JP2011091260A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサ2の端子電極層4,6と金属端子7,8とを導電性樹脂9,11によって固定する。また、端子電極層4,6、金属端子7,8、導電性樹脂9,11の外表面にめっき層16,17を一体に形成する。導電性樹脂9,11で固定することによって、コンデンサ2に作用する応力を低減する。また、はんだで固定する場合よりも低い温度で金属端子とコンデンサとを固定する。従って、クラックの発生を抑制する。コンデンサ2の端子電極層4,6と金属端子7,8とをはんだ付けする工程を省略する。金属端子7,8と端子電極層4,6とをめっき層16,17によって電気的に接続し、ESRを低減する。
【選択図】図2
Description
Claims (4)
- 素体及び前記素体の端部を覆う端子電極層を有するコンデンサと、
前記コンデンサの前記端子電極層に電気的に接続される金属端子と、
前記コンデンサの前記端子電極層と前記金属端子とを固定すると共に電気的に接続する導電性樹脂と、を備え、
前記端子電極層と前記導電性樹脂とは直接接触し、
前記金属端子と前記導電性樹脂とは直接接触し、
前記端子電極層、前記金属端子、及び前記導電性樹脂の外表面にめっき層が一体に形成されていることを特徴とする電子部品。 - 前記端子電極層は、焼付電極層であることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 素体及び前記素体の端部を覆う端子電極層で構成されるコンデンサを準備するコンデンサ準備工程と、
前記コンデンサの前記端子電極層と金属端子とを導電性樹脂で固定する固定工程と、
前記固定工程で固定された前記端子電極層、前記金属端子、及び前記導電性樹脂の外表面にめっき層を一体に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記端子電極層は、焼付電極層であることを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
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JP2015162527A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法 |
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JP2000124062A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2005064377A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
2009
- 2009-10-23 JP JP2009244521A patent/JP4952766B2/ja active Active
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