JPS6259021A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6259021A JPS6259021A JP60198551A JP19855185A JPS6259021A JP S6259021 A JPS6259021 A JP S6259021A JP 60198551 A JP60198551 A JP 60198551A JP 19855185 A JP19855185 A JP 19855185A JP S6259021 A JPS6259021 A JP S6259021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- type epoxy
- bisphenol
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、耐溶剤性が優れ、加工性の良い印刷回
路用積層板の製造方法に関するものである。
路用積層板の製造方法に関するものである。
印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布を中間層基
材としガラス織布金表面層基材とした構成でエポキシ樹
脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンビジット
積層板という）が多量に使用されるようになった。ガラ
ス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させた積層板は機
械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホ
ールメッキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機、
電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている。
材としガラス織布金表面層基材とした構成でエポキシ樹
脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンビジット
積層板という）が多量に使用されるようになった。ガラ
ス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させた積層板は機
械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホ
ールメッキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機、
電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている。
しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回路
板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が不
可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が不
可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
一方、コンビジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
シ経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと計測されていた。その理由として
、ガラス熾布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合工ぽキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
シ経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと計測されていた。その理由として
、ガラス熾布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合工ぽキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
ところで、一般のコンビジット積層板は機械的性能に寄
与する無機基材、即ちガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板よシ少ない。
与する無機基材、即ちガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板よシ少ない。
有機物と無機物の比率が約６０：４０であシ、ガラス織
布積層板とはその比率が逆転しているため、寸法安定性
やスルーホールメッキの信頼性が低いとされていた。
布積層板とはその比率が逆転しているため、寸法安定性
やスルーホールメッキの信頼性が低いとされていた。
本発明者等はコンポジット積層板の優れた特徴をいかし
ながら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコン
イジツト積層板の構成に更に無機充填剤を大量に配合す
ることによシ、単一組成では得られない特徴ある新規コ
ンビジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１
８号）。この無機充填剤として用いるアルミナ水和物（
いわゆる水酸化アルミニウム）には、結晶性水和物とし
てギプサイト （α型３水和物Ａｔ２０３・３Ｈ２０）
、バイヤライト （β型３水和物）、ノルドストランダ
イト、ベーマイト （α型工水和物Ａｔ２０３・Ｈ２Ｏ
）、ダイアスボア（β型１水和物）、トーダイト（５Ａ
ｔ２０３・Ｈ２Ｏ）が知られている。
ながら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコン
イジツト積層板の構成に更に無機充填剤を大量に配合す
ることによシ、単一組成では得られない特徴ある新規コ
ンビジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１
８号）。この無機充填剤として用いるアルミナ水和物（
いわゆる水酸化アルミニウム）には、結晶性水和物とし
てギプサイト （α型３水和物Ａｔ２０３・３Ｈ２０）
、バイヤライト （β型３水和物）、ノルドストランダ
イト、ベーマイト （α型工水和物Ａｔ２０３・Ｈ２Ｏ
）、ダイアスボア（β型１水和物）、トーダイト（５Ａ
ｔ２０３・Ｈ２Ｏ）が知られている。
ギプサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギプサイトと
いう）は２００℃から５００℃の範囲で水を放出する。
いう）は２００℃から５００℃の範囲で水を放出する。
この時の吸熱量が大きいので、これを利用して一般の合
成樹脂では難燃性を保たせるために充填剤として用いら
れている。しかし積層板は印刷回路及び組立て工程にお
いて高熱状態にさらされる頻度が高く、例えばはんだ工
程では通常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギプサイト
を充填剤として用いたコンビジット積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。
成樹脂では難燃性を保たせるために充填剤として用いら
れている。しかし積層板は印刷回路及び組立て工程にお
いて高熱状態にさらされる頻度が高く、例えばはんだ工
程では通常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギプサイト
を充填剤として用いたコンビジット積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。
この原因はギプサイトからの水の放出である。
本発明者等はこの欠点を解消するためにコンポジット積
層板用樹脂に加熱処理したギプサイトを充填することに
よりはんだ耐熱性を著しく向上させた積層板を得ている
（特願昭５９−５９５０１号）。
層板用樹脂に加熱処理したギプサイトを充填することに
よりはんだ耐熱性を著しく向上させた積層板を得ている
（特願昭５９−５９５０１号）。
しかし近年の積層板の加工技術の発達、回路の高密度化
、用途の多様化が図られてきており、加工条件も一段と
厳しさを増してきている状況から、更により高い耐熱性
、耐溶剤性、信頼性を要求されるよりになった。
、用途の多様化が図られてきており、加工条件も一段と
厳しさを増してきている状況から、更により高い耐熱性
、耐溶剤性、信頼性を要求されるよりになった。
本発明は、従来のコンイジツト積層板では得られなかっ
た更に高い耐熱性、耐溶剤性、高信頼性を有し、更に加
工性の良い印刷回路用積層板を提供することを目的とす
る。
た更に高い耐熱性、耐溶剤性、高信頼性を有し、更に加
工性の良い印刷回路用積層板を提供することを目的とす
る。
本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエポキシ当
量７００ないし１２００を有するビスフェノールＡ重工
はキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分とす
るワニスを含浸したガラス織布からなり、中間層は表面
層と同様の樹脂を主成分とするワニスに加熱処理したギ
プサイト型水酸化アルミニウムが含有されているエポキ
シ樹脂ガラス不織布からなシ、これら表面層と中間層と
を加熱加圧することを特徴とする印刷回路用積層板の製
造方法である。
量７００ないし１２００を有するビスフェノールＡ重工
はキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分とす
るワニスを含浸したガラス織布からなり、中間層は表面
層と同様の樹脂を主成分とするワニスに加熱処理したギ
プサイト型水酸化アルミニウムが含有されているエポキ
シ樹脂ガラス不織布からなシ、これら表面層と中間層と
を加熱加圧することを特徴とする印刷回路用積層板の製
造方法である。
本発明において用いられるビスフェノールＡｍエポキシ
樹脂はエビキシ当［７００ないし１２００のものである
。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、加工工
程において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へとつな
がることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を
上げて７００以上のエポキシ当量のものを用いると、従
来より架橋点間の分子量が大きくなり、上述の加工時の
機械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊
が生じにくくなる。一方ビスフエノールＡ呈エポキシ樹
脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘
度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸
透しにくく、気泡が残り接着強度を下げる。
樹脂はエビキシ当［７００ないし１２００のものである
。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、加工工
程において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へとつな
がることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を
上げて７００以上のエポキシ当量のものを用いると、従
来より架橋点間の分子量が大きくなり、上述の加工時の
機械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊
が生じにくくなる。一方ビスフエノールＡ呈エポキシ樹
脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘
度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸
透しにくく、気泡が残り接着強度を下げる。
そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボラック重
工ぜキシ樹脂を併用することによシ抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当量１２００以下のビスフェノールＡ重工ぽキシ樹
脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂を用
いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用しても
、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られない。
工ぜキシ樹脂を併用することによシ抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当量１２００以下のビスフェノールＡ重工ぽキシ樹
脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂を用
いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用しても
、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られない。
本発明において、ビスフェノール型エダキシ樹脂は臭素
化型のものが通常使用され、臭素含有率は１５〜３０チ
（重量％、以下同じ）が好ましい。
化型のものが通常使用され、臭素含有率は１５〜３０チ
（重量％、以下同じ）が好ましい。
本発明においては、ノボラック型エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡノボラック型のものを使用するのが好ま
しい。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂を使
用すると、通常のフェノール又はクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を使用する場合に比較して、可撓性が増
し、硬化時の歪みをよシ少なくすることができるので、
成形性が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性
、耐溶剤性等の特性が非常にすぐれたものとなる。
スフェノールＡノボラック型のものを使用するのが好ま
しい。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂を使
用すると、通常のフェノール又はクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を使用する場合に比較して、可撓性が増
し、硬化時の歪みをよシ少なくすることができるので、
成形性が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性
、耐溶剤性等の特性が非常にすぐれたものとなる。
ビスフェノールＡノボラック型ニーキシ樹脂ハ分子量４
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。
またビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６
０〜９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂４０〜１０部が好咳しい。
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６
０〜９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂４０〜１０部が好咳しい。
本発明においてエポキシ当＠７００ないし１２００のビ
スフェノールＡ重工はキシ樹脂の一部を、これよシもエ
ポキシ当量の低いエポキシ化合物に置換しても、本発明
の目的とする耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性において
有効な改善が認められるので・この場合も本発明に含ま
れる。
スフェノールＡ重工はキシ樹脂の一部を、これよシもエ
ポキシ当量の低いエポキシ化合物に置換しても、本発明
の目的とする耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性において
有効な改善が認められるので・この場合も本発明に含ま
れる。
本発明に用いられる加熱処理したギプサイト型水酸化ア
ルミニウムとは、粒子の結合水の脱水された部分がベー
マイト型水酸化アルミニウムに転位し、残る部分はその
ま＼ギプサイト型水酸化アルミニウムで構成されるよう
に、且つアルミナ１分子に結合する結合水の見かけ上の
モル数が１．８〜２．９の範囲に入るように空気中で加
熱処理したものである。
ルミニウムとは、粒子の結合水の脱水された部分がベー
マイト型水酸化アルミニウムに転位し、残る部分はその
ま＼ギプサイト型水酸化アルミニウムで構成されるよう
に、且つアルミナ１分子に結合する結合水の見かけ上の
モル数が１．８〜２．９の範囲に入るように空気中で加
熱処理したものである。
加熱処理したギプサイトは中間層の樹脂に対して好まし
くは１０〜２００チ、特に好ましくは２゜〜２００％含
まれる。
くは１０〜２００チ、特に好ましくは２゜〜２００％含
まれる。
１０％以下では耐熱性向上の効果が小さく、２００％以
上ではギプサイト混合時の樹脂粘度が高くなり過ぎてガ
ラス不織布基材への含浸が困難となる。２０％以上の場
合、耐熱性向上効果がより確実なものとなる。
上ではギプサイト混合時の樹脂粘度が高くなり過ぎてガ
ラス不織布基材への含浸が困難となる。２０％以上の場
合、耐熱性向上効果がより確実なものとなる。
中間層において、水酸化アルミニウム以外の無機質充填
剤（例えばシリカ）を用いることもできる。無機充填剤
全体の中間層樹脂に対する割合は８０〜２００％が好ま
しい。８０チ以下では、寸法安定性やスルーホールメッ
キの信頼性が低下して好ましくない。２００％以上では
、無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高くなシ過ぎ
て、ガラス不織布への含浸が困難となる。
剤（例えばシリカ）を用いることもできる。無機充填剤
全体の中間層樹脂に対する割合は８０〜２００％が好ま
しい。８０チ以下では、寸法安定性やスルーホールメッ
キの信頼性が低下して好ましくない。２００％以上では
、無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高くなシ過ぎ
て、ガラス不織布への含浸が困難となる。
本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を有してい
る。
る。
（１）従来の比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を用いた積層板に比較して、各種耐熱特性及び
ガラス転移温度（Ｔｇ）が大巾に向上している。
キシ樹脂を用いた積層板に比較して、各種耐熱特性及び
ガラス転移温度（Ｔｇ）が大巾に向上している。
Ｃ）ガラス転移温度の向上により熱衝撃性が改善され、
信頼性が大巾に向上している。
信頼性が大巾に向上している。
（３）耐溶剤性が大巾に向上している。
以下に、本発明の実施例及び比較例（従来例）を示す。
実施例
エビキシ樹脂゛配合ワニスの組成は次の通シである０
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡ｆｉ ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が
４２〜４５チになるように含浸乾燥し、ガラス織布プリ
ゾレグを得た。続いて、中間層用として同様に配合した
ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無（幾充填剤
を添加し、攪拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した
。
東紡ｆｉ ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が
４２〜４５チになるように含浸乾燥し、ガラス織布プリ
ゾレグを得た。続いて、中間層用として同様に配合した
ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無（幾充填剤
を添加し、攪拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した
。
シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３）２５部
ギプサイト型水酸化アルミニウム・加熱処理品（Ａｔ２
０３・２．４Ｈ２０） ７０部超微粉末
ンリカ（ジオツギ製薬製 カープレックス）
５部この無機充填剤含有ワニ
スをガラス不織布（日本バイリーン製 Ｅｐ −４０７
５’）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０チになるよ
うに含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグを得た。
０３・２．４Ｈ２０） ７０部超微粉末
ンリカ（ジオツギ製薬製 カープレックス）
５部この無機充填剤含有ワニ
スをガラス不織布（日本バイリーン製 Ｅｐ −４０７
５’）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０チになるよ
うに含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグを得た。
次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層とし、上・下
表面層に前記ガラス織布プリゾレグを配置し、さらにそ
の上に銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０）ｃｙ
／ｃｙＪで９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの銅
張積層板を得九。
表面層に前記ガラス織布プリゾレグを配置し、さらにそ
の上に銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０）ｃｙ
／ｃｙＪで９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの銅
張積層板を得九。
比較例（従来例）
表面層及び中間層用の工２キシ樹脂配合ワニスの組成を
臭素化ニブキシ樹脂
（油化シェル族 Ｅｐ−１０４６） １００
部ジシアンジアミド ４２エチル
４メチルイミダゾール ０１１５メチルセロンルプ
３６アセトン
６０とした以外は実施例と同様にして銅張積
層板を得た。
部ジシアンジアミド ４２エチル
４メチルイミダゾール ０１１５メチルセロンルプ
３６アセトン
６０とした以外は実施例と同様にして銅張積
層板を得た。
以上の実施例及び比較例において、各特性の比較結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
はんだ耐熱性、耐溶剤性、熱時曲げ強さ： ＪＩＳＣ６
４８１による。
４８１による。
赤外フユーズ耐熱性：フェージング装置を用い、試験片
を、予熱ヒータ１７５Ｖ、本加熱ヒータ２００Ｖの電圧
をかけ、１．１ ｍ ／ ｍｉｎの速度で通過させて加
熱し、ふくれを生じるまでの通過回数を測定する。
を、予熱ヒータ１７５Ｖ、本加熱ヒータ２００Ｖの電圧
をかけ、１．１ ｍ ／ ｍｉｎの速度で通過させて加
熱し、ふくれを生じるまでの通過回数を測定する。
ガラス転移温度：粘弾性法によりｔａｎδのピーク値の
温度を求める。
温度を求める。
なおその他一般特性項目等も測定したが、実施例と比較
例との間に差はみられなかった。
例との間に差はみられなかった。
以上のように、本発明の印刷回路用積層板はコンポジッ
ト積層板の特徴を維持しつつ、各種耐熱特性、耐溶剤性
が著しく向上している優れた積層板であることがわかっ
た。
ト積層板の特徴を維持しつつ、各種耐熱特性、耐溶剤性
が著しく向上している優れた積層板であることがわかっ
た。
Claims (1)
- エポキシ樹脂成分としてエポキシ当量７００ないし１２
００を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボ
ラック型エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸した
ガラス織布を表面層とし、前記ワニスに加熱処理したギ
プサイト型水酸化アルミニウムを含有したワニスを含浸
したガラス不織布を中間層として、これら表面層と中間
層とを加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198551A JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60198551A JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259021A true JPS6259021A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0573076B2 JPH0573076B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=16393050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60198551A Granted JPS6259021A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6259021A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852549U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-09 | キヤノン株式会社 | 記録シ−トのガイド装置 |
| JPH02286238A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
| JP2001253929A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP60198551A patent/JPS6259021A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852549U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-09 | キヤノン株式会社 | 記録シ−トのガイド装置 |
| JPS6312351Y2 (ja) * | 1981-10-02 | 1988-04-08 | ||
| JPH02286238A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
| JP2001253929A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP4496591B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573076B2 (ja) | 1993-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101677736B1 (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
| JPS6059795A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS607796A (ja) | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPH0197633A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS6271643A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS6259021A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
| JPH0360862B2 (ja) | ||
| JP3343443B2 (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JPS60203438A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP2005048036A (ja) | プリプレグ、およびこれを用いた金属箔張積層板 | |
| JPH047374B2 (ja) | ||
| JP2012091322A (ja) | 高熱伝導性積層板 | |
| JPH04259543A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH05309789A (ja) | コンポジット銅張積層板の製造方法 | |
| JP2924966B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05261870A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS6341937B2 (ja) | ||
| JPH07100360B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH09141781A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS62169828A (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
| JPH07176843A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH0571157B2 (ja) |