JP2015162527A - 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機械応力に対する耐性が高く且つ必要な静電容量を確保した積層型フィルムコンデンサ等を提供する。
【解決手段】積層型フィルムコンデンサ１００は、誘電体フィルム１上に第１の内部電極２を形成した第１のフィルム１０と、誘電体フィルム１上に第２の内部電極３を形成した第２のフィルム２０とが交互にＺ方向に複数積層された積層体３０と、誘電体フィルム１にＺ方向に貫通して延在し、複数の第１の内部電極２に電気的に接続された第１柱状導体８１と、誘電体フィルム１にＺ方向に貫通して延在し、複数の第２の内部電極３に電気的に接続された第２柱状導体８２と、積層体３０のＺ方向の一端側の第１の主面３１に形成され且つ複数の第１の内部電極２に電気的に接続された第１の外部電極４０と、積層体３０のＺ方向の他端側の第２の主面３２に形成され且つ複数の第２の内部電極３に電気的に接続された第２の外部電極５０と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法に関する。

電気自動車やハイブリッド自動車等では、バッテリ（直流電源）とモータとの間で電力の変換を行うインバータ等の電力変換装置を備える。電力変換装置は、複数の半導体素子からなるインバータ部と、インバータ部へ入力される電圧を平滑化するための平滑コンデンサとを備える。この平滑コンデンサとしては、バッテリとインバータ部とを接続する一対のバスバー間に介装されたバスバー間コンデンサがある。

特許文献１に開示されたバスバー間コンデンサは、一対の金属製の上バスバーと下バスバーとの間に、セラミックコンデンサを介装して構成される。

このバスバー間コンデンサは、上バスバーに密着した上外部電極と、下バスバーに密着した下外部電極と、上外部電極の下面側に櫛歯状に形成された上内部電極と、下外部電極の上面側に櫛歯状に形成され且つ上内部電極に歯合するように配置された下内部電極と、上外部電極と下外部電極との間に介装され且つ上内部電極と下内部電極との間に位置するように配設された誘電体であるセラミックスとを備える。

特開２０１２−９４７７３号公報

特許文献１に開示されたバスバー間コンデンサは、非常に間隔の狭いバスバー間に介装され、誘電体としてセラミックスを用いて構成される。しかし、櫛歯電極間にセラミックスを形成することは容易ではない。たとえそのようにセラミックスを形成したとしてもその厚みが非常に薄くなり割れ易い。バスバーを取り付ける際などに、バスバー間に力がかかることにより、バスバー間コンデンサ内の両電極に挟まれたセラミックス（誘電体）が割れることがある。従って、機械応力に対して耐性が低いという問題がある。

また、非常に狭いバスバー間にコンデンサを構成しなければならないため、必要な静電容量を確保することが困難である。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、機械応力に対する耐性が高く且つ必要な静電容量を確保した積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る積層型フィルムコンデンサは、
誘電体フィルム上に第１の内部電極を形成した第１のフィルムと誘電体フィルム上に第２の内部電極を形成した第２のフィルムとが交互に第１の方向に複数積層された積層体と、
前記誘電体フィルムを前記第１の方向に貫通して形成され、前記第２の内部電極とは接続せずに複数の前記第１の内部電極に接続された第１柱状導体と、
前記誘電体フィルムを前記第１の方向に貫通して形成され、前記第１の内部電極とは接続せずに複数の前記第２の内部電極に接続された第２柱状導体と、
前記積層体の前記第１の方向の一端側に形成され且つ前記複数の第１の内部電極に前記第１柱状導体を介して接続された第１の外部電極と、
前記積層体の前記第１の方向の他端側に形成され且つ前記複数の第２の内部電極に前記第２柱状導体を介して接続された第２の外部電極と、
を備えることを特徴とする。

前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とが、前記第１の方向に直交する第２の方向に複数並べて配設されたものであってもよい。

前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とが、前記第２の方向に交互に複数並べて配設されたものであってもよい。

前記誘電体フィルムの外周縁が前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極よりも外側にはみ出してもよい。

前記誘電体フィルムは熱硬化樹脂材料により形成されているとしてもよい。

前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に接触したメタリコン部を備えてもよい。

本発明の第２の観点に係るコンデンサ内蔵バスバーは、上記第１の観点に係る積層型フィルムコンデンサが、一対の対向する第１バスバー部と第２バスバー部との間に介装され、前記第１の外部電極の外面が前記第１バスバー部に密着し且つ前記第２の外部電極の外面が前記第２バスバー部に密着する、ことを特徴とする。

前記誘電体フィルムの外周縁が、前記第１バスバー部及び前記第２バスバー部の対向領域部よりも外側にはみ出してもよい。

前記積層型フィルムコンデンサ、前記第１バスバー部及び前記第２バスバー部が封止材により封止されたものであってもよい。

本発明の第３の観点に係る電力変換システムは、直流電力と交流電力の一方を他方に変換する電力変換システムであって、
直流電圧に重畳するサージを低減するための平滑用コンデンサとして、上記第１の観点に係る積層型フィルムコンデンサを備える、ことを特徴とする。

本発明の第４の観点に係る電力変換システムは、直流電力と交流電力の一方を他方に変換する電力変換システムであって、
前記直流電力の電路と、直流電圧に重畳するサージを低減するための平滑用コンデンサとを構成するものとして、上記第２の観点に係るコンデンサ内蔵バスバーを備える、ことを特徴とする。

本発明の第５の観点に係る積層型フィルムコンデンサの製造方法は、
誘電体フィルム上に第１の内部電極を形成した第１のフィルムを複数形成する工程と、
誘電体フィルム上に第２の内部電極を形成した第２のフィルムを複数形成する工程と、
前記複数の第１のフィルムのうち１つの第１のフィルムの前記第１の内部電極の形成領域に第１の貫通孔を形成し、他の第１のフィルムの前記第１の内部電極の形成領域に、前記第１の貫通孔と、それよりも径の大きい第２の貫通孔とを形成する工程と、
前記複数の第２のフィルムのうち１つの第２のフィルムの前記第２の内部電極の形成領域で、積層状態における前記第１のフィルムの前記第２の貫通孔に連通する位置に前記第１の貫通孔を形成し、他の第２のフィルムの前記第２の内部電極の形成領域で、積層状態における前記第１のフィルムの前記第２の貫通孔に連通する位置に前記第１の貫通孔を形成し且つ前記第１のフィルムの前記第１の貫通孔に連通する位置に前記第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを交互に第１の方向に複数積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の各フィルム同士を前記第１の方向に圧着する工程と、
前記圧着後の積層体の前記第１の方向の一端側に位置する前記１つの第１のフィルムと他端側に位置する前記１つの第２のフィルムとをメッキ処理する工程と、
を備える、ことを特徴とする。

本発明の第６の観点に係るコンデンサ内蔵バスバーの製造方法は、上記第５の観点に係る積層型フィルムコンデンサの製造方法により製造された積層型フィルムコンデンサを、一対の対向する第１バスバー部及び第２バスバー部の間に介装させ、前記第１バスバー部を、前記メッキ処理する工程により前記１つの第１のフィルムに生成された第１の外部電極の外面に密着させ、且つ前記第２バスバー部を、前記メッキ処理する工程により前記１つの第２のフィルムに生成された第２の外部電極の外面に密着させる工程を備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、機械応力に対する耐性が高く且つ必要な静電容量を確保した積層型フィルムコンデンサを提供することができる。更に、このような積層型フィルムコンデンサを備えることにより、耐機械強度及び安全性の高いコンデンサ内蔵バスバーを提供することができる。このような積層型フィルムコンデンサ又はコンデンサ内蔵バスバーを備えることにより、信頼性の高い電力変換システムを提供することができる。また、積層型フィルムコンデンサの製造方法によれば、機械応力に対する耐性が高く且つ必要な静電容量を確保した積層型フィルムコンデンサを製造できる。コンデンサ内蔵バスバーの製造方法によれば、耐機械強度及び安全性の高いコンデンサ内蔵バスバーを製造できる。

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバーの平面図、Ａ−Ａ断面図及び分解平面図である。 図１（ｂ）に示すコンデンサ内蔵バスバーの積層型フィルムコンデンサの詳細断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は図２に示す積層型フィルムコンデンサを構成する各第１のフィルム及び第２のフィルムの平面図、（ｇ）〜（ｌ）はそれらのＢ−Ｂ断面図である。 （ａ）は実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサのＥＳＬを説明するための図、（ｂ）は比較例の積層型フィルムコンデンサのＥＳＬを説明するための図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサの製造方法を説明する図である。 （ａ）は実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサの製造方法を説明する図、（ｂ）はコンデンサ内臓バスバーの製造方法を説明する図である。 実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵バスバーを使用した電力変換システムの例を示す回路ブロック図である。 実施形態２に係る積層型フィルムコンデンサの断面図である。 （ａ）は実施形態３に係るコンデンサ内蔵バスバーの平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は実施形態４に係る積層型フィルムコンデンサを構成する各第１のフィルム及び第２のフィルムの平面図、（ｇ）〜（ｌ）はそれらのＤ−Ｄ断面図である。 実施形態４に係る積層型フィルムコンデンサの断面図である。 変形例に係るコンデンサ内蔵バスバーの断面図である。

以下、本発明の実施形態に係るコンデンサ内蔵バスバーと、これに内蔵された本発明の実施形態に係る積層型フィルムコンデンサ１００とを、図面を参照して順番に説明する。

（実施形態１）
実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００は、図１に示すように、一対の対向する第１バスバー部２１０と第２バスバー部２２０と、それらの間に介装された積層型フィルムコンデンサ１００とを備える。

第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０は、例えば銅、アルミニウムなどの金属材料で形成された薄板状の導体であり、例えば直流電源用の電路として使用される。

第１バスバー部２１０は、Ｘ方向に長い矩形状の本体部２１１と、本体部２１１の両端に形成された屈曲部２１２とを備える。第２バスバー部２２０は、Ｘ方向に長い矩形状の本体部２２１と、本体部２２１の両端に形成された屈曲部２２２とを備える。図１（ｃ）において、本体部２１１、２２１には、その形状を明示するためにハッチングを付した。

図１（ｂ）に示すように、第１バスバー部２１０の本体部２１１と、第２バスバー部２２０の本体部２２１とは、積層型フィルムコンデンサ１００を介して互いに対向している。両本体部２１１、２２１は、例えばＸ方向の長さＬ１が５ｃｍ、Ｙ方向の幅Ｗ１が１ｃｍ、Ｚ方向の厚さＨ１が数ｍｍである。

第１バスバー部２１０の屈曲部２１２は、本体部２１１の両端をＹ方向の一方側に屈曲させてさらにＸ方向に屈曲させて形成される。屈曲部２１２の先端側は、負極用の端子部である。

第２バスバー部２２０の屈曲部２２２は、本体部２２１の両端を、第１バスバー部２１０とは逆にＹ方向の他方側に屈曲させ、さらにＸ方向に屈曲させて形成される。屈曲部２２２の先端側は、正極用の端子部である。

図１（ｃ）に示すように、第１バスバー部２１０の両端の端子部と、第２バスバー部２２０の両端の端子部とは、ＸＹ平面視において重ならない位置関係にある。このため、第１バスバー部２１０の端子部と第２バスバー部２２０の端子部との間の短絡が防止できるとともに、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０の端子部の取り付け作業の利便性が確保できる。

積層型フィルムコンデンサ１００は、図２に示すように、第１のフィルム１０と第２のフィルム２０とが複数交互にＺ方向（第１の方向）に積層された積層体３０と、積層体３０のＺ方向の一端側の第１の主面３１に形成された第１の外部電極４０と、積層体３０のＺ方向の他端側の第２の主面３２に形成された第２の外部電極５０とを備える。

図１（ｃ）に示すように、積層型フィルムコンデンサ１００のＸ方向の長さＬ２は、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０の本体部２１１、２２１のＸ方向の長さＬ１よりも大きく、例えば５．５ｃｍである。積層型フィルムコンデンサ１００のＹ方向の幅Ｗ２は、本体部２１１、２２１のＹ方向の幅Ｗ１よりも大きく、例えば１．５ｃｍである。積層型フィルムコンデンサ１００の図１（ｂ）に示すＺ方向の厚さＨ２は、例えば１ｍｍ以下（本実施形態では０．１ｍｍ）である。

積層体３０は、図２、図３（ｇ）〜（ｌ）に示すように、第１のフィルム１０と第２のフィルム２０とがＺ方向に交互に６層積層されて構成されている。詳しくは、Ｚ方向の上から１、３、５番目に第１のフィルム１０が位置し、Ｚ方向の上から２、４、６番目に第２のフィルム２０が位置する。なお、第１のフィルム１０と第２のフィルム２０との積層総数は６層に限らず、例えば十数層としてもよく、その総数は任意である。

積層体３０の最下端に位置する第２のフィルム２０は、図２、図３（ｌ）に示すように、上下反転して配置される。つまり、最下端の第２のフィルム２０は、その誘電体フィルム１が上側に位置し、第２の内部電極３が下側に位置する状態で配置される。その理由は、第２の外部電極５０と、最下端の第２のフィルム２０の表面に形成された後述する第２の内部電極３とを、密着させて電気的に接続するためである。

積層体３０は、図２に示すように、Ｚ方向に延在された層間接続導体である第１柱状導体８１及び第２柱状導体８２を備える。第１柱状導体８１は、第１の外部電極４０と、３枚の第１のフィルム１０の各第１の内部電極２とを電気的に接続するものである。第２柱状導体８２は、第２の外部電極５０と、３枚の第２のフィルム２０の各第２の内部電極３とを電気的に接続するものである。

第１柱状導体８１と第２柱状導体８２とはＸ方向に交互に複数並べて配設されている。なお、図２に示す断面図上では、第１柱状導体８１と第２柱状導体８２とが、それぞれ２個図示されている。

次に、第１のフィルム１０について説明し、その後に第２のフィルム２０について説明する。

第１のフィルム１０は、図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、矩形状の誘電体フィルム１の表面上に、誘電体フィルム１よりも小さな矩形状の第１の内部電極２を形成したものである。

誘電体フィルム１は、図３（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）に示すように、その厚さＨｆが数μｍ（ミクロン）程度であり、図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、Ｘ方向の長さＬ２が例えば５．５ｃｍであり、Ｙ方向の幅Ｗ２が例えば１．５ｃｍである。誘電体フィルム１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルアセトアセタール、フェノール、ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂材料により形成され、弾力性を有する。

第１の内部電極２は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の電気伝導体の金属膜であり、蒸着膜等で形成される。第１の内部電極２は、図３（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）に示すように、その厚さＨｍが数十ｎｍ（ナノメートル）であり、誘電体フィルム１のＸＹ平面の中央部に矩形状に形成される。図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、第１の内部電極２の長さＬｍ及び幅Ｗｍは、誘電体フィルム１の長さＬ２及び幅Ｗ２よりもそれぞれ小さい。誘電体フィルム１のＸＹ平面の外周縁１ａは、第１の内部電極２を形成していない領域である。

積層体３０の上から１番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２の形成領域には、図３（ａ）、（ｇ）に示すように、第１の貫通孔６０が複数（図３（ａ）では４個のみを図示）形成されている。１番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２のパターンを、電極パターンＰＡと呼ぶ。

積層体３０の上から３番目及び５番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２の形成領域には、図３（ｃ）、（ｅ）に示すように、第１の貫通孔６０と、第１の貫通孔６０よりも径の大きい第２の貫通孔７０とが、それぞれ複数（図３（ｃ）、（ｅ）ではそれぞれ４個のみを図示）形成されている。第２の貫通孔７０は、小孔部７１と、それよりも径の大きい大孔部７２とからなる段付きの貫通孔である。小孔部７１は、第１の貫通孔６０よりも径が大きく、誘電体フィルム１に形成された孔である。大孔部７２は、小孔部７１の開口中心軸と同一軸心として内部電極側に形成された孔であり、小孔部７１よりも径が大きい。３番目及び５番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２のパターンを、電極パターンＰＢと呼ぶ。

第１のフィルム１０の各第１の貫通孔６０は、積層状態において他の層の第１のフィルム１０の各第１の貫通孔６０とそれぞれ、Ｚ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。各第２の貫通孔７０も、それぞれのＺ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。

第２のフィルム２０は、第１のフィルム１０と同じ材質、外形及び厚さの誘電体フィルム１の表面上に、第１の内部電極２と同じ材質、矩形状及び厚さの第２の内部電極３を形成したものである。

積層体３０の上から２番目及び４番目の第２のフィルム２０の第２の内部電極３の形成領域には、図３（ｂ）、（ｄ）に示すように、第１の貫通孔６０と第２の貫通孔７０とが複数（図３（ｂ）、（ｄ）ではそれぞれ４個のみを図示）形成されている。２番目及び４番目の第２のフィルム２０の第２の内部電極３のパターンを、電極パターンＰＣと呼ぶ。

積層体３０の上から６番目の第２のフィルム２０の第２の内部電極３の形成領域には、図３（ｆ）、（ｌ）に示すように、第１の貫通孔６０のみが複数（図３（ｆ）では４個のみを図示）形成されている。６番目の第２のフィルム２０の第２の内部電極３のパターンを、電極パターンＰＤと呼ぶ。

第２のフィルム２０の各第１の貫通孔６０は、他の第２のフィルム２０の各第１の貫通孔６０とそれぞれ、Ｚ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。各第２の貫通孔７０も、それぞれのＺ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。

図３に示すように、３枚の第１のフィルム１０の各第１の貫通孔６０と、３枚の第２のフィルム２０の各第２の貫通孔７０とは、それぞれのＺ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。また、３枚の第１のフィルム１０の各第２の貫通孔７０と、３枚の第２のフィルム２０の各第１の貫通孔６０とは、それぞれのＺ方向の開口中心軸が一致する位置関係にある。

以上説明したように、第１のフィルム１０の電極パターンには、電極パターンＰＡ、ＰＢの２種類があり、第２のフィルム２０の電極パターンには、電極パターンＰＣ、ＰＤの２種類がある。つまり、電極パターンは合計４種類である。

図２に示すように、第１柱状導体８１は、第１のフィルム１０の第１の貫通孔６０と第２のフィルム２０の第２の貫通孔７０とで連通形成される空間内にメッキ材料が充填されることにより形成される。

５番目の第１のフィルム１０の第１の貫通孔６０にも、第１柱状導体８１が形成される。この第１柱状導体８１の下端は、６番目の第２のフィルム２０の誘電体フィルム１に当接するに過ぎず、第２の内部電極３に接触しない。このため、５番目の第１のフィルム１０に第１柱状導体８１が形成されたとしても、コンデンサとしては問題ない。

第２柱状導体８２は、第１のフィルム１０の第２の貫通孔７０と第２のフィルム２０の第１の貫通孔６０とで連通形成される空間内にメッキ材料が充填されることにより形成される。

図１に示すように、積層型フィルムコンデンサ１００は、Ｘ方向の長さＬ２が第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０の本体部２１１、２２１の長さＬ１よりも大きい。また、図１に示すように、積層型フィルムコンデンサ１００は、Ｙ方向の幅Ｗ２が本体部２１１、２２１の幅Ｗ１よりも大きい。このため、図２に示すように、積層型フィルムコンデンサ１００の誘電体フィルム１の外周縁１ａが、第１の外部電極４０及び第２の外部電極５０よりも外側にはみ出している。

以上説明したように、実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００では、積層体３０は、誘電体フィルム１上に第１の内部電極２を形成した第１のフィルム１０と、誘電体フィルム１上に第２の内部電極３を形成した第２のフィルム２０とが交互にＺ方向に複数積層されて形成される。積層体３０のＺ方向の一端側の第１の主面３１には第１の外部電極４０が形成され、その他端側の第２の主面３２には第２の外部電極５０が形成される。このため、積層型フィルムコンデンサ１００に対してＺ方向（積層方向）に力がかかった場合、積層体３０内の誘電体フィルム１の弾力性により、その衝撃を吸収でき、誘電体フィルム１が割れるおそれは低減する。従って、機械応力に対する耐性を高めることができる。また、積層型フィルムコンデンサ１００は、薄膜である誘電体フィルム１を必要な容量に応じて複数積層して形成すればよいので、必要な静電容量を容易に確保することができる。

また、実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００によれば、図３に示すように、第１のフィルム１０及び第２のフィルム２０は合計４種類の電極パターンＰＡ〜ＰＤで済む。仮に第１のフィルム１０と第２のフィルム２０の積層総数が十数層であっても４種類で済む。このため、フィルムの生産性を向上させることができる。

また、電極パターンＰＡの第１のフィルム１０をＸＹ平面内で１８０度回転させたものが、電極パターンＰＤの第２のフィルム２０と一致し、且つ、電極パターンＰＢの第１のフィルム１０をＸＹ平面内で１８０度回転させたものが、電極パターンＰＣのフィルム２０と一致する場合には、２種類の電極パターンで済む。この場合には、さらにフィルムの生産性を向上させることができる。

また、第１柱状導体８１と第２柱状導体８２とは少なくとも一対配設されていればよいが、複数配設することにより、第１の外部電極４０と各第１の内部電極２とのコンタクト領域と、第２の外部電極５０と各第２の内部電極３とのコンタクト領域とをそれぞれ増加させることができる。従って、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる。

また、径の異なる第１の貫通孔６０及び第２の貫通孔７０が連通して形成されるので、第１の貫通孔６０と第２の貫通孔７０との間で段差が形成される。これにより、その内部に形成される第１柱状導体８１及び第２柱状導体８２にも同様に段差が形成されることになる。この段差部分と第１の内部電極２または第２の内部電極３の主面とで面接触させることができ、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＲを小さくすることができる。

一般的に、コンデンサのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）は、電流が流れる距離に応じて増える。本実施形態１では、図４（ａ）に示すように、Ｚ方向に立設する第１柱状導体８１と第２柱状導体８２とを、Ｘ方向に交互に複数配設している。このため、積層体３０内を電流が流れる距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}（交流的に見れば電流が流れたと想定できる距離）を短くすることができる。従って、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減できる。

図４（ａ）に示す距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}は、電流が、正極用の第２の外部電極５０から、上から４番目の第２のフィルム２０と３番目の第１のフィルム１０とを経て、負極用の第１の外部電極４０に流れると想定した場合を例示している。この距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}は、他の第１のフィルム１０、第２のフィルム２０を介するルートの場合も同様である。

距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}が短い点について、比較例を参照して補足説明する。図４（ｂ）に示す比較例の積層型フィルムコンデンサ１００Ａは、１セットのみとした第１柱状導体８１と第２柱状導体８２とを、Ｘ方向の両端に離れて配設して構成したものである。図４（ｂ）に示す積層型フィルムコンデンサ１００Ａでは、積層体３０の内部を電流が流れる距離Ｌ_{ＰＡＳＳ２}は、図４（ａ）に示す距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}と比べてＸ方向に長くなっているため、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が大きくなってしまう。これに比べて、図４（ａ）に示す積層型フィルムコンデンサ１００の場合には、距離Ｌ_{ＰＡＳＳ１}がそれぞれ短く、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が低減されている。

ところで、図２に示すように、誘電体フィルム１の外周縁１ａは、第１の外部電極４０及び第２の外部電極５０よりもはみ出している。これにより、第１の外部電極４０及び第２の外部電極５０の端部での沿面放電を防止できる。

また、実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００は、積層体３０内の誘電体フィルム１によって機械応力に対する耐性を高めた積層型フィルムコンデンサ１００を内蔵している。つまり、実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００では、セラミックコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵バスバー２００に比べて、耐機械強度及び安全性が高い。また、実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００では、第１バスバー部２１０と積層型フィルムコンデンサ１００の第１の外部電極４０、及び第２バスバー部２２０と第２の外部電極５０をそれぞれ密着させるので、経路のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減できる。また、ノイズ吸収効果が高い。

また、積層型フィルムコンデンサ１００の誘電体フィルム１の外周縁１ａが、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０の本体部２１１、２２１（対向領域部）よりもはみ出している。このため、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０の端部（バスバーの端部）での沿面放電を防止することができる。

続いて、上述した実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００の製造方法について、図３、図５、図６を用いて説明する。その説明後に、積層型フィルムコンデンサ１００を内蔵するコンデンサ内蔵バスバー２００の製造方法について説明する。

積層型フィルムコンデンサ１００の製造方法は、第１のフィルム１０を形成する工程、第２のフィルム２０を形成する工程、第１、第２のフィルム１０、２０に貫通孔６０、７０を形成する工程、第１のフィルム１０と第２のフィルム２０とを交互に複数積層して積層体３０を形成する工程、積層体３０の圧着工程、及び、積層体３０へのメッキ処理工程を備える。以下、これらの工程を順番に説明する。

（第１のフィルム１０の形成工程）
まず、誘電体フィルムシートを準備し、その上に、第１の内部電極２に対応する矩形状パターンの金属膜を、予め定めた数、蒸着により形成する。次に、第１の内部電極２に対応するパターンの金属膜が形成された誘電体フィルム１を切断し、図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、第１の内部電極２を備えた矩形状の第１のフィルム１０を複数枚（図３に示す例では３枚）製造する。

（第１のフィルム１０の貫通孔の形成工程）
図３（ａ）に示す１番目の第１のフィルム１０は、その第１の内部電極２の形成領域の予め定めた位置に、第１の貫通孔６０がレーザ加工により形成される。これにより、電極パターンＰＡである１番目の第１のフィルム１０が形成される。以下、第１の貫通孔６０については、特に断りがない限り、レーザ加工によるものとする。

図３（ｃ）、（ｅ）に示す３番目、５番目の第１のフィルム１０は、その第１の内部電極２の形成領域の予め定めた位置に、第１の貫通孔６０が形成され、段付きの第２の貫通孔７０がレーザ加工及びエッチング加工により形成される。第２の貫通孔７０の小孔部７１はレーザ加工により形成され、第２の貫通孔７０の大孔部７２はエッチング加工により形成される。これにより、電極パターンＰＢである３番目、５番目の第１のフィルム１０が形成される。以下、第２の貫通孔７０については、特に断りがない限り、レーザ加工及びエッチング加工によるものとする。

（第２のフィルム２０の形成工程）
誘電体フィルムシートを準備し、その上に、第２の内部電極３に対応する矩形状パターンの金属膜を、予め定めた数、蒸着により形成する。次に、第２の内部電極３に対応するパターンの金属膜が形成された誘電体フィルム１を切断し、図３（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、第２の内部電極３を備えた第２のフィルム２０を複数枚（図３に示す例では３枚）製造する。第２のフィルム２０は、第１のフィルム１０と同じ矩形状で且つ同じ大きさである。

（第２のフィルム２０の貫通孔の形成工程）
図３（ｂ）、（ｄ）に示す２番目及び４番目の第２のフィルム２０は、その第２の内部電極３の形成領域の予め定めた位置に、第１の貫通孔６０が形成されるとともに、段付きの第２の貫通孔７０が形成される。これにより、電極パターンＰＣである２番目、４番目の第２のフィルム２０が形成される。図３（ｆ）に示す６番目の第２のフィルム２０は、その第２の内部電極３の形成領域の予め定めた位置に、第１の貫通孔６０が形成される。これにより、電極パターンＰＤである６番目の第２のフィルム２０が形成される。

（第１のフィルム１０と第２のフィルム２０との積層工程）
図５（ａ）に示すように、第１のフィルム１０と第２のフィルム２０とを交互にＺ方向に複数積層する。これにより、図５（ｂ）に示す積層体３０を形成する。この積層の際には、第１のフィルム１０の第１の貫通孔６０と第２のフィルム２０の第２の貫通孔７０とを積層面上での位置を一致させ、且つ、第１のフィルム１０の第２の貫通孔７０と第２のフィルム２０の第１の貫通孔６０とを積層面上での位置を一致させる。

詳しくは、図５（ａ）に示すように、最下端に位置させる第２のフィルム２０を上下反転させて、下方に第２の内部電極３が向く状態で第２のフィルム２０を、基台ＴＡ上に載置する。続いて、基台ＴＡに載置された第２のフィルム２０上に、５番目の第１のフィルム１０と、４番目の第２のフィルム２０と、３番目の第１のフィルム１０と、２番目の第２のフィルム２０と、１番目の第１のフィルム１０とをその順にＺ方向に積層する。

（積層体３０の圧着工程）
図５（ｂ）に示す圧着前の積層体３０をＺ方向に圧着する。これにより、図５（ｃ）に示す圧着後の積層体３０を形成する。圧着後の積層体３０における図５（ｃ）に二点鎖線で示す箇所Ｐ１では、第２のフィルム２０の第２の内部電極３の第２の貫通孔７０の大孔部７２の内周箇所が、第１のフィルム１０の誘電体フィルム１の突出した部分によって覆われた状態となる。また、図５（ｃ）に二点鎖線で示す箇所Ｐ２でも、第１のフィルム１０の第１の内部電極２の第２の貫通孔７０の大孔部７２の内周箇所も、第２のフィルム２０の誘電体フィルム１の突出した部分によって覆われた状態となる。

これは、弾力性のある誘電体フィルム１の厚さＨｆが数μｍ、内部電極の厚さＨｍが数十ｎｍであり、両者の厚さが約１００：１の関係にあることから、誘電体フィルム１の小孔部７１の周囲に位置する部分が、下側の内部電極の大孔部７２の内周面を覆うように入り込むためである。

（メッキ処理工程）
図５（ｃ）に示す圧着後の積層体３０の第１の主面３１上に、メッキ処理を施す。これにより、図６（ａ）に示すように、第１の外部電極４０が、１番目の第１のフィルム１０上に形成されるとともに、第１柱状導体８１が、第１のフィルム１０の第１の貫通孔６０と第２のフィルム２０の第２の貫通孔７０とで連通形成される空間内に形成される。第１柱状導体８１により、第１の外部電極４０と３枚の第１のフィルム１０の各第１の内部電極２とが電気的に接続される。

続いて、第１の外部電極４０の形成後の積層体３０の第２の主面３２上に、メッキ処理を施す。これにより、図６（ａ）に示すように、第２の外部電極５０が、Ｚ方向の下端側に位置する第２のフィルム２０上に形成されるとともに、第２柱状導体８２が、第２のフィルム２０の第１の貫通孔６０と第１のフィルム１０の第２の貫通孔７０とで連通形成される空間内に形成される。第２柱状導体８２により、第２の外部電極５０と３枚の第２のフィルム２０の各第２の内部電極３とが電気的に接続される。なお、第２の外部電極５０を先に形成してから、第１の外部電極４０を形成してもよい。

なお、図５（ｃ）に二点鎖線で示す箇所Ｐ３では、第１のフィルム１０の第１の内部電極２における第１の貫通孔６０の周囲の部位２ａが、その上側の第２のフィルム２０の第２の貫通孔７０内に露出している。このため、メッキ処理後には、図６（ａ）に示すように、かかる部位２ａが第１柱状導体８１に接触している。これにより、第１の内部電極２と第１柱状導体８１との接触面積を大きくすることができる。その結果、第１の内部電極２と第１柱状導体８１との接触抵抗が低減する。従って、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＲを小さくすることができる。

図５（ｃ）に二点鎖線で示す箇所Ｐ４では、前記と同様に、第２のフィルム２０の第２の内部電極３における第１の貫通孔６０の周囲の部位３ａが、その上側の第１のフィルム１０の第２の貫通孔７０内に露出している。このため、メッキ処理後には、かかる部位３ａが、図６（ａ）に示すように、第２柱状導体８２に接触している。これにより、第２の内部電極３と第２柱状導体８２との接触面積を大きくすることができる。その結果、第２の内部電極３と第２柱状導体８２との接触抵抗が低減する。従って、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＲを小さくすることができる。

以上の工程により、積層型フィルムコンデンサ１００が製造される。

以上説明したように、実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００の製造方法によれば、機械応力に対する耐性が高く且つ必要な静電容量を確保した積層型フィルムコンデンサを製造できる。

続いて、このように製造された積層型フィルムコンデンサ１００を内蔵したコンデンサ内蔵バスバー２００の製造方法について説明する。

（第１バスバー部２１０と第２バスバー部２２０のコンデンサ１００への密着工程）
上記製造方法により製造された積層型フィルムコンデンサ１００を、図６（ｂ）に示すように、第１バスバー部２１０と第２バスバー部２２０との間に介装させて、第１バスバー部２１０と第２バスバー部２２０とを積層型フィルムコンデンサ１００に圧着させる。これにより、積層型フィルムコンデンサ１００の第１の外部電極４０の外面が第１バスバー部２１０に密着し、積層型フィルムコンデンサ１００の第２の外部電極５０の外面が第２バスバー部２２０に密着する。

なお、第１バスバー部２１０と第１の外部電極４０、及び、第２バスバー部２２０と第２の外部電極５０を、それぞれ導電性接着剤により接着してもよい。

以上の工程により、コンデンサ内蔵バスバー２００が製造される。

以上説明したように、実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００の製造方法によれば、耐機械強度及び安全性の高いコンデンサ内蔵バスバーを製造できる。

ここで、実施形態１に係るコンデンサ内蔵バスバー２００を利用した電力変換システム３００について、図７を用いて説明する。電力変換システム３００は、直流電源３１０からの直流電力を三相交流電力に変換し、三相電力供給線３５０を介してモータ３６０に供給する機能と、モータ３６０の回転に伴って発電される三相交流電力を直流電力に変換し、バッテリである直流電源３１０を充電する機能とを備える。

電力変換システム３００は、直流電源３１０と、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０と、ＤＣリンクコンデンサ３３０と、三相インバータ３４０とを備える。直流電源３１０は、例えばバッテリ（二次電池）である。ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０は、入力コンデンサ３２１と電圧変換回路３２２とを備える。

直流電源３１０とＤＣ／ＤＣコンバータ３２０とは、直流電力信号の電路である一対の第１バスバー部２１０（負極側）と第２バスバー部２２０（正極側）とにより接続されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０は、直流電源３１０から直流電力が供給されている場合、直流電源３１０からの直流電圧が入力コンデンサ３２１を介して入力され、電圧変換回路３２２で昇圧して出力する。入力コンデンサ３２１は、直流電源３１０から供給された直流電圧に重畳するサージ成分を除去するための平滑化コンデンサであり、実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００が使用される。

電圧変換回路３２２と三相インバータ３４０とは、一対の第１バスバー部２１０（負極側）と第２バスバー部２２０（正極側）とにより接続されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０の出力である昇圧された直流電圧はＤＣリンクコンデンサ３３０を介して三相インバータ３４０に印加される。ＤＣリンクコンデンサ３３０はＤＣ／ＤＣコンバータ３２０から出力された直流電圧に重畳するサージ成分を除去するための平滑化コンデンサであり、実施形態１に係る積層型フィルムコンデンサ１００が使用される。ここでも、第１バスバー部２１０と第２バスバー部２２０との間に介装されたコンデンサ内蔵バスバー２００が使用できる。三相インバータ３４０は入力された直流電力を三相の交流電力に変換して出力する。出力された三相交流電力は、三相電力供給線３５０を介してモータ３６０に供給される。

一方、三相インバータ３４０は、モータ３６０の回転に伴って発電される三相交流電力を入力した場合、入力された三相交流電力を直流電力に変換してＤＣリンクコンデンサ３３０に出力する。ＤＣリンクコンデンサ３３０は、三相インバータ３４０から出力された直流電圧に重畳するサージ成分を除去する。

そして、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０は、ＤＣリンクコンデンサ３３０から出力された直流電圧を電圧変換回路３２２で降圧して、その降圧した直流電圧を入力コンデンサ３２１で平滑化する。そして、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２０は、直流電力を、直流電源３１０に供給して、バッテリである直流電源３１０を充電する。

コンデンサ内蔵バスバー２００は、積層体３０内の誘電体フィルム１によって機械応力に対する耐性を高めた積層型フィルムコンデンサ１００を内蔵したものである。電力変換システムでは、耐機械強度及び安全性の高いコンデンサ内蔵バスバー２００を使用している。このため、信頼性の高い電力変換システムを提供することができる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る積層型フィルムコンデンサ１００Ｂは、図８に示すように、第１の外部電極４０に接触するメタリコン部９１と、第２の外部電極５０に接触するメタリコン部９２とを備えたものである。本発明の実施形態２に係る積層型フィルムコンデンサ１００Ｂは、メタリコン部９１、９２を備える点以外は、実施の形態１と同様である。

詳しくは、積層体３０のＺ方向の一端側の第１の外部電極４０と、その他端側の第２の外部電極５０とにそれぞれメタリコン処理を行う。これにより、第１の外部電極４０と接触するメタリコン部９１と、第２の外部電極５０と接触するメタリコン部９２とが形成される。

実施形態２に係る積層型フィルムコンデンサ１００Ｂによれば、第１の外部電極４０に接触するメタリコン部９１と、第２の外部電極５０に接触するメタリコン部９２とを備えるので、外部電極の強度を高めることができる。また、第１の外部電極４０とメタリコン部９１との接触抵抗及び第２の外部電極５０とメタリコン部９２との接触抵抗を下げることができる。従って、積層型フィルムコンデンサ１００のＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる。

（実施形態３）
本発明の実施形態３に係るコンデンサ内蔵バスバー２００は、図９に示すように積層型フィルムコンデンサ１００、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０を封止材２５０により封止したものである。封止材２５０により封止する点以外は、実施の形態１と同様である。図９（ａ）に示す平面図において、封止材２５０には、その形状を明示するためにハッチングを付した。

コンデンサ内蔵バスバー２００は、その端子部以外の箇所が全て封止材２５０により封止されている。詳しくは、第１バスバー部２１０の本体部２１１及び屈曲部２１２の一部箇所（つまり、端子部を除く屈曲部２１２の箇所）と、積層型フィルムコンデンサ１００の外部に露出する全箇所と、第２バスバー部２２０の本体部２２１及び屈曲部２２２の一部箇所（つまり、端子部を除く屈曲部２２２の箇所）とが、封止材２５０により封止されている。封止材２５０としては、例えば光硬化性樹脂材料、熱硬化性樹脂材料などを用いることができる。

実施形態３に係るコンデンサ内蔵バスバー２００によれば、積層型フィルムコンデンサ１００、第１バスバー部２１０及び第２バスバー部２２０を封止材２５０により封止している。このため、機械応力に対する耐性と耐振動性とを更に向上でき、信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵バスバー２００を提供することができる。

（実施形態４）
本実施形態４に係る積層型フィルムコンデンサ１００Ｃでは、図１０（ｅ）に示すように上から５番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２のパターンは、図１０（ｃ）に示す３番目の第１のフィルム１０の電極パターンＰＢとは異なっている。

図１０（ｅ）に示すように、５番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２の形成領域には、第２の貫通孔７０のみが複数（図１０（ｅ）では４個のみを図示）形成されている。５番目の第１のフィルム１０の第１の内部電極２のパターンを、電極パターンＰＥと呼ぶ。

以上説明したように、第１のフィルム１０の電極パターンには、電極パターンＰＡ、ＰＢ、ＰＥの３種類があり、第２のフィルム２０の電極パターンには、電極パターンＰＣ、ＰＤの２種類がある。つまり、電極パターンは合計５種類である。

実施形態４に係る積層型フィルムコンデンサ１００Ｃによれば、５番目の第１のフィルム１０には、第２の貫通孔７０のみを形成し、第１の貫通孔６０を形成しない構成としている。これにより、図１１に示すように、５番目の第１のフィルム１０において、第１柱状導体８１を形成しないようにすることができる。従って、柱状導体として使用する金属の量を削減できる。

本発明は、本発明の広義の思想と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

前述した各実施形態に係る積層型フィルムコンデンサ１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃでは、第１の内部電極２及び第２の内部電極３としては、蒸着による金属膜を用いているが、箔などとしてもよい。

前述した実施形態１では、第１の貫通孔６０をレーザ加工により形成しているが、エッチング加工により形成してもよい。また、段付きの第２の貫通孔７０での小孔部７１もエッチング加工により形成してもよい。つまり、第２の貫通孔７０の小孔部７１と大孔部７２の両方ともエッチング加工により形成してもよい。

レーザ加工では、第１のフィルム１０及び第２のフィルム２０における第１の貫通孔６０及び第２の貫通孔７０を形成すべき複数箇所に、個別にレーザ照射しなければならない。このため、非常に手間がかかる。これに比べて、エッチング加工では、複数の第１の貫通孔６０及び複数の第２の貫通孔７０を同時に形成することができるため、上記のような手間は少ない。

前述した各実施形態では、第１の貫通孔６０及び第２の貫通孔７０を複数組形成しているが、１組であってもよい。

前述した実施形態１では、屈曲部２４０の一態様を例示したに過ぎず、屈曲部２４０の形成方向、形状などを実施形態１と異なる態様としてもよい。

前述した実施形態１では、誘電体フィルム１は、熱硬化性樹脂材料により形成されているが、これに限定されない。誘電体フィルム１は、コンデンサの使用する温度条件を満たす熱可塑性樹脂材料、つまり、耐熱性を満たす熱可塑性樹脂材料により形成してもよい。熱可塑性樹脂材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどが使用できる。

前述した実施形態１では、図２に示すように積層型フィルムコンデンサ１００の最下端の第２のフィルム２０を上下反転して配置しているが、これに限定されない。図１２に示すように、積層型フィルムコンデンサ１００Ｄは、第２の内部電極３を構成する金属体上に５番目の第１のフィルム１０を積層し、その上に、４番目の第２のフィルム２０と、３番目の第１のフィルム１０と、２番目の第２のフィルム２０と、１番目の第１のフィルム１０とをその順に積層して積層体３０を形成し、この圧着後の積層体３０の最下端の金属体（第２の内部電極３）上に第２の外部電極５０を形成する構成としてもよい。

前述した実施形態１の第１柱状導体８１及び第２柱状導体８２は、内部に空洞部を有する例えばビア導体のような中空柱形状であってもよい。

前述した各実施形態では、誘電体フィルム１上に内部電極を形成したものに対して、第１の貫通孔６０、第２の貫通孔７０を形成しているが、これに限定されない。誘電体フィルム１に対して第１の貫通孔６０及び第２の貫通孔７０の小孔部７１を形成した後に、第１の貫通孔６０及び第２の貫通孔７０の大孔部７２を除いて内部電極を形成するようにしてもよい。

１ 誘電体フィルム
１ａ 外周縁
２ 第１の内部電極
２ａ 部位
３ 第２の内部電極
３ａ 部位
１０ 第１のフィルム
２０ 第２のフィルム
３０ 積層体
３１ 第１の主面
３２ 第２の主面
４０ 第１の外部電極
５０ 第２の外部電極
６０ 第１の貫通孔
７０ 第２の貫通孔
７１ 小孔部
７２ 大孔部
８１ 第１柱状導体
８２ 第２柱状導体
９１ メタリコン部
９２ メタリコン部
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 積層型フィルムコンデンサ
２００ コンデンサ内蔵バスバー
２１０ 第１バスバー部
２１１ 本体部（対向領域部）
２１２ 屈曲部
２２０ 第２バスバー部
２２１ 本体部（対向領域部）
２２２ 屈曲部
２５０ 封止材
３００ 電力変換システム
３１０ 直流電源
３２０ ＤＣ／ＤＣコンバータ
３２１ 入力コンデンサ
３２２ 電圧変換回路
３３０ ＤＣリンクコンデンサ
３４０ 三相インバータ
３５０ 三相電力供給線
３６０ モータ
Ｈ１、Ｈ２ 厚さ
Ｈｆ、Ｈｍ 厚さ
Ｌ１、Ｌ２、Ｌｍ 長さ
Ｌ_{ＰＡＳＳ１} 距離
Ｌ_{ＰＡＳＳ２} 距離
Ｐ１〜Ｐ４ 箇所
ＰＡ〜ＰＥ 電極パターン
Ｗ１、Ｗ２、Ｗｍ 幅

Claims (13)

1. 誘電体フィルム上に第１の内部電極を形成した第１のフィルムと誘電体フィルム上に第２の内部電極を形成した第２のフィルムとが交互に第１の方向に複数積層された積層体と、
   前記誘電体フィルムを前記第１の方向に貫通して形成され、前記第２の内部電極とは接続せずに複数の前記第１の内部電極に接続された第１柱状導体と、
   前記誘電体フィルムを前記第１の方向に貫通して形成され、前記第１の内部電極とは接続せずに複数の前記第２の内部電極に接続された第２柱状導体と、
   前記積層体の前記第１の方向の一端側に形成され且つ前記複数の第１の内部電極に前記第１柱状導体を介して接続された第１の外部電極と、
   前記積層体の前記第１の方向の他端側に形成され且つ前記複数の第２の内部電極に前記第２柱状導体を介して接続された第２の外部電極と、
   を備えることを特徴とする積層型フィルムコンデンサ。
2. 前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とが、前記第１の方向に直交する第２の方向に複数並べて配設された、
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルムコンデンサ。
3. 前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とが、前記第２の方向に交互に複数並べて配設された、
   ことを特徴とする請求項２に記載の積層型フィルムコンデンサ。
4. 前記誘電体フィルムの外周縁が前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極よりも外側にはみ出している、
   ことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の積層型フィルムコンデンサ。
5. 前記誘電体フィルムは熱硬化性樹脂材料により形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の積層型フィルムコンデンサ。
6. 前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に接触したメタリコン部を備える、
   ことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の積層型フィルムコンデンサ。
7. 請求項１から６の何れか１項に記載の積層型フィルムコンデンサが、一対の対向する第１バスバー部と第２バスバー部との間に介装され、前記第１の外部電極の外面が前記第１バスバー部に密着し且つ前記第２の外部電極の外面が前記第２バスバー部に密着する、
   ことを特徴とするコンデンサ内蔵バスバー。
8. 前記誘電体フィルムの外周縁が、前記第１バスバー部及び前記第２バスバー部の対向領域部よりも外側にはみ出している、
   ことを特徴とする請求項７に記載のコンデンサ内蔵バスバー。
9. 前記積層型フィルムコンデンサ、前記第１バスバー部及び前記第２バスバー部が封止材により封止された、
   ことを特徴とする請求項８に記載のコンデンサ内蔵バスバー。
10. 直流電力と交流電力の一方を他方に変換する電力変換システムであって、
    直流電圧に重畳するサージを低減するための平滑用コンデンサとして、請求項１から６の何れか１項に記載の積層型フィルムコンデンサを備える、
    ことを特徴とする電力変換システム。
11. 直流電力と交流電力の一方を他方に変換する電力変換システムであって、
    前記直流電力の電路と、直流電圧に重畳するサージを低減するための平滑用コンデンサとを構成するものとして、請求項７から９の何れか１項に記載のコンデンサ内蔵バスバーを備える、
    ことを特徴とする電力変換システム。
12. 誘電体フィルム上に第１の内部電極を形成した第１のフィルムを複数形成する工程と、
    誘電体フィルム上に第２の内部電極を形成した第２のフィルムを複数形成する工程と、
    前記複数の第１のフィルムのうち１つの第１のフィルムの前記第１の内部電極の形成領域に第１の貫通孔を形成し、他の第１のフィルムの前記第１の内部電極の形成領域に、前記第１の貫通孔と、それよりも径の大きい第２の貫通孔とを形成する工程と、
    前記複数の第２のフィルムのうち１つの第２のフィルムの前記第２の内部電極の形成領域で、積層状態における前記第１のフィルムの前記第２の貫通孔に連通する位置に前記第１の貫通孔を形成し、他の第２のフィルムの前記第２の内部電極の形成領域で、積層状態における前記第１のフィルムの前記第２の貫通孔に連通する位置に前記第１の貫通孔を形成し且つ前記第１のフィルムの前記第１の貫通孔に連通する位置に前記第２の貫通孔を形成する工程と、
    前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを交互に第１の方向に複数積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体の各フィルム同士を前記第１の方向に圧着する工程と、
    前記圧着後の積層体の前記第１の方向の一端側に位置する前記１つの第１のフィルムと他端側に位置する前記１つの第２のフィルムとをメッキ処理する工程と、
    を備えることを特徴とする、積層型フィルムコンデンサの製造方法。
13. 請求項１２に記載の積層型フィルムコンデンサの製造方法により製造された積層型フィルムコンデンサを、一対の対向する第１バスバー部と第２バスバー部との間に介装させ、前記第１バスバー部を、前記メッキ処理する工程により前記１つの第１のフィルムに生成された第１の外部電極の外面に密着させ、且つ前記第２バスバー部を、前記メッキ処理する工程により前記１つの第２のフィルムに生成された第２の外部電極の外面に密着させる工程を備える、
    ことを特徴とする、コンデンサ内蔵バスバーの製造方法。

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