JPWO2007063692A1 - セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
セラミック基板本体と、
前記セラミック基板本体の一方主面に形成された導体部の一部から、前記セラミック基板本体の前記一方主面に跨るように配設されたガラス層と
を備え、
前記ガラス層が、
前記導体部の一部から、前記セラミック基板本体の前記一方主面に跨るように配設された、第1のガラス材料からなる第1のガラス層と、
前記第1のガラス層上に形成された、前記第1のガラス層を構成する第1のガラス材料とは異なる第2のガラス材料からなる第2のガラス層とを備え、
前記第1のガラス材料は前記第2のガラス材料よりも前記セラミック基板本体との密着性が良好な材料であり、前記第2のガラス材料は前記第1のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料であること
を特徴としている。
前記セラミック基板本体を構成するセラミックがガラスを含有し、かつ、
前記第1のガラス材料が、前記セラミック基板本体を構成するセラミックに含まれているガラスと同じ系のガラス材料であるとともに、
前記第2のガラス材料が、前記第1のガラス材料よりもめっき液に溶出しにくいガラス材料であること
を特徴としている。
複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体の一方主面に導体部が形成され、前記導体部の一部から、前記積層体の前記一方主面に跨るように第1のガラス材料からなる第1のガラス層が形成され、前記第1のガラス層上に、前記第1のガラス層を構成する前記第1のガラス材料とは異なる第2のガラス材料からなる第2のガラス層が形成された構造を有し、前記第1のガラス材料は前記第2のガラス材料よりも前記セラミック基板本体との密着性が良好な材料からなり、前記第2のガラス材料は前記第1のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料からなる、未焼成のセラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
なお、この本願請求項8のセラミック基板の製造方法により、本願請求項1〜6のセラミック基板を効率よく製造することができる。
1a 一方主面
1b 他方主面
10 セラミック基板
10a 回路基板
10b セラミック基板
11 第1のガラス層
12 第2のガラス層
13 ガラス層
14 導体部(ランド電極)
15,16 表面実装部品
17 封止用樹脂
18 はんだ
19 めっき膜
21 回路形成用の面内導体
22 層間接続用のビアホール
23 表面導体
31 エポキシ樹脂基板
32 実装用ランド
41a,41b くし型電極
43 支持体
[セラミック基板の作製]
(a)SiO2、Al2O3、B2O3、およびCaOを混合した結晶化ガラス粉末と、アルミナ粉末を等重量比率で混合して混合粉末を得た。
上記の貫通孔に充填する導電性ペーストおよび面内導体用の導電性ペーストとしては、いずれも、Ag粉末83重量%、プロピレングリコールフェニルエーテル・テキサノール15重量%、エチルセルロース2重量%を混合することにより作製した導電性ペーストを用いた。ただし、なお、貫通孔に充填する導電性ペーストと面内導体用の導電性ペーストを異なる種類のものとすることも可能である。
なお、面内導体は、厚みが20μmとなるようにした。
ただし、上記(d)の工程で用いた導電性ペーストと異なる種類の導電性ペーストを用いることも可能である。
また、貫通孔に充填される導電性ペーストと面内導体用の導電性ペーストを、異なる種類のものとすることも可能である。
なお、導体部は、導電性ペーストを用いて形成する場合に限られるものではなく、金属箔を用いて形成することも可能である。
この実施例では、セラミック基板本体を構成するセラミックに配合するガラスとして、SiO2、Al2O3、B2O3、およびCaOを混合した結晶化ガラスが用いられていることから、第1のガラス層用のガラスとして、この結晶化ガラスと同じガラス、すなわち、SiO2、Al2O3、B2O3、およびCaOを以下の割合で混合した結晶化ガラスを用いた。なお、この第1のガラス層用のガラスは、後述の第2のガラス層用のガラスよりも、セラミック基板本体への密着性に優れたガラスである。
SiO2 :43重量%
Al2O3 : 8重量%
B2O3 : 6重量%
CaO :43重量%
第1のガラス層の厚み(焼成後の厚み)は通常5〜10μmであることが好ましい。第1のガラス層の厚みが5μm未満の場合、膜中の空孔(ポア)が多くなり、ポーラスになるため好ましくない。また、第1のガラス層の厚みが10μmを超えると、導体部(電極)との段差が大きくなり、層剥離の原因となるため好ましくない。
SiO2 :28〜44重量%
Al2O3 :0〜20重量%
B2O3 :0〜17.5重量%
CaO :36〜50重量%
の範囲の組成のものを用いることが好ましい。
また、第1のガラス層用のガラス材料としては、上記のガラス材料以外にも、SiO2−B2O3−BaO系ガラス、SiO2−B2O3−K2O4系ガラスなどを用いることが可能である。
第2のガラス層用のガラス材料としては、めっき耐性に優れているもの、例えば、Znを10%以上含むガラス材料を用いることが好ましい。
第2のガラス層用のガラス材料としては、第1のガラス層との密着性に優れるものがより好ましい。例えば、第1のガラス層用のガラス材料にCaが含まれている場合、Caはめっき液に溶解しやすいため第2のガラス層用のガラス材料として用いることはできないが、Caと同属元素でありCaよりもめっき耐性の高いZnを用いることにより、めっき耐性に優れ、かつ、第1のガラス層との密着性にも優れた第2のガラス層を形成することができる。
なお、第2のガラス層用のガラス材料としては、その他にも、Srを7%以上含むものを用いることができる。Srをガラスの結晶中に取り込ませることにより、めっき液に溶解しにくいガラスを作製することができる。また、Zn−Al−Ba−Si−Sr−Zr−Ca−Mg−Ti系ガラスなどを用いることができる。
SiO2 :50重量部
Al2O3:28重量部
ZnO :22重量部
の割合で配合したガラス粉末79重量%、プロピレングリコールフェニルエーテル・テキサノール5重量%、エチルセルロース16重量%、を混合して作製したガラスペーストを用いた。
なお、この第2のガラス層用のガラスペーストは、上述の第1のガラス層よりもめっき耐性に優れた第2のガラス層を形成することができるものである。
なお、第2のガラス層の厚み(焼成後の厚み)は、通常10〜20μmであることが好ましい。第2のガラス層の厚みが10μm未満の場合、膜中の空孔(ポア)が多くなり、ポーラスになるため好ましくない。また、第2のガラス層の厚みが20μmを超えると、後述する転写法により導体部、第1および第2のガラス層を形成する場合における、第1のガラス層を形成するためのガラスペーストを、第2のガラス層上に印刷する際のニジミの増大を招いたり、ガラス層を形成した後に導体部用の導電性ペーストを充填する際の、導電性ペーストの充填性が悪化するなどの問題点がある。
この実施例では、図1および図2(a)に示すように、セラミック基板本体1の一方主面1aの周辺部に、外周全体が第1のガラス層11,第2のガラス層12からなる2層構造のガラス層13により被覆された導体部(ランド電極)14が複数配設されたセラミック基板10を作製した。
また、導体部およびその近傍部の形状は、上記の構成に限られるものではなく、以下に説明するような構成とすることも可能である。
例えば、図2(b)に示すように、導体部14の表面が、その周辺部の第1および第2のガラス層11,12より低い位置に形成されていてもよい。
また、図2(c)に示すように、第2のガラス層12の表面のほぼ全面が導体部14の表面と同じ高さに形成されていてもよい。
<1>クラックの発生率
上述のようにして作製したセラミック基板本体1の他方主面1bに、図4に示すように、必要な表面実装部品15,16をはんだ実装した後、エポキシ樹脂を主成分とする封止用樹脂17にて封止することにより、所定の回路基板10a、すなわち、表面実装部品15,16が実装され、封止用樹脂17にて封止されたセラミック基板10を得た。
次に、マイグレーション評価試験に供するため、上記実施例の方法と同様の方法により、図6に示すように、表面にライン/スペース=100μm/150μmの、一対のくし型電極41a,41bを備え、かつ、該くし型電極41a,41b上に、第1のガラス層と第2のガラス層からなる2層構造のガラス層13を、図6に示すような態様で配設したセラミック基板10bを作製した。
まず、図8(a)に示すように、セラミック基板(セラミック積層体)10の一方主面1aに、導体部用の導電性ペーストを印刷、または転写することにより導体部14を形成する。
図9(a)は、上記実施例における、ガラス層14の配設態様を示す図であり、上記実施例では、導体部14の外周にガラス層13をコートするにあたって、ガラス層13を導体部14の外周近傍のみを被覆するように配設しているが、本願発明のセラミック基板においては、図9(b),(c)に示すように、導体部14の外周にガラス層13をコートするにあたって、導体部14を露出させるべき領域を除いたすべての領域をガラス層13により覆うようにしてもよい。
したがって、本願発明はセラミック基板や、その製造技術の分野、セラミック基板を用いた電子装置の分野などに広く利用することが可能である。
Claims (12)
- セラミック基板本体と、
前記セラミック基板本体の一方主面に形成された導体部の一部から、前記セラミック基板本体の前記一方主面に跨るように配設されたガラス層と
を備え、
前記ガラス層が、
前記導体部の一部から、前記セラミック基板本体の前記一方主面に跨るように配設された、第1のガラス材料からなる第1のガラス層と、
前記第1のガラス層上に形成された、前記第1のガラス層を構成する第1のガラス材料とは異なる第2のガラス材料からなる第2のガラス層とを備え、
前記第1のガラス材料は前記第2のガラス材料よりも前記セラミック基板本体との密着性が良好な材料であり、前記第2のガラス材料は前記第1のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料であること
を特徴とするセラミック基板。 - 前記セラミック基板本体を構成するセラミックがガラスを含有し、かつ、
前記第1のガラス材料が、前記セラミック基板本体を構成するセラミックに含まれているガラスと同じ系のガラス材料であるとともに、
前記第2のガラス材料が、前記第1のガラス材料よりもめっき液に溶出しにくいガラス材料であること
を特徴とする請求項1記載のセラミック基板。 - 前記ガラス層が、前記セラミック基板本体の一方主面に形成された前記導体部の外周を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック基板。
- 前記第2のガラス層が、前記第1のガラス層全体を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のセラミック基板。
- 前記第1のガラス材料が、ホウケイ酸系ガラスを含むものであり、前記第2のガラス材料が、Si、B、およびZnを主成分とするガラスを含むものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のセラミック基板。
- 前記導体部の表面にめっき膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のセラミック基板。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のセラミック基板の前記導体部が、はんだを介して実装基板に接続されていることを特徴とする電子装置。
- 複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体の一方主面に導体部が形成され、前記導体部の一部から、前記積層体の前記一方主面に跨るように第1のガラス材料からなる第1のガラス層が形成され、前記第1のガラス層上に、前記第1のガラス層を構成する前記第1のガラス材料とは異なる第2のガラス材料からなる第2のガラス層が形成された構造を有し、前記第1のガラス材料は前記第2のガラス材料よりも前記セラミック基板本体との密着性が良好な材料からなり、前記第2のガラス材料は前記第1のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料からなる、未焼成のセラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記導体部の外周を覆うように第1のガラス層を形成することを特徴とする請求項8記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1のガラス層全体を覆うように前記第2のガラス層を形成することを特徴とする請求項8または9記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミック積層体を焼成する工程において、前記セラミック積層体の少なくとも一方主面上に、前記セラミック積層体を焼成する温度では実質的に焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシートを配置した状態で前記セラミック積層体の焼成を行うことを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミック積層体を焼成する工程の後に、前記導体部の表面にめっき膜を形成する工程を備えることを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
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