JPH04356993A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH04356993A JPH04356993A JP3123970A JP12397091A JPH04356993A JP H04356993 A JPH04356993 A JP H04356993A JP 3123970 A JP3123970 A JP 3123970A JP 12397091 A JP12397091 A JP 12397091A JP H04356993 A JPH04356993 A JP H04356993A
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- printed circuit
- circuit board
- copper foil
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造方
法に係り、特に炭酸ガスレーザでプリント基板に直接穴
明けするのに好適なプリント基板の製造方法に関するも
のである。
法に係り、特に炭酸ガスレーザでプリント基板に直接穴
明けするのに好適なプリント基板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】炭酸ガスレーザで発振されたレーザ光を
プリント基板に照射すると、そのレーザ光は、プリント
基板の表面の銅箔で反射され、加工できない。このため
、レーザでプリント基板の穴明け加工を行う場合には、
予めエッチングやドリル加工によって、穴加工位置の銅
箔を除去したのち、レーザ光を照射している。
プリント基板に照射すると、そのレーザ光は、プリント
基板の表面の銅箔で反射され、加工できない。このため
、レーザでプリント基板の穴明け加工を行う場合には、
予めエッチングやドリル加工によって、穴加工位置の銅
箔を除去したのち、レーザ光を照射している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、レーザ
照射位置の銅箔を予め除去する製造方法では、プリント
基板に形成された同一の基準穴を用いて、プリント基板
を位置決めして加工しても、各機械の精度やくせによっ
て銅箔に形成された穴とレーザ照射位置にずれが生じる
。
照射位置の銅箔を予め除去する製造方法では、プリント
基板に形成された同一の基準穴を用いて、プリント基板
を位置決めして加工しても、各機械の精度やくせによっ
て銅箔に形成された穴とレーザ照射位置にずれが生じる
。
【０００４】プリント基板に形成する穴の径が大きい場
合には、銅箔に形成された穴とレーザ照射位置が多少ず
れていても、プリント基板の特性に影響を与えることは
ないが、穴の径が０．１ｍｍから０．３ｍｍの小径穴に
なると、基板に形成される穴が変形し、内装と外装の接
続が不十分になるなど、プリント基板の特性に悪影響が
でるようになる。
合には、銅箔に形成された穴とレーザ照射位置が多少ず
れていても、プリント基板の特性に影響を与えることは
ないが、穴の径が０．１ｍｍから０．３ｍｍの小径穴に
なると、基板に形成される穴が変形し、内装と外装の接
続が不十分になるなど、プリント基板の特性に悪影響が
でるようになる。
【０００５】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、レー
ザ加工のみで、銅箔および基板に穴明けを行うようにし
たプリント基板の製造方法を提供することにある。
ザ加工のみで、銅箔および基板に穴明けを行うようにし
たプリント基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、プリント基板の表面に凹凸の多
いメッキ層を形成し、さらにその表面を合成樹脂で被覆
した。
め、本発明においては、プリント基板の表面に凹凸の多
いメッキ層を形成し、さらにその表面を合成樹脂で被覆
した。
【０００７】
【作用】そして、照射されたレーザ光のエネルギーの吸
収効率を向上させると共に、メッキ層の凸部を溶融させ
ることにより、メッキ層および銅箔の溶融を促進させ、
レーザによる穴明けを可能にした。
収効率を向上させると共に、メッキ層の凸部を溶融させ
ることにより、メッキ層および銅箔の溶融を促進させ、
レーザによる穴明けを可能にした。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図８に
基づいて説明する。まず、図１および図２に示すように
、合成樹脂製の基板１の表面に、厚さが数μｍから７μ
ｍの銅箔２が貼設されたプリント基板Ｐの表面に、厚さ
が数μｍから１０μｍの凹凸の多いメッキ層３を形成す
る。
基づいて説明する。まず、図１および図２に示すように
、合成樹脂製の基板１の表面に、厚さが数μｍから７μ
ｍの銅箔２が貼設されたプリント基板Ｐの表面に、厚さ
が数μｍから１０μｍの凹凸の多いメッキ層３を形成す
る。
【０００９】ついで、図３に示すように、メッキ層３の
表面に、たとえば、ワニス、エポキシ系もしくはゴム系
の合成樹脂を塗布して、被覆層４を形成する。
表面に、たとえば、ワニス、エポキシ系もしくはゴム系
の合成樹脂を塗布して、被覆層４を形成する。
【００１０】そして、図４に示すように、炭酸ガスレー
ザから発振されたレーザ光５を照射して、一方の被覆層
４、メッキ層３、銅箔２および基板１を貫通し、他方の
銅箔２に達する穴６を形成する。
ザから発振されたレーザ光５を照射して、一方の被覆層
４、メッキ層３、銅箔２および基板１を貫通し、他方の
銅箔２に達する穴６を形成する。
【００１１】このようにして、所要の穴明けが終ると、
図５に示すように、穴６内の残留物と被覆層４を除去す
るため洗浄される。
図５に示すように、穴６内の残留物と被覆層４を除去す
るため洗浄される。
【００１２】ついで、図６に示すように、メッキ層３の
表面および穴６内にメッキ層７を形成し、基板１の両面
に貼設された銅箔２を電気的に接続する。
表面および穴６内にメッキ層７を形成し、基板１の両面
に貼設された銅箔２を電気的に接続する。
【００１３】そして、図７に示すように、エッチングを
行って、回路パターン８を形成したのち、図８に示すよ
うに、レジスト被膜９を形成する。
行って、回路パターン８を形成したのち、図８に示すよ
うに、レジスト被膜９を形成する。
【００１４】上述のように、銅箔２と基板１をレーザ光
により同時に加工することにより、それぞれを別工程で
加工するような位置ずれの心配は全くなくなり、小径穴
も確実に明けることができる。
により同時に加工することにより、それぞれを別工程で
加工するような位置ずれの心配は全くなくなり、小径穴
も確実に明けることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、プリ
ント基板の銅箔の上に、凹凸のあるメッキ層を形成し、
さらにその上を合成樹脂で被覆して加工するようにした
ので、従来のように、予め銅箔を除去することなく、レ
ーザ加工のみでプリント基板の加工を行うことができる
。
ント基板の銅箔の上に、凹凸のあるメッキ層を形成し、
さらにその上を合成樹脂で被覆して加工するようにした
ので、従来のように、予め銅箔を除去することなく、レ
ーザ加工のみでプリント基板の加工を行うことができる
。
【図１】プリント基板にメッキ層を形成した状態を示す
工程図。
工程図。
【図２】図１のＡ部の拡大図。
【図３】被覆層を形成した状態を示す工程図。
【図４】穴明け状態を示す工程図。
【図５】洗浄状態を示す工程図。
【図６】メッキ層の形成状態を示す工程図。
【図７】回路パターンの形成状態を示す工程図。
【図８】レジスト被膜の形成状態を示す工程図。
１ 基板
２ 銅箔
３ 被覆層
５ レーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂製の基板の表面に、厚さが３
μｍから７μｍの銅箔苦を貼設して成るプリント基板の
表面に、厚さが数μｍから１０μｍの凹凸の多いメッキ
層を形成し、このメッキ層の表面にレーザ光のエネルギ
ーを吸収させる合成樹脂で被覆したのち、レーザ光を照
射して、プリント基板に穴明けを行うことを特徴とする
プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123970A JP2881515B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123970A JP2881515B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356993A true JPH04356993A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2881515B2 JP2881515B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=14873823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123970A Expired - Fee Related JP2881515B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881515B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183501A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Alps Electric Co Ltd | 成形品への導電性パターンの形成方法 |
| WO2001078473A1 (fr) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Nikko Materials Company, Limited | Tôle laminée cuivrée |
| JP2002299794A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123970A patent/JP2881515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183501A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Alps Electric Co Ltd | 成形品への導電性パターンの形成方法 |
| WO2001078473A1 (fr) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Nikko Materials Company, Limited | Tôle laminée cuivrée |
| US6833198B2 (en) | 2000-04-05 | 2004-12-21 | Nikko Materials Company, Limited | Copper clad laminate |
| JP2002299794A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2881515B2 (ja) | 1999-04-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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