JPH05261870A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH05261870A JPH05261870A JP6468392A JP6468392A JPH05261870A JP H05261870 A JPH05261870 A JP H05261870A JP 6468392 A JP6468392 A JP 6468392A JP 6468392 A JP6468392 A JP 6468392A JP H05261870 A JPH05261870 A JP H05261870A
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- Japan
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- resin
- printed circuit
- circuit board
- laminated sheet
- thermosetting resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層は無機充填剤が表面層の樹脂に対して
５０重量％含有されているエポキシ樹脂ガラス織布から
なり、中間層は無機充填剤が中間層の樹脂に対して１０
０重量％含有されてエポキシ樹脂ガラス不織布からなる
ことを特徴とする印刷回路用積層板。 【効果】 耐トラッキング性、耐熱性、銅箔引剥し強さ
及び表面平滑性にすぐれているので工業用として極めて
好適である。
５０重量％含有されているエポキシ樹脂ガラス織布から
なり、中間層は無機充填剤が中間層の樹脂に対して１０
０重量％含有されてエポキシ樹脂ガラス不織布からなる
ことを特徴とする印刷回路用積層板。 【効果】 耐トラッキング性、耐熱性、銅箔引剥し強さ
及び表面平滑性にすぐれているので工業用として極めて
好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気機器、電子機
器、通信機器等に使用される印刷回路用積層板に関する
ものである。
器、通信機器等に使用される印刷回路用積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷配線板として、ガラス不織布
を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基板とした構成
で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下コンポジット積層板という）が使用されるように
なった。これに伴ないテレビ、エアコンのように高電圧
が印加されるものには、安全性を確保する立場から耐ト
ラッキング性が要求されるようになってきた。
み、それに用いられる印刷配線板として、ガラス不織布
を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基板とした構成
で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下コンポジット積層板という）が使用されるように
なった。これに伴ないテレビ、エアコンのように高電圧
が印加されるものには、安全性を確保する立場から耐ト
ラッキング性が要求されるようになってきた。
【０００３】また産業用電子機器においても安全性を確
保する立場から耐トラッキング性が要求されるようにな
ってきた。従来、民生機器に用いられるフェノール樹脂
積層板においては、この耐トラッキング性のため、金属
箔を積層板に接着するのに用いる接着剤に炭化しにくい
メラミン樹脂や脂環族エポキシやポリエステル樹脂系が
用いられてきた。しかし、コンポジット積層板などのエ
ポキシ積層板は小型化高密度化に伴ない金属箔が薄くな
る傾向であるため、接着剤を金属箔に塗工しがたい、あ
るいは塗工後カールしてしまうなどにより接着剤付金属
箔が使用できない状況である。一方産業用機器において
は、耐トラッキング性向上のため脂環式エポキシ樹脂
や、不飽和ポリエステル樹脂系など芳香環の少ないタイ
プの樹脂が用いられてきたが、コストが高い、耐熱性、
金属箔との引剥し強さが弱い等の問題があった。
保する立場から耐トラッキング性が要求されるようにな
ってきた。従来、民生機器に用いられるフェノール樹脂
積層板においては、この耐トラッキング性のため、金属
箔を積層板に接着するのに用いる接着剤に炭化しにくい
メラミン樹脂や脂環族エポキシやポリエステル樹脂系が
用いられてきた。しかし、コンポジット積層板などのエ
ポキシ積層板は小型化高密度化に伴ない金属箔が薄くな
る傾向であるため、接着剤を金属箔に塗工しがたい、あ
るいは塗工後カールしてしまうなどにより接着剤付金属
箔が使用できない状況である。一方産業用機器において
は、耐トラッキング性向上のため脂環式エポキシ樹脂
や、不飽和ポリエステル樹脂系など芳香環の少ないタイ
プの樹脂が用いられてきたが、コストが高い、耐熱性、
金属箔との引剥し強さが弱い等の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するため種々検討の結果なされたもので、
その目的とするところは、電気的特性および他の諸特性
を劣化させることなく、耐トラッキング性を有する印刷
回路用積層板を提供することにある。
問題点を解決するため種々検討の結果なされたもので、
その目的とするところは、電気的特性および他の諸特性
を劣化させることなく、耐トラッキング性を有する印刷
回路用積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は無機
充填剤が表面層の樹脂に対して１０〜２００重量％含有
されている熱硬化性樹脂ガラス織布からなり、中間層は
無機充填剤が中間層の樹脂に対して１０〜２００重量％
含有されている熱硬化性樹脂不織布からなることを特徴
とする印刷回路用積層板である。
充填剤が表面層の樹脂に対して１０〜２００重量％含有
されている熱硬化性樹脂ガラス織布からなり、中間層は
無機充填剤が中間層の樹脂に対して１０〜２００重量％
含有されている熱硬化性樹脂不織布からなることを特徴
とする印刷回路用積層板である。
【０００６】本発明に用いられる無機充填剤は表面層の
樹脂に対して１０〜２００％、好ましくは２０〜１５０
％含まれる。１０％以下では耐トラッキング性の効果が
小さく、 200％以上では無機充填剤混合時の樹脂粘度が
高くなり過ぎて、ガラス織布基材への含浸が困難とな
る。また、中間層においては無機充填剤が中間層樹脂に
対して１０〜２００％、好ましくは６０％〜２００％が
好ましい。１０％以下では寸法安定性やスルーホールメ
ッキ信頼性が低下して好ましくない。２００％以上では
無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高くなりすぎ
て、ガラス不織布への含浸が困難となる。無機充填剤し
ては水酸化アルミニウム、シリカ、タルク、ウォラスト
ナイト、水酸化マグネシウム、クレーなどがあるが、難
燃性、加工性、耐熱性の点より好ましくは水酸化アルミ
ニウムがよい。また水酸化アルミニウムを表面層に使用
した場合、耐トラッキング性向上の効果が大きい。
樹脂に対して１０〜２００％、好ましくは２０〜１５０
％含まれる。１０％以下では耐トラッキング性の効果が
小さく、 200％以上では無機充填剤混合時の樹脂粘度が
高くなり過ぎて、ガラス織布基材への含浸が困難とな
る。また、中間層においては無機充填剤が中間層樹脂に
対して１０〜２００％、好ましくは６０％〜２００％が
好ましい。１０％以下では寸法安定性やスルーホールメ
ッキ信頼性が低下して好ましくない。２００％以上では
無機充填剤を樹脂に混合したとき粘度が高くなりすぎ
て、ガラス不織布への含浸が困難となる。無機充填剤し
ては水酸化アルミニウム、シリカ、タルク、ウォラスト
ナイト、水酸化マグネシウム、クレーなどがあるが、難
燃性、加工性、耐熱性の点より好ましくは水酸化アルミ
ニウムがよい。また水酸化アルミニウムを表面層に使用
した場合、耐トラッキング性向上の効果が大きい。
【０００７】本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポ
キシ樹脂が好ましいが、これ以外にポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂系、フェノール樹脂などを用いることが
できる。本発明に従うと、耐トラッキング性を向上させ
るとともに半田耐熱性及び銅箔引剥し強さを維持しつ
つ、ガラス織布のフィラメント間に無機充填剤が入るこ
とにより表面粗さを向上させることができる。
キシ樹脂が好ましいが、これ以外にポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂系、フェノール樹脂などを用いることが
できる。本発明に従うと、耐トラッキング性を向上させ
るとともに半田耐熱性及び銅箔引剥し強さを維持しつ
つ、ガラス織布のフィラメント間に無機充填剤が入るこ
とにより表面粗さを向上させることができる。
【０００８】
【作用】表面層の熱硬化性樹脂中に配合された無機充填
剤が耐トラッキング性を向上させる理由は、成形された
積層板表面に無機充填剤が存在し、それにより表面の樹
脂の割合が減少するためと考えられる。無機充填剤とし
ては水酸化アルミニウム（水和アルミナ）が好ましい
が、その理由は放電の熱により水酸化アルミニウムが分
解して水を発生し、水と放電により分解した有機物とが
反応して揮発性の物質を生じることによりトラックの形
成が防止されるためと考えられる。
剤が耐トラッキング性を向上させる理由は、成形された
積層板表面に無機充填剤が存在し、それにより表面の樹
脂の割合が減少するためと考えられる。無機充填剤とし
ては水酸化アルミニウム（水和アルミナ）が好ましい
が、その理由は放電の熱により水酸化アルミニウムが分
解して水を発生し、水と放電により分解した有機物とが
反応して揮発性の物質を生じることによりトラックの形
成が防止されるためと考えられる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。 実施例１ エポキシ樹脂配合のワニスの組成は次の通りである。 (1) 臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 (2) ジシアンジアミド ４ (3) ２エチル４メチルイミダゾール ０．１５ (4) メチルセロソルブ ３６ (5) アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。続いて前
記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し次の
配合の無機充填剤を添加し、攪拌混合し、無機充填剤含
有ワニスを作成した。 (1) ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） (2) 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ２部 この無機充填剤含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WE-
18KRB-84）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含
浸乾燥しガラス織布プリプレグを得た。続いて前記エポ
キシ樹脂配合ワニスに樹脂分 100部に対し、次の配合の
無機充填剤を添加し、攪拌混合し無機充填剤含有ワニス
（２）を作製した。 (1) シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 (2) ギブサイト型水酸化アルミニウム ７０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） (3) 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニス（２）をガラス不織布（日本
バイリーン製 Ep-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグを得た。次に前記ガスラ不織布プリプレグを中間
層とし、上下表面層に前記のガラス織布プリプレグを配
置し、さらにその上に１８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温
度１６５℃、圧力６０kg／cm2で９０分間積層成形し
て、厚さ１.６mmの銅張り積層板を得た。 実施例２ 実施例１のガラス織布プリプレグにおいて、ギブサイト
型水酸化アルミニウム（昭和電工製 ハイジライトＨ−
４２）を５０部から１００部に変えた以外は実施例１と
同様にして銅張積層板を得た。 比較例 実施例１のガラス織布プリプレグにおいて、無機充填剤
を添加せず、エポキシ樹脂のみをガラス織布に樹脂含有
量が３５〜４５％になるように含浸乾燥したガラス織布
プリプレグを作製した以外は、実施例１と同様にして銅
張積層板を得た。以上の実施例及び比較例において、耐
トラッキング性、はんだ耐熱性、銅箔引剥し強さを表１
に示す。
を示す。 実施例１ エポキシ樹脂配合のワニスの組成は次の通りである。 (1) 臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 (2) ジシアンジアミド ４ (3) ２エチル４メチルイミダゾール ０．１５ (4) メチルセロソルブ ３６ (5) アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。続いて前
記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し次の
配合の無機充填剤を添加し、攪拌混合し、無機充填剤含
有ワニスを作成した。 (1) ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） (2) 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ２部 この無機充填剤含有ワニスをガラス織布（日東紡製 WE-
18KRB-84）に樹脂含有量が３０〜４０％になるように含
浸乾燥しガラス織布プリプレグを得た。続いて前記エポ
キシ樹脂配合ワニスに樹脂分 100部に対し、次の配合の
無機充填剤を添加し、攪拌混合し無機充填剤含有ワニス
（２）を作製した。 (1) シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 (2) ギブサイト型水酸化アルミニウム ７０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） (3) 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニス（２）をガラス不織布（日本
バイリーン製 Ep-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグを得た。次に前記ガスラ不織布プリプレグを中間
層とし、上下表面層に前記のガラス織布プリプレグを配
置し、さらにその上に１８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温
度１６５℃、圧力６０kg／cm2で９０分間積層成形し
て、厚さ１.６mmの銅張り積層板を得た。 実施例２ 実施例１のガラス織布プリプレグにおいて、ギブサイト
型水酸化アルミニウム（昭和電工製 ハイジライトＨ−
４２）を５０部から１００部に変えた以外は実施例１と
同様にして銅張積層板を得た。 比較例 実施例１のガラス織布プリプレグにおいて、無機充填剤
を添加せず、エポキシ樹脂のみをガラス織布に樹脂含有
量が３５〜４５％になるように含浸乾燥したガラス織布
プリプレグを作製した以外は、実施例１と同様にして銅
張積層板を得た。以上の実施例及び比較例において、耐
トラッキング性、はんだ耐熱性、銅箔引剥し強さを表１
に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】なお、寸法安定性、スルーホールメッキ信
頼性、電気絶縁特性等も測定したが、実施例と比較例と
の間に差は認められなかった。
頼性、電気絶縁特性等も測定したが、実施例と比較例と
の間に差は認められなかった。
【００１２】
【発明の効果】本発明の印刷回路用積層板は、耐トラッ
キング性、耐熱性、銅箔引剥し強さ及び表面平滑性にす
ぐれているので工業用として極めて好適である。
キング性、耐熱性、銅箔引剥し強さ及び表面平滑性にす
ぐれているので工業用として極めて好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層は無機充填剤が表面層の樹脂に対
して１０〜２００重量％含有されている熱硬化性樹脂ガ
ラス織布からなり、中間層は無機充填剤が中間層の樹脂
に対して１０〜２００重量％含有されている熱硬化性樹
脂不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064683A JP2659490B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064683A JP2659490B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261870A true JPH05261870A (ja) | 1993-10-12 |
| JP2659490B2 JP2659490B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13265206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064683A Expired - Lifetime JP2659490B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659490B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1080642C (zh) * | 1996-02-29 | 2002-03-13 | 住友电木株式会社 | 生产叠层板的工艺 |
| WO2013156906A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Koninklijke Philips N.V. | Pcb laminate material |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
| US8062746B2 (en) | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124656A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated board |
| JPS60203438A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4064683A patent/JP2659490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124656A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated board |
| JPS60203438A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1080642C (zh) * | 1996-02-29 | 2002-03-13 | 住友电木株式会社 | 生产叠层板的工艺 |
| WO2013156906A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Koninklijke Philips N.V. | Pcb laminate material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2659490B2 (ja) | 1997-09-30 |
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