JP2012156449A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつ反りを抑制することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１０と、第１の絶縁層１０の上面に配置された第１の配線１３ａ〜１３ｄと、第１の絶縁層１０の上面の残余の領域に配置され、第１の絶縁層１０の反りを抑制する非導電性の第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。

プリント基板は、プリント基板を構成する配線層の中央に対して左右非対称に配線設計されることが多い（例えば、特許文献１〜４参照。）。

このため、配線層が多層化するにつれ、配線層の非対称性に起因する、構成材料の変形や熱収縮等により生じる反りが顕著になるという問題があった。

プリント基板の反りを抑制するため、配線密度が同一層内で均一となるように、配線を長くして配線設計を行うことが考えられるが、伝送損失が大きくなる不具合が生じる。

また、プリント基板の反りを抑制させる手法として、熱収縮等の変形や反りの少ない材料を選定することも行われている。しかしながら、この方法では、電気的信頼性を得ることが難しく、高コストになるといった問題がある。

また、プリント基板の反りを抑制させる他の手法として、多層化の時に配線間、スルーホール又はインタースティシャルビアホール（ＩＶＨ）を樹脂埋めする方法や、プレスやバフ研磨等により機械的に反りを矯正する方法、特殊な設備や冶具を用いて反りを矯正する方法が行われている。しかしながら、これらの手法では、工程数の増大、複雑化、製造コストの増大といった問題がある。

このように、容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつプリント基板の反りを抑制することが困難であった。

特開平１１−２６１１９０号公報 特許第３５８２７０４号公報 特許第３４４３８７０号公報 特開２００１−２３７５２４号公報

本発明の目的は、容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつ反りを抑制することが可能なプリント基板及びその製造方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上面に配置された第１の配線と、第１の絶縁層の上面の残余の領域、及び第１の絶縁層の下面の少なくとも一方に配置され、第１の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンとを備えるプリント基板が提供される。

本発明の他の態様によれば、第１の絶縁層の上面に第１の配線を形成する工程と、第１の絶縁層の上面の残余の領域及び第１の絶縁層の下面の少なくとも一方に、第１の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンを形成する工程とを含むプリント基板の製造方法が提供される。

本発明によれば、容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつ反りを抑制することが可能なプリント基板及びその製造方法を提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ切断面の断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ切断面の断面図である。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための工程上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ切断面の工程断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ切断面の工程断面図である。 図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための図２（ａ）に引き続く工程上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ切断面の工程断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ切断面の工程断面図である。 図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための図３（ｂ）に引き続く工程断面図である。図４（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための図３（ｃ）に引き続く工程断面図である。 図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための図４（ａ）に引き続く工程断面図である。図５（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための図４（ｂ）に引き続く工程断面図である。 図６（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法の一例を説明するための工程上面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ切断面の工程断面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ切断面の工程断面図である。 図７（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す上面図である。図７（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す下面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ切断面の断面図である。図７（ｄ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ切断面の断面図である。 図８（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す上面図である。図８（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す下面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ切断面の断面図である。図８（ｄ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ切断面の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板の他の一例を示す上面図である。 図１０（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す上面図である。図１０（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す下面図である。図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ切断面の断面図である。図１０（ｄ）は、図１０（ａ）のＢ−Ｂ切断面の断面図である。 本発明のその他の実施の形態に係るプリント基板の一例を示す上面図である。 従来のプリント基板を説明するための断面図である。

次に、図面を参照して、本発明の第１〜第４の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。又、本発明の第１〜第４の実施の形態において、説明の便宜上、各構成部品を図面に記載されている符号のみを用いて説明するが、各構成部品は符号が付されたものに特に限定されるものではなく、図示を省略されたものを含んでいても良い。

また、以下に示す第１〜第４の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、第１の基板１と、第１の基板１上に配置された第２の基板２を備える。

第１の基板１は、第１の絶縁層１０と、第１の絶縁層１０の上面に配置された第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋと、第１の絶縁層１０の上面の残余の領域に配置され、第１の絶縁層１０の反りを抑制する非導電性の抑制パターン（以下、「第１の上層抑制パターン」という。）１４ａ〜１４ｅとを備える。

第２の基板２は、第１の絶縁層１０の上面、第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ上及び第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ上に配置された第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層２０の上面に配置された第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐと、第２の絶縁層２０の上面の残余の領域に配置され、第２の絶縁層２０の反りを抑制する非導電性の抑制パターン（以下、「第２の上層抑制パターン」という。）２４ａ〜２４ｅと、第２の配線２１ａと第１の配線１１ａとを接続するビア２５とを備える。

第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０としては、互いに同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。

第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ、第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐ及びビア２５の材料としては、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等の導電性材料が使用可能である。また、第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐとしては、互いに同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。

第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐは、例えば１０μｍ〜２０μｍ程度の高さを有する。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示した第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋを平面パターンとしてみたときに、第１の配線１１ａは円形のランドであり、第１の配線１２ａは四角形のパッドであり、第１の配線１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋはラインパターンである。なお、第１の配線１１ａのランドの形状は円形に特に限定されず、第１の配線１２ａのパッドの形状は四角形に特に限定されない。

図１（ａ）に示すように第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐを平面パターンとしてみたときに、第２の配線２１ａ〜２１ｐは円形のランドであり、第２の配線２２ａ〜２２ｍは四角形のパッドであり、第２の配線２３ａ〜２３ｐはラインパターンである。なお、第２の配線２１ａ〜２１ｐのランドの形状は円形に特に限定されず、第２の配線２２ａ〜２２ｍのパッドの形状は四角形に特に限定されない。

第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋは、第２の配線２１ａ，２２ａ，２３ａ〜２３ｅ，２３ｇ，２３ｋと同一の平面パターン形状を有する。第２の配線２１ｂ〜２１ｐ，２２ｂ〜２２ｍ，２３ｆ,２３ｈ〜２３ｊ,２３ｌ〜２３ｐの下層には、第２の配線２１ｂ〜２１ｐ，２２ｂ〜２２ｍ，２３ｆ,２３ｈ〜２３ｊ,２３ｌ〜２３ｐのそれぞれと同一の平面パターン形状を有する図示を省略した第１の配線がそれぞれ存在する。

第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの材料としては、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０よりも機械的強度が強く変形しにくい材料が使用可能であり、例えば熱硬化エポキシ樹脂等の有機高分子材料を主成分とする非導電性ペースト、又は熱硬化エポキシ樹脂等のバインダー樹脂中に銅粉等の金属フィラーを分散させた非導電性金属ペーストが使用可能である。その他、熱硬化エポキシ樹脂等のパターン印刷型の材料、又はフォトレジスト等の写真現像型の材料が使用可能である。また、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの材料の硬化物物性を制御することにより、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の反り量（反りの抑制量）を調整することができる。

第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの材料として、同一層内で非導電性ペースト及び非導電性金属ペーストをパターン毎に選択的に混在させても良い。また、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅとしては、互いに同じ材料を用いても良く、各層毎に異なる材料を用いても良い。

第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅは、例えば数μｍ〜２０μｍ程度の高さを有する。第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅは、第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ、図示を省略した第１の配線及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐとそれぞれ同じ高さを有することが平坦化の観点から好ましいが、異なる高さを有していても良い。第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの長さ及び幅は、互いに同一でも良いし、異なっていても良く、反りの程度等に応じて適宜調整可能である。第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの間隔及び配置位置も、反りの程度等に応じて適宜調整可能である。

第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅは、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の長手方向に平行且つ互いに平行に配置されている。

第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅは、平面パターンとしてみたときに第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ及び図示を省略した第１の配線と重なる部分において、第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ及び図示を省略した第１の配線の一部上を通過する。即ち、第１の配線１１ａ，１２ａ，１３ａ〜１３ｅ，１３ｇ，１３ｋ及び図示を省略した第１の配線と、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅとは、互いの配置位置から制約を受けずに、それぞれ自由に配置することができる。

第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅは、平面パターンとしてみたときに第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐと重なる部分において、第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐの一部上を通過する。即ち、第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐと、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅとは、互いの配置位置から制約を受けずに、それぞれ自由に配置することができる。

図１２に示すように、従来のプリント基板では、第１の配線１１１〜１１３及び第２の配線１２１〜１２３の不均一性に起因する反りや、熱処理工程における第１の絶縁層１１０及び第２の絶縁層１２０等の材料の熱収縮や変形による反りが生じていた。これに対して、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板によれば、図１に示すように第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅを第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０のそれぞれの長手方向に有することにより、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の長手方向の反りが抑制される。この結果、プリント基板の長手方向の反りを抑制することができる。

次に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線の製造方法の一例を、図２（ａ）〜図６（ｃ）を参照しながら説明する。

（イ）図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように第１の絶縁層１０を用意する。サブトラクティブ法又はアディティブ法を用いて、第１の絶縁層１０の上面の一部に第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐを形成する。例えば、アディティブ法では、第１の絶縁層１０の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。パターニングしたレジスト膜をマスクとして用いて電解めっき又は無電解めっきを行うことにより銅（Ｃｕ）等からなる第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐを形成する。或いは、第１の絶縁層１０の上面に刷版を用いて導電性ペーストを印刷し、焼結することにより、第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐを形成しても良い。図２（ａ）に示すように平面パターンでみたときに、第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐのうち、第１の配線１２ａ〜１２ｍは四角形のパッドであり、第１の配線１１ａ〜１１ｐは円形のランドであり、第１の配線１３ａ〜１３ｐはラインパターンである。なお、第１の配線１２ａ〜１２ｍのパッドの形状は四角形に特に限定されず、第１の配線１１ａ〜１１ｐのランドの形状は円形に特に限定されるものではない。

（ロ）図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、スクリーン印刷等により第１の絶縁層１０の上面の残余の領域に第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅを形成する。第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅは、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐを合わせたパターン密度が同一層内の全体で均一となるように形成される。第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅと第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐとが重なる部分においては、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅが第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐの一部上を通過する。

（ハ）図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第１の絶縁層１０の上面、第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐ上及び第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ上に、第２の絶縁層２０を積層（ラミネート）する。第２の絶縁層２０の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、パターニングされたレジスト膜２６をマスクとして用いて、エッチングにより第２の絶縁層２０の一部を選択的に除去する。この結果、第１の配線１１ａの上面を露出する開口部２７及び図示を省略した他の開口部が形成される。その後、残存したレジスト膜２６をレジストリムーバ等を用いて除去する。なお、開口部２７を形成するために、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、エキシマレーザー又は炭酸ガスレーザー等を用いて第２の絶縁層２０にレーザー加工を施したり、或いは突起を有する金型を第２の絶縁層２０の上面から圧入したりしても良い。

（ニ）図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、サブトラクティブ法又はアディティブ法を用いて、第２の絶縁層２０の開口部２７に銅（Ｃｕ）等を充填して第１の配線１１ａと接続するビア２５及び図示を省略した他のビアを形成するとともに、第２の絶縁層２０の上面に第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐを形成する。例えば、アディティブ法では、第２の絶縁層２０の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。パターニングしたレジスト膜をマスクとして用いて電解めっき又は無電解めっき等を行うことにより銅（Ｃｕ）等からなるビア２５、図示を省略した他のビア及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐを形成する。或いは、第２の絶縁層２０の上面に刷版を用いて導電性ペーストを印刷し、焼結することにより、ビア２５、図示を省略した他のビア及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐを形成しても良い。また、ビア２５及び図示を省略した他のビアと第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐとを別個に形成しても良い。

（ホ）第２の絶縁層２０の上面及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐ上に第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅを形成することにより、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示したプリント基板が完成する。

本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の製造方法によれば、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅを形成することにより、第１の配線１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐ及び第２の配線２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐの不均一性による反りや、熱処理工程における第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の熱収縮等に起因する反りを抑制することができる。よって、多層基板の配線設計をなるべく配線密度が均一になるように施す必要がなくなり、伝送特性を考慮した設計をする負荷を低減することができる。

また、熱収縮等の変形或いは反りの少ない材料を選定する必要がなくなり、電気的信頼性を確保することができ、安価な材料を使用することができる。

また、既存の工程で使用される設備を流用したスクリーン印刷法を用いることにより、基板平坦化のために樹脂埋めをしたり、プレスによる矯正、バフ研磨による矯正をしたりといった特殊且つ複雑な製造工程を必要とせず、簡潔な工程で安価に製造することが可能となる。

更に、スクリーン印刷法を用いて第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅを形成することにより、複雑な工程を要することなく、反りを抑制可能となる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板は、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、第１の絶縁層１０の下面に配置され、第１の絶縁層１０の反りを抑制する非導電性の抑制パターン（以下、「下層抑制パターン」という。）１５ａ〜１５ｅを更に備える点が、本発明の第１の実施の形態と異なる。

下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅは、第１の絶縁層１０の長手方向且つ第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅと平行に配置されている。下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅは、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅと同じパターン形状であっても良く、異なるパターン形状であっても良い。

下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅの材料としては、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅに使用可能な材料と同じ材料が使用可能であり、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅと同じ材料であっても良く、異なる材料であっても良い。

本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板の他の構成は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。

本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板によれば、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅに加え、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを第１の絶縁層１０の長手方向に配置することにより、プリント基板の長手方向の反りを更に抑制することができる。

本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板は、例えば、本発明の第１の実施の形態と同様に第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅを形成した後又は第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅを形成するのと同時に、第１の絶縁層１０の下面に下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを形成すれば良い。他の手順は、本発明の第１の実施の形態の製造工程と同様の製造工程により製造可能である。

また、第１の絶縁層１０の下面に下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを形成する工程は、第１の配線１３ａ〜１３ｄを形成する工程の前、第１の配線１３ａ〜１３ｄを形成する工程と第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅを形成する工程の間、又は第２の絶縁層２０を形成する工程の後に行っても良い。

また、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅの材料として、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅに使用可能な材料の他に、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ及び第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅよりも熱収縮量が大きい材料を用いることも可能である。この場合、熱処理工程において第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の熱収縮等による反りが生じる際に、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを積極的に熱収縮させ、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の反りと相殺させることにより、プリント基板の反りを抑制することができる。

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板は、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、第１の上層抑制パターン１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２８ａ〜２８ｅ及び下層抑制パターン１７ａ〜１７ｅが、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の長手方向と直交する方向に配置されている点が、本発明の第２の実施の形態と異なる。

他の構成は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。

本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板によれば、第１の上層抑制パターン１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２８ａ〜２８ｅ及び下層抑制パターン１７ａ〜１７ｅが、第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の長手方向と直交する方向に配置されているので、プリント基板の長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。プリント基板の長手方向と直交する方向の反りが顕著な場合に特に有効である。

本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板は、第１の上層抑制パターン１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２８ａ〜２８ｅ及び下層抑制パターン１７ａ〜１７ｅを第１の絶縁層１０及び第２の絶縁層２０の長手方向と直交する方向に形成する点が本発明の第１の実施の形態と異なる。他の手順は、本発明の第１の実施の形態と同様の製造工程を用いて製造可能である。

また、図９に示すように、第２の上層抑制パターン２９ａ〜２９ｅを、第２の絶縁層２０の長手方向と直交する方向に対して斜めに配置しても良い。更に、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示した第２の絶縁層２０の下側に存在する第１の絶縁層１０の上面に配置された第１の上層抑制パターン１６ａ〜１６ｅ及び第１の絶縁層１０の下面に配置された下層抑制パターン１７ａ〜１７ｅを、図９に示した第２の上層抑制パターン２９ａ〜２９ｅと同様に、第１の絶縁層１０の長手方向と直交する方向に対して斜め（例えば、４５度）に配置しても良い。この場合、プリント基板の長手方向及び長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。

（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板は、図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に示すように、第１の絶縁層１０の上面の更に残余の領域に第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅと直交する方向に配置され、第１の絶縁層１０の反りを抑制する非導電性の抑制パターン（以下、「第１の上層補助抑制パターン」という。）３０ａ〜３０ｅと、第１の絶縁層１０の下面の残余の領域に、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅと直交する方向に配置され、第１の絶縁層１０の反りを抑制する非導電性の抑制パターン（以下、「下層補助抑制パターン」という。）３１ａ〜３１ｅと、第２の絶縁層２０の上面の更に残余の領域に第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅと直交する方向に配置され、第２の絶縁層２０の反りを抑制する抑制パターン（以下、「第２の上層補助抑制パターン」という。）３２ａ〜３２ｅとを更に備える点が、本発明の第２の実施の形態と異なる。

第１の上層補助抑制パターン３０ａ〜３０ｅは、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅの一部上を通過するように、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅと交差して配置されている。第２の上層補助抑制パターン３２ａ〜３２ｅは、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅの一部上を通過するように、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅと交差して配置されている。下層補助抑制パターン３１ａ〜３１ｅは、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅの一部上を通過するように、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅと交差して配置されている。

第１の上層補助抑制パターン３０ａ〜３０ｅ、第２の上層補助抑制パターン３２ａ〜３２ｅ及び下層補助抑制パターン３１ａ〜３１ｅの材料としては、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅに使用可能な材料を使用可能である。

本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板の他の構成は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。

本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板によれば、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを配置することによりプリント基板の長手方向の反りを抑制するとともに、第１の上層補助抑制パターン３０ａ〜３０ｅ、第２の上層補助抑制パターン３２ａ〜３２ｅ及び下層補助抑制パターン３１ａ〜３１ｅを配置することによりプリント基板の長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。

本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板は、例えば、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅを形成した後に第１の上層補助抑制パターン３０ａ〜３０ｅを形成し、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅを形成した後に第２の上層補助抑制パターン３２ａ〜３２ｅを形成し、下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅを形成した後に下層補助抑制パターン３１ａ〜３１ｅを形成すれば良い。他の手順は、本発明の第１の実施の形態における製造工程と同様の製造工程により製造可能である。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第４の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

本発明の第１〜第４の実施の形態において、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅを説明したが、製造工程等に応じて、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅの少なくともいずれかを形成すれば良い。

また、本発明の第１〜第４の実施の形態において、第１の基板１及び第２の基板２を有するプリント基板を説明したが、単層の基板や、更に多層化された多層基板にも同様に適用可能であり、片面基板又は両面基板の裏面又は多層基板の内層若しくは表層等に第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅを適宜形成可能である。

また、本発明の第１〜第４の実施の形態において、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅが互いに平行に配置された場合をそれぞれ説明したが、互いに直交する方向等の異なる方向に延伸するよう配置されていても良い。

また、本発明の第１〜第４の実施の形態において、第１の上層抑制パターン１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ、第２の上層抑制パターン２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ及び下層抑制パターン１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅとしてストライプ状の直線パターンを説明したが、抑制パターンの形状及び配置位置は特に限定されず、ドット状、曲線状、波線状、蛇腹状、渦巻き状又は格子状等の種々のパターンであっても良い。プリント基板の反りの方向及び反り量は、配線の不均一性等に起因して製品毎に異なる。抑制パターンの形状及び配置位置は、予め測定したプリント基板の反りの方向及び反り量等に応じて適宜選択可能である。例えば、図１１に示すように、曲線状（波線状）の抑制パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃが第２の配線（図示省略）上及び第２の絶縁層２０上に形成されていても良い。

また、複数の基板を積層した多層基板に更に多層化する際に、例えば最上層及び最下層のそれぞれの絶縁層及び配線上に抑制パターンをそれぞれ形成することにより、多層基板に既に生じていた反りを矯正して平坦化することも可能である。

また、本発明の第１〜第４の実施の形態において、長方形のプリント基板を説明したが、正方形のプリント基板にも同様に適用可能である。

また、本発明は、反りの影響が顕著なフレキシブル基板について特に有効であるが、種々のプリント基板について適用可能である。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１…第１の基板
２…第２の基板
１０…第１の絶縁層
１１ａ〜１１ｐ，１２ａ〜１２ｍ，１３ａ〜１３ｐ…第１の配線
１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｅ…第１の上層抑制パターン
１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｅ…下層抑制パターン
２０…第２の絶縁層
２１ａ〜２１ｐ，２２ａ〜２２ｍ，２３ａ〜２３ｐ…第２の配線
２４ａ〜２４ｅ，２８ａ〜２８ｅ，２９ａ〜２９ｅ…第２の上層抑制パターン
２５…ビア
２６…レジスト膜
２７…開口部
３０ａ〜３０ｅ…第１の上層補助抑制パターン
３１ａ〜３１ｅ…下層補助抑制パターン
３２ａ〜３２ｅ…第２の上層補助抑制パターン

Claims (6)

1. 第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層の上面に配置された第１の配線と、
   前記第１の絶縁層の上面の残余の領域、及び前記第１の絶縁層の下面の少なくとも一方に配置され、前記第１の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターン
   とを備えることを特徴とするプリント基板。
2. 前記抑制パターンは、前記第１の絶縁層の上面の残余の領域に配置され、
   前記抑制パターンは、平面パターンとしてみたときに前記第１の配線と重なる部分において、前記第１の配線の一部上を通過することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記第１の絶縁層の上面に配置された前記第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層の上面に配置された第２の配線と、
   前記第２の絶縁層の上面の残余の領域に配置され、前記第２の絶縁層の反りを抑制する非導電性の他の抑制パターン
   とを更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
4. 第１の絶縁層の上面に第１の配線を形成する工程と、
   前記第１の絶縁層の上面の残余の領域及び前記第１の絶縁層の下面の少なくとも一方に、前記第１の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンを形成する工程
   とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
5. 前記抑制パターンを形成する工程は、非導電性ペースト及び非導電性金属ペーストの少なくともいずれかを用いて、スクリーン印刷法により前記抑制パターンを形成することを含むことを特徴とする請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
6. 前記第１の絶縁層の上面に第２の絶縁層を形成する工程と、
   前記第２の絶縁層の上面に第２の配線を形成する工程と、
   前記第２の絶縁層の上面の残余の領域に、前記第２の絶縁層の反りを抑制する非導電性の他の抑制パターンを形成する工程
   とを更に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント基板の製造方法。

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