JPH0573076B2 - - Google Patents
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- JPH0573076B2 JPH0573076B2 JP60198551A JP19855185A JPH0573076B2 JP H0573076 B2 JPH0573076 B2 JP H0573076B2 JP 60198551 A JP60198551 A JP 60198551A JP 19855185 A JP19855185 A JP 19855185A JP H0573076 B2 JPH0573076 B2 JP H0573076B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、耐溶剤性が優れ、加工性の良
い印刷回路用積層板の製造方法に関するものであ
る。 〔従来技術〕 印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布を
中間層基材としガラス織布を表面層基材とした構
成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板
（以下、コンポジツト積層板という）が多量に使
用されるようになつた。ガラス織布基材のみにエ
ポキシ樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、寸
法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホールメ
ツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機、
電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されて
いる。 しかし基材にガラス織布のみを使用するので、
印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程で
は打抜加工が不可能であり、ドリル加工されてい
るのが実情である。 一方、コンポジツト積層板はガラス織布基材の
積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加
工が可能な点が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目をあびたが、スルーホール
メツキの信頼性がガラス織布基材積層板より低い
と評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ積層板の構成は、有機物であるエポ
キシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約40：60である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ
強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。 ところで、一般のコンポジツト積層板は機械的
性能に寄与する無機基材、即ちガラス織布とガラ
ス不織布の合計量がガラス織布積層板より少な
い。有機物と無機物の比率が約60：40であり、ガ
ラス織布積層板とはその比率が逆転しているた
め、寸法安定性やスルーホールメツキの信頼性が
低いとされていた。 本発明者等はコンポジツト積層板の優れた特徴
をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討
し、一般のコンポジツト積層板の構成に更に無機
充填剤を大量に配合することにより、単一組成で
は得られない特徴ある新規コンポジツト積層板を
得ている（特願昭58−115118号）。この無機充填
剤として用いるアルミナ水和物（いわゆる水酸化
アルミニウム）には、結晶性水和物としてギブサ
イト（α型３水和物Al2O3・3H2O）、バイヤライ
ト（β型３水和物）、ノルトストランダイト、ベ
ーマイト（α型１水和物Al2O3・H2O）、ダイア
スボア（β型１水和物）、トーダイト（5Al2O3・
H2O）が知られている。 ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブ
サイトという）は200℃から500℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利
用して一般の合成樹脂では難燃性を保たせるため
に充填剤として用いられている。しかし積層板は
印刷回路及び組立て工程において高熱状態にさら
される頻度が高く、例えばはんだ工程では通常
260℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填
剤として用いたコンポジツト積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。この原
因はギブサイトからの水の放出である。 本発明者等はこの欠点を解消するためにコンポ
ジツト積層板用樹脂に加熱処理したギブサイトを
充填することによりはんだ耐熱性を著しく向上さ
せた積層板を得ている（特願昭59−59501号）。し
かし近年の積層板の加工技術の発達、回路の高密
度化、用途の多様化が図られてきており、加工条
件も一段と厳しさを増してきている状況から、更
により高い耐熱性、耐溶剤性、信頼性を要求され
るようになつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のコンポジツト積層板では得ら
れなかつた更に高い耐熱性、耐溶剤性、高信頼性
を有し、更に加工性の良い印刷回路用積層板を提
供することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエ
ポキシ当量700ないし1200を有するビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂及びノボラツク型エポキシ樹
脂を主成分とするワニスを含浸したガラス織布か
らなり、中間層は表面層と同様の樹脂を主成分と
するワニスに加熱処理したギブサイト型水酸化ア
ルミニウムが含有されているエポキシ樹脂ガラス
不織布からなり、これら表面層と中間層とを加熱
加圧することを特徴とする印刷回路用積層板の製
造方法である。 本発明において用いられるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂はエポキシ当量700ないし1200のも
のである。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層
板では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸
収できず破壊へとつながることが多い。そこで用
いるエポキシ樹脂の分子量を上げて700以上のエ
ポキシ当量のものを用いると、従来より架橋点間
の分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的、
熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊が
生じにくくなる。一方ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加
熱しても粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔と
の界面に樹脂が浸透しにくく、気泡が残り接着強
度を下げる。 そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボ
ラツク型エポキシ樹脂を併用することにより抑え
ることができる。このノボラツク型エポキシ樹脂
を併用した場合、エポキシ当量1200以下のビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を用い得る。これ以上
の高分子量のエポキシ樹脂を用いると、たとえば
ノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても、耐溶剤
性等の実用性の面で耐えるものが得られない。 本発明において、ビスフエノール型エポキシ樹
脂は臭素化型のものが通常使用され、臭素含有率
は15〜30％（重量％、以下同じ）が好ましい。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用するのが好ましい。ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフエノー
ル又はクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を使
用する場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の
歪みをより少なくすることができるので、成形性
が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃
性、耐溶剤性等の特性が非常にすぐれたものとな
る。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
は分子量450〜1400のものが上記特性の点で好ま
しい。 またビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配合
割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に対
しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂40
〜10部が好ましい。本発明においてエポキシ当量
700ないし1200のビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂の一部を、これよりもエポキシ当量の低いエポ
キシ化合物に置換しても、本発明の目的とする耐
熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性において有効な改
善が認められるので、この場合も本発明に含まれ
る。 本発明に用いられる加熱処理したギブサイト型
水酸化アルミニウムとは、粒子の結合水の脱水さ
れた部分がベーマイト型水酸化アルミニウムに転
位し、残る部分はそのまゝギブサイト型水酸化ア
ルミニウムで構成されるように、且つアルミナ１
分子に結合する結合水の見かけ上のモル数が1.8
〜2.9の範囲に入るように空気中で加熱処理した
ものである。 加熱処理したギブサイトは中間層の樹脂に対し
て好ましくは10〜20％、特に好ましくは20〜200
％含まれる。 10％以下では耐熱性向上の効果が小さく、200
％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高くな
り過ぎてガラス不織布基材への含浸が困難とな
る。20％以上の場合、耐熱性向上効果がより確実
なものとなる。 中間層において、水酸化アルミニウム以外の無
機質充填材（例えばシリカ）を用いることもでき
る。無機充填剤全体の中間層樹脂に対する割合は
80〜200％が好ましい。80％以下では、寸法安定
性やスル−ホールメツキの信頼性が低下して好ま
しくない。200％以上では、無機充填剤を樹脂に
混合したとき粘度が高くなり過ぎて、ガラス不織
布への含浸が困難となる。 〔発明の効果〕 本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を
有している。 (1) 従来の比較的低分子量のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂を用いた積層板に比較して、各種
耐熱特性及びガラス転移温度Tgが大巾に向上
している。 (2) ガラス転移温度の向上により熱衝撃性が改善
され、信頼性が大巾に向上している。 (3) 耐溶剤性が大巾に向上している。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。 実施例 エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りであ
る。
い印刷回路用積層板の製造方法に関するものであ
る。 〔従来技術〕 印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布を
中間層基材としガラス織布を表面層基材とした構
成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板
（以下、コンポジツト積層板という）が多量に使
用されるようになつた。ガラス織布基材のみにエ
ポキシ樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、寸
法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホールメ
ツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機、
電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されて
いる。 しかし基材にガラス織布のみを使用するので、
印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程で
は打抜加工が不可能であり、ドリル加工されてい
るのが実情である。 一方、コンポジツト積層板はガラス織布基材の
積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加
工が可能な点が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目をあびたが、スルーホール
メツキの信頼性がガラス織布基材積層板より低い
と評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ積層板の構成は、有機物であるエポ
キシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約40：60である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ
強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。 ところで、一般のコンポジツト積層板は機械的
性能に寄与する無機基材、即ちガラス織布とガラ
ス不織布の合計量がガラス織布積層板より少な
い。有機物と無機物の比率が約60：40であり、ガ
ラス織布積層板とはその比率が逆転しているた
め、寸法安定性やスルーホールメツキの信頼性が
低いとされていた。 本発明者等はコンポジツト積層板の優れた特徴
をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討
し、一般のコンポジツト積層板の構成に更に無機
充填剤を大量に配合することにより、単一組成で
は得られない特徴ある新規コンポジツト積層板を
得ている（特願昭58−115118号）。この無機充填
剤として用いるアルミナ水和物（いわゆる水酸化
アルミニウム）には、結晶性水和物としてギブサ
イト（α型３水和物Al2O3・3H2O）、バイヤライ
ト（β型３水和物）、ノルトストランダイト、ベ
ーマイト（α型１水和物Al2O3・H2O）、ダイア
スボア（β型１水和物）、トーダイト（5Al2O3・
H2O）が知られている。 ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブ
サイトという）は200℃から500℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利
用して一般の合成樹脂では難燃性を保たせるため
に充填剤として用いられている。しかし積層板は
印刷回路及び組立て工程において高熱状態にさら
される頻度が高く、例えばはんだ工程では通常
260℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填
剤として用いたコンポジツト積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。この原
因はギブサイトからの水の放出である。 本発明者等はこの欠点を解消するためにコンポ
ジツト積層板用樹脂に加熱処理したギブサイトを
充填することによりはんだ耐熱性を著しく向上さ
せた積層板を得ている（特願昭59−59501号）。し
かし近年の積層板の加工技術の発達、回路の高密
度化、用途の多様化が図られてきており、加工条
件も一段と厳しさを増してきている状況から、更
により高い耐熱性、耐溶剤性、信頼性を要求され
るようになつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のコンポジツト積層板では得ら
れなかつた更に高い耐熱性、耐溶剤性、高信頼性
を有し、更に加工性の良い印刷回路用積層板を提
供することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエ
ポキシ当量700ないし1200を有するビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂及びノボラツク型エポキシ樹
脂を主成分とするワニスを含浸したガラス織布か
らなり、中間層は表面層と同様の樹脂を主成分と
するワニスに加熱処理したギブサイト型水酸化ア
ルミニウムが含有されているエポキシ樹脂ガラス
不織布からなり、これら表面層と中間層とを加熱
加圧することを特徴とする印刷回路用積層板の製
造方法である。 本発明において用いられるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂はエポキシ当量700ないし1200のも
のである。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層
板では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸
収できず破壊へとつながることが多い。そこで用
いるエポキシ樹脂の分子量を上げて700以上のエ
ポキシ当量のものを用いると、従来より架橋点間
の分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的、
熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊が
生じにくくなる。一方ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加
熱しても粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔と
の界面に樹脂が浸透しにくく、気泡が残り接着強
度を下げる。 そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボ
ラツク型エポキシ樹脂を併用することにより抑え
ることができる。このノボラツク型エポキシ樹脂
を併用した場合、エポキシ当量1200以下のビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を用い得る。これ以上
の高分子量のエポキシ樹脂を用いると、たとえば
ノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても、耐溶剤
性等の実用性の面で耐えるものが得られない。 本発明において、ビスフエノール型エポキシ樹
脂は臭素化型のものが通常使用され、臭素含有率
は15〜30％（重量％、以下同じ）が好ましい。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用するのが好ましい。ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフエノー
ル又はクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を使
用する場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の
歪みをより少なくすることができるので、成形性
が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃
性、耐溶剤性等の特性が非常にすぐれたものとな
る。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
は分子量450〜1400のものが上記特性の点で好ま
しい。 またビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配合
割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に対
しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂40
〜10部が好ましい。本発明においてエポキシ当量
700ないし1200のビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂の一部を、これよりもエポキシ当量の低いエポ
キシ化合物に置換しても、本発明の目的とする耐
熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性において有効な改
善が認められるので、この場合も本発明に含まれ
る。 本発明に用いられる加熱処理したギブサイト型
水酸化アルミニウムとは、粒子の結合水の脱水さ
れた部分がベーマイト型水酸化アルミニウムに転
位し、残る部分はそのまゝギブサイト型水酸化ア
ルミニウムで構成されるように、且つアルミナ１
分子に結合する結合水の見かけ上のモル数が1.8
〜2.9の範囲に入るように空気中で加熱処理した
ものである。 加熱処理したギブサイトは中間層の樹脂に対し
て好ましくは10〜20％、特に好ましくは20〜200
％含まれる。 10％以下では耐熱性向上の効果が小さく、200
％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高くな
り過ぎてガラス不織布基材への含浸が困難とな
る。20％以上の場合、耐熱性向上効果がより確実
なものとなる。 中間層において、水酸化アルミニウム以外の無
機質充填材（例えばシリカ）を用いることもでき
る。無機充填剤全体の中間層樹脂に対する割合は
80〜200％が好ましい。80％以下では、寸法安定
性やスル−ホールメツキの信頼性が低下して好ま
しくない。200％以上では、無機充填剤を樹脂に
混合したとき粘度が高くなり過ぎて、ガラス不織
布への含浸が困難となる。 〔発明の効果〕 本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を
有している。 (1) 従来の比較的低分子量のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂を用いた積層板に比較して、各種
耐熱特性及びガラス転移温度Tgが大巾に向上
している。 (2) ガラス転移温度の向上により熱衝撃性が改善
され、信頼性が大巾に向上している。 (3) 耐溶剤性が大巾に向上している。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。 実施例 エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りであ
る。
【表】
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織
布（日東紡製 WE−18K−RB84）に樹脂含有
量が42〜45％になるように含浸乾燥し、ガラス織
布プリプレグを得た。続いて、中間層用として同
様に配合したワニスに樹脂分100部に対し次の配
合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトVX−３） 25部 ギブサイト型水酸化アルミニウム・加熱処理品
（Al2O3・2.4H2O） 70部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレツク
ス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン製 Ep−4075）に樹脂及び無機充
填剤の含有量が90％になるように含浸乾燥して、
ガラス不織布プリプレグを得た。 次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層と
し、上・下表面層に前記ガラス織布プリプレグを
配置し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
165℃、圧力60Kg／cm2で90分間積層成形して、厚
さ1.6mmの銅張積層板を得た。 比較例（従来例） 表面層及び中間層用のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成を 臭素化エポキシ樹脂（油化シエル製 Ep−1046）
100部 ジシアンジアミド ４ ２エチル４メチルイミダゾール 0.15 メチルセロソルブ 36 アセトン 60 とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得
た。 以上の実施例及び比較例において、各特性の比
較結果を第２表に示す。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織
布（日東紡製 WE−18K−RB84）に樹脂含有
量が42〜45％になるように含浸乾燥し、ガラス織
布プリプレグを得た。続いて、中間層用として同
様に配合したワニスに樹脂分100部に対し次の配
合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトVX−３） 25部 ギブサイト型水酸化アルミニウム・加熱処理品
（Al2O3・2.4H2O） 70部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレツク
ス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン製 Ep−4075）に樹脂及び無機充
填剤の含有量が90％になるように含浸乾燥して、
ガラス不織布プリプレグを得た。 次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層と
し、上・下表面層に前記ガラス織布プリプレグを
配置し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
165℃、圧力60Kg／cm2で90分間積層成形して、厚
さ1.6mmの銅張積層板を得た。 比較例（従来例） 表面層及び中間層用のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成を 臭素化エポキシ樹脂（油化シエル製 Ep−1046）
100部 ジシアンジアミド ４ ２エチル４メチルイミダゾール 0.15 メチルセロソルブ 36 アセトン 60 とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得
た。 以上の実施例及び比較例において、各特性の比
較結果を第２表に示す。
はんだ耐熱性、耐溶剤性、熱時曲げ強さ：JIS
C6481による。 赤外フユーズ耐熱性：フユージング装置を用
い、試験片を、予熱ヒータ175V、本加熱ヒー
タ200Vの電圧をかけ、1.1ｍ／minの速度で通
過させて加熱し、ふくれを生じるまでの通過回
数を測定する。 ガラス転移温度：粘弾性法によりtanδのピーク値
の温度を求める。 なおその他一般特性項目等も測定したが、実施
例と比較例との間に差はみられなかつた。 以上のように、本発明の印刷回路用積層板はコ
ンポジツト積層板の特徴を維持しつつ、各種耐熱
特性、耐溶剤性が著しく向上している優れた積層
板であることがわかつた。
C6481による。 赤外フユーズ耐熱性：フユージング装置を用
い、試験片を、予熱ヒータ175V、本加熱ヒー
タ200Vの電圧をかけ、1.1ｍ／minの速度で通
過させて加熱し、ふくれを生じるまでの通過回
数を測定する。 ガラス転移温度：粘弾性法によりtanδのピーク値
の温度を求める。 なおその他一般特性項目等も測定したが、実施
例と比較例との間に差はみられなかつた。 以上のように、本発明の印刷回路用積層板はコ
ンポジツト積層板の特徴を維持しつつ、各種耐熱
特性、耐溶剤性が著しく向上している優れた積層
板であることがわかつた。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂成分としてエポキシ当量700な
いし1200を有するビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂及びノボラツク型エポキシ樹脂を主成分とする
ワニスを含浸したガラス織布を表面層とし、前記
ワニスに加熱処理したギブサイト型水酸化アルミ
ニウムを含有したワニスを含浸したガラス不織布
を中間層として、これら表面層と中間層とを加熱
加圧成形することを特徴とする印刷回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198551A JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198551A JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259021A JPS6259021A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0573076B2 true JPH0573076B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=16393050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60198551A Granted JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6259021A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852549U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-09 | キヤノン株式会社 | 記録シ−トのガイド装置 |
| JP2924966B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1999-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
| JP4496591B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP60198551A patent/JPS6259021A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6259021A (ja) | 1987-03-14 |
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