JP3296274B2 - 多層電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，多層の多層電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関し，特に絶縁層の薄層化とともに
搭載用穴の形成方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年，多層電子部品搭載用基板は，パター
ンのピッチ狭小化の傾向にある。しかも，高速に信号を
伝達させるためには，多層電子部品搭載用基板の絶縁層
の厚みを薄くしてパターン層の間隔を短くする必要があ
る。かかる要請に応じて，従来，図１６に示すごとく，
絶縁基板９１に搭載用穴９２，導通用孔９３及び導体パ
ターン９４を形成し，これを複数枚積層することにより
多層の多層電子部品搭載用基板を製造する方法が行われ
ている。

【０００３】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の多
層電子部品搭載用基板の製造方法においては，絶縁基板
９１にあらかじめ搭載用穴９２及び導通用孔９３を形成
する必要があるため，穴形成の際の衝撃に耐え得る厚み
が必要であった。そのため，多層電子部品搭載用基板の
薄層化は困難であった。

【０００４】そこで，薄い絶縁層を形成し得る方法とし
て，従来，ビルトアップ法が行われている。ビルトアッ
プ法は，図１７に示すごとく，搭載用穴９１，導通用孔
９３及び導体パターン９４を有する絶縁基板９１１を準
備し，その表面にプリプレグ等の絶縁層９１１を積層す
る。次いで，絶縁層９１１の表面に導体パターン９４１
を形成し，その後紫外線照射して現像することにより導
通用孔９３１を穿設しその内部にめっきを施す。このビ
ルトアップ方法では，絶縁基板を積層する代わりに，薄
い絶縁層９１１を積層するため，多層電子部品搭載用基
板の薄層化が可能となる。また，上下に位置する導体パ
ターン９４１の間の距離が短くなり，信号の高速伝達が
可能となる。

【０００５】しかし，上記のビルトアップ法において
は，導通用孔形成の際に，搭載用穴９２から露出した導
体パターン９４が，銅箔のエッチング液に侵蝕される場
合がある。そのため，搭載用穴９２から露出したボンデ
ィングパッド９４２へのボンディングワイヤーの接続性
が低下するおそれがある。

【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，エッ
チング液，めっき液による搭載用穴内部に露出するコア
パターンの腐蝕を抑制できる多層電子部品搭載用基板及
びその製造方法を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題の解決手段】請求項１の発明は，電子部品を搭載
するための搭載用穴を有し，上記搭載用穴の内壁には複
数の帯状の壁面パターンを設け，上記壁面パターンはコ
アパターンと電気的に導通し，コアパターンと表面パタ
ーンとを導通用孔により電気的に導通している多層電子
部品搭載用基板を製造する方法において，上記コア基板
に上記搭載用穴を穿設する工程と，上記コア基板の表面
を，上記搭載用穴の内壁を含めて金属めっき膜で，次い
でレジスト膜で被覆した後，壁面パターン形成用マスク
を載置して，露光，レジスト膜除去，金属めっき膜のエ
ッチングを行うことで上記搭載用穴の内壁に壁面パター
ンを形成する工程と，上記コア基板の表面にコアパター
ン形成用マスクを載置して，エッチングを行うことで上
記コアパターンを形成する工程と，上記コア基板の表面
に，搭載用穴を開口させた状態で絶縁層を積層して，積
層板となす工程と，上記積層板の表面に，上記搭載用穴
を覆うようにして，金属箔を被覆する工程と，上記積層
板に導通用孔を形成するとともに該導通用孔の内壁を導
電性被膜により被覆する工程と，上記金属箔のパターン
ニングを行い，表面パターンを形成するとともに，搭載
用穴及びその周縁を被覆する蓋部を形成する工程と，上
記搭載用穴の周縁の絶縁層を削り取ることにより上記蓋
部を取り去り，これにより上記搭載用穴を開口させる工
程とからなることを特徴とする多層電子部品搭載用基板
の製造方法である。

【０００８】本発明において最も注目すべきことは，コ
ア基板に搭載用穴を形成し，搭載用穴の内壁に壁面パタ
ーンを形成し，コア基板の表面にコアパターンを形成す
る。その後，コア基板の表面に絶縁層を積層するビルト
アップ法を行うこと，搭載用穴を金属箔により被覆した
状態で積層板の表面のパターンニングを行うことであ
る。

【０００９】本発明において，コアパターンとは，コア
基板の表面又は内部に形成される１層又は２層以上の導
体パターンをいう。表面パターンとは，絶縁層の表面に
形成される導体パターンをいう。また，後述するパター
ンとは，コアパターン及び／又は表面パターンをいう。

【００１０】本発明の作用及び効果について説明する。
本発明の製造方法においては，搭載用穴を金属箔により
被覆した状態で絶縁層に導通用孔の穿設及び該導通用孔
の導電性被膜による被覆，並びに表面パターンの形成を
行っている。そのため，搭載用穴の内部に露出している
ボンディングパッド等のコアパターンが，めっき液及び
エッチング液により侵蝕されることはない。また，導通
用孔の穿設時に損傷を受けるおそれもない。そのため，
本発明の製造方法によれば，エッチング液，めっき液に
よる腐蝕を抑制することができる。

【００１１】また，搭載用穴は，これを被覆する金属箔
の蓋部よりも外側において，絶縁層を除去することによ
り開口させることになる。そのため，絶縁層の除去の際
に，金属箔の蓋部は，加工を受けることなく，搭載用穴
周縁の絶縁層とともに取り去られる。それゆえ，搭載用
穴周縁に金属箔の蓋部が残ることはない。また，金属箔
のバリの発生も生じない。従って，搭載用穴内部に露出
したコアパターンとボンディングワイヤーとの接続信頼
性が高くなる。また，搭載用穴の内部はコアパターンと
電気的に導通した複数の帯状の壁面パターンを設けてあ
り，この壁面パターンによりコア基板の上下間の導通を
行うこともできる。

【００１２】また，本発明の製造方法を繰り返すことに
より，表面パターンの表面にも更に表面パターン及び導
通用孔を作製できる。そのため，本発明の製造方法によ
れば，多層構造の多層電子部品搭載用基板を容易に製造
することができる。

【００１３】また，絶縁層への導通用孔及び表面パター
ンの形成は，コア基板の表面に絶縁層を積層した後に行
う。そのため，絶縁層はコア基板に補強されて，導通用
孔及び表面パターンの加工時の衝撃に十分耐えることが
できる。そのため，絶縁層の厚みを従来よりも薄くする
ことができる。従って，表面パターンとコアパターンと
の層間隔の短縮化が可能となり，信号伝達速度の高速化
を図ることができる。また，導通用孔及び表面パターン
の加工もしやすくなる。

【００１４】請求項２の発明のように，上記表面パター
ンは，絶縁層の搭載用穴よりも外側に形成しておき，搭
載用穴を開口させる際には，上記コア基板の搭載用穴の
壁面よりも外側において，上記搭載用穴の周縁の絶縁層
を削り取ることにより上記蓋部を取り去ることが好まし
い。この場合，絶縁層の削り取り部がコア基板により支
持されることになる。そのため，削り取り部にある程度
の機械的強度が付与されて，ルーター等による削取作業
がしやすい。

【００１５】上記導通用孔の穿設は，レーザーの照射に
より行うことが好ましい。導通用孔形成部分に対して，
レーザー光をスポット的に照射すると，導通用孔形成部
分の絶縁層が焼き取られて，そこに導通用孔があく。こ
の導通用孔が導通用孔形成部分の底部を被覆する被覆パ
ッドに到達すると，そこで導通用孔の穿設は終了する。
そのため，深さの異なる導通用孔をレーザー照射によっ
て容易に穿設することができる。

【００１６】従って，微小な導通用孔を確実にかつ容易
に穿設することができ，導通用孔のピッチ狭小化及び高
密度実装を実現できる。よって，多量の電気信号の伝達
を迅速に行うことができる。更に，パターンの形成可能
面積も拡大し，パターン設計の自由度が高くなる。

【００１７】また，レーザー光の照射によって，微小な
導通用孔を穿設することができる。更に，導通用孔の中
に絶縁層の絶縁物残りもない。従って，導通用孔の内壁
を被覆する導電性被膜と，導通用孔の底部に配置された
コアパターンとの接続信頼性が向上する。なお，レーザ
ー照射により導通用孔を形成する場合には，絶縁層の表
面を被覆する金属箔に導通用孔とほぼ同一形状の開口孔
を予め明けておくことが必要である。レーザー照射では
金属箔に孔を明けることは困難であるからである。

【００１８】また，導通用孔をレーザー照射により形成
する場合には，導通用孔形成部分の底部に該底部を被覆
する被覆パッドを形成しておくことが好ましい。これに
より，被覆パッドでレーザーが反射して被覆パッドで導
通用孔の形成が停止する。そのため，レーザー光を絶縁
層に照射することによって，深さの異なる導通用孔を１
ステップで穿設することができる。

【００１９】上記絶縁層の厚みは，３０〜１５０μｍで
あることが好ましい。これにより，パターンの層間絶縁
を確実に保持しつつ，パターンの層間隔を小さくするこ
とができ，パターン間の電気信号を迅速に伝達すること
ができる。また，多層電子部品搭載用基板の更なる薄層
化を実現できる。一方，絶縁層の厚みが３０μｍ未満の
場合には，パターン間の絶縁性を確保できないおそれが
ある。また，１５０μｍを超える場合には，パターンの
層間隔が大きくなり，電気信号の迅速な伝達を妨げるお
それがある。

【００２０】上記導通用孔の直径は，３０〜３００μｍ
であることが好ましい。これにより，導通用孔の上下間
の導通を確実に行うことができ，パターン及び導通用孔
を高密度に実装することができる。一方，導通用孔の直
径が３０μｍ未満の場合には，導通用孔内にめっき液が
浸入し難くなり，導電性被膜が均一に形成されず，導通
用孔による導通が取り難くなるおそれがある。また，３
００μｍを超える場合には，導通用孔の狭ピッチ化，並
びに導通用孔及びパターンの高密度実装が困難となる場
合がある。

【００２１】上記コア基板は，絶縁性の基板からなる。
この基板は，パターン及び穴形成可能な機械的強度を有
することが好ましい。かかる基板は，例えば，ガラスフ
ァイバー又はガラスクロスを充填した樹脂基板を用い
る。コア基板には，コアパターン及び搭載用穴を形成す
る。コアパターンは，コア基板の表面又は内部の少なく
ともいずれかに形成する。また，コア搭載用穴は，コア
基板を貫通していてもよいし，凹状の非貫通の穴であっ
てもよい。

【００２２】コア基板の片面又は両面に絶縁層を被覆し
て，積層板を得る。上記絶縁層は，絶縁層は，アラミド
繊維不織布を含浸したエポシキ樹脂からなることが好ま
しい。これにより，レーザー照射の際に，絶縁層に硬直
力が働かず，絶縁層のレーザー加工性が向上する。ま
た，絶縁層は，例えば，ガラスファイバー若しくはガラ
スクロスに樹脂を含浸し半硬化させてなるプリプレグを
印刷，塗布するか，又はプリプレグのシートを敷き，そ
の後プリプレグ内の樹脂を硬化させることにより形成す
る。更に，ペースト状のソルダーレジストの印刷により
絶縁層を形成することもできる。

【００２３】上記導電性被膜は，例えば，銅等の導電材
料からなるめっき膜，化学めっき膜又はこれらの積層構
造からなる。上記コアパターンは，金属箔，金属めっき
等の金属層のエッチングによるパターン化，又はマスク
を被覆した状態でパターン形状にめっきを析出させる方
法により形成することができる。表面パターン形成用の
金属箔は，例えば，銅箔である。

【００２４】請求項３の発明は，コアパターンを有する
コア基板と，該コア基板の表面を被覆する絶縁層と，上
記絶縁層の表面に設けた表面パターンと，該表面パター
ンとコアパターンとの間を電気的に接続する導通用孔
と，上記コア基板に設けた電子部品を搭載するための搭
載用穴を有し，上記搭載用穴の内壁には複数の帯状の壁
面パターンを設け，上記壁面パターンはコアパターンと
電気的に導通する多層電子部品搭載用基板において，上
記絶縁層には，上記搭載用穴を開口させる開口部を有す
るとともに該開口部には，凹状に窪む絶縁層の切削跡が
設けられていることを特徴とする多層電子部品搭載用基
板である。

【００２５】この発明は，上記の製造方法により得られ
る多層電子部品搭載用基板である。そのため，搭載用穴
の内部がエッチング液等で侵蝕されておらず，ボンディ
ングワイヤーとボンディングパッドとの接続信頼性も高
い。また，絶縁層の厚みを薄くすることができ，その分
だけ絶縁層を貫通する導通用孔の長さが短くなり，信号
伝達速度の高速化を実現できる。また，絶縁層には，搭
載用穴を開口させる開口穴を有するとともに該開口穴に
は，凹状に窪む絶縁層の切削跡が形成されている。その
ため，搭載用穴に絶縁層のバリが生じたとしても，搭載
用穴に露出したボンディングパッドにボンディングワイ
ヤーを接続するときに障害とはならない。また，搭載用
穴の内部はコアパターンと電気的に導通した複数の帯状
の壁面パターンを設けてあり，この壁面パターンにより
コア基板の上下間の導通を行うこともできる。

【００２６】また，コアパターンは，導通用孔の底部を
被覆する被覆パッドを有していることが好ましい。被覆
パッドは導通用孔の内壁を被覆する導電性被膜との接触
面積が大きい。そのため，導通用孔は大量の電気導通を
行うことができ，また耐熱衝撃性も向上する。上述のよ
うに，上記絶縁層の厚みは３０〜１５０μｍであるこ
と，上記導通用孔の直径は３０〜３００μｍであること
が好ましい。

【００２７】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明に係る実施形態例の多層電子部品搭載用基板につ
いて，図１〜図１５を用いて説明する。本例の多層電子
部品搭載用基板５は，図１に示すごとく，コアパターン
１２，１３を有するコア基板２１と，コア基板２１の表
面を被覆する絶縁層２２１，２２２と，絶縁層２２１，
２２２の表面に設けた表面パターン１１，１４と，表面
パターン１１，１４とコアパターン１２，１３との間を
電気的に接続する導通用孔３１，３２，３３と，コア基
板２１に設けた電子部品を搭載するための搭載用穴２９
とからなる。

【００２８】表面パターン１１は，図２に示すごとく，
ボンディングパッド１１６と，外部接続用の半田ボール
６３を接合するための接続パッド１１５とを有してい
る。コアパターン１２は，図１，図３に示すごとく，導
通用孔３１の底部となる被覆パッド１２１と，導通用孔
３３の中腹部の内壁を囲む補強ランド１２０と，ボンデ
ィングパッド１２６，１２７と，壁面パッド１２８とを
有している。また，コアパターン１３は，図１に示すご
とく，導通用孔３２，３３の底部となる被覆パッド１３
１を有している。搭載用穴２９の内壁には，壁面パター
ン１５が設けられている。壁面パターン１５は，コア基
板２１の表面に設けたコアパターン１３と，コア基板２
１の表面に設けたボンディングパッド１２７との間を接
続するためのパターンである。

【００２９】搭載用穴２９を開口させる絶縁層２２１，
２２２の開口部２９６，２９７には，凹状に窪む絶縁層
２２１，２２２の切削跡２９６ａ，２９７ａが設けられ
ている。絶縁層２２１，２２２の厚みは，３０〜１５０
μｍである。導通用孔３１〜３３の直径は，３０〜３０
０μｍである。導通用孔３１〜３３の内壁は，化学めっ
き及び電気めっきからなる導電性被膜６により被覆され
ている。

【００３０】次に，上記多層電子部品搭載用基板の製造
方法について説明する。 コア基板の作製 まず，コア基板としての樹脂基板を準備する。この樹脂
基板は，エポキシ系，ビスマレイミドトリアジン系，ポ
リイミド系等の樹脂に，ガラスファイバー若しくはガラ
スクロスを含浸したものである。

【００３１】次に，図４に示すごとく，コア基板２１の
両面に銅箔１を貼着する。次いで，搭載用穴２９を，ル
ーター等により穿設する。次いで，搭載用穴２９の内壁
を含めて，コア基板２１の表面に化学めっき及び電気め
っきにより金属めっき膜１００を被覆する。

【００３２】次いで，金属めっき膜１００の表面に，ネ
ガ型感光性樹脂からなるレジスト膜７を被覆する。次い
で，コア基板２１の上面，下面に，壁面パターン形成用
のマスク４０を載置する。このマスク４０は，コア基板
２１の搭載用穴２９を被覆する部分に，壁面パターン非
形成部分を露光するためのスリット４１を有する。次い
で，マスク４０により被覆したコア基板２１に，散乱光
４を照射する。これにより，レジスト膜７における，壁
面パターン非形成部分及び壁面パッド非形成部分が感光
する。

【００３３】次いで，マスク４０を取り去り，レジスト
膜７を現像して，壁面パターン非形成部分及び壁面パッ
ド非形成部分のレジスト膜７を除去する。次いで，レジ
スト膜７から露出した金属めっき膜１００及び銅箔１を
エッチングにより除去する。これにより，図５に示すご
とく，搭載用穴２９の内壁にコア基板２１の露出面２９
１が形成されて該露出面２９１の間に帯状の壁面パター
ン１５が形成される。また，搭載用穴２９の周縁部に壁
面パッド間の露出面２９２が形成される。次いで，コア
基板２１の表面に残っているレジスト膜７をアルカリ溶
液により除去して，銅箔１を露出させる。

【００３４】次いで，図６に示すごとく，コア基板２１
の表面にコアパターン形成用のマスク４２を載置する。
搭載用穴２９は，マスク４２により被覆する。次いで，
コア基板２１の表面の銅箔１をエッチングする。これに
より，図７，図３に示すごとく，コア基板２１の上面
に，壁面パッド１２８，ボンディングパッド１２６，１
２７，被覆パッド１２１，補強ランド１２０からなるコ
アパターン１２を形成する。また，コア基板２１の下面
には，図７，図１に示すごとく，被覆パッド１３１及び
壁面パッド１３８からなるコアパターン１３を形成す
る。

【００３５】積層板の形成 次いで，図８に示すごとく，コア基板２１の表面に，ガ
ラスクロスに樹脂を含浸して半硬化状態となしたプリプ
レグを積層して絶縁層２２１，２２２を形成して，積層
板２を得る。また，絶縁層２２１，２２２は，アラミド
繊維不織布を含浸したエポシキ樹脂であってもよい。絶
縁層２２１，２２２の厚みはそれぞれ３０〜１５０μｍ
とする。これらの絶縁層を構成するプリプレグにはあら
かじめ穴あけ加工を施して，絶縁層２２１には搭載用穴
２９よりも大きく開口した開口穴２９６を形成し，絶縁
層２２２には搭載用穴２９よりも小さく開口した開口穴
２９７を形成する。

【００３６】金属箔の被覆 次いで，積層板２の上面及び下面に銅箔１を貼着する。
このとき，銅箔１により，搭載用穴２９を被覆する。次
いで，図９に示すごとく，銅箔１の導通用孔形成部分３
１０，３２０，３３０にマスクを用いたエッチング処理
により，開口孔１０を形成する。

【００３７】導通用孔の形成 次いで，積層板２の上記導通用孔形成部分に，レーザー
光４５を照射する。レーザー光４５は，レーザー発振装
置４６から，積層板２の平面方向に移動し，導通用孔形
成部分３１０，３２０，３３０においてスポット的に発
振させる。レーザー光４５としては，出力エネルギーが
大きい炭酸ガスレーザー，熱影響の少ないエキシマレー
ザー等を用いることが好ましい。

【００３８】レーザー光４５の照射による導通用孔の形
成は，積層板２をその高いエネルギーによって焼失除去
させていき，順次内方へ孔をあけていく。そして，レー
ザー光４５の先端が導通用孔形成部分３１０，３２０，
３３０の底部を被覆する被覆パッド１２１，１３１に到
達したときに，これらにより反射されてここで孔形成の
進行が停止する。これにより，図１０に示すごとく，直
径３０〜３００μｍの導通用孔３１〜３３が穿設され
る。なお，レーザー光の照射により絶縁層の余剰部分の
樹脂を除去することもできる。

【００３９】次いで，図１１に示すごとく，導通用孔３
１〜３３の内壁を含めて，積層板２の表面に，化学銅め
っきパラジウム触媒付与及び電気銅めっきを行い，導電
性被膜６を被覆する。

【００４０】表面パターン及び蓋部の形成 次いで，図１２，図１３に示すごとく，銅箔１のパター
ンニングを行い，表面パターン１１，１４を形成する。
一方の表面パターン１１には，ボンディングパッド１１
５及び接続パッド１１５を形成する。また，積層板２の
上面及び下面には，上記銅箔１より，搭載用穴２９及び
その周縁を被覆する蓋部１１８，１１９を形成する。

【００４１】蓋部の除去 次いで，図１４，図１５に示すＡ−Ａ線に沿って，蓋部
１１８，１１９よりも外側において，搭載用穴２９の周
縁の絶縁層２２１，２２２を，ザグリ加工により除去す
る。これにより，搭載用穴周縁の絶縁層２２１，２２２
とともに，蓋部１１８，１１９を取り去り，搭載用穴２
９を開口させる。このとき，絶縁層２２１，２２２に
は，搭載用穴２９の内部側に露出する凹状の切削跡２９
６ａ，２９７ａが形成される。

【００４２】積層板の表面後処理 次いで，図１に示すごとく，積層板２の表面に，ソルダ
ーレジスト２３を被覆する。次いで，半田ボール接合用
のパッド１１５，ボンディングパッド１１６，１２６，
１２７，壁面パッド１２８及び壁面パターン１５の表面
に，Ｎｉ／Ａｕめっきからなる接続用金属被膜６１を形
成する。

【００４３】次いで，接合パッド１１５の表面に，半田
ボール６３を接合する。また，積層板２の下面に，搭載
用穴２９を被覆するように，金属製の放熱板５９を接着
する。これにより，放熱板５９の上面は，搭載用穴２９
の底部を構成することになり，その表面には電子部品が
搭載され，ボンディングパッド１１６，１２６，１２７
との間がボンディングワイヤーにより電気的に接続され
る。以上により，本例の多層電子部品搭載用基板５が得
られる。

【００４４】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。図１１〜図１３に示すごとく，搭載用穴２９を銅箔
１により被覆した状態で積層板２の表面のパターンニン
グを行っている。そのため，銅箔１のエッチング等によ
るパターン形成時に，搭載用穴２９の内部にエッチング
液が浸入しない。それゆえ，複雑なパターンが露出して
いる搭載用穴２９の損傷を防止できる。

【００４５】また，図１４，図１５に示すごとく，絶縁
層２２１，２２２の除去の際に，蓋部１１８，１１９
は，加工を受けることなく，搭載用穴２９周縁の絶縁層
２２１，２２２とともに取り除かれる。それゆえ，搭載
用穴周縁に蓋部１が残ることはない。また，銅箔１のバ
リの発生もなく，搭載用穴２９の内部に露出しているボ
ンディングパッド１２６，１２７とボンディングワイヤ
ーとの接続信頼性が高い。

【００４６】図９〜図１２に示す絶縁層２２１，２２２
への導通用孔３１〜３３及び表面パターン１１，１４の
形成は，図８に示す絶縁層２２１，２２２をコア基板２
１の表面に積層する工程の後に行う。そのため絶縁層２
２１，２２２は，コア基板２１に補強されて，表面パタ
ーン１１，１４及び導通用孔３１〜３３の加工時に伴う
衝撃に十分耐えることができる。それゆえ，絶縁層２２
１，２２２には，穴及びパターン形成に必要な厚みや強
度は不要である。したがって，絶縁層２２１，２２２の
厚みを従来に比べて薄くすることができる。よって，各
パターンの上下の層間隔を短くでき，信号伝達速度の高
速化及び多層電子部品搭載用基板５の薄層化を実現でき
る。

【００４７】また，図９〜図１２に示すごとく，導通用
孔３１〜３３及び表面パターン１１，１４は，コア基板
２１に絶縁層２２１，２２２を積層した比較的厚みのあ
る積層板２に対して形成することとなるため，その形成
時の操作を容易に確実に行うことができる。

【００４８】また，図９に示すごとく，導通用孔形成部
分３１０，３２０，３３０に対して，レーザー光４５を
スポット的に照射すると，そこに導通用孔３１〜３３が
あき，被覆パッドに到達するまで孔加工が進行するす
る。そのため，深さの異なる導通用孔３１〜３３をレー
ザー照射によって容易に穿設することができる。

【００４９】また，レーザー光４５の照射によって，微
小な導通用孔を穿設することができる。更に，絶縁層の
絶縁物残りもない。そのため，導通用孔３１〜３３の内
壁を被覆する導電性被膜６と，その底部を被覆する被覆
パッド１２１，１３１との電気的接続信頼性が高い。従
って，微小な導通用孔３１〜３３を確実にかつ容易に穿
設することができ，導通用孔のピッチ狭小化及び高密度
実装を実現できる。よって，多量の電気信号の伝達を迅
速に行うことができる。更に，パターンの形成可能面積
も拡大し，パターン設計の自由度が高くなる。

【００５０】また，図１に示すごとく，コアパターン１
２，１３は，導通用孔３１〜３３の底部を被覆する被覆
パッド１２１，１３１を有している。被覆パッド１２
１，１３１は円盤形状で導通用孔３１〜３３の開口部を
被覆している。そのため，導通用孔３１〜３３の内部に
供給された導電性被膜６との接触面積が大きい。そのた
め，導通用孔は大量の電気導通を行うことができ，また
耐熱衝撃性も向上する。

【００５１】また，図１５（ａ），（ｂ）に示すごと
く，表面パターン１１，１４は，絶縁層２２１，２２２
の搭載用穴２９よりも外側に形成しておき，搭載用穴２
９を開口させる際には，コア基板２１の搭載用穴２９の
壁面２９５よりも外側において，搭載用穴２９の周縁の
絶縁層２２２を削り取ることにより蓋部１１８，１１９
を取り去っている。この場合，絶縁層２２１，２２２の
削り取り部２２１ｂ，２２２ｂがコア基板２１により支
持されることになる。そのため，削り取り部２２１ｂ，
２２２ｂにある程度の機械的強度が付与されて，削取作
業がしやすくなる。

【００５２】なお，本例においては，図７に示すごと
く，コア基板２１の搭載用穴２９の壁面に壁面パターン
１５を形成してコア基板２１の上下間の導通を行ってい
るが，壁面パターン１５によらず例えば導通用孔だけで
上下間の導通を取ることもできる。

【００５３】また，本例においては，コア基板２１の上
面及び下面の双方に絶縁層２２１，２２２を介して表面
パターン１１，１４を形成しているが，コア基板２１の
片面だけに絶縁層を介して表面パターンを形成してもよ
い。また，本例においては，１枚の絶縁基板をコア基板
２１として用いているが，２枚以上の絶縁基板，又は絶
縁基板にビルトアップ法によりプリプレグを積層してそ
の間にコアパターンを形成した多層板をコア基板として
用いることもできる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば，エッチング液，めっき
液による搭載用穴内部に露出するコアパターンの腐蝕を
抑制できる多層電子部品搭載用基板及びその製造方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例における，多層電子部品搭載用基板
の断面図。

【図２】実施形態例における，多層電子部品搭載用基板
の平面図。

【図３】実施形態例における，コアパターンを示す説明
図。

【図４】実施形態例における，多層電子部品搭載用基板
の製造方法における，コア基板に壁面パターンを形成す
る方法を示す説明図。

【図５】図４に続く，壁面パターンを示すためのコア基
板の斜視図。

【図６】図５に続く，コアパターンの形成方法を示すた
めのコア基板の斜視図。

【図７】図６に続く，コア基板の断面図。

【図８】図７に続く，積層板の断面図。

【図９】図８に続く，導通用孔の形成方法を示すための
積層板の断面図。

【図１０】図９に続く，導通用孔を形成した積層板の断
面図。

【図１１】図１０に続く，導通用孔の内壁に導電性被膜
を形成したコア基板の断面図。

【図１２】図１１に続く，表面パターンを形成した積層
板の断面図。

【図１３】図１１に続く，表面パターンを形成した積層
板の搭載用穴周辺の拡大平面図。

【図１４】図１２に続く，搭載用穴の開口方法を示すた
めの積層板の断面図。

【図１５】図１２に続く，搭載用穴の開口方法を示すた
めの，上側の削り取り部の断面図（ａ），及び下側の削
り取り部の断面図（ｂ）。

【図１６】従来例における，多層電子部品搭載用基板の
製造方法を示す説明図。

【図１７】他の従来例における，多層電子部品搭載用基
板の製造方法を示すための説明図。

【符号の説明】

１．．．銅箔， １０．．．開口孔， １１，１４．．．表面パターン， １２，１３．．．コアパターン， １１６，１２６，１２７．．．ボンディングパッド， １１８，１１９．．．蓋部， １２１，１３１．．．被覆パッド， １２０．．．補強ランド， １５．．．壁面パターン， ２．．．積層板， ２１．．．コア基板， ２３．．．ソルダーレジスト， ２９．．．搭載用穴， ２２１，２２２．．．絶縁層， ２９６，２９７．．．開口穴， ２９６ａ，２９７ａ．．．切削跡， ３１〜３３．．．導通用孔， ４．．．散乱光， ４５．．．レーザー光， ５．．．多層電子部品搭載用基板， ５９．．．放熱板， ６．．．導電性被膜， ６１．．．接続用金属被膜， ６３．．．半田ボール，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−181452（ＪＰ，Ａ) 特公 平２−5014（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載用穴を有
   し，上記搭載用穴の内壁には複数の帯状の壁面パターン
   を設け，上記壁面パターンはコアパターンと電気的に導
   通し，コアパターンと表面パターンとを導通用孔により
   電気的に導通している多層電子部品搭載用基板を製造す
   る方法において，上記コア基板に上記搭載用穴を穿設する工程と， 上記コア基板の表面を，上記搭載用穴の内壁を含めて金
   属めっき膜で，次いでレジスト膜で被覆した後，壁面パ
   ターン形成用マスクを載置して，露光，レジスト膜除
   去，金属めっき膜のエッチングを行うことで上記搭載用
   穴の内壁に壁面パターンを形成する工程と， 上記コア基板の表面にコアパターン形成用マスクを載置
   して，エッチングを行うことで上記コアパターンを形成
   する工程と， 上記コア基板の表面に，搭載用穴を開口させた状態で絶
   縁層を積層して，積層板となす工程と， 上記積層板の表面に，上記搭載用穴を覆うようにして，
   金属箔を被覆する工程と， 上記積層板に導通用孔を形成するとともに該導通用孔の
   内壁を導電性被膜により被覆する工程と， 上記金属箔のパターンニングを行い，表面パターンを形
   成するとともに，搭載用穴及びその周縁を被覆する蓋部
   を形成する工程と， 上記搭載用穴の周縁の絶縁層を削り取ることにより上記
   蓋部を取り去り，これにより上記搭載用穴を開口させる
   工程とからなることを特徴とする多層電子部品搭載用基
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記表面パターン
   は，絶縁層の搭載用穴よりも外側に形成しておき，搭載
   用穴を開口させる際には，上記コア基板の搭載用穴の壁
   面よりも外側において，上記搭載用穴の周縁の絶縁層を
   削り取ることにより上記蓋部を取り去ることを特徴とす
   る多層電子部品搭載用基板の製造方法。
3. 【請求項３】 コアパターンを有するコア基板と，該コ
   ア基板の表面を被覆する絶縁層と，上記絶縁層の表面に
   設けた表面パターンと，該表面パターンとコアパターン
   との間を電気的に接続する導通用孔と，上記コア基板に
   設けた電子部品を搭載するための搭載用穴を有し，上記
   搭載用穴の内壁には複数の帯状の壁面パターンを設け，
   上記壁面パターンはコアパターンと電気的に導通する多
   層電子部品搭載用基板において， 上記絶縁層には，上記搭載用穴を開口させる開口部を有
   するとともに該開口部には，凹状に窪む絶縁層の切削跡
   が設けられていることを特徴とする多層電子部品搭載用
   基板。