JP2009026912A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁ベース材の上に1層以上の導電層を有する内層コア基板に少なくとも一面に導電層を有する外層ビルドアップ層を積層して積層回路基材を形成、この積層回路基材に外層側ほど径の大きいステップビアホールを含む層間接続体を形成、外層ビルドアップ層および内層コア基板の3層以上の配線層間を接続する多層プリント配線板の製造方法において、内層コア基板におけるステップビアホールの形成位置に、外層ビルドアップ層の導電層の厚さよりも厚いランド10a,10bを設け、ランドにステップビアホールの下穴径に略等しい径を開口し、この開口を中心に、ステップビアホールの上穴径に等しい径の、導電層を除去可能なレーザ照射を行って積層回路基材を穿孔しステップビアホールを形成することを特徴とする。
【選択図】図1C
Description
樹脂フィルムからなる絶縁ベース材の上に少なくとも1層の導電層を有する内層コア基板を形成し、少なくとも一面に導電層を有する積層板により構成された外層ビルドアップ層を前記内層コア基板に接着材を介し積層して積層回路基材を形成し、前記積層回路基材に外層側ほど径の大きいステップビアホールを含む層間接続体を形成し、前記外層ビルドアップ層および前記内層コア基板の3層以上の配線層の層間を接続するステップビアホールを形成する多層プリント配線板の製造方法において、
前記内層コア基板における前記ステップビアホールの形成位置に、前記外層ビルドアップ層の導電層の厚さよりも厚いランドを設け、
前記ランドに前記ステップビアホールの下穴径に略等しい径の開口を開け、
前記開口を中心にして、前記ステップビアホールの上穴径に等しい径の、前記導電層を除去可能なレーザ照射を行って前記積層回路基材を穿孔し前記ステップビアホールを形成する
ことを特徴とする。
2 銅箔
3 銅箔
4 両面銅張積層板
5 導通用孔
6 部分めっき用レジスト層
7 スルーホール
8 受けランドに位置する部分
9 回路パターン
10a ランド
10b ランド
11 両面コア基板
12 ポリイミドフィルム
13 接着材
14 カバーレイ
15 両面コア基板
16 可撓性絶縁ベース材
17 銅箔
18a 片面銅張積層板
18b ビルドアップ層
19 接着材
20 多層回路基材
21a 導通用孔
21b 導通用孔
22 多層回路基材
23a ステップビアホール
23b ビアホール
24 層間導通の完了した多層回路基材
25 外層回路パターン
26 本発明によるケーブル部を有する多層プリント配線板
157 スルーホール
158 スルーホールランド
159a 回路パターン
159b コンフォーマルマスク
160 両面コア基板
161 ポリイミドフィルム
162 接着材
163 カバーレイ
164 カバーレイ付き両面コア基板
165 可撓性絶縁ベース材
166a 銅箔
166b コンフォーマルマスク
167a 片面銅張積層板
167b ビルドアップ層
168 接着材
169a 多層回路基材
169b 導通用孔を有する多層回路基材
170a 導通用孔
170b 導通用孔
171a ステップビアホール
171b ビアホール
172 層間導通の完成した多層回路基材
173 外層回路パターン
174 ケーブル部
175 従来工法によるケーブル部を有する多層プリント配線板
Claims (1)
- 樹脂フィルムからなる絶縁ベース材の上に少なくとも1層の導電層を有する内層コア基板を形成し、少なくとも一面に導電層を有する積層板により構成された外層ビルドアップ層を前記内層コア基板に接着材を介し積層して積層回路基材を形成し、前記積層回路基材に外層側ほど径の大きいステップビアホールを含む層間接続体を形成し、前記外層ビルドアップ層および前記内層コア基板の3層以上の配線層の層間を接続するステップビアホールを形成する多層プリント配線板の製造方法において、
前記内層コア基板における前記ステップビアホールの形成位置に、前記外層ビルドアップ層の導電層の厚さよりも厚いランドを設け、
前記ランドに前記ステップビアホールの下穴径に略等しい径の開口を開け、
前記開口を中心にして、前記ステップビアホールの上穴径に等しい径の、前記導電層を除去可能なレーザ照射を行って前記積層回路基材を穿孔し前記ステップビアホールを形成する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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