JP2005051000A - 誘電体シート及びその製造方法、並びにコンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部にランドを有する誘電体シートを用い、その両側からランドに向かってレーザー穿孔により非貫通孔を設け、これを導電性物質で充填してコンデンサ電極の一部とすることにより、小型でも電極面積の大きい基板内蔵型コンデンサを製造する。
【選択図】図1
Description
また、別の方法として、多層プリント配線板の製造工程に誘電体層を積層する工程を加えることで、特別な工程を経ることなく、コンデンサ内蔵プリント配線板を製造する方法が開示されている。(特許文献2参照)
別工程で製造した小型のコンデンサをインターポーザーあるいはプリント配線板内に埋設すると、小型であるため十分な容量を得ようとすると構造が複雑となり、かつプリント配線板等の内部に埋設するために特殊な処置や装置が必要となるため著しく生産性を害するおそれが生じる。
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の誘電体シートの製造方法である。
1.請求項1記載の誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に導電体層を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、
の2工程を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法である。
1.請求項2記載の誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、
の2工程を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法である。
<誘電体シートの製造>
厚み10μmであるフィルム状の誘電性樹脂(比誘電率ε=10)を誘電体層(7a)とし、この両面に導電体層(11)として銅箔をラミネートし(図6(a))、ついでレジストを塗布、露光現像、エッチング及びレジスト除去工程を経て、直径40μmのランド(15)を100μmピッチで形成した(図6(b))。この両面に、ドライフィルム状になった誘電性樹脂(ε=4)を積層し、最外層に10μmの誘電体層(7b)を形成して誘電体シート(13)を得た(図6(c))。
<コンデンサ内蔵プリント配線板の製造>
上記のように製造した誘電体シート(13)の片面から、離れたほうのランド(15)に対してレーザーにより非貫通孔(21)の穿孔を行った。このときの直径は40μm、ピッチはランドと同様に100μmである。同様にもう一方の面からも非貫通孔の穿孔を行った(図6(d))。このとき穿孔はランドで確実にとまり、非貫通孔はすべて同じ深さに形成することができた。
[比較例1]
ランドを内部に形成していない、厚さ30μmの誘電体シートを用いたほかは実施例と同様にしてコンデンサを内蔵した多層プリント配線板を製造したところ、誘電体シートへ非貫通孔を形成するためのレーザー穿孔工程において、誘電体層を貫通してしまう、逆に深度が足りない、などの欠陥が発生した。また、非貫通孔を形成した誘電体シートに対してのめっき工程では、非貫通孔内にボイド(空隙)が残留し、絶縁樹脂の加熱等の製造工程で破損してしまうか、破損にいたらなくても設計値どおりの静電容量を得ることができなかった。
3 …絶縁体層
5a…コンデンサ上部電極
5b…コンデンサ下部電極
7 …誘電体層
7a…中心となる誘電体層
7b…最外層の誘電体層
9 …コンデンサ
11…導電体層
13…誘電体シート
15…ランド
17…板状電極
19…柱状電極
21…非貫通孔
23…導電性物質
25…配線
27…ビアホール
29…プリント配線板
Claims (6)
- 少なくとも3層以上の誘電体層を有する誘電体シートであって、前記誘電体層のいずれかの層の界面に複数のランドを有し、前記複数のランドは前記誘電体層積層面に対して垂直方向から見た場合、互いに重なり合わないことを特徴とする誘電体シート。
- 少なくとも3層以上の誘電体層が導電体層で挟持された誘電体シートであって、前記誘電体層のいずれかの層の界面に複数のランドを有し、前記複数のランドは前記誘電体層積層面に対して垂直方向から見た場合、互いに重なり合わないことを特徴とする誘電体シート。
- 少なくとも、
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の誘電体シートの製造方法。 - 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサの製造方法であって、少なくとも、
1.請求項1記載の誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に導電体層を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、
の2工程を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサの製造方法であって、少なくとも、
1.請求項2記載の誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、
の2工程を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 基板に請求項4または5に記載の方法でコンデンサを形成したことを特徴とするインターポーザーまたはプリント配線板。
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