JP2001358464A - ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ビルドアッププリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2001358464A JP2001358464A JP2000179456A JP2000179456A JP2001358464A JP 2001358464 A JP2001358464 A JP 2001358464A JP 2000179456 A JP2000179456 A JP 2000179456A JP 2000179456 A JP2000179456 A JP 2000179456A JP 2001358464 A JP2001358464 A JP 2001358464A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度が高く、信号伝送速度の低下のない
ビルドアッププリント配線板を提供する。 【解決手段】 本発明になるビルドアッププリント配線
板は、ビアホールを有するビルドアッププリント配線板
において、第１回路パターンを形成した銅張積層板上に
感光性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、この第１絶
縁層上に第１導体層を形成し、この第１導体層に第１小
開口部と第２回路パターンを形成し、この第１導体層上
に感光性樹脂を積層して第２絶縁層を形成し、この第２
絶縁層上に第２導体層を形成し、この第２導体層に第１
小開口部と同軸上に適宜直径の大きい第２小開口部と第
３回路パターンを形成し、この第２小開口部にレーザを
照射して、第２小開口部から第１回路パターンに到達す
るビアホール用小孔を形成し、前記第２導体層上、およ
び前記ビアホール用小孔に銅めっきを施して第３導体層
を形成することにより製造できる。
ビルドアッププリント配線板を提供する。 【解決手段】 本発明になるビルドアッププリント配線
板は、ビアホールを有するビルドアッププリント配線板
において、第１回路パターンを形成した銅張積層板上に
感光性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、この第１絶
縁層上に第１導体層を形成し、この第１導体層に第１小
開口部と第２回路パターンを形成し、この第１導体層上
に感光性樹脂を積層して第２絶縁層を形成し、この第２
絶縁層上に第２導体層を形成し、この第２導体層に第１
小開口部と同軸上に適宜直径の大きい第２小開口部と第
３回路パターンを形成し、この第２小開口部にレーザを
照射して、第２小開口部から第１回路パターンに到達す
るビアホール用小孔を形成し、前記第２導体層上、およ
び前記ビアホール用小孔に銅めっきを施して第３導体層
を形成することにより製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異なる層の回路パ
ターンを接続するビアホールを有するビルドアッププリ
ント配線板に係り、特に少なくとも３層の回路パターン
を接続する同軸上のビアホールを有するビルドアッププ
リント配線板とその製造方法に関するものである。
ターンを接続するビアホールを有するビルドアッププリ
ント配線板に係り、特に少なくとも３層の回路パターン
を接続する同軸上のビアホールを有するビルドアッププ
リント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
【０００３】図２は、従来の片側３層のビルドアッププ
リント配線板の回路パターンを接続するレーザビアホー
ルの製造工程を示す図である。図２を用いてレーザビア
ホールの形成法を説明する。図２において１０は銅張積
層板であり、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含
浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理し
て得た絶縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を
張り付けたものである（図２（Ａ））。ここではガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、例えばＮＥＭＡ規
格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用いる。この銅箔１２、
１２には公知のフォトエッチング法によって適宜の第１
回路パターンが形成される（図２（Ｂ））。
リント配線板の回路パターンを接続するレーザビアホー
ルの製造工程を示す図である。図２を用いてレーザビア
ホールの形成法を説明する。図２において１０は銅張積
層板であり、紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含
浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理し
て得た絶縁板（積層板）の両面または片面に銅箔１２を
張り付けたものである（図２（Ａ））。ここではガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、例えばＮＥＭＡ規
格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用いる。この銅箔１２、
１２には公知のフォトエッチング法によって適宜の第１
回路パターンが形成される（図２（Ｂ））。
【０００４】１４は熱硬化性樹脂層であり、銅張積層板
１０の片面（図２の上方）に例えばエポキシ系の熱硬化
樹脂を塗布し加熱することにより形成される。この熱硬
化樹脂層１４の上には銅箔１６が積層されている（図２
（Ｃ））。この銅箔１６には公知のフォトエッチング法
によりビアホール用の小開口部１８および所定の第２回
路パターンが形成される（図２（Ｄ））。
１０の片面（図２の上方）に例えばエポキシ系の熱硬化
樹脂を塗布し加熱することにより形成される。この熱硬
化樹脂層１４の上には銅箔１６が積層されている（図２
（Ｃ））。この銅箔１６には公知のフォトエッチング法
によりビアホール用の小開口部１８および所定の第２回
路パターンが形成される（図２（Ｄ））。
【０００５】このように作られた積層体２０には、各小
開口部１８を指向してレーザが順番に照射される。レー
ザは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６がない
小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消失さ
せる。この結果小開口部１８の下にレーザビアホール用
の小孔２２が形成される。レーザは下の銅箔１２の下に
は到達することができないから、小孔２２の底には下の
銅箔１２が現れる（図２（Ｅ））。
開口部１８を指向してレーザが順番に照射される。レー
ザは表面の銅箔１６を透過しないので、銅箔１６がない
小開口部１８を通して熱硬化樹脂層１４を加熱し消失さ
せる。この結果小開口部１８の下にレーザビアホール用
の小孔２２が形成される。レーザは下の銅箔１２の下に
は到達することができないから、小孔２２の底には下の
銅箔１２が現れる（図２（Ｅ））。
【０００６】次にこの積層体２０は銅めっきされる。す
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
の厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面
に形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パ
ターンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビア
ホール（レーザビアホール）２６となる（図２
（Ｆ））。
なわち無電解銅めっきにより小孔２２の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
の厚さの銅めっき層２４が形成される。小孔２２の内面
に形成された銅めっき層２４は、下の銅箔１２の回路パ
ターンと上の銅箔１６の回路パターンとを接続するビア
ホール（レーザビアホール）２６となる（図２
（Ｆ））。
【０００７】また、この上に前記と同様の手順によって
さらに他の熱硬化性樹脂層３０や銅箔３２を重ね、レー
ザビアホール３６を形成することにより、積層数を増や
すことができる（図２（Ｇ））。こうして、求めるビル
ドアッププリント配線板３８が得られる。
さらに他の熱硬化性樹脂層３０や銅箔３２を重ね、レー
ザビアホール３６を形成することにより、積層数を増や
すことができる（図２（Ｇ））。こうして、求めるビル
ドアッププリント配線板３８が得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図２により説明したよ
うに従来のレーザ法を用いてビアホールを形成すれば、
一度のレーザ加工により多数のレーザビアホールを能率
良く形成することができ、生産性を高くすることが可能
である。しかしながら、このレーザ法によりビアホール
が形成されたビルドアッププリント配線板においては、
図２（Ｇ）に示すように、形成されたビアホールは階段
状に配置されるので、異なる回路パターンを接続する度
にビアホールが必要になるため配線密度が低下し、また
信号ライン長も長くなるので、信号伝搬速度も低下する
という問題点があった。また、この問題点は積層数が増
すほど顕著な問題となって現れる。本発明は、上記課題
を解決するためになされたもので、少なくとも３層の回
路パターンを接続する同軸上に形成されたビアホールを
備えるビルドアッププリント配線板を提供することを第
１の目的とし、その製造方法を提供することを第２の目
的とする。
うに従来のレーザ法を用いてビアホールを形成すれば、
一度のレーザ加工により多数のレーザビアホールを能率
良く形成することができ、生産性を高くすることが可能
である。しかしながら、このレーザ法によりビアホール
が形成されたビルドアッププリント配線板においては、
図２（Ｇ）に示すように、形成されたビアホールは階段
状に配置されるので、異なる回路パターンを接続する度
にビアホールが必要になるため配線密度が低下し、また
信号ライン長も長くなるので、信号伝搬速度も低下する
という問題点があった。また、この問題点は積層数が増
すほど顕著な問題となって現れる。本発明は、上記課題
を解決するためになされたもので、少なくとも３層の回
路パターンを接続する同軸上に形成されたビアホールを
備えるビルドアッププリント配線板を提供することを第
１の目的とし、その製造方法を提供することを第２の目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明になるビルドアッ
ププリント配線板は、異なる層の回路パターンを接続す
るビアホールを有するビルドアッププリント配線板にお
いて、少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上
のビアホールを有することを特徴とするものである。
ププリント配線板は、異なる層の回路パターンを接続す
るビアホールを有するビルドアッププリント配線板にお
いて、少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上
のビアホールを有することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明になるビルドアッププリント
配線板の製造方法は、ビアホールを有するビルドアップ
プリント配線板において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張積層板上に感光性
樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、この第１
導体層に第１小開口部と第２回路パターンを形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、この第２
導体層に第１小開口部と同軸上に適宜直径の大きい第２
小開口部と第３回路パターンを形成し、 ｅ）この第２小開口部にレーザを照射して、第２小開口
部から第１回路パターンに到達するビアホール用小孔を
形成し、 ｆ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するものである。
配線板の製造方法は、ビアホールを有するビルドアップ
プリント配線板において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張積層板上に感光性
樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、この第１
導体層に第１小開口部と第２回路パターンを形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、この第２
導体層に第１小開口部と同軸上に適宜直径の大きい第２
小開口部と第３回路パターンを形成し、 ｅ）この第２小開口部にレーザを照射して、第２小開口
部から第１回路パターンに到達するビアホール用小孔を
形成し、 ｆ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するものである。
【００１１】本発明によれば、複数層積層した後にビア
ホールに相当する小開口部にレーザを照射し、一度に複
数の層を接続し得るビアホール用小孔を形成することと
したので、層間を接続するビアホールが階段状に形成さ
れることがない。したがって、配線密度が向上するばか
りでなく、信号ライン長も短くでき、信号伝送速度の低
下も引き起こすことがない。
ホールに相当する小開口部にレーザを照射し、一度に複
数の層を接続し得るビアホール用小孔を形成することと
したので、層間を接続するビアホールが階段状に形成さ
れることがない。したがって、配線密度が向上するばか
りでなく、信号ライン長も短くでき、信号伝送速度の低
下も引き起こすことがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明について、図を用いて
詳しく説明する。図１は、本発明の一実施の形態を示す
片側３層のビルドアッププリント配線板の回路パターン
を接続するレーザビアホールの製造工程を示す図であ
る。図１を用いてレーザビアホールの形成法を説明す
る。図１において１０は銅張積層板であり、紙やガラス
繊維などの補強基材に樹脂を含浸させたシート（プリプ
レグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板（積層板）
の両面または片面に銅箔１２を張り付けたものである
（図１（Ａ））。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含
浸させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張
積層板を用いる。この銅箔１２、１２には公知のフォト
エッチング法によって適宜の第１回路パターンが形成さ
れる（図１（Ｂ））。
詳しく説明する。図１は、本発明の一実施の形態を示す
片側３層のビルドアッププリント配線板の回路パターン
を接続するレーザビアホールの製造工程を示す図であ
る。図１を用いてレーザビアホールの形成法を説明す
る。図１において１０は銅張積層板であり、紙やガラス
繊維などの補強基材に樹脂を含浸させたシート（プリプ
レグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板（積層板）
の両面または片面に銅箔１２を張り付けたものである
（図１（Ａ））。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含
浸させたもの、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張
積層板を用いる。この銅箔１２、１２には公知のフォト
エッチング法によって適宜の第１回路パターンが形成さ
れる（図１（Ｂ））。
【００１３】１４は第１絶縁層である熱硬化性樹脂層で
あり、銅張積層板１０の片面（図１の上方）に例えばエ
ポキシ系の熱硬化樹脂を塗布し加熱することにより形成
される。この熱硬化樹脂層１４の上には第１導体層であ
る銅箔１６が積層されている（図１（Ｃ））。この銅箔
１６には公知のフォトエッチング法によりビアホール用
の第１小開口部１８および所定の第２回路パターンが形
成される（図１（Ｄ））。
あり、銅張積層板１０の片面（図１の上方）に例えばエ
ポキシ系の熱硬化樹脂を塗布し加熱することにより形成
される。この熱硬化樹脂層１４の上には第１導体層であ
る銅箔１６が積層されている（図１（Ｃ））。この銅箔
１６には公知のフォトエッチング法によりビアホール用
の第１小開口部１８および所定の第２回路パターンが形
成される（図１（Ｄ））。
【００１４】このようにして作られた積層体２０の上
に、前述と同様にして第２絶縁層である絶縁樹脂層２２
がエポキシ系の熱硬化樹脂を塗布し加熱することにより
形成される。この熱硬化樹脂層２２の上には第２導体層
である銅箔２４が積層されている。この銅箔２４には公
知のフォトエッチング法によりビアホール用の第２小開
口部２６および所定の第３回路パターンが形成される
（図１（Ｅ））。この第２小開口部２６は第１小開口部
１８と比較して適宜直径を大きくしてある。
に、前述と同様にして第２絶縁層である絶縁樹脂層２２
がエポキシ系の熱硬化樹脂を塗布し加熱することにより
形成される。この熱硬化樹脂層２２の上には第２導体層
である銅箔２４が積層されている。この銅箔２４には公
知のフォトエッチング法によりビアホール用の第２小開
口部２６および所定の第３回路パターンが形成される
（図１（Ｅ））。この第２小開口部２６は第１小開口部
１８と比較して適宜直径を大きくしてある。
【００１５】このように作られた積層体２８には、各第
２小開口部２６を指向してレーザが順番に照射される。
レーザは表面の銅箔２４を透過しないので、銅箔２４が
ない第２小開口部２６を通して熱硬化樹脂層２２を加熱
し消失させる。また、同様にレーザは内層の銅箔１６を
透過しないので、銅箔１６がない第１小開口部１８の下
までレーザが透過し、ここにレーザビアホール用の小孔
３０が形成される。レーザは下の銅箔１２の下には到達
することができないから、小孔３０の底には下の銅箔１
２が現れる（図１（Ｆ））。
２小開口部２６を指向してレーザが順番に照射される。
レーザは表面の銅箔２４を透過しないので、銅箔２４が
ない第２小開口部２６を通して熱硬化樹脂層２２を加熱
し消失させる。また、同様にレーザは内層の銅箔１６を
透過しないので、銅箔１６がない第１小開口部１８の下
までレーザが透過し、ここにレーザビアホール用の小孔
３０が形成される。レーザは下の銅箔１２の下には到達
することができないから、小孔３０の底には下の銅箔１
２が現れる（図１（Ｆ））。
【００１６】次にこの積層体２８は銅めっきされる。す
なわち無電解銅めっきにより小孔３０の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
の厚さの第３導体層である銅めっき層３２が形成され
る。小孔３０の内面に形成された銅めっき層３２は、下
の銅箔１２の回路パターンと内層の銅箔１６の回路パタ
ーンと上の銅箔２４の回路パターンを接続するビアホー
ル（レーザビアホール）３４となる（図１（Ｇ））。こ
うして、求めるビルドアッププリント配線板３６が得ら
れる。
なわち無電解銅めっきにより小孔３０の内面を含む表面
に導電性が付与された後、電解銅めっきが施され、所定
の厚さの第３導体層である銅めっき層３２が形成され
る。小孔３０の内面に形成された銅めっき層３２は、下
の銅箔１２の回路パターンと内層の銅箔１６の回路パタ
ーンと上の銅箔２４の回路パターンを接続するビアホー
ル（レーザビアホール）３４となる（図１（Ｇ））。こ
うして、求めるビルドアッププリント配線板３６が得ら
れる。
【００１７】このときレーザとしては、レーザ光を短時
間で高いエネルギが得られる波長の短い短パルス炭酸ガ
スレーザを用いるのがよい。短時間で高いエネルギが得
られるので絶縁樹脂層１４、２２が炭化されることなく
穿孔されるからである。
間で高いエネルギが得られる波長の短い短パルス炭酸ガ
スレーザを用いるのがよい。短時間で高いエネルギが得
られるので絶縁樹脂層１４、２２が炭化されることなく
穿孔されるからである。
【００１８】本発明の実施の形態では３層の場合を例に
説明したが、レーザの出力を適宜調整して４層以上のビ
ルドアッププリント配線板のレーザビアホールを製造で
きることはいうまでもないことである。
説明したが、レーザの出力を適宜調整して４層以上のビ
ルドアッププリント配線板のレーザビアホールを製造で
きることはいうまでもないことである。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、以上説明した
ように、隣接する層間の接続用ビアホールは従来方法で
形成し、特に３層以上層間の接続用ビアホールは同軸上
に形成することにしたので、従来のように階段状に形成
する必要がなくなり、この３層以上層間接続用ビアホー
ル形成に必要な領域を削減できるから、ビルドアッププ
リント配線板の配線密度を向上させることが可能とな
り、プリント基板の小型化に寄与できるので、同じ規模
の回路を実装可能な低コストのビルドアッププリント配
線板を提供できる。加えて、配線密度が向上するので、
信号ライン長を短く形成できるから、信号伝搬速度が向
上し、高速処理が必要な回路を形成することが可能とな
り、高周波用プリント配線板に好適なビルドアッププリ
ント配線板を提供できる。また、請求項２の発明によれ
ば、このビルドアッププリント配線板の製造方法を提供
できる。
ように、隣接する層間の接続用ビアホールは従来方法で
形成し、特に３層以上層間の接続用ビアホールは同軸上
に形成することにしたので、従来のように階段状に形成
する必要がなくなり、この３層以上層間接続用ビアホー
ル形成に必要な領域を削減できるから、ビルドアッププ
リント配線板の配線密度を向上させることが可能とな
り、プリント基板の小型化に寄与できるので、同じ規模
の回路を実装可能な低コストのビルドアッププリント配
線板を提供できる。加えて、配線密度が向上するので、
信号ライン長を短く形成できるから、信号伝搬速度が向
上し、高速処理が必要な回路を形成することが可能とな
り、高周波用プリント配線板に好適なビルドアッププリ
ント配線板を提供できる。また、請求項２の発明によれ
ば、このビルドアッププリント配線板の製造方法を提供
できる。
【図１】本発明によるビルドアッププリント配線板の製
造法の１実施形態を示す図である。
造法の１実施形態を示す図である。
【図２】従来のビルドアップ法による多層プリント配線
板の製造工程を示す図である。
板の製造工程を示す図である。
１０ 銅張積層板 １２ 銅箔 １４ 第１絶縁層 １６ 第１導体層 １８ 第１小開口部 ２０、２８ 積層体 ２２ 第２絶縁層 ２４ 第２導体層 ２６ 第２小開口部 ３０ 小孔 ３２ 第３導体層 ３４ ビアホール
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる層の回路パターンを接続するビア
ホールを有するビルドアッププリント配線板において、
少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上のビア
ホールを有することを特徴とするビルドアッププリント
配線板。 - 【請求項２】 ビアホールを有するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張積層板上に感光性
樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、この第１
導体層に第１小開口部と第２回路パターンを形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、この第２
導体層に第１小開口部と同軸上に適宜直径の大きい第２
小開口部と第３回路パターンを形成し、 ｅ）この第２小開口部にレーザを照射して、第２小開口
部から第１回路パターンに到達するビアホール用小孔を
形成し、 ｆ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するビルドアッププリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000179456A JP2001358464A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000179456A JP2001358464A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358464A true JP2001358464A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18680730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000179456A Pending JP2001358464A (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358464A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1545175A2 (en) * | 2003-12-18 | 2005-06-22 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom |
| JP2007027476A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| CN102612266A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板的制作方法 |
| CN103533748A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-01-22 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法 |
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