JPH08330735A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH08330735A JPH08330735A JP13369295A JP13369295A JPH08330735A JP H08330735 A JPH08330735 A JP H08330735A JP 13369295 A JP13369295 A JP 13369295A JP 13369295 A JP13369295 A JP 13369295A JP H08330735 A JPH08330735 A JP H08330735A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】分割されたスルーホールを選択的に多層印刷配
線板に形成する場合に、分割位置の異なったスルーホー
ルの形成を可能にし、平面方向だけでなく層方向におい
ても配線収容性を大幅に向上した高密度な多層印刷配線
板の製造方法を提供する事を目的とする。 【構成】導体回路パターン１を形成した複数枚の内層板
１３を複数枚のプリグレグ１４を介挿して重ね合わせた
多層化基板６の所定の位置に形成されたスルーホール１
５に、刃先が末広がりの形状をしたドリル１８ａ、又
は、刃先が円盤状の形状をしたドリル１８ｂを分割する
位置（深さ）まで選択的に挿入して、スルーホール１５
の内壁の導体層８を切断する事により、分割位置の異な
った分割スルーホール９ａ、９ｂを形成する。
線板に形成する場合に、分割位置の異なったスルーホー
ルの形成を可能にし、平面方向だけでなく層方向におい
ても配線収容性を大幅に向上した高密度な多層印刷配線
板の製造方法を提供する事を目的とする。 【構成】導体回路パターン１を形成した複数枚の内層板
１３を複数枚のプリグレグ１４を介挿して重ね合わせた
多層化基板６の所定の位置に形成されたスルーホール１
５に、刃先が末広がりの形状をしたドリル１８ａ、又
は、刃先が円盤状の形状をしたドリル１８ｂを分割する
位置（深さ）まで選択的に挿入して、スルーホール１５
の内壁の導体層８を切断する事により、分割位置の異な
った分割スルーホール９ａ、９ｂを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関し、特に高密度配線に適したスルーホールを有
する多層印刷配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に高密度配線に適したスルーホールを有
する多層印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ、ＩＣ等の高集積化、電子機器の
高性能化と経済性向上の為に多層印刷配線板の高密度化
が進展している。
高性能化と経済性向上の為に多層印刷配線板の高密度化
が進展している。
【０００３】多層印刷配線板の高密度化に対して、主に
２つの対応が図られている。第１に導体層数の増加、す
なわち高多層化であり、第２の対応が基本格子間への多
配線化である。しかしながら、第１の対応では、層間の
導体層を接続するバイアホールの増加になり、第２の対
応の多配線化、しいては、配線の収容性を著しく制限す
る。その為、特に、このバイアホールを多層板に貫通孔
として設けた場合、バイアホールを小径化する事で対応
しているが、板厚／孔径比（アスペクト比）が増加し多
層印刷配線板の製造性を著しく阻害している。
２つの対応が図られている。第１に導体層数の増加、す
なわち高多層化であり、第２の対応が基本格子間への多
配線化である。しかしながら、第１の対応では、層間の
導体層を接続するバイアホールの増加になり、第２の対
応の多配線化、しいては、配線の収容性を著しく制限す
る。その為、特に、このバイアホールを多層板に貫通孔
として設けた場合、バイアホールを小径化する事で対応
しているが、板厚／孔径比（アスペクト比）が増加し多
層印刷配線板の製造性を著しく阻害している。
【０００４】この為、上述した欠点を解消する手段とし
て、図４（Ａ）に示す様に、導体回路パターン１を形成
した触媒入り絶縁基板２を２組最外層に配置し、その内
側に触媒なしの絶縁基板３と触媒入りプリプレグ４を介
挿させて、図４（Ｂ）に示す様に、加熱、加圧して多層
化基板６を形成する工程と、図４（Ｃ）に示すように、
多層化基板６の所定の位置に貫通孔７ａ、７ｂを穿設す
る工程と、図４（Ｄ）に示す様に、多層化基板６の貫通
孔７ａ内壁の触媒入り絶縁基板２の端面に導体回路パタ
ーン１の端面と導通接続する導体層１０を無電解めっき
により形成する工程を経て、分割されたバイアホール１
１と通常のスルーホール１２とを選択的に形成する事に
より高密度化を達成した例がある。（特開平２−１２２
６９６、特開平２−１４３５８８）。
て、図４（Ａ）に示す様に、導体回路パターン１を形成
した触媒入り絶縁基板２を２組最外層に配置し、その内
側に触媒なしの絶縁基板３と触媒入りプリプレグ４を介
挿させて、図４（Ｂ）に示す様に、加熱、加圧して多層
化基板６を形成する工程と、図４（Ｃ）に示すように、
多層化基板６の所定の位置に貫通孔７ａ、７ｂを穿設す
る工程と、図４（Ｄ）に示す様に、多層化基板６の貫通
孔７ａ内壁の触媒入り絶縁基板２の端面に導体回路パタ
ーン１の端面と導通接続する導体層１０を無電解めっき
により形成する工程を経て、分割されたバイアホール１
１と通常のスルーホール１２とを選択的に形成する事に
より高密度化を達成した例がある。（特開平２−１２２
６９６、特開平２−１４３５８８）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、スルーホールを分割する為に触媒入り絶
縁基板の間に触媒なし絶縁基板を介挿する事から、分割
される層は触媒なし絶縁基板を介挿する位置で決まって
しまうので、分割されたスルーホールの分割位置は全て
同一層間となり、層間の導体接続をランダムに行う事が
できず、層方向での高密度化の阻害要因となる欠点があ
る。
製造方法では、スルーホールを分割する為に触媒入り絶
縁基板の間に触媒なし絶縁基板を介挿する事から、分割
される層は触媒なし絶縁基板を介挿する位置で決まって
しまうので、分割されたスルーホールの分割位置は全て
同一層間となり、層間の導体接続をランダムに行う事が
できず、層方向での高密度化の阻害要因となる欠点があ
る。
【０００６】本発明は、平面方向及び層方向共に高密度
配線を行う事を可能とする多層印刷配線板の製造方法を
提供するものである。
配線を行う事を可能とする多層印刷配線板の製造方法を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、銅張積
層板に回路形成を施した複数枚の内層板を複数枚のプリ
プレグを介して重ね合わせ熱と圧力により多層化基板を
成形する工程と、前記多層化基板の所定の位置に貫通孔
を穿孔する工程と、前記貫通孔内壁及び多層化基板の表
層にめっきにより導体層を形成する工程と、前記表層に
回路形成を施す工程と、前記貫通孔内壁に形成した導体
層を貫通孔の途中で切断する工程とを含む事を特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法を得る事ができる。
層板に回路形成を施した複数枚の内層板を複数枚のプリ
プレグを介して重ね合わせ熱と圧力により多層化基板を
成形する工程と、前記多層化基板の所定の位置に貫通孔
を穿孔する工程と、前記貫通孔内壁及び多層化基板の表
層にめっきにより導体層を形成する工程と、前記表層に
回路形成を施す工程と、前記貫通孔内壁に形成した導体
層を貫通孔の途中で切断する工程とを含む事を特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法を得る事ができる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明一実施例の製造方法を説明す
る工程順に示した縦断面図、図２は分割に使用するドリ
ルの断面図及びドリルの移動路を示す図である。
る工程順に示した縦断面図、図２は分割に使用するドリ
ルの断面図及びドリルの移動路を示す図である。
【００１０】まず、図１（Ａ）に示す様に、導体回路パ
ターン１を形成した内層板１３をプリプレグ１４を介挿
して重ね合わせ、外層に片面銅張積層板１２を介してセ
ットする。
ターン１を形成した内層板１３をプリプレグ１４を介挿
して重ね合わせ、外層に片面銅張積層板１２を介してセ
ットする。
【００１１】次に、図１（Ｂ）に示す様に、積層プレス
により加熱、加圧する事により多層化基板６を得る。得
られた多層化基板６は、層間厚は全て０．２ｍｍ、内装
銅箔厚３５μｍ、外層銅箔厚１８μｍで、坂厚は１．２
ｍｍである。
により加熱、加圧する事により多層化基板６を得る。得
られた多層化基板６は、層間厚は全て０．２ｍｍ、内装
銅箔厚３５μｍ、外層銅箔厚１８μｍで、坂厚は１．２
ｍｍである。
【００１２】次に、図１（Ｃ）に示す様に、所定の位置
にＮ／Ｃドリリング装置により、貫通孔７ａ、７ｂ、７
ｃを穿孔する。貫通孔７ａ、７ｂ、７ｃの径は、φ０．
６ｍｍである。
にＮ／Ｃドリリング装置により、貫通孔７ａ、７ｂ、７
ｃを穿孔する。貫通孔７ａ、７ｂ、７ｃの径は、φ０．
６ｍｍである。
【００１３】次に、図１（Ｄ）に示す様に、無電解＋電
気めっきを施す事により多層化基板６の表層と貫通孔７
ａ、７ｂ、７ｃに厚さ平均２０μｍの導体層８を形成
し、スルーホール１５が形成され、フォト印刷法により
表層の回路パターン１６を得る。
気めっきを施す事により多層化基板６の表層と貫通孔７
ａ、７ｂ、７ｃに厚さ平均２０μｍの導体層８を形成
し、スルーホール１５が形成され、フォト印刷法により
表層の回路パターン１６を得る。
【００１４】次に、スルーホール１５内に、図１（Ｅ）
に示す様に、分割箇所１７を形成する。これは、図２
（Ａ）に示す様な刃先が末広がりの形状をしたドリル１
８ａで、ドリル径はφ０．２ｍｍ、末広がりの刃先φ
０．３５ｍｍで、刃先に向かって６０度の角度が付いて
いるものを使用する。ドリル１８ａをスルーホール１５
の分割する位置（深さ）まで挿入し、図２（Ｂ）に示す
ドリルの移動路１９に沿って移動させる事により、スル
ーホール１５の内壁の導体層を切断する。
に示す様に、分割箇所１７を形成する。これは、図２
（Ａ）に示す様な刃先が末広がりの形状をしたドリル１
８ａで、ドリル径はφ０．２ｍｍ、末広がりの刃先φ
０．３５ｍｍで、刃先に向かって６０度の角度が付いて
いるものを使用する。ドリル１８ａをスルーホール１５
の分割する位置（深さ）まで挿入し、図２（Ｂ）に示す
ドリルの移動路１９に沿って移動させる事により、スル
ーホール１５の内壁の導体層を切断する。
【００１５】ドリル１８ａをスルーホール１５に挿入す
る場合、貫通孔径とドリルの刃先の大きさの差が０．２
５ｍｍ（片側０．１２５ｍｍ）である為、分割箇所以外
の導体層８を削らない様に、多層化基板６の四隅の貫通
孔を任意に選択して画像認識する事によりスルーホール
１５に対するドリル１８ａの挿入位置を補正し、正確に
位置を決める。又、ドリル１８ａの挿入する深さは、分
割する層間の中心までの設計層間厚の合計に板厚の仕上
がり精度を加味して決定する。更に、ドリル１８ａを分
割する深さまで挿入した後のスルーホール内壁に向かっ
ての移動距離は、導体層８の厚さ＋αを切断し、且つ、
分割箇所以外にドリル１８ａが当たらない距離とする。
即ち、（貫通孔−ドリルの刃先径）／２＋α（α＝３０
μｍ）で算出し、本実施例では、０．１５５ｍｍとな
る。ドリル１８ａの挿入する深さを０．４０ｍｍ及び
０．６２ｍｍに設定し、各々設定した深さで選択的にド
リル１８ａを挿入して導体層８を切断する事により、図
１（Ｅ）に示す様な分割位置の異なる分割スルーホール
９ａ及び９ｂと通常のスルーホール１０を有する多層印
刷配線板１１を得た。
る場合、貫通孔径とドリルの刃先の大きさの差が０．２
５ｍｍ（片側０．１２５ｍｍ）である為、分割箇所以外
の導体層８を削らない様に、多層化基板６の四隅の貫通
孔を任意に選択して画像認識する事によりスルーホール
１５に対するドリル１８ａの挿入位置を補正し、正確に
位置を決める。又、ドリル１８ａの挿入する深さは、分
割する層間の中心までの設計層間厚の合計に板厚の仕上
がり精度を加味して決定する。更に、ドリル１８ａを分
割する深さまで挿入した後のスルーホール内壁に向かっ
ての移動距離は、導体層８の厚さ＋αを切断し、且つ、
分割箇所以外にドリル１８ａが当たらない距離とする。
即ち、（貫通孔−ドリルの刃先径）／２＋α（α＝３０
μｍ）で算出し、本実施例では、０．１５５ｍｍとな
る。ドリル１８ａの挿入する深さを０．４０ｍｍ及び
０．６２ｍｍに設定し、各々設定した深さで選択的にド
リル１８ａを挿入して導体層８を切断する事により、図
１（Ｅ）に示す様な分割位置の異なる分割スルーホール
９ａ及び９ｂと通常のスルーホール１０を有する多層印
刷配線板１１を得た。
【００１６】第１の実施例においては、図２（Ａ）に示
す様な刃先が末広がりで刃先に向かって６０度の角度が
付いたドリル１８ａを使用したが、第２の実施例におい
ては、図３（Ｂ）に示す様に、刃先が円盤状になったド
リル１８ｂを使用する。ドリル径はφ０．２ｍｍ、刃先
はφ０．３５ｍｍの円盤状で、刃先の厚さは０．１ｍｍ
である。ドリル１８ｂを選択的にスルーホール１５の分
割する位置まで挿入し、ドリルの移動路１９に沿って移
動させる事により、図３（Ａ）に示す様な分割位置の異
なる分割スルーホール９ａ及び９ｂと、通常のスルーホ
ール１０を有する多層印刷配線板１１を得た。この方法
では、刃先に角度が付かないものを使用する事により、
分割箇所１７における導体層８の切断面にも角度が付か
ない為、分割したスルーホール間において一定の距離を
確保する事ができるので、層間厚が薄いものに対しても
一定の絶縁層間を確保しながら分割スルーホールを形成
する事ができるという利点がある。
す様な刃先が末広がりで刃先に向かって６０度の角度が
付いたドリル１８ａを使用したが、第２の実施例におい
ては、図３（Ｂ）に示す様に、刃先が円盤状になったド
リル１８ｂを使用する。ドリル径はφ０．２ｍｍ、刃先
はφ０．３５ｍｍの円盤状で、刃先の厚さは０．１ｍｍ
である。ドリル１８ｂを選択的にスルーホール１５の分
割する位置まで挿入し、ドリルの移動路１９に沿って移
動させる事により、図３（Ａ）に示す様な分割位置の異
なる分割スルーホール９ａ及び９ｂと、通常のスルーホ
ール１０を有する多層印刷配線板１１を得た。この方法
では、刃先に角度が付かないものを使用する事により、
分割箇所１７における導体層８の切断面にも角度が付か
ない為、分割したスルーホール間において一定の距離を
確保する事ができるので、層間厚が薄いものに対しても
一定の絶縁層間を確保しながら分割スルーホールを形成
する事ができるという利点がある。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、分割され
たスルーホールを選択的に多層印刷配線板に形成する場
合に、従来技術の様に分割する箇所が全て同一層間であ
る必要がなく、分割位置が異なった分割スルーホールを
形成する事ができるので層方向に対する配線の自由度が
増し、平面方向及び層方向供に配線収容性が大幅に向上
した高密度な多層印刷配線板が得られるという効果があ
る。
たスルーホールを選択的に多層印刷配線板に形成する場
合に、従来技術の様に分割する箇所が全て同一層間であ
る必要がなく、分割位置が異なった分割スルーホールを
形成する事ができるので層方向に対する配線の自由度が
増し、平面方向及び層方向供に配線収容性が大幅に向上
した高密度な多層印刷配線板が得られるという効果があ
る。
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の第１の実施例の製
造方法を説明する工程順に示した縦断面図。
造方法を説明する工程順に示した縦断面図。
【図２】（Ａ）は、本発明の第１の実施例で使用するド
リルの形状を示す断面図、（Ｂ）は、本発明のスルーホ
ールを真上から見た図。
リルの形状を示す断面図、（Ｂ）は、本発明のスルーホ
ールを真上から見た図。
【図３】（Ａ）は、本発明の第２の実施例の製造方法で
製造した多層印刷配線板を示す縦断面図、（Ｂ）は、本
発明の第２の実施例で使用するドリルの形状を示す断面
図。
製造した多層印刷配線板を示す縦断面図、（Ｂ）は、本
発明の第２の実施例で使用するドリルの形状を示す断面
図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の多層印刷配線板の製
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 導体回路パターン ２ 触媒入り絶縁基板 ３ 触媒なしの絶縁基板 ４ 触媒入りプリプレグ ５ 触媒入り絶縁層 ６ 多層化基板 ７ａ、７ｂ 貫通孔 ８ 導体層 ９、９ａ、９ｂ 分割スルーホール １０ 通常のスルーホール １１ 多層印刷配線板 １２ 片面銅張積層板 １３ 内層板 １４ プリプレグ １５ スルーホール １６ 表層の回路パターン １７ 分割箇所 １８ａ、１８ｂ ドリル １９ ドリルの移動路
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層板に回路形成を施した複数枚の
内層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ熱と圧
力により多層化基板を成形する工程と、前記多層化基板
の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔内
壁及び多層化基板の表層にめっきにより導体層を形成す
る工程と、前記表層に回路形成を施す工程と、前記貫通
孔内壁に形成した導体層を貫通孔の途中で切断する工程
とを含む事を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記切断工程では刃先の外径が前記貫通
孔内径より小さいドリルを使用することを特徴とする請
求項１記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13369295A JP2630308B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13369295A JP2630308B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330735A true JPH08330735A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2630308B2 JP2630308B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15110649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13369295A Expired - Fee Related JP2630308B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630308B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2654390A2 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-23 | Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. | Structure of via hole of electrical circuit board |
| CN103384443A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 易鼎股份有限公司 | 电路板的导电贯通孔结构 |
| CN109862718A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及pcb |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016134259A1 (en) | 2015-02-20 | 2016-08-25 | Nextgin Technology Bv | Method for producing a printed circuit board |
| CN109845413B (zh) | 2016-08-19 | 2022-07-05 | 奈科斯特金技术私人有限公司 | 用于制造印刷电路板的方法 |
| US11234325B2 (en) | 2019-06-20 | 2022-01-25 | Infinera Corporation | Printed circuit board having a differential pair routing topology with negative plane routing and impedance correction structures |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13369295A patent/JP2630308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2654390A2 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-23 | Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. | Structure of via hole of electrical circuit board |
| EP2654390A3 (en) * | 2012-04-17 | 2015-01-07 | Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. | Structure of via hole of electrical circuit board |
| CN103384443A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 易鼎股份有限公司 | 电路板的导电贯通孔结构 |
| CN109862718A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及pcb |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2630308B2 (ja) | 1997-07-16 |
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