JPH05121850A - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents
印刷回路用銅張積層板Info
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- JPH05121850A JPH05121850A JP9751592A JP9751592A JPH05121850A JP H05121850 A JPH05121850 A JP H05121850A JP 9751592 A JP9751592 A JP 9751592A JP 9751592 A JP9751592 A JP 9751592A JP H05121850 A JPH05121850 A JP H05121850A
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- Japan
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- epoxy resin
- inorganic fillers
- inorganic filler
- parts
- glass
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 中間層には中間層のエポキシ樹脂１００重量
部に対して無機充填剤１００〜２００重量部が含まれ、
かつ、無機充填剤中に平均粒径１０〜４０ｍμの超微粒
子シリカが２〜１０重量％配合されていることを特徴と
する印刷回路用銅張積層板。 【効果】 無機充填剤を大量に含有した構成になってい
るので、スルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルー
ホールメッキの信頼性が向上する。
部に対して無機充填剤１００〜２００重量部が含まれ、
かつ、無機充填剤中に平均粒径１０〜４０ｍμの超微粒
子シリカが２〜１０重量％配合されていることを特徴と
する印刷回路用銅張積層板。 【効果】 無機充填剤を大量に含有した構成になってい
るので、スルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルー
ホールメッキの信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無機質充填剤を大量に含
有したエポキシ樹脂含浸プリプレグを用いてなる印刷回
路用銅張積層板に関する。
有したエポキシ樹脂含浸プリプレグを用いてなる印刷回
路用銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷回路用銅張積層板としてガラ
ス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材と
した構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層
板（以下、コンポジット積層板と略称する）が多量に使
用されるようになった。ガラス織布基材のみにエポキシ
樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐
湿性、耐熱性に優れ、スルーホールメッキの信頼性が高
いので電子計算機、通信機、電子交換機等の産業用電子
機器に多く使用されている。しかし、基材にガラス織布
のみを使用するので、印刷回路板の加工工程の一つであ
る孔あけ工程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工
されているのが実状である。
ス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材と
した構成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層
板（以下、コンポジット積層板と略称する）が多量に使
用されるようになった。ガラス織布基材のみにエポキシ
樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐
湿性、耐熱性に優れ、スルーホールメッキの信頼性が高
いので電子計算機、通信機、電子交換機等の産業用電子
機器に多く使用されている。しかし、基材にガラス織布
のみを使用するので、印刷回路板の加工工程の一つであ
る孔あけ工程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工
されているのが実状である。
【０００３】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点で優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。こ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成
は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織
布の重量比率が約４０：６０である。この場合、エポキ
シ樹脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織
布が曲げ強度、寸法安定性などの機械的性能を良好にし
ていると考えられる。
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点で優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。こ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成
は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織
布の重量比率が約４０：６０である。この場合、エポキ
シ樹脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織
布が曲げ強度、寸法安定性などの機械的性能を良好にし
ていると考えられる。
【０００４】ところで、一般のコンポジット積層板は機
械的性能に寄与する無機基材、阻ちガラス織布とガラス
不織布の合計量がガラス織布積層板より少ない。有機物
と無機物の比率が約６０：４０でありガラス織布積層板
と比率が逆転しているため寸法安定性やスルーホールメ
ッキの信頼性が低いと評価されていた。これに対し、無
機物の比率を高めるために、無機充填剤を含有せしめた
ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸せしめる方法が知ら
れている（特開昭５０−１３６３７７号公報）が、無機
充填剤粒子間への樹脂の含浸性が悪いので、得られたコ
ンポジット積層板は吸水率、強度が十分はなく、スルー
ホールメッキの密着性の改善が十分ではない。
械的性能に寄与する無機基材、阻ちガラス織布とガラス
不織布の合計量がガラス織布積層板より少ない。有機物
と無機物の比率が約６０：４０でありガラス織布積層板
と比率が逆転しているため寸法安定性やスルーホールメ
ッキの信頼性が低いと評価されていた。これに対し、無
機物の比率を高めるために、無機充填剤を含有せしめた
ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸せしめる方法が知ら
れている（特開昭５０−１３６３７７号公報）が、無機
充填剤粒子間への樹脂の含浸性が悪いので、得られたコ
ンポジット積層板は吸水率、強度が十分はなく、スルー
ホールメッキの密着性の改善が十分ではない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の発明者等はコ
ンポジット積層板の優れた特徴をいかしながら、これら
の欠点を改良すべく検討し、一般のコンポジット積層板
の構成において、中間層のエポキシ樹脂ワニスに無機充
填剤を大量に配合することにより無機物の比率を高め
て、従来のものでは得られない特徴ある新規コンポジッ
ト積層板を得た。
ンポジット積層板の優れた特徴をいかしながら、これら
の欠点を改良すべく検討し、一般のコンポジット積層板
の構成において、中間層のエポキシ樹脂ワニスに無機充
填剤を大量に配合することにより無機物の比率を高め
て、従来のものでは得られない特徴ある新規コンポジッ
ト積層板を得た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層はエポ
キシ樹脂ガラス織布からなり、中間層はエポキシ樹脂ガ
ラス不織布からなり、表面層表面の一方又は両方に銅箔
が積層され、これらが加熱加圧により一体化されてなる
銅張積層板において、中間層には中間層のエポキシ樹脂
１００重量部に対して無機充填剤１００〜２００重量部
が含まれ、かつ、無機充填剤中に超微粒子シリカが配合
されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板であ
る。
キシ樹脂ガラス織布からなり、中間層はエポキシ樹脂ガ
ラス不織布からなり、表面層表面の一方又は両方に銅箔
が積層され、これらが加熱加圧により一体化されてなる
銅張積層板において、中間層には中間層のエポキシ樹脂
１００重量部に対して無機充填剤１００〜２００重量部
が含まれ、かつ、無機充填剤中に超微粒子シリカが配合
されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板であ
る。
【０００７】本発明に用いられる無機充填剤として、ク
レー、タルク、マイカ、シリカ粉末、アルミナ、水酸化
アルミニウム、ガラス粉末、チタンホワイト、ワラスト
ナイト、三酸化アンチモン等が用いられる。好ましい無
機充填剤として、シリカ及び／又はアルミナ、と、水酸
化アルミニウムの混合粉末が用いられる。シリカ、アル
ミナは積層板の耐熱性向上に効果があり、水酸化アルミ
ニウムは耐熱性向上に有効である。
レー、タルク、マイカ、シリカ粉末、アルミナ、水酸化
アルミニウム、ガラス粉末、チタンホワイト、ワラスト
ナイト、三酸化アンチモン等が用いられる。好ましい無
機充填剤として、シリカ及び／又はアルミナ、と、水酸
化アルミニウムの混合粉末が用いられる。シリカ、アル
ミナは積層板の耐熱性向上に効果があり、水酸化アルミ
ニウムは耐熱性向上に有効である。
【０００８】無機充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるま
まこにならないで均一に分散するためには、充填剤の平
均粒径が５〜１０μｍであり、最大粒径が４０μｍ以下
であることが好ましい。最大粒径４０μｍより大きいあ
るいは平均粒径が１０μｍより大きい場合には、無機充
填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に
不織布による濾過作用のため積層板のガラス不織布中で
無機充填剤の分布が不均一になる傾向がある。一方、無
機充填剤の粒子の平均粒径が５μより小さい場合には無
機充填剤の微粒子が固まりままこの状態になりやすく、
やはり無機充填剤の分布が不均一になる傾向がある。エ
ポキシ樹脂１００重量部に対する無機充填剤の量が１０
０重量部より少ないと無機充填剤の配合効果が小さく、
２００重量部より多いとガラス不織布への樹脂ワニスの
含浸性が低下するようになる。
まこにならないで均一に分散するためには、充填剤の平
均粒径が５〜１０μｍであり、最大粒径が４０μｍ以下
であることが好ましい。最大粒径４０μｍより大きいあ
るいは平均粒径が１０μｍより大きい場合には、無機充
填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に
不織布による濾過作用のため積層板のガラス不織布中で
無機充填剤の分布が不均一になる傾向がある。一方、無
機充填剤の粒子の平均粒径が５μより小さい場合には無
機充填剤の微粒子が固まりままこの状態になりやすく、
やはり無機充填剤の分布が不均一になる傾向がある。エ
ポキシ樹脂１００重量部に対する無機充填剤の量が１０
０重量部より少ないと無機充填剤の配合効果が小さく、
２００重量部より多いとガラス不織布への樹脂ワニスの
含浸性が低下するようになる。
【０００９】次に超微粒子シリカを無機充填剤の中に配
合することによりエポキシ樹脂ワニス中の無機充填剤の
沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させた時に無
機充填剤の分布を均一にするのに効果的である。この超
微粒子シリカの配合量は無機充填剤全体の０．５〜１５
重量％、特に２〜１０重量％の範囲において特に効果が
ある。特に、エポキシ樹脂１００重量部に対する無機充
填剤の割合が１５０重量部以上の場合においては、粘度
を低下させるためエポキシ樹脂ワニスの溶剤量を多くす
ると、無機充填剤が沈降しやすくなるが、超微粒子シリ
カの存在によりこれを防止することができる。超微粒子
シリカの量が無機充填剤２重量％より少ないとその効果
が小さく、１０重量％より多いと粒度上昇により含浸性
が低下するようになる。
合することによりエポキシ樹脂ワニス中の無機充填剤の
沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸させた時に無
機充填剤の分布を均一にするのに効果的である。この超
微粒子シリカの配合量は無機充填剤全体の０．５〜１５
重量％、特に２〜１０重量％の範囲において特に効果が
ある。特に、エポキシ樹脂１００重量部に対する無機充
填剤の割合が１５０重量部以上の場合においては、粘度
を低下させるためエポキシ樹脂ワニスの溶剤量を多くす
ると、無機充填剤が沈降しやすくなるが、超微粒子シリ
カの存在によりこれを防止することができる。超微粒子
シリカの量が無機充填剤２重量％より少ないとその効果
が小さく、１０重量％より多いと粒度上昇により含浸性
が低下するようになる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。配合
は重量部である。 ［実施例１］エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りであ
る。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製、ＥＰ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。次に該ワ
ニスをガラス織布（日東紡製、ＷＥ−１８ＫＢＺ−２）
に樹脂含有量が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、
ガラス織布プリプレグを得た。続いて、前記エポキシ樹
脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤
を添加し撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 （１）シリカ（龍森製、クリスタルライトＶＸ−３） ３０部 （２）水酸化アルミニウム（昭和軽金属製、ハイジライトＨ−４２） ７０部 （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製、カープレックス） ５部 次のこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バ
イリーン製、ＥＰ−４０７５）に樹脂及び無機充填剤の
含有量が９０重量％になるように含浸乾燥してガラス不
織布プリプレグを得た。次に前記ガラス不織布プリプレ
グを中間層とし、表面層に前記のガラス織布プリプレグ
を配置し、さらにその上に銅箔を重ね成形温度１６５
℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ３で９０分間積層成形して厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
は重量部である。 ［実施例１］エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りであ
る。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製、ＥＰ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。次に該ワ
ニスをガラス織布（日東紡製、ＷＥ−１８ＫＢＺ−２）
に樹脂含有量が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、
ガラス織布プリプレグを得た。続いて、前記エポキシ樹
脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤
を添加し撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 （１）シリカ（龍森製、クリスタルライトＶＸ−３） ３０部 （２）水酸化アルミニウム（昭和軽金属製、ハイジライトＨ−４２） ７０部 （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製、カープレックス） ５部 次のこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バ
イリーン製、ＥＰ−４０７５）に樹脂及び無機充填剤の
含有量が９０重量％になるように含浸乾燥してガラス不
織布プリプレグを得た。次に前記ガラス不織布プリプレ
グを中間層とし、表面層に前記のガラス織布プリプレグ
を配置し、さらにその上に銅箔を重ね成形温度１６５
℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ３で９０分間積層成形して厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１１】［実施例２］実施例１において、エポキシ
樹脂ワニスに添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニ
ス中の樹脂分１００部に対して、 （１）シリカ ５部 （２）水酸化アルミニウム ９５部 （３）超微粉末シリカ ５部 とした以外は実施例１と同様にして、厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。
樹脂ワニスに添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニ
ス中の樹脂分１００部に対して、 （１）シリカ ５部 （２）水酸化アルミニウム ９５部 （３）超微粉末シリカ ５部 とした以外は実施例１と同様にして、厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。
【００１２】［比較例１］ガラス織布プリプレグは実施
例と同様にして得た。続いて、実施例で使用したエポキ
シ樹脂ワニスをガラス不織布に樹脂含有量が７０〜７５
重量％になるように含浸乾燥しガラス不織布プリプレグ
を得た。その後は実施例と同様にして厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。 ［比較例２］実施例１において、エポキシ樹脂ワニスに
添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分
１００部に対して、 （１）シリカ ２０部 （２）水酸化アルミニウム ４５部 （３）超微粉末シリカ ３．５部 とし、樹脂及び無機充填剤の含有量が８５重量％になる
ように含浸し乾燥してガラス不織布プリプレグを得た。
以下、実施例１と同様にして厚さ １．６ｍｍの銅張積
層板を得た。
例と同様にして得た。続いて、実施例で使用したエポキ
シ樹脂ワニスをガラス不織布に樹脂含有量が７０〜７５
重量％になるように含浸乾燥しガラス不織布プリプレグ
を得た。その後は実施例と同様にして厚さ１．６ｍｍの
銅張積層板を得た。 ［比較例２］実施例１において、エポキシ樹脂ワニスに
添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニス中の樹脂分
１００部に対して、 （１）シリカ ２０部 （２）水酸化アルミニウム ４５部 （３）超微粉末シリカ ３．５部 とし、樹脂及び無機充填剤の含有量が８５重量％になる
ように含浸し乾燥してガラス不織布プリプレグを得た。
以下、実施例１と同様にして厚さ １．６ｍｍの銅張積
層板を得た。
【００１３】［比較例３］実施例１において、エポキシ
樹脂ワニスに添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニ
ス中の樹脂分１００部に対して、 （１）シリカ ７０部 （２）水酸化アルミニウム １７０部 （３）超微粉末シリカ １０部 としたが、無機充填剤が多すぎて、十分に混合すること
ができなかった。溶剤の量を多くして混合したところ、
ガラス不織布への含浸時、無機充填剤がガラス不織布内
部まで含浸せず、プリプレグを得ることができなかっ
た。 ［比較例４］実施例１と同様にしてガラス織布プリプレ
グを得た。続いて、ガラス不織布に水酸化アルミニウム
とシリカ（重量比７：３）からなるの無機充填剤をガラ
ス不織布の３倍量を含有せしめ、これに前記エポキシ樹
脂ワニスを樹脂分が４５重量％になるように含浸し、乾
燥してガラス不織布プリプレグを得た。以下、実施例１
と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。実施
例１、２及び比較例１、２、４において、それぞれ得ら
れた銅張積層板の特性は表１及び表２の通りである。測
定方法は耐熱性、収縮率、打抜性以外についてはＪＩＳ
Ｃ６４８１により行った。
樹脂ワニスに添加する無機充填剤の配合割合を前記ワニ
ス中の樹脂分１００部に対して、 （１）シリカ ７０部 （２）水酸化アルミニウム １７０部 （３）超微粉末シリカ １０部 としたが、無機充填剤が多すぎて、十分に混合すること
ができなかった。溶剤の量を多くして混合したところ、
ガラス不織布への含浸時、無機充填剤がガラス不織布内
部まで含浸せず、プリプレグを得ることができなかっ
た。 ［比較例４］実施例１と同様にしてガラス織布プリプレ
グを得た。続いて、ガラス不織布に水酸化アルミニウム
とシリカ（重量比７：３）からなるの無機充填剤をガラ
ス不織布の３倍量を含有せしめ、これに前記エポキシ樹
脂ワニスを樹脂分が４５重量％になるように含浸し、乾
燥してガラス不織布プリプレグを得た。以下、実施例１
と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。実施
例１、２及び比較例１、２、４において、それぞれ得ら
れた銅張積層板の特性は表１及び表２の通りである。測
定方法は耐熱性、収縮率、打抜性以外についてはＪＩＳ
Ｃ６４８１により行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】（注１） 初期寸法をＬ０とし、銅箔をエ
ッチングにより除去した後、１５０℃３０分間加熱処理
した後の寸法をＬ１とし、次の式で算出した。 加熱収縮率（％）＝［（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０］×１００ （注２） 銅箔をエッチングにより除去した後、常温で
の厚さをＬ０とし、常温から２４０℃まで加熱して２４
０℃における厚さをＬ１とし、次の式で算出した。 膨張率（％）＝［（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０］×１００
ッチングにより除去した後、１５０℃３０分間加熱処理
した後の寸法をＬ１とし、次の式で算出した。 加熱収縮率（％）＝［（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０］×１００ （注２） 銅箔をエッチングにより除去した後、常温で
の厚さをＬ０とし、常温から２４０℃まで加熱して２４
０℃における厚さをＬ１とし、次の式で算出した。 膨張率（％）＝［（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０］×１００
【００１６】
【表２】
【００１７】スルーホールメッキの密着性の測定方法は
次の通りである（図１参照）。銅張積層板（１）にドリ
ル加工により所定の径のスルーホール（２）を設け、ス
ルーホールメッキ（３）を行った後、表面の銅箔を除去
する。次に０．６ｍｍφの洋白線（４）をスルーホール
内でハンダ（５）で固定する。この洋白線（４）をＡ方
向に引抜き、その引抜き強度を測定する。
次の通りである（図１参照）。銅張積層板（１）にドリ
ル加工により所定の径のスルーホール（２）を設け、ス
ルーホールメッキ（３）を行った後、表面の銅箔を除去
する。次に０．６ｍｍφの洋白線（４）をスルーホール
内でハンダ（５）で固定する。この洋白線（４）をＡ方
向に引抜き、その引抜き強度を測定する。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明は無機充填剤を大
量に含有した構成になっているので、従来品（比較例）
に比べてスルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルー
ホールメッキの信頼性が向上することがわかる。この他
一般特性においては、吸水率、収縮率等が向上し、電気
特性もほぼ同等及至それ以上である。なお、エポキシ樹
脂１００重量部に対する無機充填剤の配合割合と１５０
〜２００重量部としても、スルーホールメッキの密着性
は実施例１及び実施例２の場合と同様にすぐれているこ
とが確認された。
量に含有した構成になっているので、従来品（比較例）
に比べてスルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルー
ホールメッキの信頼性が向上することがわかる。この他
一般特性においては、吸水率、収縮率等が向上し、電気
特性もほぼ同等及至それ以上である。なお、エポキシ樹
脂１００重量部に対する無機充填剤の配合割合と１５０
〜２００重量部としても、スルーホールメッキの密着性
は実施例１及び実施例２の場合と同様にすぐれているこ
とが確認された。
【図１】スルーホールメッキの密着性の測定方法を示す
断面図。
断面図。
１ 銅張積層板 ２ スルーホール ３ スルーホールメッキ ４ 洋白線 ５ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からな
り、中間層はエポキシ樹脂ガラス不織布からなり、表面
層表面の一方又は両方に銅箔が積層され、これらが加熱
加圧により一体化されてなる銅張積層板において、中間
層には中間層のエポキシ樹脂１００重量部に対して無機
充填剤１００〜２００重量部が含まれ、かつ、無機充填
剤中に超微粒子シリカが配合されていることを特徴とす
る印刷回路用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097515A JP2568347B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097515A JP2568347B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 印刷回路用銅張積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11511883A Division JPS607796A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121850A true JPH05121850A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2568347B2 JP2568347B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14194398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4097515A Expired - Lifetime JP2568347B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568347B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS5659837A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4097515A patent/JP2568347B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136377A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS5659837A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2568347B2 (ja) | 1997-01-08 |
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