JP7400883B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(D)無機充填材の平均粒径が100nm以下である樹脂組成物。
[2] (A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(D)無機充填材の比表面積が15m2/g以上である樹脂組成物。
[3] (C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、3質量%以上30質量%以下である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] (C)成分が、イソシアヌル環構造を有する、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (C)成分が、イソシアヌル環構造と脂環式構造とを含む繰り返し単位を有する、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] (C)成分が、下記一般式(I)で表される、[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] (B)成分の含有量が、樹脂成分100質量%とした場合、15質量%以上である、[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] プリント配線板の絶縁層形成用である、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] プリント配線板の層間絶縁層形成用である、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] 導体層を形成するための絶縁層形成用である、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] 支持体と、該支持体上に設けられた、[1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、樹脂シート。
[13] 樹脂組成物層の厚みが15μm以下である、[12]に記載の樹脂シート。
[14] 樹脂組成物層中の残存溶剤量が、4質量%以下である、[12]又は[13]に記載の樹脂シート。
[15] 第1の導体層、第2の導体層、及び、第1の導体層と第2の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、[1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
[16] [15]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の第1の実施形態の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)無機充填材の平均粒径が100nm以下である。また、本発明の第2の実施形態の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)無機充填材の比表面積が15m2/g以上である。第1及び第2の実施形態の樹脂組成物により、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらす樹脂組成物を提供可能となる。
樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含有する。(A)エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ビスフェノールS型エポキシ樹脂;ビキシレノール型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;トリスフェノール型エポキシ樹脂;ナフトールノボラック型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂;ナフトール型エポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;グリシジルエステル型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;線状脂肪族エポキシ樹脂;ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;複素環式エポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹脂;シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂;トリメチロール型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、(B)活性エステル化合物を含有する。活性エステル化合物は、1分子中に活性エステル基を1個以上有する活性エステル化合物である。活性エステル化合物としては、1分子中に活性エステル基を2個以上有する活性エステル化合物が好ましく、例えば、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N-ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する活性エステル化合物が好ましく用いられる。活性エステル化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、(C)ポリアミドイミド樹脂を含有する。先述したように、従来、樹脂組成物には、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させることが一般的であったが、本発明者らは、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させると溶融粘度が上昇することを見出した。本発明では、(C)ポリアミドイミド樹脂を用いることで、溶融粘度の上昇を抑制することができるとともに、誘電正接及び線熱膨張係数(CTE)を低下させることができる。(C)ポリアミドイミド樹脂は、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂よりも極性が低い。また、ポリアミドイミド樹脂は、硬化時にアルコール等の極性が高い成分を生じ難い。よって、誘電正接を低下させることができると考えられる。また、(C)ポリアミドイミド樹脂中のイミド骨格は、剛直な構造であることから膨張し難いので、線熱膨張係数が低下すると考えられる。さらに、アミド骨格及びイミド骨格の作用によって、ポリアミドイミド樹脂は活性エステル化合物に対して高い相溶性を示すので、溶融粘度の上昇を抑制できると考えられる。
第1の実施形態の樹脂組成物は、(D)無機充填材を含有し、(D)無機充填材の平均粒径は100nm以下である。また、第2の実施形態の樹脂組成物は、(D)無機充填材を含有し、(D)無機充填材の比表面積が15m2/g以上である。
このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業社製「UFP-30」、「UFP-40」等が挙げられる。
比表面積は、BET法に従って、比表面積測定装置(マウンテック社製Macsorb HM-1210)を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、BET多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
一実施形態において、樹脂組成物は、(E)難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は(F)硬化剤を含有し得る。但し、ここでいう硬化剤は(B)活性エステル化合物を含めない。(F)硬化剤としては、(A)エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。(F)成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上であることが好ましい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(G)硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において(H)熱可塑性樹脂を含有し得る。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、電子部品に含まれる絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができ、例えば、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物(プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物)として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物(プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物)としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第1の導体層、及び第2の導体層を含む。絶縁層は、第1の導体層と第2の導体層との間に設けられていて、第1の導体層と第2の導体層とを絶縁している(導体層は配線層ということがある)。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「828US」、エポキシ当量約180)8部、ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX4000H」、エポキシ当量約190)15部、およびナフトール型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ESN475V」、エポキシ当量約330)15部、ホスファゼン樹脂(大塚化学社製「SPH-100」)3部をメチルエチルケトン(MEK)50部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「ELG503」、固形分50質量%の酢酸n-ブチル溶液)6部、活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)30部、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、活性基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)10部、硬化促進剤(4-ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)3部、球状シリカ(電気化学工業社製「UFP-30」、平均粒径0.078μm、比表面積30.7m2/g)75部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター(ROKITECHNO社製「SHP020」)で濾過して、樹脂組成物1を作製した。
樹脂組成物1の作製において、活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)30部を、活性エステル化合物(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約274、固形分70質量%のメチルイソブチルケトン(MIBK)溶液)30部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物2を作製した。
樹脂組成物1の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「ELG503」、固形分50質量%の酢酸n-ブチル溶液)6部を、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「V-8000BM」、固形分45質量%の酢酸n-ブチルとMEKの3:1溶液)6部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物3を作製した。
樹脂組成物1の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「ELG503」、固形分50質量%の酢酸n-ブチル溶液)6部を、同ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「ELG503」、固形分50質量%の酢酸n-ブチル溶液)15部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物4を作製した。
樹脂組成物1の作製において、硬化促進剤の投入前にカルボジイミド化合物(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)12部を加えた。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物5を作製した。
樹脂組成物1の作製において、メチルエチルケトン(MEK)の量を60部に変更し、球状シリカの量を90部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物6を作製した。
樹脂組成物6の作製において、活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)30部を、活性エステル化合物(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約274、固形分70質量%のMIBK溶液)30部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物7を作製した。
樹脂組成物1の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂(DIC社製「ELG503」、固形分50質量%の酢酸n-ブチル溶液)6部を、フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物1の作製と同様にして、樹脂組成物8を作製した。
樹脂組成物8の作製において」、活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)30部を、活性エステル化合物(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約274、固形分70質量%のMIBK溶液)30部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物8の作製と同様にして、樹脂組成物9を作製した。
樹脂組成物8の作製において、MEKの量を60部に変更し、球状シリカの量を90部変更した。以上の事項以外は樹脂組成物8の作製と同様にして、樹脂組成物10を作製した。
樹脂組成物8の作製において、フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部を、フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YL6954BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物8の作製と同様にして、樹脂組成物11を作製した。
樹脂組成物8の作製において、フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部を、エステル型フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YL7891BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物8の作製と同様にして、樹脂組成物12を作製した。
樹脂組成物8の作製において、活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)30部を、活性エステル化合物(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約274、固形分70質量%のMIBK溶液)30部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物8の作製と同様にして、樹脂組成物13を作製した。
支持体として、アルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」、厚み38μm、軟化点130℃、「離型PET」)を用意した。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路基板として、L/S=2μm/2μmの配線パターンにて形成された回路導体(銅)を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ3μm、基板厚み0.15mm、三菱ガス化学社製「HL832NSF LCA」、255×340mmサイズ)を用意した。
予め作製した各樹脂シートAから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、2ステージビルドアップラミネーター、CVP700)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、100℃、圧力0.74MPaにて45秒間圧着させることにより実施した。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて75秒間熱プレスを行った。
樹脂シートAがラミネートされた内層回路基板を、100℃のオーブンに投入後30分間、次いで180℃のオーブンに移し替えた後30分間、熱硬化して絶縁層を形成し、離形PETを剥離することで、ボイド評価用基板を作製した。
ハイロックス社製「DIGITAL MICROSCOPE KH-8700」を用いて、ボイド評価用基板の配線パターン上における任意に設定した1cm角を3点観察し、その中に、直径10μm以上の外観欠点であるボイドが1個以上あった場合を「×」とし、0個の場合を「○」とした。ボイドがないことで埋め込み性が優れることを表す。
予め作製した各樹脂シートBを、200℃で90分間熱硬化させたのち、離型PETを剥がすことで硬化物性評価用サンプルを作製した。
硬化物性評価用サンプルを、幅2mm、長さ80mmの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「HP8362B」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。2本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。
硬化物性評価用サンプルを、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、熱機械分析装置Thermo Plus TMA8310(リガク社製)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から80℃までの平均線熱膨張係数(ppm)を算出した。
予め作製した各樹脂シートAの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置(ユー・ビー・エム社製「Rheosol-G3000」)を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動1Hz、歪み5degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、120℃での溶融粘度を測定した。
予め作製した各樹脂シートAを、まず10cm角に切り出し、その質量を測定した(この測定した質量を「A」とする。)。次に、10cm角に切り出した樹脂シートAを130℃で15分乾燥し、再度質量を測定した(この測定した質量を「B」とする。)。最後に、支持体として使用したアルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」、厚み38μm、軟化点130℃)を10cm角に切り出し、その質量を測定した(この測定した質量を「C」とする。)。残存溶剤量は、測定した質量A~Cを、以下の式1に当てはめることにより求めた。
残存溶剤量=(A-B)/(A-C)×100 (式1)
無機充填材100mg、分散剤(サンノプコ社製「SN9228」)0.1g、メチルエチルケトン10gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて20分間分散した。レーザー回折式粒度分布測定装置(島津製作所社製「SALD-2200」)を使用して、回分セル方式で粒度分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。
BET全自動比表面積測定装置(マウンテック社製Macsorb HM-1210)を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、BET多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定した。
828US:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量約180、三菱化学社製
ESN475V:ナフトール型エポキシ樹脂、エポキシ当量約330、新日鉄住金化学社製
YX4000HK:ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量約190、三菱化学社製
HPC-8000-65T:活性エステル化合物、活性基当量約223、DIC社製
EXB-9416-70BK:活性エステル化合物、活性基当量約274、DIC社製
ELG503:ポリアミドイミド樹脂、DIC社製
V-8000BM:ポリアミドイミド樹脂、DIC社製
UFP-30:球状シリカ、平均粒径0.078μm、電気化学工業社製
SPH-100:ホスファゼン樹脂、大塚化学社製
LA-3018-50P:フェノール系硬化剤、活性基当量約151、DIC社製
V-03:カルボジイミド化合物、活性基当量約216、日清紡ケミカル社製
DMAP:硬化促進剤、4-ジメチルアミノピリジン
YL7553BH30:フェノキシ樹脂、三菱化学社製
YL6954BH30:フェノキシ樹脂、三菱化学社製
YL7891BH30:フェノキシ樹脂、三菱化学社製
11 第1の導体層の主面
2 第2の導体層
21 第2の導体層の主面
3 絶縁層
t1 第1導体層と第2の導体層との間隔(第1及び第2の導体層間の絶縁層の厚み)
t2 絶縁層全体の厚み
Claims (15)
- (A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分を100質量%とした場合、15質量%以上50質量%以下であり、
(C)成分が、イソシアヌル環構造、及び脂環式構造のいずれかを有し、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分を100質量%とした場合、3質量%以上30質量%以下であり、
(D)無機充填材の平均粒径が100nm以下である樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分を100質量%とした場合、15質量%以上50質量%以下であり、
(C)成分が、イソシアヌル環構造、及び脂環式構造のいずれかを有し、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分を100質量%とした場合、3質量%以上30質量%以下であり、
(D)無機充填材の比表面積が15m2/g以上である樹脂組成物。 - さらに、フォスファゼン化合物を含有する、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、イソシアヌル環構造を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、イソシアヌル環構造と脂環式構造とを含む繰り返し単位を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、樹脂シート。
- 樹脂組成物層の厚みが15μm以下である、請求項11に記載の樹脂シート。
- 樹脂組成物層中の残存溶剤量が、4質量%以下である、請求項11又は12に記載の樹脂シート。
- 第1の導体層、第2の導体層、及び、第1の導体層と第2の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。 - 請求項14に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009270054A (ja) | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物、及び支持体付絶縁フィルム |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009270054A (ja) | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物、及び支持体付絶縁フィルム |
JP2013095839A (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板 |
JP2014218600A (ja) | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および半導体パッケージ |
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