JPH07304933A - 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂絶縁層と導体層が充分な密着強度で交互
にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多
層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成
に有用な硬化性樹脂組成物を提供する。 【構成】 積層基板Ａの第２、第５の導体層３、９の上
に、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を
必須成分とし、必要に応じてゴム成分、及び粗化剤によ
り分解もしくは溶解するフィラー等を含有してなり、上
記（Ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部中に、エポキシ
当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
３０〜９０重量部含有する硬化性樹脂組成物を塗布した
後、加熱硬化させ、樹脂絶縁層２、１０を形成し、スル
ーホール孔２１を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に
粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導
体層及びスルーホール２０を形成した後、導体層に所定
の配線パターンを形成し、第１導体層１及び第６導体層
１１を形成する。
にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多
層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成
に有用な硬化性樹脂組成物を提供する。 【構成】 積層基板Ａの第２、第５の導体層３、９の上
に、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を
必須成分とし、必要に応じてゴム成分、及び粗化剤によ
り分解もしくは溶解するフィラー等を含有してなり、上
記（Ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部中に、エポキシ
当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
３０〜９０重量部含有する硬化性樹脂組成物を塗布した
後、加熱硬化させ、樹脂絶縁層２、１０を形成し、スル
ーホール孔２１を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に
粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導
体層及びスルーホール２０を形成した後、導体層に所定
の配線パターンを形成し、第１導体層１及び第６導体層
１１を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層と
を交互にビルドアップした多層プリント配線板におい
て、導体層との密着性に優れると共に、耐熱性に優れた
絶縁層を形成できる硬化性樹脂組成物、並びに該硬化性
樹脂組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方
法に関する。
を交互にビルドアップした多層プリント配線板におい
て、導体層との密着性に優れると共に、耐熱性に優れた
絶縁層を形成できる硬化性樹脂組成物、並びに該硬化性
樹脂組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法として、
従来から、回路形成された複数の回路板を、接着絶縁層
としてプリプレグを介して積層プレスし、スルーホール
によって各層回路間を接続する方法が知られている（積
層プレス法）。しかしながら、積層プレス法では、生産
設備が大掛りとなりコストが高くなるうえ、外層にスル
ーホールめっきが入るため銅厚が厚くなり、ファインパ
ターンの形成が困難となる。このような問題点を克服す
るため、近年、導体層上に有機絶縁膜を交互にビルドア
ップしていく多層プリント配線板の開発が活発に進めら
れている（ビルドアップ法）。このビルドアップ法にお
いて、絶縁層上に導体層を形成するための方法として
は、一般に蒸着やスパッタリングなどの方法が用いられ
るが、生産性が悪く、コストが高いという欠点を有して
いる。
従来から、回路形成された複数の回路板を、接着絶縁層
としてプリプレグを介して積層プレスし、スルーホール
によって各層回路間を接続する方法が知られている（積
層プレス法）。しかしながら、積層プレス法では、生産
設備が大掛りとなりコストが高くなるうえ、外層にスル
ーホールめっきが入るため銅厚が厚くなり、ファインパ
ターンの形成が困難となる。このような問題点を克服す
るため、近年、導体層上に有機絶縁膜を交互にビルドア
ップしていく多層プリント配線板の開発が活発に進めら
れている（ビルドアップ法）。このビルドアップ法にお
いて、絶縁層上に導体層を形成するための方法として
は、一般に蒸着やスパッタリングなどの方法が用いられ
るが、生産性が悪く、コストが高いという欠点を有して
いる。
【０００３】また他の方法としては、フルアディティブ
法において、絶縁基板上に形成した接着剤層を介して無
電解銅めっきにより導体層を形成する方法もある（特公
平４−６１１６号）。この方法においては、接着剤層に
対するめっき膜の密着力を改善するために、ゴム、フィ
ラー及び熱硬化性樹脂を主成分とした接着剤を用い、こ
れを絶縁基板に塗布して硬化させた後、クロム酸塩−硫
酸等により処理し、その後、その表面を湯洗することに
よって、フィラーが除かれた凹部と、熱硬化性樹脂が除
かれて露出したゴム粒子の凸部とが均一に形成された表
面構造とするものである。しかしながら、接着剤層内部
にゴム成分が残留するため、耐熱性や電気絶縁性等の特
性を低下させる原因となるという問題がある。
法において、絶縁基板上に形成した接着剤層を介して無
電解銅めっきにより導体層を形成する方法もある（特公
平４−６１１６号）。この方法においては、接着剤層に
対するめっき膜の密着力を改善するために、ゴム、フィ
ラー及び熱硬化性樹脂を主成分とした接着剤を用い、こ
れを絶縁基板に塗布して硬化させた後、クロム酸塩−硫
酸等により処理し、その後、その表面を湯洗することに
よって、フィラーが除かれた凹部と、熱硬化性樹脂が除
かれて露出したゴム粒子の凸部とが均一に形成された表
面構造とするものである。しかしながら、接着剤層内部
にゴム成分が残留するため、耐熱性や電気絶縁性等の特
性を低下させる原因となるという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題に鑑みてなされたもので、所定の回路パターン
の導体層と樹脂絶縁層とが交互にビルドアップされた多
層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層として、ゴ
ム成分を必須成分として用いることなく、耐熱性と電気
絶縁性に優れたエポキシ樹脂で良好な接合が達成され、
導体層の密着強度を確保することができる硬化性樹脂組
成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、樹
脂絶縁層と導体層とが充分な密着強度で交互にビルドア
ップされ、しかも樹脂絶縁層がプリント配線板に要求さ
れる耐熱性、電気絶縁性等の諸特性に優れた多層プリン
ト配線板、並びに該多層プリント配線板を生産性良くか
つ安価に製造できる方法を提供することにある。
術の問題に鑑みてなされたもので、所定の回路パターン
の導体層と樹脂絶縁層とが交互にビルドアップされた多
層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層として、ゴ
ム成分を必須成分として用いることなく、耐熱性と電気
絶縁性に優れたエポキシ樹脂で良好な接合が達成され、
導体層の密着強度を確保することができる硬化性樹脂組
成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、樹
脂絶縁層と導体層とが充分な密着強度で交互にビルドア
ップされ、しかも樹脂絶縁層がプリント配線板に要求さ
れる耐熱性、電気絶縁性等の諸特性に優れた多層プリン
ト配線板、並びに該多層プリント配線板を生産性良くか
つ安価に製造できる方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポ
キシ樹脂硬化剤とを必須成分として含有してなり、硬化
塗膜が粗化剤により分解もしくは溶解され凹凸状の粗化
面を得られるように、上記エポキシ樹脂（Ａ）が、エポ
キシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ａ１）と、エポキシ当量が４００未満の１分子中に
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ２）と
からなり、（Ａ１）と（Ａ２）のエポキシ樹脂の重量比
は３０：７０〜９０：１０の範囲にあり、また、上記エ
ポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が活性水素を１分子中に２個以
上含むエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする硬化
性樹脂組成物が提供される。好適には、該硬化性樹脂組
成物は、上記各必須成分の他にさらにゴム成分を前記エ
ポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して４０重量部以下
の割合で含有することができ、あるいはまた、粗化剤に
より分解もしくは溶解するフィラーをエポキシ樹脂１０
０重量部に対して７０重量部未満、好ましくは５０重量
部以下の割合で含有することができる。
に、本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポ
キシ樹脂硬化剤とを必須成分として含有してなり、硬化
塗膜が粗化剤により分解もしくは溶解され凹凸状の粗化
面を得られるように、上記エポキシ樹脂（Ａ）が、エポ
キシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ａ１）と、エポキシ当量が４００未満の１分子中に
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ２）と
からなり、（Ａ１）と（Ａ２）のエポキシ樹脂の重量比
は３０：７０〜９０：１０の範囲にあり、また、上記エ
ポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が活性水素を１分子中に２個以
上含むエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする硬化
性樹脂組成物が提供される。好適には、該硬化性樹脂組
成物は、上記各必須成分の他にさらにゴム成分を前記エ
ポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して４０重量部以下
の割合で含有することができ、あるいはまた、粗化剤に
より分解もしくは溶解するフィラーをエポキシ樹脂１０
０重量部に対して７０重量部未満、好ましくは５０重量
部以下の割合で含有することができる。
【０００６】さらに本発明によれば、回路形成された配
線板の導体層上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの
導体層を順次形成する多層プリント配線板の製造におい
て、樹脂絶縁層及び導体層の形成が、（ａ）前記本発明
に係る硬化性樹脂組成物をコーティングし、熱によって
硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程、（ｂ）上記樹脂
絶縁層の表面を粗化剤により処理することにより、凹凸
状の粗化面を形成する工程、及び（ｃ）上記樹脂絶縁層
の粗化された表面に導体層を形成する工程を含むことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供され
る。この多層プリント配線板の製造方法は、１つの具体
的な態様においては、最外層の樹脂絶縁層を形成した
後、所定のスルーホール部を穴明けし、上記樹脂絶縁層
の表面及びスルーホール部を粗化剤により処理して粗化
面を形成した後、最外層の導体層を形成する工程を含
む。また好適には、上記樹脂絶縁層上への導体層のコー
ティングを無電解めっき及び／又は電解めっきにより行
い、また、上記粗化剤としては酸化剤、アルカリ及び有
機溶剤の中から選ばれた少なくとも１種が用いられる。
線板の導体層上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの
導体層を順次形成する多層プリント配線板の製造におい
て、樹脂絶縁層及び導体層の形成が、（ａ）前記本発明
に係る硬化性樹脂組成物をコーティングし、熱によって
硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程、（ｂ）上記樹脂
絶縁層の表面を粗化剤により処理することにより、凹凸
状の粗化面を形成する工程、及び（ｃ）上記樹脂絶縁層
の粗化された表面に導体層を形成する工程を含むことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供され
る。この多層プリント配線板の製造方法は、１つの具体
的な態様においては、最外層の樹脂絶縁層を形成した
後、所定のスルーホール部を穴明けし、上記樹脂絶縁層
の表面及びスルーホール部を粗化剤により処理して粗化
面を形成した後、最外層の導体層を形成する工程を含
む。また好適には、上記樹脂絶縁層上への導体層のコー
ティングを無電解めっき及び／又は電解めっきにより行
い、また、上記粗化剤としては酸化剤、アルカリ及び有
機溶剤の中から選ばれた少なくとも１種が用いられる。
【０００７】なお、回路形成された配線板の導体層上へ
の前記樹脂絶縁層のコーティングにおいては、例えばス
クリーン印刷法を用いた場合、一回のコーティングで所
望の膜厚を得ることは困難である。そのような場合、前
記本発明に係る硬化性樹脂組成物で複数回コーティング
することもできるし、あるいは導体層に対する密着性を
有する通常のソルダーレジスト、好適にはエポキシ樹脂
とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする硬化性樹脂組成物
によって予め樹脂絶縁層を形成し、次いで本発明に係る
前記硬化性樹脂組成物をコーティングし、その後に形成
される導体層に対する接着剤層として働くように構成す
ることもできる。
の前記樹脂絶縁層のコーティングにおいては、例えばス
クリーン印刷法を用いた場合、一回のコーティングで所
望の膜厚を得ることは困難である。そのような場合、前
記本発明に係る硬化性樹脂組成物で複数回コーティング
することもできるし、あるいは導体層に対する密着性を
有する通常のソルダーレジスト、好適にはエポキシ樹脂
とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする硬化性樹脂組成物
によって予め樹脂絶縁層を形成し、次いで本発明に係る
前記硬化性樹脂組成物をコーティングし、その後に形成
される導体層に対する接着剤層として働くように構成す
ることもできる。
【０００８】上記のような方法により、回路形成された
配線板の導体層上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターン
の導体層が順次形成されてなる多層プリント配線板にお
いて、上記樹脂絶縁層が、前記本発明に係る硬化性樹脂
組成物の硬化塗膜から成り、かつその表面の導体層との
界面が粗面化処理によって凹凸状の粗化面に形成されて
おり、上記導体層は該粗化面を介して樹脂絶縁層と接合
されてなる多層プリント配線板を生産性良く製造するこ
とができる。
配線板の導体層上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターン
の導体層が順次形成されてなる多層プリント配線板にお
いて、上記樹脂絶縁層が、前記本発明に係る硬化性樹脂
組成物の硬化塗膜から成り、かつその表面の導体層との
界面が粗面化処理によって凹凸状の粗化面に形成されて
おり、上記導体層は該粗化面を介して樹脂絶縁層と接合
されてなる多層プリント配線板を生産性良く製造するこ
とができる。
【０００９】
【発明の作用及び態様】本発明は、多層プリント配線板
の製造において、回路形成された配線板の導体層上に樹
脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビル
ドアップするに当って、上記樹脂絶縁層として、（Ａ）
エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分
として含有してなり、硬化塗膜が粗化剤により分解もし
くは溶解され凹凸状の粗化面を得られるように、上記エ
ポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当量が４００以上のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ１）と、エポキシ当量
が４００未満の１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂（Ａ２）とからなり、（Ａ１）と（Ａ
２）のエポキシ樹脂の重量比は３０：７０〜９０：１０
の範囲にあり、また、上記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が
活性水素を１分子中に２個以上含むエポキシ樹脂硬化剤
であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いること
を最大の特徴としている。すなわち、前記エポキシ樹脂
（Ａ）のうち、（Ａ１）成分は、エポキシ当量が４００
以上であり、粗化剤により分解もしくは溶解され易い水
酸基を少なくとも１個以上有しており、また、エポキシ
当量が大きいため、活性水素を１分子中に２個以上含む
エポキシ樹脂硬化剤を用いて硬化した場合の架橋密度は
比較的に低く、そのため粗化剤により粗化され易い。一
方、（Ａ２）成分は、エポキシ当量が４００未満で、１
分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であ
り、水酸基は（Ａ１）成分と比較して少ないかあるいは
存在せず、また、架橋密度はエポキシ当量が小さいため
高くなり、粗化剤により分解もしくは溶解され難い。従
って、粗化剤により分解もしくは溶解される度合いのコ
ントラストができ、粗面化処理により、樹脂絶縁層表面
に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。この樹脂絶縁
層の凹凸状粗化面は、その上に形成される導体層のアン
カーとして働く。従って、この上に無電解めっきや電解
めっき等により導体層を形成した場合、樹脂絶縁層と導
体層との密着強度が向上し、密着性に優れた多層プリン
ト配線板を製造できる。また、上記樹脂絶縁層はエポキ
シ樹脂の硬化塗膜から形成されるため、耐熱性や電気絶
縁性等に優れた多層プリント配線板が得られる。
の製造において、回路形成された配線板の導体層上に樹
脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビル
ドアップするに当って、上記樹脂絶縁層として、（Ａ）
エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分
として含有してなり、硬化塗膜が粗化剤により分解もし
くは溶解され凹凸状の粗化面を得られるように、上記エ
ポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当量が４００以上のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ１）と、エポキシ当量
が４００未満の１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂（Ａ２）とからなり、（Ａ１）と（Ａ
２）のエポキシ樹脂の重量比は３０：７０〜９０：１０
の範囲にあり、また、上記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が
活性水素を１分子中に２個以上含むエポキシ樹脂硬化剤
であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いること
を最大の特徴としている。すなわち、前記エポキシ樹脂
（Ａ）のうち、（Ａ１）成分は、エポキシ当量が４００
以上であり、粗化剤により分解もしくは溶解され易い水
酸基を少なくとも１個以上有しており、また、エポキシ
当量が大きいため、活性水素を１分子中に２個以上含む
エポキシ樹脂硬化剤を用いて硬化した場合の架橋密度は
比較的に低く、そのため粗化剤により粗化され易い。一
方、（Ａ２）成分は、エポキシ当量が４００未満で、１
分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であ
り、水酸基は（Ａ１）成分と比較して少ないかあるいは
存在せず、また、架橋密度はエポキシ当量が小さいため
高くなり、粗化剤により分解もしくは溶解され難い。従
って、粗化剤により分解もしくは溶解される度合いのコ
ントラストができ、粗面化処理により、樹脂絶縁層表面
に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。この樹脂絶縁
層の凹凸状粗化面は、その上に形成される導体層のアン
カーとして働く。従って、この上に無電解めっきや電解
めっき等により導体層を形成した場合、樹脂絶縁層と導
体層との密着強度が向上し、密着性に優れた多層プリン
ト配線板を製造できる。また、上記樹脂絶縁層はエポキ
シ樹脂の硬化塗膜から形成されるため、耐熱性や電気絶
縁性等に優れた多層プリント配線板が得られる。
【００１０】前記（Ａ１）のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂としては、例えば油化シェル社製のエピコート１
００１、エピコート１００４、大日本インキ化学工業社
製のエピクロン９００、エピクロン１０５０、東都化成
社製のＹＤ−０１１、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．
６６１、チバガイギー社製のアラルダイト６０７１、ア
ラルダイト７０７２、旭化成工業社製のＡＥＲ−６６
１、ＡＥＲ−６６４、住友化学工業社製のスミ−エポキ
シＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１２、ＥＳＡ−０１４等
が挙げられる。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を臭素化したエポキシ当量４００以上のブロム化エポキ
シ樹脂が挙げられる。
シ樹脂としては、例えば油化シェル社製のエピコート１
００１、エピコート１００４、大日本インキ化学工業社
製のエピクロン９００、エピクロン１０５０、東都化成
社製のＹＤ−０１１、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．
６６１、チバガイギー社製のアラルダイト６０７１、ア
ラルダイト７０７２、旭化成工業社製のＡＥＲ−６６
１、ＡＥＲ−６６４、住友化学工業社製のスミ−エポキ
シＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１２、ＥＳＡ−０１４等
が挙げられる。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を臭素化したエポキシ当量４００以上のブロム化エポキ
シ樹脂が挙げられる。
【００１１】前記エポキシ当量が４００以上のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ１）は、使用するエポキシ
樹脂成分１００重量部中に３０〜９０重量部、好ましく
は５０〜８０重量部含有されることが必要である。エポ
キシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ａ１）が、使用するエポキシ樹脂成分１００重量部
中に３０重量部未満の割合で含有される場合、硬化した
樹脂絶縁層を粗化剤により粗面化処理を行っても、樹脂
絶縁層の表面に、その上に形成される導体層のアンカー
として充分に働く凹凸状の表面構造を形成し難くなるの
で好ましくない。一方、９０重量部以上でははんだ耐熱
性に問題が生じる。
ノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ１）は、使用するエポキシ
樹脂成分１００重量部中に３０〜９０重量部、好ましく
は５０〜８０重量部含有されることが必要である。エポ
キシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ａ１）が、使用するエポキシ樹脂成分１００重量部
中に３０重量部未満の割合で含有される場合、硬化した
樹脂絶縁層を粗化剤により粗面化処理を行っても、樹脂
絶縁層の表面に、その上に形成される導体層のアンカー
として充分に働く凹凸状の表面構造を形成し難くなるの
で好ましくない。一方、９０重量部以上でははんだ耐熱
性に問題が生じる。
【００１２】前記（Ａ２）成分のエポキシ樹脂として
は、エポキシ当量が４００未満で、１分子中に少なくと
も２個以上のエポキシ基を有する公知のエポキシ化合物
（エポキシオリゴマーを含む）を用いることができ、例
えば、油化シェル社製のエピコート８２８、大日本イン
キ化学工業社製のエピクロン８４０、東都化成社製のエ
ポトートＹＤ−１２８等のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、あるいはさらに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、脂肪族環状型エポキシ樹脂、トリアジン核含有
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ブロム化エ
ポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、トリヒドロ
キシフェニルメタン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられる。
は、エポキシ当量が４００未満で、１分子中に少なくと
も２個以上のエポキシ基を有する公知のエポキシ化合物
（エポキシオリゴマーを含む）を用いることができ、例
えば、油化シェル社製のエピコート８２８、大日本イン
キ化学工業社製のエピクロン８４０、東都化成社製のエ
ポトートＹＤ−１２８等のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、あるいはさらに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、脂肪族環状型エポキシ樹脂、トリアジン核含有
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ブロム化エ
ポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、トリヒドロ
キシフェニルメタン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１３】本発明の硬化性樹脂組成物中に前記エポキ
シ樹脂と共に必須成分として用いられる活性水素を１分
子中に２個以上含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として
は、アミン類、アミノポリアミド樹脂、ジシアンジアミ
ドなどを挙げることができる。活性水素を１分子中に２
個以上含むエポキシ樹脂硬化剤を用いる理由は、粗化剤
により分解もしくは溶解される度合いのコントラストを
もたせた前記（Ａ１）と（Ａ２）のエポキシ樹脂からな
る三次元架橋した硬化塗膜を得るためである。
シ樹脂と共に必須成分として用いられる活性水素を１分
子中に２個以上含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として
は、アミン類、アミノポリアミド樹脂、ジシアンジアミ
ドなどを挙げることができる。活性水素を１分子中に２
個以上含むエポキシ樹脂硬化剤を用いる理由は、粗化剤
により分解もしくは溶解される度合いのコントラストを
もたせた前記（Ａ１）と（Ａ２）のエポキシ樹脂からな
る三次元架橋した硬化塗膜を得るためである。
【００１４】上記エポキシ樹脂硬化剤の具体例として
は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニエーテ
ル、アニリン−ホルマリン樹脂などのアミン類、ダイマ
ー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂、ジシアンジ
アミド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラジ
ド等の潜在性硬化剤を含む。
は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニエーテ
ル、アニリン−ホルマリン樹脂などのアミン類、ダイマ
ー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂、ジシアンジ
アミド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラジ
ド等の潜在性硬化剤を含む。
【００１５】本発明の硬化性樹脂組成物に用いられるこ
れらエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、アミン類、ポリア
ミド樹脂の場合においては、当該エポキシ樹脂成分中の
エポキシ基量に対して、これら硬化剤中の活性水素量が
０．５〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量で
あり、また、ジシアンジアミドの場合においては活性水
素量が０．３〜０．７当量が好ましい。
れらエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、アミン類、ポリア
ミド樹脂の場合においては、当該エポキシ樹脂成分中の
エポキシ基量に対して、これら硬化剤中の活性水素量が
０．５〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量で
あり、また、ジシアンジアミドの場合においては活性水
素量が０．３〜０．７当量が好ましい。
【００１６】本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、
必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン
などの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライ
ドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィン、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−ブチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエ
チル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類又はこれらの有機酸塩類、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類を挙げることが
できる。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾー
ル類、ホスフィン類である。
必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン
などの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライ
ドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィン、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−ブチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエ
チル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類又はこれらの有機酸塩類、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類を挙げることが
できる。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾー
ル類、ホスフィン類である。
【００１７】また、本発明の硬化性樹脂組成物には必要
に応じてゴム成分を含有させることができ、それによっ
て、粗面化処理後の塗膜の応力緩和剤として密着強度を
向上させることができる。ゴム成分の例としては、ポリ
ブタジエンゴム（例えば出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ
等）、ウレタン変性、マレイン化、エポキシ変性、（メ
タ）アクリロイル変性等の各種ポリブタジエンゴム誘導
体（例えばエポキシ変性の出光興産社製Ｒ−４５ＥＰＩ
等）、ニトリルゴム（例えばＪＳＲ社製のＮ２８０、Ｎ
２３０Ｓ等）、ＣＴＢＮ（例えば宇部興産社製の１３０
０−３１等）、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば東都
化成社製のＹＲ−１０２、ＹＲ−４５０等）が挙げられ
る。
に応じてゴム成分を含有させることができ、それによっ
て、粗面化処理後の塗膜の応力緩和剤として密着強度を
向上させることができる。ゴム成分の例としては、ポリ
ブタジエンゴム（例えば出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ
等）、ウレタン変性、マレイン化、エポキシ変性、（メ
タ）アクリロイル変性等の各種ポリブタジエンゴム誘導
体（例えばエポキシ変性の出光興産社製Ｒ−４５ＥＰＩ
等）、ニトリルゴム（例えばＪＳＲ社製のＮ２８０、Ｎ
２３０Ｓ等）、ＣＴＢＮ（例えば宇部興産社製の１３０
０−３１等）、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば東都
化成社製のＹＲ−１０２、ＹＲ−４５０等）が挙げられ
る。
【００１８】また、本発明の硬化性樹脂組成物において
は、前記した各成分と共に、粗化剤により分解もしくは
溶解するフィラーを組み合わせて用いることにより、樹
脂絶縁層表面の凹凸形状を深くすることができ、それに
よって導体層との密着強度をさらに上げることができ
る。ただし、エポキシ樹脂１００重量部に対し７０重量
部以上含有させると、内部にボイドとして残ったり、電
気絶縁性が悪くなるため、含有量としては７０重量部未
満、好ましくは５０重量部以下とする必要がある。上記
フィラーとしては、有機フィラー及び無機フィラーがあ
り、有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂（例えば
日産化学社製ＴＥＰＩＣ等）、メラミン樹脂、ベンゾグ
アナミン樹脂（例えば日本触媒社製Ｍ−３０、Ｓ、ＭＳ
等）、尿素樹脂、架橋アクリルポリマー（例えば綜研化
学社製ＭＲ−２Ｇ、ＭＲ−７Ｇ等、積水化成品社製テク
ポリマー）などが挙げられ、一方、無機フィラーとして
は、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニ
ウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、水酸化カル
シウムなどが挙げられる。
は、前記した各成分と共に、粗化剤により分解もしくは
溶解するフィラーを組み合わせて用いることにより、樹
脂絶縁層表面の凹凸形状を深くすることができ、それに
よって導体層との密着強度をさらに上げることができ
る。ただし、エポキシ樹脂１００重量部に対し７０重量
部以上含有させると、内部にボイドとして残ったり、電
気絶縁性が悪くなるため、含有量としては７０重量部未
満、好ましくは５０重量部以下とする必要がある。上記
フィラーとしては、有機フィラー及び無機フィラーがあ
り、有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂（例えば
日産化学社製ＴＥＰＩＣ等）、メラミン樹脂、ベンゾグ
アナミン樹脂（例えば日本触媒社製Ｍ−３０、Ｓ、ＭＳ
等）、尿素樹脂、架橋アクリルポリマー（例えば綜研化
学社製ＭＲ−２Ｇ、ＭＲ−７Ｇ等、積水化成品社製テク
ポリマー）などが挙げられ、一方、無機フィラーとして
は、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニ
ウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、水酸化カル
シウムなどが挙げられる。
【００１９】本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応
じて有機溶剤を用いることができる。代表的な有機溶剤
としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケ
トン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビト
ール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテート等の酢酸エステル類などがあり、
これらは一種または二種以上の混合物として用いること
ができる。
じて有機溶剤を用いることができる。代表的な有機溶剤
としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケ
トン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビト
ール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテート等の酢酸エステル類などがあり、
これらは一種または二種以上の混合物として用いること
ができる。
【００２０】さらに本発明の硬化性樹脂組成物には、所
望の物性に応じて硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、ク
レー、シリカ、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、
炭素繊維、雲母、石綿、金属粉等の公知・慣用の充填
剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、
酸化チタン、カーボンブラック等の公知・慣用の着色用
顔料、消泡剤、密着性付与剤またはレベリング剤などの
各種添加剤を添加してもよい。
望の物性に応じて硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、ク
レー、シリカ、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、
炭素繊維、雲母、石綿、金属粉等の公知・慣用の充填
剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、
酸化チタン、カーボンブラック等の公知・慣用の着色用
顔料、消泡剤、密着性付与剤またはレベリング剤などの
各種添加剤を添加してもよい。
【００２１】本発明の多層プリント配線板の製造におい
ては、まず、前記した成分を含有する硬化性樹脂組成物
を、回路形成された配線板の導体層の上にスクリーン印
刷法やスプレーコーティング法、カーテンコーティング
法等公知の方法を用いてコーティングする。コーティン
グ方法によっては一回のコーティングで所望の膜厚の塗
膜が得られない場合があるが、その場合は複数回コーテ
ィングを行う。複数回コーティングを行う場合は、本発
明の硬化性樹脂組成物のみを用いて行ってもよく、ある
いは下塗りに銅との密着性の良好な他の硬化性樹脂組成
物をコーティングし、その後、最上層のコーティングに
本発明の硬化性樹脂組成物を用いるようにしてもよい。
このようにして所望の膜厚の樹脂絶縁層をコーティング
した後、加熱処理を行い、硬化状態とする。その後、必
要に応じて所定のスルーホール部等の穴明けを行った
後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤等の粗化剤によ
り粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面及びスルーホー
ル部に凹凸状の良好な粗化面を形成する。次いで、この
ように粗面化された樹脂絶縁層表面に無電解めっき、電
解めっき等により導体層を被覆した後、必要に応じて二
度目の加熱処理（めっきアニール）を行い、上記樹脂絶
縁層の架橋密度を上げると共に応力緩和を行う。その
後、常法に従って、樹脂絶縁層表面の導体層に所定の回
路パターンを形成し、回路形成された導体層を形成す
る。また、このような操作を所望に応じて順次繰り返
し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互
にビルドアップして形成することもできる。但し、スル
ーホール部の穴明けは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に
行う。また、導体回路の形成を永久めっきレジストを用
いたフルアディティブ法で行うこともできる。
ては、まず、前記した成分を含有する硬化性樹脂組成物
を、回路形成された配線板の導体層の上にスクリーン印
刷法やスプレーコーティング法、カーテンコーティング
法等公知の方法を用いてコーティングする。コーティン
グ方法によっては一回のコーティングで所望の膜厚の塗
膜が得られない場合があるが、その場合は複数回コーテ
ィングを行う。複数回コーティングを行う場合は、本発
明の硬化性樹脂組成物のみを用いて行ってもよく、ある
いは下塗りに銅との密着性の良好な他の硬化性樹脂組成
物をコーティングし、その後、最上層のコーティングに
本発明の硬化性樹脂組成物を用いるようにしてもよい。
このようにして所望の膜厚の樹脂絶縁層をコーティング
した後、加熱処理を行い、硬化状態とする。その後、必
要に応じて所定のスルーホール部等の穴明けを行った
後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤等の粗化剤によ
り粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面及びスルーホー
ル部に凹凸状の良好な粗化面を形成する。次いで、この
ように粗面化された樹脂絶縁層表面に無電解めっき、電
解めっき等により導体層を被覆した後、必要に応じて二
度目の加熱処理（めっきアニール）を行い、上記樹脂絶
縁層の架橋密度を上げると共に応力緩和を行う。その
後、常法に従って、樹脂絶縁層表面の導体層に所定の回
路パターンを形成し、回路形成された導体層を形成す
る。また、このような操作を所望に応じて順次繰り返
し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互
にビルドアップして形成することもできる。但し、スル
ーホール部の穴明けは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に
行う。また、導体回路の形成を永久めっきレジストを用
いたフルアディティブ法で行うこともできる。
【００２２】上記のような多層プリント配線板の製造方
法において、樹脂絶縁層形成から粗面化までの間の加熱
処理の温度は１３０〜１７０℃の範囲である。加熱処理
条件は、温度が１３０℃の時６０〜１２０分、１７０℃
の時５〜２０分程度が適当であり、好ましくは１４０℃
〜１６０℃で１５〜６０分である。加熱処理温度が１３
０℃未満では樹脂絶縁層の硬化が不十分となり、例えば
スルーホールを形成しようとした場合に、ドリリング性
（スミア、キズ）または金型を用いたパンチング孔開時
のキズ等の問題が生じるので好ましくない。また、プリ
ント配線板に使用する基板の材料の種類にもよるが、基
板の収縮、反りを考慮すると加熱処理温度の上限は１７
０℃である。
法において、樹脂絶縁層形成から粗面化までの間の加熱
処理の温度は１３０〜１７０℃の範囲である。加熱処理
条件は、温度が１３０℃の時６０〜１２０分、１７０℃
の時５〜２０分程度が適当であり、好ましくは１４０℃
〜１６０℃で１５〜６０分である。加熱処理温度が１３
０℃未満では樹脂絶縁層の硬化が不十分となり、例えば
スルーホールを形成しようとした場合に、ドリリング性
（スミア、キズ）または金型を用いたパンチング孔開時
のキズ等の問題が生じるので好ましくない。また、プリ
ント配線板に使用する基板の材料の種類にもよるが、基
板の収縮、反りを考慮すると加熱処理温度の上限は１７
０℃である。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を適用した実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。まず、本発明の多層プ
リント配線板の製造方法により製造される多層プリント
配線板の構造の一例について説明する。多層プリント配
線板は、図１に示すように、積層基板Ａの上面に第１の
樹脂絶縁層２を介して所定の回路パターンを有する第１
の導体層１が形成され、積層基板Ａの下面に第２の樹脂
絶縁層１０を介して所定の回路パターンを有する第６の
導体層１１が形成されたものである。上記積層基板Ａ
は、３枚の基板４、６、８が順次積層されて接合された
ものであり、基板４の基板６との接合面と反対側の面に
は所定の回路パターンを有する第２の導体層３が、基板
４と基板６との間には所定の回路パターンを有する第３
の導体層５が、基板６と基板８との間には所定の回路パ
ターンを有する第４の導体層７が、そして基板８の基板
６との接合面と反対側の面には所定の回路パターンを有
する第５の導体層９がそれぞれ形成されており、上記積
層基板Ａは、合計４層の導体層を有する積層基板とされ
ている。
を参照しながら詳細に説明する。まず、本発明の多層プ
リント配線板の製造方法により製造される多層プリント
配線板の構造の一例について説明する。多層プリント配
線板は、図１に示すように、積層基板Ａの上面に第１の
樹脂絶縁層２を介して所定の回路パターンを有する第１
の導体層１が形成され、積層基板Ａの下面に第２の樹脂
絶縁層１０を介して所定の回路パターンを有する第６の
導体層１１が形成されたものである。上記積層基板Ａ
は、３枚の基板４、６、８が順次積層されて接合された
ものであり、基板４の基板６との接合面と反対側の面に
は所定の回路パターンを有する第２の導体層３が、基板
４と基板６との間には所定の回路パターンを有する第３
の導体層５が、基板６と基板８との間には所定の回路パ
ターンを有する第４の導体層７が、そして基板８の基板
６との接合面と反対側の面には所定の回路パターンを有
する第５の導体層９がそれぞれ形成されており、上記積
層基板Ａは、合計４層の導体層を有する積層基板とされ
ている。
【００２４】また、上記多層プリント配線板には、第１
の導体層１のコネクション部１ａと第４の導体層７のコ
ネクション部７ａと第６の導体層１１のコネクション部
１１ａとを電気的に接続するスルーホール２０が設けら
れている。上記スルーホール２０は、第１の樹脂絶縁層
２、積層基板Ａ及び第２の樹脂絶縁層１０を貫通し、ま
た第１の導体層１のコネクション部１ａから第６の導体
層１１のコネクション部１１ａまで各コネクション部１
ａ、７ａ、１１ａの中央部を貫通するように設けられた
孔部であり、孔部の周壁にも導電材料が配され、各コネ
クション部１ａ、７ａ、１１ａを電気的に接続してい
る。なお、上記多層プリント配線板には、第１の導体層
１と第２の導体層３のコネクション部間、第６の導体層
１１と第５の導体層９のコネクション部間を電気的に接
続するブラインドバイアホールが設けられており、これ
らブラインドバイアホールも上記スルーホール２０と略
同様の構造で各コネクション部間の電気的接続を図るも
のであるが、その図示は省略する。このようなブライン
ドバイアホールは、レーザー光、サンドブラストなど従
来公知の通常の方法で開けることができ、特定の方法に
限定されるものではない。
の導体層１のコネクション部１ａと第４の導体層７のコ
ネクション部７ａと第６の導体層１１のコネクション部
１１ａとを電気的に接続するスルーホール２０が設けら
れている。上記スルーホール２０は、第１の樹脂絶縁層
２、積層基板Ａ及び第２の樹脂絶縁層１０を貫通し、ま
た第１の導体層１のコネクション部１ａから第６の導体
層１１のコネクション部１１ａまで各コネクション部１
ａ、７ａ、１１ａの中央部を貫通するように設けられた
孔部であり、孔部の周壁にも導電材料が配され、各コネ
クション部１ａ、７ａ、１１ａを電気的に接続してい
る。なお、上記多層プリント配線板には、第１の導体層
１と第２の導体層３のコネクション部間、第６の導体層
１１と第５の導体層９のコネクション部間を電気的に接
続するブラインドバイアホールが設けられており、これ
らブラインドバイアホールも上記スルーホール２０と略
同様の構造で各コネクション部間の電気的接続を図るも
のであるが、その図示は省略する。このようなブライン
ドバイアホールは、レーザー光、サンドブラストなど従
来公知の通常の方法で開けることができ、特定の方法に
限定されるものではない。
【００２５】次に、本発明を上記積層基板Ａに適用する
場合の方法について説明する。積層基板Ａの両面に銅箔
によって形成した所定の回路パターンを有する第２及び
第５の導体層３、９の上に、スクリーン印刷法やスプレ
ーコーティング法、カーテンコーティング法等の適当な
方法により本発明の硬化性樹脂組成物を塗布した後、加
熱硬化させ、樹脂絶縁層２、１０を形成する。次いで、
樹脂絶縁層２、１０及び積層基板Ａを貫通するようなス
ルーホール孔２１を形成する。スルーホール孔２１はド
リル、金型パンチ、レーザー光など適当な手段によって
形成できる。
場合の方法について説明する。積層基板Ａの両面に銅箔
によって形成した所定の回路パターンを有する第２及び
第５の導体層３、９の上に、スクリーン印刷法やスプレ
ーコーティング法、カーテンコーティング法等の適当な
方法により本発明の硬化性樹脂組成物を塗布した後、加
熱硬化させ、樹脂絶縁層２、１０を形成する。次いで、
樹脂絶縁層２、１０及び積層基板Ａを貫通するようなス
ルーホール孔２１を形成する。スルーホール孔２１はド
リル、金型パンチ、レーザー光など適当な手段によって
形成できる。
【００２６】その後、粗化剤を用いて各樹脂絶縁層２、
１０の粗面化を行う。上記粗化剤としては、過マンガン
酸カリウム、重クロム酸カリウム、オゾン、塩酸、硫
酸、硝酸、フッ化水素酸等の酸化剤、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルオキシド、メトキシプロパノール、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）等の有機溶剤、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリなどを用いることができる。
例えば、粗化剤として酸化剤を用いた場合、樹脂絶縁層
２、１０を上記のような有機溶剤で膨潤させた後、酸化
剤によって粗面化処理を行う。この粗面化処理によっ
て、樹脂絶縁層２、１０の表面及びスルーホール孔２１
に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。
１０の粗面化を行う。上記粗化剤としては、過マンガン
酸カリウム、重クロム酸カリウム、オゾン、塩酸、硫
酸、硝酸、フッ化水素酸等の酸化剤、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルオキシド、メトキシプロパノール、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）等の有機溶剤、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリなどを用いることができる。
例えば、粗化剤として酸化剤を用いた場合、樹脂絶縁層
２、１０を上記のような有機溶剤で膨潤させた後、酸化
剤によって粗面化処理を行う。この粗面化処理によっ
て、樹脂絶縁層２、１０の表面及びスルーホール孔２１
に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。
【００２７】次に、樹脂絶縁層２、１０の表面に無電解
めっきや電解めっき、無電解めっきと電解めっきの組合
せ等により導体層を形成する。このとき導体層は、樹脂
絶縁層２、１０の表面だけでなく、スルーホール孔２１
やブラインド孔内の全面に被覆される。次いで、常法に
従って、樹脂絶縁層２、１０の表面の導体層に所定の回
路パターンを形成し、図１に示すように、第１の導体層
１及び第６の導体層１１を形成する。この時、上記のよ
うにスルーホール孔２１にもめっき層が形成されてお
り、その結果、上記多層プリント配線板の第１の導体層
１のコネクション部１ａと第４の導体層７のコネクショ
ン部７ａと第６の導体層１１のコネクション部１１ａと
の間は電気的に接続されることになり、スルーホール２
０が形成される。なお、上記実施例においては、積層基
板上に樹脂絶縁層及び導体層を形成する例について説明
したが、積層基板の代わりに片面基板、あるいは両面基
板を用いても同様に本発明を適用できることは言うまで
もない。
めっきや電解めっき、無電解めっきと電解めっきの組合
せ等により導体層を形成する。このとき導体層は、樹脂
絶縁層２、１０の表面だけでなく、スルーホール孔２１
やブラインド孔内の全面に被覆される。次いで、常法に
従って、樹脂絶縁層２、１０の表面の導体層に所定の回
路パターンを形成し、図１に示すように、第１の導体層
１及び第６の導体層１１を形成する。この時、上記のよ
うにスルーホール孔２１にもめっき層が形成されてお
り、その結果、上記多層プリント配線板の第１の導体層
１のコネクション部１ａと第４の導体層７のコネクショ
ン部７ａと第６の導体層１１のコネクション部１１ａと
の間は電気的に接続されることになり、スルーホール２
０が形成される。なお、上記実施例においては、積層基
板上に樹脂絶縁層及び導体層を形成する例について説明
したが、積層基板の代わりに片面基板、あるいは両面基
板を用いても同様に本発明を適用できることは言うまで
もない。
【００２８】以下、本発明の効果を具体的に確認した実
施例及び比較例について述べる。 実施例１〜６及び比較例１〜４ 表１に示す配合（重量部）で硬化性樹脂組成物を調製し
た。各実施例及び比較例の硬化性樹脂組成物の調製に当
たっては、エピコート１００１、ＹＤＣＮ−７０４につ
いては予めカルビトールアセテートにて室温にて液状に
なるように調製した樹脂溶液を使用した。各樹脂溶液に
消泡剤としてＫＳ−６６を０．５重量部、印刷性を考え
てアエロジル＃２００を３重量部それぞれ添加し、分散
した後、三本ロール混練機で混練した。また、スクリー
ン印刷ができる範囲まで、カルビトールアセテートを用
いて希釈した。実施例１〜４は、エポキシ樹脂の配合比
を変えたものであり、実施例５、６についてはフィラ
ー、ゴム成分を添加したものである。また比較例につい
ては、比較例１はエポキシ当量が４００以上のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を用いたも
の、比較例２及び４はエポキシ当量が４００以上のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂の含有割合が本発明の範囲
を外れるもの、比較例３はエポキシ当量が４００以上の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂
に、フィラー、ゴム成分を添加したものである。これら
の硬化性樹脂組成物を、予め回路の形成された基板にス
クリーン印刷にて塗布し、加熱硬化（１５０℃×３０
分）したあと、粗化剤（酸化剤、溶剤、アルカリ）を用
いて粗面化処理を行った。ここでは粗面化処理を行うに
際し、溶剤もしくは溶剤＋アルカリで膨潤させた後、酸
化剤を用いて粗面化をする方法とした。その粗面化した
面に、無電解銅めっき・電解銅めっきを行った後に銅張
積層板としての評価を行った。
施例及び比較例について述べる。 実施例１〜６及び比較例１〜４ 表１に示す配合（重量部）で硬化性樹脂組成物を調製し
た。各実施例及び比較例の硬化性樹脂組成物の調製に当
たっては、エピコート１００１、ＹＤＣＮ−７０４につ
いては予めカルビトールアセテートにて室温にて液状に
なるように調製した樹脂溶液を使用した。各樹脂溶液に
消泡剤としてＫＳ−６６を０．５重量部、印刷性を考え
てアエロジル＃２００を３重量部それぞれ添加し、分散
した後、三本ロール混練機で混練した。また、スクリー
ン印刷ができる範囲まで、カルビトールアセテートを用
いて希釈した。実施例１〜４は、エポキシ樹脂の配合比
を変えたものであり、実施例５、６についてはフィラ
ー、ゴム成分を添加したものである。また比較例につい
ては、比較例１はエポキシ当量が４００以上のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を用いたも
の、比較例２及び４はエポキシ当量が４００以上のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂の含有割合が本発明の範囲
を外れるもの、比較例３はエポキシ当量が４００以上の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂
に、フィラー、ゴム成分を添加したものである。これら
の硬化性樹脂組成物を、予め回路の形成された基板にス
クリーン印刷にて塗布し、加熱硬化（１５０℃×３０
分）したあと、粗化剤（酸化剤、溶剤、アルカリ）を用
いて粗面化処理を行った。ここでは粗面化処理を行うに
際し、溶剤もしくは溶剤＋アルカリで膨潤させた後、酸
化剤を用いて粗面化をする方法とした。その粗面化した
面に、無電解銅めっき・電解銅めっきを行った後に銅張
積層板としての評価を行った。
【００２９】結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、エポキシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を含有していない硬化性樹脂組成物を用いた
比較例１及び３では、粗面化処理後の粗度が不充分であ
り、比較例３ではめっきアニール後に脹れがなかったも
のの、比較例１では脹れが発生し、また比較例１及び３
のいずれの場合もはんだ耐熱性試験（２６０℃×３０
秒）において脹れが発生し、また比較例１ではピール強
度は測定不可能であった。一方、エポキシ当量が４００
以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量が本発
明の範囲を外れる硬化性樹脂組成物を用いた比較例２及
び４では、エポキシ当量が４００以上のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂の含有量が本発明で規定する範囲の上
限を外れる比較例４ではめっきアニール後の脹れはなか
ったが、下限を外れる比較例２では脹れが発生し、また
いずれの場合にもはんだ耐熱性試験において脹れが発生
し、ピール強度も極めて不充分で比較例２では測定不可
能であった。これに対して、本発明の硬化性樹脂組成物
を用いた実施例１〜６では極めて優れたピール強度と表
面粗度を有していた。これは粗化面が極めて微細な凹凸
形状をしているために、ピール強度が向上したものと考
えられる。また実施例全てにおいてはんだ耐熱に対して
も安定しており、銅張積層板としての使用も可能であ
る。つまり、硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂成分１
００重量部当たり、エポキシ当量が４００以上のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を３０〜９０重量部配合した
ことにより、ピール強度やはんだ耐熱性が向上すること
がわかる。また、実施例３と実施例５、６を比較すれば
明らかなように、硬化性樹脂組成物が粗化剤により分解
もしくは溶解されるフィラーを含有することにより、粗
面化処理後の樹脂絶縁層表面の粗度はより大きくなり、
ピール強度がさらに増大することがわかる。
に、エポキシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を含有していない硬化性樹脂組成物を用いた
比較例１及び３では、粗面化処理後の粗度が不充分であ
り、比較例３ではめっきアニール後に脹れがなかったも
のの、比較例１では脹れが発生し、また比較例１及び３
のいずれの場合もはんだ耐熱性試験（２６０℃×３０
秒）において脹れが発生し、また比較例１ではピール強
度は測定不可能であった。一方、エポキシ当量が４００
以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量が本発
明の範囲を外れる硬化性樹脂組成物を用いた比較例２及
び４では、エポキシ当量が４００以上のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂の含有量が本発明で規定する範囲の上
限を外れる比較例４ではめっきアニール後の脹れはなか
ったが、下限を外れる比較例２では脹れが発生し、また
いずれの場合にもはんだ耐熱性試験において脹れが発生
し、ピール強度も極めて不充分で比較例２では測定不可
能であった。これに対して、本発明の硬化性樹脂組成物
を用いた実施例１〜６では極めて優れたピール強度と表
面粗度を有していた。これは粗化面が極めて微細な凹凸
形状をしているために、ピール強度が向上したものと考
えられる。また実施例全てにおいてはんだ耐熱に対して
も安定しており、銅張積層板としての使用も可能であ
る。つまり、硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂成分１
００重量部当たり、エポキシ当量が４００以上のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を３０〜９０重量部配合した
ことにより、ピール強度やはんだ耐熱性が向上すること
がわかる。また、実施例３と実施例５、６を比較すれば
明らかなように、硬化性樹脂組成物が粗化剤により分解
もしくは溶解されるフィラーを含有することにより、粗
面化処理後の樹脂絶縁層表面の粗度はより大きくなり、
ピール強度がさらに増大することがわかる。
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明の多層プリント配
線板の製造においては、樹脂絶縁層の形成に用いられる
硬化性樹脂組成物が、それに含有されるエポキシ樹脂の
一部として、粗化剤により分解もしくは溶解され易いエ
ポキシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部中に３０〜９０重
量部含有しているため、硬化塗膜内において、粗化剤に
より分解もしくは溶解される部分と、されない部分のコ
ントラストができ、樹脂絶縁層の硬化処理後に粗化剤に
より粗面化処理を行うことにより、硬化した樹脂絶縁層
表面に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。この樹脂
絶縁層の凹凸状粗化面は、その上に形成される導体層の
アンカーとして働き、従って、この上に無電解めっきや
電解めっき等により導体層を形成した場合、樹脂絶縁層
と導体層との密着強度が向上し、パターン欠損や部品の
剥離等の問題のない密着性に優れた多層プリント配線板
を製造できる。また、上記樹脂絶縁層はエポキシ樹脂の
硬化塗膜から形成されるため、耐熱性や電気絶縁性等に
優れた多層プリント配線板が得られる。また、本発明の
方法により得られたビルドアップ法基板を用いると、極
めて良好なピール強度、はんだ耐熱性を有する多層プリ
ント配線板を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組
成物を用いて得られた多層プリント配線板は、従来の多
層プリント配線板では困難であった細線パターンの製造
に極めて好適であると考えられる。
線板の製造においては、樹脂絶縁層の形成に用いられる
硬化性樹脂組成物が、それに含有されるエポキシ樹脂の
一部として、粗化剤により分解もしくは溶解され易いエ
ポキシ当量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部中に３０〜９０重
量部含有しているため、硬化塗膜内において、粗化剤に
より分解もしくは溶解される部分と、されない部分のコ
ントラストができ、樹脂絶縁層の硬化処理後に粗化剤に
より粗面化処理を行うことにより、硬化した樹脂絶縁層
表面に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。この樹脂
絶縁層の凹凸状粗化面は、その上に形成される導体層の
アンカーとして働き、従って、この上に無電解めっきや
電解めっき等により導体層を形成した場合、樹脂絶縁層
と導体層との密着強度が向上し、パターン欠損や部品の
剥離等の問題のない密着性に優れた多層プリント配線板
を製造できる。また、上記樹脂絶縁層はエポキシ樹脂の
硬化塗膜から形成されるため、耐熱性や電気絶縁性等に
優れた多層プリント配線板が得られる。また、本発明の
方法により得られたビルドアップ法基板を用いると、極
めて良好なピール強度、はんだ耐熱性を有する多層プリ
ント配線板を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組
成物を用いて得られた多層プリント配線板は、従来の多
層プリント配線板では困難であった細線パターンの製造
に極めて好適であると考えられる。
【図１】本発明の方法を積層基板に適用して得られた多
層プリント配線板の概略構成を示す部分断面図である。
層プリント配線板の概略構成を示す部分断面図である。
Ａ 積層基板、 １ 第１の導体層、 ２ 第１の樹脂
絶縁層、 ３ 第２の導体層、 ４，６，８ 基板、
５ 第３の導体層、 ７ 第４の導体層、 ９第５の導
体層、 １０ 第２の樹脂絶縁層、 １ａ，７ａ，１１
ａ コネクション部、 ２０ スルーホール、 ２１
スルーホール孔
絶縁層、 ３ 第２の導体層、 ４，６，８ 基板、
５ 第３の導体層、 ７ 第４の導体層、 ９第５の導
体層、 １０ 第２の樹脂絶縁層、 １ａ，７ａ，１１
ａ コネクション部、 ２０ スルーホール、 ２１
スルーホール孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (9)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹
脂硬化剤とを必須成分として含有してなり、硬化塗膜が
粗化剤により分解もしくは溶解され凹凸状の粗化面を得
られるように、上記エポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当
量が４００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ
１）と、エポキシ当量が４００未満の１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ２）とからな
り、（Ａ１）と（Ａ２）のエポキシ樹脂の重量比は３
０：７０〜９０：１０の範囲にあり、また、上記エポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）が活性水素を１分子中に２個以上含
むエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする硬化性樹
脂組成物。 - 【請求項２】 さらにゴム成分を前記エポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して４０重量部以下の割合で含
有することを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組
成物。 - 【請求項３】 粗化剤により分解もしくは溶解するフィ
ラーを、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して
７０重量部未満の割合で含有することを特徴とする請求
項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】 回路形成された配線板の導体層上に樹脂
絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を順次形成する
多層プリント配線板の製造において、樹脂絶縁層及び導
体層の形成が、 （ａ）請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性樹
脂組成物をコーティングし、熱によって硬化処理し樹脂
絶縁層を形成する工程、 （ｂ）上記樹脂絶縁層の表面を粗化剤により処理するこ
とにより、凹凸状の粗化面を形成する工程、及び （ｃ）上記樹脂絶縁層の粗化された表面に導体層を形成
する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項５】 最外層の樹脂絶縁層を形成した後、所定
のスルーホール部を穴明けし、上記樹脂絶縁層の表面及
びスルーホール部を粗化剤により処理して粗化面を形成
した後、最外層の導体層を形成する工程を含む請求項４
に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記（ａ）工程において、回路形成され
た配線板の導体層上に予めエポキシ樹脂とエポキシ樹脂
硬化剤を主成分とする硬化性樹脂組成物で樹脂絶縁層を
形成した後、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
化性樹脂組成物により樹脂絶縁層を形成する請求項４又
は５に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 樹脂絶縁層上への導体層のコーティング
を無電解めっき及び／又は電解めっきにより行う請求項
４乃至６のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項８】 粗化剤が酸化剤、アルカリ及び有機溶剤
の中から選ばれた少なくとも１種である請求項４乃至７
のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項９】 回路形成された配線板の導体層上に樹脂
絶縁層及び所定の回路パターンの導体層が順次形成され
てなる多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層
が、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂
組成物の硬化塗膜から成り、かつその表面の導体層との
界面が粗面化処理によって凹凸状の粗化面に形成されて
おり、上記導体層は該粗化面を介して樹脂絶縁層と接合
されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332494A JP3290295B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
| TW084104531A TW345591B (en) | 1994-05-13 | 1995-05-06 | Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof |
| US08/437,382 US6586526B1 (en) | 1994-05-13 | 1995-05-09 | Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof |
| US09/729,211 US6518331B2 (en) | 1994-05-13 | 2000-12-05 | Composition of epoxy resins and curing agent capable of being coarsened |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332494A JP3290295B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07304933A true JPH07304933A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3290295B2 JP3290295B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=14857745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12332494A Expired - Lifetime JP3290295B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6586526B1 (ja) |
| JP (1) | JP3290295B2 (ja) |
| TW (1) | TW345591B (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1041868A2 (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-04 | Ajinomoto Co., Inc. | Insulating resin composition for multilayer printed-wiring board |
| JP2002241470A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 |
| JP2002293887A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 |
| KR100495208B1 (ko) * | 2002-07-29 | 2005-06-14 | 삼성전기주식회사 | 절연수지 조성물 및 그 조성물을 이용한다층인쇄회로기판제조방법 |
| JP2008041808A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | 多層プリント配線板用硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及び多層プリント基板 |
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