JP2006245438A - プリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 加工能率および基板の高密度化を図ることができるプリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置を提供すること。
【解決手段】 テスト加工により、加工部から放射される発光23aを監視しながら、エネルギ密度が導体層50iを加工できる値に定められたレーザビーム4aをパルス状に照射して導体層50iに貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求める。また、絶縁層51iを加工できるが下層の導体層50i+1は加工できない値に定められたレーザビーム5aをパルス状に照射して絶縁層51iに貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求める。そして、導体層50iを求めた照射回数だけレーザビーム4aを照射することにより、また絶縁層51iを求めた照射回数だけレーザビーム5aを照射することにより、プリント基板に穴を加工する。
【選択図】図2

Description

本発明はパルス状のレーザビームによりプリント基板に穴を加工するプリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置に関するものである。
従来、表面の第1番目の層が導体層であるn層の導体層とn層または(n−1)層の絶縁層を交互に積層したプリント基板にUVレーザであるパルス状のレーザビーム(以下、単にレーザビームという。)を用いて穴を明ける場合、加工する穴の直径が50μm以上である時には、直径が穴入口径とほぼ等しく、エネルギ分布が光軸に垂直な面方向に略均一なトップハットビームあるいはエネルギ分布が光軸に垂直な面方向にガウシアン曲線状であるガウシアンビームを必要な回数照射するか(以下、「パンチ加工法」という。)、あるいは直径が穴入口径よりも小さく、直径が50μm以下のトップハットビームあるいはガウシアンビームを例えば円周軌跡上を移動させながら照射することを半径方向に繰り返していた(以下、「トレパニング加工法」という。)。
なお、レーザビームの加工箇所に対する位置決めは光学スキャナと集光レンズを用いるが、集光レンズの大きさで定まるスキャンエリアはプリント基板に対して小さい。このため、スキャンエリア内の加工が終了したら、次のスキャンエリアにプリント基板と集光レンズを水平方向に相対的に移動させて加工を行う。
例えば、特許文献1には、紫外光により金属と絶縁物等とからなる材料に穴を明ける技術が開示されている。
特表平特開10−508798号公報
しかし、導体層の分解エネルギのしきい値と絶縁層を構成する樹脂の分解エネルギのしきい値との差は大きい。このため、表面の層が導体層であるプリント基板に穴を加工する場合、パルス状のレーザビームを同一箇所に続けて照射すると、その下層の絶縁層に形成された穴の直径が導体層に形成された穴の直径よりも大径になり導体層が絶縁層に形成される穴に対してオーバーハング状になったり、絶縁層に形成される穴側壁の深さ方向の中間が入り口径よりも大径のバレル状になったりする。
導体層が絶縁層に形成される穴に対してオーバーハング状になったり、絶縁層がバレル状になった穴に対して高速の電気めっきあるいはフィルドめっき(穴底からめっきを成長させて穴埋めを行うめっき法)を行うと、導体層の穴入口にめっきが集中し、めっき層に中空部(ボイド)が生じ易くなる。このため、めっき時間を短縮することができず、加工能率を向上させることができなかった。
また、エネルギ密度を導体層に合わせて加工すると、絶縁層の厚さが変動した場合、穴底の導体層の表面を損傷するだけでなく、穴底の導体層を貫通してしまうことがある。
さらに、絶縁層がガラスを含有するいわゆるガラス入り基材の場合、穴側壁の樹脂が選択的に除去されて形成された穴の内部にガラス繊維の突出しが大きくなる。また、必要以上に樹脂が除去されて隣接する穴との間に微小な隙間が形成され、めっきにより隣接する穴が導通になってしまうこともある。このため、穴間ピッチを狭くできず、プリント基板を小さくする、いわゆる基板の高密度化を図ることができなかった。
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、加工能率および基板の高密度化を図ることができるプリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置を提供するにある。
上記課題を解決するため、本発明の第1の手段は、導体層と絶縁層が交互に積層されたプリント基板の加工方法において、加工部から放射される発光を監視しながら、エネルギ密度が前記導体層を加工できる値に定められたレーザビームを前記導体層にパルス状に照射して前記導体層に貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求め、求めた照射回数により当該導体層の他の箇所に貫通穴を加工することを特徴とする。
また、本発明の第2の手段は、表面の第1番目の層が導体層であるn層の導体層とn層または(n−1)層の絶縁層を交互に積層したプリント基板の穴明け方法において、第1番目の導体層を、直径が指定された穴入口径に等しく、かつ、エネルギ密度がこの第1番目の導体層を除去できるパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、前記第1番目の導体層の下層の第1番目の絶縁層を、直径が前記第1番目の導体層を加工したレーザビームよりも大きく、かつ、エネルギ密度が第1番目の絶縁層は除去できるが前記第1番目の導体層は除去できないパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、第i番目(ただし、i=2〜nの整数)の導体層を、直径が第(i−1)層を加工したレーザビームよりも小さく、かつ、エネルギ密度が第i番目の導体層を除去できるパルス状のレーザビームを複数回照射することにより、また、第i番目の導体層の下層の第i番目の絶縁層を、エネルギ密度が前記第1の絶縁層を加工したパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、前記第1の導体層に形成した穴の直径を維持するようにしたことを特徴とする。
また、本発明の第3の手段は、レーザ発振器から出力されたパルス状のレーザビームを光学系を介して導体層と絶縁層が交互に積層されたプリント基板に導き、前記プリント基板の加工箇所に穴を加工するプリント基板穴明け装置において、加工部からの発光を監視するセンサと、前記センサの出力と予め定められた閾値とを比較する比較手段と、前記比較手段が動作するまでに加工部に照射した前記レーザビームの照射回数をカウントするカウンタと、前記カウンタによりカウントされた前記照射回数を記憶する記憶装置と、を設け、テスト加工により記憶されたパルスの数を加工おけるパルスの数として前記導体層と絶縁層の各層を加工をすることを特徴とする。
必要最小限のエネルギにより導体層および絶縁層に穴を加工することができるので加工能率を向上させることができる。また、導体層および絶縁層に損傷が発生しないので基板の高密度化を図ることができる。
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
図1は本発明に係るプリント基板穴明け装置の構成図である。
システムコントローラBは、点線で囲んで示す装置機構部Aと、レーザ発振器コントローラDと、フォトセンサ21と、に接続されている。後述するように、システムコントローラBには、フォトセンサ21およよびフォトセンサ30a〜30dの出力と予め定められた閾値とを比較する比較手段pと、比較手段pが動作するまでに加工部に照射したレーザビームの照射回数をカウントするカウンタqと、加工条件およびカウントされた照射回数を記憶する記憶装置rと、を備えている。
記憶装置rには、銅を加工するのに適切なエネルギ密度と絶縁物を加工するのに適切なエネルギ密度とが予め記憶されている。また、記憶装置rにはビームモード(光軸に対して垂直な断面におけるエネルギ分布)毎に、銅を加工する場合のレーザビームの直径とその場合のレーザ発振器および各光学系の設定値が一覧表の形で記憶されており、この設定値によるレーザビームは銅を加工するのに適切なエネルギ密度である。同様に、絶縁物を加工する場合のレーザビームの直径とその場合のレーザ発振器および各光学系の設定値が一覧表の形で記憶されており、この設定値によるレーザビームは絶縁物を加工するのに適切なエネルギ密度である。
そして、システムコントローラBはビームモードとレーザビーム径を指示されると、加工に適したレーザビームが加工部に照射されるように、レーザ発振器および各光学系を設定する。
装置機構部Aにはレーザ発振器Cと、一点鎖線で囲んで示す加工ヘッドEおよびレーザ発振器Cと、加工ヘッドEを光学的に接続する光学系等が搭載されている。
レーザ発振器Cは、ビームモードがガウシアン曲線状であるガウシアンビームの直線偏光のUVレーザ(ここでは、波長が355nm)をパルス状に出力する。レーザ発振器Cから出力されるレーザビーム1の光軸上には、ビーム整形器2と、ビーム分配器3(たとえば、音響光学方式のAOMまたは電気光学式のEOM)が配置されている。
ビーム整形器2は、例えば、ガウシアンビームをエネルギ分布が均一なビームモードであるトップハットビームに変換したり、レーザビーム1のビーム径を調整することができる。
ビーム分配器3は、システムコントローラBからの指令により、入射するレーザビーム1を第1の方向のレーザビーム4(1次光)または/およびレーザビーム6(0次光)、すなわちエネルギがレーザビーム1のQ%(ただし、Q=100〜0)であるレーザビーム4とエネルギがレーザビーム1の(100−Q)%であるレーザビーム6、あるいは第2の方向のレーザビーム5(1次光)または/および直進方向のレーザビーム6、あるいはレーザビーム6として出力する。そして、1次光と0次光の割合を変えることによりレーザビーム4またはレーザビーム5のエネルギのレベルを調節することができる。また、レーザビーム1のパルス数の制御を行うことができる。ここでは、レーザビーム4とレーザビーム5がS波であるとする。
ビーム分配器3とミラー11Xとの間のレーザビーム4の光軸上には、ビーム径調整用コリメータ7a、マスク投影加工時に加工スポット径を調整するアパーチャ8a、偏光方向変換装置40、ビームスプリッタ9aおよび偏光板10が配置されている。以下、アパーチャ8aを透過したレーザビーム4をレーザビーム4aという。
ビームスプリッタ9aのレーザビーム4aの光軸の入射側および反射側の延長線上には、波長300〜800nmの光をそれぞれ検出することができるフォトセンサ30a、30bが配置されている。
ビームスプリッタ9aは波長300〜800nmの光を99%反射し、1%を透過させる。偏光板10は入射するS波を反射し、P波を透過させる。
偏光方向変換装置40は例えば複数個の反射ミラーから構成され、入射する光の偏光方向を90度回転させる。
ガルバノスキャナ11はミラー11Xとミラー11Yとから構成されている。
ビーム分配器3とガルバノスキャナ11との間のレーザビーム5の光軸上にはビーム径調整用コリメータ7b、マスク投影加工時に加工スポット径を調整するアパーチャ8b、ビームスプリッタ9bおよび偏光板10が配置されている。以下、アパーチャ8bを透過したレーザビーム5をレーザビーム5aという。
ビームスプリッタ9bは波長300〜800nmの光を99%反射し、1%を透過させる。ビームスプリッタ9bのレーザビーム5の光軸の入射側および反射側の延長線上には波長300〜800nmの光を検出することができるフォトセンサ30c、30dがそれぞれ配置されている。
加工ヘッドEと対向する位置に配置された加工テーブル14はX−Y方向に移動自在である。加工テーブル14には加工対象であるプリント基板13が載置されている。また、図中矢印を付して示すm×mの範囲は、ガルバノスキャナ11のスキャンエリアである。
なお、図1では、説明上必要なコーナーミラー以外のコーナーミラーは、図示が省略されている。
スキャンエリアに対向するようにして先端に集光光学系20aを備えた光ファイバ20の一端が、例えば、加工部から約40mmの位置に配置されている。光ファイバ20の他端はフォトセンサ21に接続されている。光ファイバ20はフィルタ機能を備えており、波長400〜600nmの光を選択的にフォトセンサ21に伝達する。
次に、この実施例の動作を説明する。
初めに、レーザビーム4の経路を説明する。
レーザ発振器Cから出力されたパルス状のレーザビーム1は、ビーム整形器2によりエネルギ分布およびビーム径が定められてビーム分配器3に入射し、パルスエネルギのレベルを調整されて、レーザビーム4、5、6のいずれかとして出力される。
レーザビーム4はビーム径調整用コリメータ7aおよびアパーチャ8aにより外径を定められてレーザビーム4a(ここではS波)になり、偏光方向変換装置40によりP波に変換されてビームスプリッタ9aに入射し、一部はビームスプリッタ9aを透過してフォトセンサ30aに入射し、残りは反射される。ビームスプリッタ9aで反射されたレーザビーム4aは偏光板10を透過してミラー11Xに入射し、ミラー11Xとミラー11Yによりプリント基板13に入射する位置を定められ、集光レンズ(fθレンズ)12を介してプリント基板13に入射してプリント基板13を加工する。
プリント基板13で反射されたレーザビーム4aの反射光22の一部と加工部に伴って発生する加工光23の一部とから構成される光は、光ファイバ20に入射する。また、反射光22の一部と加工光23の一部は入射経路を逆行し、その一部はビームスプリッタ9aを透過し、透過光4aaとしてフォトセンサ30bに入射する。
また、レーザビーム5はビーム径調整用コリメータ7bおよびアパーチャ8bにより外径を定められてレーザビーム5a(ここではS波)になり、一部はビームスプリッタ9bを透過してフォトセンサ30cに入射し、残りは反射される。反射されたレーザビーム5aは偏光板9に入射し、偏光板9に反射されてミラー11Xに入射し、ミラー11Xとミラー11Yによりプリント基板13に入射する位置を定められ、集光レンズ(fθレンズ)12を介してプリント基板13に入射してプリント基板13を加工する。
プリント基板13で反射されたレーザビーム5aの反射光22(ここでは、レーザビーム5aの反射光も反射光22という。)の一部と加工部に伴って発生する加工光23の一部とから構成される光は、光ファイバ20に入射する。また、反射光22の一部と加工光23の一部は入射経路を逆行し、偏光板9に反射され、その一部がビームスプリッタ9bを透過し、透過光5aaとしてフォトセンサ30dに入射する。
また、レーザビーム6は図示を省略する装置に入射して熱に変えられる。
次に、本発明の加工手順について説明する。
ここでは、表面の第1番目の層が銅層であるn層の銅層とn層または(n−1)層の絶縁層が交互に積層されたプリント基板に穴を加工する場合について説明する。
図2は本発明の加工手順を示すフローチャート、図3、図4はサブルーチンのフローチャートである。
加工に先立ち、以下のパラメータを加工条件として設定しておく。
(1)テスト加工位置Sk(ただし、kは加工位置の位置番号で、1〜max)の座標
(2)加工する銅層の層数G
(3)加工する絶縁層の層数Z
(4)絶縁層を加工するときのレーザビーム径D
(5)絶縁層を加工するときのエネルギ密度とビームモード
(6)第1層目の銅層を加工するときのレーザビーム径d
(7)銅層を加工するときのエネルギ密度とビームモード
ここでは、エネルギ密度が8J/cmでありビームモードがトップハット形のレーザビーム4aにより銅層を、エネルギ密度が1J/cmであるトップハット形のレーザビーム5aにより絶縁層を加工するものとする。また、レーザビーム径dは加工しようとする穴の直径とし、直径Dは直径dよりも大きい値とする。なお、テスト加工位置Skとしてはプリント基板13の製品とならない部分が選択される。
図示を省略する加工開始ボタンがオンされると、位置番号kを1、層番号iを0とした後(手順S100)、層番号iを1とする(手順S110)。そして、図3に示すサブルーチンSUB・Aを実行した後、手順S130の処理を行う(手順S120)。
サブルーチンSUB・Aでは、加工ビームをレーザビーム4aの条件に設定し(手順S600)、また、照射回数jを0にリセットした後(手順S610)、照射回数jに1を加えて(手順S620)、レーザビーム4aを1回(1パルス)照射し(手順S630)、発光の有無をチェックする(手順S640)。すなわち、レーザビーム4aが照射されると、銅層が加工されると共に、加工部から、レーザビーム4aの反射光(波長355nm)と、500〜550nm付近に強度のピークを持つ300〜800nmの加工光23が放射され、その一部が光ファイバ20に入射する。そして、光ファイバ20のフィルタ機能により反射光22は除去され、400〜600nmの加工光23a(以下、「発光」という。)が光ファイバ20を透過してフォトセンサ21に到達し、フォトセンサ21をオンさせる。
比較手段pはフォトセンサ21の出力Icを予め定められた閾値THcと比較し、出力Icが予め定められた閾値THcよりも大きい場合は、銅層が残っている(すなわち銅層の加工が未完)と判定して手順S620の処理を行い、その他の場合すなわち銅層に貫通穴が加工されたと判定される場合は処理を終了する(手順S640)。
エネルギ密度が8J/cmであるレーザビーム4aは1回の照射で約1μmの深さだけ銅層を除去することができる。したがって、例えば、銅層の厚さが9μmである場合、レーザビーム4aの照射が9±1回程度繰り返される。
手順S130では照射回数jを、テスト加工位置番号kおよび銅層番号iとセットにして記憶する。そして、iとGとを比較し、i<Gの場合は手順S150の処理を行い、その他の場合は手順S210の処理を行う(手順S140)。
手順S150ではレーザビーム4aの直径dを(1−0.05i)dに置き換えた後、層番号iとZとを比較し(手順S160)、i<Zの場合は図4に示すサブルーチンSUB・Bを実行した後(手順S170)、手順S180の処理を行い、その他の場合は手順S210の処理を行う。なお、レーザビーム4aの直径dを(1−0.05i)dに置き換える際には、アパーチャ8aを対応する直径のアパーチャ8aに切り替える。
サブルーチンSUB・Bでは、加工ビームを直径がDのレーザビーム5aの条件に、また、照射回数jを0にリセットした後(手順S700,S710)、照射回数jに1を加えて(手順S720)、レーザビーム5aを1回照射し(手順S730)、反射光の強度Izをチェックする(手順S740)。すなわち、下層に銅層がある場合、絶縁層を加工している場合の反射光22の強度Izに対して、絶縁物が除去された場合に露出した銅層で反射された反射光22の強度Izは遙かに大きい。そこで、フォトセンサ21に入力する反射光21の強度Izを予め定める閾値THzとを比較し、強度Izが予め定められた閾値THzよりも小さい場合はまだ絶縁層が残っている(すなわち絶縁層の加工が未完)と判定して手順S720の処理を行い、その他の場合すなわち絶縁層に貫通穴が加工されたと判定される場合は、処理を終了する。
手順S180では照射回数jを、テスト加工位置番号kおよび絶縁層番号iとセットにして記憶する。
そして、テスト加工位置番号kとkmaxとを比較し、k<kmaxの場合はテスト加工位置番号kに1を加えて手順S110の処理を行い(手順S200)、その他の場合(すなわち、k≧kmaxの場合)は手順S210の処理を行う(手順S190)。
手順S210では、テスト加工位置S1〜Smaxにおける第i番目の銅層あるいは絶縁層の照射回数jのうち、最も多い照射回数jをそれぞれの加工時の照射回数として設定し、指定された最初の穴明け加工を行う(手順S220)。以下、同様にして、指令された総ての加工が終了するまで加工を行う(手順S230)。
本発明に依れば、テスト加工(図2における手順S100〜手順S210)により貫通穴を加工する銅層および絶縁層の総てに対して貫通穴を加工できる照射数を定め、定めた照射数により実際の加工を行う(図2における手順S220、手順S230)ので、各層の厚さが異なる場合も、品質を均一なものとすることができると共に、制御が容易である。
また、この実施例では、第2層以降の銅層を加工するレーザパルス4aの直径を徐々に小さくするので、加工した穴の入り口径が損傷せず、品質に優れる加工を行うことができる。
また、絶縁層を加工するのに必要な照射回数を確認するようにしたので、照射回数を必要以上に増す必要が無く、加工能率を向上することができる。
また、この加工手順に依れば、表面から所望の導体層に達する底付き穴だけでなく、貫通穴も加工することができる。
なお、レーザビーム5aのエネルギ密度は導体層を損傷するだけの強度がないので、照射回数を測定せず、設計上の絶縁層厚さの最大値に余裕を加えた回数照射するようにしてもよい。
また、各層に照射するレーザビーム照射回数を層厚測定で得られた最大値としたが、予め各層の厚さが知られている場合には、例えば照射回数の許容範囲を定めておき、許容範囲から外れる場合はアラームを出すようにしても良い。
また、フォトセンサ30aおよびフォトセンサ30cの出力を監視し、例えばレーザビーム4aあるいはレーザビーム5aの出力が何らかの原因で小さくなった場合には、その時の層厚測定の値を除いて例えば加工時の照射回数を定めるようにしてもよい。
また、テスト加工時のレーザビーム4aのエネルギ密度とレーザビーム径dとを固定値にしておき、各層に貫通穴を加工するのに必要な照射数を定めた後、エネルギ密度は変えずに加工する穴の直径に合わせたレーザビームにより試し加工を行い、その結果を評価するようにしてもよい。
また、エネルギ分布が径方向に略均一なトップハット形としたが、エネルギ分布がガウシアン曲線状のガウシアン形としてもい。
さらに、第2番目以降の銅層を加工するレーザビーム4aの直径dを(1−0.05i)dに置き換えたが(図2における手順S150)、第2番目以降の銅層を直径dのレーザビーム4aで加工してもよい。
なお、加工部のスポット径はコリメータ7により制御してもよいし、アパーチャ8a(または8b)と加工部間との距離を変えることにより制御してもよい。
また、反射光22の強度は、ミラー11Xとミラー11Yの角度により変化する(すなわち、レンズ中心から離れた加工部からの信号レベルは距離に応じて低下する)ので、ミラー11Xとミラー11Yの角度に応じて検出信号のレベルを補正するように構成すると、検出精度を更に向上させることができる。
なお、フォトセンサ30bあるいはフォトセンサ30dに入射する光を2分割し、分割した光の一方を用いて波長355nmの光を検出し、分割した光の他方を用いて波長400〜600nmの光を検出するように構成してもよい。
ところで、上記では、絶縁層を加工するエネルギ密度を一定にしたが、加工途中で変化させるようにしてもよい。
図5は、上記加工手順に伴う加工部の形状を示す模式図であり、プリント基板13の導体層50iおよび絶縁層51iの添え字iは図の上側(表面側)が1である。同図において、上段は銅層を加工する場合、下段は絶縁層を加工する場合であり、それぞれのエネルギ密度Hを高さで示してある。
同図(a)に示すように、絶縁層511の加工開始時(すなわち、銅層501の加工直後)は銅層501を加工しない範囲でエネルギ密度を大きくして(例えば、3J/cm)絶縁層511を設計上の厚さの70%程度まで加工を行った後、エネルギ密度を1J/cmにしてもよい。このようにレーザビームのエネルギ密度を制御すると、加工能率を向上させることができると共に絶縁層が穴底に残らないようにすることができる。
また、同図(b)に示すように、絶縁層を加工する場合のエネルギ密度を3段階に変化させてもよい。このようにレーザビームのエネルギ密度を制御すると、形成する貫通穴の側壁を滑らかにすることができる。
また、第1層目の導体層と第2層目の導体層とを接続する場合には、同図(c)に示すように、第1層目の絶縁層を加工するレーザビーム5aの直径Dをレーザビーム径4aの直径dよりも小径にしてもよい。このようにすると、加工によりガス化した絶縁層の構成部材が表面から速やかに排出されるので、側面が滑らかな穴を形成することができる。
いずれの場合も、絶縁層に形成される側面のテーパ角度αが10〜90°になるようにレーザビーム5aの形状を制御すると、めっき工程において欠陥の少ないめっき処理を行うことができる。
ここで、穴内面のテーパ角αは、ビーム整形器を制御してレーザビームの径方向のエネルギ分布を制御することにより変更することができる。すなわち、例えば、レーザビームの中央部におけるエネルギ密度を外周部に向けて半径方向に小さくする割合を大きくするとテーパ角度αを大きくすることができる。
次に、具体的な加工例について説明する。
(加工例1)
銅層の厚さが12μm、絶縁層の厚さが60μmRCC材(ガラス入り基板)を、エネルギ密度8J/cm、直径が45μmのレーザビーム4a(パルス周波数fは30KHz)のトップハットビームにより加工した場合、11パルスで第1番目の導体層に貫通穴を形成できた。このとき、第1番目の絶縁層に形成された穴の深さは3μm以下であり、第1番目の絶縁層がレーザビーム4aによりほとんど加工されないことを確認した。
また、絶縁層の残厚に応じて、エネルギ密度を段階的(1.6、1.0、0.8J/cm)に設定して、合計70パルスによる3ステップ加工を行った場合も、良好な穴品質・穴形状が得られることを確認した。
また、エネルギ密度が1J/cmの場合、絶縁層が除去された後、10パルス程度余分に照射しても直下層の銅層が損傷されたり、当該絶縁層に形成した穴の形状が不良になることはなかった。
なお、高温の分解物により穴品質が低下することを予防するため、実加工においては、いわゆるサイクル加工(例えば、1個の穴を形成するためにレーザービームを20回照射する場合、5箇所を組として各加工箇所にレーザビームを1回ずつ照射することを20回繰り返す。)することが望ましい。
また、ここでは第n番目の導体層を加工するレーザビームの直径を第(n−1)番目の導体層を加工するレーザビームの直径の95%にしたが、好ましくは第n番目の導体層を加工するレーザビームの直径を第(n−1)番目の導体層に加工された穴底の直径にするとよい。
また、本発明は、パンチ加工法の場合に限らず、穴の直径よりも小径のレーザビームを用いて穴を加工する方法であるトレパニング加工法に適用することもできる。
ところで、ミラー11で反射されて集光レンズ12に入射するレーザビーム4aのほとんどは集光レンズ12を透過するが、ごく一部は集光レンズ12の表面で反射し、入射経路を逆行してフォトセンサ30aに入射する。すなわち、フォトセンサ30aには加工部で反射されたレーザビーム4aと集光レンズ12の表面で反射されたレーザビーム4aが同時に入射することになる。この実施形態では、加工部で反射されたレーザビーム4aだけを識別する必要があるので、集光レンズ12の表面で反射されたレーザビーム4aはノイズになる。そこで、予め集光レンズ12の表面で反射されたレーザビーム4aの強度範囲を求めておき、フォトセンサ30bの検出値から集光レンズ12の表面で反射されたレーザビーム4aの強度を除いたものを反射光22の強度とすると、加工中の導体層の穴加工が終了した場合および絶縁層の穴加工が終了した場合の検出精度を向上させることができる。
ところで、フォトセンサ30bに入射する反射光22の強度が小さい場合、検出精度がが低下する場合がある。
次に、本発明の変形例について説明する。
図6は、本発明における加工ヘッド部近傍の正面図である。
集光レンズ12のプリント基板13側には、1/4λ板60が配置されている。
1/4λ板60は、入射する直線偏光の光を円偏光の光として出力し、入射する円偏光の光を直線偏光の光として出力するという特性を備えている。そして、円偏光の光は例えば鏡によって反射すると、反射した円偏光の偏光方向は反転、すなわち、回転方向が180度変わる。したがって、回転方向が反転した円偏光の光が再び1/4λ板60に入射すると、偏光方向は入射したときの偏光方向に対して90度回転する。すなわち、例えば、1/4λ板60に入射する入射光がP波の場合、加工部で反射されて1/4λ板60から出力される光(すなわち反射光22)はS波になる。
また、ミラー11Yは波長500〜550nmの光を透過させるビームスプリッタで形成され、ミラー11Yの透過側にはフォトセンサ50が配置されている。フォトセンサ50は銅層から反射される波長500〜550nmの光を検出する。
次に、この変型例の動作を説明する。
1/4λ板60に入射する直線偏光(P波)のレーザビーム4aは円偏光のレーザビーム4a(図中の4ac)として1/4λ板60から出射し、円偏光のレーザビーム4aとして加工部に入射する。偏光方向が直線偏光から円偏光に変わっても、ネルギは変化しないので、加工は直線偏光の場合と同じ加工結果を得ることができる。
加工部で反射された反射光22(円偏光のレーザビーム4ac)は入射経路を逆行し、S波の反射光22として1/4λ板60から出射し、偏光板10により反射されてフォトセンサ30dに入射する。一方、集光レンズ12の表面で反射されたレーザビーム4aは偏光板10を透過してフォトセンサ30bに入射する。
すなわち、この実施形態では、フォトセンサ30dの出力を監視することにより、反射光22の検出精度を高精度なものとすることができる。
同様に、レーザビーム5aによる反射光22をフォトセンサ30bの出力を監視することにより、反射光22の検出精度を高精度なものとすることができる。
ここで、加工する穴の深さが深くなると、発光23aの強度が小さくなるため、フォトセンサ21では検出精度が低下する場合がある。フォトセンサ50の軸線と加工中の穴の軸線の交差角度は、フォトセンサ21の軸線と加工中の穴の軸線の交差角度よりも小さいので、フォトセンサ50に入射する発光23aの強度はフォトセンサ21に入射する発光23aの強度よりも大きい。したがって、フォトセンサ50の出力を監視することにより発光23aの識別精度を向上させることができる。
なお、フォトセンサ30a、30cに代えて、レーザ発振器1とビーム分配器3との間に波長300〜800nmの光を99%反射し、1%を透過させる第3のビームスプリッタを配置し、透過側にフォトセンサを配置するようにすれば、フォトセンサ30a、30cを設ける必要がない。
また、図示を省略するが、ビームスプリッタ9aに代えて1対のビームスプリッタを回転軸がねじれの位置になるように配置してれぞれを回転軸の周りに回転できるように構成する(すなわち、ビームスプリッタ9aに代えて一対のガルバノミラーを配置する)ようにして、2本のビームの照射位置を個別に制御してプリント基板上の異なる2箇所を加工するようにしてもよい。
さらに、レーザビーム4a、5aをビームスプリッタにより例えば2本に分割し、それぞれを2個の加工ヘッドに供給するように構成してもよい。
また、例えば1枚のプリント基板の面積が広い場合、加工する途中の段階で再度テスト加工を行うようにしても良い。また、念のために、加工中に反射光あるいは発光をチェックするようにしてもよい。このようにすると、加工の信頼性をさらに向上させることができる。
ところで、一般に、レーザ発振器1の場合、ある周波数までは出力が増加するが、その後は出力が低下するという周波数−出力特性を備えている。すなわち、横軸に周波数、縦軸に出力をとる場合、レーザ発振器1の出力特性は上に凸の曲線になる。
エネルギ密度は、出力を周波数で除した値になるので、エネルギ密度を固定の値にしても、加工条件は一義的には定まらない。しかし、実験結果によると、加工速度を速くしたい場合には出力および周波数の両者を大きくすることが有効であり、加工品質を向上させたい場合には出力および周波数の両者を小さくすることが有効である。
本発明に係るプリント基板穴明け装置の構成図である。(実施例1) 本発明の加工手順を示すフローチャートである。 本発明の加工手順におけるサブルーチンのフローチャートである。 本発明の加工手順におけるサブルーチンのフローチャートである。 本発明における加工部の形状を示す模式図である。 本発明における加工ヘッド部近傍の正面図である。(実施例2)
符号の説明
4a レーザビーム
5a レーザビーム
23a 発光
50i 導体層
51i 絶縁層

Claims (16)

  1. 導体層と絶縁層が交互に積層されたプリント基板の加工方法において、
    加工部から放射される発光を監視しながら、エネルギ密度が前記導体層を加工できる値に定められたレーザビームを前記導体層にパルス状に照射して前記導体層に貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求め、求めた照射回数により当該導体層の他の箇所に貫通穴を加工することを特徴とするプリント基板の加工方法。
  2. 監視する前記発光の波長を500〜600nmとすることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の穴明け方法。
  3. 前記導体層に貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求めることを複数の異なる場所で行い、得られた照射回数の最大値を、当該導体層の前記照射回数とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント基板の穴明け方法。
  4. 前記絶縁層をエネルギ密度が絶縁層は除去できるが前記導体層は除去できないパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、該絶縁層に該絶縁層の下層の導体層または外部に達する穴を形成することを特徴とする請求項1ないし請求項3に記載のプリント基板の穴明け方法。
  5. 前記絶縁層に照射するレーザビームの直径を前記導体層に照射するレーザビームの直径よりも大径にすることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板の穴明け方法。
  6. 表面の第1番目の層が導体層であるn層の導体層とn層または(n−1)層の絶縁層を交互に積層したプリント基板の穴明け方法において、
    第1番目の導体層を、直径が指定された穴入口径に等しく、かつ、エネルギ密度がこの第1番目の導体層を除去できるパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、
    前記第1番目の導体層の下層の第1番目の絶縁層を、直径が前記第1番目の導体層を加工したレーザビームよりも大きく、かつ、エネルギ密度が第1番目の絶縁層は除去できるが前記第1番目の導体層は除去できないパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、
    第i番目(ただし、i=2〜nの整数)の導体層を、直径が第(i−1)層を加工したレーザビームよりも小さく、かつ、エネルギ密度が第i番目の導体層を除去できるパルス状のレーザビームを複数回照射することにより、
    また、第i番目の導体層の下層の第i番目の絶縁層を、エネルギ密度が前記第1の絶縁層を加工したパルス状のレーザビームを複数回照射することにより除去し、
    前記第1の導体層に形成した穴の直径を維持するようにしたことを特徴とするプリント基板の穴明け方法。
  7. 第1番目の導体層から第i番目の導体層を加工するレーザビームのエネルギ密度を同じにすることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のプリント基板の穴明け方法。
  8. 第1番目の導体層から第i番目の導体層を加工するレーザビームは、それぞれ、加工される穴の側面をテーパ角度で10〜90°とするものであることを特徴とする請求項4または請求項6に記載のプリント基板の穴明け方法。
  9. 第1番目から目的とする導体層または絶縁層までのそれぞれの層に対する照射回数を定めるテスト加工工程と、
    前記パルス状のレーザビームを前記テスト加工工程により定められた照射回数照射して加工箇所を加工する加工工程と、により、1枚のプリント基板を加工することをことを特徴とする請求項4ないし請求項8のいずれかに記載のプリント基板の穴明け方法。
  10. (絶縁層はビーム径を変えない:トレパニング)
    加工しようとする穴の直径よりも小径のレーザビームを走査させることにより前記各導体層に穴を加工することを特徴とする請求項4ないし請求項9のいずれかに記載のプリント基板の穴明け方法。
  11. 前記第1の絶縁層に照射するレーザビームの直径を前記第1の導体層に照射するレーザビームの直径よりも小径とすることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板の穴明け方法。
  12. レーザ発振器から出力されたパルス状のレーザビームを光学系を介して導体層と絶縁層が交互に積層されたプリント基板に導き、前記プリント基板の加工箇所に穴を加工するプリント基板穴明け装置において、
    加工部からの発光を監視するセンサと、
    前記センサの出力と予め定められた閾値とを比較する比較手段と、
    前記比較手段が動作するまでに加工部に照射した前記レーザビームの照射回数をカウントするカウンタと、
    前記カウンタによりカウントされた前記照射回数を記憶する記憶装置と、を設け、
    テスト加工により記憶されたパルスの数を加工おけるパルスの数として前記導体層と絶縁層の各層を加工をすることを特徴とするプリント基板穴明け装置。
  13. 前記センサは前記発光を直接監視できる位置に配置されることを特徴とする請求項12に記載のプリント基板穴明け装置。
  14. 前記光学系の前記加工部からの光の入射側に波長500〜600nmの光を分岐する分岐手段と、分岐された波長500〜600nmの光とその他の波長の光を検出するセンサと、を配置することを特徴とする請求項12に記載のプリント基板穴明け装置。
  15. 前記光学系は、前記レーザビームのエネルギ分布が光軸に垂直な面方向に略一様なトップハット分布と、エネルギ分布が光軸に垂直な面方向にガウシアン曲線であるガウシアン分布と、のいずれかを選択できるエネルギ分布の選択手段を備える、
    ことを特徴とする請求項12に記載のプリント基板穴明け装置。
  16. レーザビームのビームモードと直径毎に、レーザ発振器および各光学系の設定値を定めたデータベースを前記記憶装置に備えることを特徴とする請求項12に記載のプリント基板穴明け装置。
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TW095105353A TWI382795B (zh) 2005-03-04 2006-02-17 A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board
SG200601293A SG125243A1 (en) 2005-03-04 2006-02-28 Method and apparatus for perforating printed circuit board
DE102006009702A DE102006009702A1 (de) 2005-03-04 2006-03-02 Verfahren und Vorrichtung zum Perforieren von Leiterplatinen
CN2009101738483A CN101676059B (zh) 2005-03-04 2006-03-02 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置
US11/365,657 US7531767B2 (en) 2005-03-04 2006-03-02 Method and apparatus for laser perforating printed circuit board
CN2006100586348A CN1829418B (zh) 2005-03-04 2006-03-02 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置
KR1020060020294A KR101206841B1 (ko) 2005-03-04 2006-03-03 프린트 기판의 천공 방법 및 프린트 기판의 천공 장치
US12/396,584 US8278594B2 (en) 2005-03-04 2009-03-03 Method and apparatus for perforating printed circuit board
KR1020120048580A KR101233229B1 (ko) 2005-03-04 2012-05-08 레이저 가공 장치

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017130960A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社デンソー 部材の製造方法、及び、部材の製造装置
JP2017131966A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社デンソー 部材の製造方法、及び、部材の製造装置
JP2020535974A (ja) * 2017-10-05 2020-12-10 シノヴァ エスアーSynova Sa レーザービームを用いて被加工材を加工する装置
WO2021220763A1 (ja) * 2020-04-27 2021-11-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
CN114698250A (zh) * 2022-04-08 2022-07-01 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种电路板盲孔的开设方法及电路板
CN114714006A (zh) * 2021-01-02 2022-07-08 达航科技股份有限公司 印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8288684B2 (en) * 2007-05-03 2012-10-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser micro-machining system with post-scan lens deflection
KR100969946B1 (ko) * 2007-07-24 2010-07-14 주식회사 이오테크닉스 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법
JP4717916B2 (ja) * 2008-09-29 2011-07-06 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2011003666A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Sony Corp 照射装置および半導体素子の製造方法
KR101352731B1 (ko) * 2010-04-12 2014-01-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공기, 레이저 가공방법 및 레이저 가공 제어장치
CN114571103A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质
CN114791605B (zh) * 2021-01-26 2023-08-22 南京大量数控科技有限公司 印刷电路板内层深度测量光学系统

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0441091A (ja) * 1990-06-04 1992-02-12 Canon Inc レーザーによるプリント板の加工方法
JPH11201910A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 積層材料の凹設部検査装置及びレーザ加工装置
JPH11204916A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびその穴あけ加工方法
JP2000263263A (ja) * 1999-03-12 2000-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
JP2001313471A (ja) * 2000-02-24 2001-11-09 Matsushita Electric Works Ltd 配線板のビアホール形成方法
JP2002137074A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工機
JP2002335063A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法および装置
JP2003053570A (ja) * 2001-08-13 2003-02-26 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2003136267A (ja) * 2001-11-01 2003-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2003136265A (ja) * 2001-10-26 2003-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置と電子デバイス
JP2004074253A (ja) * 2002-08-21 2004-03-11 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999030864A1 (fr) * 1997-12-12 1999-06-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif d'usinage laser, et procede de commande de l'usinage laser
TW482705B (en) * 1999-05-28 2002-04-11 Electro Scient Ind Inc Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias
JP3756723B2 (ja) * 1999-07-27 2006-03-15 松下電工株式会社 プリント配線板の加工方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0441091A (ja) * 1990-06-04 1992-02-12 Canon Inc レーザーによるプリント板の加工方法
JPH11201910A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 積層材料の凹設部検査装置及びレーザ加工装置
JPH11204916A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびその穴あけ加工方法
JP2000263263A (ja) * 1999-03-12 2000-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
JP2001313471A (ja) * 2000-02-24 2001-11-09 Matsushita Electric Works Ltd 配線板のビアホール形成方法
JP2002137074A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工機
JP2002335063A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法および装置
JP2003053570A (ja) * 2001-08-13 2003-02-26 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2003136265A (ja) * 2001-10-26 2003-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置と電子デバイス
JP2003136267A (ja) * 2001-11-01 2003-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2004074253A (ja) * 2002-08-21 2004-03-11 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017130960A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社デンソー 部材の製造方法、及び、部材の製造装置
JP2017131966A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社デンソー 部材の製造方法、及び、部材の製造装置
JP2020535974A (ja) * 2017-10-05 2020-12-10 シノヴァ エスアーSynova Sa レーザービームを用いて被加工材を加工する装置
JP7324515B2 (ja) 2017-10-05 2023-08-10 シノヴァ エスアー レーザービームを用いて被加工材を加工する装置
WO2021220763A1 (ja) * 2020-04-27 2021-11-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
CN114714006A (zh) * 2021-01-02 2022-07-08 达航科技股份有限公司 印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机
CN114698250A (zh) * 2022-04-08 2022-07-01 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种电路板盲孔的开设方法及电路板
CN114698250B (zh) * 2022-04-08 2024-03-22 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种电路板盲孔的开设方法及电路板

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