JP2007029964A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
レーザ加工機において、反射光の減衰に起因するSN比の低下を防止する。
【解決手段】
レーザ加工機100は、基板11上にレーザ光5を照射して基板をレーザ加工する。レーザ発振器4がレーザ光を発振する。レーザ発振器から発射されたレーザ光をビームスキャン光学系が位置決めする。ビームスキャン光学系は、2軸スキャナ8およびfθレンズ9を有する。fθレンズと被加工品間に被加工品からの反射光を偏光する1/4波長板を配置する。
【選択図】 図1
Description
Claims (6)
- 被加工品上にレーザ光を照射して被加工品をレーザ加工するレーザ加工機において、レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発射されたレーザ光を加工品上に位置決めするスキャナおよび加工レンズを含むビームスキャン光学系と、前記加工レンズと被加工品間に配置され被加工品からの反射光を偏光する1/4波長板とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
- ビームスキャン光学系はガルバノミラーを有し、このミラーから外れた被加工品からの反射光を受光する検出手段を、ミラーよりも反被加工品側に配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記ビームスキャン光学系とレーザ発振器との間に、前記レーザ発振器から発射されたレーザ光よりも大きい開口を有する光検出手段を、前記レーザ光の光軸とほぼ同軸に配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 被加工品上にレーザ光を照射して被加工品をレーザ加工するレーザ加工機において、レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発射されたレーザ光を加工品上に位置決めするスキャナおよび加工レンズを含むビームスキャン光学系と、前記加工レンズと被加工品間に配置されたビームスプリッタとを有し、このビームスプリッタで反射したレーザ光で被加工品を加工することを特徴とするレーザ加工装置。
- 被加工品上にレーザ光を照射して被加工品をレーザ加工するレーザ加工機において、レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発射されたレーザ光を加工品上に位置決めするスキャナおよび加工レンズを含むビームスキャン光学系と、前記加工レンズと被加工品間に配置されたダイクロイックミラーとを有し、このダイクロイックミラーで反射したレーザ光で被加工品を加工することを特徴とするレーザ加工装置。
- 被加工品上にレーザ光を照射して被加工品をレーザ加工するレーザ加工機において、レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発射されたレーザ光を加工品上に位置決めするとともにスキャナおよび加工レンズを有するビームスキャン光学系と、前記加工レンズと被加工品間に配置され被加工品で発生した光を透過させる光学部品と、この光学部品を透過した光を検出する検出手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
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