JP2000239418A - 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷配線板の高密度化、高性能化を進めるに
際して必要とされる成形性、耐熱性、電気特性などに優
れた印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体を
提供する。 【解決手段】 トリスフェノール類とエピクロルヒドリ
ンにより得られる１−[α−メチル−α−（４’−グリ
シドキシフェニル）エチル]−４−[α’，α’−ビス
（４”−グリシドキシフェニル）エチル]ベンゼンにテ
トラブロムビスフェノールＡまたはビスフェノールＡを
付加させ、さらにエピクロルヒドリンまたは液状の２官
能エポキシ樹脂を反応させて得られる３官能エポキシ樹
脂を用いたワニスを、厚さ０．０２〜０．４０ｍｍのガ
ラス織布またはガラス不織布に含浸し、乾燥温度６０〜
２００℃で１〜３０分間乾燥することにより得られる印
刷配線板用プリプレグ。このプリプレグを用い積層材料
と加熱加圧成形して得られる積層体。
際して必要とされる成形性、耐熱性、電気特性などに優
れた印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体を
提供する。 【解決手段】 トリスフェノール類とエピクロルヒドリ
ンにより得られる１−[α−メチル−α−（４’−グリ
シドキシフェニル）エチル]−４−[α’，α’−ビス
（４”−グリシドキシフェニル）エチル]ベンゼンにテ
トラブロムビスフェノールＡまたはビスフェノールＡを
付加させ、さらにエピクロルヒドリンまたは液状の２官
能エポキシ樹脂を反応させて得られる３官能エポキシ樹
脂を用いたワニスを、厚さ０．０２〜０．４０ｍｍのガ
ラス織布またはガラス不織布に含浸し、乾燥温度６０〜
２００℃で１〜３０分間乾燥することにより得られる印
刷配線板用プリプレグ。このプリプレグを用い積層材料
と加熱加圧成形して得られる積層体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形性、耐熱性な
どに優れた印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積
層体に関する。
どに優れた印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積
層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される積層板は、
ガラス布などの基材をエポキシ樹脂組成物からなるワニ
スに含浸し、次いで乾燥して得られるプリプレグを複数
枚積層し、さらにその上下に銅箔を配置し、次いで成形
して製造されている。エポキシ樹脂プリプレグ用のワニ
スとしては、臭素化エポキシ樹脂をベースとして、ジシ
アンジアミドを硬化剤とするものが一般的である。この
通常のエポキシ樹脂プリプレグは、硬化時のガラス転移
温度が約１３０℃程度であり、近年の電子機器の小型軽
量化、高機能化に対する印刷配線板の信頼性を保持する
際の障害となっている。一方、印刷配線板に要求される
高い信頼性に対応するために、ガラス転移温度（Ｔｇ）
を高くする試みも種々行われているが、単にＴｇを高く
するだけでは高温時に靭性が不足し脆くなること、銅箔
引き剥がし強さが低くなることなどの問題が生じてい
る。近年のプリント配線板の小型化、高多層化、高密度
化に対応するためには、単にＴｇが高いばかりでなく、
高温時における強靭性も必要になってくる。
ガラス布などの基材をエポキシ樹脂組成物からなるワニ
スに含浸し、次いで乾燥して得られるプリプレグを複数
枚積層し、さらにその上下に銅箔を配置し、次いで成形
して製造されている。エポキシ樹脂プリプレグ用のワニ
スとしては、臭素化エポキシ樹脂をベースとして、ジシ
アンジアミドを硬化剤とするものが一般的である。この
通常のエポキシ樹脂プリプレグは、硬化時のガラス転移
温度が約１３０℃程度であり、近年の電子機器の小型軽
量化、高機能化に対する印刷配線板の信頼性を保持する
際の障害となっている。一方、印刷配線板に要求される
高い信頼性に対応するために、ガラス転移温度（Ｔｇ）
を高くする試みも種々行われているが、単にＴｇを高く
するだけでは高温時に靭性が不足し脆くなること、銅箔
引き剥がし強さが低くなることなどの問題が生じてい
る。近年のプリント配線板の小型化、高多層化、高密度
化に対応するためには、単にＴｇが高いばかりでなく、
高温時における強靭性も必要になってくる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は印刷配線板の
高密度化、高性能化を進めるに際して必要とされる成形
性、耐熱性、電気特性などに優れた印刷配線板用プリプ
レグ及びそれを用いた積層体を提供することを目的とす
る。
高密度化、高性能化を進めるに際して必要とされる成形
性、耐熱性、電気特性などに優れた印刷配線板用プリプ
レグ及びそれを用いた積層体を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、式１で示さ
れる３官能エポキシ樹脂を用いたワニスを、厚さ０．０
２〜０．４０ｍｍのガラス織布またはガラス不織布に含
浸し、乾燥温度６０〜２００℃で１〜３０分間乾燥する
ことにより得られる印刷配線板用プリプレグである。
を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、式１で示さ
れる３官能エポキシ樹脂を用いたワニスを、厚さ０．０
２〜０．４０ｍｍのガラス織布またはガラス不織布に含
浸し、乾燥温度６０〜２００℃で１〜３０分間乾燥する
ことにより得られる印刷配線板用プリプレグである。
【０００５】
【化２】 （Ｒ0は水素またはハロゲン元素、Ｒ、Ｒ’、Ｒ”は、
グリシジル基または液状エポキシ樹脂）
グリシジル基または液状エポキシ樹脂）
【０００６】本発明の印刷配線板用プリプレグには、式
１で示される３官能エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノ
ールノボラック類を用いると好ましく、また、硬化剤と
してジシアンジアミドを用いても好ましい。そして、式
１で示される３官能エポキシ樹脂を用いたワニスの硬化
促進剤としてイミダゾール化合物を用いるとが好ましい
印刷配線板用プリプレグである。更に、本発明は、式１
で示される３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを
予め予備反応させたワニスを用いることが好ましい印刷
配線板用プリプレグである。また、本発明は、上記で得
られた印刷配線板用プリプレグを用い積層材料と加熱加
圧成形して得られる積層体である。この積層体は、印刷
配線板用プリプレグを積層し加熱加圧成形して得られる
積層板、金属箔と印刷配線板用プリプレグを用い加熱加
圧成形して得られる片面金属張り積層板、両面金属張り
積層板、内層板、金属箔、印刷配線板用プリプレグを加
熱加圧成形して得られる多層板等が挙げられ、一般にプ
リプレグを用いて得られるもので、金属箔をエッチング
等によりプリント回路加工したものも含む。
１で示される３官能エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノ
ールノボラック類を用いると好ましく、また、硬化剤と
してジシアンジアミドを用いても好ましい。そして、式
１で示される３官能エポキシ樹脂を用いたワニスの硬化
促進剤としてイミダゾール化合物を用いるとが好ましい
印刷配線板用プリプレグである。更に、本発明は、式１
で示される３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを
予め予備反応させたワニスを用いることが好ましい印刷
配線板用プリプレグである。また、本発明は、上記で得
られた印刷配線板用プリプレグを用い積層材料と加熱加
圧成形して得られる積層体である。この積層体は、印刷
配線板用プリプレグを積層し加熱加圧成形して得られる
積層板、金属箔と印刷配線板用プリプレグを用い加熱加
圧成形して得られる片面金属張り積層板、両面金属張り
積層板、内層板、金属箔、印刷配線板用プリプレグを加
熱加圧成形して得られる多層板等が挙げられ、一般にプ
リプレグを用いて得られるもので、金属箔をエッチング
等によりプリント回路加工したものも含む。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明では、印刷配線板用プリプ
レグに用いるエポキシ樹脂として、式１で示される３官
能エポキシ樹脂を選択し、このエポキシ樹脂をフェノー
ルノボラック類あるいはジシアンジアミドで硬化させる
ことにより、成形性、耐熱性、電気特性などに優れたエ
ポキシ樹脂プリプレグを提供することができる。 従来
の低分子量エポキシ樹脂からなるワニスを用いて製造す
るエポキシ樹脂プリプレグはＢステージ状態における樹
脂の最低溶融粘度が著しく低くなる傾向があり、これを
最適な範囲内で製造するためには、Ｂステージ化の乾燥
温度や乾燥時間を厳密に制御する必要がある。また、樹
脂系の強靭性化を目的として、ワニスに用いるエポキシ
樹脂組成物中に、市販のフェノキシ樹脂に代表されるよ
うな高分子量エポキシ樹脂を配合した場合には、配合す
る高分子量エポキシ樹脂の反応性は通常用いられている
低分子量エポキシ樹脂と比較して、著しく低いため、こ
のプリプレグを用いて成形した積層板は、耐熱性の低下
につながることがしばしばある。本発明者らは、式１に
示した３官能エポキシ樹脂を選択し、この３官能エポキ
シ樹脂を用いた場合の高温樹脂物性を評価した結果、ガ
ラス転移温度が高いばかりでなく、高温時の樹脂の弾性
率が低く、また高温時の樹脂の破断伸びが大きく、高温
時の強靱性が良いことを見出した。
レグに用いるエポキシ樹脂として、式１で示される３官
能エポキシ樹脂を選択し、このエポキシ樹脂をフェノー
ルノボラック類あるいはジシアンジアミドで硬化させる
ことにより、成形性、耐熱性、電気特性などに優れたエ
ポキシ樹脂プリプレグを提供することができる。 従来
の低分子量エポキシ樹脂からなるワニスを用いて製造す
るエポキシ樹脂プリプレグはＢステージ状態における樹
脂の最低溶融粘度が著しく低くなる傾向があり、これを
最適な範囲内で製造するためには、Ｂステージ化の乾燥
温度や乾燥時間を厳密に制御する必要がある。また、樹
脂系の強靭性化を目的として、ワニスに用いるエポキシ
樹脂組成物中に、市販のフェノキシ樹脂に代表されるよ
うな高分子量エポキシ樹脂を配合した場合には、配合す
る高分子量エポキシ樹脂の反応性は通常用いられている
低分子量エポキシ樹脂と比較して、著しく低いため、こ
のプリプレグを用いて成形した積層板は、耐熱性の低下
につながることがしばしばある。本発明者らは、式１に
示した３官能エポキシ樹脂を選択し、この３官能エポキ
シ樹脂を用いた場合の高温樹脂物性を評価した結果、ガ
ラス転移温度が高いばかりでなく、高温時の樹脂の弾性
率が低く、また高温時の樹脂の破断伸びが大きく、高温
時の強靱性が良いことを見出した。
【０００８】式１で示される３官能エポキシ樹脂は、式
２で示されるトリスフェノール類とエピクロルヒドリン
とを適当なエーテル化触媒の存在下にエーテル化し、次
いで脱ハロゲン化することによって製造されるエポキシ
樹脂に、さらにビスフェノールＡまたはテトラブロムビ
スフェノールＡを付加させ、さらにエピクロルヒドリン
または液状の２官能エポキシ樹脂を反応させて得られ、
市販品もある。
２で示されるトリスフェノール類とエピクロルヒドリン
とを適当なエーテル化触媒の存在下にエーテル化し、次
いで脱ハロゲン化することによって製造されるエポキシ
樹脂に、さらにビスフェノールＡまたはテトラブロムビ
スフェノールＡを付加させ、さらにエピクロルヒドリン
または液状の２官能エポキシ樹脂を反応させて得られ、
市販品もある。
【０００９】
【化３】 （Ｒ1〜Ｒ3は、水素原子、炭素原子数６以下のアルキル
基、Ｒ4〜Ｒ11は、水素原子、炭素原子数６以下のアル
キル基又はハロゲン原子であり、これらＲ1〜Ｒ11の各
基は互いに同一の基であっても良い。）
基、Ｒ4〜Ｒ11は、水素原子、炭素原子数６以下のアル
キル基又はハロゲン原子であり、これらＲ1〜Ｒ11の各
基は互いに同一の基であっても良い。）
【００１０】本発明で使用される式２で示されるトリス
フェノール類とエピクロルヒドリンを反応させて得られ
るエポキシ樹脂は、１−[α−メチル−α−（４’−グ
リシドキシフェニル）エチル]−４−[α’，α’−ビス
（４”−グリシドキシフェニル）エチル]ベンゼン（Ｒ1
〜Ｒ3はメチル基、Ｒ4〜Ｒ11は水素）であり、これにビ
スフェノールＡまたはテトラブロムビスフェノールＡを
エーテル化触媒を用い付加反応させ、さらに末端の水酸
基をエピクロルヒドリン又は液状の２官能エポキシ樹脂
と反応させて得られる。使用するビスフェノールＡまた
はテトラブロムビスフェノールＡは、得られる３官能エ
ポキシ樹脂のブロム含有量が１８〜２０重量％となるよ
うに併用することが樹脂を難燃化するために好ましい。
フェノール類とエピクロルヒドリンを反応させて得られ
るエポキシ樹脂は、１−[α−メチル−α−（４’−グ
リシドキシフェニル）エチル]−４−[α’，α’−ビス
（４”−グリシドキシフェニル）エチル]ベンゼン（Ｒ1
〜Ｒ3はメチル基、Ｒ4〜Ｒ11は水素）であり、これにビ
スフェノールＡまたはテトラブロムビスフェノールＡを
エーテル化触媒を用い付加反応させ、さらに末端の水酸
基をエピクロルヒドリン又は液状の２官能エポキシ樹脂
と反応させて得られる。使用するビスフェノールＡまた
はテトラブロムビスフェノールＡは、得られる３官能エ
ポキシ樹脂のブロム含有量が１８〜２０重量％となるよ
うに併用することが樹脂を難燃化するために好ましい。
【００１１】本発明で使用されるエポキシ樹脂の硬化剤
として用いると好ましいフェノールノボラック類として
は、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビ
スフェノールＡノボラックなどが挙げられる。また、ア
ミン系の硬化剤として代表的なジシアンジアミドも好ま
しい。 ジシアンジアミドを硬化剤としたエポキシ樹脂
プリプレグでは、しばしばその表面にジシアンジアミド
の結晶が析出することがある。そこで本発明では、式１
で示される３官能エポキシ樹脂と硬化剤であるジシアン
ジアミドとを予め予備反応させることにより、樹脂の溶
融粘度の最適化を図るとともに、従来のジシアンジアミ
ド硬化系樹脂を用いた場合にはしばしば観察された、プ
リプレグ表面へのジシアンジアミド結晶の析出を回避す
ることができる。
として用いると好ましいフェノールノボラック類として
は、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビ
スフェノールＡノボラックなどが挙げられる。また、ア
ミン系の硬化剤として代表的なジシアンジアミドも好ま
しい。 ジシアンジアミドを硬化剤としたエポキシ樹脂
プリプレグでは、しばしばその表面にジシアンジアミド
の結晶が析出することがある。そこで本発明では、式１
で示される３官能エポキシ樹脂と硬化剤であるジシアン
ジアミドとを予め予備反応させることにより、樹脂の溶
融粘度の最適化を図るとともに、従来のジシアンジアミ
ド硬化系樹脂を用いた場合にはしばしば観察された、プ
リプレグ表面へのジシアンジアミド結晶の析出を回避す
ることができる。
【００１２】本発明における印刷配線板用プリプレグの
組成物には、式１で示される３官能エポキシ樹脂の他、
硬化剤としてジシアンジアミドまたはフェノールノボラ
ック類、硬化促進剤さらに必要に応じて、難燃剤、溶
剤、その他添加剤などを配合することができる。なお、
エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂
１００重量部に対するジシアンジアミドの配合量とし
て、１重量部から１０重量部が好ましく、２重量部から
５重量部がさらに好ましい。また、エポキシ樹脂組成物
を難燃化する方法として、難燃成分としてハロゲン化エ
ポキシ樹脂を配合する方法、ハロゲン化フェノールノボ
ラック類を配合する方法などが挙げられる。すなわち、
本発明における式１で示される３官能エポキシ樹脂と従
来一般に用いられている臭素化エポキシ樹脂を併用する
方法、また、難燃剤としてテトラブロモビスフェノール
Ａを配合する方法などが挙げられる。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂組成物は必要に応じて溶剤類を添加し、任意
の固形分濃度およびワニス粘度に調整することができ
る。上記した組成物からワニスを製造するに際して、式
１で示される３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドと
を予め予備反応させておくと、樹脂の溶融粘度の最適化
を図り、従来のジシアンジアミド硬化系樹脂を用いた場
合にはしばしば観察された、プリプレグ表面へのジシア
ンジアミド結晶の析出を回避することができる。この予
備反応を行う温度は、５０〜１５０℃、好ましくは８０
〜１２０℃が良い。これより低い温度では、エポキシ樹
脂とジシアンジアミドとの反応が非常に遅く、またこれ
より高い温度では、ジシアンジアミドが解離し著しく速
くエポキシ樹脂と反応してしまう。反応時間は０．５〜
４時間、好ましくは１〜２時間程度が良い。０．５時間
未満では、この予備反応の進行が十分に行われず、プリ
プレグ表面へのジシアンジアミド結晶の析出を低減する
ことは困難となる。また、反応時間が４時間を超えてし
まうと、基材に含浸し、乾燥してＢステージ状態のプリ
プレグを得ようとしても反応が進行しすぎるため、実際
にプリプレグを使用するときの最低溶融粘度の制御が困
難になる。予備反応した反応物を用いて作製したワニス
をガラス織布またはガラス不織布に含浸させ、乾燥させ
ることにより印刷配線板用プリプレグを得ることができ
る。
組成物には、式１で示される３官能エポキシ樹脂の他、
硬化剤としてジシアンジアミドまたはフェノールノボラ
ック類、硬化促進剤さらに必要に応じて、難燃剤、溶
剤、その他添加剤などを配合することができる。なお、
エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂
１００重量部に対するジシアンジアミドの配合量とし
て、１重量部から１０重量部が好ましく、２重量部から
５重量部がさらに好ましい。また、エポキシ樹脂組成物
を難燃化する方法として、難燃成分としてハロゲン化エ
ポキシ樹脂を配合する方法、ハロゲン化フェノールノボ
ラック類を配合する方法などが挙げられる。すなわち、
本発明における式１で示される３官能エポキシ樹脂と従
来一般に用いられている臭素化エポキシ樹脂を併用する
方法、また、難燃剤としてテトラブロモビスフェノール
Ａを配合する方法などが挙げられる。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂組成物は必要に応じて溶剤類を添加し、任意
の固形分濃度およびワニス粘度に調整することができ
る。上記した組成物からワニスを製造するに際して、式
１で示される３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドと
を予め予備反応させておくと、樹脂の溶融粘度の最適化
を図り、従来のジシアンジアミド硬化系樹脂を用いた場
合にはしばしば観察された、プリプレグ表面へのジシア
ンジアミド結晶の析出を回避することができる。この予
備反応を行う温度は、５０〜１５０℃、好ましくは８０
〜１２０℃が良い。これより低い温度では、エポキシ樹
脂とジシアンジアミドとの反応が非常に遅く、またこれ
より高い温度では、ジシアンジアミドが解離し著しく速
くエポキシ樹脂と反応してしまう。反応時間は０．５〜
４時間、好ましくは１〜２時間程度が良い。０．５時間
未満では、この予備反応の進行が十分に行われず、プリ
プレグ表面へのジシアンジアミド結晶の析出を低減する
ことは困難となる。また、反応時間が４時間を超えてし
まうと、基材に含浸し、乾燥してＢステージ状態のプリ
プレグを得ようとしても反応が進行しすぎるため、実際
にプリプレグを使用するときの最低溶融粘度の制御が困
難になる。予備反応した反応物を用いて作製したワニス
をガラス織布またはガラス不織布に含浸させ、乾燥させ
ることにより印刷配線板用プリプレグを得ることができ
る。
【００１３】ここで用いるガラス織布またはガラス不織
布の種類は特に制限するものでなく、また、織布または
不織布の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．４ｍｍまでの任意
のものを使用する。乾燥条件としては，乾燥温度６０〜
２００℃、乾燥時間１〜３０分間の任意の条件で乾燥を
行うことができる。得られた印刷配線板用プリプレグ
は、それを複数枚重ね、その両面に銅箔を配し、加熱加
圧成形することにより、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積
層板を得ることができる。加熱温度は、１５０〜１８０
℃の範囲で、場合によっては１３０〜２００℃の範囲
で、また圧力は、通常１〜６ＭＰａの範囲で、場合によ
っては０．５〜２０ＭＰａの範囲で、プレス機の能力、
目的の積層板の厚さ等により適宜選択される。
布の種類は特に制限するものでなく、また、織布または
不織布の厚さは、０．０２ｍｍ〜０．４ｍｍまでの任意
のものを使用する。乾燥条件としては，乾燥温度６０〜
２００℃、乾燥時間１〜３０分間の任意の条件で乾燥を
行うことができる。得られた印刷配線板用プリプレグ
は、それを複数枚重ね、その両面に銅箔を配し、加熱加
圧成形することにより、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積
層板を得ることができる。加熱温度は、１５０〜１８０
℃の範囲で、場合によっては１３０〜２００℃の範囲
で、また圧力は、通常１〜６ＭＰａの範囲で、場合によ
っては０．５〜２０ＭＰａの範囲で、プレス機の能力、
目的の積層板の厚さ等により適宜選択される。
【００１４】また、本発明の式１で示される３官能エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドとを予め予備反応させたエ
ポキシ樹脂組成物を用いて厚さ０．１０ｍｍのガラス織
布に含浸し、加熱乾燥することにより得られる印刷配線
板用プリプレグを多層化接着用のプリプレグとしたと
き、従来の製造方法により得られる多層化接着用エポキ
シ樹脂プリプレグと比較して、プリプレグ表面のジシア
ンジアミド結晶の析出を低減できる。また本発明のプリ
プレグを用いると、内層板の表面に厚さ３５μｍの導体
回路が存在する場合にも良好な回路充填性を示す。さら
に、プリプレグの樹脂の流動性が良好であるにもかかわ
らず、成形後の内層導体から外層銅箔までの距離も、一
定以上保たれて、良好な絶縁信頼性を保つことができ
る。
キシ樹脂とジシアンジアミドとを予め予備反応させたエ
ポキシ樹脂組成物を用いて厚さ０．１０ｍｍのガラス織
布に含浸し、加熱乾燥することにより得られる印刷配線
板用プリプレグを多層化接着用のプリプレグとしたと
き、従来の製造方法により得られる多層化接着用エポキ
シ樹脂プリプレグと比較して、プリプレグ表面のジシア
ンジアミド結晶の析出を低減できる。また本発明のプリ
プレグを用いると、内層板の表面に厚さ３５μｍの導体
回路が存在する場合にも良好な回路充填性を示す。さら
に、プリプレグの樹脂の流動性が良好であるにもかかわ
らず、成形後の内層導体から外層銅箔までの距離も、一
定以上保たれて、良好な絶縁信頼性を保つことができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 （実施例１）式１で表される３官能エポキシ樹脂（Ｒ、
Ｒ’、Ｒ”はグリシジル基；エポキシ当量４２５、ＶＦ
２８０３；三井化学株式会社製商品名）１００重量部と
ジシアンジアミド３．０重量部、溶剤としてメチルグリ
コール３０重量部及びメチルエチルケトン４０重量部を
配合し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．５重量部を配合しエポキシ樹脂ワニスとし
た。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織布に含浸
し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢステージ
状態の印刷配線板用プリプレグ（エポキシ樹脂プリプレ
グ）を得た。得られたエポキシ樹脂プリプレグの表面を
顕微鏡観察した結果では、僅かにジシアンジアミドの結
晶が観察されたが、特性上、問題になるレベルではなか
った。このプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の熱
盤上で測定したところ、１２０秒であった。得られたエ
ポキシ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍの
銅箔を配し、成形温度１７０℃，成形圧力２ＭＰａで６
０分間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエポ
キシ樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の端
部からの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できるこ
とが確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下
で、１．８ｋＮ／ｍであった。得られた銅箔付きガラス
エポキシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２
１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）で４時間処理した後、２６０℃の溶融はんだ槽に
２０秒間浸漬したが、基板のふくれなどの異常は見られ
なかった。厚さ０．８ｍｍで両面に３５μｍ厚の銅箔を
有する銅張積層板の銅箔表面を酸化還元処理し、その上
下に上記エポキシ樹脂プリプレグを配し、さらに３５μ
ｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧成形することにより、４層板を得
た。この４層板の内層銅箔と外層プリプレグ層との接着
力を評価した結果、常温下で０．９ｋＮ／ｍ、２００℃
においては０．５５ｋＮ／ｍであった。また得られた銅
箔付きガラスエポキシ樹脂積層板のガラス転移温度は１
６７℃（ＴＭＡ法）であった。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 （実施例１）式１で表される３官能エポキシ樹脂（Ｒ、
Ｒ’、Ｒ”はグリシジル基；エポキシ当量４２５、ＶＦ
２８０３；三井化学株式会社製商品名）１００重量部と
ジシアンジアミド３．０重量部、溶剤としてメチルグリ
コール３０重量部及びメチルエチルケトン４０重量部を
配合し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．５重量部を配合しエポキシ樹脂ワニスとし
た。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織布に含浸
し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢステージ
状態の印刷配線板用プリプレグ（エポキシ樹脂プリプレ
グ）を得た。得られたエポキシ樹脂プリプレグの表面を
顕微鏡観察した結果では、僅かにジシアンジアミドの結
晶が観察されたが、特性上、問題になるレベルではなか
った。このプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の熱
盤上で測定したところ、１２０秒であった。得られたエ
ポキシ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍの
銅箔を配し、成形温度１７０℃，成形圧力２ＭＰａで６
０分間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエポ
キシ樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の端
部からの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できるこ
とが確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下
で、１．８ｋＮ／ｍであった。得られた銅箔付きガラス
エポキシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２
１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）で４時間処理した後、２６０℃の溶融はんだ槽に
２０秒間浸漬したが、基板のふくれなどの異常は見られ
なかった。厚さ０．８ｍｍで両面に３５μｍ厚の銅箔を
有する銅張積層板の銅箔表面を酸化還元処理し、その上
下に上記エポキシ樹脂プリプレグを配し、さらに３５μ
ｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧成形することにより、４層板を得
た。この４層板の内層銅箔と外層プリプレグ層との接着
力を評価した結果、常温下で０．９ｋＮ／ｍ、２００℃
においては０．５５ｋＮ／ｍであった。また得られた銅
箔付きガラスエポキシ樹脂積層板のガラス転移温度は１
６７℃（ＴＭＡ法）であった。
【００１６】（実施例２）式１で示される３官能エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４２５）１００重量部とクレゾー
ルノボラック３０重量部、溶剤としてメチルグリコール
１０重量部及びメチルエチルケトン５０重量部を配合
し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．５重量部を配合しエポキシ樹脂ワニスとした。
このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織布に含浸し、１
６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢステージ状態の
エポキシ樹脂プリプレグとした。得られたエポキシ樹脂
プリプレグの表面を顕微鏡観察した結果、良好であっ
た。またこのプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の
熱盤上で測定したところ、１００秒であった。得られた
エポキシ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍ
の銅箔を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰａで
６０分間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラス
エポキシ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の
端部からの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できる
ことが確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下
で、１．６Ｎ／ｍであった。得られた銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２１
℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで４時間処理した後、２６０
℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬したが、基板のふくれ
などの異常は見られなかった。厚さ０．８ｍｍで両面に
３５μｍ厚の銅箔を有する銅張積層板の銅箔表面を酸化
還元処理し、その上下に上記エポキシ樹脂プリプレグを
配し、さらに３５μｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０
℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形すること
により、４層板を得た。この４層板の内層銅箔と外層プ
リプレグ層との接着力を評価した結果、常温下で０．８
ｋＮ／ｍ、２００℃においては０．４５ｋＮ／ｍであっ
た。また得られた銅箔付きガラスエポキシ樹脂積層板の
ガラス転移温度は１６５℃（ＴＭＡ法）であった。
シ樹脂（エポキシ当量４２５）１００重量部とクレゾー
ルノボラック３０重量部、溶剤としてメチルグリコール
１０重量部及びメチルエチルケトン５０重量部を配合
し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．５重量部を配合しエポキシ樹脂ワニスとした。
このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織布に含浸し、１
６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢステージ状態の
エポキシ樹脂プリプレグとした。得られたエポキシ樹脂
プリプレグの表面を顕微鏡観察した結果、良好であっ
た。またこのプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の
熱盤上で測定したところ、１００秒であった。得られた
エポキシ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍ
の銅箔を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰａで
６０分間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラス
エポキシ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の
端部からの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できる
ことが確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下
で、１．６Ｎ／ｍであった。得られた銅箔付きガラスエ
ポキシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２１
℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで４時間処理した後、２６０
℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬したが、基板のふくれ
などの異常は見られなかった。厚さ０．８ｍｍで両面に
３５μｍ厚の銅箔を有する銅張積層板の銅箔表面を酸化
還元処理し、その上下に上記エポキシ樹脂プリプレグを
配し、さらに３５μｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０
℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形すること
により、４層板を得た。この４層板の内層銅箔と外層プ
リプレグ層との接着力を評価した結果、常温下で０．８
ｋＮ／ｍ、２００℃においては０．４５ｋＮ／ｍであっ
た。また得られた銅箔付きガラスエポキシ樹脂積層板の
ガラス転移温度は１６５℃（ＴＭＡ法）であった。
【００１７】（実施例３）式１で表される３官能エポキ
シ樹脂（エポキシ当量４２５）１００重量部とジシアン
ジアミド４．０重量部、溶剤としてメチルグリコール４
０重量部及びメチルエチルケトン３０重量部を配合し、
反応温度９０℃で１時間混合攪拌しエポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの予備反応を行った。その後、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量
部を配合しさらに混合攪拌することによりエポキシ樹脂
ワニスとした。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織
布に含浸し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢ
ステージ状態のエポキシ樹脂プリプレグとした。得られ
たエポキシ樹脂プリプレグの表面を顕微鏡観察した結果
では、ジシアンジアミドの結晶は観察されなかった。ま
たこのプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の熱盤上
で測定したところ、１００秒であった。得られたエポキ
シ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍの銅箔
を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰａで６０分
間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラスエポキ
シ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエポキシ
樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の端部か
らの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できることが
確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下で、
１．８ｋＮ／ｍであった。得られた銅箔付きガラスエポ
キシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２１
℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで４時間処理した後、２６０
℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬したが、基板のふくれ
などの異常は見られなかった。厚さ０．８ｍｍで両面に
３５μｍ厚の銅箔を有する銅張積層板の銅箔表面を酸化
還元処理し、その上下に上記エポキシ樹脂プリプレグを
配し、さらに３５μｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０
℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形すること
により、４層板を得た。この４層板の内層銅箔と外層プ
リプレグ層との接着力を評価した結果、常温下で０．９
ｋＮ／ｍ，２００℃においては０．５５ｋＮ／ｍであっ
た。また得られた銅箔付きガラスエポキシ樹脂積層板の
ガラス転移温度は１７０℃（ＴＭＡ法）であった。
シ樹脂（エポキシ当量４２５）１００重量部とジシアン
ジアミド４．０重量部、溶剤としてメチルグリコール４
０重量部及びメチルエチルケトン３０重量部を配合し、
反応温度９０℃で１時間混合攪拌しエポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの予備反応を行った。その後、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量
部を配合しさらに混合攪拌することによりエポキシ樹脂
ワニスとした。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス織
布に含浸し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥してＢ
ステージ状態のエポキシ樹脂プリプレグとした。得られ
たエポキシ樹脂プリプレグの表面を顕微鏡観察した結果
では、ジシアンジアミドの結晶は観察されなかった。ま
たこのプリプレグ樹脂粉の硬化時間を１７０℃の熱盤上
で測定したところ、１００秒であった。得られたエポキ
シ樹脂プリプレグを５枚重ねその両面に３５μｍの銅箔
を配し、成形温度１７０℃、成形圧力２ＭＰａで６０分
間加熱加圧成形することにより、銅箔付きガラスエポキ
シ樹脂積層板を得た。得られた銅箔付きガラスエポキシ
樹脂積層板は、その板厚が均一であり、成形時の端部か
らの樹脂のしみだしも少なく、良好に成形できることが
確められた。外層銅箔引き剥がし強さは、常温下で、
１．８ｋＮ／ｍであった。得られた銅箔付きガラスエポ
キシ樹脂積層板を全面エッチングしたものを、１２１
℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで４時間処理した後、２６０
℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬したが、基板のふくれ
などの異常は見られなかった。厚さ０．８ｍｍで両面に
３５μｍ厚の銅箔を有する銅張積層板の銅箔表面を酸化
還元処理し、その上下に上記エポキシ樹脂プリプレグを
配し、さらに３５μｍ厚の銅箔を配し、成形温度１７０
℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形すること
により、４層板を得た。この４層板の内層銅箔と外層プ
リプレグ層との接着力を評価した結果、常温下で０．９
ｋＮ／ｍ，２００℃においては０．５５ｋＮ／ｍであっ
た。また得られた銅箔付きガラスエポキシ樹脂積層板の
ガラス転移温度は１７０℃（ＴＭＡ法）であった。
【００１８】以上の実施例に示したように、本発明の方
法により得られた印刷配線板用エポキシ樹脂プリプレグ
は、プリプレグ表面にジシアンジアミドなどの結晶析出
が少なく、また良好な耐熱性、銅箔接着性、絶縁性を示
している。また、良好な成形性を示し、多層板成形時に
内層導体と外層銅箔との距離を均一に保つことにより、
絶縁信頼性の向上につながる。
法により得られた印刷配線板用エポキシ樹脂プリプレグ
は、プリプレグ表面にジシアンジアミドなどの結晶析出
が少なく、また良好な耐熱性、銅箔接着性、絶縁性を示
している。また、良好な成形性を示し、多層板成形時に
内層導体と外層銅箔との距離を均一に保つことにより、
絶縁信頼性の向上につながる。
【００１９】次に、上記実施例に対する比較例を示す。 （比較例１）数平均分子量が３４０の二官能エポキシ樹
脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
７０）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、硬化
促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
５重量部、溶剤としてメチルエチルケトン４０重量部、
メチルグリコール４０重量部を混合攪拌してエポキシ樹
脂ワニスとした。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス
織布に含浸し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥して
Ｂステージ状態のエポキシ樹脂プリプレグとした。得ら
れたエポキシ樹脂プリプレグの表面を顕微鏡観察した結
果、ジシアンジアミドの結晶が観察された。またこの樹
脂粉の硬化時間を１７０℃の熱盤上で測定したところ、
８０秒であった。得られたエポキシ樹脂プリプレグを５
枚重ねその両面に３５μｍの銅箔を配し、成形温度１７
０℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形するこ
とにより、銅箔付きガラスエポキシ積層板を得たが、成
形時の樹脂の流動が非常に大きく、厚さが均一な良好な
積層板は得られなかった。このエポキシ樹脂プリプレグ
を用いた積層板のガラス転移温度は、１３５℃（ＴＭＡ
法）であった。
脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
７０）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、硬化
促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
５重量部、溶剤としてメチルエチルケトン４０重量部、
メチルグリコール４０重量部を混合攪拌してエポキシ樹
脂ワニスとした。このワニスを厚さ０．２ｍｍのガラス
織布に含浸し、１６０℃の乾燥機中で、５分間乾燥して
Ｂステージ状態のエポキシ樹脂プリプレグとした。得ら
れたエポキシ樹脂プリプレグの表面を顕微鏡観察した結
果、ジシアンジアミドの結晶が観察された。またこの樹
脂粉の硬化時間を１７０℃の熱盤上で測定したところ、
８０秒であった。得られたエポキシ樹脂プリプレグを５
枚重ねその両面に３５μｍの銅箔を配し、成形温度１７
０℃、成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形するこ
とにより、銅箔付きガラスエポキシ積層板を得たが、成
形時の樹脂の流動が非常に大きく、厚さが均一な良好な
積層板は得られなかった。このエポキシ樹脂プリプレグ
を用いた積層板のガラス転移温度は、１３５℃（ＴＭＡ
法）であった。
【００２０】（比較例２）数平均分子量が３４０の二官
能エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量１７０）１００重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミドを３重量部、硬化促進剤として２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．５重量部、溶剤としてメチ
ルエチルケトン４０重量部、メチルグリコール３０重量
部を混合攪拌してエポキシ樹脂ワニスとした。このワニ
スを厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸し、１６０℃の
乾燥機中で、３分間乾燥してＢステージ状態のエポキシ
樹脂プリプレグとした。得られたエポキシ樹脂プリプレ
グの表面を顕微鏡観察した結果では、ジシアンジアミド
の結晶はわずかに観察された。この樹脂粉の硬化時間を
１７０℃の熱盤上で測定したところ、１４０秒であっ
た。さらに乾燥時間を３分間から１５分間まで変化させ
ることにより最低溶融粘度の異なるプリプレグの作製を
試みたが、良好な範囲である５０〜１００Ｐａ・ｓのプ
リプレグが得られたのは、乾燥時間６分間の場合であ
る。乾燥時間を６分間とした場合の１７０℃熱盤上での
硬化時間は３０秒であり、多層板成形の際の成形幅は極
めて狭い。乾燥時間３分間で作製したエポキシ樹脂プリ
プレグを用い、厚さ０．４ｍｍでその両面に３５μｍの
銅箔を有する銅張積層板に回路加工を施したものの両面
に、得られたエポキシ樹脂プリプレグを１枚づつ重ね、
その両面に３５μｍの銅箔を配し、成形温度１７０℃、
成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形したが、樹脂
の流動性が大きく良好な４層板は成形できなかった。こ
のエポキシ樹脂プリプレグを用いた積層板のガラス転移
温度は、１３０℃（ＴＭＡ法）であった。
能エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量１７０）１００重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミドを３重量部、硬化促進剤として２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．５重量部、溶剤としてメチ
ルエチルケトン４０重量部、メチルグリコール３０重量
部を混合攪拌してエポキシ樹脂ワニスとした。このワニ
スを厚さ０．１ｍｍのガラス織布に含浸し、１６０℃の
乾燥機中で、３分間乾燥してＢステージ状態のエポキシ
樹脂プリプレグとした。得られたエポキシ樹脂プリプレ
グの表面を顕微鏡観察した結果では、ジシアンジアミド
の結晶はわずかに観察された。この樹脂粉の硬化時間を
１７０℃の熱盤上で測定したところ、１４０秒であっ
た。さらに乾燥時間を３分間から１５分間まで変化させ
ることにより最低溶融粘度の異なるプリプレグの作製を
試みたが、良好な範囲である５０〜１００Ｐａ・ｓのプ
リプレグが得られたのは、乾燥時間６分間の場合であ
る。乾燥時間を６分間とした場合の１７０℃熱盤上での
硬化時間は３０秒であり、多層板成形の際の成形幅は極
めて狭い。乾燥時間３分間で作製したエポキシ樹脂プリ
プレグを用い、厚さ０．４ｍｍでその両面に３５μｍの
銅箔を有する銅張積層板に回路加工を施したものの両面
に、得られたエポキシ樹脂プリプレグを１枚づつ重ね、
その両面に３５μｍの銅箔を配し、成形温度１７０℃、
成形圧力２ＭＰａで６０分間加熱加圧成形したが、樹脂
の流動性が大きく良好な４層板は成形できなかった。こ
のエポキシ樹脂プリプレグを用いた積層板のガラス転移
温度は、１３０℃（ＴＭＡ法）であった。
【００２１】以上の実施例、比較例において用いた測定
方法を以下に示す。銅箔引き剥し強さは、オリエンテッ
ク製テンシロンを用い、１０ｍｍ幅、引張り速度５０ｍ
ｍ／分で９０゜方向の引き剥し強さを測定した。最低溶
融粘度は高化式フローテスタを用い、ノズル径０．７ｍ
ｍ、荷重５ｋｇ、１３０℃一定として測定した。プリプ
レグ樹脂粉の硬化時間は、１７０℃の熱盤上での樹脂の
硬化時間を測定した。
方法を以下に示す。銅箔引き剥し強さは、オリエンテッ
ク製テンシロンを用い、１０ｍｍ幅、引張り速度５０ｍ
ｍ／分で９０゜方向の引き剥し強さを測定した。最低溶
融粘度は高化式フローテスタを用い、ノズル径０．７ｍ
ｍ、荷重５ｋｇ、１３０℃一定として測定した。プリプ
レグ樹脂粉の硬化時間は、１７０℃の熱盤上での樹脂の
硬化時間を測定した。
【００２２】各実施例、比較例に示したように、本発明
における式１で表される３官能エポキシ樹脂を用いるこ
とにより、成形性が良好であり、高温時の樹脂の強靭性
も大きなプリプレグを得ることができる。これはプリン
ト配線板の小型軽量化、高機能化に有効である。また、
予め３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを予備反
応させたものを用いることによりジシアンジアミドの析
出を抑制したプリプレグとすることができる。
における式１で表される３官能エポキシ樹脂を用いるこ
とにより、成形性が良好であり、高温時の樹脂の強靭性
も大きなプリプレグを得ることができる。これはプリン
ト配線板の小型軽量化、高機能化に有効である。また、
予め３官能エポキシ樹脂とジシアンジアミドとを予備反
応させたものを用いることによりジシアンジアミドの析
出を抑制したプリプレグとすることができる。
【００２３】
【発明の効果】式１で表される３官能エポキシ樹脂を用
いてジシアンジアミドとを予備反応させた後のワニスを
用いた印刷配線板用プリプレグは、プリプレグ表面への
ジシアンジアミド結晶の析出が無く、良好な外観を示
す。また多層板成形時の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓから１
００Ｐａ・ｓの範囲に制御しやすく、多層板成形時の樹
脂の溶融による内層板の回路充填性が良好であるばかり
でなく、成形時の樹脂の流動性が多すぎることに起因す
る絶縁層厚さの低下による絶縁信頼性の低下を防止する
ことができる。
いてジシアンジアミドとを予備反応させた後のワニスを
用いた印刷配線板用プリプレグは、プリプレグ表面への
ジシアンジアミド結晶の析出が無く、良好な外観を示
す。また多層板成形時の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓから１
００Ｐａ・ｓの範囲に制御しやすく、多層板成形時の樹
脂の溶融による内層板の回路充填性が良好であるばかり
でなく、成形時の樹脂の流動性が多すぎることに起因す
る絶縁層厚さの低下による絶縁信頼性の低下を防止する
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA04 AA07 AB09 AB28 AB29 AD27 AD28 AD29 AE01 AF30 AG03 AG17 AG19 AH02 AH21 AK03 AK14 AL09 AL13 4F100 AB17B AG00A AH02A AH03A AK53A AT00B BA05 BA10A BA10B BA11 BA25A CA02A DG10A DG12A DH01 EJ172 EJ421 EJ422 EJ821 EJ861 GB43 JJ03 YY00A 4J002 CD041 CD051 CD06X CD07X CD121 DL007 ET006 EU118 FA047 FD130 FD14X FD146 FD158 GF00 GQ00 HA05
Claims (6)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂を用いる印刷配線板用プリ
プレグにおいて、式１で示される３官能エポキシ樹脂を
用いたワニスを、厚さ０．０２〜０．４０ｍｍのガラス
織布またはガラス不織布に含浸し、乾燥温度６０〜２０
０℃で１〜３０分間乾燥することにより得られる印刷配
線板用プリプレグ。 【化１】 （Ｒ0は水素またはハロゲン元素、Ｒ、Ｒ’、Ｒ”は、
グリシジル基または液状エポキシ樹脂） - 【請求項２】 硬化剤としてフェノールノボラック類を
用いる請求項１に記載の印刷配線板用プリプレグ。 - 【請求項３】 硬化剤としてジシアンジアミドを用いる
請求項１に記載の印刷配線板用プリプレグ。 - 【請求項４】 式１で示される３官能エポキシ樹脂を用
いたワニスの硬化促進剤としてイミダゾール化合物を用
いる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の印刷配
線板用プリプレグ。 - 【請求項５】 式１で示される３官能エポキシ樹脂とジ
シアンジアミドとを予め予備反応させたワニスを用いる
請求項１、請求項３または請求項４のいずれかに記載の
印刷配線板用プリプレグ。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の印刷配線板用プリプレグを用い積層材料と加熱加圧
成形して得られる積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075299A JP2000239418A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075299A JP2000239418A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239418A true JP2000239418A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12589375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4075299A Pending JP2000239418A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239418A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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