JPWO2012043473A1 - インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)と、環状エーテル基含有化合物(B)と、光反応性化合物(C)と、光重合開始剤(D)と、潜在性硬化剤(E)とを含む。(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を有し、かつ芳香族骨格を有するか又は不飽和二重結合を脂環式骨格内に含有する脂環式骨格を有する。環状エーテル基含有化合物(B)は、環状エーテル基を2個以上有し、かつ芳香族骨格を有する。光反応性化合物(C)は、(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)以外の光反応性化合物である。上記「(メタ)アクリロイル基」の用語は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。
(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を有し、かつ芳香族骨格を有するか又は不飽和二重結合を脂環式骨格内に含有する脂環式骨格を有する。(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を有するため、光の照射により重合が進行し、硬化する。このため、硬化性組成物を塗工した後に光を照射することにより硬化を進行させることができ、塗工された形状を保持することができ、光が照射された硬化性組成物の一次硬化物及び硬化物が過度に濡れ拡がるのを効果的に抑制することができる。(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
環状エーテル基含有化合物(B)は、環状エーテル基を2個以上有し、かつ芳香族骨格を有する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基含有化合物(B)を含むので、熱の付与により硬化可能である。環状エーテル基含有化合物(B)の使用により、光の照射によりインクジェット用硬化性組成物を一次硬化させて一次硬化物を得た後に、熱の付与により一次硬化物をより一層効率的に硬化させることができる。このため、環状エーテル基含有化合物(B)の使用により、レジストパターンを効率的にかつ精度よく形成することができ、更に硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高めることができる。環状エーテル基含有化合物(B)は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ジグリシジルフタレート化合物、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールAD型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物及びε−カプロラクトン変性エポキシ化合物等が挙げられる。但し、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、上述のエポキシ基を有する化合物のうち、芳香族骨格を有するエポキシ化合物が選択されて用いられる。
光反応性化合物(C)は、(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)以外の光反応性化合物である。光反応性化合物(C)は、芳香族骨格を有さず、かつ不飽和二重結合を脂環式骨格内に含有する脂環式骨格を有さないことが好ましい。光反応性化合物(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
光の照射により硬化性組成物を硬化させるために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合開始剤(D)を含む。光重合開始剤(D)としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤(D)は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
熱の付与によって効率的に硬化可能にするために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、潜在性硬化剤(E)を含む。潜在性硬化剤(E)は特に限定されない。潜在性硬化剤(E)として、従来公知の潜在性硬化剤を用いることができる。潜在性硬化剤(E)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、潜在性硬化剤(E)とともに、潜在性硬化剤(E)以外の熱硬化剤を含んでいてもよい。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。
次に、本発明に係る電子部品の製造方法について説明する。
攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた3つ口フラスコに、メチルセロソルブ50g、ジシアンジアミド15g、及び2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン1gを加え、100℃に加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、ブチルグリシジルエーテル130gを滴下ロートから20分かけて滴下し、1時間反応させた。その後60℃に温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。
攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた3つ口フラスコに、メチルセロソルブ50g、ジシアンジアミド15g、及び2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン1gを加え、100℃に加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、オルソクレジルグリシジルエーテル40gを滴下ロートから20分かけて滴下し、1時間反応させた。その後60℃に温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。
オルソクレジルグリシジルエーテルの滴下量を40gから95gに変更したこと以外は合成例2と同様にして、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。
Irgacure 907(BASFジャパン社製):ジメチルアミノ基を有さないα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤
Irgacure 369(BASFジャパン社製):ジメチルアミノ基を有するα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤
Irgacure 379EG(BASFジャパン社製):ジメチルアミノ基を有するα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤
TPO(BASFジャパン社製):アシルフォスフィンオキサイド型光ラジカル重合開始剤
Irgacure 184(BASFジャパン社製):α−ヒドロキシアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤
(メタ)アクリロイル基含有化合物(A)に相当するビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)25重量部及びジシクロペンテニルアクリレート(日立化成社製「FA−511AS」)30重量部と、環状エーテル基含有化合物(B)に相当するビスフェノールA型エポキシ化合物(三菱化学社製「jER828」)15重量部と、光反応性化合物(C)に相当するトリエチレングリコールジアクリレート10重量部及びイソボルニルアクリレート15重量部と、光重合開始剤(D)に相当するIrgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)4重量部と、潜在性硬化剤(E)に相当するジシアンジアミド(ジシアンジアミド粒子、メディアン径:3μm、三菱化学社製「DICY7」)1重量部とを混合し、インクジェット用硬化性組成物を得た。
配合成分の種類及び配合量を下記の表1〜4に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、インクジェット用硬化性組成物を得た。
(1)粘度
JIS K2283に準拠して、粘度計(東機産業社製「TVE22L」)を用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物の25℃での粘度を測定した。インクジェット用硬化性組成物の粘度を下記の判定基準で判定した。
A:粘度が1200mPa・sを超える
B:粘度が1000mPa・sを超え、1200mPa・s以下
C:粘度が500mPa・sを超え、1000mPa・s以下
D:粘度が160mPa・s以上、500mPa・s以下
E:粘度が160mPa・s未満
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出して、パターン状に描画した。なお、粘度が500mPa・s以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
○○:硬化性組成物をヘッドから10時間以上連続して吐出可能であった
○:硬化性組成物をヘッドから10時間以上連続して吐出可能であるが、10時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
△:硬化性組成物をヘッドから連続して吐出可能であるが、10時間以上連続して連続して吐出不可能であった
×:硬化性組成物をヘッドから吐出の初期段階で吐出不可能であった
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出して塗工し、ライン(吐出部の幅80μm)とその間のスペース(幅80μm)とのパターン状に描画した。なお、粘度が500mPa・s以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
○○:濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅+40μm以下
○:濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅+40μmを超え、75μm以下
×:描画部分から組成物層が濡れ拡がっており、ライン間の間隔が無くなっているか、又は濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅+75μmを超える
5μmのメンブレンフィルターを用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物をろ過し、ろ過したインクジェット用硬化性組成物を80℃で12時間加熱した。
○:インクジェットヘッドから組成物を吐出できた
△:吐出前に組成物の硬化が進行しているか、又は組成物の粘度が上昇しており、インクジェットヘッドから組成物を吐出できなかった
×:組成物がかなり硬化している
銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きFR−4基板を用意した。この基板を80℃に加温して、基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、ラインの幅1mmでライン間の間隔が1mmとなるように吐出して塗工し、パターン状に描画した。なお、粘度が500mPa・s以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
○○:硬化物膜の表面が均一で、表面が平滑である
○:硬化物膜の表面にわずかに不均一な部分があるものの、硬化物膜の表面の大部分は均一である
×:硬化物膜において分離が見られる
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板を80℃に加温して、基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出して、全面に塗工した。なお、粘度が500mPa・s以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
○○:硬化物の剥離なし
○:硬化物の一部が剥離する
×:硬化物の全部が剥離する
IPC−B−25のくし型テストパターンBを用意した。このくし型テストパターンBを80℃に加温して、くし型テストパターンBの表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、吐出して塗工した。なお、粘度が500mPa・s以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
○:絶縁抵抗が3×1010Ω以上
△:絶縁抵抗が1×109以上、3×1010未満
×:絶縁抵抗が1×109未満
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出して、全面に塗工した。なお、粘度が500mPa・s以下である硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80℃とし、粘度が500mPa・sを超える硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95℃とした。
Claims (12)
- インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、
(メタ)アクリロイル基を有し、かつ芳香族骨格を有するか又は不飽和二重結合を脂環式骨格内に含有する脂環式骨格を有する(メタ)アクリロイル基含有化合物と、
環状エーテル基を2個以上有し、かつ芳香族骨格を有する環状エーテル基含有化合物と、
前記(メタ)アクリロイル基含有化合物以外の光反応性化合物と、
光重合開始剤と、
潜在性硬化剤とを含む、インクジェット用硬化性組成物。 - JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が100mPa・s以上、1200mPa・s以下である、請求項1に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記(メタ)アクリロイル基含有化合物と前記環状エーテル基含有化合物と前記光反応性化合物との合計100重量%中、前記(メタ)アクリロイル基含有化合物の含有量が10重量%以上である、請求項1又は2に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記潜在性硬化剤が、ジシアンジアミド粒子であるか、又はジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記潜在性硬化剤が、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記光重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記光重合開始剤が、ジメチルアミノ基を有するα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物との双方を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、
パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。 - レジストパターンを有する電子部品であるプリント配線板の製造方法であって、
前記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画し、パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する、請求項11に記載の電子部品の製造方法。
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP5880228B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-03-08 | コニカミノルタ株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク、及びこれを用いた画像形成方法 |
JP2019104811A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 株式会社T&K Toka | 潜在性硬化剤組成物及びそれを含む一液性硬化性エポキシド組成物 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126428A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPS63205313A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-24 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPH02283718A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JPH0578454A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JP2000239418A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
JP2001220526A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録方式用エネルギー線硬化型組成物 |
JP2005068280A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Taiyo Ink Mfg Ltd | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
JP2009506187A (ja) * | 2005-08-31 | 2009-02-12 | プリンター リミテッド | Uv硬化可能なハイブリッド硬化インクジェットインク組成物およびそれを使用するソルダマスク |
JP2010059299A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Chisso Corp | インクジェット用インク及びこれから得られた硬化膜 |
JP2010111716A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Chisso Corp | インクジェット用インク |
JP2010143982A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Chisso Corp | 光硬化性インクジェット用インク |
JP2011021079A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Chisso Corp | インクジェット用インク |
JP2011026403A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Chisso Corp | 光硬化性インクジェット用インク |
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2011
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126428A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPS63205313A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-24 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPH02283718A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JPH0578454A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JP2000239418A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
JP2001220526A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録方式用エネルギー線硬化型組成物 |
JP2005068280A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Taiyo Ink Mfg Ltd | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
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