JP4977341B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4977341B2 JP4977341B2 JP2005213608A JP2005213608A JP4977341B2 JP 4977341 B2 JP4977341 B2 JP 4977341B2 JP 2005213608 A JP2005213608 A JP 2005213608A JP 2005213608 A JP2005213608 A JP 2005213608A JP 4977341 B2 JP4977341 B2 JP 4977341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- substrate
- reflected light
- lens
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
の波長で反射するようにしている。ここで、透過光ではなく反射光を用いる理由は、以下による。斜め45度に配置した平行平板型のビームスプリッタ18に対してレンズ等で集光した光を透過させると非点収差が発生すること、その結果、集光点付近でビームスポットの形状が長方形になること、および基板11の材料を変えたときに発光プルーム22の波長が変化しても、発光プルーム22を検出できるようにするためである。
Claims (1)
- 被加工品上にレーザ光を照射して被加工品をレーザ加工するレーザ加工機において、
レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より後段に配置された偏光ビームスプリッタと、
前記偏光ビームスプリッタより後段に配置され、前記レーザ光を加工品上に位置決めするスキャナおよび加工レンズを含むビームスキャン光学系と、
前記加工レンズと被加工品間に配置され被加工品からの反射光を偏光する1/4波長板と、
前記被加工品側から見て前記偏光ビームスプリッタより後段に配置された光検出器とを有し、
前記ビームスキャン系を前記偏光ビームスプリッタと前記1/4波長板とで挟む配置に
することを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213608A JP4977341B2 (ja) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | レーザ加工装置 |
TW095105353A TWI382795B (zh) | 2005-03-04 | 2006-02-17 | A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board |
SG200601293A SG125243A1 (en) | 2005-03-04 | 2006-02-28 | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
US11/365,657 US7531767B2 (en) | 2005-03-04 | 2006-03-02 | Method and apparatus for laser perforating printed circuit board |
CN2006100586348A CN1829418B (zh) | 2005-03-04 | 2006-03-02 | 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置 |
CN2009101738483A CN101676059B (zh) | 2005-03-04 | 2006-03-02 | 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置 |
DE102006009702A DE102006009702A1 (de) | 2005-03-04 | 2006-03-02 | Verfahren und Vorrichtung zum Perforieren von Leiterplatinen |
KR1020060020294A KR101206841B1 (ko) | 2005-03-04 | 2006-03-03 | 프린트 기판의 천공 방법 및 프린트 기판의 천공 장치 |
US12/396,584 US8278594B2 (en) | 2005-03-04 | 2009-03-03 | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
KR1020120048580A KR101233229B1 (ko) | 2005-03-04 | 2012-05-08 | 레이저 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213608A JP4977341B2 (ja) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007029964A JP2007029964A (ja) | 2007-02-08 |
JP4977341B2 true JP4977341B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=37789856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005213608A Expired - Fee Related JP4977341B2 (ja) | 2005-03-04 | 2005-07-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4977341B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019164213A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社リコー | 光走査装置、画像投写装置、移動体、及び、光走査装置の製造方法 |
JP7542198B2 (ja) | 2021-04-02 | 2024-08-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工システム並びにレーザ加工システムの異常判定方法 |
JP2023008089A (ja) | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07113970A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Konica Corp | 走査光学系装置 |
JPH10244382A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Mitsubishi Chem Corp | テキスチャ装置およびテキスチャ加工方法 |
JP3530129B2 (ja) * | 2000-11-16 | 2004-05-24 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及び加工方法 |
JP2005177788A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
-
2005
- 2005-07-25 JP JP2005213608A patent/JP4977341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007029964A (ja) | 2007-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI382795B (zh) | A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board | |
US7929127B2 (en) | Laser energy measuring unit and laser machining apparatus | |
JP3961220B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
JP3460678B2 (ja) | レーザ加工方法および加工装置 | |
KR101414867B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 타깃의 정렬 | |
JP4174267B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2005514212A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20080087709A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
KR20190027333A (ko) | 높이 검출 장치 및 레이저 가공 장치 | |
US5750997A (en) | Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board | |
CN111716017A (zh) | 一种视觉检测装置及激光加工系统 | |
JP4977341B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2005177788A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2003136267A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JP2005118815A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
US7945087B2 (en) | Alignment of printed circuit board targets | |
US6667458B1 (en) | Spot size and distance characterization for a laser tool | |
JP2001340979A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20140080111A (ko) | 비아 홀 광학 검사장비 | |
JP3926620B2 (ja) | レーザ加工装置およびその方法 | |
JP4948923B2 (ja) | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 | |
JP2005118814A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
CN221225134U (zh) | 一种自动对焦装置及缺陷检测系统 | |
JP7517241B2 (ja) | レーザ光軸調整方法 | |
JP2004009074A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120410 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |