JP2002293887A - プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 - Google Patents
プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途Info
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- JP2002293887A JP2002293887A JP2001098886A JP2001098886A JP2002293887A JP 2002293887 A JP2002293887 A JP 2002293887A JP 2001098886 A JP2001098886 A JP 2001098886A JP 2001098886 A JP2001098886 A JP 2001098886A JP 2002293887 A JP2002293887 A JP 2002293887A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハ
ロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニル
ブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であっ
て、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配
線板の製造方法である。
ロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニル
ブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であっ
て、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配
線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造に有用な、高い耐薬品性及び銅箔引きはがし強さ
（ピール強度）を有する絶縁樹脂材料に関する。
製造に有用な、高い耐薬品性及び銅箔引きはがし強さ
（ピール強度）を有する絶縁樹脂材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化が進むに従い、
それらに用いるプリント配線板はより高密度化し、微細
配線化する傾向にある。また、近年、薄型化ファインピ
ッチに対応した樹脂付き銅箔を使用したビルドアップ工
法による薄板多層プリント配線板が多用されている。く
わえて、欧州を中心として、環境問題に対する意識が高
まり、廃棄など焼却時におけるダイオキシン等の有害ガ
ス発生のおそれがない材料、特にハロゲン不使用の絶縁
樹脂材料の導入が進められている。このため、ハロゲン
不使用の絶縁樹脂シートを用いる多層プリント配線板に
対し、銅箔引きはがし強さや耐溶剤性等の改善が求めら
れている。
それらに用いるプリント配線板はより高密度化し、微細
配線化する傾向にある。また、近年、薄型化ファインピ
ッチに対応した樹脂付き銅箔を使用したビルドアップ工
法による薄板多層プリント配線板が多用されている。く
わえて、欧州を中心として、環境問題に対する意識が高
まり、廃棄など焼却時におけるダイオキシン等の有害ガ
ス発生のおそれがない材料、特にハロゲン不使用の絶縁
樹脂材料の導入が進められている。このため、ハロゲン
不使用の絶縁樹脂シートを用いる多層プリント配線板に
対し、銅箔引きはがし強さや耐溶剤性等の改善が求めら
れている。
【０００３】従来、ハロゲン不使用の多層プリント配線
板において、絶縁樹脂シートに用いるエポキシ樹脂組成
物に、ビスフェノール系酸化防止剤を添加していた。し
かし、ビスフェノール系酸化防止剤を含む樹脂組成物か
ら得られる絶縁樹脂シートは、加圧・加温下のプレス成
形では、樹脂硬化が充分ではない。そのため、得られる
プリント配線板は、銅箔引きはがし強さや耐薬品性に劣
っていた。
板において、絶縁樹脂シートに用いるエポキシ樹脂組成
物に、ビスフェノール系酸化防止剤を添加していた。し
かし、ビスフェノール系酸化防止剤を含む樹脂組成物か
ら得られる絶縁樹脂シートは、加圧・加温下のプレス成
形では、樹脂硬化が充分ではない。そのため、得られる
プリント配線板は、銅箔引きはがし強さや耐薬品性に劣
っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、銅箔
引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の
絶縁樹脂シートを提供することである。
引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の
絶縁樹脂シートを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環
を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充
填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化
防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
に関する。
脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環
を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充
填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化
防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
に関する。
【０００６】本発明は、更に、上記の樹脂組成物を、銅
箔又はキャリアフィルムに塗布、乾燥させた絶縁樹脂シ
ート、及びその樹脂シートを用いた電子デバイスに関す
る。
箔又はキャリアフィルムに塗布、乾燥させた絶縁樹脂シ
ート、及びその樹脂シートを用いた電子デバイスに関す
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の例を詳細に説明す
る。本発明で用い得るエポキシ樹脂としては、二官能以
上のエポキシ樹脂が用いることができる。例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、樹環式エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリ
ジルエーテル化物、これらの水素添加物等があり、単独
で、又は２種類以上組合せて用いることができる。ま
た、このエポキシ樹脂に対する分子量及びこれらエポキ
シ樹脂を混合する方法は、温度に制限されない。
る。本発明で用い得るエポキシ樹脂としては、二官能以
上のエポキシ樹脂が用いることができる。例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、樹環式エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリ
ジルエーテル化物、これらの水素添加物等があり、単独
で、又は２種類以上組合せて用いることができる。ま
た、このエポキシ樹脂に対する分子量及びこれらエポキ
シ樹脂を混合する方法は、温度に制限されない。
【０００８】本発明で用い得るフェノール系硬化剤は、
フェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬化
剤である。例えば、ノボラック樹脂等が挙げられ、フェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、キ
シレン−ノボラック樹脂、メラミン−ノボラック樹脂等
が好ましく、これらは単独で、又は組合せて用いること
ができる。
フェノール性水酸基を２個以上有するフェノール系硬化
剤である。例えば、ノボラック樹脂等が挙げられ、フェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、キ
シレン−ノボラック樹脂、メラミン−ノボラック樹脂等
が好ましく、これらは単独で、又は組合せて用いること
ができる。
【０００９】本発明で用い得るジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する化合物としては、ジヒドロベンゾオキサジ
ン環の開環反応により硬化する樹脂系を用いることがで
きる。例えば、フェノール性水酸基を有する化合物と、
ホルマリン及び１級アミンとから製造することができ
る。フェノール性水酸基を有する化合物として、例え
ば、多官能フェノール、多環式フェノール等が挙げら
れ、ビフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリ
スフェノール化合物、テトラフェノール化合物、フェノ
ール樹脂が好ましい。１級アミンとしては、例えば、非
置換又は置換アルキルアミン、シクロアミン、アニリン
等が挙げられ、メチルアミン、シクロヘキシルアミン、
アニリン、置換アニリン等が好ましい。
ン環を有する化合物としては、ジヒドロベンゾオキサジ
ン環の開環反応により硬化する樹脂系を用いることがで
きる。例えば、フェノール性水酸基を有する化合物と、
ホルマリン及び１級アミンとから製造することができ
る。フェノール性水酸基を有する化合物として、例え
ば、多官能フェノール、多環式フェノール等が挙げら
れ、ビフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリ
スフェノール化合物、テトラフェノール化合物、フェノ
ール樹脂が好ましい。１級アミンとしては、例えば、非
置換又は置換アルキルアミン、シクロアミン、アニリン
等が挙げられ、メチルアミン、シクロヘキシルアミン、
アニリン、置換アニリン等が好ましい。
【００１０】本発明のポリビニルブチラール樹脂の重合
度又はブチラール化度は、限定されない。しかし、平均
重合度が５００〜３０００であり、ブチラール化度が６
０mol％以上であるものが好ましい。更に、平均重合度
が１５００〜２５００であり、ブチラール化度が６５mo
l％以上であるものがより好ましい。例えば、エスレッ
クスＢＸ−１（積水化学工業（株）製：平均重合度１７
００、ブチラール化度６５mol％）、エスレックスＢＸ
−２（積水化学工業（株）製：平均重合度１７００、ブ
チラール化度６５mol％）、電化ブチラール４０００−
２（電気化学工業（株）製：平均重合度１０００、ブチ
ラール化度７５mol％）、電化ブチラール５０００−Ａ
（電気化学工業（株）製：平均重合度２０００、ブチラ
ール化度８０mol％）などが挙げられる。これらの樹脂
を、単独で、又は２種類以上組合せて用いることができ
る。ポリビニルブチラールの配合量は、製膜性と、難燃
性及び耐熱性との双方のバランスを考慮すると、固形ワ
ニス分の全量１００重量部当り、５〜３０重量部が好ま
しい。
度又はブチラール化度は、限定されない。しかし、平均
重合度が５００〜３０００であり、ブチラール化度が６
０mol％以上であるものが好ましい。更に、平均重合度
が１５００〜２５００であり、ブチラール化度が６５mo
l％以上であるものがより好ましい。例えば、エスレッ
クスＢＸ−１（積水化学工業（株）製：平均重合度１７
００、ブチラール化度６５mol％）、エスレックスＢＸ
−２（積水化学工業（株）製：平均重合度１７００、ブ
チラール化度６５mol％）、電化ブチラール４０００−
２（電気化学工業（株）製：平均重合度１０００、ブチ
ラール化度７５mol％）、電化ブチラール５０００−Ａ
（電気化学工業（株）製：平均重合度２０００、ブチラ
ール化度８０mol％）などが挙げられる。これらの樹脂
を、単独で、又は２種類以上組合せて用いることができ
る。ポリビニルブチラールの配合量は、製膜性と、難燃
性及び耐熱性との双方のバランスを考慮すると、固形ワ
ニス分の全量１００重量部当り、５〜３０重量部が好ま
しい。
【００１１】本発明で用い得る充填材として、無機充填
材、有機充填材、強化用繊維等を用いることができる。
例えば、ステープルファイバー、糸、綿布、ガラスクロ
ス、ガラスマット、ガラス繊維、炭素繊維、石英繊維、
難燃性合成繊維、シリカ粉、炭酸カルシウム水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム等であり、単独で、又は
組合せて用いることができる。これらの充填材は、予め
カップリング剤により表面の疎水処理をしておくと樹脂
との界面接着性を向上させることに効果がある。充填材
の配合量は、固形ワニス分の全量１００重量部当り、製
膜性と難燃性のバランスを考慮すると、２０〜６０重量
部が好ましく、３０〜５０重量部がより好ましい。
材、有機充填材、強化用繊維等を用いることができる。
例えば、ステープルファイバー、糸、綿布、ガラスクロ
ス、ガラスマット、ガラス繊維、炭素繊維、石英繊維、
難燃性合成繊維、シリカ粉、炭酸カルシウム水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム等であり、単独で、又は
組合せて用いることができる。これらの充填材は、予め
カップリング剤により表面の疎水処理をしておくと樹脂
との界面接着性を向上させることに効果がある。充填材
の配合量は、固形ワニス分の全量１００重量部当り、製
膜性と難燃性のバランスを考慮すると、２０〜６０重量
部が好ましく、３０〜５０重量部がより好ましい。
【００１２】本発明で用い得るポリフェノール系酸化防
止剤としては、３価以上のポリフェノールが好ましい。
更に、トリヒドロキシベンゼンが好ましく、例えば、
１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−ト
リヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベ
ンゼンが挙げられる。これらの酸化防止剤は、単独で、
又は２種類以上組合せて用いることができる。配合量
は、充填材１００重量部当り、酸化防止効果とワニスの
硬化時間のバランスを考慮すると、０．１〜５．０重量
部が好ましく、０．５〜２．０重量部がより好ましい。
止剤としては、３価以上のポリフェノールが好ましい。
更に、トリヒドロキシベンゼンが好ましく、例えば、
１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−ト
リヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベ
ンゼンが挙げられる。これらの酸化防止剤は、単独で、
又は２種類以上組合せて用いることができる。配合量
は、充填材１００重量部当り、酸化防止効果とワニスの
硬化時間のバランスを考慮すると、０．１〜５．０重量
部が好ましく、０．５〜２．０重量部がより好ましい。
【００１３】本発明の樹脂組成物は、所望により有機溶
媒を添加、混合しワニス化して使用することができる。
有機溶剤としては、充填材を除いた樹脂分を溶解するも
のを用いることができる。例えば、アルコール、アセト
ン、トルエン、キシレン、ケトン、アミド、ピロリドン
などが挙げられ、メタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、トルエン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドンが好ましい。これらは単独で、又は２種類以上組合
せて用いることができる。
媒を添加、混合しワニス化して使用することができる。
有機溶剤としては、充填材を除いた樹脂分を溶解するも
のを用いることができる。例えば、アルコール、アセト
ン、トルエン、キシレン、ケトン、アミド、ピロリドン
などが挙げられ、メタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、トルエン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドンが好ましい。これらは単独で、又は２種類以上組合
せて用いることができる。
【００１４】上記のように、本発明の配合で得られたワ
ニス状の樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布した
後、６０℃〜１８０℃の範囲で溶剤を除去し、熱硬化さ
せて、絶縁樹脂シートの作製に用いることができる。塗
布方法は、特に限定されない。本発明において、キャリ
アフィルムとは、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰＯ等の乾燥温度
（６０〜１８０℃）に耐える有機フィルム、銅、アルミ
ニウム、ニッケル、銀等の金属箔等であり、それらを単
独で、又は組合せて用いることができる。本発明の絶縁
樹脂シートを、回路加工した両面配線板の両面に配して
積層し、その後真空下でプレスラミネートすることによ
り（例えば、保持温度１８０℃、保持圧力３．０MPa、
保持時間９０分）、多層プリント配線板を製造すること
ができる。プレスラミネート（加熱圧着）は、良好な成
形性及び樹脂性能を考慮すると、保持温度１７０〜２２
０℃が好ましく、１８０〜２００℃がより好ましい。圧
力は２．０〜７．０MPaが好ましく、３．０〜５．０MPa
がより好ましい。保持時間は１０〜１８０分が好まし
く、７０〜１２０分がより好ましい。
ニス状の樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布した
後、６０℃〜１８０℃の範囲で溶剤を除去し、熱硬化さ
せて、絶縁樹脂シートの作製に用いることができる。塗
布方法は、特に限定されない。本発明において、キャリ
アフィルムとは、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰＯ等の乾燥温度
（６０〜１８０℃）に耐える有機フィルム、銅、アルミ
ニウム、ニッケル、銀等の金属箔等であり、それらを単
独で、又は組合せて用いることができる。本発明の絶縁
樹脂シートを、回路加工した両面配線板の両面に配して
積層し、その後真空下でプレスラミネートすることによ
り（例えば、保持温度１８０℃、保持圧力３．０MPa、
保持時間９０分）、多層プリント配線板を製造すること
ができる。プレスラミネート（加熱圧着）は、良好な成
形性及び樹脂性能を考慮すると、保持温度１７０〜２２
０℃が好ましく、１８０〜２００℃がより好ましい。圧
力は２．０〜７．０MPaが好ましく、３．０〜５．０MPa
がより好ましい。保持時間は１０〜１８０分が好まし
く、７０〜１２０分がより好ましい。
【００１５】本発明の樹脂組成物から絶縁樹脂シートを
形成することができる。本発明のシートは、本発明の樹
脂組成物を乾燥させて、一定の形状を有する固体化した
ものを意味する。好ましくは層状又は膜状であり、これ
らを積層して用いることができる。くわえて、本発明の
シートを所望の形状に更に成形することができる。本発
明のシートは、耐薬品性に優れ、アルカリ性溶液中での
重量減少が、好ましくは１００μg・cm-2以下であり、よ
り好ましくは８０μg・cm-2以下である。
形成することができる。本発明のシートは、本発明の樹
脂組成物を乾燥させて、一定の形状を有する固体化した
ものを意味する。好ましくは層状又は膜状であり、これ
らを積層して用いることができる。くわえて、本発明の
シートを所望の形状に更に成形することができる。本発
明のシートは、耐薬品性に優れ、アルカリ性溶液中での
重量減少が、好ましくは１００μg・cm-2以下であり、よ
り好ましくは８０μg・cm-2以下である。
【００１６】また、本発明のシートは、積層させた場合
の銅箔引きはがし強さが、好ましくは０．９０kN・m-1以
上であり、より好ましくは０．９５kN・m-1以上である。
の銅箔引きはがし強さが、好ましくは０．９０kN・m-1以
上であり、より好ましくは０．９５kN・m-1以上である。
【００１７】本発明の樹脂シートを用いた電子デバイス
としては、特に限定されないが、プリント配線板用の銅
張り積層板などが挙げられる。また、本発明の樹脂シー
トを一部に用いる、例えば配線板又は半導体チップと接
着して用いる電子デバイスを含む。例えば、ＢＧＡ（ba
ll grid array）パッケージ、素子搭載用のＰＧＡ（pin
grid array）等が挙げられる。
としては、特に限定されないが、プリント配線板用の銅
張り積層板などが挙げられる。また、本発明の樹脂シー
トを一部に用いる、例えば配線板又は半導体チップと接
着して用いる電子デバイスを含む。例えば、ＢＧＡ（ba
ll grid array）パッケージ、素子搭載用のＰＧＡ（pin
grid array）等が挙げられる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。なお、実施例中、部とは、すべて重量部を示す。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。なお、実施例中、部とは、すべて重量部を示す。
【００１９】実施例１ 充填材１００部当り、ビスフェノールＦエポキシ樹脂
（ＧＫ−５０７９：新日鐵化学（株）製）２０部、ジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ＶＲ−２００
０Ｍ：日立化成工業（株）製））７０部、メラミン変性
フェノール樹脂（ＬＡ−７０５４：大日本インキ化学工
業（株）製）１５部、ポリビニルブチラール樹脂（ＨＳ
−３Ｚ：積水化学工業（株）製）１５部、水酸化アルミ
ニウム（ＣＬ−３０３：住友化学工業（株）製）１００
部、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロー
ル：和光純薬工業（株）製）０．５部で配合し、混合す
ることによりワニス状のエポキシ樹脂組成物を得た。こ
の組成物を厚さ１２μmの銅箔に塗布後、１３０℃で３
分間、次いで１５０℃で３分間乾燥させて、樹脂厚：８
０μm、樹脂流れ：１０％、レオメータの最低溶融粘度
３０００ポイズである絶縁樹脂シートを得た。得られた
絶縁接着シートを内層板の両側に配した後、真空条件下
圧力３．０MPa、保持温度１８０℃の条件で９０分間加
熱圧着して、両面銅張り積層板を形成した。
（ＧＫ−５０７９：新日鐵化学（株）製）２０部、ジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ＶＲ−２００
０Ｍ：日立化成工業（株）製））７０部、メラミン変性
フェノール樹脂（ＬＡ−７０５４：大日本インキ化学工
業（株）製）１５部、ポリビニルブチラール樹脂（ＨＳ
−３Ｚ：積水化学工業（株）製）１５部、水酸化アルミ
ニウム（ＣＬ−３０３：住友化学工業（株）製）１００
部、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロー
ル：和光純薬工業（株）製）０．５部で配合し、混合す
ることによりワニス状のエポキシ樹脂組成物を得た。こ
の組成物を厚さ１２μmの銅箔に塗布後、１３０℃で３
分間、次いで１５０℃で３分間乾燥させて、樹脂厚：８
０μm、樹脂流れ：１０％、レオメータの最低溶融粘度
３０００ポイズである絶縁樹脂シートを得た。得られた
絶縁接着シートを内層板の両側に配した後、真空条件下
圧力３．０MPa、保持温度１８０℃の条件で９０分間加
熱圧着して、両面銅張り積層板を形成した。
【００２０】得られた両面銅張り積層板の銅箔引きはが
し強さ及び耐薬品性を下記の方法で評価した。
し強さ及び耐薬品性を下記の方法で評価した。
【００２１】評価方法 銅箔引きはがし強さ（ピール強度）：絶縁樹脂シートを
加熱圧着した銅張り積層板を用いて、外層銅箔に１０mm
幅のパターンを形成した。この外層銅箔を、引き剥がし
速度５０mm・min-1で引張試験機（島津オートグラフ製Ｓ
−１００）を用いて引き剥がして、引き剥がしに要する
力で評価した。 耐薬品性（耐アルカリ性）：全面をエッチングした評価
基板１dm2の基板サンプルを乾燥した。その後、予め５
０℃に加温しておいた５％水酸化ナトリウム液に所定時
間浸漬した。浸漬処理前後の重量差を求め、その重量減
少量により耐薬品性を評価した。
加熱圧着した銅張り積層板を用いて、外層銅箔に１０mm
幅のパターンを形成した。この外層銅箔を、引き剥がし
速度５０mm・min-1で引張試験機（島津オートグラフ製Ｓ
−１００）を用いて引き剥がして、引き剥がしに要する
力で評価した。 耐薬品性（耐アルカリ性）：全面をエッチングした評価
基板１dm2の基板サンプルを乾燥した。その後、予め５
０℃に加温しておいた５％水酸化ナトリウム液に所定時
間浸漬した。浸漬処理前後の重量差を求め、その重量減
少量により耐薬品性を評価した。
【００２２】実施例２ １，２，３−トリヒドロキシベンゼン０．５部を、５．
０部に代えた以外は、実施例１と同様にして、両面銅張
り積層板を形成し、評価した。
０部に代えた以外は、実施例１と同様にして、両面銅張
り積層板を形成し、評価した。
【００２３】実施例３ １，２，３−トリヒドロキシベンゼン０．５部を、１，
２，４−トリヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）
製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、
両面銅張り積層板を形成し、評価した。
２，４−トリヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）
製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、
両面銅張り積層板を形成し、評価した。
【００２４】実施例４ １，２，３−トリヒドロキシベンゼン０．５部を、１，
３，５−トリヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）
製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、
両面銅張り積層板を形成し、評価した。
３，５−トリヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）
製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、
両面銅張り積層板を形成し、評価した。
【００２５】比較例１ １，２，３−トリヒドロキシベンゼン０．５部を、１，
２−ジヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）製）
０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、両面
銅張り積層板を形成し、評価した。
２−ジヒドロキシベンゼン（和光純薬工業（株）製）
０．５部に代えた以外は、実施例１と同様にして、両面
銅張り積層板を形成し、評価した。
【００２６】比較例２ １，２，３−トリヒドロキシベンゼン０．５部を、ビス
フェノール酸化防止剤（ヨシノックスBB：丸善石油化学
（株）製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様に
して、両面銅張り積層板を形成し、評価した。
フェノール酸化防止剤（ヨシノックスBB：丸善石油化学
（株）製）０．５部に代えた以外は、実施例１と同様に
して、両面銅張り積層板を形成し、評価した。
【００２７】比較例３ １，２，３−トリヒドロキシベンゼンを添加しない以外
は、実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を形成
し、評価した。
は、実施例１と同様にして、両面銅張り積層板を形成
し、評価した。
【００２８】実施例１〜４及び比較例１〜３に関する銅
箔引きはがし強さ及び耐薬品性の結果を、表１に示す。
箔引きはがし強さ及び耐薬品性の結果を、表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１から明らかなとおり、本発明の組成物
を用いて作製した積層板は、高い銅箔引きはがし強さを
示した。また、本発明の積層板は、重量減少率が少な
く、耐薬品性においても優れていた。
を用いて作製した積層板は、高い銅箔引きはがし強さを
示した。また、本発明の積層板は、重量減少率が少な
く、耐薬品性においても優れていた。
【００３１】
【発明の効果】本発明のハロゲン不使用であるポリフェ
ノール系酸化防止剤を含むエポキシ樹脂組成物、本発明
の組成物を用いた多層プリント配線板用絶縁樹脂シート
は、銅箔引きはがし強さが増大し、かつ耐薬品性が向上
するという優れた効果を奏する。
ノール系酸化防止剤を含むエポキシ樹脂組成物、本発明
の組成物を用いた多層プリント配線板用絶縁樹脂シート
は、銅箔引きはがし強さが増大し、かつ耐薬品性が向上
するという優れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ 79/02 79/02 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 広沢 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 枝 鉄夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 金子 陽一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F100 AA20 AA20H AB17B AB33B AH02H AK01B AK23A AK33A AK33H AK36 AK53A AL05A BA02 CA02 CA06 CA23 EC01 EC012 EH46 EH462 EJ422 EJ86 EJ862 GB41 JG04 JK06 JL08A YY00A 4J002 AB004 BE06Y CD05W CD06W CD07W CD11W CM01X DE147 DE237 DJ017 DL007 EJ016 FA044 FA047 FB007 FD014 FD017 FD076 GQ00 HA02 4J036 AD01 AD08 AD21 AE05 AF01 AF06 AF07 AF08 FA02 FA05 FA10 FA12 FB01 FB07 FB08 FB09 JA08 KA01 5E346 AA12 AA15 BB01 CC09 DD03 DD12 GG02 HH11 HH13
Claims (8)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジ
ヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニル
ブチラール樹脂及び充填材を含む樹脂組成物であって、
３価以上のポリフェノール系酸化防止剤を含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 該ポリフェノール系酸化防止剤が、トリ
ヒドロキシベンゼン類である、請求項１記載の樹脂組成
物。 - 【請求項３】 該ポリフェノール系酸化防止剤が、１，
２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒ
ドロキシベンゼン及び１，３，５−トリヒドロキシベン
ゼンからなる群より選ばれる１以上のものである、請求
項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 該ポリフェノール系酸化防止剤が、該充
填材１００重量部当り０．１〜５．０重量部である、請
求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂
組成物を、銅箔又はキャリアフィルムに塗布、乾燥させ
た絶縁樹脂シート。 - 【請求項６】 耐薬品性が、１００μg・cm-2以下であ
る、請求項５記載のシート。 - 【請求項７】 銅箔引きはがし強さが、０．９kN・m-1以
上である、請求項５又は６記載のシート。 - 【請求項８】 請求項５〜８のいずれか１項記載の樹脂
シートを用いた電子デバイス。
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