JP2001237553A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザを用いてビアホール用の開口部を形成
した際に、その底面に樹脂が残存しない良好な開口部を
形成することができる、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザ受け部１３が、銅のべた面１内に
形成している、銅を除去した放熱防止用溝２で囲まれる
ランド３であって、銅のべた面１と接続路４によって接
続されているランド３であることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。また、レーザ受け部が、絶縁部
で囲まれていて、他の導体回路と接続路によって接続さ
れているランドであって、レーザを受ける範囲の外側の
位置に銅を除去した放熱防止用溝を備えているランドで
あることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
した際に、その底面に樹脂が残存しない良好な開口部を
形成することができる、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザ受け部１３が、銅のべた面１内に
形成している、銅を除去した放熱防止用溝２で囲まれる
ランド３であって、銅のべた面１と接続路４によって接
続されているランド３であることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。また、レーザ受け部が、絶縁部
で囲まれていて、他の導体回路と接続路によって接続さ
れているランドであって、レーザを受ける範囲の外側の
位置に銅を除去した放熱防止用溝を備えているランドで
あることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータや携
帯電話等に用いられる、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
帯電話等に用いられる、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化に伴
い、多層プリント配線板の薄型化が要望されている。こ
の要望を満たすものとして、絶縁層と導体回路層を順次
積層して形成するビルドアップ方式による多層プリント
配線板の製造方法が用いられている。このビルドアップ
方式は、導体回路層間を接続するビアホールについて、
極めて小さい穴径のビアホールを形成することが可能で
あり、また、絶縁層を薄くすることも可能であるという
大きな利点がある。ビアホール用の開口部の形成方法と
しては、化学エッチングで行う方法や、レーザを用いる
方法等があるが、レーザを用いる方法が主流になりつつ
ある。
い、多層プリント配線板の薄型化が要望されている。こ
の要望を満たすものとして、絶縁層と導体回路層を順次
積層して形成するビルドアップ方式による多層プリント
配線板の製造方法が用いられている。このビルドアップ
方式は、導体回路層間を接続するビアホールについて、
極めて小さい穴径のビアホールを形成することが可能で
あり、また、絶縁層を薄くすることも可能であるという
大きな利点がある。ビアホール用の開口部の形成方法と
しては、化学エッチングで行う方法や、レーザを用いる
方法等があるが、レーザを用いる方法が主流になりつつ
ある。
【０００３】このレーザを用いてビアホール用の開口部
を形成する方法による、多層プリント配線板の製造は、
例えば次のような工程を通じて行われる。
を形成する方法による、多層プリント配線板の製造は、
例えば次のような工程を通じて行われる。
【０００４】図５（ａ）、（ｂ）に示すように、両面に
銅箔を備える銅張積層板１０にエッチング法により内層
導体回路１２を形成する。この際、その上にビアホール
の形成を予定する位置には、内層導体回路１２の一部と
して、銅のレーザ受け部１３を形成しておく。次いで、
図５（ｃ）に示すように、内層導体回路１２が形成され
た銅張積層板１０に、樹脂１５付き銅箔１４を、加熱加
圧して積層する。次いで、図５（ｄ）に示すように、内
層導体回路１２のレーザ受け部１３に対応する位置の、
表面の銅箔１４にエッチングにより案内穴１１を形成
し、次いで、図５（ｅ）に示すように、銅箔１４の上方
からレーザを前記案内穴１１を通過させて、樹脂１５に
照射する。そして、照射したレーザによって、樹脂１５
を除去して銅よりなるレーザ受け部１３を露出させ、樹
脂１５層に開口部１６を形成する。次いで、図５（ｆ）
に示すように、無電解めっき及び電解めっきを行った
後、エッチング法により次の導体回路１８を形成して、
層の異なる導体回路間を接続するビアホール１７を完成
する。図５（ｃ）から図５（ｆ）の工程を繰り返すこと
により、所望の層数の導体回路層を形成することができ
る。
銅箔を備える銅張積層板１０にエッチング法により内層
導体回路１２を形成する。この際、その上にビアホール
の形成を予定する位置には、内層導体回路１２の一部と
して、銅のレーザ受け部１３を形成しておく。次いで、
図５（ｃ）に示すように、内層導体回路１２が形成され
た銅張積層板１０に、樹脂１５付き銅箔１４を、加熱加
圧して積層する。次いで、図５（ｄ）に示すように、内
層導体回路１２のレーザ受け部１３に対応する位置の、
表面の銅箔１４にエッチングにより案内穴１１を形成
し、次いで、図５（ｅ）に示すように、銅箔１４の上方
からレーザを前記案内穴１１を通過させて、樹脂１５に
照射する。そして、照射したレーザによって、樹脂１５
を除去して銅よりなるレーザ受け部１３を露出させ、樹
脂１５層に開口部１６を形成する。次いで、図５（ｆ）
に示すように、無電解めっき及び電解めっきを行った
後、エッチング法により次の導体回路１８を形成して、
層の異なる導体回路間を接続するビアホール１７を完成
する。図５（ｃ）から図５（ｆ）の工程を繰り返すこと
により、所望の層数の導体回路層を形成することができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の、レーザを用いてビアホール用の開口部を形成す
る方法では、銅よりなるレーザ受け部にレーザが到達し
た場合、レーザ受け部は通常、レーザがレーザ受け部内
に収まるよう、その面積をできるだけ大きく形成してい
るため、レーザによる熱がこのレーザ受け部の周囲に伝
導され、開口部底面となる位置の樹脂がレーザによって
除去されず、残存し易いという問題があった。特に、グ
ランド用又は電源用の導体回路の場合には、レーザ受け
部が極めて大面積の銅であることが多く、開口部底面位
置の周囲に放熱されやすい現象が顕著であった。そし
て、開口部底面となる位置に、樹脂がレーザによって除
去されず、残存した場合には、その後のめっき工程で形
成されるめっき膜の品質が劣ったものとなり、接続不良
が生じやすく、多層プリント配線板としての信頼性が低
下する原因となっていた。
従来の、レーザを用いてビアホール用の開口部を形成す
る方法では、銅よりなるレーザ受け部にレーザが到達し
た場合、レーザ受け部は通常、レーザがレーザ受け部内
に収まるよう、その面積をできるだけ大きく形成してい
るため、レーザによる熱がこのレーザ受け部の周囲に伝
導され、開口部底面となる位置の樹脂がレーザによって
除去されず、残存し易いという問題があった。特に、グ
ランド用又は電源用の導体回路の場合には、レーザ受け
部が極めて大面積の銅であることが多く、開口部底面位
置の周囲に放熱されやすい現象が顕著であった。そし
て、開口部底面となる位置に、樹脂がレーザによって除
去されず、残存した場合には、その後のめっき工程で形
成されるめっき膜の品質が劣ったものとなり、接続不良
が生じやすく、多層プリント配線板としての信頼性が低
下する原因となっていた。
【０００６】本発明は、上記問題点を改善するために成
されたもので、その目的とする所は、レーザを用いてビ
アホール用の開口部を形成した際に、開口部底面となる
位置の樹脂をレーザによって確実に除去できるようにす
ることにより、その底面に樹脂が残存しない良好な開口
部を形成することができる、ビルドアップ方式による多
層プリント配線板の製造方法を提供することである。
されたもので、その目的とする所は、レーザを用いてビ
アホール用の開口部を形成した際に、開口部底面となる
位置の樹脂をレーザによって確実に除去できるようにす
ることにより、その底面に樹脂が残存しない良好な開口
部を形成することができる、ビルドアップ方式による多
層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、絶縁層と導体回路層を
順次に積層するビルドアップ方式で多層プリント配線板
を製造する際に、照射したレーザを、導体回路層に備え
たレーザ受け部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に
開口部を形成し、次いでこの開口部にめっきを施してビ
アホールを加工する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記レーザ受け部が、銅のべた面内に形成してい
る、銅を除去した放熱防止用溝で囲まれるランドであっ
て、前記銅のべた面と接続路によって接続されているラ
ンドであることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。
層プリント配線板の製造方法は、絶縁層と導体回路層を
順次に積層するビルドアップ方式で多層プリント配線板
を製造する際に、照射したレーザを、導体回路層に備え
たレーザ受け部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に
開口部を形成し、次いでこの開口部にめっきを施してビ
アホールを加工する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記レーザ受け部が、銅のべた面内に形成してい
る、銅を除去した放熱防止用溝で囲まれるランドであっ
て、前記銅のべた面と接続路によって接続されているラ
ンドであることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。
【０００８】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、絶縁層と導体回路層を順次に積層するビ
ルドアップ方式で多層プリント配線板を製造する際に、
照射したレーザを、導体回路層に備えた銅のレーザ受け
部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に開口部を形成
し、次いでこの開口部にめっきを施してビアホールを加
工する多層プリント配線板の製造方法において、前記レ
ーザ受け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と
接続路によって接続されているランドであって、レーザ
を受ける範囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝
を備えているランドであることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
の製造方法は、絶縁層と導体回路層を順次に積層するビ
ルドアップ方式で多層プリント配線板を製造する際に、
照射したレーザを、導体回路層に備えた銅のレーザ受け
部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に開口部を形成
し、次いでこの開口部にめっきを施してビアホールを加
工する多層プリント配線板の製造方法において、前記レ
ーザ受け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と
接続路によって接続されているランドであって、レーザ
を受ける範囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝
を備えているランドであることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
【０００９】請求項１、請求項２に係る発明では、レー
ザ受け部を、銅のべた面内に形成している、銅を除去し
た放熱防止用溝で囲まれるランドであって、前記銅のべ
た面と接続路によって接続されているランドとするか、
又は絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と接続路によ
って接続されているランドであって、レーザを受ける範
囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝を備えてい
るランドとして形成しているので、銅を除去した放熱防
止用溝を全く形成していない従来の方法に比べ、開口部
底面位置となるレーザ受け部の周囲への放熱が低減さ
れ、開口部底面となる位置の樹脂をレーザによって確実
に除去できるようにすることが可能となる。
ザ受け部を、銅のべた面内に形成している、銅を除去し
た放熱防止用溝で囲まれるランドであって、前記銅のべ
た面と接続路によって接続されているランドとするか、
又は絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と接続路によ
って接続されているランドであって、レーザを受ける範
囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝を備えてい
るランドとして形成しているので、銅を除去した放熱防
止用溝を全く形成していない従来の方法に比べ、開口部
底面位置となるレーザ受け部の周囲への放熱が低減さ
れ、開口部底面となる位置の樹脂をレーザによって確実
に除去できるようにすることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法では、内層導体回路パターンの形成工程以外の工程に
ついては、従来技術で説明した工程とほぼ同じ工程を経
て多層プリント配線板を製造する。まず、図５（ａ）、
（ｂ）に示すように、両面に銅箔を備える銅張積層板１
０にエッチング法により内層導体回路１２を形成する。
この際、その上にビアホールの形成を予定する位置に
は、内層導体回路１２の一部として、銅のレーザ受け部
１３を形成する。請求項１に係る発明では、第１の実施
形態として図１に示すように、銅のレーザ受け部１３を
形成する層の導体回路が銅のべた面１であり、この銅の
べた面１内に形成している、銅を除去した放熱防止用溝
２で囲まれるランド３を、レーザ受け部１３としてい
る。そして、ランド３は、前記銅のべた面１と接続路４
によって接続されている。この図１で、ランド３内に破
線で示す円は、レーザを受ける範囲５であり、レーザ加
工で形成する開口部の底面に相当する位置を示してい
る。また、導体回路が銅のべた面となるのは、その導体
回路層がグランド用又は電源用の導体回路層として使用
される場合が、一般的であり、従来は、図２に示すよう
に、レーザ受け部１３は、銅のべた面１の一部であっ
て、その全周囲で銅のべた面１に放熱しやすい構成であ
った。それに対し、請求項１に係る発明では、図１に示
すように、銅を除去した放熱防止用溝２で囲まれるラン
ド３をレーザ受け部１３としているので、レーザを受け
る範囲５（破線で示す円内）に加えられた熱は、放熱防
止用溝２で外部への伝熱が防止されるので、レーザを受
ける範囲５の温度低下が生じにくくなり、その結果レー
ザ加工で形成する開口部の底面に相当する位置の樹脂の
除去がスムーズに達成される。なお、図１及び図２で、
一点鎖線で示している部分は銅で形成される導体回路で
あり、一点鎖線を付していない部分は、銅のない絶縁部
である。
法では、内層導体回路パターンの形成工程以外の工程に
ついては、従来技術で説明した工程とほぼ同じ工程を経
て多層プリント配線板を製造する。まず、図５（ａ）、
（ｂ）に示すように、両面に銅箔を備える銅張積層板１
０にエッチング法により内層導体回路１２を形成する。
この際、その上にビアホールの形成を予定する位置に
は、内層導体回路１２の一部として、銅のレーザ受け部
１３を形成する。請求項１に係る発明では、第１の実施
形態として図１に示すように、銅のレーザ受け部１３を
形成する層の導体回路が銅のべた面１であり、この銅の
べた面１内に形成している、銅を除去した放熱防止用溝
２で囲まれるランド３を、レーザ受け部１３としてい
る。そして、ランド３は、前記銅のべた面１と接続路４
によって接続されている。この図１で、ランド３内に破
線で示す円は、レーザを受ける範囲５であり、レーザ加
工で形成する開口部の底面に相当する位置を示してい
る。また、導体回路が銅のべた面となるのは、その導体
回路層がグランド用又は電源用の導体回路層として使用
される場合が、一般的であり、従来は、図２に示すよう
に、レーザ受け部１３は、銅のべた面１の一部であっ
て、その全周囲で銅のべた面１に放熱しやすい構成であ
った。それに対し、請求項１に係る発明では、図１に示
すように、銅を除去した放熱防止用溝２で囲まれるラン
ド３をレーザ受け部１３としているので、レーザを受け
る範囲５（破線で示す円内）に加えられた熱は、放熱防
止用溝２で外部への伝熱が防止されるので、レーザを受
ける範囲５の温度低下が生じにくくなり、その結果レー
ザ加工で形成する開口部の底面に相当する位置の樹脂の
除去がスムーズに達成される。なお、図１及び図２で、
一点鎖線で示している部分は銅で形成される導体回路で
あり、一点鎖線を付していない部分は、銅のない絶縁部
である。
【００１２】また、請求項２に係る発明では、レーザ受
け部１３の形状について、第２の実施形態として図３に
示すように、レーザ受け部１３が絶縁部で囲まれてい
て、他の導体回路と接続路４によって接続されているラ
ンド３であり、このランド３内のレーザを受ける範囲５
（破線です円内）の外側の位置に銅を除去した放熱防止
用溝２を備えるようにしている。このように、レーザ受
け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と接続路
によって接続されているランドとなるのは、その導体回
路層が信号用の導体回路層として使用される場合が一般
的であり、従来は、図４に示すように、ランド３内のレ
ーザを受ける範囲５の外側の位置には銅を除去した部分
を形成することはなく、接続路４を経由して放熱しやす
い構成であった。請求項２に係る発明では、図３に示す
ように、ランド３内のレーザを受ける範囲５の外側の位
置に銅を除去した放熱防止用溝２を備えるようにしてい
るので、レーザを受ける範囲５に加えられた熱は、放熱
防止用溝２で外部への伝熱が防止されるので、レーザを
受ける範囲５の温度低下が生じにくくなり、その結果レ
ーザ加工で形成する開口部の底面に相当する位置の樹脂
の除去がスムーズに達成される。特に、図３に示すよう
に、接続路４と対向する位置に放熱防止用溝２を備える
ようにすると、その放熱防止効果が高くなるので望まし
い。なお、図３及び図４で、一点鎖線で示している部分
は銅で形成される導体回路であり、一点鎖線を付してい
ない部分は、銅のない絶縁部を示している。また、放熱
防止用溝２の形状や個数については、図３に示す形態に
限定されず、放熱防止効果を達成するものであればよ
い。
け部１３の形状について、第２の実施形態として図３に
示すように、レーザ受け部１３が絶縁部で囲まれてい
て、他の導体回路と接続路４によって接続されているラ
ンド３であり、このランド３内のレーザを受ける範囲５
（破線です円内）の外側の位置に銅を除去した放熱防止
用溝２を備えるようにしている。このように、レーザ受
け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と接続路
によって接続されているランドとなるのは、その導体回
路層が信号用の導体回路層として使用される場合が一般
的であり、従来は、図４に示すように、ランド３内のレ
ーザを受ける範囲５の外側の位置には銅を除去した部分
を形成することはなく、接続路４を経由して放熱しやす
い構成であった。請求項２に係る発明では、図３に示す
ように、ランド３内のレーザを受ける範囲５の外側の位
置に銅を除去した放熱防止用溝２を備えるようにしてい
るので、レーザを受ける範囲５に加えられた熱は、放熱
防止用溝２で外部への伝熱が防止されるので、レーザを
受ける範囲５の温度低下が生じにくくなり、その結果レ
ーザ加工で形成する開口部の底面に相当する位置の樹脂
の除去がスムーズに達成される。特に、図３に示すよう
に、接続路４と対向する位置に放熱防止用溝２を備える
ようにすると、その放熱防止効果が高くなるので望まし
い。なお、図３及び図４で、一点鎖線で示している部分
は銅で形成される導体回路であり、一点鎖線を付してい
ない部分は、銅のない絶縁部を示している。また、放熱
防止用溝２の形状や個数については、図３に示す形態に
限定されず、放熱防止効果を達成するものであればよ
い。
【００１３】本発明では、上記のようにして、銅張積層
板１０にエッチング法により内層導体回路１２を形成し
た後、図５（ｃ）に示すように、内層導体回路１２が形
成された銅張積層板１０に、樹脂１５付き銅箔１４を、
加熱加圧して積層する。この樹脂１５については、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等が例示できる。そして、特
に限定するものでははないが、レーザ加工性の点で樹脂
１５中にはガラス繊維は含有しない方が好ましい。
板１０にエッチング法により内層導体回路１２を形成し
た後、図５（ｃ）に示すように、内層導体回路１２が形
成された銅張積層板１０に、樹脂１５付き銅箔１４を、
加熱加圧して積層する。この樹脂１５については、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等が例示できる。そして、特
に限定するものでははないが、レーザ加工性の点で樹脂
１５中にはガラス繊維は含有しない方が好ましい。
【００１４】次いで、図５（ｄ）に示すように、内層導
体回路１２のレーザ受け部１３に対応する位置の、表面
の銅箔１４にエッチングにより案内穴１１を形成し、次
いで、図５（ｅ）に示すように、銅箔１４の上方からレ
ーザを前記案内穴１１を通過させて、樹脂１５に照射す
る。レーザの種類については、各種のレーザを適用可能
であるが、ＣＯ2レーザで行うのが効率の点で実用的で
ある。次いで、照射したレーザによって、樹脂１５を除
去して銅よりなるレーザ受け部１３を露出させ、樹脂１
５層に開口部１６を形成する。次いで、図５（ｆ）に示
すように、無電解めっき及び電解めっきを行った後、エ
ッチング法により次の導体回路１８を形成して、層の異
なる導体回路間を接続するビアホール１７を完成する。
図５（ｃ）から図５（ｆ）の工程を繰り返すことによ
り、所望の層数の導体回路層を形成することができる。
体回路１２のレーザ受け部１３に対応する位置の、表面
の銅箔１４にエッチングにより案内穴１１を形成し、次
いで、図５（ｅ）に示すように、銅箔１４の上方からレ
ーザを前記案内穴１１を通過させて、樹脂１５に照射す
る。レーザの種類については、各種のレーザを適用可能
であるが、ＣＯ2レーザで行うのが効率の点で実用的で
ある。次いで、照射したレーザによって、樹脂１５を除
去して銅よりなるレーザ受け部１３を露出させ、樹脂１
５層に開口部１６を形成する。次いで、図５（ｆ）に示
すように、無電解めっき及び電解めっきを行った後、エ
ッチング法により次の導体回路１８を形成して、層の異
なる導体回路間を接続するビアホール１７を完成する。
図５（ｃ）から図５（ｆ）の工程を繰り返すことによ
り、所望の層数の導体回路層を形成することができる。
【００１５】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明の多層
プリント配線板の製造方法によれば、レーザを用いてビ
アホール用の開口部を形成する際に、開口部底面となる
位置の樹脂をレーザによって確実に除去でき、その底面
に樹脂が残存しない良好な開口部を形成することができ
るので、得られる多層プリント配線板の接続信頼性が向
上するという効果を奏する。
プリント配線板の製造方法によれば、レーザを用いてビ
アホール用の開口部を形成する際に、開口部底面となる
位置の樹脂をレーザによって確実に除去でき、その底面
に樹脂が残存しない良好な開口部を形成することができ
るので、得られる多層プリント配線板の接続信頼性が向
上するという効果を奏する。
【図１】請求項１に係る発明の実施形態を説明するため
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図２】従来技術を説明するための部分平面図である。
【図３】請求項２に係る発明の実施形態を説明するため
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図４】従来技術を説明するための部分平面図である。
【図５】ビルドアップ方式による多層プリント配線板の
製造過程を説明するための断面図である。
製造過程を説明するための断面図である。
１ 銅のべた面 ２ 放熱防止用溝 ３ ランド ４ 接続路 ５ レーザを受ける範囲 １０ 銅張積層板 １１ 案内穴 １２ 内層導体回路 １３ レーザ受け部 １４ 銅箔 １５ 樹脂 １６ 開口部 １７ビアホール １８ 導体回路
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層と導体回路層を順次に積層するビ
ルドアップ方式で多層プリント配線板を製造する際に、
照射したレーザを、導体回路層に備えた銅のレーザ受け
部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に開口部を形成
し、次いでこの開口部にめっきを施してビアホールを加
工する多層プリント配線板の製造方法において、前記レ
ーザ受け部が、銅のべた面内に形成している、銅を除去
した放熱防止用溝で囲まれるランドであって、前記銅の
べた面と接続路によって接続されているランドであるこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁層と導体回路層を順次に積層するビ
ルドアップ方式で多層プリント配線板を製造する際に、
照射したレーザを、導体回路層に備えた銅のレーザ受け
部で受けて、該レーザ受け部上の絶縁層に開口部を形成
し、次いでこの開口部にめっきを施してビアホールを加
工する多層プリント配線板の製造方法において、前記レ
ーザ受け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と
接続路によって接続されているランドであって、レーザ
を受ける範囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝
を備えているランドであることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044017A JP2001237553A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044017A JP2001237553A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237553A true JP2001237553A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18566848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000044017A Pending JP2001237553A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237553A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
-
2000
- 2000-02-22 JP JP2000044017A patent/JP2001237553A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
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