質量%以上、又更佳為0.1質量%以上。藉由使煮沸吸水率成為0.65質量%以下，可提高硬化物之薄膜絕緣性。煮沸吸水率可遵照後述<煮沸吸水率之測定>所記載之方法來測定。
使樹脂組成物(或樹脂組成物層)熱硬化而得到之硬化物(例如使樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘、接著於175℃熱硬化30分鐘、進而於190℃熱硬化90分鐘而得到之硬化物)的平均線熱膨脹係數(CTE)，於25℃~150℃係顯示良好的平均線熱膨脹係數。亦即會獲得顯示良好的平均線熱膨脹係數之絕緣層。於25℃~150℃之平均線熱膨脹係數，較佳為26ppm/℃以下、更佳為25ppm/℃以下。關於下限並無特殊限定，係0.1ppm/℃以上。藉由使CTE成為26ppm/℃以下，可減低硬化物之回 焊翹曲量。平均線熱膨脹係數之測定方法，可遵照後述<附支撐體之樹脂薄片之硬化物的平均線熱膨脹係數(CTE)之測定>所記載之方法來測定。
使樹脂組成物(或樹脂組成物層)熱硬化而得到之硬化物(例如使樹脂組成物於100℃熱硬化30分鐘、接著於175℃熱硬化30分鐘、進而於190℃熱硬化90分鐘而得到之硬化物)，於130℃、85RH%、3.3V施加環境下經過100小時後的絕緣電阻值係顯示良好的結果。亦即會獲得顯示良好絕緣電阻值之絕緣層。該絕緣電阻值之上限，較佳為1012Ω以下、更佳為1011Ω以下、又更佳為1010Ω以下。關於下限並無特殊限定，較佳為106Ω以上、更佳為107Ω以上。絕緣電阻值之測定，可遵照後述<絕緣信賴性之評估、導體層間之絕緣層的厚度之測定>所記載之方法來測定。
[印刷配線板、印刷配線板之製造方法]
本發明之印刷配線板，含有藉由本發明之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層、第1導體層、及第2導體層。絕緣層係設置於第1導體層與第2導體層之間，使第1導體層與第2導體層絕緣(導體層亦稱為配線層)。藉由本發明之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層由於薄膜絕緣性優良，故即使第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下，絕緣性亦優良。
第1及第2導體層間之絕緣層的厚度，較佳為6μm 以下、更佳為5.5μm以下、又更佳為5μm以下。關於下限並無特殊限定，可為0.1μm以上。第1及第2導體層間之絕緣層的厚度，如於圖1顯示其一例般，係指第1導體層5之主面51與第2導體層6之主面61間的絕緣層7之厚度t1。第1及第2導體層為隔著絕緣層而互相鄰接的導體層，主面51及主面61係互相對向。第1及第2導體層間之絕緣層的厚度，可遵照後述<絕緣信賴性之評估、導體層間之絕緣層的厚度之測定>所記載之方法來測定。
再者，絕緣層全體之厚度t2，較佳為20μm以下、更佳為15μm以下、又更佳為12μm以下。關於下限並無特殊限定，可為1μm以上。
本發明之印刷配線板，可使用上述附支撐體之樹脂薄片，藉由包含下述(I)及(II)之步驟的方法來製造。
(I)於內層基板上，以附支撐體之樹脂薄片的樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合之步驟
(II)將樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層之步驟
步驟(I)中使用之「內層基板」，主要係指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板；或於該基板之單面或兩面形成有經圖型加工之導體層(電路)的電路基板。又，製造印刷配線板時，應進一步形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層電路基板亦包含於本發明所稱之「內層基板」中。印刷配線板為零件內藏電路板時，可 使用內藏有零件之內層基板。
內層基板與附支撐體之樹脂薄片的層合，例如可藉由自支撐體側將附支撐體之樹脂薄片加熱壓接於內層基板來進行。將附支撐體之樹脂薄片加熱壓接於內層基板的構件(以下亦稱為「加熱壓接構件」)，可列舉例如經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬滾筒(SUS滾筒)等。再者，較佳為並非將加熱壓接構件直接壓合於附支撐體之樹脂薄片上，而是隔著耐熱橡膠等之彈性材予以壓合，使得附支撐體之樹脂薄片充分追隨於內層基板之表面凹凸。
內層基板與附支撐體之樹脂薄片的層合，可藉由真空疊合法實施。真空疊合法中，加熱壓接溫度較佳為60℃~160℃、更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓接壓力較佳為0.098MPa~1.77MPa、更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓接時間較佳為20秒~400秒、更佳為30秒~300秒之範圍。層合較佳為於壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。
層合可藉由市售之真空疊合機進行。市售之真空疊合機可列舉例如(股)名機製作所製之真空加壓式疊合機、Nichigo-Morton(股)製之真空塗抹器等。
層合之後，亦可藉由於常壓下(大氣壓下)，例如將加熱壓接構件自支撐體側壓合，進行經層合之附支撐體之樹脂薄片的平滑化處理。平滑化處理之壓合條件，可為與上述層合之加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理可藉由市售之疊合機進行。再者，層合與平滑化處理，亦可 使用上述市售之真空疊合機連續地進行。
支撐體可於步驟(I)與步驟(II)之間去除、亦可於步驟(II)之後去除。
步驟(II)中，係使樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層。
樹脂組成物層之熱硬化條件並無特殊限定，可使用形成印刷配線板之絕緣層時所通常採用的條件。
例如，樹脂組成物層之熱硬化條件，雖亦依樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度可為120℃~240℃之範圍(較佳為150℃~220℃之範圍、更佳為170℃~200℃之範圍)、硬化時間可為5分鐘~120分鐘之範圍(較佳為10分鐘~100分鐘、更佳為15分鐘~90分鐘)。
使樹脂組成物層熱硬化之前，亦可將樹脂組成物層於低於硬化溫度之溫度進行預備加熱。例如，於使樹脂組成物層熱硬化之前，可於50℃以上且未達120℃(較佳為60℃以上且110℃以下、更佳為70℃以上且100℃以下)之溫度，將樹脂組成物層進行5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘、更佳為15分鐘~120分鐘)預備加熱。
於製造印刷配線板時，亦可進一步實施(III)於絕緣層開孔之步驟、(IV)將絕緣層粗化處理之步驟、(V)形成導體層之步驟。此等之步驟(III)至(V)，可遵照印刷配線板之製造所用的所屬技術領域中具有通常知識者公知隻各種方法來實施。再者，於步驟(II)之後去除支撐體 時，該支撐體之去除，可於步驟(II)與步驟(III)之間、步驟(III)與步驟(IV)之間、或步驟(IV)與步驟(V)之間實施。又，亦可依需要，重複實施步驟(II)~(V)之絕緣層及導體層的形成，而形成多層配線板。此時，各自之導體層間之絕緣層的厚度(圖1之t1)較佳為上述範圍內。
步驟(III)為於絕緣層開孔之步驟，藉此可於絕緣層形成通孔(via hole)、貫通孔(through hole)等之孔。步驟(III)可依照絕緣層之形成所使用的樹脂組成物之組成等，使用例如鑽頭、雷射、電漿等來實施。孔之尺寸或形狀，可依印刷配線板之設計來適當決定。
步驟(IV)為將絕緣層粗化處理之步驟。粗化處理之順序、條件並無特殊限定，可採用形成印刷配線板之絕緣層時通常所使用的公知順序、條件。例如，可依序實施膨潤液之膨潤處理、氧化劑之粗化處理、中和液之中和處理，來將絕緣層進行粗化處理。膨潤液並無特殊限定，可列舉鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，該鹼溶液更佳為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。市售之膨潤液，可列舉例如Atotech Japan(股)製之「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。膨潤液之膨潤處理，並無特殊限定，例如可藉由將絕緣層於30℃~90℃之膨潤液中浸漬1分鐘~20分鐘來進行。由將絕緣層之樹脂的膨潤抑制在適度之等級的觀點而言，較佳為於40℃~80℃之膨潤液將硬化體浸漬5分鐘~15分鐘。氧化劑並無特殊限定，可列舉例如於氫氧化鈉之水溶 液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉的鹼性過錳酸溶液。鹼性過錳酸溶液等之氧化劑所進行的粗化處理，較佳為於加熱至60℃~80℃之氧化劑溶液中將絕緣層浸漬10分鐘~30分鐘來進行。又，鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽的濃度較佳為5質量%~10質量%。市售之氧化劑可列舉例如Atotech Japan(股)製之「Concentrate Compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等之鹼性過錳酸溶液。又，中和液較佳為酸性之水溶液，市售品可列舉例如Atotech Japan(股)製之「Reduction solution Securiganth P」。中和液所進行的處理，可藉由將以氧化劑進行過粗化處理之處理面於30℃~80℃之中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。由作業性等之觀點而言，較佳為將以氧化劑進行過粗化處理之對象物，於40℃~70℃之中和液中浸漬5分鐘~20分鐘的方法。
其一實施形態中，粗化處理後之絕緣層表面的算術平均粗度Ra，較佳為400nm以下、更佳為350nm以下、又更佳為300nm以下、250nm以下、200nm以下、150nm以下、或100nm以下。絕緣層表面的算術平均粗度(Ra)，可使用非接觸型表面粗度計測定。非接觸型表面粗度計之具體例子，可列舉Veeco Instruments公司製之「WYKO NT3300」。
步驟(V)為形成導體層之步驟。未於內層基板形成導體層時，步驟(V)為形成第1導體層之步驟，於內層基板形成導體層時，該導體層為第1導體層，步驟(V) 為形成第2導體層之步驟。
導體層所使用之導體材料並無特殊限定。適合的實施形態中，導體層含有選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成之群的1種以上之金屬。導體層可為單金屬層亦可為合金層，合金層可列舉例如由選自上述之群的2種以上之金屬的合金(例如鎳．鉻合金、銅．鎳合金及銅．鈦合金)所形成之層。其中就導體層形成之通用性、成本、圖型化之容易性等之觀點而言，尤以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層；或鎳．鉻合金、銅．鎳合金、銅．鈦合金之合金層為佳；更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層；或鎳．鉻合金之合金層；又更佳為銅之單金屬層。
導體層可為單層構造、亦可為由不同種類之金屬或合金所成之單金屬層或合金層層合有2層以上而得的複層構造。導體層為複層構造時，與絕緣層鄰接之層，較佳為鉻、鋅或鈦之單金屬層；或鎳．鉻合金之合金層。
導體層之厚度，雖亦依所期望之印刷配線板的設計而異，但一般而言為3μm~35μm、較佳為5μm~30μm。
其一實施形態中，導體層可藉由鍍敷形成。例如，可藉由半加成法、全加成法等之以往公知的技術對絕緣層之表面鍍敷，形成具有所期望之配線圖型的導體層。以下，顯示以半加成法形成導體層的例子。
首先，於絕緣層之表面，藉由無電解鍍敷形成鍍敷種子層。接著，於所形成之鍍敷種子層上，形成對應於所期望之配線圖型而露出鍍敷種子層之一部分的遮罩圖型。於所露出之鍍敷種子層上，藉由電解鍍敷而形成金屬層後，去除遮罩圖型。之後，藉由蝕刻等而去除不要的鍍敷種子層，可形成具有所期望之配線圖型的導體層。
本發明之樹脂組成物，會獲得零件埋入性良好的絕緣層，故即使印刷配線板為零件內藏電路板的情況亦可適合地使用。
作為如此之零件內藏電路板之製造方法，包含(i)準備零件臨時接合內層基板之步驟；該零件臨時接合內層基板包含具有對向之第1及第2主面，且形成有貫通該第1及第2主面間之孔穴(cavity)的內層基板、與內層基板之第2主面接合的臨時接合材料、以及於內層基板之孔穴內部經臨時接合材料臨時接合之零件；(ii)將本發明之附支撐體之樹脂薄片，以樹脂組成物層與內層基板之第1主面接合的方式層合之步驟；(iii)由內層基板之第2主面剝離臨時接合材料之步驟；(iv)將附支撐體之樹脂薄片，以樹脂組成物層與內層基板之第2主面接合的方式層合之步驟；及(v)使樹脂組成物層熱硬化之步驟。
如於圖2顯示其一例般，零件臨時接合內層 基板100(亦稱為「孔穴基板」)，包含：具有對向之第1及第2主面11、12，且形成有貫通該第1及第2主面間之孔穴1a的內層基板1、與內層基板1之第2主面12接合的臨時接合材料2、以及於內層基板1之孔穴1a內部經臨時接合材料2臨時接合之零件3。內層基板1，亦可具備貫孔配線、表面配線等之電路配線4。
形成於內層基板之孔穴，可考慮內層基板之特性，藉由使用例如鑽頭、雷射、電漿、蝕刻介質等之公知方法而形成。孔穴可隔著特定間隔形成有複數個，孔穴之開口形狀並無特殊限定，可為矩形、圓形、大致矩形、大致圓形等之任意形狀。
作為臨時接合材料，只要具有顯示將零件臨時接合所充分的黏著性之黏著面，則無特殊限制，零件內藏電路板之製造時可使用以往公知之任意的臨時接合材料。臨時接合材料，可列舉例如(股)有澤製作所製之PFDKE-1525TT(附黏著劑之聚醯亞胺薄膜)、古河電氣工業(股)製之UC系列(晶圓切割用UV膠帶)。
零件係被臨時接合於透過孔穴而露出的臨時接合材料之黏著面。作為零件，可依所期望之特性選擇適當的電氣零件，可列舉例如電容器、感應器、電阻、層合陶瓷電容器等之被動零件；半導體裸晶片等之主動零件。可於全部孔穴使用相同零件、亦可每孔穴使用不同零件。
步驟(ii)，為將本發明之附支撐體之樹脂薄片，以樹脂組成物層與內層基板之第1主面接合的方式層 合之步驟。第1主面與附支撐體之樹脂薄片的層合條件，係與上述步驟(I)之條件相同，較佳範圍亦相同。
亦可於內層基板之第1主面層合樹脂組成物層後，使樹脂組成物層熱硬化。使樹脂組成物層熱硬化之條件，係與上述步驟(II)之條件相同，較佳範圍亦相同。
步驟(iii)，為由內層基板之第2主面剝離臨時接合材料之步驟。臨時接合材料之剝離，可依臨時接合材料之種類，遵照以往公知之方法進行。
步驟(iv)，為將附支撐體之樹脂薄片，以樹脂組成物層與內層基板之第2主面接合的方式層合之步驟。第2主面與附支撐體之樹脂薄片的層合條件，係與上述步驟(I)之條件相同，較佳範圍亦相同。步驟(iv)中之樹脂組成物層，可為與步驟(ii)中之樹脂組成物層相同的樹脂組成物層、亦可為不同樹脂組成物層。本發明中，步驟(iv)中的附支撐體之樹脂薄片較佳為本發明之附支撐體之樹脂薄片。
步驟(v)，為使樹脂組成物層熱硬化之步驟。使樹脂組成物層熱硬化之條件，係與上述步驟(II)之條件相同，較佳範圍亦相同。
作為零件內藏電路板之製造方法，亦可進一步包含於絕緣層開孔之步驟(開孔步驟)、將絕緣層之表面粗化處理之步驟、於經粗化之絕緣層表面形成導體層之步驟。此等步驟係如上所述。
本發明之印刷配線板，亦可為具備本發明之 附支撐體之樹脂薄片的樹脂組成物層的硬化物之絕緣層、與埋入於絕緣層之埋入型配線層的態樣。
作為如此之印刷配線板之製造方法，包含(1)準備具有內層基板、與設置於該基材之至少一面的配線層之附配線層之基材的步驟、(2)將本發明之附支撐體之樹脂薄片，以配線層埋入於樹脂組成物層的方式，層合於附配線層之基材上，熱硬化而形成絕緣層之步驟、(3)將配線層予以層間連接之步驟、及(4)去除基材之步驟。
於該製造方法所用之內層基板的兩面，較佳具有由銅箔等所成之金屬層，金屬層更佳為層合有2層以上之金屬層的構成。步驟(1)之詳情，係於內層基板上層合乾膜(感光性阻劑薄膜)，並使用光罩以特定條件曝光、顯影而形成圖型乾膜。以經顯影之圖型乾膜為鍍敷遮罩，藉由電場鍍敷法形成配線層後，將圖型乾膜剝離。
內層基板與乾膜之層合條件，係與上述步驟(II)之條件相同，較佳範圍亦相同。
將乾膜層合於內層基板上後，為了對乾膜形成所期望之圖型，係使用光罩以特定條件進行曝光、顯影。
配線層之線(電路寬度)/空間(電路間之寬度)比並無特殊限制，較佳為20/20μm以下(亦即跨距(pitch)40μm以下)、更佳為18/18μm以下(跨距36μm以 下)、又更佳為15/15μm以下(跨距30μm以下)。配線層之線/空間比之下限並無特殊限制，較佳為0.5/0.5μm以上、更佳為1/1μm以上。跨距並無必要於配線層之全體皆為相同。
形成乾膜之圖型後，係形成配線層，剝離乾膜。此處，配線層之形成，可使用形成有所期望之圖型的乾膜作為鍍敷遮罩，藉由鍍敷法實施。
配線層所使用之導體材料並無特殊限定。適合的實施形態中，配線層含有選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成之群的1種以上之金屬。配線層可為單金屬層亦可為合金層，合金層可列舉例如由選自由上述群的2種以上之金屬的合金(例如鎳．鉻合金、銅．鎳合金及銅．鈦合金)所形成者。
配線層之厚度，雖依所期望之配線板的設計而異，但較佳為3μm~35μm、更佳為5μm~30μm、又更佳為10~20μm、或15μm。
形成配線層後，係將乾膜剝離。乾膜之剝離可藉由公知方法實施。亦可依需要將不要的配線圖型藉由蝕刻等予以去除，形成所期望之配線圖型。
步驟(2)，為將本發明之附支撐體之樹脂薄片，以配線層埋入於樹脂組成物層的方式，層合於附配線層之基材上，熱硬化而形成絕緣層之步驟。附配線層之基材與附支撐體之樹脂薄片之層合條件，係與上述步驟(II)之條件相同，較佳範圍亦相同。
步驟(3)，只要可將配線層進行層間連接則無特殊限定，較佳為於絕緣層形成通孔，而形成導體層之步驟、及將絕緣層研磨或研削，使配線層露出之步驟的至少任一步驟。於絕緣層形成通孔，而形成導體層之步驟係如上所述。
絕緣層之研磨方法或研削方法，只要可使配線層露出，且研磨或研削面為水平，則無特殊限定，可應用以往公知之研磨方法或研削方法，可列舉例如化學機械研磨裝置之化學機械研磨方法、擦光輪等之機械研磨方法、研磨石旋轉之平面研削方法等。
步驟(4)，為將內層基板去除，而形成本發明之配線板之步驟。內層基板之去除方法並無特殊限定。適合的其一實施形態，係於內層基板上所具有之金屬層的界面，將內層基板自配線板剝離，將金屬層以例如氯化銅水溶液等予以蝕刻去除。
使用本發明之樹脂組成物、附支撐體之樹脂薄片所製造之配線板，即使第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下，亦顯示絕緣信賴性優良的特性。於130℃、85RH%、3.3V施加環境下經過100小時後的絕緣電阻值之上限，較佳為1012Ω以下、更佳為1011Ω以下、又更佳為1010Ω以下。下限並無特殊限定，較佳為106Ω以上、更佳為107Ω以上。絕緣電阻值之測定，可遵照後述<絕緣信賴性之評估、導體層間之絕緣層的厚度之測定>所記載之方法來測定。
使用本發明之附支撐體之樹脂薄片所製造之配線板，係顯示零件埋入性優良的特性。亦即使用本發明之附支撐體之樹脂薄片所製造之零件內藏電路板，於全部的孔穴，可為零件之外周部經樹脂組成物被覆之構成。零件埋入性之評估，可遵照後述<零件埋入性之評估>所記載之方法來測定。
使用本發明之附支撐體之樹脂薄片所製造之配線板，係顯示回焊翹曲量優良的特性。峰值溫度為260℃之回焊翹曲量的上限，較佳為90μm、更佳為80μm、又更佳為70μm。關於下限並無特殊限定，可為1μm以上。回焊翹曲量之評估，可遵照後述<翹曲量之評估>所記載之方法來測定。
[半導體裝置]
本發明之半導體裝置，含有本發明之印刷配線板。本發明之半導體裝置，可使用本發明之印刷配線板來製造。
作為半導體裝置，可列舉供電氣製品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如機車、汽車、電車、船舶及飛機等)等使用的各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置，可藉由於印刷配線板之導通部位上構裝零件(半導體晶片)來製造。「導通部位」，係指「印刷配線板上傳達電氣訊號的部位」，該場所可為表面、亦可為埋入之部位。又，半導體晶片只要係 以半導體為材料之電氣電路元件則無特殊限定。
製造本發明之半導體裝置時的半導體晶片之構裝方法，只要半導體晶片會有效發揮功能，則無特殊限定，具體而言，可列舉打線接合構裝方法、覆晶構裝方法、無凸塊增層(BBUL)之構裝方法、各向異性導電薄膜(ACF)之構裝方法、非導電性薄膜(NCF)之構裝方法等。此處，「無凸塊增層(BBUL)之構裝方法」，係指「將半導體晶片直接埋入印刷配線板之凹部，使半導體晶片與印刷配線板上之配線連接的構裝方法」。
[實施例]
以下，藉由實施例以具體說明本發明，但本發明不限定於此等實施例。再者，以下記載中，「份」及「%」，若無另外指明，分別意指「質量份」及「質量%」。
首先，說明各種測定方法/評估方法。
<平均粒徑之測定>
將無機填充材100mg、分散劑(Sannopco(股)製「SN9228」)0.1g、甲基乙基酮10g秤取至小玻璃瓶，以超音波分散20分鐘。使用雷射繞射式粒度分布測定裝置((股)島津製作所製「SALD-2200」)，以批式分析管方式測定粒度分布，以中位直徑算出平均粒徑。
<比表面積之測定>
使用BET全自動比表面積測定裝置((股)Mountech製Macsorb HM-1210)，測定無機填充材的比表面積。
<真密度之測定>
使用Micro UltraPycnometer(Quantachrome Instruments Japan製MUPY-21T)，測定無機填充材的真密度。
<附支撐體之樹脂薄片之製作(實施例1~3、比較例1~3)>
使用藉由以下順序所配製之樹脂塗漆(樹脂組成物)，製作實施例及比較例之附支撐體之樹脂薄片。
(樹脂塗漆1之配製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)6份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量約238)6份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量約330)15份、苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)10份、及難燃劑(大八化學工業(股)製「PX-200」)2份，於溶劑石油腦20份及環己酮10 份之混合溶劑中一邊攪拌一邊加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約225、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)30份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固體成分5質量%之MEK溶液)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)及苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM103」)以重量比1：1表面處理之球狀二氧化矽(電氣化學工業(股)製「UFP-30」、平均粒徑0.078μm、比表面積30.7m2/g、每單位表面積之碳量0.20mg/m2)90份，以高速旋轉混合器均勻分散後，以過濾筒(cartridge filter)(ROKITECHNO製「SHP020」)過濾，配製樹脂塗漆1。
(樹脂塗漆2之配製)
將縮水甘油胺型環氧樹脂(三菱化學(股)製「630LSD」、環氧當量約95)3份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、伸萘基醚型環氧樹脂(DIC(股)製「EXA-7311-G4」、環氧當量約213)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量約272)15份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)8份，於溶劑石油腦15份及環己酮10份之混合溶劑中一邊攪拌一邊加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合含有三嗪骨架之甲酚酚醛清 漆系硬化劑(DIC(股)製「LA3018-50P」、羥基當量約151、固體成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)10份、活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約225、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固體成分5質量%之MEK溶液)1份、橡膠粒子(陶氏化學日本(股)製「EXL2655」)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽(新日鐵住金材料(股)製「SPH516-05」、平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m2/g、每單位表面積之碳量0.43mg/m2)120份，以高速旋轉混合器均勻分散後，以過濾筒(ROKITECHNO製「SHP020」)過濾，配製樹脂塗漆2。
(樹脂塗漆3之配製)
將萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032SS」、環氧當量約144)4份、伸萘基醚型環氧樹脂(DIC(股)製「EXA-7311-G4」、環氧當量約213)12份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量約330)15份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)5份，於溶劑石油腦15份及環己酮10份之混合溶劑中一邊攪拌一邊加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合雙酚A二氰酸酯之預聚物(Lonza Japan(股)製「BA230S75」、氰酸酯當量約232、不揮發成分75質量%之MEK溶液)20份、多 官能氰酸酯樹脂(Lonza Japan(股)製「PT30」、氰酸酯當量約133、不揮發成分85質量%之溶劑石油腦溶液)6份、活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約225、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)8份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固體成分5質量%之MEK溶液)0.3份、硬化促進劑(東京化成(股)製、乙醯丙酮鈷(III)(CO(III)Ac)、固體成分1質量%之MEK溶液)2.5份、難燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑1.2μm)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)及苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM103」)以重量比1：1表面處理之球狀二氧化矽(電氣化學工業(股)製「UFP-30」、平均粒徑0.078μm、比表面積30.7m2/g、每單位表面積之碳量0.20mg/m2)80份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽(新日鐵住金材料(股)製「SPH516-05」、平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m2/g、每單位表面積之碳量0.43mg/m2)30份(該2種之混合二氧化矽的平均粒徑0.13μm、比表面積26.1m2/g)，以高速旋轉混合器均勻分散後，以過濾筒(ROKITECHNO製「SHP020」)過濾，配製樹脂塗漆3。
(樹脂塗漆4之配製)
樹脂塗漆1之配製中，將無機填充材，變更為經胺基 矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)及苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM103」)以重量比1：1表面處理之球狀二氧化矽(電氣化學工業(股)製「UFP-40」、平均粒徑0.067μm、比表面積40.8m2/g、每單位表面積之碳量0.22mg/m2)。除了以上事項以外，係與樹脂塗漆1之配製相同方式地，配製樹脂塗漆4。
(樹脂塗漆5之配製)
樹脂塗漆3之配製中，1)將溶劑石油腦之添加量由15份變更為10份、2)將無機填充材，變更為經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽((股)Admatechs製「Admafine SO-C1」、平均粒徑0.63μm、比表面積11.2m2/g、每單位表面積之碳量0.35mg/m2)、3)將過濾筒(ROKITECHNO製「SHP020」)，變更為過濾筒(ROKITECHNO製「SHP030」)。除了以上事項以外，係與樹脂塗漆3之配製相同方式地，配製樹脂塗漆5。
(樹脂塗漆6之配製)
將萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032SS」、環氧當量約144)4份、雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)7份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量約272)15份、萘型環氧樹脂 (DIC(股)製「HP-4710」、環氧當量約170)4份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)10份，於溶劑石油腦10份及環己酮10份之混合溶劑中一邊攪拌一邊加熱溶解。冷卻至室溫後，對其混合含有三嗪骨架之酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA7052」、羥基當量約120、固體成分60%之MEK溶液)20份、咪唑系硬化促進劑(四國化成工業(股)製「1B2PZ」1-苄基-2-苯基咪唑、固體成分5%之MEK溶液)0.5份、難燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑1.2μm)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理之球狀二氧化矽(新日鐵住金材料(股)製「SPH516-05」、平均粒徑0.29μm、比表面積16.3m2/g、每單位表面積之碳量0.43mg/m2)80份，以高速旋轉混合器均勻分散後，以過濾筒(ROKITECHNO製「SHP020」)過濾，配製樹脂塗漆6。
使用於樹脂塗漆1~6之成分與其摻合量(不揮發成分之質量份)係如下述表所示。
[表1]
Figure 105138103-A0202-12-0054-1
(附支撐體之樹脂薄片之製作)
準備經醇酸樹脂系脫模劑(琳得科(股)製「AL-5」)脫模處理之PET薄膜(東麗(股)製「Lumirror R80」、厚度38μm、軟化點130℃、「脫模PET」)，作為支撐體。
將各樹脂塗漆，於脫模PET上，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為40μm(平均線熱膨脹係數、煮沸吸水率、及透濕係數之測定用)的方式，以模具塗佈器均勻地進行塗佈。藉由於80℃至110℃進行3.5分鐘乾燥，於脫模PET上得到樹脂組成物層。接著，於附支撐體之樹脂薄片之未與支撐體接合之面上，將作為保護膜之聚丙 烯薄膜(王子F-Tex(股)製「Alphan MA-430」、厚度20μm)，層合為與樹脂組成物層接合。藉此，得到由支撐體、樹脂組成物層、及保護膜的順序所成的附支撐體之樹脂薄片(平均線熱膨脹係數、煮沸吸水率、及透濕係數之測定用)。
將各樹脂塗漆，於脫模PET上，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為22μm(最低熔融黏度之測定、及零件埋入性之評估用)的方式，以模具塗佈器均勻地進行塗佈，藉由於80℃至110℃進行2分鐘乾燥，於脫模PET上得到樹脂組成物層。接著，於附支撐體之樹脂薄片之未與支撐體接合之面上，將作為保護膜之聚丙烯薄膜(王子F-Tex(股)製「Alphan MA-430」、厚度20μm)，層合為與樹脂組成物層接合。藉此，得到由支撐體、樹脂組成物層、及保護膜的順序所成的附支撐體之樹脂薄片(最低熔融黏度之測定、及零件埋入性之評估用)。
將各樹脂塗漆，於脫模PET上，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為10μm(薄膜絕緣評估用)的方式，以模具塗佈器均勻地進行塗佈，藉由於70℃至100℃進行1.5分鐘乾燥，於脫模PET上得到樹脂組成物層。接著，於附支撐體之樹脂薄片之未與支撐體接合之面上，將作為保護膜之聚丙烯薄膜(王子F-Tex(股)製「Alphan MA-430」、厚度20μm)，層合為與樹脂組成物層接合。藉此，得到由支撐體、樹脂組成物層、及保護膜的順序所成的附支撐體之樹脂薄片(薄膜絕緣評估用)。
<最低熔融黏度之測定>
由脫模PET(支撐體)僅剝離樹脂組成物層(厚度22μm)，以模具壓縮藉以製作測定用顆粒(直徑18mm、1.2~1.3g)。
使用動態黏彈性測定裝置((股)UBM製「Rheosol-G3000」)，對於試樣樹脂組成物層1g，使用直徑18mm之平行板，自開始溫度60℃至200℃為止以昇溫速度5℃/分鐘昇溫，以測定溫度間隔2.5℃、振動數1Hz、扭變1deg之測定條件，測定動態黏彈性率，算出最低熔融黏度(poise)。
<附支撐體之樹脂薄片之硬化物的平均線熱膨脹係數(CTE)之測定>
以脫模PET薄膜(琳得科(股)製「501010」、厚度38μm、240mm見方)之未處理面鄰接於玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(松下電工(股)製「R5715ES」、厚度0.7mm、255mm見方)的方式，設置於玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板上，將該脫模PET薄膜之四邊以聚醯亞胺接著膠帶(寬10mm)固定。
將實施例及比較例中製作之各附支撐體之樹脂薄片(厚度40μm、200mm見方)，使用批式真空加壓疊合機(Nichigo-Morton(股)製2階段增層疊合機、CVP700)，以樹脂組成物層與脫模PET薄膜(琳得科(股)製 「501010」)之脫模面鄰接的方式，於中央進行疊合處理。疊合處理，係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下後，於100℃、壓力0.74MPa壓接30秒來實施。
接著，於100℃之溫度條件，投入100℃之烘箱後30分鐘、接著於175℃之溫度條件，移換至175℃之烘箱後30分鐘，以進行熱硬化。之後，將基板取出於室溫環境下，自附支撐體之樹脂薄片剝離脫模PET(支撐體)後，進一步以投入190℃之烘箱後90分鐘的硬化條件，進行熱硬化。
熱硬化後，剝離聚醯亞胺接著膠帶，將硬化物由玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板移除。進一步將層合有樹脂組成物層之脫模PET薄膜(琳得科(股)製「501010」)剝離，得到薄片狀的硬化物。所得之硬化物稱為「評估用硬化物」。
將評估用硬化物切斷為寬5mm、長度15mm之試驗片，使用熱機械分析裝置((股)Rigaku製「Thermo Plus TMA8310」)，以拉伸加重法進行熱機械分析。詳細言之，係將試驗片安裝於前述熱機械分析裝置後，以荷重1g、昇溫速度5℃/分之測定條件連續測定2次。然後於2次之測定中，算出自25℃至150℃之範圍的平面方向之平均線熱膨脹係數(ppm/℃)。
<煮沸吸水率之測定>
將評估用硬化物(厚度40μm)切斷為40mm見方之試驗 片，將該試驗片於130℃乾燥30分鐘後進行秤量(該秤量之質量稱為A(g))。於煮沸之離子交換水中浸漬試驗片1小時。之後，於室溫(25℃)之離子交換水中浸漬試驗片1分鐘，將試驗片以乾淨刮刷器(KURARAY KURAFLEX(股)製)將試驗片表面之水滴拭除，予以秤量(該秤量之質量稱為B(g))。由下述式分別求得5個試驗片之煮沸吸水率，其平均值示於下述表。
煮沸吸水率(質量%)=((B-A)/A)×100
<透濕係數之測定>
將評估用硬化物(厚度40μm)切斷為直徑70mm之圓狀，遵照JIS Z0208之透濕度試驗方法(杯式法)，進行透濕度之測定。具體而言，藉由測定於60℃、85%RH、24時間透過樣品之水分重量，求得透濕度(g/m2．24h)，除以膜厚來算出透濕係數(g．mm/m2．24h)。3個試驗片之平均值如下述表所示。
<零件埋入性之評估>
使用實施例及比較例中製作之各附支撐體之樹脂薄片(厚度22μm)，沿以下順序製作零件臨時接合內層基板，評估零件埋入性。
(1)零件臨時接合內層基板(孔穴基板)之準備
於玻璃布基材BT樹脂兩面覆銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板厚度0.15mm、三菱瓦斯化學(股)製「HL832NSF LCA」)255×340mm尺寸之整面，以3mm跨距形成0.7×1.1mm之孔穴。接著，將兩面以微蝕刻劑(MEC(股)製「CZ8100」)蝕刻1μm，進行銅表面之粗化處理，進一步實施防鏽處理(MEC(股)製「CL8300」)，於180℃乾燥30分鐘。
(2)零件臨時接合內層基板之製作
於(1)中得到之基板的單面，將25μm厚之附黏著劑之聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺38μm厚、(股)有澤製作所製、「PFDKE-1525TT」)使用批式真空加壓疊合機(Nichigo-Morton(股)製、2階段增層疊合機「CVP700」)，以黏著劑與基板接合的方式配置，層合於單面。層合係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下後，以80℃、壓力0.74MPa壓接30秒來實施。接著，將層合陶瓷電容器零件(1005=1×0.5mm尺寸、厚度0.14mm)於孔穴內一一臨時接合，製作零件臨時接合內層基板(孔穴基板)。
(3)零件埋入性之評估試驗
使用批式真空加壓疊合機(Nichigo-Morton(股)製、2階段增層疊合機「CVP700」)，將由實施例及比較例中製作之附支撐體之樹脂薄片(厚度22μm)剝離保護膜所露出之樹脂組成物層、與(2)中製作之零件臨時接合內層基板 之與附黏著劑之聚醯亞胺薄膜配置面相反側的面，以接合的方式進行層合。層合係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下後，於120℃、壓力0.74MPa壓接30秒來實施。接著，將經層合之附支撐體之樹脂薄片，於大氣壓下、120℃、壓力0.5MPa熱壓合60秒，以進行平滑化。藉由自冷卻至室溫之零件臨時接合內層基板剝離附黏著劑之聚醯亞胺薄膜，以製作評估用基板A。由評估用基板A之剝離過聚醯亞胺薄膜之面，以光學顯微鏡(150倍)觀察孔穴內之樹脂流動(對10個孔穴進行)，藉由下述基準評估零件埋入性，結果示於下述表中。
(評估基準)
○：於全部的孔穴，層合陶瓷電容器零件之外周部被樹脂被覆。
×：於孔穴之至少1個，產生了孔隙(void)；或有樹脂未埋入於層合陶瓷電容器零件之外周部者。
<翹曲量之評估>
(1)樹脂薄片之硬化
將上述「(3)零件埋入性之評估試驗」中製作之評估用基板A，於100℃之溫度條件，投入100℃之烘箱後進行30分鐘熱處理，冷卻至室溫後，將相同的附支撐體之樹脂薄片以與上述「(3)零件埋入性之評估試驗」相同條件貼合於剝離過附黏著劑之聚醯亞胺薄膜之面。之後，於 100℃之溫度條件，投入100℃之烘箱後30分鐘、接著於175℃之溫度條件，移換至175℃之烘箱後30分鐘，以進行熱硬化，於基板之兩面形成絕緣層。之後，將兩面形成有絕緣層之基板取出於室溫環境下，剝離兩面之脫模PET，進一步以投入190℃之烘箱後90分鐘的硬化條件，將絕緣層熱硬化，藉以製作零件內藏電路板，作為評估用基板B。
(2)翹曲量之評估試驗
將評估用基板B切出45mm見方之單片後(將之準備5個)，通過再現峰值溫度260℃之焊接回焊溫度的回焊裝置(日本Antom(股)製「HAS-6116」)一次(回焊溫度輪廓係根據IPC/JEDEC J-STD-020C)。接著，使用陰影疊紋裝置(Akrometrix製「TherMoire AXP」)，以根據IPC/JEDEC J-STD-020C(峰值溫度260℃)之回焊溫度輪廓，將基板下方面予以加熱，測定基板中央之10mm見方部分的位移(μm)，結果示於下述表。
<絕緣信賴性之評估、導體層間之絕緣層的厚度之測定>
(評估用基板之配製)
(1)內層電路基板之基底處理
準備兩面具有以1mm見方格子之配線圖型(殘銅率為70%)所形成之電路導體(銅)的玻璃布基材環氧樹脂兩面覆 銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板之厚度0.3mm、Panasonic(股)製「R1515F」)，作為內層電路基板。將該該內層電路基板之兩面浸漬於MEC(股)製「CZ8100」，進行銅表面之粗化處理(銅蝕刻量0.7μm)。
(2)附支撐體之樹脂薄片之疊合
將實施例及比較例中製作之各附支撐體之樹脂薄片，使用批式真空加壓疊合機(Nichigo-Morton(股)製、2階段增層疊合機、CVP700)，以樹脂組成物層與內層電路基板鄰接的方式，疊合於內層電路基板之兩面。疊合係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下，且於120℃、壓力0.74MPa壓接30秒來實施。接著，於120℃、壓力0.5MPa進行60秒熱壓合。
(3)樹脂組成物層之熱硬化
將疊合有附支撐體之樹脂薄片的內層電路基板，於100℃之溫度條件，投入100℃之烘箱後30分鐘、接著於175℃之溫度條件，移換至175℃之烘箱後30分鐘，以進行熱硬化而形成絕緣層。
(4)通孔之形成
自絕緣層及支撐體之上方，使用三菱電機(股)製CO2雷射加工機「605GTWIII(-P)」，自支撐體之上方照射雷射，於格子圖型之導體上的絕緣層形成頂徑(70μm)之通 孔。雷射之照射條件，係遮罩徑為2.5mm、脈衝寬度為16μs、能量為0.39mJ/發(shot)、發數為2，以叢發模式(10kHz)進行。
(5)進行粗化處理之步驟
由設置有通孔之電路基板將支撐體剝離，進行除膠渣處理。再者，作為除膠渣處理，係實施下述之濕式除膠渣處理。
濕式除膠渣處理：
於膨潤液(Atotech Japan(股)製「Swelling Dip Securiganth P」、二乙二醇單丁基醚及氫氧化鈉之水溶液)中60℃浸漬5分鐘、接著於氧化劑溶液(Atotech Japan(股)製「Concentrate Compact CP」、過錳酸鉀濃度約6%、氫氧化鈉濃度約4%之水溶液)中80℃浸漬10分鐘、最後於中和液(Atotech Japan(股)製「Reduction solution Securiganth P」、硫酸水溶液)中40℃浸漬5分鐘後，於80℃乾燥15分鐘。
(6)形成導體層之步驟
(6-1)無電解鍍敷步驟
為了於上述電路基板之表面形成導體層，進行包含下述1~6之步驟的鍍敷步驟(使用Atotech Japan(股)製之藥液的鍍銅步驟)以形成導體層。
1.鹼清潔(設置有通孔之絕緣層表面的洗淨與電荷調整)
使用Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)於60℃洗淨5分鐘。
2.軟蝕刻(通孔內之洗淨)
使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液，於30℃處理1分鐘。
3.預浸漬(用以賦予Pd而調整絕緣層表面之電荷)
使用Pre.Dip Neoganth B(商品名)，於室溫處理1分鐘。
4.活化劑賦予(對絕緣層表面賦予Pd)
使用Activator Neoganth 834(商品名)，於35℃處理5分鐘。
5.還原(將對絕緣層賦予之Pd還原)
使用Reducer Neoganth WA(商品名)與Reducer Acceralator 810 mod.(商品名)之混合液，於30℃處理5分鐘。
6.無電解鍍銅步驟(將Cu析出於絕緣層表面(Pd表 面))
使用Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)、Copper solution Printganth MSK(商品名)、Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)、與Reducer Cu(商品名)之混合液，於35℃處理20分鐘。所形成之無電解鍍銅層之厚度為0.8μm。
(6-2)電解鍍敷步驟
接著，使用Atotech Japan(股)製之藥液，以通孔內填充銅的條件進行電解鍍銅步驟。之後，使用導通於通孔之直徑1mm的焊盤圖型、及未與下層導體連接的直徑10mm之圓形導體圖型，於絕緣層表面以10μm之厚度形成具有焊盤及導體圖型之導體層。接著，於190℃進行90分鐘退火處理。該基板做為評估用基板C。
(導體層間之絕緣層的厚度之測定)
使用FIB-SEM複合裝置(SII Nanotechnology(股)製「SMI3050SE」)，將評估用基板C進行截面觀察。詳細而言，將垂直於導體層表面之方向的截面，藉由FIB(集束離子束)削出，由截面SEM影像測定導體層間之絕緣層厚。對於各樣品，觀察隨機選出的5個部位之截面SEM影像，以其平均值作為導體層間之絕緣層的厚度。
(絕緣層之絕緣信賴性之評估)
以上述所得之評估用基板C的直徑10mm之圓形導體側為+電極、以與直徑1mm之焊盤連接的內層電路基板之格子導體(銅)側為-電極，使用高度加速壽命試驗裝置(ETAC製「PM422」)，以電化學遷移測試器(J-RAS(股)製「ECM-100」)測定以130℃、85%相對濕度、3.3V直流電壓施加之條件經過200小時後之絕緣電阻值(n=6)。6片之試驗片其電阻值全部為107Ω以上時為「○」、1個以上未達107Ω時為「×」。
[表2]
Figure 105138103-A0202-12-0067-2
由上述表可知，本發明之實施例1~3，即使導體層間之絕緣層的厚度為薄，回焊翹曲量亦小、且埋入性、薄膜絕緣性優良。另一方面，無機填充材之比表面積與真密度之積為1~77之範圍外的比較例1，發生了樹脂組成物層之表面凹凸(起伏)，無法評估導體層間之絕緣層的厚度、絕緣信賴性、及回焊翹曲量。無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm之範圍外的比較例2、及透濕係數為0.05~2.8g．mm/m2．24h之範圍外的比較例3，可知絕緣信賴性較實施例1~3更差。

Claims (18)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)無機填充材的含量為55質量%以上，(C)無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm，(C)無機填充材的比表面積(m2/g)、與(C)無機填充材的真密度(g/cm3)之積，為1~77，將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.8g．mm/m2．24h。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分的比表面積、與(C)成分的真密度之積，為26~77。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.5g．mm/m2．24h。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之厚度為40μm且4cm見方之硬化物的每1小時之煮沸吸水率，為0.65質量%以下。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物於25℃~150℃的平均線熱膨脹係數，為26ppm/℃以下。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分係經矽烷偶合劑、烷氧基矽烷化合物、及有機矽氮烷化合物之至少1種表面處理劑進行表面處理。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中(B)成分為由活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選擇的1種以上。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其係印刷配線板之絕緣層形成用。
  9. 如請求項8之樹脂組成物，其中印刷配線板含有第1及第2導體層，且第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
  10. 一種硬化物，其係將如請求項1~9中任一項之樹脂組成物熱硬化所得到。
  11. 一種附支撐體之樹脂薄片，其具備支撐體、與設置於該支撐體上之含有如請求項1~9中任一項之樹脂組成物的樹脂組成物層。
  12. 如請求項11之附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂組成物層的厚度為12μm以下。
  13. 如請求項11之附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂組成物層的最低熔融黏度為12000poise以下。
  14. 一種印刷配線板，其含有藉由如請求項1~9中任一項之樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層、第1導體層、及第2導體層。
  15. 如請求項14之印刷配線板，其中第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
  16. 一種半導體裝置，其包含如請求項14之印刷配線板。
  17. 一種印刷配線板之製造方法，其包含(I)以如請求 項11~13中任一項之附支撐體之樹脂薄片的樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合之步驟、及(II)將樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層之步驟。
  18. 如請求項17之印刷配線板之製造方法，其中印刷配線板含有第1導體層、及第2導體層，且第1及第2導體層間之絕緣層的厚度為6μm以下。
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