JP6255742B2 - 金属端子付きセラミック電子部品 - Google Patents
金属端子付きセラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6255742B2 JP6255742B2 JP2013135436A JP2013135436A JP6255742B2 JP 6255742 B2 JP6255742 B2 JP 6255742B2 JP 2013135436 A JP2013135436 A JP 2013135436A JP 2013135436 A JP2013135436 A JP 2013135436A JP 6255742 B2 JP6255742 B2 JP 6255742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat plate
- plate portion
- solder
- mounting portion
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Description
両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略正面図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品であるチップコンデンサ12と、接合部42,44を介してセラミックコンデンサ10と接続されている一対の金属端子部20,30を有する。なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ12に金属端子部20,30が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部20,30が取り付けられたものであっても良い。
まず、焼成後に誘電体層19となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体材料の原料として、例えば平均粒子径が0.2〜0.5μm程度の粉末状のものを用いることができるが、特に限定されない。
第1金属端子部20及び第2金属端子部30の製造では、まず、平板状の基材20aを準備する。基材20aの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えばNi,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Crから選ばれる少なくとも一種の元素を含む金属単体又は合金を用いることができる。
上述のようにして得られたチップコンデンサ12と、一対の金属端子部20,30を準備し、チップコンデンサ12の端子電極14,16と金属端子部20,30の平板部22,32とをはんだで接合することにより、セラミックコンデンサ10を得る。
内側防止領域は、平板部22の一方の端部22bまで形成されていても良いが、内側防止領域は一方の端部から所定の間隔を開けて形成されていても良い。図5は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサの部分斜視図である。第2実施形態に係るセラミックコンデンサの金属端子部50は、平板部対向面52aの態様が、第1実施形態に係る金属端子部20,30の平板部22,32と異なることを除き、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図6は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる金属端子部56の概略斜視図である。第3実施形態に係るセラミックコンデンサは、金属端子部56の平板部58が、第2実施形態に係る金属端子部50の平板部52と異なることを除き、第2実施形態に係るセラミックコンデンサと同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図7は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aを示す概略斜視図である。第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aは、第1及び第2金属端子部70における実装部74の態様が、図2に示す第1及び第2金属端子部20,30と異なる他は、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であり、重複部分については説明を省略する。
図8は、本発明の第5実施形態に係るセラミックコンデンサが有する第2金属端子部80を表す斜視図である。第2金属端子部80の平板部82は、2対のアーム部86,87によって構成される接合部を有する。アーム部86,87は、チップコンデンサ12の端子電極14,16を把持してチップコンデンサ12(図3参照)を保持するとともに、平板部82と端子電極14,16とを接続する。また、平板部82の一方の端部82bには実装部84が接続しており、他方の端部には、チップコンデンサ12を係止する係止部88が接続している。
12…チップコンデンサ
12a,12b…端面
14,16…端子電極
20,30,50,56,70,80…金属端子部
22,32,52,58,72,82…平板部
22a,32a,52a,58a,72a,82a…平板部対向面
22b,52b,82b…一方の端部
23,53,59,83…内側防止領域
24,34,74,84…実装部
24a,34a,74a,84a…実装部下面
24b,74b…実装部上面
42,44…接合部
Claims (5)
- 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されており、
前記はんだ付着防止領域は、前記平板部対向面のうち前記一方の端部から前記チップ部品への接続位置までにわたって形成されている内側防止領域を有することを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されており、
前記はんだ付着防止領域は、前記平板部のうち、前記平板部対向面にのみ形成されている内側防止領域を有し、
前記平板部対向面以外の面のはんだ濡れ性は、前記実装部底面のはんだ濡れ性と同様であることを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 前記はんだ付着防止領域は、前記一方の端部から0.05〜0.5mmの間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記実装部上面と前記平板部対向面とは、略90度の角度を形成することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記チップ部品は積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013135436A JP6255742B2 (ja) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
US14/024,398 US9105405B2 (en) | 2012-09-28 | 2013-09-11 | Ceramic electronic component with metal terminals |
CN201310451613.2A CN103714971B (zh) | 2012-09-28 | 2013-09-27 | 带有金属端子的陶瓷电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013135436A JP6255742B2 (ja) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012088A JP2015012088A (ja) | 2015-01-19 |
JP6255742B2 true JP6255742B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=52305012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013135436A Active JP6255742B2 (ja) | 2012-09-28 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6255742B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102149787B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP2019062042A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
JP6984287B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-12-17 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3358499B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-12-16 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2001297942A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Tokin Ceramics Corp | 端子付き電子部品 |
JP2012023322A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Maruwa Co Ltd | チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-06-27 JP JP2013135436A patent/JP6255742B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015012088A (ja) | 2015-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6372067B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
US9105405B2 (en) | Ceramic electronic component with metal terminals | |
JP5983930B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP6160093B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
US9042079B2 (en) | Ceramic electronic component | |
JP6295662B2 (ja) | 電子部品 | |
JP6620404B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5172818B2 (ja) | セラミックス電子部品 | |
CN107045937B (zh) | 电子部件及其制造方法以及电路基板 | |
JPWO2007063692A1 (ja) | セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法 | |
JP2015008270A (ja) | セラミック電子部品 | |
GB2354113A (en) | Ceramic electronic component | |
JP6201409B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
US10573459B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
JP2001267173A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR20200001488A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
JP6264716B2 (ja) | 金属端子付きセラミック電子部品 | |
JP6255742B2 (ja) | 金属端子付きセラミック電子部品 | |
JP2018098475A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2002158137A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2014229868A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2019040943A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2012064779A (ja) | 電子部品 | |
JPH08203771A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2012134286A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170411 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255742 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |