JP5703525B2 - フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、感光性樹脂からなる絶縁層を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
近年、小型化が進む電子機器の内部に配設されるプリント配線板においては、柔軟性、屈曲性等の特性を備えたフレキシブルプリント配線板が好適に用いられている。
このようなフレキシブルプリント配線板は、絶縁性の樹脂からなる基材層と、基材層上に形成される導電性金属からなる配線回路と、基材層及び配線回路を被覆する絶縁性の樹脂からなる絶縁層とで形成されるものが一般的である。
またこのようなフレキシブルプリント配線板においては、基材層及び配線回路に感光性樹脂を被覆させた後、露光処理、現像処理、硬化処理を経て絶縁層を形成するものがあった。
このようなフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
このようなフレキシブルプリント配線板は、絶縁性の樹脂からなる基材層と、基材層上に形成される導電性金属からなる配線回路と、基材層及び配線回路を被覆する絶縁性の樹脂からなる絶縁層とで形成されるものが一般的である。
またこのようなフレキシブルプリント配線板においては、基材層及び配線回路に感光性樹脂を被覆させた後、露光処理、現像処理、硬化処理を経て絶縁層を形成するものがあった。
このようなフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
しかし上記特許文献１に示すような、感光性樹脂で絶縁層を形成するフレキシブルプリント配線板においては、配線回路の回路方向（配線回路の敷設方向）との関係を考慮することなく絶縁層の端面形状を設計しているものが一般的である。
よって絶縁層の端面形状によっては、フレキシブルプリント配線板の製造段階において（具体的には絶縁層を形成するための現像処理及び硬化処理において）、絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生するという問題があった。
よって絶縁層の端面形状によっては、フレキシブルプリント配線板の製造段階において（具体的には絶縁層を形成するための現像処理及び硬化処理において）、絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生するという問題があった。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、配線回路の回路方向（配線回路の敷設方向）との関係を考慮して感光性樹脂からなる絶縁層の端面形状を設計することで、フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、基材層と、該基材層上に形成される配線回路と、前記基材層及び前記配線回路を被覆する感光性樹脂からなる絶縁層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と前記絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えるものにおいて、前記配線回路は、複数本からなると共に、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下であり、且つ前記感光性樹脂は、１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理された感光性ポリイミドであって、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度を鋭角に形成してあると共に、その交差角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形であることを第１の特徴としている。
上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、基材層と、該基材層上に形成される配線回路と、前記基材層及び前記配線回路を被覆する感光性樹脂からなる絶縁層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と前記絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えるものにおいて、前記配線回路は、複数本からなると共に、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下であり、且つ前記感光性樹脂は、１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理された感光性ポリイミドであって、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度を鋭角に形成してあると共に、その交差角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形であることから、複数本の配線回路において、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下である構成とすることで、配線回路の微細化や高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また交差角度を鋭角とすることで、フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
更に交差角度を、３０度以上６０度未満とすることで、フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを一段と効果的に防止することができる。
よって一段と製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また絶縁層被覆領域と絶縁層非被覆領域との境界線を波形とすることで、絶縁層被覆領域と絶縁層非被覆領域との境界線と、絶縁層被覆領域に被覆される配線回路の側面とが交差する角度を、配線回路の両側の側面において効率的に鋭角とすることができる。
よって一段と製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記基材層及び前記配線回路に感光性樹脂を被覆した後、露光処理、現像処理、硬化処理を経て、絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを形成する絶縁層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記配線回路形成工程においては、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下となるように複数本の配線回路を形成し、前記絶縁層被覆領域における前記絶縁層非被覆領域との境界部分に割れが生じないようにする手段として、前記絶縁層形成工程においては、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度が鋭角であると共に、その角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形となるように、感光性ポリイミドを１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理して絶縁層を形成することを第２の特徴としている。
上記本発明の第２の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記基材層及び前記配線回路に感光性樹脂を被覆した後、露光処理、現像処理、硬化処理を経て、絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを形成する絶縁層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記配線回路形成工程においては、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下となるように複数本の配線回路を形成し、前記絶縁層被覆領域における前記絶縁層非被覆領域との境界部分に割れが生じないようにする手段として、前記絶縁層形成工程においては、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度が鋭角であると共に、その角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形となるように、感光性ポリイミドを１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理して絶縁層を形成することから、配線回路形成工程において、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下となるように複数本の配線回路を形成することで、配線回路の微細化や高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
また絶縁層形成工程において、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度が鋭角であると共に、その角度が３０度以上６０度未満となるようにして絶縁層を形成することで、絶縁層形成工程において、絶縁層被覆領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
また絶縁層被覆領域と絶縁層非被覆領域との境界線が波形となるようにして絶縁層を形成することで、絶縁層被覆領域と絶縁層非被覆領域との境界線と、絶縁層被覆領域に被覆される配線回路の側面とが交差する角度を、配線回路の両側の側面において効率的に鋭角とすることができる。よって一段と製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、フレキシブルプリント配線板の製造段階において、感光性樹脂からなる絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。また配線回路の微細化や高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層形成工程において、感光性樹脂からなる絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層形成工程において、感光性樹脂からなる絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及び該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ｂ）に示すように、基材層１１の片面にのみ配線回路１２ａを設ける、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
また図１（ａ）に示すように、絶縁層１３から配線回路１２ａを露出してなる配線回路露出領域Ｒを備えるフレキシブルプリント配線板である。この配線回路露出領域Ｒは、端子部等として利用される。
また図１（ａ）に示すように、絶縁層１３から配線回路１２ａを露出してなる配線回路露出領域Ｒを備えるフレキシブルプリント配線板である。この配線回路露出領域Ｒは、端子部等として利用される。
次に図２〜図５も参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明しつつ、フレキシブルプリント配線板１０を更に詳細に説明する。
図２（ａ）を参照して、基材層形成工程Ｄにより、絶縁性樹脂からなる基材層１１を形成する。
なお絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエステル等、フレキシブルプリント配線板の基材層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂や、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板の基材層を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１１の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
なお絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエステル等、フレキシブルプリント配線板の基材層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂や、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板の基材層を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１１の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
次に図２（ｂ）を参照して、配線回路形成工程Ｅにより、まず基材層１１に導電性金属を積層して導電層１２を形成する。
この導電層１２は、公知の形成方法を用いて形成することができる。例えば基材層１１に導電性金属箔をめっきすることで形成することができる（いわゆるアディティブ法）。
なお導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
次に図２（ｃ）を参照して、配線回路形成工程Ｅにより、導電層１２に複数本の配線回路１２ａを形成する。
より具体的には、導電層１２の所定領域（配線回路を形成しない領域）をエッチングにより除去することで配線回路１２ａを形成する。
なお図１（ｂ）に示す配線回路１２ａの幅Ｌは、５μｍ〜１５０μｍ程度とすることが望ましい。また隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓは、５μｍ〜１５０μｍ程度とすることが望ましい。より好適には、配線回路１２ａの幅Ｌと隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓとの少なくとも何れか一方は、５μｍ以上〜２０μｍ以下であることが望ましい。このような構成とすることで、配線回路１２ａの微細化や高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また配線回路１２ａの高さＭは、５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、詳細には図示していないが、幅Ｌと間隔Ｓとを同一長としてある。
この導電層１２は、公知の形成方法を用いて形成することができる。例えば基材層１１に導電性金属箔をめっきすることで形成することができる（いわゆるアディティブ法）。
なお導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
次に図２（ｃ）を参照して、配線回路形成工程Ｅにより、導電層１２に複数本の配線回路１２ａを形成する。
より具体的には、導電層１２の所定領域（配線回路を形成しない領域）をエッチングにより除去することで配線回路１２ａを形成する。
なお図１（ｂ）に示す配線回路１２ａの幅Ｌは、５μｍ〜１５０μｍ程度とすることが望ましい。また隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓは、５μｍ〜１５０μｍ程度とすることが望ましい。より好適には、配線回路１２ａの幅Ｌと隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓとの少なくとも何れか一方は、５μｍ以上〜２０μｍ以下であることが望ましい。このような構成とすることで、配線回路１２ａの微細化や高密度配線化が可能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また配線回路１２ａの高さＭは、５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、詳細には図示していないが、幅Ｌと間隔Ｓとを同一長としてある。
次に図２（ｄ）を参照して、絶縁層形成工程Ｆにおける樹脂層形成処理Ｆ１により、基材層１１及び配線回路１２ａの表面に感光性樹脂を被覆することで樹脂層１３ａを形成する。
より具体的には、本実施形態においては、基材層１１及び配線回路１２ａの表面に液状の感光性ポリイミドを塗布することで、樹脂層１３ａを形成してある。
なお液状の感光性樹脂としては、感光性ポリイミドに限るものではなく、感光性エポキシ系樹脂、感光性アクリル系樹脂等を用いることができる。
より具体的には、本実施形態においては、基材層１１及び配線回路１２ａの表面に液状の感光性ポリイミドを塗布することで、樹脂層１３ａを形成してある。
なお液状の感光性樹脂としては、感光性ポリイミドに限るものではなく、感光性エポキシ系樹脂、感光性アクリル系樹脂等を用いることができる。
次に絶縁層形成工程Ｆにおける図示しない乾燥処理により、樹脂層１３ａの溶媒を蒸発させる。
その後、図３（ａ）を参照して、絶縁層形成工程Ｆにおける露光処理Ｆ２により、露光手段３０を用いてパターンマスク２０を介して樹脂層１３ａを露光する。
より具体的には、図４（ａ）に示すように、プリント配線板１０において、絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｑ１（１点斜線で示す）と、絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｑ２（主として配線回路１２ａを露出させて配線回路露出領域Ｒを形成する領域）とに対応するパターンを備えるパターンマスク２０を用いて樹脂層１３ａを露光する。
なお本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、パターンマスク２０のパターン形状を、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１が波形となるようなパターン形状としてある。
更に具体的には、図４（ｂ）に示すように、絶縁層被覆領域Ｑ１における絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界部分Ｋ２に割れが生じないようにする手段として、フレキシブルプリント配線板の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（後に形成される絶縁層１３の端面１３−１を表す線Ｔ１）と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とが鋭角となるような波形のパターンを備えるパターンマスク２０を用いて露光を行う構成としてある。
なお、ここで「境界部分Ｋ２」とは、「フレキシブルプリント配線板の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２との交点から配線回路１２ａの幅方向外側に５μｍ程度の範囲内の領域」のことを意味するものとする。
また「フレキシブルプリント配線板の表面Ｈ」とは、図１、図５に示すように、「フレキシブルプリント配線板１０において、配線回路１２ａが配設されている面」のことを意味するものとする。
また交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４の角度は、鋭角であれば配線回路１２ａの幅Ｌ、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓに合わせて適宜変更可能である。が、好適には１５度以上９０度未満とすることが望ましく、更に好適には３０度以上６０度以下とすることが望ましい。また配線回路１２ａの幅方向の両側に形成される交差角度Ａ１と交差角度Ａ２とは（交差角度Ａ３と交差角度Ａ４とは）、同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。
また露光処理Ｆ２における露光量、露光時間は、適宜変更可能である。が、好適には露光量は２００ｍｊ／ｃｍ２〜１５００ｍｊ／ｃｍ２程度、露光時間は２０秒〜９０秒程度とすることが望ましい。
またパターンマスク２０は、ポジ型、ネガ型の何れを用いる構成としてもよい。
また波の形状、より具体的には波の振幅、周期等は、配線回路１２ａの幅Ｌ、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓによって適宜変更可能である。なお本実施形態においては、図４（ｂ）に簡略化して示すように、振幅が上下対称な正弦波とすると共に、１本の配線回路１２ａ（１つの配線回路１２ａの幅Ｌ）に１つの波の山を、隣接する配線回路１２ａ間（隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓ）に１つの波の谷を配置する構成としている。
その後、図３（ａ）を参照して、絶縁層形成工程Ｆにおける露光処理Ｆ２により、露光手段３０を用いてパターンマスク２０を介して樹脂層１３ａを露光する。
より具体的には、図４（ａ）に示すように、プリント配線板１０において、絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｑ１（１点斜線で示す）と、絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｑ２（主として配線回路１２ａを露出させて配線回路露出領域Ｒを形成する領域）とに対応するパターンを備えるパターンマスク２０を用いて樹脂層１３ａを露光する。
なお本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、パターンマスク２０のパターン形状を、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１が波形となるようなパターン形状としてある。
更に具体的には、図４（ｂ）に示すように、絶縁層被覆領域Ｑ１における絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界部分Ｋ２に割れが生じないようにする手段として、フレキシブルプリント配線板の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（後に形成される絶縁層１３の端面１３−１を表す線Ｔ１）と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とが鋭角となるような波形のパターンを備えるパターンマスク２０を用いて露光を行う構成としてある。
なお、ここで「境界部分Ｋ２」とは、「フレキシブルプリント配線板の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２との交点から配線回路１２ａの幅方向外側に５μｍ程度の範囲内の領域」のことを意味するものとする。
また「フレキシブルプリント配線板の表面Ｈ」とは、図１、図５に示すように、「フレキシブルプリント配線板１０において、配線回路１２ａが配設されている面」のことを意味するものとする。
また交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４の角度は、鋭角であれば配線回路１２ａの幅Ｌ、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓに合わせて適宜変更可能である。が、好適には１５度以上９０度未満とすることが望ましく、更に好適には３０度以上６０度以下とすることが望ましい。また配線回路１２ａの幅方向の両側に形成される交差角度Ａ１と交差角度Ａ２とは（交差角度Ａ３と交差角度Ａ４とは）、同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。
また露光処理Ｆ２における露光量、露光時間は、適宜変更可能である。が、好適には露光量は２００ｍｊ／ｃｍ２〜１５００ｍｊ／ｃｍ２程度、露光時間は２０秒〜９０秒程度とすることが望ましい。
またパターンマスク２０は、ポジ型、ネガ型の何れを用いる構成としてもよい。
また波の形状、より具体的には波の振幅、周期等は、配線回路１２ａの幅Ｌ、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓによって適宜変更可能である。なお本実施形態においては、図４（ｂ）に簡略化して示すように、振幅が上下対称な正弦波とすると共に、１本の配線回路１２ａ（１つの配線回路１２ａの幅Ｌ）に１つの波の山を、隣接する配線回路１２ａ間（隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓ）に１つの波の谷を配置する構成としている。
次に絶縁層形成工程Ｆにおける図示しない現像処理において、露光処理Ｆ２で露光された樹脂層１３ａを現像する。
より具体的には、樹脂層１３ａにおける絶縁層非被覆領域Ｑ２に対応する領域を現像液で溶解除去する。
この処理により、図４（ｂ）に示すように、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２とが形成される。
なお現像液としては、有機溶剤、アルカリ水溶液等、フレキシブルブルプリント配線板の絶縁層を形成する感光性樹脂を現像するために通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。が、好適には有機溶剤を用い、現像時間を５分〜１５分程度とすることが望ましい。
より具体的には、樹脂層１３ａにおける絶縁層非被覆領域Ｑ２に対応する領域を現像液で溶解除去する。
この処理により、図４（ｂ）に示すように、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２とが形成される。
なお現像液としては、有機溶剤、アルカリ水溶液等、フレキシブルブルプリント配線板の絶縁層を形成する感光性樹脂を現像するために通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。が、好適には有機溶剤を用い、現像時間を５分〜１５分程度とすることが望ましい。
次に図３（ｂ）、図３（ｃ）を参照して、絶縁層形成工程Ｆにおける硬化処理Ｆ３により、現像処理により現像された樹脂層１３ａを硬化させて絶縁層１３を形成する。
より具体的には、現像工程で溶解除去されなかった絶縁層被覆領域Ｑ１を形成する樹脂層１３ａを熱硬化手段４０で熱硬化させる。
なお熱硬化の条件は、適宜変更可能である。が、好適には１５０℃〜３５０℃程度の温度雰囲気中で、３０分〜１０時間程度の加熱処理を行うことが望ましい。
なお絶縁層１３の厚みは、３μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
より具体的には、現像工程で溶解除去されなかった絶縁層被覆領域Ｑ１を形成する樹脂層１３ａを熱硬化手段４０で熱硬化させる。
なお熱硬化の条件は、適宜変更可能である。が、好適には１５０℃〜３５０℃程度の温度雰囲気中で、３０分〜１０時間程度の加熱処理を行うことが望ましい。
なお絶縁層１３の厚みは、３μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
以上の工程を経ることで、図３（ｃ）に示す本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０が形成される。より具体的には、図５に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に形成してあると共に、波形の端面１３−１を有する絶縁層１３を備えるフレキシブルプリント配線板１０が形成される。
このように形成されるフレキシブルプリント配線板１０は、携帯電話等の各種電子機器の内部に配設される。
このように形成されるフレキシブルプリント配線板１０は、携帯電話等の各種電子機器の内部に配設される。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及び該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、以下の効果を奏する。
露光処理Ｆ２において用いるパターンマスク２０を、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（後に形成される絶縁層１３の端面１３−１を表す線Ｔ１）と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とが鋭角となるような波形の境界線Ｋ１を備えるパターンマスクとすることで、現像処理（図示しない）及び硬化処理Ｆ３において、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示す絶縁層被覆領域Ｑ１における絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等が生じることに起因する被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
つまり現像処理及び硬化処理Ｆ３では、樹脂層１３ａにおいて、現像液を吸うことに伴う膨潤と、その後の乾燥に伴う収縮とが発生する。このような現象に対して交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に設計することで、特に絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２で乾燥に伴う収縮が多方向で発生することを効果的に防止することができ、樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に応力集中が生じることを防止することができる。よって現像処理において絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
更に硬化処理Ｆ３では、樹脂層１３ａにおいて、イミド前駆体を加熱してイミド化する際に体積収縮が発生する。このような現象に対して交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に設計することで、特に絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２で加熱に伴う収縮が多方向で発生することを効果的に防止することができ、樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に応力集中が生じることを防止することができる。よって硬化処理Ｆ３において、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って製造段階において絶縁層被覆領域Ｑ１の樹脂層１３ａに割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができ、製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
またこのように配線回路１２ａの回路方向（配線回路１２ａの敷設方向）と、現像処理及び硬化処理Ｆ３での樹脂層１３ａの挙動とを考慮してパターンマスク２０のパターン設計（絶縁層１３の端面形状の設計）を行う構成とすることで、樹脂層１３ａ（絶縁層１３）を形成する感光性樹脂の材質そのものを変えることなくパターン設計を変更するだけで、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に被覆不良が発生することを防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を省コストで実現することができる。
また図４（ａ）に示すように、パターンマスク２０のパターン形状を、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１が波形となるようなパターン形状とすることで、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１に被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｋ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とを容易に鋭角とすることができる。よって一段と製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
更に幅Ｌと間隔Ｓとを同一長とし、且つ波の形状を振幅が上下対称な正弦波とすると共に、１本の配線回路１２ａ（１つの配線回路１２ａの幅Ｌ）に１つの波の山を、隣接する配線回路１２ａ間（隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓ）に１つの波の谷を配置する構成とすることで、交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を同じ角度とすることができる。よって絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの複数の境界部分Ｋ２に負荷される応力を均一なものとすることができる。よって高密度配線を施す場合でも、樹脂層１３ａの複数の境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。従って歩留まりの良い高密度配線を実現できるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。またパターンマスク２０のパターン形成も容易化することができ、一段と製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
露光処理Ｆ２において用いるパターンマスク２０を、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（後に形成される絶縁層１３の端面１３−１を表す線Ｔ１）と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とが鋭角となるような波形の境界線Ｋ１を備えるパターンマスクとすることで、現像処理（図示しない）及び硬化処理Ｆ３において、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示す絶縁層被覆領域Ｑ１における絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等が生じることに起因する被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
つまり現像処理及び硬化処理Ｆ３では、樹脂層１３ａにおいて、現像液を吸うことに伴う膨潤と、その後の乾燥に伴う収縮とが発生する。このような現象に対して交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に設計することで、特に絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２で乾燥に伴う収縮が多方向で発生することを効果的に防止することができ、樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に応力集中が生じることを防止することができる。よって現像処理において絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
更に硬化処理Ｆ３では、樹脂層１３ａにおいて、イミド前駆体を加熱してイミド化する際に体積収縮が発生する。このような現象に対して交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に設計することで、特に絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２で加熱に伴う収縮が多方向で発生することを効果的に防止することができ、樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に応力集中が生じることを防止することができる。よって硬化処理Ｆ３において、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って製造段階において絶縁層被覆領域Ｑ１の樹脂層１３ａに割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができ、製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
またこのように配線回路１２ａの回路方向（配線回路１２ａの敷設方向）と、現像処理及び硬化処理Ｆ３での樹脂層１３ａの挙動とを考慮してパターンマスク２０のパターン設計（絶縁層１３の端面形状の設計）を行う構成とすることで、樹脂層１３ａ（絶縁層１３）を形成する感光性樹脂の材質そのものを変えることなくパターン設計を変更するだけで、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に被覆不良が発生することを防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を省コストで実現することができる。
また図４（ａ）に示すように、パターンマスク２０のパターン形状を、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１が波形となるようなパターン形状とすることで、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１に被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｋ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４とを容易に鋭角とすることができる。よって一段と製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
更に幅Ｌと間隔Ｓとを同一長とし、且つ波の形状を振幅が上下対称な正弦波とすると共に、１本の配線回路１２ａ（１つの配線回路１２ａの幅Ｌ）に１つの波の山を、隣接する配線回路１２ａ間（隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓ）に１つの波の谷を配置する構成とすることで、交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を同じ角度とすることができる。よって絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの複数の境界部分Ｋ２に負荷される応力を均一なものとすることができる。よって高密度配線を施す場合でも、樹脂層１３ａの複数の境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。従って歩留まりの良い高密度配線を実現できるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。またパターンマスク２０のパターン形成も容易化することができ、一段と製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
これに対して従来のフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法においては、配線回路の回路方向（配線回路の敷設方向）と、現像処理及び硬化処理での樹脂層の挙動とを考慮することなくパターンマスクのパターン設計（絶縁層の端面形状の設計）を行っているものが一般的であった。
例えば図６（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１００の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（絶縁層１３０の端面１３０−１を示す線Ｔ１）を傾斜させた直線形状とするフレキシブルプリント配線板１００があった。
このような構成においては、図６（ａ）に示すように、交差角度Ｂ１及び交差角度Ｂ３は鋭角とすることができるものの、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４が鈍角となってしまう。
よって現像処理及び硬化処理において、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で乾燥に伴う収縮が多方向で発生する。よって交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で応力集中が生じる。従って図６（ｂ）に示すように、現像処理において交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生するという問題があった。
更に硬化処理では、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２でイミド化に伴う収縮が多方向で発生する。よって交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で応力集中が生じる。従って図６（ｂ）に示すように、硬化処理において交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生するという問題があった。
なお従来のフレキシブルプリント配線板１００において、既述したフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、詳細な説明は省略するものとする。
例えば図６（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１００の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１（絶縁層１３０の端面１３０−１を示す線Ｔ１）を傾斜させた直線形状とするフレキシブルプリント配線板１００があった。
このような構成においては、図６（ａ）に示すように、交差角度Ｂ１及び交差角度Ｂ３は鋭角とすることができるものの、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４が鈍角となってしまう。
よって現像処理及び硬化処理において、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で乾燥に伴う収縮が多方向で発生する。よって交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で応力集中が生じる。従って図６（ｂ）に示すように、現像処理において交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生するという問題があった。
更に硬化処理では、交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２でイミド化に伴う収縮が多方向で発生する。よって交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で応力集中が生じる。従って図６（ｂ）に示すように、硬化処理において交差角度Ｂ２及び交差角度Ｂ４に対応する樹脂層１３０ａの境界部分Ｋ２で割れ（クラック）等の被覆不良が発生するという問題があった。
なお従来のフレキシブルプリント配線板１００において、既述したフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、詳細な説明は省略するものとする。
よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０及びフレキシブルプリント配線板１０の製造方法の構成とすることで、現像処理及び硬化処理Ｆ３において、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
従って製造効率が良く、歩留まりの良いフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法とすることができる。
なお本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０を、基材層１１の片面にのみ配線回路１２ａを備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１１の両面に配線回路１２ａを備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、樹脂層１３ａを液状の感光性樹脂で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１１及び配線回路１２ａにフィルム状の感光性樹脂を貼り付ける構成としてもよい。
また本実施形態においては、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１を波形とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１００の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と絶縁層被覆領域Ｑ１に被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度を鋭角にできるものであれば、如何なる形状としてもよい。
また本実施形態においては、基材層１１と導電層１２と絶縁層１３とでフレキシブルプリント配線板１０を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、ステンレス鋼板等の金属板を加えてフレキシャを構成するフレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、配線回路１２ａの幅Ｌと、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓとを同一長とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅Ｌと間隔Ｓとを異なる長さとする構成としてもよい。
またフレキシブルプリント配線板１０の形状、配線回路１２ａの数、配線回路露出領域Ｒの形成位置等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、樹脂層１３ａを液状の感光性樹脂で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１１及び配線回路１２ａにフィルム状の感光性樹脂を貼り付ける構成としてもよい。
また本実施形態においては、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１を波形とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１００の表面Ｈに対して垂直方向から見た、境界線Ｋ１と絶縁層被覆領域Ｑ１に被覆される配線回路１２ａの両側の側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度を鋭角にできるものであれば、如何なる形状としてもよい。
また本実施形態においては、基材層１１と導電層１２と絶縁層１３とでフレキシブルプリント配線板１０を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、ステンレス鋼板等の金属板を加えてフレキシャを構成するフレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、配線回路１２ａの幅Ｌと、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓとを同一長とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅Ｌと間隔Ｓとを異なる長さとする構成としてもよい。
またフレキシブルプリント配線板１０の形状、配線回路１２ａの数、配線回路露出領域Ｒの形成位置等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
配線回路１２ａの幅Ｌの値、隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓの値、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１の値をそれぞれ変化させてフレキシブルプリント配線板を形成し、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）が発生するかどうかを観察した。その結果を表１に示す。
表１の結果から、交差角度Ａ１を鋭角（３０度以上６０度以下）にすることで、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）が生じることを効果的に防止することができることがわかる。特に配線回路１２ａの幅Ｌと隣接する配線回路１２ａ間の間隔Ｓとを微細なもの（１８μｍ以上２０μｍ以下）とする場合に、絶縁層被覆領域Ｑ１における樹脂層１３ａの境界部分Ｋ２に割れ（クラック）が生じることを効果的に防止することができることがわかる。
本発明によれば、絶縁層形成工程において、感光性樹脂からなる絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができることから、感光性樹脂からなる絶縁層を備えるフレキシブルプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ 基材層
１２ 導電層
１２ａ 配線回路
１２ａ−１ 側面
１３ 絶縁層
１３−１ 端面
１３ａ 樹脂層
２０ パターンマスク
３０ 露光手段
４０ 熱硬化手段
１００ フレキシブルプリント配線板
１１０ 基材層
１２０ 導電層
１２０ａ 配線回路
１２０ａ−１ 側面
１３０ 絶縁層
１３０−１ 端面
１３０ａ 樹脂層
Ａ１ 交差角度
Ａ２ 交差角度
Ａ３ 交差角度
Ａ４ 交差角度
Ｂ１ 交差角度
Ｂ２ 交差角度
Ｂ３ 交差角度
Ｂ４ 交差角度
Ｃ 割れ
Ｄ 基材層形成工程
Ｅ 配線回路形成工程
Ｆ 絶縁層形成工程
Ｆ１ 樹脂層形成処理
Ｆ２ 露光処理
Ｆ３ 硬化処理
Ｋ１ 境界線
Ｋ２ 境界部分
Ｌ 幅
Ｍ 高さ
Ｑ１ 絶縁層被覆領域
Ｑ２ 絶縁層非被覆領域
Ｒ 配線回路露出領域
Ｓ 間隔
Ｔ１ 線
Ｔ２ 線
１１ 基材層
１２ 導電層
１２ａ 配線回路
１２ａ−１ 側面
１３ 絶縁層
１３−１ 端面
１３ａ 樹脂層
２０ パターンマスク
３０ 露光手段
４０ 熱硬化手段
１００ フレキシブルプリント配線板
１１０ 基材層
１２０ 導電層
１２０ａ 配線回路
１２０ａ−１ 側面
１３０ 絶縁層
１３０−１ 端面
１３０ａ 樹脂層
Ａ１ 交差角度
Ａ２ 交差角度
Ａ３ 交差角度
Ａ４ 交差角度
Ｂ１ 交差角度
Ｂ２ 交差角度
Ｂ３ 交差角度
Ｂ４ 交差角度
Ｃ 割れ
Ｄ 基材層形成工程
Ｅ 配線回路形成工程
Ｆ 絶縁層形成工程
Ｆ１ 樹脂層形成処理
Ｆ２ 露光処理
Ｆ３ 硬化処理
Ｋ１ 境界線
Ｋ２ 境界部分
Ｌ 幅
Ｍ 高さ
Ｑ１ 絶縁層被覆領域
Ｑ２ 絶縁層非被覆領域
Ｒ 配線回路露出領域
Ｓ 間隔
Ｔ１ 線
Ｔ２ 線
Claims (2)
- 基材層と、該基材層上に形成される配線回路と、前記基材層及び前記配線回路を被覆する感光性樹脂からなる絶縁層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と前記絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを備えるものにおいて、前記配線回路は、複数本からなると共に、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下であり、且つ前記感光性樹脂は、１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理された感光性ポリイミドであって、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度を鋭角に形成してあると共に、その交差角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記基材層及び前記配線回路に感光性樹脂を被覆した後、露光処理、現像処理、硬化処理を経て、絶縁層で被覆される絶縁層被覆領域と絶縁層で被覆されない絶縁層非被覆領域とを形成する絶縁層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記配線回路形成工程においては、配線回路の幅と隣接する配線回路間の間隔との少なくとも何れか一方が２０μｍ以下となるように複数本の配線回路を形成し、前記絶縁層被覆領域における前記絶縁層非被覆領域との境界部分に割れが生じないようにする手段として、前記絶縁層形成工程においては、フレキシブルプリント配線板の表面に対して垂直方向から見た、前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線と、前記絶縁層被覆領域により被覆される前記配線回路の側面を表す線とが交差する交差角度が鋭角であると共に、その角度が３０度以上６０度未満であり、且つ前記絶縁層被覆領域と前記絶縁層非被覆領域との境界線が波形となるように、感光性ポリイミドを１５０℃〜３５０℃の温度雰囲気中で加熱処理して絶縁層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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