JPS6059795A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPS6059795A JPS6059795A JP16760883A JP16760883A JPS6059795A JP S6059795 A JPS6059795 A JP S6059795A JP 16760883 A JP16760883 A JP 16760883A JP 16760883 A JP16760883 A JP 16760883A JP S6059795 A JPS6059795 A JP S6059795A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性の優れた印刷回路用積層板に関するもの
である。
である。
近年、印刷回路用銅張積層板としてガラス不織布を中間
層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構成で、エ
ポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層板（以下、コン
ポジット積層板と略称する）が多量に使用されるように
なった。
層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構成で、エ
ポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層板（以下、コン
ポジット積層板と略称する）が多量に使用されるように
なった。
ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させた積層板
は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れ、ス
ルーホールメッキの信頼性が高いので電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されてい
る。しかし、基材にガラス織布のみを使用するので、印
刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加
工が不可能であり、ドリル加工されているのが実状であ
る。
は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れ、ス
ルーホールメッキの信頼性が高いので電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されてい
る。しかし、基材にガラス織布のみを使用するので、印
刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加
工が不可能であり、ドリル加工されているのが実状であ
る。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で且つ、打抜き孔あけ加工が可能な点で
優れておシ、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーポールメッキの信頼性がガラス織布
暴利積層板よシ低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は有機物である
エポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約
４０：６０である。この場合、エポキシ樹脂が主に各種
電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸
法安定性などの機棹的性能を良好にしていると考えられ
る。
り経済的に安価で且つ、打抜き孔あけ加工が可能な点で
優れておシ、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーポールメッキの信頼性がガラス織布
暴利積層板よシ低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は有機物である
エポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が約
４０：６０である。この場合、エポキシ樹脂が主に各種
電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸
法安定性などの機棹的性能を良好にしていると考えられ
る。
ところで、一般のコンポジット積層板は機械的性能に寄
与する無機基材、即ちガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板よシ少ない。
与する無機基材、即ちガラス織布とガラス不織布の合計
量がガラス織布積層板よシ少ない。
有機物と無機物の比率が約６０ ： ４０であシガラス
織布私層板′と比率が逆転しているため寸法安定性やス
ルーホールメッキの信頼性が低いと評価されていた。
織布私層板′と比率が逆転しているため寸法安定性やス
ルーホールメッキの信頼性が低いと評価されていた。
発明者等はコンポジット積層板の優れた特徴を活かしな
がら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコンポ
ジット積層板の構成にさらに無機充填剤を大量に配合す
ることによシ単−組成では得られない特徴ある新規コン
ポジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１８
号）。
がら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般のコンポ
ジット積層板の構成にさらに無機充填剤を大量に配合す
ることによシ単−組成では得られない特徴ある新規コン
ポジット積層板を得ている（特願昭５８−１１５１１８
号）。
本発明者らは、コンポジット積層板に用いる無機充填剤
として、水酸化アルミニウムについて、その結晶構造の
特徴を検討、した結果、結晶構造がベーマイト型である
水酸化ナルミニラムがコンポジット積層板のはんだ耐熱
、性等の向上に著しく効果があることを見出した。
として、水酸化アルミニウムについて、その結晶構造の
特徴を検討、した結果、結晶構造がベーマイト型である
水酸化ナルミニラムがコンポジット積層板のはんだ耐熱
、性等の向上に著しく効果があることを見出した。
アルミナ水和物（いわゆる水酸化アルミニウム）には、
結晶性水和物として、ギブサイト（α型３水和物 Ａｌ
２Ｏ３・３Ｈ２０）、パイヤシイト（β型３水和物）、
ノルドストランダイト、ベーマイト（α型１水和物 Ａ
ｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）、ダイアスボア（β型１水和物）、
トーダイト（５Ａ１２０３・Ｈ２Ｏ）が知られている。
結晶性水和物として、ギブサイト（α型３水和物 Ａｌ
２Ｏ３・３Ｈ２０）、パイヤシイト（β型３水和物）、
ノルドストランダイト、ベーマイト（α型１水和物 Ａ
ｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）、ダイアスボア（β型１水和物）、
トーダイト（５Ａ１２０３・Ｈ２Ｏ）が知られている。
ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブサイトと
いう）は、２００℃から５００℃の１１（ス囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して
一般の合成樹脂では難燃性を保たセルために充填剤とし
て用いられている。
いう）は、２００℃から５００℃の１１（ス囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して
一般の合成樹脂では難燃性を保たセルために充填剤とし
て用いられている。
しかし、積層板は印刷回路及び組立て工程において高熱
状態にさらされる頻度が高く、例えばハンダ工程では通
常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填祠
として用いたコンポジット積層板は、浸漬時間が長くな
るとふくれによる不良が発生する。この原因は熱による
ギブサイトからの水の放出であることが判った。
状態にさらされる頻度が高く、例えばハンダ工程では通
常２６０℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填祠
として用いたコンポジット積層板は、浸漬時間が長くな
るとふくれによる不良が発生する。この原因は熱による
ギブサイトからの水の放出であることが判った。
一方、結晶性のよいベーマイト型水酸化アルミニウム（
以下、ベーマイトという）は、５ｏｏ℃から脱水が始ま
ることが知られており、本発明者らは、この水の放出温
度の違いに着目し、コンポジット積層板用樹脂にベーマ
イトを充填するととによシ、はんだ耐熱性が著しく向上
することを見出した。ベーマイトは中間層の樹脂に対し
て１０〜２００％（重量％、以下同じ）好ましくは２０
〜２００チ含まれる。１０ｑ６以下でははんだ耐熱性向
上の効果が小さく、２００％以上ではベーマイト混合時
の樹脂粘度が高くなシすぎて、ガラス不織布基材への含
浸が困難となる。２０％以上の場合、はんだ耐熱性向上
効果がよシ確実なものとなる。中間層において、水酸化
アルミニウム以外の無機質充填剤（例えばシリカ）を用
いることもできる。無機、質充填剤の中間層樹脂に対す
る割合は８０〜２００％が好ましい。８０チ以下では寸
法安定性やスルホールメッキの信頼性が低下して好まし
くない。２００チ以上では無機充填剤を樹脂に混合した
とき、粘度が高くなシすぎて、ガラス不織布への含浸が
困難となる。
以下、ベーマイトという）は、５ｏｏ℃から脱水が始ま
ることが知られており、本発明者らは、この水の放出温
度の違いに着目し、コンポジット積層板用樹脂にベーマ
イトを充填するととによシ、はんだ耐熱性が著しく向上
することを見出した。ベーマイトは中間層の樹脂に対し
て１０〜２００％（重量％、以下同じ）好ましくは２０
〜２００チ含まれる。１０ｑ６以下でははんだ耐熱性向
上の効果が小さく、２００％以上ではベーマイト混合時
の樹脂粘度が高くなシすぎて、ガラス不織布基材への含
浸が困難となる。２０％以上の場合、はんだ耐熱性向上
効果がよシ確実なものとなる。中間層において、水酸化
アルミニウム以外の無機質充填剤（例えばシリカ）を用
いることもできる。無機、質充填剤の中間層樹脂に対す
る割合は８０〜２００％が好ましい。８０チ以下では寸
法安定性やスルホールメッキの信頼性が低下して好まし
くない。２００チ以上では無機充填剤を樹脂に混合した
とき、粘度が高くなシすぎて、ガラス不織布への含浸が
困難となる。
更に、ベーマイトは無機質充填剤中１５チ以上を占める
のがはんだ耐熱性の点で好オしい。また、水酸化アルミ
ニウムのエポキシ樹脂に対する配合割合の検討結果から
、ギブサイトとベーマイトを併用するのもよく、ギブサ
イト単独よりはベーマイト併用の方が、はんだ耐熱性が
より向上することも判明した。
のがはんだ耐熱性の点で好オしい。また、水酸化アルミ
ニウムのエポキシ樹脂に対する配合割合の検討結果から
、ギブサイトとベーマイトを併用するのもよく、ギブサ
イト単独よりはベーマイト併用の方が、はんだ耐熱性が
より向上することも判明した。
このような充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるままとに
ならないで均一に分散するためには、充填剤の平均粒径
が５〜１０μであり、最大粒径が４０μ以下であること
が好ましい。粒径が４０μよシ大きい場合には無機充填
剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に不
織布による瀘過作用のため積層板のガラス不織布中で無
機充填剤の分布が不均一になる。一方、無機充填剤の粒
子の多くが粒径５μよシ小さい場合には無機充填剤の微
粉末が固まＢｔまこの状態になりやすく、やはシ無機充
填剤の分布が不均一になる。
ならないで均一に分散するためには、充填剤の平均粒径
が５〜１０μであり、最大粒径が４０μ以下であること
が好ましい。粒径が４０μよシ大きい場合には無機充填
剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に不
織布による瀘過作用のため積層板のガラス不織布中で無
機充填剤の分布が不均一になる。一方、無機充填剤の粒
子の多くが粒径５μよシ小さい場合には無機充填剤の微
粉末が固まＢｔまこの状態になりやすく、やはシ無機充
填剤の分布が不均一になる。
さらに超微粒子シリカを無機充填剤の中に全体量の２〜
１０チ配合することによジェポキシ樹脂ワニス中の無機
充填剤の沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させ
た時に無機充填剤の分布を均−にするのに大きな効果が
ある。
１０チ配合することによジェポキシ樹脂ワニス中の無機
充填剤の沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させ
た時に無機充填剤の分布を均−にするのに大きな効果が
ある。
実施例１
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通シである。
（１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製、ＥＰ −１
０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５（４）
メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５（４）
メチルセロソルブ ３６ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に該ワニスをガラス織布（日東紡製、ＷＥ−１８ＫＢ
Ｚ−２）に、樹脂含有量が４２〜４５％になるように含
浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。
Ｚ−２）に、樹脂含有量が４２〜４５％になるように含
浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。
続いて前記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に
対し次の配合の無機充填剤を添加し攪拌混合し無機充填
剤含有ワニスを作製した。
対し次の配合の無機充填剤を添加し攪拌混合し無機充填
剤含有ワニスを作製した。
（１）シリカ （龍森製、クリスタライトＶＸ−３）
２５部（２）ベーマイト型水酸化アルミニウム（住友ア
ルミニウム精線製、ＣＢ−３１０） ７０部（３）超微
粉末シリカ（ジオツギ製共製、カープレックス） ５ 次にこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バ
イリーン製、ＥＰ〜４０７５）に樹脂及び無機充填剤の
含有量が９０％になるように含浸乾燥してガラス不織布
プリプレグをイυた。
２５部（２）ベーマイト型水酸化アルミニウム（住友ア
ルミニウム精線製、ＣＢ−３１０） ７０部（３）超微
粉末シリカ（ジオツギ製共製、カープレックス） ５ 次にこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バ
イリーン製、ＥＰ〜４０７５）に樹脂及び無機充填剤の
含有量が９０％になるように含浸乾燥してガラス不織布
プリプレグをイυた。
次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層とし、表面層
に前記のガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上
に銅箔を重ね成形温度１６５℃、圧力６０ ｋｇ／ ｃ
ｒＡで９０分間積層成形して厚さ１．６ ｒｒｒｍの銅
張積層板を得た。
に前記のガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上
に銅箔を重ね成形温度１６５℃、圧力６０ ｋｇ／ ｃ
ｒＡで９０分間積層成形して厚さ１．６ ｒｒｒｍの銅
張積層板を得た。
実施例２
実施例１において、エポキシ樹脂ワニスに添加する無機
充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分１００部に対
して （１）シリカ ２５部 （２）ベーマイト型水酸化アルミニウム ２１（３ンギ
プサイト型水酸化アルミニウム ４９（４）超微粉末シ
リカ ５ とした以外は実施例１と同様にして、銅張積層板を得た
。
充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分１００部に対
して （１）シリカ ２５部 （２）ベーマイト型水酸化アルミニウム ２１（３ンギ
プサイト型水酸化アルミニウム ４９（４）超微粉末シ
リカ ５ とした以外は実施例１と同様にして、銅張積層板を得た
。
比較例１（従来例）
実施例１において、エポキシ樹脂ワニスに添７１０する
無機充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分１００部
に対して （１）シリカ ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム（昭和補合Ｎ製
ハイシライトＨ−４２） ７０（３）超微粉末シリカ
５ とした以外は実施例１と同様にして、銅張積層板を得た
。
無機充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分１００部
に対して （１）シリカ ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム（昭和補合Ｎ製
ハイシライトＨ−４２） ７０（３）超微粉末シリカ
５ とした以外は実施例１と同様にして、銅張積層板を得た
。
以上の実施例及び比較例において、はんだ耐熱性の測定
結果を表１に示す。
結果を表１に示す。
なお、寸法安定性、スルホールメッキの信頼性、電気絶
縁特性等も測定したが、実施例と比較例との間に差はみ
られなかった。
縁特性等も測定したが、実施例と比較例との間に差はみ
られなかった。
表１ はんだ耐熱性
以上のように、本発明の印刷回路用積層板はｉｔんだ耐
熱性において、きわめてすぐれているものである。
熱性において、きわめてすぐれているものである。
Claims (1)
- （１）表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなシ、中間
層はベーマイト型水酸化アルミニウム（α型アルミナ１
水和物 Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）が中間層の樹脂に対して
１０〜２００重ｉ％含有されているエポキシ樹脂不織布
からなることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16760883A JPH0245349B2 (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Insatsukairoyosekisoban |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16760883A JPH0245349B2 (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Insatsukairoyosekisoban |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059795A true JPS6059795A (ja) | 1985-04-06 |
| JPH0245349B2 JPH0245349B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=15852928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16760883A Expired - Lifetime JPH0245349B2 (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Insatsukairoyosekisoban |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245349B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259021A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPS6271643A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPS62173245A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPH01202441A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JP2002194119A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
| JP2002254543A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-11 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板およびその製造法 |
| JP2007507588A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | アルベマール・コーポレーシヨン | 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板 |
| JP2007277334A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
| JP2008214602A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2009051978A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 |
| JP2012158764A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16760883A patent/JPH0245349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259021A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH0573076B2 (ja) * | 1985-09-10 | 1993-10-13 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPS6271643A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH0573077B2 (ja) * | 1985-09-26 | 1993-10-13 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPS62173245A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPH01202441A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JP2002194119A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
| JP2002254543A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-11 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板およびその製造法 |
| JP2007507588A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | アルベマール・コーポレーシヨン | 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板 |
| JP2007277334A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
| JP2008214602A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2009051978A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 |
| JP2012158764A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245349B2 (ja) | 1990-10-09 |
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