CN103402303A

CN103402303A - 柔性线路板及其制作方法

Info

Publication number: CN103402303A
Application number: CN2013103113632A
Authority: CN
Inventors: 郑凯
Original assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd; Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Current assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd; OFilm Group Co Ltd
Priority date: 2013-07-23
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2013-11-20

Abstract

一种柔性线路板及其制作方法，导电层的走线部包括多个间隔设置的导电迹线，非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。由于将非走线部设计为由间隔设置的导电线交叉形成，避免基材层设置非走线部的区域完全被非走线部覆盖。在后续制作工艺中，如对柔性线路板进行烘烤或搭载其他部件过炉时，当柔性线路板发生变形时，使得柔性线路板内部产生的应力分布均匀，可确保柔性线路板各部分变形一致，避免降低柔性线路板的表面平整度。

Description

柔性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别是涉及一种柔性线路板及其制作方法。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）板又称柔性电路板，简称“软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。FPC板提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。FPC板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

传统的FPC板制作方法是在基材形成一层导电层，然后对导电层需要走线的部分进行蚀刻，形成导线。FPC板在后续制作工艺中，如对FPC板进行烘烤或搭载其他部件过炉时，容易发生变形不一致，出现翘曲等现象，导致FPC板表面平整度降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种可在后续制作工艺中，避免发生变形不一致的柔性线路板及其制作方法。

一种柔性线路板，包括：基材层；导电层，设置于所述基材层的一侧；所述导电层包括走线部和非走线部，所述走线部包括多个间隔设置的导电迹线，所述非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。

在其中一个实施例中，每两相邻的所述导电迹线的间隔距离相同，每两相邻的所述导电线的间隔距离相同。

在其中一个实施例中，所述导电迹线的间隔距离，与所述导电线的间隔距离相同。

在其中一个实施例中，所述导电迹线和/或所述导电线的间隔距离为0.1毫米至0.2毫米。

在其中一个实施例中，所述导电迹线的线宽，与所述导电线的线宽相同。

在其中一个实施例中，所述导电迹线和/或所述导电线的线宽为0.1毫米至0.2毫米。

在其中一个实施例中，所述导电迹线和/或所述导电线包括金属线、金属合金线、碳纳米管线、石墨烯线及导电高分子材料线中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述导电层镀设于所述基材层。

在其中一个实施例中，所述非走线部的导电线交叉构成菱形网格。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括设置于所述导电层远离所述基材层一侧的绝缘层。

一种柔性线路板制作方法，包括以下步骤：

提供基材层；

在所述基材层的一侧形成初始导电层；

对所述初始导电层进行蚀刻，得到导电层；所述导电层包括走线部和非走线部，所述走线部包括多个间隔设置的导电迹线，所述非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。

在其中一个实施例中，所述对所述初始导电层进行蚀刻，得到导电层的步骤之后，包括以下步骤：

在所述导电层远离所述基材层的一侧形成绝缘层。

上述柔性线路板及其制作方法，导电层的走线部包括多个间隔设置的导电迹线，非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。由于将非走线部设计为由间隔设置的导电线交叉形成，避免基材层设置非走线部的区域完全被非走线部覆盖。在后续制作工艺中，如对柔性线路板进行烘烤或搭载其他部件过炉时，当柔性线路板发生变形时，使得柔性线路板内部产生的应力分布均匀，可确保柔性线路板各部分变形一致，避免降低柔性线路板的表面平整度。

附图说明

图1为一实施例中柔性线路板的结构图；

图2为图1的A-A’剖面示意图；

图3为一实施例中柔性线路板制作方法的流程图；

图4为另一实施例中柔性线路板制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种柔性线路板，如图1和图2所示，包括基材层100和导电层200，导电层200设置于基材层100的一侧。

导电层200包括走线部220和非走线部240，走线部220包括多个间隔设置的导电迹线222，非走线部240由间隔设置的导电线242交叉形成。走线部220为柔性电路板上各电子元件电连接的导电线路。非走线部240通常用于支撑基材层、接地或者导热。

基材层100可以是PI（polyimide，聚酰亚胺）或PET（Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯）等材料制成，本实施例中基材层100为PI材质的基材层，耐高温、弯折性能好，可提高FPC板的使用寿命。

导电层200可以是镀设于基材层100的一表面上，或通过滚压工艺与基材层100压合。本实施例中导电层200镀设于基材层100，加工方便且不易脱落。导电迹线222和/或导电线242可包括金属线、金属合金线、碳纳米管线、石墨烯线及导电高分子材料线中的至少一种。本实施例中导电迹线222和导电线242均为铜线，导电性能好且成本低。非走线部240的导电线242交叉形成网格，网格可以是方形或菱形，本实施例中，导电线242交叉形成菱形网格，实际工作中走线部220的导电迹线222一般为斜向设计，导电线242交叉形成菱形网格，便于将导电线242与导电迹线222平行设置。当柔性线路板发生变形时，进一步提高柔性线路板内部应力分布的均匀性。

上述柔性线路板，导电层200的走线部220包括多个间隔设置的导电迹线222，非走线部240由间隔设置的导电线242交叉形成。由于将非走线部240设计为由间隔设置的导电线242交叉形成，避免基材层100设置非走线部240的区域完全被非走线部240覆盖。在后续制作工艺中，如对柔性线路板进行烘烤或搭载其他部件过炉时，当柔性线路板发生变形时，使得柔性线路板内部产生的应力分布均匀，可确保柔性线路板各部分变形一致，避免降低柔性线路板的表面平整度。

具体地，导电迹线222和/或导电线242的间隔距离可为0.1毫米至0.2毫米。可避免间隔过小而不便于制作，也可避免间距过大而降低柔性线路板的利用率。在其中一个实施例中，每两相邻的导电迹线222的间隔距离相同，每两相邻的导电线242的间隔距离相同，即是进一步提高柔性线路板的线路分布均匀性，降低后续制作工艺中，柔性线路板各部分变形不一致的可能性。还可使导电迹线222的间隔距离，与导电线242的间隔距离相同，更进一步提高柔性线路板的线路分布均匀性。

在其中一个实施例中，还可将导电迹线222和/或导电线242的线宽设计为0.1毫米至0.2毫米，同样可避免线宽过小不便于制作，避免线宽过大而降低柔性线路板的利用率。也可使导电迹线222的线宽，与导电线242的线宽相同，同样可更进一步提高柔性线路板的线路分布均匀性。

在其中一个实施例中，柔性线路板还可包括绝缘层（附图中未示出），绝缘层设置于导电层200远离基材层100的一侧，用于防止导电迹线222氧化和短路，绝缘层可通过粘合剂与导电层200粘接。绝缘层具体可以是油墨层或PI层等，只要满足绝缘即可。

可以理解，柔性线路板也可不包括绝缘层，如柔性线路板的导电层200用作接地层时，需要将导电迹线222与其他部件电连接，则不需要在导电层200表面设置绝缘层。

此外，本发明还提供了一种柔性线路板制作方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤S110：提供基材层。

基材层可以是PI或PET等材料制成，本实施例中基材层为PI材质的基材层，耐高温、弯折性能好，可提高FPC板的使用寿命。

步骤S120：在基材层的一侧形成初始导电层。

初始导电层可以是通过在基材层镀或涂一层导电材料形成，或通过滚压工艺与基材层压合。本实施例中初始导电层通过镀电材料形成于基材层，加工方便且不易脱落。导电材料可以包括金属、金属合金、碳纳米管、石墨烯及导电高分子材料中的至少一种。本实施例中导电材料采用铜，导电性能好且成本低。

步骤S130：对初始导电层进行蚀刻，得到导电层。

导电层包括走线部和非走线部，走线部包括多个间隔设置的导电迹线，非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。非走线部的导电丝线交叉形成网格，网格可以是方形或菱形，本实施例中，设计为导电丝线交叉形成菱形网格。

具体可在初始导电层涂布光刻胶，利用与导电层的图案对应的掩膜板对光刻胶进行曝光显影，然后利用蚀刻技术对初始导电层进行蚀刻，得到导电层。

上述柔性线路板制作方法，由于将非走线部设计为由间隔设置的导电线交叉形成，避免基材层设置非走线部的区域完全被非走线部覆盖。在后续制作工艺中，如对柔性线路板进行烘烤或搭载其他部件过炉时，当柔性线路板发生变形时，使得柔性线路板内部产生的应力分布均匀，可确保柔性线路板各部分变形一致，避免降低柔性线路板的表面平整度。

在其中一个实施例中，如图4所示，步骤S130之后，还可包括以下步骤：

步骤S140：在导电层远离基材层的一侧形成绝缘层。

绝缘层用于防止导电迹线氧化和短路，绝缘层可通过粘合剂与导电层粘接。绝缘层具体可以是油墨层或PI层等，只要满足绝缘即可。可以理解，柔性线路板也可不包括绝缘层，如柔性线路板的导电层用作接地层时，需要将导电迹线与其他部件电连接，则不需要在导电层表面形成绝缘层。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

基材层；

导电层，设置于所述基材层的一侧；所述导电层包括走线部和非走线部，所述走线部包括多个间隔设置的导电迹线，所述非走线部由间隔设置的导电线交叉形成。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，每两相邻的所述导电迹线的间隔距离相同，每两相邻的所述导电线的间隔距离相同。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电迹线的间隔距离，与所述导电线的间隔距离相同。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电迹线和/或所述导电线的间隔距离为0.1毫米至0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电迹线的线宽，与所述导电线的线宽相同。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电迹线和/或所述导电线的线宽为0.1毫米至0.2毫米。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电迹线和/或所述导电线包括金属线、金属合金线、碳纳米管线、石墨烯线及导电高分子材料线中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电层镀设于所述基材层。

9.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述非走线部的导电线交叉构成菱形网格。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的柔性线路板，其特征在于，还包括设置于所述导电层远离所述基材层一侧的绝缘层。

11.一种柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基材层；

在所述基材层的一侧形成初始导电层；

12.根据权利要求11所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，所述对所述初始导电层进行蚀刻，得到导电层的步骤之后，包括以下步骤：

在所述导电层远离所述基材层的一侧形成绝缘层。