CN105741929A - 一种基于石墨烯材料的电路排线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于石墨烯材料的电路排线，包括从下至上依次层叠设置的基底层、印刷电路层和保护层，基底层、印刷电路层和保护层均呈平板状，且基底层与印刷电路层的长度相等，且印刷电路层的长度方向两端与基底层长度方向两端对齐设置，保护层与印刷电路层的宽度相等，保护层的长度小于印刷电路层的长度，保护层的宽度方向两端与基底层的宽度方向两端对齐设置，且印刷电路层长度方向的两端均露出保护层。本发明是一种基于石墨烯材料的电路排线，采用石墨烯材料作为导电材质，导电线路阻抗较低，电导率很高，非常适合高精密长线距电子器件连接，强度高，导电性能稳定，有利于多线路数及高集成器件驱动的设计。

Description

一种基于石墨烯材料的电路排线
技术领域
本发明涉及电路连接器件、信号传输部件技术领域，尤其涉及一种基于石墨烯材料的电路排线。
背景技术
在现有技术中，电路之间的多路信号传输通常采用普通的导线或者FPC连接器，或者斑马纸等。
传统斑马纸类存在如下缺陷：
1、斑马纸类器件的导电线路材料使用碳浆或者银浆制成，阻抗较高，电导率较差，标准阻值在2Kohm/cm，较高的阻抗不利于高精密驱动；
2、材质强度脆弱，易断裂、撕破，影响驱动功能；线间距最小只能做到0.2mm,不利于高线路数驱动设计；
3、很难做到透明、隐身设计应用。
传统FPC连接器存在如下缺陷：
1、FPC类的连接器，其导电线路材料使用金属制成，材质较硬、脆，不容易弯折；
2、制造工艺较复杂，通常需要电解、化学方法处理；
3、完全不能做到透明、隐身设计应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种基于石墨烯材料的电路排线。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于石墨烯材料的电路排线，包括从下至上依次层叠设置的基底层、印刷电路层和保护层，所述基底层、印刷电路层和保护层均呈平板状，且所述基底层与所述印刷电路层的长度相等，所述基底层的宽度不小于所述印刷电路层的宽度，且所述印刷电路层的长度方向两端与所述基底层长度方向两端对齐设置，所述印刷电路层的宽度方向边界不超过所述基底层的宽度方向边界，所述保护层与所述印刷电路层的宽度相等，所述保护层的长度小于所述印刷电路层的长度，所述保护层的宽度方向两端与所述基底层的宽度方向两端对齐设置，且所述印刷电路层长度方向的两端均露出所述保护层。
本发明的有益效果是：本发明是一种基于石墨烯材料的电路排线，采用石墨烯材料作为导电材质，能承受的弯折次数较高，导电线路阻抗较低，电导率很高，非常适合高精密长线距电子器件连接，强度高，导电性能稳定，在不影响相邻导电线路信号传输的前提下导线线路之间的间距做到尽可能小，有利于多线路数及高集成器件驱动的设计。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步：所述印刷电路层包括多路间隔设置的导电线路，且每一路所述导电线路均由石墨烯材料制成。
上述进一步方案的有益效果是：通过多路导电线路可以实现多路数据信号同时传输，一方面可以提高数据传输效率，另一方面也可以降低数据信号传输过程中出错的风险。
进一步：每一路所述导电线路均呈长条状，多路所述导电线路平行等间隔设置形成平板状，并设置在所述基底层上表面。
上述进一步方案的有益效果是：通过上述方式一方面可以使得整个电路排线更加整齐美观，另一方面可以避免相邻两路导电线路之间短路引起电路烧毁。
进一步：相邻两路所述导电线路之间的间隔最小为0.05mm。
上述进一步方案的有益效果是：通过控制相邻两路所述导电线路之间的间隔一方面可以合理利用空间，增加导电线路的数量，以同时传输更多路数据信号，另一方面防止相邻两路导电线路之间的距离过小而影响彼此之间的信号传输，提高信号传输的稳定性。
进一步：所述印刷电路层采用喷墨打印或印刷工艺附着在所述基底层上表面。
上述进一步方案的有益效果是：通过上述方式可以比较方便的将所述印刷电路层附着在所述基底层上表面上，且所述印刷电路层中的相邻两路导电线之间的距离可以控制到较高的精度，确保了信号传输的稳定性。
进一步：所述印刷电路层的宽度小于所述基底层的宽度，且所述基底层、印刷电路层和保护层的中心上下重合设置。
上述进一步方案的有益效果是：通过上述方式一方面可以使得整个电路排线看起来更加美观，另一方面可以确保整个电路排线结构更加稳定，延长其使用寿命。
进一步：所述基底层和保护层均由透明薄膜制成。
上述进一步方案的有益效果是：通过透明薄膜材料可以使得整个电路排线具有透明、隐身的效果，尤其连接在电路与显示器之间，进一步美化工艺设计，或者用于光伏发电等需要光线通过的连接设计，增加了设计的选择性。
进一步：所述透明薄膜为PET聚酯膜材质。
附图说明
图1为本发明的一种基于石墨烯材料的电路排线主视图图；
图2为本发明的一种基于石墨烯材料的电路排线侧视图；
图3为本发明的一种基于石墨烯材料的电路排线俯视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、基底层，2、印刷电路层，3、保护层；
21、导电线路。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1、3所示，一种基于石墨烯材料的电路排线结构示意图，包括从下至上依次层叠设置的基底层1、印刷电路层2和保护层3，所述基底层1、印刷电路层2和保护层3均呈平板状，且所述基底层1与所述印刷电路层2的长度相等，所述基底层1的宽度不小于所述印刷电路层2的宽度，且所述印刷电路层2的长度方向两端与所述基底层1长度方向两端对齐设置，所述印刷电路层2的宽度方向边界不超过所述基底层1的宽度方向边界，所述保护层3与所述印刷电路层2的宽度相等，所述保护层3的长度小于所述印刷电路层2的长度，所述保护层3的宽度方向两端与所述基底层1的宽度方向两端对齐设置，且所述印刷电路层2长度方向的两端均露出所述保护层3。
如图2所示，本实施例中，所述印刷电路层2包括多路间隔设置的导电线路21，且每一路所述导电线路21均由石墨烯材料制成。通过多路导电线路21可以实现多路数据信号同时传输，一方面可以提高数据传输效率，另一方面也可以降低数据信号传输过程中出错的风险。
本实施例中，所述导电线路的电阻阻值为0.02ohm/cm，与传统的斑马纸类导电线路材料的电阻阻值2Kohm/cm相比，石墨烯材质的导电线路非常适合高精密长线距驱动，适合高度集成电子设备的设计应用。
优选地，每一路所述导电线路21均呈长条状，多路所述导电线路平行等间隔设置形成平板状，并设置在所述基底层1上表面。通过上述方式一方面可以使得整个电路排线更加整齐美观，另一方面可以避免相邻两路导电线路之间短路引起电路烧毁。
本实施例中，相邻两路所述导电线路21之间的间隔最小为0.05mm，这是现有技术中采用导线或者FPC连接器，或者斑马纸无法做到的。通过控制相邻两路所述导电线路之间的间隔一方面可以合理利用空间，增加导电线路的数量，以同时传输更多路数据信号，另一方面防止相邻两路导电线路之间的距离过小而影响彼此之间的信号传输，提高信号传输的稳定性。
本实施例中，所述印刷电路层2采用喷墨打印或印刷工艺附着在所述基底层1上表面。通过上述方式可以比较方便的将所述印刷电路层2附着在所述基底层1上表面上，且所述印刷电路层2中的相邻两路导电线之间的距离可以控制到较高的精度，确保了信号传输的稳定性。
优选地，所述印刷电路层2的宽度小于所述基底层1的宽度，且所述基底层1、印刷电路层2和保护层3的中心上下重合设置。具体地，所述印刷电路层2设置在所述基底层1的上表面中心位置，所述保护层3设置在所述印刷电路层2上表面并与所述基底层1上下对齐。通过上述方式一方面可以使得整个电路排线看起来更加美观，另一方面可以确保整个电路排线结构更加稳定，延长其使用寿命。
本实施例中，所述基底层1和保护层3均由透明薄膜制成。通过透明薄膜材料可以使得整个电路排线具有透明、隐身的效果，尤其连接在电路与显示器之间，进一步美化工艺设计，或者用于光伏发电等需要光线通过的连接设计，增加了设计的选择性。
优选地，所述透明薄膜为PET聚酯膜材质。
本发明的一种基于石墨烯材料的电路排线，采用石墨烯材料作为导电材质，能承受的弯折次数较高，导电线路阻抗较低，电导率很高，非常适合高精密长线距电子器件连接，强度高，导电性能稳定，在不影响相邻导电线路信号传输的前提下导线线路之间的间距做到尽可能小，有利于多线路及高集成器件驱动的设计。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：包括从下至上依次层叠设置的基底层(1)、印刷电路层(2)和保护层(3)，所述基底层(1)、印刷电路层(2)和保护层(3)均呈平板状，且所述基底层(1)与所述印刷电路层(2)的长度相等，所述基底层(1)的宽度不小于所述印刷电路层(2)的宽度，且所述印刷电路层(2)的长度方向两端与所述基底层(1)长度方向两端对齐设置，所述印刷电路层(2)的宽度方向边界不超过所述基底层(1)的宽度方向边界，所述保护层(3)与所述印刷电路层(2)的宽度相等，所述保护层(3)的长度小于所述印刷电路层(2)的长度，所述保护层(3)的宽度方向两端与所述基底层(1)的宽度方向两端对齐设置，且所述印刷电路层(2)长度方向的两端均露出所述保护层(3)。
2.根据权利要求1所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：所述印刷电路层(2)包括多路间隔设置的导电线路(21),且每一路所述导电线路(21)均由石墨烯材料制成。
3.根据权利要求2所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：每一路所述导电线路(21)均呈长条状，多路所述导电线路平行等间隔设置形成平板状，并设置在所述基底层(1)上表面。
4.根据权利要求2所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：相邻两路所述导电线路(21)之间的间隔最小为0.05mm。
5.根据权利要求2所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：所述印刷电路层(2)采用喷墨打印或印刷工艺附着在所述基底层(1)上表面。
6.根据权利要求1至5任一项所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：所述印刷电路层(2)的宽度小于所述基底层(1)的宽度，且所述基底层(1)、印刷电路层(2)和保护层(3)的中心上下重合设置。
7.根据权利要求1至5任一项所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：所述基底层(1)和保护层(3)均由透明薄膜制成。
8.根据权利要求7所述一种基于石墨烯材料的电路排线，其特征在于：所述透明薄膜为PET聚酯膜材质。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2922072Y (zh) * 2006-01-13 2007-07-11 湖州大洋电子科技有限公司 软性印刷排线
US20130021758A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Bernstein Jonathan J Interconnect Schemes, and Materials and Methods for Producing the Same
WO2013095075A1 (ko) * 2011-12-23 2013-06-27 주식회사 잉크테크 금속 인쇄회로기판의 제조방법
CN103345963A (zh) * 2013-06-28 2013-10-09 重庆墨希科技有限公司 一种石墨烯复合材料透明电极及其制备方法和应用
CN103402303A (zh) * 2013-07-23 2013-11-20 南昌欧菲光电技术有限公司 柔性线路板及其制作方法
CN103412663A (zh) * 2013-03-30 2013-11-27 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
CN104735917A (zh) * 2015-03-30 2015-06-24 中国科学院化学研究所 一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用
CN205564327U (zh) * 2016-04-14 2016-09-07 深圳市柯达科电子科技有限公司 一种基于石墨烯材料的电路排线

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2922072Y (zh) * 2006-01-13 2007-07-11 湖州大洋电子科技有限公司 软性印刷排线
US20130021758A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Bernstein Jonathan J Interconnect Schemes, and Materials and Methods for Producing the Same
WO2013095075A1 (ko) * 2011-12-23 2013-06-27 주식회사 잉크테크 금속 인쇄회로기판의 제조방법
CN103412663A (zh) * 2013-03-30 2013-11-27 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
CN103345963A (zh) * 2013-06-28 2013-10-09 重庆墨希科技有限公司 一种石墨烯复合材料透明电极及其制备方法和应用
CN103402303A (zh) * 2013-07-23 2013-11-20 南昌欧菲光电技术有限公司 柔性线路板及其制作方法
CN104735917A (zh) * 2015-03-30 2015-06-24 中国科学院化学研究所 一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用
CN205564327U (zh) * 2016-04-14 2016-09-07 深圳市柯达科电子科技有限公司 一种基于石墨烯材料的电路排线

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