WO2015060045A1

WO2015060045A1 - 配線基板およびその製造方法

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Publication number: WO2015060045A1
Application number: PCT/JP2014/074616
Authority: WO
Inventors: 良太浅井
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2013-10-24
Filing date: 2014-09-18
Publication date: 2015-04-30
Also published as: US20160242286A1; US9814137B2

Abstract

　外部接続される表面電極層の寸法精度の向上が図られた配線基板を提供する。　配線基板１は、絶縁層２、該絶縁層２の一方主面の所定領域に積層された下地電極層３ａ、該下地電極層３ａの端縁の一部を被覆した状態で絶縁層２の一方主面に積層された絶縁被覆層４、該絶縁層被覆層４に被覆されない下地電極層３ａの露出部３ａ１にめっき形成された表面電極層５を備え、絶縁被覆層４に被覆される下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが、露出部３ａ１よりも薄く形成されている。このようにすると、下地電極層３ａの露出部３ａ１と被覆部３ａ２との厚みの差の分、被覆部３ａ２上絶縁被覆層４の厚みが厚くなるため、下地電極層３ａの露出部３ａ１のみに表面電極層５が形成される。したがって、表面電極層５の寸法精度の向上が図られた配線基板１を提供することができる。

Description

配線基板およびその製造方法

本発明は、絶縁層の一方主面に外部接続用の外部電極を成す下地電極層および表面電極層が形成された配線基板およびこの配線基板の製造方法に関する。

　従来より、外部接続用の外部電極が設けられた配線基板が知られている（特許文献１参照）。この配線基板１００は、例えば、図１３に示すように、複数の絶縁層１０１が積層されて成る積層体１０２と、該積層体１０２の主面に積層された複数の下地電極層１０３ａと、該下地電極層１０３ａの周縁部を被覆した状態で積層体１０２の主面に積層された絶縁被覆層１０６と、該絶縁被覆層１０６に被覆されない下地電極１０３ａの露出面に形成された表面電極層１０３ｂとを備え、下地電極層１０３ａと表面電極層１０３ｂとにより外部接続用の外部電極１０３が形成されている。

　また、ポリイミド系樹脂で形成された各絶縁層１０１それぞれには、その主面に各種配線電極１０４が形成されるとともに、層間接続用のビア導体１０５が形成されており、これらの構成により、配線基板１００の立体的な配線構造が形成されている。

　また、ソルダーレジストで形成された絶縁被覆層１０６は、外部電極１０３と、外部のマザー基板または部品とが半田などで接続される際の、表面電極層の外形寸法により決定される接続面積を最適化したり、隣接する外部電極１０３間が短絡するのを防止するために設けられている。なお、図１３は従来の配線基板の一例を示す図である。

特開２００９－１３５１８４号公報（段落００１９～００２３、図７等参照）

　ところで、上記した配線基板１００では、積層体１０２の主面に積層された絶縁被覆層１０６の厚みが、下地電極１０３ａの周縁を被覆している部分で薄くなる傾向がある。絶縁被覆層１０６の厚みが薄いと、実際に外部接続される表面電極層１０３ｂを成すめっきが、本来、形成されるべき下地電極１０３ａの露出面上のみならず、絶縁被覆層１０６の下地電極層１０３ａの周縁を被覆する部分にまで形成されるおそれがある。この場合には、所望の外形寸法を有する表面電極層１０３ｂが得られないという問題がある。

　ここで、表面電極層１０３ｂの寸法精度の向上を図るために、絶縁被覆層１０６の下地電極１０３ａの周縁を被覆する部分の厚みを確保すべく、絶縁被覆層１０６の厚みを全面に渡って予め厚くすることが考えられるが、配線基板１００の低背化の妨げになるなどの問題が生じるため、採用し難い。

　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、外部接続される表面電極の寸法精度の向上が図られた配線基板を提供するとともに、この配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

　上記した目的を達成するために、本発明の配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方主面の所定領域に積層された下地電極層と、前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆した状態で前記絶縁層の一方主面に積層された絶縁被覆層と、前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部にめっき形成された表面電極層とを備え、前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部の厚みが、前記露出部よりも薄く形成されていることを特徴としている。

　この場合、絶縁被覆層に被覆される下地電極層の被覆部の厚みが露出部よりも薄く形成されているので、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板の、当該下地電極層の端縁を被覆する部分の絶縁被覆層の厚みと比較して、下地電極層の被覆部と露出部との厚みの差の分、被覆部上の絶縁被覆層の厚みが厚くなる。そうすると、表面電極層を成すめっきが下地電極層の被覆部を被覆する絶縁被覆層上に形成されるのが抑制されるので、下地電極層の露出部に寸法精度の高い表面電極層が形成される。したがって、外部接続される表面電極層の寸法精度の向上が図られた配線基板を提供することができる。また、表面電極層の寸法精度が高くなることで、表面電極層の外形寸法によりその接続面積が決定される外部電極の狭ピッチ化を図ることができる。また、表面電極層の寸法精度の向上を図るために、絶縁被覆層の厚みを厚くする必要もない。

　また、前記下地電極層の前記被覆部は、平面視Ｔ字状のパターンを有し、前記Ｔ字状のパターンの脚部が、前記露出部の端縁に接続されていてもよい。この場合、Ｔ字状のパターンに形成された下地電極層の被覆部の厚みが露出部よりも薄く形成されているので、絶縁被覆層の下地電極層を被覆する部分の厚みが厚くなり、これにより、上記した効果と同様の効果を得ることができる。また、下地電極層を例えば導体ペーストを用いた孔版印刷で形成する場合、Ｔ字状のパターンを、細線ラインで形成すると、孔版からの導体ペーストの抜けが抑制されるため、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄くすることができる。

　前記下地電極層を複数備え、前記絶縁被覆層が、隣接する前記下地電極層に跨って形成されていてもよい。この場合、隣接する下地電極層それぞれの露出部に寸法精度の高い表面電極層が形成されるため、表面電極層の外形寸法によりその接続面積が決定される外部電極を狭ピッチで配置した場合であっても、隣接する下地電極層それぞれの露出部に形成された表面電極層同士が短絡するのを防止することができる。

　また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層を備える配線基板の製造方法において、導体ペーストとマスク部材とを用いた孔版印刷により、前記絶縁層の一方主面の所定領域に下地電極層を積層する下地電極層形成工程と、前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆した状態で前記絶縁層の一方主面に絶縁被覆層を積層する絶縁被覆層形成工程と、前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部に、めっきにより表面電極層を形成する表面電極層形成工程とを備え、前記下地電極層形成工程では、前記マスク部材の、前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部に対応する箇所が、前記導体ペーストの抜けを抑制する所定の孔パターンに形成されることにより、前記下地電極層の前記被覆部の厚みを前記露出部よりも薄く形成することを特徴としている。

　この場合、下地電極層形成工程において、マスク部材の、絶縁被覆層に被覆される下地電極層の被覆部に対応する箇所を、導体ペーストの抜けを抑制する所定の孔パターンに形成することにより、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄く形成することができる。また、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄く形成することで、絶縁被覆層形成工程において、例えば、ペースト状の絶縁材料を絶縁層の一方主面に塗布して絶縁被覆層を形成する際に、下地電極層の露出部と被覆部との厚みの差によりその境界で絶縁被覆層を形成する絶縁ペーストが広がるのが抑制される。したがって、下地電極層の被覆部に絶縁被覆層を形成する絶縁ペーストが溜まるので、厚みが一様な下地電極層が形成されている従来の配線基板と比較して、下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層の厚みを厚く形成することができる。また、下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層の厚みを厚くすることで、表面電極形成工程において、表面電極層が下地電極層の被覆部を被覆する絶縁被覆層上に形成されるのを防止することができる。したがって、外部接続される表面電極層の寸法精度の向上が図られた配線基板を製造することができる。

　また、マスク部材の、絶縁被覆層に被覆される下地電極層の被覆に対応する箇所を、導体ペーストの抜けを抑制する孔パターンに形成することで、１枚のマスク部材を用いて、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄くすることができるため、生産性の向上を図ることができる。

　また、本発明の配線基板の他の製造方法は、絶縁層を備える配線基板の製造方法において、導体ペーストとマスク部材とを用いた孔版印刷により、前記絶縁層の一方主面の所定領域に下地電極層を積層する下地電極層形成工程と、前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆するように前記絶縁層の一方主面に絶縁被覆層を積層する絶縁被覆層形成工程と、前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部に、めっきにより表面電極層を形成する表面電極層形成工程とを備え、前記下地電極層形成工程では、前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部と前記露出部とに一様な厚みで前記導体ペーストを印刷した後、前記露出部のみにさらに前記導体ペーストを印刷することを特徴としている。

　この場合、下地電極層を２回に分けて印刷することで、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄くすることができるため、マスク部材の下地電極層の被覆部に対応する箇所を、導体ペーストの抜けを抑制する複雑な孔パターンに形成することなく、容易に下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄くすることができる。また、下地電極層の露出部と被覆部との境界に段差を確実に形成することができるため、下地電極層の露出部に段差を越えて絶縁被覆層を形成する絶縁ペーストが広がるのを抑制する効果が向上する。

　また、前記絶縁被覆層形成工程の後に、前記絶縁層、前記下地電極層および前記絶縁被覆層の積層体をプレスするプレス工程をさらに備えていてもよい。例えば、低温同時焼成セラミック配線基板の製造方法では、複数の絶縁層の積層体を上下からプレスするプレス工程（圧着工程）を備えるのが一般的である。このようなプレス工程があると、下地電極層の端縁を被覆する絶縁被覆層がプレス機と下地電極層に挟まれてその厚みが薄くなるので、当該端縁部分を被覆する絶縁被覆層上に意図しない表面電極層が形成され易い。しかしながら、本発明においては、下地電極層の被覆部の厚みを露出部よりも薄く形成することで、プレス時に、下地電極の被覆部上の絶縁被覆層に作用する圧力を緩和することができるため、下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層の厚みが薄くなるのを防止することができる。したがって、製造工程にプレス工程がある配線基板であっても、下地電極層の被覆部を被覆する絶縁被覆層上に表面電極層のめっきが形成されるのを防止することができ、これにより、表面電極層の寸法精度の向上を図ることができる。

　本発明によれば、絶縁被覆層に被覆される下地電極層の被覆部の厚みが露出部よりも薄く形成されているので、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板の、当該下地電極層の端縁を被覆する部分の絶縁被覆層の厚みと比較して、下地電極層の被覆部と露出部との厚みの差の分、被覆部上の絶縁被覆層の厚みが厚くなる。そうすると、表面電極層が下地電極層の被覆部を被覆する絶縁被覆層上にめっき形成されるのが防止されて下地電極層の露出部上に、従来の配線基板よりも寸法精度の高い表面電極層が形成される。したがって、表面電極層の寸法精度の向上が図られた配線基板を提供することができる。また、表面電極層の寸法精度が高くなることで、外部電極の狭ピッチ化を図ることができる。また、表面電極層の寸法精度の向上を図るために、絶縁被覆層の厚みを厚くする必要もない。

本発明の第１実施形態にかかる配線基板の断面図である。図１の配線基板の平面図である。図１の配線基板の製造方法を説明するための図である。マスク部材の平面図である。本発明の第２実施形態にかかる配線基板の断面図である。図５の配線基板の平面図である。図５の配線基板の製造方法を説明するための図である。マスク部材の平面図である。下地電極層の変形例を説明するための図である。本発明の第３実施形態にかかる配線基板の断面図である。図１０の配線基板の製造方法を説明するための図である。絶縁被覆層の変形例を説明するための図である。従来の配線基板の一例を示す図である。

　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかる配線基板１について、図１および図２を参照して説明する。なお、図１は本発明の第１実施形態にかかる配線基板１の断面図であって、図２のＡ－Ａ矢視断面を示し、図２は配線基板１の平面図である。

　この実施形態にかかる配線基板１は、図１に示すように、絶縁層２と、該絶縁層２の一方主面の所定領域に積層された複数の下地電極層３ａと、各下地電極層３ａの端縁の一部を被覆した状態で絶縁層２の一方主面に積層された絶縁被覆層４と、各下地電極層３ａそれぞれの絶縁被覆層４に被覆されない露出部３ａ１にめっき形成された複数の表面電極層５とを備え、種々の回路形成基板として使用される。

　絶縁層２は、例えば、それぞれガラスエポキシ樹脂やセラミックで形成された複数の層が積層されて成り、その内部や両主面には図示しないビア導体や各種配線電極も形成されている。なお、配線基板１は、単層構造であってもかまわない。

　各下地電極層３ａそれぞれは、ＣｕやＡｌなどの金属により、例えば平面視で矩形状に形成され、その端縁の一部が絶縁被覆層４に被覆される。また、この下地電極層３ａは、絶縁被覆層４に被覆されている被覆部３ａ２の厚みが、絶縁被覆層４に被覆されていない露出部３ａ１よりも薄く形成され、その結果、露出部３ａ１と被覆部３ａ２との境界に段差が形成されている。なお、各下地電極層３ａの平面視形状は、矩形状に限らず、多角形状や円形状など、その平面形状がどのように形成されていてもよい。

　各表面電極層５それぞれは、下地電極層３ａの露出部３ａ１にＮｉめっきが施された後、そのＮｉめっき上にＡｕめっきが施されて形成されている。そして、下地電極層３ａと該下地電極層３ａの露出部３ａ１に形成された表面電極層５とにより、外部電極６が形成される。なお、この実施形態における外部電極６は、配線基板１を外部のマザー基板などに接続するための接続電極として用いられ、絶縁層２の一方主面がマザー基板の実装面に対向するように配置されて、マザー基板の実装電極と配線基板１の外部電極６とが半田などにより接続される。

　絶縁被覆層４は、例えば、セラミックやソルダーレジスト（この実施形態ではセラミック）で形成され、各下地電極層３ａの端縁の一部（被覆部３ａ２）を被覆した状態で絶縁層２の一方主面に積層される。具体的には、図１および図２に示すように、絶縁被覆層４は、隣接する下地電極層３ａに跨って形成されており、各下地電極層３ａそれぞれにおいて、その端縁部分（周縁部分）のうち、隣接する他の下地電極層３ａと対向する部分を被覆している。すなわち、この実施形態における絶縁被覆層４では、図２に示すように、平面視で２つの帯が交差するように配置され、これらの帯が合成された十字状に形成されている。なお、この絶縁被覆層４は、隣接する外部電極６の表面電極層５間の所望のギャップを確保して、隣接する外部電極６同士が短絡するのを防止したり、例えば、マザー基板と外部電極６との接続面積を最適化するために設けられている。

　また、下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが露出部３ａ１よりも薄く形成されているため、厚みが一様な下地電極層が形成される従来の配線基板と比較して、下地電極層３ａの被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４の厚みが厚く形成される。なお、被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４に表面電極層５が形成されるのを防止するため、被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４の厚みが１μｍ以上あることが好ましく、５μｍ以上がより好ましい。

　（配線基板１の製造方法）
　次に、この実施形態にかかる配線基板１の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。なお、図３は配線基板１の製造方法を説明するための図、図４は下地電極層３ａを形成するために用いられるマスク部材７ａ，７ｂの平面図である。また、図３（ａ）～（ｄ）のそれぞれはその製造方法の各工程を示し、図４（ａ）および（ｂ）は、下地電極層３ａを２回の印刷に分けて形成する際に、それぞれの印刷において用いられるマスク部材７ａ，７ｂの平面図である。

　まず、セラミック材料で形成された複数のセラミックグリーンシートが積層されて成る絶縁層２を準備する。このとき、各セラミックグリーンシートそれぞれには、予め内部や表面に配線電極やビア導体が形成されている。

　次に、図３（ａ）に示すように、絶縁層２の一方主面の各下地電極層３ａを形成する領域（所定領域）に、各下地電極３ａの下段部分を、例えば、Ｃｕを含有する導体ペーストとマスク部材７ａとを用いた孔版印刷により形成する。ここで、孔版印刷に用いられるマスク部材７ａとして、例えば、ポリエステルなどの繊維で織ったスクリーンが枠に張られて固定され、そのスクリーン上にレジストなどで形成された版膜により印刷すべき箇所以外の部分が塞がれた、所謂、スクリーン版を用いることができる。具体的には、このマスク部材７ａには、図４（ａ）に示すように、下地電極層３ａの露出部３ａ１と絶縁被覆層４に被覆される被覆部３ａ２の両方の領域に導体ペーストが印刷されるように、版膜７ａ１に形成された開口７ａ２の位置が設定されており、これにより、下地電極層３ａの被覆部３ａ１と露出部３ａ２とに相当する箇所に一様な厚みで導体ペーストが印刷される。なお、図４（ａ）の一点鎖線は、下地電極層３ａの露出部３ａ１と被覆部３ａ２との境界に相当する位置を示し、点描部はマスク部材７ａの版膜７ａ１が形成されている部分を示している。

　次に、図３（ｂ）に示すように、マスク部材７ｂを用いた同様の孔版印刷により、下地電極層３ａの露出部３ａ１の領域のみに、１回目の印刷と同じ導体ペーストをさらに印刷（積層）して下地電極層３ａが完成する。このときに使用されるマスク部材７ｂは、図４（ｂ）に示すように、下地絶縁層３ａの露出部３ａ１のみに導体ペーストが印刷されるように、版膜７ｂ１の開口７ｂ２位置が設定されている。このように２回の印刷で下地電極層３ａを形成することで、被覆部３ａ２の厚みが露出部３ａ１よりも薄く形成されるとともに、両部３ａ１，３ａ２の境界に段差が形成される。この実施形態においては、上記した２回の孔版印刷により下地電極層３ａを形成する工程が本発明の下地電極層形成工程に相当する。なお、１回目の印刷で用いられる導体ペーストと２回目の印刷で用いられる導体ペーストとが異なる材料で形成されていてもよい。

　次に、図３（ｃ）に示すように、各下地電極層３ａの端縁の一部（被覆部３ａ２）を被覆した状態で絶縁層２の一方主面に絶縁被覆層４を積層する（絶縁被覆層形成工程）。このとき、セラミック材料を含有する絶縁ペーストを、印刷技術を用いて、各下地電極層３ａの被覆部３ａ２、および、絶縁層２の一方主面における隣接する下地電極層３ａ間の領域（図１、図２参照）を被覆するように塗布することにより、絶縁層２の一方主面に絶縁被覆層４を積層する。

　ここで、各下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが露出部３ａ１よりも薄く形成されて、露出部３ａ１と被覆部３ａ２の境界に段差が形成されているため、絶縁被覆層４を形成する絶縁ペーストが広がるのが当該段差により阻止される。したがって、下地電極層３ａの被覆部３ａ２上に絶縁ペーストが溜まるので、厚みが一様な下地電極層３ａが設けられた従来の配線基板と比較して、下地電極層３ａの被覆部３ａ２を被覆する絶縁被覆層４の厚みが厚く形成される。なお、絶縁被覆層４の絶縁ペーストが下地電極層３ａの露出部３ａ１側に流入する場合があるが、この場合、下地電極層３ａの両部３ａ１，３ａ２の境界の段差により、その流入量が抑制されるため、絶縁被覆層４を形成する絶縁ペーストの粘度等のばらつきにより、下地電極層３ａの露出部３ａ１の面積が変化するのを抑制することができる。なお、上記した各下地電極層３ａおよび絶縁被覆層４は、各セラミックグリーンシートの積層前において、絶縁層２の最表層に相当するセラミックグリーンシートに予め形成しておいてもかまわない。

　次に、その一方主面に各下地電極層３ａおよび絶縁被覆層４が形成された絶縁層２を、所定温度（例えば、８５０℃）で焼成する。

　次に、図３（ｄ）に示すように、各下地電極層３ａの露出部３ａ１にＮｉめっきを施した後、Ａｕめっきを施すことにより、下地電極層３ａの露出部３ａ１に、Ｎｉ／Ａｕめっきから成る表面電極層５を形成して配線基板１が完成する（表面電極層形成工程）。このとき、絶縁被覆層４における下地電極層３ａの被覆部３ａ２を被覆する部分の厚みが、従来よりも厚く形成されているため、被覆部３ａ２を被覆する絶縁被覆層４上への表面電極５の形成が防止される。その結果、下地電極層３ａの露出部３ａ１に、従来の配線基板より寸法精度の高い表面電極層５が形成されることになる。

　したがって、上記した実施形態によれば、絶縁被覆層４に被覆される下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが露出部３ａ１よりも薄く形成されているので、厚みが一様な下地電極層の端縁が絶縁被覆層で被覆された従来の配線基板と比較して、下地電極層３ａの被覆部３ａ２と露出部３ａ１との厚みの差の分、被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４の厚みが厚くなる。そうすると、表面電極層５が下地電極層３ａの被覆部３ａ２を被覆する絶縁被覆層４上にも形成されるのが防止されるため、下地電極層３ａの露出部３ａ１上に従来の配線基板よりも寸法精度の高い表面電極層５が形成される。したがって、下地電極層３ａと表面電極層５とで構成された外部電極６の寸法精度の向上が図られた配線基板１を提供することができる。また、表面電極層５の寸法精度が高くなることで、下地電極層３ａ（外部電極６）の狭ピッチ化を図ることができる。また、表面電極層５の寸法精度の向上を図るために、絶縁被覆層４の厚みを厚くする必要もない。

　また、絶縁被覆層４が、隣接する下地絶縁層３ａに跨って形成されるとともに、絶縁被覆層４に被覆された各下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが露出部３ａ１よりも薄く形成されるため、隣接する下地電極層３ａそれぞれの露出部３ａ２に寸法精度の高い表面電極層５が形成される。したがって、下地電極層３ａを狭ピッチで配置した場合であっても、隣接する下地電極層３ａそれぞれの露出部３ａ１に形成された表面電極層５同士が短絡するのを防止することができる。

　また、配線基板１の製造方法では、下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みを露出部３ａ１よりも薄く形成することで、絶縁被覆層形成工程において、絶縁被覆層４の絶縁ペーストを絶縁層２の一方主面に塗布する際、下地電極層３ａの露出部３ａ１と被覆部３ａ２の厚みの差により両部３ａ１，３ａ２の境界で絶縁ペーストの広がりが抑制されて、下地電極層３ａの被覆部３ａ２に絶縁ペーストが溜まる。そのため、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板と比較して、下地電極層３ａの被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４の厚みを厚くすることができる。また、下地電極層３ａの被覆部３ａ２上の絶縁被覆層４の厚みが厚くなることで、表面電極層５が下地電極層３ａの被覆部３ａ２を被覆する絶縁被覆層４上に形成されるのを防止することができるため、表面電極層５の寸法精度の向上が図られた配線基板１を製造することができる。

　また、下地電極層３ａを２回に分けて孔版印刷することで、容易に被覆部３ａ２の厚みを露出部３ａ１よりも薄く形成することができる。また、下地電極層３ａの露出部３ａ１と被覆部３ａ２との間に段差ができるため、下地電極層３ａの両部３ａ１，３ａ２の境界で絶縁被覆層４を形成する絶縁ペーストが広がるのを抑制する効果が向上する。

　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかる配線基板１ａについて、図５および図６を参照して説明する。なお、図５は本発明の第２実施形態にかかる配線基板１ａの断面図であって、図６のＢ－Ｂ矢視断面を示し、図６は配線基板１ａの平面図である。

　この実施形態にかかる配線基板１ａが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態の配線基板１と異なるところは、図５および図６に示すように、下地電極層３ｂの絶縁被覆層４に被覆される被覆部３ｂ２が所定のパターン形状に形成されていることである。その他の構成は第１実施形態の配線基板１と同じであるため、同一符号を付すことによりその構成の説明を省略する。

　この下地電極層３ｂについて、図６に示す各下地電極３ｂのうちの紙面左上に配置された下地電極３ｂを例として説明する。この下地電極３ｂの露出部３ｂ１は平面視で矩形状に形成されている。また、被覆部３ｂ２は、矩形状の露出部３ａ１の各辺のうち、絶縁層２の一方主面の内側に位置する右辺から、紙面右側に向かって延出して形成された平面視で略Ｔ字状に形成されたパターンと、絶縁層２の一方主面の内側に位置する露出部３ｂ１の下辺から、紙面下側に向かって延出して形成された平面視で略Ｔ字状に形成されたパターンとを備えている。他の下地電極層３ｂも同様のパターン形状に形成された被覆部３ｂ２を備えている。このように、被覆部３ｂ２のＴ字状パターンと露出部３ｂ１とが接続されることで、例えば、下地電極層３ｂを絶縁層２の内部に形成されたビア導体と接続するときに、ビア導体が被覆部３ｂ２と接続されていれば、表面電極層５との導通が確保される。したがって、ビア導体の位置ずれの許容範囲を第１実施形態の下地電極層３ａと同程度に確保することができる。なお、後述するように下地電極層３ｂを形成する際、被覆部３ｂ２の厚みを露出部３ｂ１よりも薄くするために、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２のＴ字状パターンの線幅Ｗ２は、細い方がよく、具体的には、露出部３ｂ１の最小幅Ｗ１の１／２未満で形成するのが好ましい。

　（配線基板１ａの製造方法）
　次に、この実施形態にかかる配線基板１ａの製造方法について、図７および図８を参照して説明する。なお、図７は配線基板１ａの製造方法を説明するための図、図８は下地電極層３ｂを形成するために用いられるマスク部材７ｃの平面図である。また、図７（ａ）～（ｃ）のそれぞれはその製造方法の各工程を示している。

　まず、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で絶縁層２を準備し（準備工程）、続いて、図７（ａ）に示すように、絶縁層２の一方主面の各下地電極層３ｂを形成する領域（所定領域）に、Ｃｕを含有する導体ペーストとマスク部材７ｃとを用いた孔版印刷により、下地電極層３ｂを積層する（下地電極層形成工程）。このとき、マスク部材７ｃの版膜７ｃ１の所定位置には、図８に示すように、下地電極層３ｂの平面視の形状に合わせた形状の開口７ｃ２が形成されている。具体的には、各下地電極層３ｂそれぞれにおいて、露出部３ｂ１に対応する箇所が矩形状に形成され、被覆部３ｂ２に対応する箇所において、矩形状の露出部３ｂ１の内側の２辺に接するように２つのＴ字状パターンが形成され、これらが合成された形状の開口７ｃ２（本発明の「孔パターン」に相当）が形成されている。このとき、各開口７ｃ２は、被覆部３ｂ２に対応する箇所の開口幅（図６における幅Ｗ２に相当）を、露出部３ｂ１に対応する箇所の最小の開口幅（図６における幅Ｗ１に相当）の１／２未満で設定するのが好ましい。

　このようにマスク部材７ｃの版膜７ｃ１の被覆部３ｂ２を形成する部分の開口幅を狭くすると、当該部分からの導体ペーストの抜けが抑制されるため、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２の厚みを露出部３ｂ１よりも薄く形成することができる。そして、このときの被覆部３ｂ２の厚みは、図５に示すように、露出部３ｂ１から離れるに連れてなだらかに薄くなる。なお、上記した下地電極層３ｂは、被覆部３ｂ２の厚みが露出部３ｂ１よりも薄く形成されていればよく、例えば、印刷時に被覆部３ｂ２のパターンがにじんで広がっていてもかまわない。

　次に、図７（ｂ）に示すように、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で、下地電極層３ｂの端縁の一部（被覆部３ｂ２）を被覆した状態で、絶縁層２の一方主面に絶縁被覆層４を積層する（絶縁被覆層形成工程）。このとき、第１実施形態と同様に、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２の厚みが露出部３ｂ１よりも薄く形成されているため、絶縁被覆層４を形成する絶縁ペーストの広がりが、下地電極層３ｂの両部３ｂ１，３ｂ２の厚みの差により阻止されて下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２上に溜まる。したがって、厚みが一様な下地電極層が設けられた従来の配線基板と比較して、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２を被覆する絶縁被覆層４の厚みが厚く形成される。なお、各下地電極層３ｂおよび絶縁被覆層４は、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同様、各セラミックグリーンシートが積層される前に、絶縁層２の最表層を形成するセラミックグリーンシートに予め形成しておいてもかまわない。

　次に、その一方主面に各下地電極層３ｂおよび絶縁被覆層４が形成された絶縁層２を、所定温度（例えば、８５０℃）で焼成する。

　次に、図７（ｃ）に示すように、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で、各下地電極層３ｂの露出部３ｂ１に、Ｎｉ／Ａｕめっきから成る表面電極層５を形成して配線基板１ａが完成する（表面電極層形成工程）。このとき、絶縁被覆層４における下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２を被覆する部分の厚みが、従来よりも厚く形成されるため、被覆部３ｂ２を被覆する絶縁被覆層４上に表面電極層５が形成されるのが防止される。その結果、下地電極層３ｂの露出部３ｂ１に寸法精度の高い表面電極層５、すなわち、下地電極層３ｂおよび表面電極層５から成る寸法精度の高い外部電極６が形成されることになる。

　したがって、上記した実施形態によれば、絶縁被覆層４に被覆される各下地電極層３ｂそれぞれの被覆部３ｂ２の厚みが露出部３ｂ１よりも薄く形成されているので、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２と露出部３ｂ１との厚みの差の分、被覆部３ｂ２上の絶縁被覆層４の厚みが厚くなる。そうすると、表面電極層５が下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２を被覆する絶縁被覆層４上にめっき形成されるのが防止されるため、下地電極層３ｂの露出部３ｂ１上に従来の配線基板よりも寸法精度の高い表面電極層５が形成され、これにより、第１実施形態の配線基板１と同様の効果を得ることができる。

　また、配線基板１ａの製造方法では、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２の厚みを露出部３ｂ１よりも薄く形成することで、絶縁被覆層形成工程において、絶縁被覆層４の絶縁ペーストを絶縁層２の一方主面に塗布する際、下地電極層３ｂの露出部３ｂ１と被覆部３ｂ２の厚みの差により両部３ｂ１，３ｂ２の境界で絶縁ペーストの広がりが抑制されて、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２に絶縁ペーストが溜まる。そのため、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板と比較して、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２上の絶縁被覆層４の厚みを厚くすることができる。

　また、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２上の絶縁被覆層４の厚みを厚くすることで、表面電極層５が下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２を被覆する絶縁被覆層４上に形成されるのを防止することができるため、下地電極層３ｂと表面電極層５とで構成された外部電極６の寸法精度の向上が図られた配線基板１ａを製造することができる。また、この実施形態では、マスク部材７ｃの下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２に対応する箇所を、導体ペーストの抜けを抑制するＴ字状の孔パターンに形成することで、１枚のマスク部材７ｃを用いて、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２の厚みを露出部３ｂ１よりも薄くすることができるため、生産性が高い。

　（下地電極層３ｂの変形例）
　次に、下地電極層３ｂの変形例について、図９を参照して説明する。なお、図９（ａ）～（ｃ）それぞれは、下地電極層３ｂの変形例を説明するための配線基板１ａの平面図である。また、図９（ａ）～（ｃ）それぞれでは、説明を簡単にするために、配線基板１ａの絶縁層２および下地電極層３ｃ～３ｅのみを図示し、その他の構成については図示省略している。

　上記した第２実施形態の下地電極層３ｂでは、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２が、所定のパターン形状として、２つの略Ｔ字状パターン（図６等参照）を備える場合について説明した。しかしながら、下地電極層３ｂを形成する際に、マスク部材７ｃにおける下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２に対応する箇所の孔が、導体ペーストの抜けが抑制されるような細線状に形成されることにより、下地電極層３ｂの被覆部３ｂ２が細線パターンの組み合わせで形成されていれば、被覆部３ｂ２は、如何なるパターン形状に形成されていてもかまわない。

　例えば、図９（ａ）に示すように、各下地電極層３ｃそれぞれにおいて、露出部３ｃ１が平面視で矩形状に形成されるとともに、各露出部３ｃ１それぞれの矩形状の内側の２辺それぞれに配置された被覆部３ｃ２が、次のようなパターン形状に形成されていてもよい。すなわち、紙面に向って左上に配置された下地電極層３ｃを例に挙げて説明すると、被覆部３ｃ２は、平面視で２つの略Ｌ字状のパターンを備え、一方の略Ｌ字状のパターンが、その短片の先端が矩形状の露出部３ｃ１の右辺上端に接続されるように回転移動して配置され、他方の略Ｌ字状のパターンが、その短片の先端が矩形状の露出部３ｃ１の下辺右端に接続されるように回転移動して配置されている。そして、これらの露出部３ｃ１の矩形状および被覆部３ｃ２の２つの略Ｌ字状パターンが合成された形状に下地電極層３ｃが形成されている。なお、同図に示すように、同図中の他の下地電極層３ｃも、２つの略Ｌ字状のパターンそれぞれが、回転移動やその長片の長手方向を対称軸として線対称移動されることにより、同様にして矩形状の露出部３ｃ１の内側の２辺に接続配置されて形成された被覆部３ｃ２を備えている。

　また、図９（ｂ）に示すような平面視形状で各下地電極層３ｄが形成されていてもよい。具体的には、紙面に向って左上に配置された下地電極層３ｄを例に挙げて説明すると、この下地電極層３ｄの露出部３ｄ１は平面視で矩形状に形成され、その矩形状の内側の２辺（右辺および下辺）に被覆部３ｄ２が配置されている。すなわち、被覆部３ｄ２は、矩形状に形成された露出部３ｄ１の右辺の上下両端部それぞれに該右辺と垂直な右方向に延出して形成された２つの延出部と、露出部３ｄ１の右辺と平行に配置され当該両延出部の先端にその両端が接続された短冊状の本体部とにより形成されるパターン形状を備える右辺隣接パターンを備えている。また、被覆部３ｄ２は、矩形状に形成された露出部３ｄ１の下辺の左右両端部それぞれに該下辺と垂直な下方向に延出して形成された２つの延出部と、露出部３ｄ１の下辺と平行に配置され当該両延出部の先端にその両端が接続された短冊状の本体部とにより形成されるパターン形状を備える下辺隣接パターンを備えている。なお、同図に示すように、同図中の他の下地電極層３ｄも、同様のパターン形状を有し、矩形状の露出部３ｄ１の内側の２辺に接続配置された被覆部３ｄ２を備えている。

　また、図９（ｃ）に示すように、各下地電極層３ｅそれぞれにおいて、露出部３ｅ１が平面視で矩形状に形成されるとともに、各露出部３ｅそれぞれの矩形状の内側の２辺それぞれに配置された被覆部３ｅ２が、次のようなパターン形状に形成されていてもよい。すなわち、紙面に向って左上に配置された下地電極層３ｅを例に挙げて説明すると、被覆部３ｅ２は、平面視で２つの略Ｅ字状のパターンを備え、一方の略Ｅ字状のパターンが、その各短片の先端が矩形状の露出部３ｅ１の右辺に接続されるように、その長片の長手方向を対称軸として線対称移動して配置され、他方の略Ｅ字状のパターンが、その各短片の先端が矩形状の露出部３ｅ１の下辺に接続されるように回転移動して配置されている。そして、これらの露出部３ｅ１の矩形状および被覆部３ｅ２の３つの略Ｅ字状パターンが合成された形状に下地電極層３ｅが形成されている。なお、同図に示すように、同図中の他の下地電極層３ｅも、２つの略Ｅ字状のパターンそれぞれが、回転移動やその長片の長手方向を対称軸として線対称移動されることにより、同様にして矩形状の露出部３ｅ１の内側の２辺に接続配置されて形成された被覆部３ｃ２を備えている。

　なお、上記した各変形例も第２実施形態の配線基板１ａの下地電極層３ｂと同様に、被覆部３ｃ２～３ｅ２のパターンの線幅が、露出部３ｃ１～３ｅ１の最小幅の１／２未満（図６に示す露出部３ｂ１の最小幅Ｗ１および被覆部３ｂ２の線幅Ｗ２参照）で形成されるのが好ましい。このようにすると、第２実施形態と同様、下地電極層３ｃ～３ｅを孔版印刷する際、被覆部３ｃ２～３ｅ２の導体ペーストの抜けが抑制されるため、被覆部３ｃ２～３ｅ２の厚みを露出３ｃ１～３ｅ１よりも薄くすることができる。

　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかる配線基板１ｂについて、図１０を参照して説明する。なお、図１０は配線基板１ｂの断面図である。

　この実施形態にかかる配線基板１ｂが図１および図２を参照して説明した第１実施形態の配線基板１と異なるところは、配線基板１ｂの製造方法において、表面電極層５を形成する前に、絶縁層２ａ、下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４の積層体が圧着されて、配線基板１ｂが形成されていることである（図１０参照）。その他の構成は第１実施形態の配線基板１と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

　この場合、絶縁層２ａは、例えば、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）で形成された複数のセラミックグリーンシートが積層されて成り、各セラミックグリーンシートの表面や内部には図示しない各種配線電極やビア導体が形成されている。また、図１０に示すように、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２の厚みが、第１実施形態の配線基板１と同様に露出部３ｆ１よりも薄く形成される。そして、絶縁層２ａの一方主面に下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４が積層された後に、これらの積層体が圧着されることで、下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４が絶縁層２ａの内部に押し込まれて、配線基板１ｂの一方主面、下地電極層３ｆの露出部３ｆ１の上面および絶縁被覆層４の上面が、略同一平面上に配置されている。

　ところで、一般的なＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、各セラミックグリーンシートが所定順序で積層された後、この積層体が圧着される。このとき、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板では、圧着時に、下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層に強い圧力が作用して、下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層の厚みが薄くなりやすい。したがって、表面電極層のめっきが下地電極層の被覆部上の絶縁被覆層にまで形成されるおそれが高まる。

　しかしながら、この実施形態の配線基板１ｂでは、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２の厚みが露出部３ｆ１よりも薄く形成されているため、従来の配線基板と比較して、被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４の厚みが確保されているのに加えて、圧着時に被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４に作用する圧力が、下地電極層３ｆの露出部３ｆ１と被覆部３ｆ２との厚みの差により緩和される。したがって、前記積層体が圧着されても、被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４の厚みが薄くならず、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２を被覆する絶縁被覆層４上に表面電極層５が形成されるのが防止されるため、下地電極層３ｆの露出部３ｆ１に寸法精度の高い表面電極層５が形成される。

　（配線基板１ｂの製造方法）
　次に、この実施形態にかかる配線基板１ｂの製造方法について、図４および図１１を参照して説明する。なお、図１１は配線基板１ｂの製造方法を説明するための図であり、（ａ）～（ｅ）それぞれはその各工程を示している。

　まず、セラミック原料、樹脂材料および有機溶剤から成るスラリーを樹脂フィルム上に塗布または印刷し、この塗布または印刷したものを乾燥させた複数のセラミックグリーンシートを用意する。このとき、各セラミックグリーンシートには、その表面にＣｕなどの金属を含有する導体ペーストを印刷して各種配線電極を形成するとともに、所定位置に貫通孔（ビアホール）を形成し、周知の方法でビア導体を形成する。

　そして、このように各種配線電極やビア導体が形成された各セラミックグリーンシートを樹脂フィルムから剥離し、該剥離した各セラミックグリーンシートを所定順序で積層することにより、複数のセラミックグリーンシートが積層されて成る絶縁層２ａを準備する（準備工程）。

　次に、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で、Ｃｕを含有する導体ペーストとマスク部材７ａ、７ｂとを用いた孔版印刷により、２回の印刷で、絶縁層２ａの一方主面の所定領域に各下地電極層３ｆを形成する（下地電極層形成工程）。このとき、各下地電極層３ｆそれぞれは、第１実施形態の配線基板１と同様、被覆部３ｆ２の厚みが露出部３ｆ１よりも薄く形成されるとともに、露出部３ｆ１と被覆部３ｆ２の境界に段差が形成される。

　次に、図１１（ｃ）に示すように、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で、各下地電極層３ｆの端縁の一部（被覆部３ｆ２）を被覆した状態で絶縁層２ａの一方主面に絶縁被覆層４を積層する（絶縁被覆層形成工程）。ここで、各下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２の厚みが露出部３ｆ１よりも薄く形成されることで、露出部３ｆ１と被覆部３ｆ２の境界に段差が形成されているため、絶縁被覆層４を形成する絶縁ペーストの広がりが、当該段差により阻止されて下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２上に溜まる。したがって、厚みが一様な下地電極層３ｆが設けられた従来の配線基板と比較して、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２を被覆する絶縁被覆層４の厚みが厚く形成される。なお、準備工程において、各セラミックグリーンシートを用意する際、絶縁層２ａの最表層を構成するセラミックグリーンシートに、下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４を、上記した孔版印刷により予め形成しておいてもかまわない。

　次に、図１１（ｄ）に示すように、その表面に各下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４が積層された各セラミックグリーンシートの積層体（絶縁層２ａ）を、所定温度で加熱しながらプレスし、絶縁層２ａの各セラミックグリーンシートを圧着する（プレス工程）。このとき、プレスにより、各下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４が絶縁層２ａの内部に押し込まれて、各下地電極層３ｆの露出部３ｆ１の表面、絶縁被覆層４の表面および絶縁層２ａの一方主面が略同一平面上に配置される。

　ここで、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２の厚みが露出部３ｆ１よりも薄く形成されているため、厚みが一様な下地電極層が形成された従来の配線基板と比較して、被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４の厚みが厚く形成される。また、これに加えて、プレス時に被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４に作用する圧力が、下地電極層３ｆの露出部３ｆ１と被覆部３ｆ２との厚みの差により緩和されるため、前記積層体をプレスした場合であっても、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４の厚みが薄くなるのが防止される。

　次に、プレスした積層体を所定温度（例えば、８５０℃）で焼成する。

　次に、図１１（ｅ）に示すように、第１実施形態の配線基板１の製造方法と同じ要領で、各下地電極層３ｆの露出部にＮｉ／Ａｕめっきから成る表面電極層５を形成して配線基板１ｂが完成する（表面電極層形成工程）。このとき、絶縁被覆層４における下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２を被覆する部分の厚みが、従来よりも厚く形成されるため、被覆部３ｆ２を被覆する絶縁被覆層４上に表面電極層５が形成されるのが防止される。その結果、第１実施形態の配線基板１と同様、下地電極層３ｆの露出部３ｆ１上に寸法精度の高い表面電極層５が形成される。

　したがって、上記した実施形態によれば、各下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２の厚みが露出部３ｆ１よりも薄く形成されることで、絶縁層２ａ、下地電極層３ｆおよび絶縁被覆層４の積層体のプレス時に、下地電極層３ｆの被覆部３ｆ２上の絶縁被覆層４の厚みが薄くなるのを防止することができるため、配線基板１ｂの製造にプレス工程がある場合であっても、第１実施形態の配線基板１と同様の効果を得ることができる。なお、第２実施形態の配線基板１ａの製造方法で上記したプレス工程がある場合であっても、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

　（絶縁被覆層の変形例）
　次に、絶縁被覆層４の変形例について図１２を参照して説明する。なお、図１２は本例を説明するための図であり、配線基板１ｃの平面図である。

　上記した各実施形態では、絶縁被覆層４が各下地電極層３ａ～３ｆの端縁の一部を被覆した状態で絶縁層２，２ａの一方主面に積層された場合について説明したが、例えば、図１２に示すように、絶縁被覆層４ａが、各下地電極層３ｇの端縁（周縁）の全てを被覆した状態で絶縁層２，２ａの一方主面に積層されていてもよい。この場合、各下地電極層３ｇの端縁の全ての領域（被覆部３ｇ２）の厚みを露出部３ｇ１よりも薄く形成すればよい。
このようにすると、各下地電極層３ｇそれぞれにおいて、平面視でその矩形状の外形よりも一回り小さい矩形で下地電極層３ｇの露出部３ｇ１が形成され、該露出部３ｇ１に寸法精度の高い表面電極層５を形成することができる。

　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、上記した各実施形態では、各外部電極６を、外部のマザー基板との接続電極として使用する場合について説明したが、例えば各外部電極６を、絶縁層２，２ａの一方主面に部品を実装するためのランド電極として使用してもよい。この場合、各外部電極６の寸法精度が高いため、端子が狭ピッチで配置された部品の実装に対応することができる。

　また、上記した各実施形態では、１つの絶縁被覆層４，４ａが、隣接する複数の外部電極６の下地電極層３ａ～３ｇに跨って形成され、該複数の下地電極層３ａ～３ｇの被覆部３ａ２～３ｇ２を被覆する構造例を示しているが、複数の絶縁被覆層４，４ａにより、各下地電極層３ａ～３ｇの被覆部３ａ２～３ｇ２を個別に被覆する構造であってもかまわない。

　また、本発明は、下地電極層と表面電極層で構成された外部電極を備える種々の配線基板に適用することができる。

　１，１ａ～１ｃ　　配線基板
　２，２ａ　　　　　絶縁層
　３ａ～３ｇ　　　　下地電極層
　３ａ１～３ｇ１　　露出部
　３ａ２～３ｇ２　　被覆部
　４，４ａ　　　　　絶縁被覆層
　５　　　　　　　　表面電極層
　７ａ～７ｃ　　　　マスク部材

Claims

　絶縁層と、
　前記絶縁層の一方主面の所定領域に積層された下地電極層と、
　前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆した状態で前記絶縁層の一方主面に積層された絶縁被覆層と、
　前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部にめっき形成された表面電極層とを備え、
　前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部の厚みが、前記露出部よりも薄く形成されていることを特徴とする配線基板。
　前記下地電極層の前記被覆部は、平面視Ｔ字状のパターンを有し、
　前記Ｔ字状のパターンの脚部が、前記露出部の端縁に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
　前記下地電極層を複数備え、
　前記絶縁被覆層が、隣接する前記下地電極層に跨って形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
　絶縁層を備える配線基板の製造方法において、
　導体ペーストとマスク部材とを用いた孔版印刷により、前記絶縁層の一方主面の所定領域に下地電極層を積層する下地電極層形成工程と、
　前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆した状態で前記絶縁層の一方主面に絶縁被覆層を積層する絶縁被覆層形成工程と、
　前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部に、めっきにより表面電極層を形成する表面電極層形成工程とを備え、
　前記下地電極層形成工程では、前記マスク部材の、前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部に対応する箇所が、前記導体ペーストの抜けを抑制する所定の孔パターンに形成されることにより、前記下地電極層の前記被覆部の厚みを前記露出部よりも薄く形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
　絶縁層を備える配線基板の製造方法において、
　導体ペーストとマスク部材とを用いた孔版印刷により、前記絶縁層の一方主面の所定領域に下地電極層を積層する下地電極層形成工程と、
　前記下地電極層の端縁の少なくとも一部を被覆するように前記絶縁層の一方主面に絶縁被覆層を積層する絶縁被覆層形成工程と、
　前記絶縁被覆層に被覆されない前記下地電極層の露出部に、めっきにより表面電極層を形成する表面電極層形成工程とを備え、
　前記下地電極層形成工程では、前記絶縁被覆層に被覆される前記下地電極層の被覆部と前記露出部とに一様な厚みで前記導体ペーストを印刷した後、前記露出部のみにさらに前記導体ペーストを印刷することを特徴とする配線基板の製造方法。
　前記絶縁被覆層形成工程の後に、前記絶縁層、前記下地電極層および前記絶縁被覆層の積層体をプレスするプレス工程をさらに備えることを特徴とする請求項４または５に記載の配線基板の製造方法。