JP2001049091A - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生さ
せることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアップ用樹
脂組成物、キヤリアシート付樹脂フィルムおよびビルド
アップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）無機充填剤、
（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とし、
（Ａ）〜（Ｆ）の合計重量に対して、（Ａ）の熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂を５〜７０重量％、（Ｄ）リン
酸エステル類を５〜３０重量％の割合でそれぞれ含有
し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるビ
ルドアップ用樹脂組成物である。
せることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアップ用樹
脂組成物、キヤリアシート付樹脂フィルムおよびビルド
アップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）無機充填剤、
（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とし、
（Ａ）〜（Ｆ）の合計重量に対して、（Ａ）の熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂を５〜７０重量％、（Ｄ）リン
酸エステル類を５〜３０重量％の割合でそれぞれ含有
し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるビ
ルドアップ用樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、メラミン類又は／及びベンゾグアナミン類とと
もにリン酸エステル類を添加することにより、上記目的
が実用的に達成されることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、メラミン類又は／及びベンゾグアナミン類とと
もにリン酸エステル類を添加することにより、上記目的
が実用的に達成されることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及び
ベンゾグアナミン類、（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）
無機充填剤（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須
成分とし、（Ａ）〜（Ｆ）の合計重量に対して、（Ａ）
の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を５〜７０重量％、
（Ｄ）リン酸エステル類を５〜３０重量％の割合でそれ
ぞれ含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用
されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物、ま
た、上記ビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの
片側にコートしてなるキャリア付き樹脂フィルム、並び
にこの樹脂フイルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積
層板に積層成形してなることを特徴とするビルドアップ
型多層プリント配線板である。
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及び
ベンゾグアナミン類、（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）
無機充填剤（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須
成分とし、（Ａ）〜（Ｆ）の合計重量に対して、（Ａ）
の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を５〜７０重量％、
（Ｄ）リン酸エステル類を５〜３０重量％の割合でそれ
ぞれ含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用
されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物、ま
た、上記ビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの
片側にコートしてなるキャリア付き樹脂フィルム、並び
にこの樹脂フイルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積
層板に積層成形してなることを特徴とするビルドアップ
型多層プリント配線板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
【００１０】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜７０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜７０重量％である。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）成分であるメラミン
類又は／及びベンゾグアナミン類としては、メラミン、
メラミンシアヌレート、ベンゾグアナミン、アセトグア
ナミン等およびメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。また、それらをフェノール樹脂等で変性
して使用することができる。
類又は／及びベンゾグアナミン類としては、メラミン、
メラミンシアヌレート、ベンゾグアナミン、アセトグア
ナミン等およびメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。また、それらをフェノール樹脂等で変性
して使用することができる。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）成分であるリン酸エ
ステル類としては、トリフェニルホスフェート（ＴＰ
Ｐ）、グリシジルフェニルホスフェート（ＣＤＰ）等の
添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシンなど多価
フェノールとフェノール、クレゾールなど１価フェノー
ルとからエステル化合成され、該多価フェノールのうち
の少なくとも１個の水酸基が反応遊離基として残される
反応型のリン酸エステルＰＤＰ（味の素社製、商品名）
等、さらに反応型リン酸エステルにおける遊離水酸基が
エステル化縮合に消費される縮合型リン酸エステルＰＸ
−２００（大八化学工業社製、商品名）等が挙げられ、
これらは特に制限なく広く使用される。
ステル類としては、トリフェニルホスフェート（ＴＰ
Ｐ）、グリシジルフェニルホスフェート（ＣＤＰ）等の
添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシンなど多価
フェノールとフェノール、クレゾールなど１価フェノー
ルとからエステル化合成され、該多価フェノールのうち
の少なくとも１個の水酸基が反応遊離基として残される
反応型のリン酸エステルＰＤＰ（味の素社製、商品名）
等、さらに反応型リン酸エステルにおける遊離水酸基が
エステル化縮合に消費される縮合型リン酸エステルＰＸ
−２００（大八化学工業社製、商品名）等が挙げられ、
これらは特に制限なく広く使用される。
【００１４】本発明に用いる（Ｅ）成分である無機充填
剤としては特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。無
機充填剤の配合割合は、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対
して１０〜１００重量％の割合で配合することが好まし
い。配合量が１０重量％未満では、十分な難燃性、耐熱
性、耐湿性が得られず、また１００重量％を超えると、
樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイドが発生し好ましくな
い。
剤としては特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。無
機充填剤の配合割合は、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対
して１０〜１００重量％の割合で配合することが好まし
い。配合量が１０重量％未満では、十分な難燃性、耐熱
性、耐湿性が得られず、また１００重量％を超えると、
樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイドが発生し好ましくな
い。
【００１５】本発明に用いる（Ｆ）成分である硬化剤と
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビフェノールＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、（Ｇ）硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の
硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビフェノールＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、（Ｇ）硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の
硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
【００１６】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００１７】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及
びベンゾグアナミン類、（Ｄ）リン酸エステル類、
（Ｅ）無機充填剤（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤
成分の結合により耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビル
ドアップ用樹脂組成物を得て、そのビルドアップ用樹脂
組成物の使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型
多層プリント配線板を得ることができたものである。
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及
びベンゾグアナミン類、（Ｄ）リン酸エステル類、
（Ｅ）無機充填剤（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤
成分の結合により耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビル
ドアップ用樹脂組成物を得て、そのビルドアップ用樹脂
組成物の使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型
多層プリント配線板を得ることができたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００１９】実施例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、縮合型リン酸エステルＰＸ−２００（大八
化学工業社製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２
５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量
％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、縮合型リン酸エステルＰＸ−２００（大八
化学工業社製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２
５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量
％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２０】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、反応型リン酸エステルＰＤＰ（味の素社
製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２５部、およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、反応型リン酸エステルＰＤＰ（味の素社
製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２５部、およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
【００２１】実施例３ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３
部、メラミン５部、添加型リン酸エステルＣＤＰ（大八
化学工業社製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２
５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量
％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３
部、メラミン５部、添加型リン酸エステルＣＤＰ（大八
化学工業社製、商品名）１５部、水酸化アルミニウム２
５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量
％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
【００２３】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３０部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３０部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
【００２４】実施例１〜３および比較例１〜２で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号明細書参
照）の両面に、こうして得られたキャリア付き樹脂フィ
ルムを重ねて１７０℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０
分間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多
層プリント配線板を得た。
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号明細書参
照）の両面に、こうして得られたキャリア付き樹脂フィ
ルムを重ねて１７０℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０
分間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多
層プリント配線板を得た。
【００２５】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
【００２６】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２７】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００２８】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００２９】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３０】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３１】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付樹脂フィ
ルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造す
ることができる。
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付樹脂フィ
ルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 桂 埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ ミカル株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 4J002 BE06W CB00W CC044 CC054 CC064 CC18Y CC19Y CD00W CD02X CD04X CD05X CD06X CF06W CF07W CF16W CG00W CH07W CH09W CK02W CL00W CM04W CN01W CN03W DE077 DE147 DJ047 EN078 ET008 EU119 EW046 FD017 FD13Y FD136 FD144 FD148 FD159 GH00 GQ00 HA05 5E346 CC08 CC09 CC12 CC16 CC32 DD02 DD12 EE31 GG02 GG28 HH13 HH18
Claims (6)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）無機充填剤（Ｆ）
硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）
〜（Ｆ）の合計重量に対して、（Ａ）の熱可塑性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂を５〜７０重量％、（Ｄ）リン酸エス
テル類を５〜３０重量％の割合でそれぞれ含有し、多層
プリント配線板のビルドアップに適用されることを特徴
とするビルドアップ用樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ｄ）のリン酸エステル類が、添加型の
ものである請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｄ）のリン酸エステル類が、反応型の
ものである請求項１記載のビルドアップ型多層プリント
配線板用樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｄ）のリン酸エステル類が、縮合型の
ものである請求項１記載のビルドアップ型多層プリント
配線板用樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４いずれか１項記載のビルド
アップ用樹脂組成物を、銅箔又はキャリアシートの片側
にコートしてなることを特徴とするキャリア付樹脂フィ
ルム。 - 【請求項６】 請求項５記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22701299A JP3108411B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22701299A JP3108411B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3108411B1 JP3108411B1 (ja) | 2000-11-13 |
| JP2001049091A true JP2001049091A (ja) | 2001-02-20 |
Family
ID=16854142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22701299A Expired - Fee Related JP3108411B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108411B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002293887A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 |
| JP2011017025A (ja) * | 2010-09-28 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 |
| JP2011021205A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 |
-
1999
- 1999-08-11 JP JP22701299A patent/JP3108411B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002293887A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 |
| JP2011017025A (ja) * | 2010-09-28 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 |
| JP2011021205A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用絶縁樹脂組成物及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3108411B1 (ja) | 2000-11-13 |
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