CN2922072Y - 软性印刷排线 - Google Patents
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Abstract
一种软性印刷排线,它包括绝缘基层和绝缘保护层,而其绝缘基层上印刷有若干导电线条,在导电线条上面除其两端部外均覆盖有绝缘保护层,在软性排线的背面还设有突出的加强条,或在上述软性排线的两裸露端可粘贴有异方性导电接着剂。本实用新型结构简单,制造方便,其导电线条的宽、厚度、线距可灵活设定;与器件的连接可直接插接或热压连接,从而省却了体积大、重量重的插接配件;使用轻巧、灵活、精密可靠;因而可广泛应用于移动手提电话机、电子记事簿、笔记本电脑、测量仪表等高精密电子电器产品的液晶显示器、印刷电路板、卷带式芯片、触摸屏等之间的连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种可挠性扁平电缆。
背景技术
现有的软性排线,一般是由许多平行排列的微细金属导电丝包覆在绝缘塑料皮中而构成的扁平带状电缆,其两端安装有插卡,插接于两个需相互连接的电子或电器元器件的插接座内,或其两端直接焊接于两元器件的连接端之间,从而连接导通两个电子或电器元器件。该软性排线较普通导线电缆具有使用方便,连接整齐规范、可靠,占用体积小等突出的优点,因此,目前被广泛应用于电子电器产品中。但是随着科技的发展,各种电子电器产品功能越来越强,而体积、重量却越来越轻便小巧,为此,用于这类产品中的软性连接排线也要求更加轻薄而牢靠。然而现有的软性排线因其本身结构和插卡结构的问题及所使用的材料问题,巳难以进一步缩小体积、减轻重量,从而难以满足微型精密电子、电器元器件的连接需要。
发明内容
本实用新型拟解决的技术问题是:为高精密电子、电器产品提供一种质量轻薄、体积小,而连接使用灵活、方便、可靠的扁平软性排线电缆。
本实用新型的技术解决方案是:它包括绝缘基层和绝缘保护层,而其绝缘基层上印刷有若干导电线条,在导电线条上面除其两端部外均覆盖有绝缘保护层。
对于上述构造的软性排线,可将其两裸露端直接插入两电子、电器元器件的连接部槽孔中,从而使软性排线的各导电线条分别与元器件的各相应导接端相接。为了插接方便,软性排线的背面还设有突出的加强条。
另外,在上述软性排线的两裸露端可粘贴或印刷上异方性导电接着剂。使用时通过热压使排线的各导电线条端部与电子、电器元器件的相应连接端连接成一体。
本实用新型的有益效果是:结构简单,制造方便,其导电线条的宽、厚度、线距可灵活设定;与器件的连接可直接插接或热压连接,从而省却了体积大、重量重的插接配件;使用轻巧、灵活、精密可靠;因而可广泛应用于移动手提电话机、电子记事簿、笔记本电脑、测量仪表等高精密电子电器产品的液晶显示器、印刷电路板、卷带式芯片、触摸屏等之间的连接。
附图说明
图1、2、3分别为本实用新型实施例1的主视结构示意图、右视结构示意图和A-A剖面结构示意图。
图4、5、6分别为本实用新型实施例2的主视结构示意图、右视结构示意图和B-B剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1,绝缘基层1采用聚脂薄膜(PET),在聚脂薄膜上印刷上若干平行排列的银浆导电线条2,并加热使其固化;然后将聚脂材质的绝缘保护层3用绝缘胶粘贴覆盖在导电线条2上面,但保留各导电线条2的两端裸露着;同时在绝缘基层1背面对应于导电线条2裸露端处粘贴上聚脂材质的加强条4。
实施例2,绝缘基层1采用聚脂薄膜(PET),在聚脂薄膜上印刷上若干平行排列的银浆导电线条2,并加热使其固化;将聚脂材质的绝缘保护层3用绝缘胶粘贴覆盖在导电线条2上面,但保留各导电线条2两端部裸露,然后在裸露的各导电线条2端部粘贴或印刷上异方性导电接着剂5。本实施例中的异方性导电接着剂5采用均布有导电颗粒6的半热固化或热固化合成橡胶,而其中的导电颗粒6可采用碳导电颗粒或镀金导电颗粒。
Claims (8)
1、一种软性印刷排线,包括绝缘基层和绝缘保护层,其特征在于绝缘基层(1)上印刷有若干导电线条(2),在导电线条(2)上面除其两端部外均覆盖有绝缘保护层(3)。
2、按权利要求1所述的软性印刷排线,其特征在于在绝缘基层(1)背面对应于导电线条(2)裸露端处粘贴有加强条(4)。
3、按权利要求2所述的软性印刷排线,其特征在于加强条(4)的材质是聚脂(PET)。
4、按权利要求1所述的软性印刷排线,其特征在于各导电线条(2)的两端裸露部粘贴或印刷有异方性导电接着剂(5)。
5、按权利要求4所述的软性印刷排线,其特征在于异方性导电接着剂(5)采用均布有导电颗粒(6)的半热固化或热固化合成橡胶。
6、按权利要求5所述的软性印刷排线,其特征在于导电颗粒(6)为碳导电颗粒或镀金胶导电颗粒。
7、按权利要求1所述的软性印刷排线,其特征在于绝缘基层(1)采用聚脂薄膜(PET)。
8、按权利要求1所述的软性印刷排线,其特征在于印刷在绝缘基层(1)上的导电线条(2)的材质是银浆。
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2006
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GR01 | Patent grant | ||
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