JPH10279779A - 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線板とした場合に低吸湿性で優れた耐
熱性、高Ｔｇ、耐加熱変色性、良好な高温時の機械特性
及び良好な耐電食性、金属マイグレーション発生防止
性、高い電気絶縁性を与える印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層
板を提供する。 【解決手段】 （ａ）フェノール類とヒドロキシベンズ
アルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル化して得ら
れるエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムア
ルデヒドの縮合物、（ｃ）難燃剤、（ｄ）硬化促進剤、
（ｅ）フェノール系酸化防止剤または有機硫黄化合物系
酸化防止剤のうちいずれか１つ以上を含む印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物。該組成物を基材に含浸乾燥しプリ
プレグとし、金属箔と積層し加熱加圧成形して得られる
金属張り積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板などの
製造に用いられる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び
該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに近年では、半導体チップを印
刷配線板上に直接搭載し樹脂封止した、プラスチックピ
ングリッドアレイやプラスチックボールグリッドアレイ
等の半導体パッケージに、印刷配線板が用いられるよう
になっている。半導体パッケージに用いられる場合、印
刷配線板はその製造工程において１７５℃以上の高温で
ワイヤボンディングや樹脂封止といった工程を経ること
になる。その際に印刷配線板の強度や弾性率が不足する
とボンディングワイヤの接続不良や樹脂封止後のそり、
ねじれ等の問題が発生する。１７５℃以上の高温域での
硬度や弾性率等の高温特性を向上させるためには、従来
以上の高いＴｇが必要である。半導体パッケージ用の印
刷配線板はこれまで以上の高密度配線が要求されてお
り、絶縁信頼性も重要である。

【０００３】これらの要求に対して、印刷配線板の絶縁
材料としてはエポキシ樹脂の高Ｔｇ（ガラス転移温度）
化が進んでいる。高Ｔｇ化の手法としては，特開昭６０
−１５５４５３号公報に見られるように、多官能エポキ
シ樹脂をジシアンジアミドで硬化させる系が広く検討さ
れている。しかしながら、ジシアンジアミド硬化系では
吸湿性が高くなる欠点があり、今後の印刷配線板の更な
る高密度化に伴う高い絶縁信頼性を満足することは困難
となっており、特に絶縁特性の中でも、絶縁材料上また
は絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極などを
構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によって
絶縁材料上または絶縁材料内を移行する金属マイグレー
ション（電食）の発生は非常に大きな問題となってき
た。

【０００４】これに対して、多官能性フェノール樹脂を
硬化剤に用いた印刷配線板は、ジシアンジアミド硬化系
よりも吸水率が低く耐電食性が良好となる。ただし、こ
のような多官能性フェノールを用いた印刷配線板は、フ
ェノール類の種類によっては加熱処理時に変色する問題
が生じる場合がある。特公昭６２−２８１６８号公報で
は、この加熱変色性を向上させる目的で、フェノールま
たはビスフェノールＡを主原料とするハイオルソフェノ
ール・ホルムアルデヒド樹脂を配合した系を提案してい
るが、１７５℃以上の高温での使用に耐えるＴｇは得ら
れない。

【０００５】また、多官能エポキシ樹脂を多官能フェノ
ールで硬化させた場合、高Ｔｇ化は達成されるものの、
樹脂硬化物が剛直となり、スルーホールのドリル加工時
などに微小なクラックが発生しやすく、この微小クラッ
クから金属マイグレーションが発生することが懸念され
ており、高い絶縁信頼性を満足できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、印刷配線板とした場合に吸湿性
が低く、優れた耐熱性、高温特性、耐電食性、良好な加
熱変色性及び高いＴｇを有し、かつ金属マイグレーショ
ンの発生を押え、高い電気絶縁性を与える印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、
金属張り積層板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板用エ
ポキシ樹脂組成物は、（ａ）フェノール類とヒドロキシ
ベンズアルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル化し
て得られるエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホ
ルムアルデヒドの縮合物、（ｃ）難燃剤、（ｄ）硬化促
進剤、（ｅ）フェノール系酸化防止剤または有機硫黄化
合物系酸化防止剤のうちいずれか１つ以上を含むことを
特徴とする。

【０００８】また、本発明は、上記の印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸乾燥させて得
られるプリプレグ及びそのプリプレグと金属箔を積層し
加熱加圧して得られる金属張り積層板である。以下、本
発明を詳細に説明する。

【０００９】

【発明の実施の形態】（ａ）のエポキシ樹脂としては、
フェノール、クレゾールをはじめ、プロピル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基などのアルキル基を有する一価フェノール
類とサリチルアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデ
ヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、バニリン、シ
リンガアルデヒド、β−レゾルシアルデヒド、プロトカ
テキュアルデヒドなどのヒドロキシベンズアルデヒドと
の酸触媒下における縮合物を原料とし、エピクロルヒド
リンなどによりグリシジルエーテル化した化合物が挙げ
られるが、フェノール類、ヒドロキシベンズアルデヒド
の種類については特に限定するものではなく、縮合及び
グリシジルエーテル化の方法についても特に限定するも
のではない。また、本発明においては、（ａ）のエポキ
シ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用してもよい。例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフ
ェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノーＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂
肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン
型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、そ
の他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、
二官能アルコールのグリシジルエーテル化物及びそれら
の水素添加物、ハロゲン化物などがある。これらの化合
物は制限がなく、また、何種類かを併用することができ
る。

【００１０】（ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの縮合物の分子量については制限がなく、ビスフェ
ノールＡモノマーが含まれていても良い。また、ビスフ
ェノールＡとホルムアルデヒドの縮合物以外の硬化剤を
併用してもよく、例えば、ビスフェノールＦ、ポリビニ
ルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキル
フェノール、カテコール、ビスフェノールＦなどのノボ
ラック樹脂などがある。これらの化合物の分子量はどの
ようなものでも良く、また何種類かを併用することがで
きる。配合量は、エポキシ基に対してフェノール性水酸
基が０．５〜１．５当量の範囲であることが好ましい。
０．５当量未満であるとエポキシ基が余剰となり、１．
５当量を超えると逆にフェノール性水酸基が余剰となる
ためいずれも樹脂の硬化が不足するため好ましくない。
好適には、０．８〜１．２当量の範囲が良い。

【００１１】（ｃ）の難燃剤は一般に難燃剤と称される
ものであれば制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノーＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダン
トイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹
脂、その他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル
化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物など
のハロゲン化物、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾー
ル、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノール
Ｆなどのノボラック樹脂などのハロゲン化物等のハロゲ
ン系難燃剤、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化ジルコ
ニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機系難燃
剤、テトラフェニルホスフィン、トリクレジルホスフェ
ート、トリエチルフォスフェート、クレジルジフェニル
フォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェー
ト、酸性リン酸エステル、含窒素リン化合物、含ハロゲ
ンリン酸エステル等のリン系難燃剤などがあるが、特に
制限するものではない。

【００１２】（ｄ）の硬化促進剤としては、エポキシ基
とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるよ
うな触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでも
良く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属
化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級
アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがあ
る。

【００１３】ここで用いられるイミダゾール化合物とし
ては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミ
ダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシル
イミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イ
ソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，
４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチル
イミダゾリンなどがある。これらの硬化促進剤は何種類
かを併用してもよい。配合量はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０１〜５重量部が好ましい。０．０１重
量部未満では促進効果が小さく、５重量部を超えると保
存安定性が悪くなる。

【００１４】（ｅ）の酸化防止剤としては、フェノール
系酸化防止剤、有機硫黄化合物系酸化防止剤のうちいず
れか１つ以上が用いられる。フェノール系酸化防止剤を
用いると、ドリル加工性などの他の特性を低下させるこ
となく電気絶縁特性を向上させることができる。フェノ
ール系酸化防止剤としては、１，２，３−トリヒドロキ
シベンゼン、２、６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾー
ル、ブチル化ヒドロキシアニソール，２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールなどのモノフェノール系
や，２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール），４，４’−チオビス−（３−メ
チル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２-メチレン
ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，
４’-ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール）、３，９−ビス[１、１−ジメチル−２−[β
−（３−ｔ-ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェ
ニル）プロピオニルオキシ]エチル]２，４，８，１０-
テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカンなどのビスフェ
ノール系及び１，１，３−トリス(２−メチル−４−ヒ
ドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル)ブタン、１，３，
５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン，テトラ
キス−〔メチレン−３−（３’,５’−ジ−ｔ−ブチル
−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタ
ン、ビス（３，３-ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−
ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド）グリコール
エステル、１，３，５−トリス（３’,５’−ジ−ｔ−
ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン
−２,４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンなどの高
分子型フェノール系がある。 これらの中で、フェノー
ル系酸化防止剤としてヒンダードフェノール系酸化防止
剤が好ましく、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６
−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−
メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メ
チル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリ
ス(２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェ
ニル)ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−
トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−
（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル）−４’−ヒドロキシフ
ェニルプロピオネート〕メタンの群から選ばれるヒンダ
ードフェノール系酸化防止剤が好ましい。有機硫黄化合
物系酸化防止剤としては，ジラウリルチオジプロピオネ
ート、ジステアリルチオジプロピオネート、ジミリスチ
ルチオジプロピオネートなどがある。これらの酸化防止
剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ましい。
０．１重量部未満では絶縁特性の向上は見られず，２０
重量部を超えるとと逆に絶縁特性は低下する傾向を示
す。

【００１５】本発明に係る印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物は、各種の形態で利用されるが基材に塗布、含浸す
る際にはしばしば溶剤が用いられる。それらの溶剤とし
ては、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
タミド、メタノール、エタノールなどがありこれらは何
種類かを混合しても良い。

【００１６】本発明に係る印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物には、無機充填剤として、結晶シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マ
グネシア、ジルコニア、フォーステライト、ステアライ
ト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体及びチタ
ン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単
結晶繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合することが
できる。

【００１７】前記（ａ）〜（ｅ）を配合して得たワニス
は、ガラス布、ガラス不織布または紙、ガラス以外を成
分とする布などの基材に含浸させ、乾燥炉内で８０〜２
００℃の範囲で乾燥させることにより、印刷配線板用エ
ポキシ樹脂プリプレグを得ることができる。このプリプ
レグは、金属箔と積層し１５０〜１９０℃、２０〜８０
kgf/cm²、３０〜１８０分間の範囲で加熱加圧して金属
張り積層板、そして内層板と外層板の接着絶縁層に前記
プリプレグを使用し多層印刷配線板とすることができ
る。

【００１８】ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合に
は溶剤を除去すること、溶剤を使用しない場合には室温
で流動性がなくなるようにすることを意味し、一般的に
は、Ｂステージ状態とする。

【００１９】本発明では、（ａ）フェノール類とヒドロ
キシベンズアルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル
化して得られるエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡ
とホルムアルデヒドの縮合物、（ｃ）難燃剤、（ｄ）硬
化促進剤及び（ｅ）フェノール系酸化防止剤または有機
硫黄化合物系酸化防止剤のうちいずれか１つ以上を含む
樹脂組成物を用いることにより、印刷配線板とした場合
に吸湿性が低く、優れた耐熱性、高温特性、耐電食性、
良好な加熱変色の防止性及び高いＴｇを有し、かつ金属
マイグレーションの発生を押え、高い電気絶縁性を与え
る印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００２１】（実施例１） （ａ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの
縮合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹
脂として、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０）１００重量部と
（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの縮合物と
して、ビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基当量１
１４）４８重量部及び（ｃ）難燃剤として、テトラブロ
モビスフェノールＡ（臭素含有率５８重量％、水酸基当
量２７２）５２重量部をメチルエチルケトンで溶解し
た。さらに、（ｄ）硬化促進剤として，１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量
部、（ｅ）フェノール系酸化防止剤として４，４’−ブ
チリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）０．５重量部を配合し、不揮発分６５重量％の印刷
配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２２】（実施例２）実施例１において、４，４’
−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）に代えてピロガロール０．５重量部を配合した
以外は実施例１と同様の配合で印刷配線板用エポキシ樹
脂組成物ワニスを作製した。

【００２３】（実施例３）実施例１において、４，４’
−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）に代えてジラウリルチオジプロピオネート０．
５重量部を配合した以外は実施例１と同様の配合で印刷
配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２４】（実施例４）実施例１において、４，４’
−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）０．２５重量部とジラウリルチオジプロピオネ
ート０．２５重量部を配合した以外は実施例１と同様の
配合で印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製し
た。

【００２５】（比較例１）実施例１において、４，４’
−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）を配合しないこと以外は実施例１と同様の配合
で印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２６】（比較例２）比較例１において、フェノー
ルサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂に代え
て、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９５）１００重量部とビスフェノールＡノボラ
ック樹脂３８重量部及びテトラブロモビスフェノールＡ
４８重量部とした以外は比較例１と同様の配合で印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。

【００２７】（比較例３）比較例１において、フェノー
ルサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂１００
重量部とビスフェノールＡノボラック樹脂に代えてフェ
ノールノボラック樹脂（水酸基当量１０６）４３重量部
及びテトラブロモビスフェノールＡ５０重量部とした以
外は比較例１と同様の配合で印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物ワニスを作製した。

【００２８】（比較例４）ビスフェノールＡ型低臭素化
エポキシ樹脂（臭素含有率２１重量％、エポキシ当量４
８５）８０重量部とｏ−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂２０重量部に、あらかじめエチレングリコールモ
ノメチルエーテルに溶解したジシアンジアミド１重量部
を配合した。硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を配合
し、メチルエチルケトンに溶解させた不揮発分６５重量
％の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスを作製し
た。以上の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物ワニスの配
合を表１、表２に示した。

【００２９】

【表１】 実施例 １ ２ ３ ４ フェノールサリチルアルテ゛ヒト゛ノホ゛ラック 型エホ゜キシ樹脂 100 100 100 100 o-クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂 - - - - 低臭素化エホ゜キシ樹脂 - - - - ヒ゛スフェノール Aノホ゛ラック樹脂 48 48 48 48 フェノールノホ゛ラック樹脂 - - - - テトラフ゛ロモヒ゛スフェノールA 52 52 52 52 1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミタ゛ソ゛ール 0.3 0.3 0.3 0.3 シ゛シアンシ゛アミト゛ - - - - 4,4-フ゛チリテ゛ンヒ゛ス（3-メチル-6-t-フ゛チルフェノール）0.5 - - 0.25ヒ゜ロカ゛ロール - 0.5 - - シ゛ラウリルチオシ゛フ゜ロヒ゜オネート - - 0.5 0.25

【００３０】

【表２】 比較例 １ ２ ３ ４ フェノールサリチルアルテ゛ヒト゛ノホ゛ラック 型エホ゜キシ樹脂 100 - 100 - o-クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂 - 100 - 20 低臭素化エホ゜キシ樹脂 - - - 80 ヒ゛スフェノール Aノホ゛ラック樹脂 48 38 - - フェノールノホ゛ラック樹脂 - - 43 - テトラフ゛ロモヒ゛スフェノールA 52 48 50 - 1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミタ゛ソ゛ール 0.3 0.3 0.3 0.2 シ゛シアンシ゛アミト゛ - - - 1.0 4,4-フ゛チリテ゛ンヒ゛ス（3-メチル-6-t-フ゛チルフェノール） - - - - ヒ゜ロカ゛ロール - - - - シ゛ラウリルチオシ゛フ゜ロヒ゜オネート - - - -

【００３１】各実施例及び比較例１〜４で得られたワニ
スを、厚みが０．２ｍｍのガラス布（坪量２１０ｇ／ｍ
²）に含浸し、１６０℃で２〜５分加熱して印刷配線板
用エポキシ樹脂プリプレグを得た。得られたプリプレグ
について、製造直後及び２５℃、５０％ＲＨで６０日保
存した後のゲルタイムを測定することにより保存安定性
を評価した。また，得られたプリプレグ４枚を重ね、そ
の両側に１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０分、
２．５ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製し
た。得られた両面銅張積層板について、Ｔｇ、はんだ耐
熱性、吸水率、耐電食性、加熱変色性ならびに常温及び
２００℃での曲げ強度、曲げ弾性率を調べた。これらの
結果を表３及び表４に示す。

【００３２】試験方法は以下の通りである。 Ｔｇ：銅箔をエッチングし、ＴＭＡ（熱機械分析）によ
り測定。単位：℃ はんだ耐熱性：銅箔をエッチングし、プレッシャークッ
カーテスター中（１２１℃、０．２２ＭＰａ）に２時間
保持した後、２６０℃のはんだに２０秒間浸漬して、外
観を目視で調べた。表中ＮＧとは、ミーズリング、ふく
れ発生を意味する。 吸水率：銅箔をエッチングし、プレッシャークッカーテ
スター中（１２１℃、０．２２ＭＰａ）に４時間保持し
た前後の重量の差から算出した。単位：重量％ 加熱変色性：銅箔をエッチング除去し、気中において１
６０℃で５時間処理した後、目視により評価した。変色
のないものを○、若干変色したものを△、変色したもの
を×とした。 耐電食性試験：スルーホール穴壁間隔を３５０μｍとし
たテストパターンを用いて、各試料について４００穴の
絶縁抵抗を経時的に測定した。試験条件は、８５℃、９
０％ＲＨ雰囲気中１００Ｖ印加して行い、導通破壊が発
生するまでの時間を測定した。 曲げ試験：ＪＩＳ Ｃ６４８６に従い、常温及び２００
℃で測定した。単位：曲げ強度（ＧＰａ）、曲げ弾性率
（ＭＰａ）

【００３３】

【表３】 実施例 １ ２ ３ ４ Ｔｇ ２０５ ２０３ ２０５ ２０８ はんだ耐熱性 ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＯＫ 吸水率 0.56 0.55 0.56 0.59 導通破壊までの日数 >300 >300 >300 >300 加熱変色性 ○ ○ ○ ○ 曲げ強度 常温 622 634 630 611 ２００℃ 82 84 81 86 曲げ弾性率 常温 23.5 22.8 23.0 22.8 ２００℃ 13.5 13.0 13.2 13.3

【００３４】

【表４】 比較例 １ ２ ３ ４ Ｔｇ ２０５ １８０ １７６ １２２ はんだ耐熱性 ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＮＧ 吸水率 ０．５５ ０．４４ ０．５１
１．０５ 導通破壊までの日数 ２６０ ２８０ ２５０
５５ 加熱変色性 ○ ○ △ △ 曲げ強度 常温 617 624 631 642 ２００℃ 81 51 53 25 曲げ弾性率 常温 22.8 23.1 22.7 23.5 ２００℃ 12.4 10.4 10.2 9.5

【００３５】以上の結果から、次のことが分る。エポキ
シ樹脂に、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型
エポキシを用い、酸化防止剤を配合した実施例１〜４
は、２００℃以上の高いＴｇを有し、はんだ耐熱性、耐
電食性も良好である。また、常温における曲げ強度、曲
げ弾性率に対する２００℃における曲げ強度、曲げ弾性
率の低下が小さい。また、ビスフェノールＡノボラック
樹脂を用いた実施例１〜４及び比較例１、２は加熱変色
性が良好である。これに対して、酸化防止剤を配合しな
かった比較例１から４は耐電食性に劣る。さらに、エポ
キシ樹脂にｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
用いた比較例２及びビスフェノールＡノボラック樹脂に
代えてフェノールノボラック樹脂を用いた比較例３は、
Ｔｇが低く、２００℃における曲げ強度、曲げ弾性率と
も低い。硬化剤にフェノールノボラックを用いた比較例
３は加熱変色性が悪く、また、ジシアンジアミドを用い
た比較例４はＴｇや２００℃における曲げ強度、曲げ弾
性率が低い上に、吸水率が大きく、耐電食性に劣る。

【００３６】

【発明の効果】本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成
物を用い、プリプレグさらに積層板や印刷配線板とした
場合に、吸湿性が低く、優れた耐熱性、高温特性、耐電
食性、良好な加熱変色性及び高いＴｇを有し、かつ金属
マイグレーションの発生を押え、高い電気絶縁性を有す
る印刷配線板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 富男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）フェノール類とヒドロキシベンズ
   アルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル化して得ら
   れるエポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムア
   ルデヒドの縮合物、（ｃ）難燃剤、（ｄ）硬化促進剤、
   （ｅ）フェノール系酸化防止剤または有機硫黄化合物系
   酸化防止剤のうちいずれか１つ以上を含む印刷配線板用
   エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ｅ）のフェノール系酸化防止剤がヒン
   ダードフェノール系酸化防止剤である請求項１に記載の
   印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ｅ）のフェノール系酸化防止剤がブチ
   ル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−
   ４−エチルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４
   −メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チ
   オビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
   ４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
   ルフェノール）、１，１，３−トリス(２−メチル−４
   −ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル)ブタン、１，
   ３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
   −ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テ
   トラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブ
   チル）−４’−ヒドロキシフェニルプロピオネート〕メ
   タンの群から選ばれるヒンダードフェノール系酸化防止
   剤である請求項１に記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】 （ｅ）の有機硫黄化合物系酸化防止剤
   が，ジラウリルチオジプロピオネート，ジステアリルチ
   オジプロピオネートである請求項１に記載の印刷配線板
   用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４に記載の印刷配
   線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし基材に含浸、乾
   燥させて得られる印刷配線板用エポキシ樹脂プリプレ
   グ。
6. 【請求項６】請求項５に記載の印刷配線板用エポキシ樹
   脂プリプレグを金属箔とともに積層し、加熱加圧して得
   られる金属張り積層板。