WO2020175476A1 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

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WO2020175476A1
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wirings
region
printed wiring
wiring board
base film
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PCT/JP2020/007490
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English (en)
French (fr)
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航 野口
拓馬 一松
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住友電工プリントサーキット株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present disclosure relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the printed wiring board.
  • a printed wiring board including an insulating base film, a conductive pattern laminated on the base film, and an insulating layer laminated on the base film and the conductive pattern.
  • the insulating layer forming material for forming the insulating layer for example, a dry film having a curable resin layer is used. Specifically, the insulating layer is formed by pressing the dry film while heating the dry film from the surface side of the base film on which the conductive pattern is stacked, with the conductive pattern being stacked on one surface of the base film. (See Japanese Laid-Open Patent Publication No. 20 1 5-2 2 9 7 3 4).
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 20 15-2 2 9 7 3 4
  • the above-mentioned problem is that the insulating layer forming material is at the outer end of the conductive pattern forming region, and the base film side (the side where the conductive pattern is not formed is formed by the step between the conductive pattern and the base film surface). ) It is easy to occur by flowing into. ⁇ 2020/175476 2 ⁇ (: 171-1? 2020/007490
  • the present disclosure has been made based on such circumstances, and provides a printed wiring board and a method for manufacturing a printed wiring board capable of preventing exposure of the insulating layer of the conductive pattern to the outer surface side. Is an issue.
  • a printed wiring board according to the present disclosure made to solve the above problems includes an insulating base film, and a conductive pattern including a plurality of wirings arranged in parallel and laminated on the base film.
  • a printed wiring board comprising an insulating layer laminated on the base film and the conductive pattern, wherein the insulating layer has a first region overlapping the formation region of the conductive pattern in plan view, and the first region in plan view.
  • a second region that does not overlap with a conductive pattern formation region has an inclined portion that is continuous from the first region and has a thickness that gradually decreases from the surface of the base film,
  • the foot length of the perpendicular line from the top of the inclined part to the surface of the base film is II 1, and from the bottom of the inclined part to the base. If the length of the foot of the vertical line on the surface of the film is II 2, and the plane direction distance of the base film between the top and bottom is (1
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by is 0.01 or more! It is less than or equal to 0.0.
  • a method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure which has been made to solve the above-mentioned problems, includes a base film having an insulating property, and a conductive pattern including a plurality of wirings arranged in parallel laminated on the base film. And a second laminating step of laminating an insulating layer on the base film and the conductive pattern after the first laminating step, wherein the insulating layer has a plan view.
  • the length of the foot of the perpendicular line is II 1
  • the length of the foot of the perpendicular line from the bottom of the inclined part to the surface of the base film is ⁇ 2020/175476 3 (:171? 2020/007490
  • the printed wiring board according to the present disclosure can prevent the insulating layer of the conductive pattern from being exposed to the outer surface side.
  • the method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure can manufacture a printed wiring board in which the exposure of the insulating layer of the conductive pattern to the outer surface side is prevented.
  • Fig. 1 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 2 is a sectional view taken along line 8-8 of the printed wiring board of Fig. 1.
  • Fig. 3 is a partially enlarged view of the printed wiring board of Fig. 2.
  • FIG. 4 is a flow chart showing a method of manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment different from the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the printed circuit board of FIG.
  • Fig. 7 is a partially enlarged view of the printed wiring board of Fig. 6.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment different from the printed wiring boards of FIGS. 1 and 5.
  • Figure 9 shows It is a line partial sectional view.
  • FIG. 10 is a partially enlarged view of the printed wiring board of FIG. 9.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment different from the printed wiring boards of FIGS. 1, 5 and 8.
  • Fig. 12 It is a line partial sectional view.
  • Fig. 13 is a partially enlarged view of the printed wiring board of Fig. 12.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment different from the printed wiring boards of FIGS. 1, 5, 8 and 11. ⁇ 2020/175 476 4 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • Fig. 15 is a partially enlarged view of the printed wiring board of Fig. 14.
  • Fig. 16 is an end view of the part of the printed wiring board of Fig. 15 at the line of the Nomiichi line. MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • a printed wiring board has an insulating base film, a conductive pattern including a plurality of wirings stacked in parallel with the base film, and the base film and the conductive pattern.
  • a printed wiring board comprising: an insulating layer to be laminated, wherein the insulating layer is overlapped with a first region overlapping with the conductive pattern formation region in plan view and the conductive pattern forming region in plan view.
  • a second region that does not exist, the second region is continuous from the first region, and has an inclined portion where the thickness from the base film surface is gradually reduced, and the boundary between the first region and the second region.
  • the foot length of the perpendicular line from the top of the inclined part to the surface of the base film is II 1
  • the vertical length of the perpendicular line from the bottom of the inclined part to the surface of the base film is 0.01. Greater than or equal to 1.0
  • the length of the foot of the perpendicular line from the top of the inclined portion to the surface of the base film is II 1 , If the length of the foot of the perpendicular line from the bottom of the inclined part to the surface of the base film is II 2, and the plane direction distance of the base film between the top and the bottom is (1 Since the average value of the rate of change in thickness indicated by is within the above range, it is possible to prevent the conductive pattern from being exposed to the outer surface side of the insulating layer.
  • One or a plurality of dummy wirings may be further provided outside the plurality of wirings in the width direction in an electrically insulated state from the wirings and in parallel with the wirings. In this way, these wires and ⁇ 2020/175 476 5 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the thickness of one or more wirings arranged on the second region side is smaller than the thickness of one or a plurality of wirings arranged on the center side of the first region. It is good to be small.
  • the thickness of one or more wirings arranged on the side of the second area is By making the thickness smaller than the thickness, it is easy to control the rate of change of the thickness of the inclined portion within the above range, and it is possible to more reliably prevent the insulating layer of the conductive pattern from being exposed to the outer surface side.
  • the plurality of wirings are arranged on one or more first wirings having a first thickness and on the second region side of the one or more first wirings, and the first thickness is And one or more second wirings having a second thickness smaller than the second thickness.
  • the plurality of wirings are arranged on the second region side with respect to the one or more first wirings having the first thickness and the one or the plurality of first wirings, and the first wiring It is possible to easily and reliably control the rate of change of the thickness of the inclined portion within the above range by including one or a plurality of second wirings having a second thickness smaller than the thickness of it can.
  • the conductive pattern has a plating lead wire, and further includes one or a plurality of dummy lead wires arranged in an electrically insulated state from the plating lead wire and arranged in parallel with the plating lead wire. ..
  • the conductive pattern has a plated lead wire, and further includes one or more dummy lead wires that are electrically insulated from the plated lead wire and that are arranged in parallel with the plated lead wire.
  • the conductive pattern has a land portion, and one or a plurality of dummy wirings arranged in an electrically insulated state from the land portion and surrounding the land portion are further exposed. ⁇ 2020/175476 6 ⁇ (: 171-1?2020/007490
  • the conductive pattern has the land portion, and the land portion is electrically insulated from the land portion, and further includes one or more dummy wirings arranged so as to surround the land portion. It is possible to easily prevent the insulation layer from being exposed to the outer surface side.
  • the conductive pattern has a connection wiring connected to an end of at least one of the plurality of wirings in a T-shape, and in the wiring and the connection portion of the connection wiring, It is preferable that the side edge opposite to the side connected to the wiring and the side edge facing the side edge have a uniform width.
  • the conductive pattern has the connection wiring connected to the end of at least one of the plurality of wirings in the shape of a letter, and at the connection portion of the wiring and the connection wiring, the connection wiring Since the width of the side edge opposite to the side connected to the wiring and the side edge opposite to this side edge is uniform, the thickness of the connecting portion of the wiring and the connecting wiring is smaller than the thickness of other portions. Can be suppressed. This can prevent the connection portion from being exposed to the outer surface side of the insulating layer due to the step between the connection portion and the surface of the base film.
  • a method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure includes a first lamination step of laminating a conductive pattern including a plurality of wirings arranged in parallel on an insulating base film, and the first lamination.
  • a method for manufacturing a printed wiring board comprising a second laminating step of laminating an insulating layer on the base film and the conductive pattern after the step, wherein the insulating layer overlaps the conductive pattern forming region in plan view. 1 area and a second area that does not overlap with the conductive pattern formation area in plan view, the second area is continuous from the first area, and the thickness from the base film surface gradually decreases.
  • the length of the foot of the perpendicular line from the top of the inclined part to the surface of the base film is II 1 If the length of the foot of the perpendicular line from the bottom of the inclined part to the surface of the base film is II 2, and the plane distance of the base film between the top and the bottom is, (II 1 — 11 2)
  • the average value of the rate of change of thickness is ⁇ . Control below .0 ⁇ 2020/175 476 7 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the average value of the rate of change in the thickness of the inclined portion represented by (1 — 2) is controlled within the above range. It is possible to prevent the insulating layer from being exposed to the outer surface side.
  • the insulating layer may be laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the second laminating step by laminating the insulating layer by curing the photosensitive dry film, it is possible to easily form the printed wiring board in which the insulating layer of the conductive pattern is prevented from being exposed to the outer surface side. And it can be manufactured reliably.
  • parallel means that the angle between them is 5° or less, preferably 3 ° or less.
  • area where conductive patterns are formed refers to an area in which conductors forming a conductive pattern are densely arranged. Specifically, adjacent conductors are arranged at intervals of 50 or less, preferably 30 or less. This is the area that is created.
  • Average value of rate of change in thickness means the average value of rate of change in thickness at any 10 points.
  • connecting the connecting wire in the shape of a letter" to the end of the wire means that the end of the wire is connected without protruding from the other side (the side opposite to the connecting side) of the connecting wire.
  • Uniform width means that the difference between the maximum width and the minimum width is 4 or less, preferably 2 or less.
  • the printed wiring board 1 shown in FIGS. 1 and 2 has a base film 2 having an insulating property, a conductive pattern 3 including a plurality of wirings 3 laminated on the base film 2 and arranged in parallel, and a base film 2 And an insulating layer 4 laminated on the conductive pattern 3.
  • Insulating layer 4 includes a first region 4 3 intends case overlapping the region for forming the conductive pattern 3 in a plan view, the non-overlapping region for forming the conductive pattern 3 in a plan view ⁇ 2020/175 476 8 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the second region 4 spoon is continuous from the first region 4 3 has an inclined portion 4_Rei the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced.
  • the printed wiring board 1 includes a plurality of wirings 33 arranged outside the plurality of wirings 33 in the width direction and electrically insulated from the wirings 33 and in parallel with the wirings 33.
  • Dummy wiring hereinafter referred to as “first dummy wiring 5 Also called).
  • the first dummy wiring 5 3 multiple is outside forming region of the conductive pattern 3, it is disposed adjacent the conductive pattern 3 forming region.
  • the "width direction outer side of a plurality of wirings" means the outer side in the parallel direction of a plurality of wiring groups arranged in parallel, and is either the outer edge side or the center side of the printed wiring board. Good.
  • the printed wiring board 1 has a top portion 46 of the inclined portion 40 in a thickness direction cross section perpendicular to the boundary surface X between the first area and the second area 4 13. , That is, the upper end of the inclined part 40, the foot length of the vertical line from the base film 2 to the surface is II 1, the bottom part 4 of the inclined part 40, that is, the lower end of the inclined part 40, the base film 2 When the foot length of the vertical line on the surface is II 2, and the plane direction distance of the base film 2 between the top 4 6 and the bottom 4 is: (1 _ 2) The average value of the rate of change of thickness indicated by is 0. 01 or more and 1.0 or less.
  • the cross section in the thickness direction perpendicular to the boundary surface X between the first area 4 3 and the second area 4 swells downward from the top 4 ⁇ of the inclined portion 40 to the surface of the base film 2.
  • the foot length of the vertical line is II 1
  • the foot length of the vertical line from the bottom 4 I 1 of the inclined part 40 to the base film 2 surface is II 2
  • the base film between the top 4 6 and the bottom 4 If the plane distance of 2 is, then (1 _ 2)
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by is within the above range, and the slope of the slope 40 is sufficiently gentle. Therefore, in the printed wiring board 1, the edge of the outer end of the conductive pattern 3 forming area of the conductive pattern 3 is appropriately covered with the insulating layer 4, and the outer surface of the insulating layer 4 of the conductive pattern 3 is exposed. Can be prevented.
  • the printed wiring board 1 has a plurality of wirings on the outer side in the width direction of the plurality of wirings 33.
  • the base film 2 has a synthetic resin as a main component and has electric insulation.
  • the base film 2 is a base material layer for forming the conductive pattern 3.
  • the base film 2 may have flexibility.
  • the printed wiring board 1 is configured as a flexible printed wiring board.
  • the “main component” means a component having the largest content ratio in terms of mass, for example, a component having a content of 50 mass% or more.
  • Examples of the synthetic resin include polyimide, polyethylene terephthalate, liquid crystal polymer, and fluororesin.
  • the lower limit of the average thickness of the base film 2 is preferably 5, and more preferably 10.
  • the upper limit of the average thickness of the base film 2 is preferably 50, and more preferably 40. If the average thickness of the base film 2 is less than the above lower limit, the insulation strength of the base film 2 may be insufficient. On the contrary, if the average thickness of the base film 2 exceeds the above upper limit, the printed wiring board 1 may be unnecessarily thick and the flexibility may be insufficient.
  • the “average thickness” means the average value of the thicknesses at arbitrary 10 points.
  • the conductive pattern 3 is a layer made of a conductor having conductivity and includes a plurality of wirings 33 arranged in parallel.
  • the plurality of wires 33 form, for example, a coil pattern.
  • the conductive pattern 3 may include a plurality of wires 3 3 other example land 3 13 like pattern.
  • the plurality of wirings 33 includes, for example, a seed layer laminated on the base film 2, and a seed layer. ⁇ 2020/175476 10 ⁇ (: 171-1? 2020/007490
  • the plurality of wirings 33 may be configured to have a core body composed of the seed layer and the electroplating layer, and a coating layer laminated on the outer surface of the core body by plating.
  • the main component of the seed layer include copper, nickel, silver and the like.
  • the seed layer is formed by electroless plating, for example.
  • the seed layer may be a sintered body layer of metal particles obtained by applying ink containing metal particles onto the surface of the base film 2 and sintering the metal particles. It may be a laminate of electroless plated layers.
  • the electroplated layer is formed by electroplating. Examples of the main component of the electroplated layer include copper, nickel, silver and the like.
  • the upper limit of the average thickness of the plurality of wirings 33, 90 is preferable, and 70 is more preferable. If the average thickness exceeds the upper limit, there is a possibility that the request for thinning the printed wiring board 1 may be violated.
  • the lower limit of the average thickness of the plurality of wirings 33, 5 is preferable, and 10 is more preferable. If the average thickness is less than the lower limit, the electric resistance may increase.
  • the lower limit of the average thickness may be, for example, 30 or 40.
  • the printed wiring board 1 If the thickness of the general wiring is increased, but the wiring is likely exposed on the outer surface side of the insulating layer, the printed wiring board 1, the lower limit of the average thickness of the plurality of wirings 3 3 even when the above value, It is possible to sufficiently prevent the plurality of wirings 33 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the upper limit of the average width of the plurality of wirings 33 is preferably 50, and more preferably 30. If the average width is less than the lower limit, it may be difficult to form the plurality of wirings 33. If the average width is less than the lower limit, the thickness of the plurality of wirings 33 may not be sufficiently increased. On the other hand, if the average width exceeds the upper limit, it may be difficult to obtain a desired wiring density.
  • the "average width" is the average value of the width of any 10 points. ⁇ 2020/175476 1 1 ⁇ (: 171-1? 2020/007490
  • the plurality of wirings 33 are arranged at the same pitch.
  • the lower limit of the average pitch between the adjacent wirings 33 10 is preferable, and 20 is more preferable.
  • the upper limit of the average pitch is preferably 100, and more preferably 60. If the average pitch is less than the lower limit, it may be difficult to form a plurality of wirings 33. On the contrary, if the average pitch exceeds the upper limit, it may be difficult to obtain a desired wiring density.
  • the “average interval” is the average value of the intervals of any 10 points.
  • the first dummy wiring 5 3 more are provided in the conductive pattern 3 and the same layer.
  • the plurality of first dummy wirings 53 are arranged between the base film 2 and the insulating layer 4 in parallel with the plurality of wirings 33.
  • the plurality of first dummy wirings 53 are, for example, like the plurality of wirings 33, a laminated body of a seed layer laminated on the base film 2 and an electroplating layer laminated on the seed layer.
  • the first dummy wiring 5 3 multiple of a core material composed of the seed layer and the electrical plating layer, also be configured to have a coating layer which is a product layer by plating on the outer surface of the core member it can.
  • the printed wiring board 1 is provided with the plurality of first dummy wirings 53 on the outer side in the width direction of the plurality of wirings 33, so that the first photosensitive layer 43 is melted from the first area 43 to the second area 4 side. The flow of can be stopped more reliably.
  • the lower limit of the number of these first dummy wirings 53 is preferably two and more preferably three.
  • the upper limit of the number of the plurality of first dummy wirings 53 can be set to, for example, five.
  • the average thickness of the plurality of first dummy wirings 5 3 is equal to that of the plurality of first dummy wirings 5 3 ⁇ 2020/175476 12 (:171? 2020/007490
  • the average thickness of one or a plurality of wirings 33 in contact is less than or equal to the average thickness.
  • the plurality of wirings 3 3 is configured to have the core body and the coating layer.
  • An example is a configuration in which the plurality of dummy wirings 33 are composed of the above-mentioned core body (that is, a laminated body of the above-mentioned seed layer and electroplating layer).
  • the width of the plurality of first dummy wiring lines 53 is set to a plurality of wiring lines. Less than line 3 3.
  • the difference in average thickness between the plurality of wirings 33 and the plurality of first dummy wirings 53 can be, for example, 3 or more and 1 2 or less.
  • the difference in average width between the plurality of wirings 33 and the plurality of first dummy wirings 53 can be, for example, 6 or more and 24 or less.
  • the average thickness of the plurality of first dummy wirings 5 3 is set to be equal to or smaller than the average thickness of one or a plurality of wirings 3 3 adjacent to the first dummy wirings 5 3.
  • the step between the plurality of first dummy wirings 5 3 and the surface of the base film 2 can be reduced to easily prevent the plurality of first dummy wirings 5 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the printed wiring board 1 has one or more first dummy wirings 5 3 located on the first region 43 side in order to reliably prevent the exposure of the plurality of first dummy wirings 5 3 to the outer surface side of the insulating layer 4.
  • 1 dummy wiring 5 3 may be a small average thickness of the first region 4 3 and you opposite one or a plurality of first dummy wiring 5 3 than the average thickness.
  • the plurality of first dummy wirings 53 are preferably arranged at the same pitch as the plurality of wirings 33. In this way, by arranging the plurality of first dummy wirings 5 3 at the same pitch as the plurality of wirings 33, the thickness of the entire insulating layer 4 is made uniform, and the insulation of the plurality of wirings 3 3 is achieved. It is easy to prevent the outer surface of layer 4 from being exposed. Further, the average spacing between the adjacent wirings 33 and the first dummy wirings 53 can be the same as the average spacing between the adjacent wirings 33.
  • the insulating layer 4 includes a conductive pattern 3 and a plurality of first patterns.
  • the conductive pattern 3 of the base film 2 and the plurality of first dummy wirings 5 3 are laminated. ⁇ 2020/175 476 13 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the insulating layer 4 mainly prevents damage and short circuit due to contact with other members of the conductive pattern 3. Therefore, it is preferable that the insulating layer 4 entirely covers the outer surface of the conductive pattern 3 except for openings and notches that are intentionally provided.
  • the insulating layer 4 can be formed using a solder resist, a coverlay, or the like, and is preferably formed by curing a photosensitive dry film.
  • a photosensitive dry film by pressing while heating the photosensitive dry film from the outer surface side of the plurality of wirings 3 3, the photosensitive dry film to flow, while covering the outer surface of the plurality of wirings 3 3 , Fill in the gaps between multiple wires 3 3.
  • the average thickness of this photosensitive dry film is preferably smaller than the average thickness of the plurality of wirings 33. By making the average thickness of the photosensitive dry film smaller than the average thickness of the plurality of wirings 33, it is possible to reduce the thickness of the insulating layer 4 and promote the thinning of the printed wiring board.
  • the printed wiring board 1 can prevent the exposure of the plurality of wirings 33 because the flow of the photosensitive dry film can be suppressed by the plurality of first dummy wirings 53. ..
  • the lower limit of the average thickness of the insulating layer 4 laminated on the surface of the wirings 3 3 opposite to the base film 2 is , 5 are preferred, and 15 is more preferred.
  • the upper limit of the average thickness is preferably 40, more preferably 35.
  • plurality of lines 3 3 small photosensitive dry film if using average thickness than, from the viewpoint of preventing exposure to the outer surface side of the plurality of wirings 3 3 of the insulating layer 4, a plurality of wirings 3 3
  • the upper limit of the difference between the average thickness of 1 and the average thickness of the photosensitive dry film is preferably 10, and more preferably 7.
  • the insulating layer 4 includes a first region 4 3 overlapping the formation area of the conductive pattern 3 in a plan view, the second region 4 spoon not overlapping the region for forming the conductive pattern 3 in a plan view Have and.
  • the insulating layer 4 is configured as a second region 4 13 except the first region 4 3 .
  • the outer edge of the first region 43 coincides with the outer edge of the formation region of the conductive pattern 3. That is, Te viewed smell, the boundary surface X of the first region 4 3 and the second region 4 spoon is consistent with the side edges of the conductors located outermost of the formation area of the conductive pattern 3. Further, in this boundary surface X, the plurality of wirings 3 3, except-out openings and notches intended, not exposed on the outer surface side of the insulating layer 4.
  • inclined portion 4_Rei is made form the second region 4 spoon the boundary X between the first region 4 3 as the edge.
  • Inclined portion 4_Rei in the boundary surface X and the perpendicular cross section in the thickness direction, the position of the boundary surface X of the first region 4 3 and top 4 6, a thickness of the second region 4 ⁇ is gradually Hesi There is.
  • the bottom portion 4 of the inclined portion 40 is formed, for example, at an intermediate position between the adjacent wiring 33 and the first dummy wiring 53.
  • the inclined portion may include a region having a substantially uniform thickness on the way, for example, a constant region from the boundary surface X toward the second region 4 may have a substantially uniform thickness. ..
  • the insulating layer 4 may not be easily thinned.
  • a plurality of wirings 33, especially the wiring 33 located at the outermost part of the conductive pattern 3, is placed on the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the insulating layer 4 is, the first region 4 3 overlapping the formation area of the conductive pattern 3 in a plan view, the second region 4 not overlapping the region for forming the conductive pattern 3 in a plan view and a spoon, the second region 4 spoon has an inclined portion 4_Rei which continues from the first region 4 3, the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced.
  • the first laminating step a plurality of first dummy wirings 5 3 are laminated on the surface of the base film 2 at the same time as the conductive pattern 3.
  • the first laminating step includes a step of laminating a seed layer on the surface of the base film 2, and a conductive pattern 3 and a plurality of first dummy wirings on the surface of the seed layer after the seed layer laminating step.
  • a step of forming a resist pattern having an inverted shape a step of electroplating the surface of the seed layer after the resist pattern forming step, and a step of forming the resist pattern and the seed layer after the electroplating step. And a step of removing a region overlapping with the resist pattern.
  • a resist pattern having an inverted shape of the core may be formed on all or some of the plurality of wirings 33 and the plurality of first dummy wirings 53.
  • the first laminating step further includes a step of laminating a coating layer on the core body after the removing step.
  • the seed layer laminating step may be performed, for example, by electroless plating, or may be performed by applying an ink containing metal particles and sintering the metal particles. Done by both plating ⁇ 2020/175476 16 ⁇ (: 171-1?2020/007490
  • the coating step may be performed by electroless plating or electroplating, for example.
  • the insulating layer 4 is laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the method of manufacturing a printed wiring board it is possible to suppress the flow of the photosensitive dry film I by the plurality of first dummy wiring 5 3, small average thickness than the average thickness of the plurality of wirings 3 3 Even when a photosensitive dry film is used, it is possible to prevent the multiple wirings 3 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the lower limit of the difference between the average thickness of the plurality of wirings 33 and the average thickness of the photosensitive dry film is 1 Is preferred, and 3 is more preferred.
  • the upper limit of the difference is preferably 10 and more preferably 7. If the above difference is less than the above lower limit, it may be difficult to promote the thinning of the printed wiring board 1. Conversely, the difference is more than the upper limit, it may become difficult to prevent exposure to the outer surface of the plurality of wirings 3 3 of the insulating layer 4.
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by is controlled to be more than 0.01 and less than 0.0.
  • the lower limit of the rate of change is preferably 0.1.
  • the upper limit of the rate of change is preferably 0.5. If the rate of change is less than the lower limit, the insulating layer 4 may not be easily thinned. On the contrary, when the rate of change exceeds the upper limit, a plurality of wirings 33, especially the wiring 33 located at the outermost part of the conductive pattern 3, may be exposed on the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the average value of the rate of change in the thickness of the inclined portion 40 represented by (1_2) is controlled within the above range, It is possible to prevent the pattern 3, especially the plurality of wirings 33, from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 4.
  • the insulating layer 4 is laminated by curing the photosensitive dry film in the second laminating step, it is possible to prevent the conductive pattern 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 4. It is possible to easily and reliably manufacture a printed wiring board. Further, according to this configuration, it is possible to reduce the thickness of the insulating layer 4 and promote the thinning of the printed wiring board 1.
  • the printed wiring board 11 shown in FIGS. 5 and 6 has an insulating base film 2 and a conductive pattern 13 including a plurality of wirings 1 3 3 laminated on the base film 2 and arranged in parallel.
  • the insulating layer 14 is a first layer that overlaps the formation area of the conductive pattern 13 in plan view.
  • a second region 1 413 that does not overlap the formation region of the conductive pattern 1 3 in plan view.
  • the second region 1 4 13 has a sloped portion 140 that is continuous from the first region 1 4 3 and has a thickness that gradually decreases from the surface of the base film 2.
  • the base film 2 of the printed wiring board 11 can have the same configuration as the base film 2 of the printed wiring board 1 of FIG. 1, the same reference numerals are given and the description thereof is omitted. ⁇ 2020/175 476 18 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the printed wiring board 1 includes one or more wirings 1 3 3 (in the present embodiment, the second area 1 4 claws) arranged on the second area 14 cave side among the plurality of wirings 13 3.
  • the thickness of one wiring 1 3 3) adjacent to is smaller than the thickness of the plurality of wirings 1 3 3 arranged on the center side of the first region 1 4 3.
  • the printed wiring board 11 does not have dummy wiring on the outer side in the width direction of one or a plurality of wirings 1 3 3 having a small thickness.
  • the printed wiring board 11 has a sloped portion 1 in the thickness direction cross section perpendicular to the boundary surface X between the first region 1 4 3 and the second region 1 4 13.
  • the length of the foot of the vertical line from the top of the 40 to the surface of the base film 2 is II 1
  • the length of the foot of the vertical line from the bottom 1 4 I 1 of the inclined part 140 to the surface of the base film 2 is 2. If the distance in the plane direction of the base film 2 between II 2, the top 14 6 and the bottom 14 6 is , (1 _ 2)
  • the average value of the rate of change of thickness indicated by is 0
  • the thickness of one or a plurality of wirings 1 3 3 arranged on the second region 14 side is closer to the first region 1 4 3 is smaller than the plurality of the thickness of the wiring 1 3 3 disposed in three center side of the inclined portion 1 It is easy to control the change rate of the thickness within the above range, and it is possible to more reliably prevent the plurality of wirings 1 3 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 14.
  • the print wiring board 1 1, one or more of the plurality of wirings 1 3 3 disposed at the center side of the first region 1 4 3 is disposed in the second region 1 4 ⁇ By reducing the step between the wiring 1 3 3 and one or more wirings 1 3 3 arranged on the side of the second region 1 4 and the surface of the base film 2, the photosensitivity can be reduced. It is possible to prevent the plurality of wirings 1 3 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 14 due to the flow of the dry film.
  • the conductive pattern 13 is a layer made of a conductive conductor and includes a plurality of wirings 13 3 arranged in parallel.
  • the plurality of wirings 1 3 3 form, for example, a coil pattern.
  • the conductive pattern 13 is, for example, other than the plurality of wirings 1 3 3. ⁇ 2020/175 476 19 ⁇ (:171? 2020/007490
  • It may include a pattern such as the land 1 313.
  • the plurality of wirings 1 3 3 includes a plurality of first wirings 1 3 0 having a first thickness and a second region 1 4 3 4
  • One or a plurality of second wirings 1 3 are provided on the side of the bank and have a second thickness smaller than the first thickness.
  • Wiring 1 3 3 is composed of two types of wiring: multiple first wirings 1 3 0 and one or more second wirings 13. Multiple wirings 1 3 3 are multiple first wirings.
  • the first wiring group 1300 is provided adjacent to each other in the width direction and the second wiring group 1 or more second wirings 13 are provided adjacent to each other in the width direction.
  • the group is arranged on the second area 14 side of the first wiring group, and the printed wiring board 11 is outside the second wiring group (on the side of the second area 14 side). No other wiring or dummy wiring is laminated on the surface of the base film 2.
  • the printed wiring board 11 has a plurality of wirings 1 3 3 and a plurality of first wirings 1 3 0 and a plurality of first wirings.
  • the plurality of first wirings 130 is, for example, a core body 13 ⁇ composed of a seed layer laminated on the base film 2 and an electroplating layer laminated on the seed layer, and the core body 13 It has a coating layer laminated on the outer surface of 13 ⁇ by plating.
  • one or a plurality of second wirings 13 are composed of a core body 136 having the seed layer and the electric plating laminated thereon. Specific configurations of the seed layer, the electroplating layer, and the coating layer may be the same as those of the printed wiring board 1 in FIG.
  • the lower limit of the average thickness of the plurality of first wirings 130 is preferably 10 and more preferably 15. If the average thickness is less than the above lower limit, the electric resistance may increase. On the other hand, if the average thickness exceeds the upper limit, it violates the demand for thinner printed wiring board 11. ⁇ 2020/175 476 20 (:171? 2020/007490
  • the upper limit of the average width of the plurality of first wirings 130 is preferably 50, and more preferably 30. If the average width is less than the lower limit, it may be difficult to form the plurality of first wirings 130. If the average width is less than the lower limit, multiple 1st wiring 1 May not be able to increase the thickness of. On the contrary, if the average thickness exceeds the upper limit, it may be difficult to obtain a desired wiring density.
  • the one or the plurality of second wirings 13 is thinner than the plurality of the first wirings 130 by the thickness of the covering layer 13ch. Also, one or more of the second wirings 13 should have the same thickness as the coating layer 13 The width is much smaller.
  • the lower limit of the average thickness of the coating layer 13 is preferably 1, and more preferably 3.
  • the upper limit of the average thickness of the coating layer 13 is preferably 15 and more preferably 12. If the average thickness of the coating layer 1 3 is less than the above lower limit, one or more second wirings 1 are provided for the step between the plurality of first wirings 1 3 0 and one or more second wirings 1 3. The level difference between 3 and the surface of the base film 2 may become too large. On the other hand, if the average thickness of the coating layer 13 exceeds the above upper limit, the step between the plurality of first wirings 130 and one or a plurality of second wirings 13 may become too large.
  • the plurality of wirings 1 3 3 are arranged at the same pitch.
  • a lower limit of the average interval between the first wirings 130 adjacent to each other 5 is preferable, and 10 is more preferable.
  • the upper limit of the average interval 50 is preferable, and 30 is more preferable. If the average interval is less than the lower limit, it may be difficult to form the plurality of wirings 133. On the contrary, if the average interval exceeds the upper limit, it may be difficult to obtain a desired wiring density.
  • the insulating layer 14 is laminated on the conductive pattern 13 and a region of the base film 2 where the conductive pattern 13 is not laminated.
  • the insulating layer 14 is mainly used for the conductive pattern. ⁇ 2020/175476 21 ⁇ (: 171-1?2020/007490
  • the insulating layer 14 entirely covers the outer surface of the conductive pattern 13 except for openings and notches that are intentionally provided.
  • the insulating layer 14 can be formed of a solder resist, a cover layer, or the like, like the printed wiring board 1 of Fig. 1, and is preferably formed by curing a photosensitive dry film.
  • the average thickness of this photosensitive dry film is preferably smaller than the average thickness of the plurality of wirings 133.
  • the difference between the average thickness of the plurality of wirings 1 3 3 and the average thickness of the photosensitive dry film can be the same as that of the printed wiring board 1 in FIG.
  • the average thickness of the insulating layer 14 laminated on the surface opposite to the base film 2 of the plurality of first wirings 1300 is the base thickness of the plurality of wirings 3 3 in the printed wiring board 1 of FIG. It can be the same as the average thickness of the insulating layer 4 laminated on the surface opposite to the frame 2.
  • the insulating layer 14 is the first layer that overlaps the formation region of the conductive pattern 13 in plan view.
  • Insulating layer 14 is configured as a second region 1 4 13 except for the first region 1 4 3.
  • the outer edge of the first area 1 4 3 coincides with the outer edge of the conductive pattern 1 3 formation area.
  • the multiple wirings 1 3 3 are not exposed on the outer surface side of the insulating layer 1 4 except for the intended openings and notches. ..
  • the inclined portion 140 is formed in the second region 14 along the boundary X with the first region 14 3 as an edge. Slope 1 Is have you the boundary surface X and the perpendicular cross section in the thickness direction, the position of the boundary surface X of the first region 1 4 3 a top 1 4 6, the thickness of the second region 1 4 ⁇ is gradually reduced There is.
  • the inclined portion 1 The bottom 14 of the board is located on the outer edge of the printed wiring board 11.
  • the method for manufacturing the printed wiring board includes a first laminating step of laminating a conductive pattern 13 including a plurality of wirings 1 3 3 arranged in parallel on an insulating base film 2, and the above first laminating step. After the step, a second laminating step of laminating the insulating layer 14 on the base film 2 and the conductive pattern 13 is provided. In the method for manufacturing the printed wiring board, the insulating layer 14 overlaps with the formation area of the conductive pattern 13 in plan view.
  • the second area 14 and the second area 14 which do not overlap with the formation area of the conductive pattern 13 in a plan view are continuous from the first area 1 4 3 and extend from the surface of the base film 2. It has a sloping portion 140 with a gradual decrease in thickness.
  • a conductive pattern 13 including a plurality of wirings 1 3 3 is laminated using a semi-additive method.
  • 1 or more of the thickness of the wiring 1 3 3 is disposed in the second region 1 4 spoon side, center side of the first region 1 4 3
  • the plurality of wirings 1 3 3 are laminated so that the thickness is smaller than the thickness of the plurality of wirings 1 3 3 arranged in the.
  • the first laminating step in the above-mentioned covering step described in the method for manufacturing a printed wiring board in FIG.
  • the plating lead wires (not shown) are connected only to the plurality of core bodies 1 36 that form the plurality of first wirings 1 3 0, and these core bodies 1 3 3 Lay the cover layer 1 3 on 6 only.
  • the insulating layer 14 is laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the insulating layer 14 is laminated in the same manner as the method for manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • the method for manufacturing the printed wiring board is such that the step between the plurality of first wirings 1300 and one or more second wirings 13 and the step between the one or more second wirings 13 and the surface of the base film 2 are By making all of them smaller, multiple wires 1 3 3 are insulated due to the flow of the photosensitive dry film. ⁇ 2020/175476 23 ⁇ (: 171-1? 2020/007490
  • the length of the foot of the perpendicular line from the apex 146 of the inclined part 140 to the surface of the base film 2 is II 1
  • the inclination The length of the foot of the perpendicular line from the bottom 14 to the base film 2 of the part 1400 is defined as II 2
  • the plane distance of the base film 2 between the top 1 4 6 and the bottom 1 4 floor is 2
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by (1 _ 2) is ⁇ .01 or more! Control to below 0.
  • the preferable lower limit value and the preferable upper limit value of the rate of change are the same as those in the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • the printed wiring board 21 shown in FIGS. 8 and 9 has an insulating base film 2 and a conductive pattern 23 that includes a plurality of wirings (not shown) that are stacked on the base film 2 and arranged in parallel.
  • the insulating film 24 is laminated on the base film 2 and the conductive pattern 23.
  • the conductive pattern 23 has a plated lead wire 2 3 3.
  • the insulating layer 24 is composed of a first region 2 4 3 which overlaps the formation region of the conductive pattern 23 in plan view and a second region 24 which does not overlap the formation region of the conductive pattern 2 3 in plan view.
  • the second region 2 4 spoon is continuous from the first region 2 4 3 has an inclined portion 2 4_Rei the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced. Since the base film 2 of the printed wiring board 21 can have the same structure as the base film 2 of the printed wiring board 1 of FIG. 1, the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
  • the printed wiring board 21 is provided with one or more dummy lead wires 2 5 3 which are electrically insulated from the plated lead wires 2 3 3 and arranged in parallel with the plated lead wires 2 3 3.
  • the printed wiring board 21 has the first region 2 4
  • the foot length of the perpendicular line from the bottom part 24 of the inclined part 240 to the surface of the base film 2 is II 2
  • the plane distance of the base film 2 between the top part 2 46 and the bottom part 2 4 is If you do, (1 _ 2)
  • the average value of the rate of change in thickness is
  • the conductive pattern 23 has the plating lead wire 2 3 3, is electrically insulated from the plating lead wire 2 3 3, and is parallel to the plating lead wire 2 3 3.
  • the conductive pattern 23 has the plating lead wire 2 3 3, is electrically insulated from the plating lead wire 2 3 3, and is parallel to the plating lead wire 2 3 3.
  • the conductive pattern 23 is a layer made of a conductive conductor and includes a plurality of wirings arranged in parallel. Conductive patterns 2 3, except that have a plating lead wire 2 3 3, can be assumed to have the same configuration example as a printed wiring board 1 in FIG.
  • the plated lead wire 23 3 is electrically connected to one or more of the wirings included in the conductive pattern 23, and is used, for example, to form a coating layer for these wirings.
  • the specific configuration of the plated lead wire 2 3 3 is not particularly limited, but may be the same as that of the core body 1 3 6 of FIG. 7, for example.
  • the number of plated lead wires 2 3 3 is not particularly limited, but two parallel plated lead wires 2 3 3 are formed in this embodiment.
  • the average thickness, average width, and average pitch of the two plated lead wires 2 3 3 can be the same as those of the second wiring 13 in FIG.
  • One or a plurality of dummy lead wires 25 3 are arranged outside the area where the conductive pattern 23 is formed.
  • One or a plurality of dummy lead wires 2 53 are provided in the same layer as the conductive pattern 2 3.
  • one dummy lead wire 2 5 3 is arranged on each outer side of the two plated lead wires 2 3 3 in the width direction.
  • the plated lead wire 2 3 3 should be provided on both outer sides of the plated lead wire 2 3 3 respectively. Two or more dummy lead wires 2 5 3 may be provided.
  • the average thickness of the one or more dummy lead wires 2 5 3 is preferably equal to or less than the average thickness of the plated lead wires 2 3 3.
  • one or a plurality of dummy lead wires 2 5 3 and plated lead wires 2 3 3 are arranged in the same pitch.
  • the thickness of the insulating layer 2 4 is made uniform, and it is easy to prevent the plating lead wire 2 3 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 2 4.
  • the average spacing between adjacent plated lead wires 2 3 3 and dummy lead wires 2 5 3 should be the same as the average spacing between adjacent wiring 3 3 and dummy lead wires 5 3 on printed wiring board 1 in FIG. You can
  • Insulation layer 24 is a conductive pattern 23, 1 or multiple dummy lead wires.
  • the conductive pattern 23 of the base film 2 and one or more dummy lead wires 2 53 are laminated in a region where they are not laminated.
  • the insulating layer 24 mainly prevents damage and short circuit due to contact with other members of the conductive pattern 23. Therefore, it is preferable that the insulating layer 24 entirely covers the outer surface of the conductive pattern 3 except for openings and notches that are intentionally provided.
  • the insulating layer 24 can be composed of a solder resist, a cover layer, or the like, like the printed wiring board 1 of FIG. 1, and is preferably formed by curing a photosensitive dry film.
  • the average thickness of the insulating layer 2 4 laminated on the surface of the plating lead wire 2 3 3 on the side opposite to the base film 2 is the printed wiring board of Figure 1. ⁇ 2020/175 476 26 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the insulating layer 24 does not overlap with the first region 2 4 3 that overlaps the formation region of the conductive pattern 23 in plan view and the formation region of the conductive pattern 2 3 in plan view. It has a second region 24.
  • the regions other than the first region 2 4 3 are configured as the second region 2 4.
  • the outer edge of the first area 2 4 3 coincides with the outer edge of the conductive pattern 2 3 formation area.
  • the plating lead wire 2 3 3 is not exposed on the outer surface side of the insulating layer 2 4 except for the intended openings and notches.
  • inclined section 2 4_Rei is formed in the second region 2 4 spoon the boundary X between the first region 2 4 3 as the edge.
  • the position of the boundary surface X with the first area 2 4 3 is the top 2 4 6 and the thickness is on the second area 2 4 side. Is gradually decreasing.
  • the bottom portion 24 of the inclined portion 240 is formed, for example, at an intermediate position between the adjacent plating lead wire 2 33 and dummy lead wire 2 53.
  • the method for manufacturing the printed wiring board comprises a first laminating step of laminating a conductive pattern 23 including a plurality of wirings arranged in parallel on an insulating base film 2, and the first laminating step, A second laminating step of laminating the insulating layer 24 on the base film 2 and the conductive pattern 23.
  • the insulating layer 24 does not overlap with the first region 2 4 3 which overlaps the formation region of the conductive pattern 23 in plan view and the formation region of the conductive pattern 2 3 in plan view.
  • the second area 24 and the second area 24 are continuous with the first area 2 4 3 ⁇ 2020/175 476 27 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the film 2 has an inclined portion 240 having a gradually decreasing thickness from the surface thereof.
  • the core body of a plurality of wirings forming the conductive pattern 23, the plated lead wire 2 3 3 and one or a plurality of dummy lead wires 2 5 3 are laminated simultaneously on the surface of the base film 2.
  • a step of laminating a coating layer on the desired core body laminated in the core body laminating step (coating layer laminating step).
  • one or a plurality of dummy lead wires 3 5 3 are laminated in electrical insulation from the plating lead wires 2 3 3 and in parallel with the plated lead wires 2 3 3.
  • the core stacking step can be performed by using the semi-additive method as in the method of manufacturing the printed wiring board shown in FIG.
  • the insulating layer 24 is laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the insulating layer 24 is laminated in the same manner as the method for manufacturing a printed wiring board shown in FIG.
  • the method for manufacturing the printed wiring board is such that, when the insulating layer 24 is laminated using a photosensitive dry film, the molten photosensitive dry film is transferred from the plating lead wire 2 3 3 side to the second area 2 4 side. It is easy to stop the flow and prevent the plating lead wire 2 3 3 from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 2 4.
  • the base film 2 from the top 2 4 ⁇ of the inclined portion 2 4 0 The foot length of the vertical line on the surface is II 1
  • the bottom of the inclined part 240 is the base film 4
  • the foot length of the vertical line on the surface is II 2
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by (1 _ 2) is ⁇ . Control to below 0.
  • the preferable lower limit value and the preferable upper limit value of the rate of change are the same as those in the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • the printed wiring board 31 of FIGS. 11 and 12 is a conductive pattern including a base film 2 having an insulating property and a plurality of wirings (not shown) which are laminated on the base film 2 and arranged in parallel. 33, and an insulating layer 34 laminated on the base film 2 and the conductive pattern 33.
  • the conductive pattern 34 has a land portion 330.
  • Insulating layer 3 4 has a first region 3 4 3 overlapping the formation area of the conductive pattern 3 3 in plan view, and a second region 3 4 spoon not overlapping the region for forming the conductive pattern 3 3 in plan view.
  • the second region 3 4 spoon is continuous from the first region 3 4 3 has an inclined portion 3 4_Rei the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced.
  • a conductive pattern 33 and an insulating layer 34 are laminated on both sides of the base film 2. Since the base film 2 of the printed wiring board 31 can have the same configuration as the base film 2 of the printed wiring board 1 of FIG. 1, the same reference numerals are given and the description thereof will be omitted.
  • the printed wiring board 31 has a plurality of dummy wirings (hereinafter, referred to as “second damy wiring”) that are electrically insulated from the land portion 330 and that surround the land portion 330. 3 5”).
  • the printed wiring board 31 is inclined in a thickness direction cross section perpendicular to the boundary surface X between the first region 3 43 and the second region 3 4 13.
  • the foot length of the vertical line from the top 34 ⁇ of the part 340 to the surface of the base film 2 is II 1
  • the length of the vertical line foot from the bottom 3 4 of the inclined part 340 to the surface of the base film 2 is II.
  • II 2 be the distance in the plane direction of the base film 2 between the top 34 ⁇ and the bottom 34 ⁇ , then (1 _ 2)
  • the average value of the rate of change in thickness indicated by is ⁇ 0.01 or more! It is less than or equal to 0.0.
  • the conductive pattern 33 has a land portion 330, and is arranged so as to be electrically insulated from the land portion 330 and surround the land portion 330.
  • the conductive pattern 33 is a layer made of a conductive conductor and includes a plurality of wirings arranged in parallel.
  • the conductive pattern 33 can have, for example, the same configuration as the printed wiring board 1 of FIG. 1 except that it has the land portion 330.
  • the land portion 3300 includes the through hole 33. This is a through-hole land provided on the front surface side of the base film 2.
  • the land portion 3300 for example, after the core body 3 3 is laminated on both sides of the base film 2, a through hole penetrating the core body 3 3 is formed, and the same plating as the above-mentioned coating layer is formed in the through hole. It is formed by applying. Therefore, the land portion 330 includes the core 33 and the plating layer provided on both sides of the base film 2.
  • the land portion 3300 has an annular shape in plan view.
  • the average thickness of the land portion 330 is not particularly limited. However, in general, the land portion 330 has a large plane area, and thus the plating thickness tends to increase when plating is performed. Therefore, the average thickness of the land portion 330 is likely to be larger than that of the first wiring 130 in FIG.
  • a plurality of second dummy wiring 3 5 3 is arranged outside the forming region of the conductive pattern 3 3.
  • a plurality of second dummy wiring 3 5 3 is provided in the conductive pattern 3 3 and the same layer.
  • the plurality of second dummy wirings 353 are arranged on both sides of the base film 2.
  • the plurality of second dummy wirings 353 are arranged between the base film 2 and the insulating layer 34 and adjacent to the land portion 330.
  • the second dummy wiring 353 surrounds the land portion 330 so that the interval with the land portion 330 is uniform over the entire area in the longitudinal direction.
  • each second dummy wiring 353 is formed in a 0-shape with an opening for passing the wiring 333 connected to the land portion 330.
  • the printed wiring board 3 1 is provided with a plurality of second dummy wirings 35 3 so as to surround the land portion 3 3 0, so that the land portion 3 3 0 side of the melted photosensitive dry film is provided. ⁇ 2020/175 476 30 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the printed wiring board 3 1, even if the thickness of the land portion 3 3_Rei becomes relatively large, that it has a plurality of second dummy wiring 3 5 3, flow of the molten photosensitive de Rye film Can be sufficiently suppressed.
  • the lower limit of the number of these second dummy wirings 353 is preferably two and more preferably three.
  • the upper limit of the number of the plurality of second dummy wirings 353 can be set to, for example, five.
  • the plurality of second dummy wirings 353 are, for example, a laminate of a seed layer laminated on the base film 2 and an electroplating layer laminated on the seed layer. Further, the plurality of second dummy wirings 35 3 may be configured to have a core body composed of the seed layer and the electroplating layer, and a coating layer laminated on the outer surface of the core body by plating. ..
  • the average thickness and the average width of these second dummy wirings 35 3 are as follows: It can be similar to 3.
  • the average thickness and the average width of these second dummy wirings 3 53 are as follows: Can be similar to.
  • the average thickness of the plurality of second dummy wiring 3 5 3 is preferably an average thickness hereinafter of the land portion 3 3_Rei.
  • the difference can be, for example, 3 or more and 1 2 or less.
  • the printed wiring board 3 1 has a plurality of second dummy wirings 3 5 3 (more specifically, by setting the average thickness of the plurality of second dummy wirings 3 5 3 to be equal to or less than the average thickness of the land portion 3 30 ). , It is easy to prevent the second dummy wiring 3 5 3) arranged at the position farthest from the land portion 3 3 0) from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 3 4.
  • the plurality of second dummy wirings 353 are arranged at the same pitch.
  • the land portion 330 and the second dummy wiring 35 adjacent to the land portion 330 are ⁇ 2020/175476 31 ⁇ (: 171-1?2020/007490
  • the distance between the second dummy wirings 3 5 and the third dummy wiring 3 5 3 is the same.
  • the thickness of the insulating layer 34 can be made uniform, and the land portion 330 can be easily prevented from being exposed to the outer surface side.
  • the pitch may be the same as the average pitch between the adjacent wirings 33 of the printed wiring board 1 in FIG.
  • the distance between the land portion 3300 and the second dummy wiring 353 adjacent to the land portion 3300 and the distance between the adjacent second dummy wirings 353 are as shown in Fig. 1. It can be the same as the average interval between the adjacent wirings 33 of the printed wiring board 1.
  • the insulating layer 34 is a conductive pattern 33 and a plurality of In addition, the conductive pattern 33 and the plurality of second dummy wirings 35 3 of the base film 2 are laminated in the area where they are not laminated.
  • the insulating layer 34 mainly prevents damage and short circuit due to contact with other members of the conductive pattern 33. Therefore, it is preferable that the insulating layer 34 entirely covers the outer surface of the conductive pattern 33 except for openings and notches that are intentionally provided.
  • the insulating layer 34 like the printed wiring board 1 in Fig. 1, can be made of solder resist, cover layer, or the like, and is preferably formed by curing a photosensitive dry film.
  • the average thickness of the insulating layer 34 laminated on the surface of the land portion 3300 opposite to the base film 2 is the same as that of the plurality of wirings 38 in the printed wiring board 1 of FIG. It can be similar to the average thickness of the insulating layer 4 laminated on the surface.
  • the insulating layer 3 4 includes a first region 3 4 3 mutually become heavy region for forming the conductive pattern 3 3 in a plan view, not-overlapping region for forming the conductive pattern 3 3 in a plan view And a second region 34.
  • the regions other than the first region 3 4 3 are configured as the second region 3 4.
  • the outer edge of the first area 3 4 3 coincides with the outer edge of the conductive pattern 3 3 formation area.
  • the land portion 3 3_Rei except-out openings and notches intended, not exposed on the outer surface side of the insulating layer 3 4. ⁇ 2020/175 476 32 ⁇ (: 171? 2020 /007490
  • inclined portion 3 4_Rei is formed in the second region 3 4 spoon the boundary X between the first region 3 4 3 as the edge.
  • the inclined portion 340 is located on the cross section in the thickness direction perpendicular to the boundary surface X, and the position of the boundary surface X with the first area 3 4 3 is the top portion 3 4 6 and the thickness is on the second area 3 4 side. Is gradually decreasing.
  • the bottom portion 34 of the inclined portion 340 is formed, for example, at an intermediate position between the land portion 330 and the dummy lead wire 358 adjacent to the land portion 330.
  • the method for manufacturing the printed wiring board comprises a first laminating step of laminating a conductive pattern 33 including a plurality of wirings arranged in parallel on an insulating base film 2, and the first laminating step, A second laminating step of laminating an insulating layer 34 on the base film 2 and the conductive pattern 33.
  • the insulating layer 34 is the first region 3 43 that overlaps with the formation region of the conductive pattern 33 in plan view and the first region 3 4 3 that does not overlap with the formation region of the conductive pattern 3 3 in plan view.
  • a second region 3 4 spoon, a second region 3 4 spoon is continuous from the first region 3 4 3, base - have a scan film 2 inclined portion 3 4_Rei the thickness is gradually reduced from the surface.
  • a plurality of second dummy wirings 35 3 are laminated on the surface of the base film 2 at the same time as the conductive pattern 33 having the land portion 330.
  • a plurality of second dummy wiring 3 5 3, the land portion 3 3_Rei and an electrically insulated state, and laminated to surround the land portions 3 3_Rei.
  • the first stacking step is a step of stacking the core body 33 of the land section 330 and the core bodies of the plurality of second dummy wirings 35 by the semi-additive method, and the core body 33 of the land section 330.
  • a step of plating the core of the plurality of second dummy wirings 353 as necessary.
  • the insulating layer 34 is laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the insulating layer 34 is laminated in the same manner as the method for manufacturing a printed wiring board shown in FIG.
  • the method of manufacturing the printed wiring board is such that when the insulating layer 34 is laminated using a photosensitive dry film, the molten photosensitive dry film flows from the land portion 3300 side to the second region 3413 side. It is possible to prevent the land part 330 from being exposed to the outside of the insulating layer 33.
  • the printed wiring board 41 of FIGS. 14 to 16 is an insulating base film 2 and a conductive pattern 4 3 including a plurality of wirings 4 3 3 laminated on the base film 2 and arranged in parallel. And an insulating layer 44 laminated on the base film 2 and the conductive pattern 43.
  • the conductive pattern 43 has a connection wiring 43 which is connected to the end portion of at least one wiring 433 of the plurality of wirings 433 in a T-shape.
  • the connection wiring 43 is arranged along the outer edge of the printed wiring board 41.
  • the insulating layer 4 4 includes a first region 4 4 3 that overlaps the formation region of the conductive pattern 4 3 in plan view and a second region 4 4 that does not overlap the formation region of the conductive pattern 4 3 in plan view. Have.
  • the second region 4 4 spoon is continuous from the first region 4 4 3 has an inclined portion 4 4_Rei the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced. This ⁇ 2020/175 476 34 ⁇ (:171? 2020
  • the base film 2 of the printed wiring board 41 can have the same structure as the base film 2 of the printed wiring board 1 of FIG. 1, the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
  • the printed wiring board 41 is connected to the wiring 4 3 3 and the connection portion of the connection wiring 4 3 13 (in 3 the connection wiring 4 3 13 is connected to the wiring 4 3 3).
  • Side edge hereinafter, also referred to as "first side edge 4300”
  • second side edge 4300 a side edge opposite to the first side edge 4300
  • the printed wiring board 41 is provided with the first region 4 43 and the first region 4 43.
  • the foot length of the perpendicular line from the top 4 4 6 of the inclined portion 4 4 0 to the surface of the base film 2 is II 1
  • the inclined portion 4 4 When the foot length of the perpendicular line from the bottom 4 4 I 1 of 40 to the base film 2 surface is II 2, and the plane distance of the base film 2 between the top 4 4 6 and the bottom 4 4 is 1
  • the average value of the rate of change in thickness is 0.01 or more and 1.0 or less.
  • the conductive pattern 43 is connected to the end of at least one of the plurality of wirings 433 in a quasi-letter shape.
  • the connecting portion of the wiring 4 3 3 and the connecting wiring 4 3 (in the case of 3, the first side edge 4 30 of the connecting wiring 4 3 and the second side edge 4 facing the first side edge 4 3 0
  • the uniform width with 3 can prevent the plating thickness of the connection part ⁇ 3 from becoming larger than that of the other parts. As shown in the figure, it is possible to prevent the thickness of the connection part ⁇ from becoming larger than the other parts, so that the connection part ⁇ 3 due to the step between the connection part ⁇ 3 and the base film 2 surface. Can be prevented from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 2.
  • the conductive pattern 43 is a layer made of a conductive conductor, and has a plurality of wirings 4 33 arranged in parallel and at least one wiring 4 3 3 formed in a letter-like shape at the end. ⁇ 2020/175 476 35 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • connection wiring 4 3 may be a laminated body of a seed layer and an electroplating layer, as in the printed wiring board 1 of FIG. 1, and the core body formed of the laminated body of the seed layer and the electroplating layer may be a coating layer. It may have a laminated structure.
  • the connection wiring 43 may be a laminate of a seed layer and an electroplating layer, as in the printed wiring board 1 of Fig. 1, and may be a laminate of the seed layer and the electroplating layer. It may have a structure in which a coating layer is laminated on the core body.
  • the connecting wiring 43 has a laminated structure similar to the plurality of wirings 4 33, it is easy to make the thickness of the plurality of wirings 4 3 3 uniform.
  • a plurality of wirings 43 is a structure in which a coating layer is laminated on the core body, and the connecting wirings 43 connected to these wirings 43 are two laminated layers of the seed layer and the electroplating layer. In the case of a body (that is, a structure in which the coating layer is not laminated), it is easy to reduce the thickness of the connection wiring 43 and the step between the connection wiring 43 and the surface of the base film 2.
  • connection wires 4 3 13 is connected between the ends of the plurality of wirings 4 3 3 that is disposed parallel to.
  • the connecting wiring 43 has a uniform width.
  • the connection wiring 4 3 is an arch structure that is connected to multiple wirings 4 3 3 (indented on the wiring 4 3 3 side by 3 and projected on the opposite side to the wiring 4 3 3 in the area between adjacent wirings 4 3 3 ).
  • the connecting wire 4 3 ⁇ is connected to the plurality of wires 4 3 3 in the shape of a letter.
  • the connecting wire 4 3 ⁇ starts from the first side edge 4 30.
  • the dropped perpendicular is provided so as to be substantially orthogonal to the other side edge of the first side edge 430. This makes it possible to connect the connection wiring at the connection part ⁇ 3 of the wiring 433 and the connection wiring 4313.
  • the width of the first side edge 43 0 of the swamp and the second side edge 4 3 ⁇ 1 facing the first side edge 4 30 are kept uniform.
  • the "connecting portion of the wiring” means a portion where the wiring intersects with the connecting wiring when the wiring is extended to the connecting wiring side.
  • the insulating layer 44 is laminated on the conductive pattern 43 and a region of the base film 2 where the conductive pattern 43 is not laminated.
  • the insulating layer 44 is mainly used for the conductive layer. ⁇ 2020/175 476 36 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the insulating layer 44 entirely covers the outer surface of the conductive pattern 43 except for openings and notches that are intentionally provided.
  • the insulating layer 44 can be composed of a solder resist, a cover layer, or the like, like the printed wiring board 1 of Fig. 1, and is preferably formed by curing a photosensitive dry film.
  • the average thickness of the insulating layer 4 4 laminated on the surface of the plurality of wirings 4 3 3 on the side opposite to the base film 2 is the same as that of the plurality of wirings 3 3 on the side opposite to the base film 2 of the printed wiring board 1 in FIG. It can be similar to the average thickness of the insulating layer 4 laminated on the surface.
  • the insulating layer 4 4 includes a first region 4 4 3 mutually become heavy region for forming the conductive pattern 4 3 in a plan view, not-overlapping region for forming the conductive pattern 4 3 in a plan view A second region 4 4 13 and.
  • regions other than the first region 4 4 3 are configured as the second region 4 4 13.
  • the outer edge of the first area 4 4 3 coincides with the outer edge of the conductive pattern 4 3 formation area.
  • a plurality of wirings 4 3 3 and connection wirings 4 3 are provided on the outer surface side of the insulating layer 4 4 except for intended openings and notches. Not exposed.
  • the inclined portion 440 is formed in the second region 4 4 with the boundary X with the first region 4 4 3 as an edge.
  • the inclined portion 440 is located on the cross section in the thickness direction perpendicular to the boundary surface X, and the position of the boundary surface X with the first area 4 4 3 is the top portion 4 4 6 and the thickness is on the second area 4 4 side. Is gradually decreasing.
  • the bottom portion 44 of the inclined portion 440 is located at the outer edge of the printed wiring board 41.
  • the method of manufacturing the printed wiring board is such that the insulating base film 2 is flat ⁇ 2020/175 476 37 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the insulating layer 44 is overlapped with the first area 4 4 3 which overlaps with the formation area of the conductive pattern 43 in plan view and the formation area of the conductive pattern 4 3 in plan view. and a free second region 4 4 spoon, second region 4 4 spoon is continuous from the first region 4 4 3 has an inclined portion 4 4_Rei the thickness of the base film 2 surface is gradually reduced.
  • the connection wiring 4 is connected to the surface of the base film 2 at the end portions of the plurality of wirings 4 3 3 and at least one wiring 4 3 3 among the plurality of wirings 4 3 3 in the shape of a letter. Lay 3 swallows.
  • the connection portion 0 of the wiring 4 3 3 and the connection wiring 4 3 in the connection portion 0 of the wiring 4 3 and the connection wiring 4 3, the side edge of the connection wiring 4 3 opposite to the side connected to the wiring 4 3 3 (the first side edge 4 3 0).
  • a side edge (second side edge 4 3) opposite to the first side edge 4 30 are laminated with a plurality of wirings 4 3 3 and connection wiring 4 3 sill.
  • the first laminating step can be performed using a semi-additive method, for example, as in the first laminating step of the method for manufacturing a printed wiring board shown in FIG.
  • the insulating layer 44 is laminated by curing the photosensitive dry film.
  • the insulating layer 44 is laminated in the same manner as the method for manufacturing a printed wiring board shown in FIG.
  • the manufacturing method of the printed wiring board is such that in the first laminating step, the connection portion of the wiring 4 3 3 and the connecting wiring 4 3 (because the rise of 3 can be suppressed, the photosensitive dry film is used in the second laminating step). It is possible to prevent the raised portion from being exposed to the outer surface side of the insulating layer 44 when the insulating layer 44 is laminated by using.
  • the average value of the change rate is 0. 01 or more! Control to below 0.
  • the preferable lower limit value and the preferable upper limit value of the rate of change are the same as those in the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • the printed wiring board can be used by combining the configurations of the first embodiment to the fifth embodiment described above as needed. Further, in the first and second embodiments, the configuration in which the plurality of wirings form the coil pattern has been described, but the arrangement pattern of the plurality of wirings is not limited to the coil pattern. Further, in the printed wiring board, the conductive pattern and the insulating layer may be laminated only on one surface side of the base film, or the conductive pattern and the insulating layer may be laminated on both surface sides of the base film.
  • the layer structure is not limited to the configuration described in the above embodiment.
  • the configurations of the seed layer and the electroplating layer are not limited, and may be, for example, a laminate having two or more electroplating layers.
  • the land portion does not necessarily have to be a through hole land.
  • the printed wiring board may have only one dummy wiring (first dummy wiring) outside the plurality of wirings in the width direction. Further, the printed wiring board may have only one dummy wiring (second dummy wiring) surrounding the land portion.
  • the printed wiring board is provided on one side of the second region among the plurality of wirings. ⁇ 2020/175 476 39 ⁇ (:171? 2020 /007490
  • the thickness of the plurality of wirings may be smaller than the thickness of one wiring arranged on the center side of the first region.
  • a plurality of wirings are arranged on one side of the first wiring having a first thickness and on the second region side with respect to the first wiring,
  • One or a plurality of second wirings having a thickness of 2 may be included.
  • the insulating layer may be laminated using a material other than the photosensitive film in the second laminating step.
  • the insulating layer may be formed using a resin film other than the photosensitive dry film.
  • the conductive pattern may be laminated on the base film by using a method other than the semi-additive method.
  • the printed wiring board according to the embodiment of the present disclosure can prevent exposure of the insulating layer of the conductive pattern to the outer surface side, and thus is suitable for preventing damage and short circuit of the conductive pattern. ing.

Landscapes

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Abstract

本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンと、絶縁層とを備え、絶縁層が、平面視で導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、第２領域が、第１領域から連続し、ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、傾斜部の頂部からベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部の底部からベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部及び底部間のベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１－ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。

Description

〇 2020/175476 1 卩（：171? 2020 /007490
明 細 書
発明の名称 ： プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 技術分野
[0001 ] 本開示は、 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
背景技術
[0002] 絶縁性を有するベースフィルムと、 このべースフィルムに積層される導電 パターンと、 上記べースフィルム及び導電パターンに積層される絶縁層とを 備えるプリント配線板が知られている。
[0003] 上記絶縁層を形成するための絶縁層形成材料としては、 例えば硬化性樹脂 層を有する ドライフィルムが用いられる。 具体的には、 上記絶縁層は、 導電 バターンがべースフィルムの一方の面に積層された状態で、 ベースフィルム の導電パターンが積層された面側からドライフィルムを加熱しつつ押圧する ことで形成される （特開 2 0 1 5— 2 2 9 7 3 4号公報参照） 。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 1 5 - 2 2 9 7 3 4号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] しかしながら、 上記プリント配線板は、 導電パターンの一部が絶縁層の外 面側に露出する不具合が生じる場合がある。 また、 この不具合は、 導電バタ -ンが形成された導電バターン形成領域の外側端部 （導電バターン形成領域 のうち、 導電パターン形成領域と導電パターンが形成されていない領域との 境界近辺） で生じやすい。
[0006] 具体的には、 上記不具合は、 絶縁層形成材料が、 導電パターン形成領域の 外側端部で、 導電パターンとべースフィルム表面との段差によってべースフ ィルム側 （導電バターンが形成されていない側） に流動することで生じやす い。 〇 2020/175476 2 卩（：171? 2020 /007490
[0007] 本開示は、 このような事情に基づいてなされたものであり、 導電バターン の絶縁層の外面側への露出を防止することができるプリント配線板及びプリ ント配線板の製造方法の提供を課題とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板は、 絶縁 性を有するベースフイルムと、 上記べースフイルムに積層され、 平行に配設 される複数の配線を含む導電パターンと、 上記べースフイルム及び導電バタ ーンに積層される絶縁層とを備えるプリント配線板であって、 上記絶縁層が 、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第 1領域と、 平面視で 上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第 2領域とを有し、 上記第 2 領域が、 上記第 1領域から連続し、 上記べースフイルム表面からの厚さが漸 減する傾斜部を有し、 上記第 1領域及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向 断面において、 上記傾斜部の頂部から上記べースフイルム表面に下した垂線 の足の長さを II 1、 上記傾斜部の底部から上記べースフイルム表面に下した 垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフイルムの平面方 向距離を とした場合、 （ 1
Figure imgf000004_0001
で示される厚さの変化率の平均 値が〇. 0 1以上·！ . 0以下である。
[0009] また、 上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板の 製造方法は、 絶縁性を有するベースフイルムに、 平行に配設される複数の配 線を含む導電パターンを積層する第 1積層工程と、 上記第 1積層工程後に、 上記べースフイルム及び導電パターンに絶縁層を積層する第 2積層工程とを 備えるプリント配線板の製造方法であって、 上記絶縁層が、 平面視で上記導 電パターンの形成領域に重なり合う第 1領域と、 平面視で上記導電パターン の形成領域に重なり合わない第 2領域とを有し、 上記第 2領域が、 上記第 1 領域から連続し、 上記べースフイルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有 し、 上記第 1領域及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、 上 記傾斜部の頂部から上記べースフイルム表面に下した垂線の足の長さを II 1 、 上記傾斜部の底部から上記べースフイルム表面に下した垂線の足の長さを 〇 2020/175476 3 卩（：171? 2020 /007490
II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフイルムの平面方向距離を とした 場合、 上記第 2積層工程で
Figure imgf000005_0001
される厚さの変化率の平 均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する。
発明の効果
［0010］ 本開示に係るプリント配線板は、 導電パターンの絶縁層の外面側への露出 を防止することができる。 本開示に係るプリント配線板の製造方法は、 導電 パターンの絶縁層の外面側への露出が防止されたプリント配線板を製造する ことができる。
図面の簡単な説明
［001 1］ ［図 1］図 1は、 本開示の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図 である。
［図 2］図 2は、 図 1のプリント配線板の八 _八線部分断面図である。
［図 3］図 3は、 図 2のプリント配線板の部分拡大図である。
［図 4］図 4は、 図 1のプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。
［図 5］図 5は、 図 1のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線 板を示す模式的平面図である。
［図 6］図 6は、 図 5のプリント配線板の巳 _巳線部分断面図である。
［図 7］図 7は、 図 6のプリント配線板の部分拡大図である。
［図 8］図 8は、 図 1及び図 5のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリ ント配線板を示す模式的平面図である。
［図 9］図 9は、
Figure imgf000005_0002
線部分断面図である。
［図 10］図 1 0は、 図 9のプリント配線板の部分拡大図である。
［図 1 1］図 1 1は、 図 1、 図 5及び図 8のプリント配線板とは異なる実施形態 に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
［図 12］図 1 2は、 図 1
Figure imgf000005_0003
線部分断面図である。
［図 13］図 1 3は、 図 1 2のプリント配線板の部分拡大図である。
［図 14］図 1 4は、 図 1、 図 5、 図 8及び図 1 1のプリント配線板とは異なる 実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。 〇 2020/175476 4 卩（：171? 2020 /007490
［図 15］図 1 5は、 図 1 4のプリント配線板の部分拡大図である。
［図 16］図 1 6は、 図 1 5のプリント配線板の巳一巳線部分端面図である。 発明を実施するための形態
［0012］ ［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
［0013］ 本開示に係るプリント配線板は、 絶縁性を有するベースフイルムと、 上記 ベースフイルムに積層され、 平行に配設される複数の配線を含む導電バター ンと、 上記べースフイルム及び導電パターンに積層される絶縁層とを備える プリント配線板であって、 上記絶縁層が、 平面視で上記導電パターンの形成 領域に重なり合う第 1領域と、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重な り合わない第 2領域とを有し、 上記第 2領域が、 上記第 1領域から連続し、 上記べースフイルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、 上記第 1領域 及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、 上記傾斜部の頂部か ら上記べースフイルム表面に下した垂線の足の長さを II 1、 上記傾斜部の底 部から上記べースフイルム表面に下した垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及 び底部間の上記べースフイルムの平面方向距離を とした場合、 ( II 1 _ II 2 ) で示される厚さの変化率の平均値が〇. 0 1以上 1 . 0以下である
［0014］ 当該プリント配線板は、 第 1領域及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向 断面において、 上記傾斜部の頂部から上記べースフイルム表面に下した垂線 の足の長さを II 1、 上記傾斜部の底部から上記べースフイルム表面に下した 垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフイルムの平面方 向距離を とした場合、 ( 1
Figure imgf000006_0001
で示される厚さの変化率の平均 値が上記範囲内であるので、 導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止 することができる。
［0015］ 上記複数の配線の幅方向の外側に、 これらの配線と電気的絶縁状態で、 か つこれらの配線と平行に配設される 1又は複数のダミー配線をさらに備える とよい。 このように、 上記複数の配線の幅方向の外側に、 これらの配線と電 〇 2020/175476 5 卩（：171? 2020 /007490
気的絶縁状態で、 かつこれらの配線と平行に配設される 1又は複数のダミー 配線をさらに備えることによって、 上記傾斜部の厚さの変化率を上記範囲内 に制御しやすく、 上記導電パターンの絶縁層の外面側への露出をより確実に 防止することができる。
[0016] 上記複数の配線のうち、 上記第 2領域側に配設される 1又は複数の配線の 厚さが、 上記第 1領域の中心側に配設される 1又は複数の配線の厚さよりも 小さいとよい。 このように、 上記複数の配線のうち、 上記第 2領域側に配設 される 1又は複数の配線の厚さが、 上記第 1領域の中心側に配設される 1又 は複数の配線の厚さよりも小さいことによって、 上記傾斜部の厚さの変化率 を上記範囲内に制御しやすく、 上記導電パターンの絶縁層の外面側への露出 をより確実に防止することができる。
[0017] 上記複数の配線が、 第 1の厚さを有する 1又は複数の第 1配線と、 上記 1 又は複数の第 1配線よりも上記第 2領域側に配設され、 上記第 1の厚さより も小さい第 2の厚さを有する 1又は複数の第 2配線とを含むとよい。 このよ うに、 上記複数の配線が、 第 1の厚さを有する 1又は複数の第 1配線と、 上 記 1又は複数の第 1配線よりも上記第 2領域側に配設され、 上記第 1の厚さ よりも小さい第 2の厚さを有する 1又は複数の第 2配線とを含むことによっ て、 上記傾斜部の厚さの変化率を上記範囲内に容易かつ確実に制御すること ができる。
[0018] 上記導電パターンがめっきリード線を有し、 上記めっきリード線と電気的 絶縁状態で、 かつこのめっきリード線と並列に配設される 1又は複数のダミ —リード線をさらに備えるとよい。 このように、 上記導電パターンがめっき リード線を有し、 上記めっきリード線と電気的絶縁状態で、 かつこのめっき リード線と並列に配設される 1又は複数のダミーリード線をさらに備えるこ とによって、 上記めっきリード線の絶縁層の外面側への露出を容易に防止す ることができる。
[0019] 上記導電パターンがランド部を有し、 上記ランド部と電気的絶縁状態で、 かつこのランド部を取り囲むよう配設される 1又は複数のダミー配線をさら 〇 2020/175476 6 卩（：171? 2020 /007490
に備えるとよい。 このように、 上記導電パターンがランド部を有し、 上記ラ ンド部と電気的絶縁状態で、 かつこのランド部を取り囲むよう配設される 1 又は複数のダミー配線をさらに備えることによって、 上記ランド部の絶縁層 の外面側への露出を容易に防止することができる。
[0020] 上記導電パターンが、 上記複数の配線のうち少なくとも 1の配線の端部に 丁字状に接続される接続配線を有し、 上記配線及び接続配線の接続部分にお いて、 上記接続配線の上記配線に接続される側と反対側の側縁と、 この側縁 に対向する側縁との幅が均一であるとよい。 このように、 上記導電パターン が、 上記複数の配線のうち少なくとも 1の配線の端部に丁字状に接続される 接続配線を有し、 上記配線及び接続配線の接続部分において、 上記接続配線 の上記配線に接続される側と反対側の側縁と、 この側縁に対向する側縁との 幅が均一であることによって、 上記配線及び接続配線の接続部分の厚さが他 の部分の厚さよりも大きくなることを抑制することができる。 これにより、 上記接続部分とベースフィルム表面との段差に起因して上記接続部分が絶縁 層の外面側に露出することを防止することができる。
[0021 ] 本開示に係るプリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィル ムに、 平行に配設される複数の配線を含む導電パターンを積層する第 1積層 工程と、 上記第 1積層工程後に、 上記べースフィルム及び導電パターンに絶 縁層を積層する第 2積層工程とを備えるプリント配線板の製造方法であって 、 上記絶縁層が、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第 1領 域と、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第 2領域とを 有し、 上記第 2領域が、 上記第 1領域から連続し、 上記べースフィルム表面 からの厚さが漸減する傾斜部を有し、 上記第 1領域及び第 2領域の境界面と 垂直な厚さ方向断面において、 上記傾斜部の頂部から上記べースフィルム表 面に下した垂線の足の長さを II 1、 上記傾斜部の底部から上記べースフィル ム表面に下した垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフ ィルムの平面方向距離を とした場合、 上記第 2積層工程で （II 1 — 11 2） で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する 〇 2020/175476 7 卩（：171? 2020 /007490
[0022] 当該プリント配線板の製造方法は、 上記第 2積層工程で、 （ 1 _ 2） で示される傾斜部の厚さの変化率の平均値を上記範囲内に制御するので 、 導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができる。
[0023] 上記第 2積層工程で、 上記絶縁層を感光性ドライフィルムの硬化によって 積層するとよい。 このように、 上記第 2積層工程で、 上記絶縁層を感光性ド ライフィルムの硬化によって積層することによって、 上記導電パターンの絶 縁層の外面側への露出が防止されたプリント配線板を容易かつ確実に製造す ることができる。
[0024] なお、 本開示において、 「平行」 とは、 両者のなす角度が 5 ° 以下、 好ま しくは 3 ° 以下であることをいう。 「導電バターンの形成領域」 とは、 導電 パターンを構成する導体が密に配設された領域をいい、 具体的には隣接する 導体同士が 5 0 以下、 好ましくは 3 0 以下の間隔で配設される領域 をいう。 「厚さの変化率の平均値」 とは、 任意の 1 0点における厚さの変化 率の平均値を意味する。 接続配線が配線の端部に 「丁字状に接続される」 と は、 配線の端部が接続配線の他方側 （接続側と反対側） から突出しない状態 で接続されることをいう。 「幅が均一」 とは、 最大幅と最小幅との差が 4 以下、 好ましくは 2 以下であることをいう。
[0025] [本開示の実施形態の詳細]
以下、 本開示の各実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製 造方法ついて図面を参照しつつ詳説する。
[0026] [第一実施形態]
＜プリント配線板＞
図 1及び図 2のプリント配線板 1は、 絶縁性を有するベースフィルム 2と 、 ベースフィルム 2に積層され、 平行に配設される複数の配線 3 3を含む導 電パターン 3と、 ベースフィルム 2及び導電パターン 3に積層される絶縁層 4とを備える。 絶縁層 4は、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり合 う第 1領域 4 3と、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり合わない第 〇 2020/175476 8 卩（：171? 2020 /007490
2領域 4匕とを有する。 第 2領域 4匕は、 第 1領域 4 3から連続し、 ベース フィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 4〇を有する。
[0027] 当該プリント配線板 1は、 複数の配線 3 3の幅方向の外側に、 これらの配 線 3 3と電気的絶縁状態で、 かつこれらの配線 3 3と平行に配設される複数 のダミー配線 （以下、 「第 1ダミー配線 5
Figure imgf000010_0001
ともいう） を備える。 複数の 第 1ダミー配線 5 3は、 導電パターン 3の形成領域外に、 導電パターン 3の 形成領域と隣接して配設されている。 なお、 「複数の配線の幅方向の外側」 とは、 平行に配設される複数の配線群の並列方向の外側を意味し、 当該プリ ント配線板における外縁側及び中心側のいずれであってもよい。
[0028] 図 2及び図 3に示すように、 当該プリント配線板 1は、 第 1領域 及び 第 2領域 4 13の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 4〇の頂部 4 6、 つまり傾斜部 4〇の上端、 からべースフィルム 2表面に下した垂線の 足の長さを II 1、 傾斜部 4〇の底部 4チ、 つまり傾斜部 4〇の下端、 からべ —スフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 4 6及び底部 4干 間のベースフィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000010_0002
で示される厚さの変化率の平均値が〇. 0 1以上 1 . 0以下である。
[0029] 当該プリント配線板 1は、 第 1領域 4 3及び第 2領域 4匕の境界面 Xと垂 直な厚さ方向断面において、 傾斜部 4〇の頂部 4㊀からべースフィルム 2表 面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 4〇の底部 4 I1からべースフィル ム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 4 6及び底部 4チ間のベース フィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000010_0003
で示される 厚さの変化率の平均値が上記範囲内であり、 傾斜部 4〇の傾斜が十分になだ らかである。 そのため、 当該プリント配線板 1は、 導電パターン 3のうち、 導電パターン 3の形成領域の外側端部のエツジが絶縁層 4に適切に被覆され 、 導電パターン 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止することができる。
[0030] 当該プリント配線板 1は、 複数の配線 3 3の幅方向の外側に、 複数の配線
3 3と電気的絶縁状態で、 かつ複数の配線 3 3と平行に配設される複数の第 1ダミー配線 5 3を備えるので、 例えば感光性ドライフィルムを用いて絶縁 〇 2020/175476 9 卩（：171? 2020 /007490
層 4を形成する際に、 溶融した感光性ドライフィルムの複数の配線 3 3側か ら第 2領域 4 側への流動をせき止めやすい。 その結果、 傾斜部 4〇の厚さ の変化率を上記範囲内に制御しやすく、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側 への露出をより確実に防止することができる。
[0031 ] （ベースフイルム）
ベースフィルム 2は、 合成樹脂を主成分とし、 電気絶縁性を有する。 ベー スフィルム 2は、 導電バターン 3を形成するための基材層である。 ベースフ ィルム 2は可撓性を有していてもよい。 ベースフィルム 2が可撓性を有する 場合、 当該プリント配線板 1はフレキシブルプリント配線板として構成され る。 なお、 「主成分」 とは、 質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、 例えば含有量が 5 0質量％以上の成分をいう。
[0032] 上記合成樹脂としては、 例えばポリイミ ド、 ポリエチレンテレフタレート 、 液晶ポリマー、 フッ素樹脂等が挙げられる。
[0033] 当該プリント配線板 1がフレキシブルプリント配線板である場合、 ベース フィルム 2の平均厚さの下限としては、 5 が好ましく、 1 〇 がより 好ましい。 一方、 ベースフィルム 2の平均厚さの上限としては、 5 0 が 好ましく、 4〇 がより好ましい。 ベースフィルム 2の平均厚さが上記下 限に満たないと、 ベースフィルム 2の絶縁強度が不十分となるおそれがある 。 逆に、 ベースフィルム 2の平均厚さが上記上限を超えると、 当該プリント 配線板 1が不必要に厚くなるおそれや、 可撓性が不十分となるおそれがある 。 なお、 本明細書において 「平均厚さ」 とは、 任意の 1 0点の厚さの平均値 をいう。
[0034] （導電パターン）
導電パターン 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 平行に配設さ れる複数の配線 3 3を含む。 複数の配線 3 3は、 例えばコイルパターンを形 成する。 また、 導電パターン 3は、 複数の配線 3 3以外の例えばランド部 3 13等のパターンを含んでもよい。
[0035] 複数の配線 3 3は、 例えばべースフィルム 2に積層されるシード層と、 こ 〇 2020/175476 10 卩（：171? 2020 /007490
のシード層に積層される電気めっき層との積層体である。 また、 複数の配線 3 3は、 上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、 この芯 体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成とすることもで きる。 上記シード層の主成分としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等が挙げら れる。 上記シード層は、 例えば無電解めっきによって形成される。 また、 上 記シード層は、 ベースフイルム 2の表面に金属粒子を含むインクを塗布し、 金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結体層であってもよく、 上記焼結体層及 び無電解めっき層の積層体であってもよい。 また、 上記電気めっき層は電気 めっきによって形成される。 上記電気めっき層の主成分としては、 銅、 ニッ ケル、 銀等が挙げられる。
[0036] 複数の配線 3 3の平均厚さの上限としては、 9 0 が好ましく、 7 0 がより好ましい。 上記平均厚さが上記上限を超えると、 当該プリント配線 板 1の薄型化の要請に反するおそれがある。 一方、 複数の配線 3 3の平均厚 さの下限としては、 5 が好ましく、 1 0 がより好ましい。 上記平均 厚さが上記下限に満たないと、 電気抵抗が大きくなるおそれがある。 また、 上記平均厚さの下限としては、 例えば 3 0 であってもよく、 4 0 で あってもよい。 一般に配線の厚さが厚くなると、 この配線が絶縁層の外面側 に露出しやすくなるが、 当該プリント配線板 1は、 複数の配線 3 3の平均厚 さの下限を上記値とした場合でも、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への 露出を十分に防止することができる。
[0037] 複数の配線 3 3の平均幅の下限としては、 5 が好ましく、 1 〇 が より好ましい。 一方、 複数の配線 3 3の平均幅の上限としては、 5 0 が 好ましく、 3 0 がより好ましい。 上記平均幅が上記下限に満たないと、 複数の配線 3 3の形成が容易でなくなるおそれがある。 また、 上記平均幅が 上記下限に満たないと、 複数の配線 3 3の厚さを十分に大きくすることがで きないおそれがある。 逆に、 上記平均幅が上記上限を超えると、 所望の配線 密度を得難くなるおそれがある。 なお、 「平均幅」 とは、 任意の 1 〇点の幅 の平均値をいう。 〇 2020/175476 1 1 卩（：171? 2020 /007490
[0038] 複数の配線 3 3は同ーピッチで配設されていることが好ましい。 隣接する 配線 3 3間の平均ピッチの下限としては、 1 0 が好ましく、 2 0 が より好ましい。 一方、 上記平均ピッチの上限としては、 1 〇〇 が好まし く、 6〇 がより好ましい。 上記平均ピッチが上記下限に満たないと、 複 数の配線 3 3の形成が容易でなくなるおそれがある。 逆に、 上記平均ピッチ が上記上限を超えると、 所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
[0039] 隣接する配線 3 3間の平均間隔の下限としては、 5 が好ましく、 1 0 がより好ましい。 一方、 上記平均間隔の上限としては、 5 0 が好ま しく、 3〇 がより好ましい。 上記平均間隔が上記下限に満たないと、 複 数の配線 3 3の形成が容易でなくなるおそれがある。 逆に、 上記平均間隔が 上記上限を超えると、 所望の配線密度を得難くなるおそれがある。 なお、 「 平均間隔」 とは、 任意の 1 〇点の間隔の平均値をいう。
[0040] （ダミー配線）
複数の第 1ダミー配線 5 3は、 導電パターン 3と同一の階層に設けられる 。 複数の第 1ダミー配線 5 3は、 ベースフィルム 2と絶縁層 4との間に、 複 数の配線 3 3と並列に配設される。
[0041 ] 複数の第 1ダミー配線 5 3は、 例えば複数の配線 3 3と同様、 ベースフィ ルム 2に積層されるシード層と、 このシード層に積層される電気めっき層と の積層体である。 また、 複数の第 1ダミー配線 5 3は、 上記シード層及び電 気めっき層によって構成される芯体と、 この芯体の外面にめっきによって積 層される被覆層とを有する構成とすることもできる。 当該プリント配線板 1 は、 複数の配線 3 3の幅方向の外側に第 1ダミー配線 5 3が複数設けられる ことで、 溶融した感光性ドライフィルムの第 1領域 4 3から第 2領域 4 側 への流動をより確実にせき止めることができる。 複数の第 1ダミー配線 5 3 が設けられる場合、 これらの第 1ダミー配線 5 3の本数の下限としては、 2 本が好ましく、 3本がより好ましい。 また、 複数の第 1ダミー配線 5 3の本 数の上限としては、 例えば 5本とすることができる。
[0042] 複数の第 1ダミー配線 5 3の平均厚さは、 複数の第 1ダミー配線 5 3に隣 〇 2020/175476 12 卩（：171? 2020 /007490
接する 1又は複数の配線 3 3の平均厚さ以下であることが好ましい。 複数の 第 1ダミー配線 5 3の平均厚さを上記複数の配線 3 3の平均厚さより小さく する具体的構成としては、 例えば複数の配線 3 3を上記芯体及び被覆層を有 する構成とし、 複数のダミー配線 3 3を上記芯体からなる構成 （つまり、 上 記シード層及び電気めっき層の積層体） とすることが挙げられる。 複数の配 線 3 3を上記芯体及び被覆層を有する構成とし、 複数のダミー配線 3 3を上 記芯体からなる構成とする場合、 複数の第 1ダミー配線 5 3の幅は複数の配 線 3 3よりも小さくなる。 この場合、 複数の配線 3 3と複数の第 1ダミー配 線 5 3との平均厚さの差としては、 例えば 3 以上 1 2 以下とするこ とができる。 また、 複数の配線 3 3と複数の第 1ダミー配線 5 3との平均幅 の差としては、 例えば 6 以上 2 4 以下とすることができる。 当該プ リント配線板 1は、 複数の第 1ダミー配線 5 3の平均厚さをこれらの第 1ダ ミー配線 5 3に隣接する 1又は複数の配線 3 3の平均厚さ以下とすることで 、 複数の第 1ダミー配線 5 3とべースフィルム 2の表面との段差を小さく し 、 複数の第 1ダミー配線 5 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止しやすい。 なお、 当該プリント配線板 1は、 複数の第 1ダミー配線 5 3の絶縁層 4の外 面側への露出を確実に防止する観点から、 第 1領域 4 3側に位置する 1又は 複数の第 1ダミー配線 5 3の平均厚さよりも第 1領域 4 3と反対側に位置す る 1又は複数の第 1ダミー配線 5 3の平均厚さを小さく してもよい。
[0043] 複数の第 1ダミー配線 5 3は、 複数の配線 3 3と同ーピッチで配設される ことが好ましい。 このように、 複数の第 1ダミー配線 5 3が複数の配線 3 3 と同ーピッチで配設されることによって、 絶縁層 4全体の厚さの均一化を図 り、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止しやすい。 また、 隣 接する配線 3 3及び第 1ダミー配線 5 3の平均間隔としては、 隣接する配線 3 3間の平均間隔と同様とすることができる。
[0044] （絶縁層）
絶縁層 4は、 導電パターン 3、 複数の第
Figure imgf000014_0001
並びにべース フィルム 2の導電パターン 3及び複数の第 1ダミー配線 5 3が積層されてい 〇 2020/175476 13 卩（：171? 2020 /007490
ない領域に積層される。 絶縁層 4は、 主として導電パターン 3の他の部材等 との接触による損傷及び短絡を防止する。 そのため、 絶縁層 4は、 意図的に 設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン 3の外面を全面的に被覆して いることが好ましい。
[0045] 絶縁層 4は、 ソルダーレジスト、 カバーレイ等を用いて形成することがで き、 中でも感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい 。 感光性ドライフィルムを用いる場合、 複数の配線 3 3の外面側から感光性 ドライフィルムを加熱しつつ押圧することで、 この感光性ドライフィルムが 流動し、 複数の配線 3 3の外面を被覆しつつ、 複数の配線 3 3間の隙間を埋 める。 また、 この感光性ドライフィルムの平均厚さは、 複数の配線 3 3の平 均厚さよりも小さいことが好ましい。 感光性ドライフィルムの平均厚さを複 数の配線 3 3の平均厚さよりも小さくすることで、 絶縁層 4の厚さを小さく して、 当該プリント配線板の薄型化を促進することができる。 また、 一般に 感光性ドライフィルムの平均厚さが複数の配線の平均厚さよりも小さい場合 、 感光性ドライフィルムが導電パターンの形成領域外に流れ過ぎると複数の 配線の外面が絶縁層の外面側に露出するおそれがあるが、 当該プリント配線 板 1は、 複数の第 1ダミー配線 5 3によって感光性ドライフィルムの流動を 抑制することができるため、 複数の配線 3 3の露出を防止することができる 。 複数の配線 3 3よりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場 合、 複数の配線 3 3のべースフィルム 2と反対側の面に積層される絶縁層 4 の平均厚さの下限としては、 5 が好ましく、 1 5 がより好ましい。 また、 上記平均厚さの上限としては、 4 0 が好ましく、 3 5 がより 好ましい。
[0046] 複数の配線 3 3よりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場 合、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止する観点から、 複数 の配線 3 3の平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの差の上限 としては、 1 0 が好ましく、 7 がより好ましい。 一方、 当該プリン 卜配線板 1の薄型化を図る観点から、 複数の配線 3 3の平均厚さと上記感光 〇 2020/175476 14 卩（：171? 2020 /007490
性ドライフィルムの平均厚さの差の下限としては、 1 が好ましく、 3 り好ましい。
[0047] 上述のように、 絶縁層 4は、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり 合う第 1領域 4 3と、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり合わない 第 2領域 4匕とを有する。 絶縁層 4は、 第 1領域 4 3以外の領域が第 2領域 4 13として構成されている。 また、 平面視において、 第 1領域 4 3の外縁は 、 導電パターン 3の形成領域の外縁と一致している。 つまり、 平面視におい て、 第 1領域 4 3及び第 2領域 4匕の境界面 Xは、 導電パターン 3の形成領 域の最も外側に位置する導体の側縁と一致している。 また、 この境界面 Xで は、 複数の配線 3 3は、 意図する開口及び切欠きを除き、 絶縁層 4の外面側 には露出していない。
[0048] 傾斜部 4〇は、 第 1領域 4 3との境界面 Xを端縁として第 2領域 4匕に形 成されている。 傾斜部 4〇は、 境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 第 1領域 4 3との境界面 Xの位置を頂部 4 6とし、 第 2領域 4匕側に厚さが漸 減している。 本実施形態において、 傾斜部 4〇の底部 4チは、 例えば隣接す る配線 3 3及び第 1ダミー配線 5 3の中間位置に形成される。 なお、 傾斜部 は、 途中に厚さが略均一な領域を含んでいてもよく、 例えば境界面 Xか ら第 2領域 4 側に向けた一定の領域の厚さが略均一であつてもよい。
[0049] 第 1領域 4 3及び第 2領域 4匕の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において 、 傾斜部 4〇の頂部 4 6からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長さ を II 1、 傾斜部 4〇の底部 4チからべースフィルム 2表面に下した垂線の足 の長さを II 2、 頂部 4㊀及び底部 4チ間のベースフィルム 2の平面方向距離 を とした場合、 （ 1
Figure imgf000016_0001
で示される厚さの変化率の平均値の下 限としては、 上述のように〇. 0 1であり、 〇. 1が好ましい。 一方、 上記 変化率の平均値の上限としては、 上述のように 1 . 0であり、 〇. 5が好ま しい。 上記変化率が上記下限に満たないと、 絶縁層 4の薄膜化が容易でなく なるおそれがある。 逆に、 上記変化率が上記上限を超えると、 複数の配線 3 3、 特に導電パターン 3の最外部に位置する配線 3 3が絶縁層 4の外面側に 〇 2020/175476 15 卩（：171? 2020 /007490
露出するおそれがある。
[0050] ＜プリント配線板の製造方法＞
次に、 図 4を参照して、 図 1のプリント配線板 1の製造方法の一例につい て説明する。 当該プリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィ ルム 2に、 平行に配設される複数の配線 3 3を含む導電パターン 3を積層す る第 1積層工程と、 上記第 1積層工程後に、 ベースフィルム 2及び導電バタ —ン 3に絶縁層 4を積層する第 2積層工程とを備える。 当該プリント配線板 の製造方法では、 絶縁層 4が、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり 合う第 1領域 4 3と、 平面視で導電パターン 3の形成領域に重なり合わない 第 2領域 4匕とを有し、 第 2領域 4匕が、 第 1領域 4 3から連続し、 ベース フィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 4〇を有する。
[0051 ] （第 1積層工程）
上記第 1積層工程では、 ベースフィルム 2の表面に、 導電パターン 3と同 時に複数の第 1ダミー配線 5 3を積層する。 上記第 1積層工程は、 例えばセ ミアディティブ法を用いて複数の配線 3 3を含む導電パターン 3及び複数の 第 1ダミー配線 5 3を積層する。 具体的には、 上記第 1積層工程は、 ベース フィルム 2の表面に、 シード層を積層する工程と、 このシード層積層工程後 に上記シード層の表面に導電パターン 3及び複数の第 1ダミー配線 5 3の反 転形状を有するレジストパターンを形成する工程と、 上記レジストパターン 形成工程後のシード層の表面に電気めっきする工程と、 上記電気めっき工程 後に、 上記レジストパターン及び上記シ _ド層のレジストパターンと重なり 合う領域を除去する工程とを有する。 なお、 上記レジストパターン形成工程 では、 複数の配線 3 3及び複数の第 1ダミー配線 5 3の全部又は一部につい て、 芯体の反転形状を有するレジストパターンを形成してもよい。 この場合 、 上記第 1積層工程は、 上記除去工程後に上記芯体に被覆層を積層する工程 をさらに有する。 上記シード層積層工程は、 例えば無電解めっきによって行 ってもよく、 金属粒子を含むインクを塗布し、 この金属粒子を焼結すること で行ってもよく、 上記金属粒子の焼結及び無電解めっきの両方によって行っ 〇 2020/175476 16 卩（：171? 2020 /007490
てもよい。 また、 上記被覆工程は、 例えば無電解めっきによって行ってもよ く、 電気めっきによって行ってもよい。
[0052] （第 2積層工程）
上記第 2積層工程では、 絶縁層 4を感光性ドライフィルムの硬化によって 積層する。 上記第 2積層工程では、 複数の配線 3 3の平均厚さよりも平均厚 さの小さい感光性ドライフィルムを導電パターン 3及び複数の第 1ダミー配 線 5 3の外面側から熱ラミネートすることが好ましい。 上記感光性ドライフ ィルムを導電パターン 3及び複数の第 1ダミー配線 5 3の外面側から加熱し つつ押圧することで、 この感光性ドライフィルムが流動し、 複数の配線 3 3 の外面及び複数の第 1ダミー配線 5 3の外面を被覆しつつ、 複数の配線 3 3 間の隙間及び複数の第 1ダミー配線 5 3間の隙間を埋める。 これにより、 絶 縁層 4の厚さを小さく して、 当該プリント配線板の薄型化を促進することが できる。 当該プリント配線板の製造方法は、 複数の第 1ダミー配線 5 3によ って感光性ドライフィルムの流動を抑制することができるため、 複数の配線 3 3の平均厚さよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いた場合 でも、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止することができる
[0053] 複数の配線 3 3よりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場 合、 複数の配線 3 3の平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの 差の下限としては、 1 が好ましく、 3 がより好ましい。 一方、 上記 差の上限としては、 1 〇 が好ましく、 7 がより好ましい。 上記差が 上記下限に満たないと、 当該プリント配線板 1の薄型化を促進し難くなるお それがある。 逆に、 上記差が上記上限を超えると、 複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への露出を防止し難くなるおそれがある。
[0054] 上記第 2積層工程では、 第 1領域 4 3及び第 2領域 4匕の境界面 Xと垂直 な厚さ方向断面において、 傾斜部 4〇の頂部 4㊀からべースフィルム 2表面 に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 4〇の底部 4 I1からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 4 6及び底部 4チ間のべースフ 〇 2020/175476 17 卩（：171? 2020 /007490
ィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000019_0001
で示される厚 さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·! . 0以下に制御する。 上記変化率の下 限としては、 〇. 1が好ましい。 上記変化率の上限としては、 〇. 5が好ま しい。 上記変化率が上記下限に満たないと、 絶縁層 4の薄膜化が容易でなく なるおそれがある。 逆に、 上記変化率が上記上限を超えると、 複数の配線 3 3、 特に導電パターン 3の最外部に位置する配線 3 3が絶縁層 4の外面側に 露出するおそれがある。
[0055] 当該プリント配線板の製造方法は、 上記第 2積層工程で、 （ 1 _ 2） で示される傾斜部 4〇の厚さの変化率の平均値を上記範囲内に制御する ので、 導電パターン 3、 特に複数の配線 3 3の絶縁層 4の外面側への露出を 防止することができる。
[0056] 当該プリント配線板の製造方法は、 上記第 2積層工程で、 絶縁層 4を感光 性ドライフィルムの硬化によって積層するので、 導電バターン 3の絶縁層 4 の外面側への露出が防止されたプリント配線板を容易かつ確実に製造するこ とができる。 また、 この構成によると、 絶縁層 4の厚さを薄く して、 当該プ リント配線板 1の薄型化を促進することができる。
[0057] [第二実施形態]
＜プリント配線板＞
図 5及び図 6のプリント配線板 1 1は、 絶縁性を有するベースフィルム 2 と、 ベースフィルム 2に積層され、 平行に配設される複数の配線 1 3 3を含 む導電パターン 1 3と、 ベースフィルム 2及び導電パターン 1 3に積層され る絶縁層 1 4とを備える。 絶縁層 1 4は、 平面視で導電パターン 1 3の形成 領域に重なり合う第
Figure imgf000019_0002
平面視で導電パターン 1 3の形成領域 に重なり合わない第 2領域 1 4 13とを有する。 第 2領域 1 4 13は、 第 1領域 1 4 3から連続し、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 1 4 〇を有する。 当該プリント配線板 1 1のべースフィルム 2としては、 図 1の プリント配線板 1のべースフィルム 2と同様の構成とすることができるため 、 同一符号を付して説明を省略する。 〇 2020/175476 18 卩（：171? 2020 /007490
[0058] 当該プリント配線板 1は、 複数の配線 1 3 3のうち、 第 2領域 1 4匕側に 配設される 1又は複数の配線 1 3 3 （本実施形態では第 2領域 1 4匕に隣接 する 1つの配線 1 3 3） の厚さが、 第 1領域 1 4 3の中心側に配設される複 数の配線 1 3 3の厚さよりも小さい。 また、 当該プリント配線板 1 1は、 厚 さの小さい 1又は複数の配線 1 3 3の幅方向の外側にダミー配線を有しない
[0059] 図 6及び図 7に示すように、 当該プリント配線板 1 1は、 第 1領域 1 4 3 及び第 2領域 1 4 13の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 1 4 〇の頂部 1 4㊀からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 1 4〇の底部1 4 I1からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長 さを II 2、 頂部 1 4 6及び底部 1 4チ間のべースフィルム 2の平面方向距離 を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000020_0001
で示される厚さの変化率の平均値が 0
. 0 1以上·！ . 0以下である。
[0060] 当該プリント配線板 1 1は、 複数の配線 1 3 3のうち、 第 2領域 1 4匕側 に配設される 1又は複数の配線 1 3 3の厚さが、 第 1領域 1 4 3の中心側に 配設される複数の配線 1 3 3の厚さよりも小さいので、 傾斜部 1
Figure imgf000020_0002
の厚さ の変化率を上記範囲内に制御しやすく、 複数の配線 1 3 3の絶縁層 1 4の外 面側への露出をより確実に防止することができる。 より詳しくは、 当該プリ ント配線板 1 1は、 第 1領域 1 4 3の中心側に配設される複数の配線 1 3 3 と第 2領域 1 4匕側に配設される 1又は複数の配線 1 3 3との間の段差、 並 びに第 2領域 1 4匕側に配設される 1又は複数の配線 1 3 3とべースフィル ム 2表面との段差をいずれも小さくすることで、 感光性ドライフィルムの流 動に起因して複数の配線 1 3 3が絶縁層 1 4の外面側へ露出することを防止 することができる。
[0061 ] （導電パターン）
導電パターン 1 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 平行に配設 される複数の配線 1 3 3を含む。 複数の配線 1 3 3は、 例えばコイルバター ンを形成する。 また、 導電パターン 1 3は、 複数の配線 1 3 3以外の例えば 〇 2020/175476 19 卩（：171? 2020 /007490
ランド部 1 3 13等のバターンを含んでもよい。
[0062] 図 7に示すように、 複数の配線 1 3 3は、 第 1の厚さを有する複数の第 1 配線 1 3〇と、 複数の第 1配線 1 3〇よりも第 2領域 1 4匕側に配設され、 第 1の厚さよりも小さい第 2の厚さを有する 1又は複数の第 2配線 1 3 （ 本実施形態では 1つの第 2配線 1 3〇〇 とを含む。 複数の配線 1 3 3は、 複 数の第 1配線 1 3〇及び 1又は複数の第 2配線 1 3 の 2種類の配線から構 成されている。 複数の配線 1 3 3は、 複数の第 1配線 1 3〇が幅方向に隣接 して設けられる第 1配線群と、 1又は複数の第 2配線 1 3 が幅方向に隣接 して設けられる第 2配線群とを有しており、 第 2配線群が第 1配線群の第 2 領域 1 4匕側に配設されている。 また、 当該プリント配線板 1 1は、 第 2配 線群よりも外側 （第 2領域 1 4 匕側） においてはべースフィルム 2の表面に は他の配線及びダミー配線は積層されていない。 当該プリント配線板 1 1は 、 複数の配線 1 3 3が、 複数の第 1配線 1 3〇と、 複数の第 1配線 1 3〇よ りも第 2領域 1 4匕側に配設される 1又は複数の第 2配線 1 3 とを含むこ とによって、 傾斜部 1 4〇の厚さの変化率を容易かつ確実に制御することが できる。
[0063] 複数の第 1配線 1 3〇は、 例えばべースフィルム 2に積層されるシード層 と、 このシード層に積層される電気めっき層とによって構成される芯体 1 3 ㊀と、 この芯体 1 3 ㊀の外面にめっきによって積層される被覆層 1 3干とを 有する。 一方、 1又は複数の第 2配線 1 3 は、 上記シード層及び電気めっ きが積層された芯体 1 3 6によって構成される。 上記シード層、 電気めっき 層及び被覆層の具体的構成としては、 図 1のプリント配線板 1 と同様とする ことができる。
[0064] 複数の第 1配線 1 3〇の平均厚さの上限としては、 9 0 が好ましく、
7〇 がより好ましい。 また、 複数の第 1配線 1 3〇の平均厚さの下限と しては、 1 0 が好ましく、 1 5 がより好ましい。 上記平均厚さが上 記下限に満たないと、 電気抵抗が大きくなるおそれがある。 逆に、 上記平均 厚さが上記上限を超えると、 当該プリント配線板 1 1の薄型化の要請に反す 〇 2020/175476 20 卩（：171? 2020 /007490
るおそれがある。
[0065] 複数の第 1配線 1 3〇の平均幅の下限としては、 1 5 が好ましく、 2 〇 がより好ましい。 一方、 複数の第 1配線 1 3〇の平均幅の上限として は、 5 0 が好ましく、 3 0 がより好ましい。 上記平均幅が上記下限 に満たないと、 複数の第 1配線 1 3〇の形成が容易でなくなるおそれがある 。 また、 上記平均幅が上記下限に満たないと、 複数の第 1配線 1
Figure imgf000022_0001
の厚さ を十分に大きくすることができないおそれがある。 逆に、 上記平均厚さが上 記上限を超えると、 所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
[0066] 1又は複数の第 2配線 1 3 は、 被覆層 1 3チの厚さ分だけ複数の第 1配 線 1 3〇よりも厚さが小さい。 また、 1又は複数の第 2配線 1 3 は、 被覆 層 1 3干の厚さの
Figure imgf000022_0002
りも幅が小さい。 被覆 層 1 3干の平均厚さの下限としては、 1 が好ましく、 3 がより好ま しい。 一方、 被覆層 1 3干の平均厚さの上限としては、 1 5 が好ましく 、 1 2 がより好ましい。 被覆層 1 3干の平均厚さが上記下限に満たない と、 複数の第 1配線 1 3〇と 1又は複数の第 2配線 1 3 との段差に対して 、 1又は複数の第 2配線 1 3 とべースフイルム 2表面との段差が大きくな り過ぎるおそれがある。 逆に、 被覆層 1 3チの平均厚さが上記上限を超える と、 複数の第 1配線 1 3〇と 1又は複数の第 2配線 1 3 との段差が大きく なり過ぎるおそれがある。
[0067] 複数の配線 1 3 3は同ーピッチで配設されていることが好ましい。 隣接す る第 1配線 1 3〇間の平均間隔の下限としては、 5 が好ましく、 1 0 がより好ましい。 一方、 上記平均間隔の上限としては、 5 0 が好まし く、 3 0 がより好ましい。 上記平均間隔が上記下限に満たないと、 複数 の配線 1 3 3の形成が容易でなくなるおそれがある。 逆に、 上記平均間隔が 上記上限を超えると、 所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
[0068] （絶縁層）
絶縁層 1 4は、 導電パターン 1 3及びべースフイルム 2の導電パターン 1 3が積層されていない領域に積層される。 絶縁層 1 4は、 主として導電バタ 〇 2020/175476 21 卩（：171? 2020 /007490
—ン 1 3の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。 そのため、 絶縁層 1 4は、 意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電バターン 1 3 の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
[0069] 絶縁層 1 4は、 図 1のプリント配線板 1 と同様、 ソルダーレジスト、 カバ —レイ等によって構成することができ、 感光性ドライフィルムの硬化によっ て形成されることが好ましい。 また、 この感光性ドライフィルムの平均厚さ は、 複数の配線 1 3 3の平均厚さよりも小さいことが好ましい。 複数の配線 1 3 3の平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの差としては、 図 1のプリント配線板 1 と同様とすることができる。 また、 複数の第 1配線 1 3〇のべースフィルム 2と反対側の面に積層される絶縁層 1 4の平均厚さ としては、 図 1のプリント配線板 1 における複数の配線 3 3のべースフィル ム 2と反対側の面に積層される絶縁層 4の平均厚さと同様とすることができ る。
[0070] 上述のように、 絶縁層 1 4は、 平面視で導電パターン 1 3の形成領域に重 なり合う第
Figure imgf000023_0001
平面視で導電パターン 1 3の形成領域に重なり 合わない第 2領域 1 4 13とを有する。 絶縁層 1 4は、 第 1領域 1 4 3以外の 領域が第 2領域 1 4 13として構成されている。 また、 平面視において第 1領 域 1 4 3の外縁は、 導電パターン 1 3の形成領域の外縁と一致している。 第 1領域 1 4 3及び第 2領域 1 4 13の境界面 Xでは、 複数の配線 1 3 3は、 意 図する開口及び切欠きを除き、 絶縁層 1 4の外面側には露出していない。
[0071 ] 傾斜部 1 4〇は、 第 1領域 1 4 3との境界面 Xを端縁として第 2領域 1 4 匕に形成されている。 傾斜部 1
Figure imgf000023_0002
は、 境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 第 1領域 1 4 3との境界面 Xの位置を頂部 1 4 6とし、 第 2領域 1 4 匕側に厚さが漸減している。 本実施形態において、 傾斜部 1
Figure imgf000023_0003
の底部 1 4 干は、 当該プリント配線板 1 1の外縁に位置している。
[0072] 第 1領域 1 4 3及び第 2領域 1 4 の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000023_0004
で示される厚さの変化率の平均値としては図 1の プリント配線板 1 と同様とすることができる。 〇 2020/175476 22 卩（：171? 2020 /007490
[0073] ＜プリント配線板の製造方法＞
次に、 図 5のプリント配線板 1 1の製造方法の一例について説明する。 当 該プリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィルム 2に、 平行 に配設される複数の配線 1 3 3を含む導電パターン 1 3を積層する第 1積層 工程と、 上記第 1積層工程後に、 ベースフィルム 2及び導電パターン 1 3に 絶縁層 1 4を積層する第 2積層工程とを備える。 当該プリント配線板の製造 方法では、 絶縁層 1 4が、 平面視で導電パターン 1 3の形成領域に重なり合
Figure imgf000024_0001
平面視で導電パターン 1 3の形成領域に重なり合わな い第 2領域 1 4匕とを有し、 第 2領域 1 4匕が、 第 1領域 1 4 3から連続し 、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 1 4〇を有する。
[0074] （第 1積層工程）
上記第 1積層工程では、 例えば図 4のプリント配線板の製造方法と同様、 セミアディティブ法を用いて複数の配線 1 3 3を含む導電パターン 1 3を積 層する。 上記第 1積層工程では、 複数の配線 1 3 3のうち、 第 2領域 1 4匕 側に配設される 1又は複数の配線 1 3 3の厚さが、 第 1領域 1 4 3の中心側 に配設される複数の配線 1 3 3の厚さよりも小さくなるよう複数の配線 1 3 3を積層する。 上記第 1積層工程では、 図 4のプリント配線板の製造方法で 説明した上述の被覆工程で、 複数の第 1配線 1 3〇を構成する複数の芯体 1 3 6にのみ被覆層 1 3 I1を積層する。 具体的には、 上記被覆工程では、 複数 の第 1配線 1 3〇を構成する複数の芯体 1 3 6にのみめっきリード線 （不図 示） を接続しておき、 これらの芯体 1 3 6にのみ被覆層 1 3干を積層する。
[0075] （第 2積層工程）
上記第 2積層工程では、 絶縁層 1 4を感光性ドライフィルムの硬化によっ て積層する。 上記第 2積層工程では、 図 4のプリント配線板の製造方法と同 様にして絶縁層 1 4を積層する。 当該プリント配線板の製造方法は、 複数の 第 1配線 1 3〇と 1又は複数の第 2配線 1 3 との間の段差、 並びに 1又は 複数の第 2配線 1 3 とべースフィルム 2表面との段差をいずれも小さくす ることで、 感光性ドライフィルムの流動に起因して複数の配線 1 3 3が絶縁 〇 2020/175476 23 卩（：171? 2020 /007490
層 1 4の外面側へ露出することを防止することができる。
[0076] 上記第 2積層工程では、
Figure imgf000025_0001
及び第 2領域 1 4匕の境界面 Xと 垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 1 4〇の頂部1 4 6からべースフィル ム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 1 4〇の底部1 4チからべ —スフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 1 4 6及び底部 1 4干間のベースフィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2） で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する 。 上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、 図 4のプリン 卜配線板の製造方法と同様である。
[0077] [第三実施形態]
＜プリント配線板＞
図 8及び図 9のプリント配線板 2 1は、 絶縁性を有するベースフィルム 2 と、 ベースフィルム 2に積層され、 平行に配設される複数の配線 （不図示） を含む導電パターン 2 3と、 ベースフィルム 2及び導電パターン 2 3に積層 される絶縁層 2 4とを備える。 導電パターン 2 3は、 めっきリード線 2 3 3 を有する。 絶縁層 2 4は、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重なり合 う第 1領域 2 4 3と、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重なり合わな い第 2領域 2 4匕とを有する。 第 2領域 2 4匕は、 第 1領域 2 4 3から連続 し、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 2 4〇を有する。 当 該プリント配線板 2 1のべースフィルム 2としては、 図 1のプリント配線板 1のべースフィルム 2と同様の構成とすることができるため、 同一符号を付 して説明を省略する。
[0078] 当該プリント配線板 2 1は、 めっきリード線 2 3 3と電気的絶縁状態で、 かつこのめっきリード線 2 3 3と並列に配設される 1又は複数のダミーリー ド線 2 5 3を備える。
[0079] 図 9及び図 1 0に示すように、 当該プリント配線板 2 1は、 第 1領域 2 4
3及び第 2領域 2 4 13の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 2 4〇の頂部 2 4㊀からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1 〇 2020/175476 24 卩（：171? 2020 /007490
、 傾斜部 2 4〇の底部 2 4チからべースフィルム 2表面に下した垂線の足の 長さを II 2、 頂部 2 4 6及び底部 2 4チ間のベースフィルム 2の平面方向距 離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000026_0001
で示される厚さの変化率の平均値が
〇. 0 1以上·！ . 0以下である。
[0080] 当該プリント配線板 2 1は、 導電パターン 2 3がめっきリード線 2 3 3を 有し、 めっきリード線 2 3 3と電気的絶縁状態で、 かつこのめっきリード線 2 3 3と並列に配設される 1又は複数のダミーリード線 2 5 3を備えること によって、 例えば感光性ドライフィルムを用いて絶縁層 2 4を形成する際に 、 溶融した感光性ドライフィルムのめっきリード線 2 3 3側から第 2領域 2 4 13側への流動をせき止めやすい。 その結果、 めっきリード線 2 3 3の絶縁 層 2 4の外面側への露出を容易に防止することができる。
[0081 ] （導電バターン）
導電パターン 2 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 平行に配設 される複数の配線を含む。 導電パターン 2 3は、 めっきリード線 2 3 3を有 する以外、 例えば図 1のプリント配線板 1 と同様の構成を有するものとする ことができる。
[0082] めっきリード線 2 3 3は、 導電パターン 2 3に含まれる 1又は複数の上記 配線と電気的に接続されており、 例えばこれらの配線の被覆層を形成するた めに用いられる。 めっきリード線 2 3 3の具体的構成としては、 特に限定さ れるものではないが、 例えば図 7の芯体 1 3 6と同様の構成とすることがで きる。 また、 めっきリード線 2 3 3の本数としては、 特に限定されるもので はないが、 本実施形態では平行な 2本のめっきリード線 2 3 3が形成されて いる。 2本のめっきリード線 2 3 3の平均厚さ、 平均幅及び平均ピッチとし ては、 図 7の第 2配線 1 3 と同様とすることができる。
[0083] （ダミーリード線）
1又は複数のダミーリード線 2 5 3は、 導電パターン 2 3の形成領域外に 配設されている。 1又は複数のダミーリード線 2 5 3は、 導電パターン 2 3 と同一の階層に設けられる。 1又は複数のダミー配線 2 5 3は、 ベースフィ 〇 2020/175476 25 卩（：171? 2020 /007490
ルム 2と絶縁層 2 4との間に、 めっきリード線 2 3 3と隣接して配設されて いる。 本実施形態では、 2本のめっきリード線 2 3 3の幅方向の両外側に各 1本のダミーリード線 2 5 3が配設されている。 なお、 当該プリント配線板 2 1は、 めっきリード線 2 3 3の絶縁層 2 4の外面側への露出をより確実に 防止するため、 2本のめっきリード線 2 3 3の両外側に、 それぞれ 2以上の ダミーリード線 2 5 3が配設されていてもよい。
[0084] 1又は複数のダミーリード線 2 5 3の平均厚さは、 めっきリード線 2 3 3 の平均厚さ以下であることが好ましい。 1又は複数のダミーリード線 2 5 3 の平均厚さ及びめっきリード線 2 3 3の平均厚さを均一にする場合、 例えば 1又は複数のダミーリード線 2 5 3及びめっきリード線 2 3 3を図 7の芯体 1 3 6と同様の構成とすればよい。
[0085] 1又は複数のダミーリード線 2 5 3及びめっきリード線 2 3 3は、 同ーピ ツチで配設されることが好ましい。 これにより、 絶縁層 2 4の厚さの均一化 を図り、 めっきリード線 2 3 3の絶縁層 2 4の外面側への露出を防止しやす い。 また、 隣接するめっきリード線 2 3 3及びダミーリード線 2 5 3の平均 間隔としては、 図 1のプリント配線板 1の隣接する配線 3 3及びダミーリー ド線 5 3の平均間隔と同様とすることができる。
[0086] （絶縁層）
絶縁層 2 4は、 導電バターン 2 3、 1又は複数のダミーリード線
Figure imgf000027_0001
並びにべースフィルム 2の導電バターン 2 3及び 1又は複数のダミーリード 線 2 5 3が積層されていない領域に積層される。 絶縁層 2 4は、 主として導 電パターン 2 3の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。 その ため、 絶縁層 2 4は、 意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電バター ン 3の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
[0087] 絶縁層 2 4は、 図 1のプリント配線板 1 と同様、 ソルダーレジスト、 カバ —レイ等によって構成することができ、 感光性ドライフィルムの硬化によっ て形成されることが好ましい。 めっきリード線 2 3 3のべースフィルム 2と 反対側の面に積層される絶縁層 2 4の平均厚さとしては、 図 1のプリント配 〇 2020/175476 26 卩（：171? 2020 /007490
線板 1 における複数の配線 3 3のべースフィルム 2と反対側の面に積層され る絶縁層 4の平均厚さと同様とすることができる。
[0088] 上述のように、 絶縁層 2 4は、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重 なり合う第 1領域 2 4 3と、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重なり 合わない第 2領域 2 4匕とを有する。 絶縁層 2 4は、 第 1領域 2 4 3以外の 領域が第 2領域 2 4 として構成されている。 また、 平面視において第 1領 域 2 4 3の外縁は、 導電パターン 2 3の形成領域の外縁と一致している。 第 1領域 2 4 3及び第 2領域 2 4匕の境界面 Xでは、 めっきリード線 2 3 3は 、 意図する開口及び切欠きを除き、 絶縁層 2 4の外面側には露出していない
[0089] 傾斜部 2 4〇は、 第 1領域 2 4 3との境界面 Xを端縁として第 2領域 2 4 匕に形成されている。 傾斜部 2 4〇は、 境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 第 1領域 2 4 3との境界面 Xの位置を頂部 2 4 6とし第 2領域 2 4匕 側に厚さが漸減している。 本実施形態において、 傾斜部 2 4〇の底部 2 4干 は、 例えば隣接するめっきリード線 2 3 3及びダミーリード線 2 5 3の中間 位置に形成される。
[0090] 第 1領域 2 4 3及び第 2領域 2 4匕の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000028_0001
で示される厚さの変化率の平均値としては図 1の プリント配線板 1 と同様とすることができる。
[0091 ] ＜プリント配線板の製造方法＞
次に、 図 8のプリント配線板 2 1の製造方法の一例について説明する。 当 該プリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィルム 2に、 平行 に配設される複数の配線を含む導電パターン 2 3を積層する第 1積層工程と 、 上記第 1積層工程後に、 ベースフィルム 2及び導電パターン 2 3に絶縁層 2 4を積層する第 2積層工程とを備える。 当該プリント配線板の製造方法で は、 絶縁層 2 4が、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重なり合う第 1 領域 2 4 3と、 平面視で導電パターン 2 3の形成領域に重なり合わない第 2 領域 2 4匕とを有し、 第 2領域 2 4匕が、 第 1領域 2 4 3から連続し、 ベー 〇 2020/175476 27 卩（：171? 2020 /007490
スフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 2 4〇を有する。
[0092] （第 1積層工程）
上記第 1積層工程は、 ベースフィルム 2の表面に、 導電パターン 2 3を構 成する複数の配線の芯体、 めっきリード線 2 3 3、 並びに 1又複数のダミー リード線 2 5 3を同時に積層する工程 （芯体積層工程） と、 上記芯体積層エ 程で積層された所望の芯体に被覆層を積層する工程 （被覆層積層工程） とを 有する。 上記第 1積層工程では、 1又は複数のダミーリード線 3 5 3をめっ きリード線 2 3 3と電気的絶縁状態で、 かつめっきリード線 2 3 3と並列に 積層する。 上記芯体積層工程は、 図 4のプリント配線板の製造方法と同様、 セミアディティブ法を用いて行うことができる。
[0093] （第 2積層工程）
上記第 2積層工程では、 絶縁層 2 4を感光性ドライフィルムの硬化によっ て積層する。 上記第 2積層工程では、 図 4のプリント配線板の製造方法と同 様にして絶縁層 2 4を積層する。 当該プリント配線板の製造方法は、 感光性 ドライフィルムを用いて絶縁層 2 4を積層する際に、 溶融した感光性ドライ フィルムのめっきリード線 2 3 3側から第 2領域 2 4匕側への流動をせき止 めやすく、 めっきリード線 2 3 3の絶縁層 2 4の外面側への露出を防止する ことができる。
[0094] 上記第 2積層工程では、 第 1領域 2 4 3及び第 2領域 2 4匕の境界面 Xと 垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 2 4〇の頂部 2 4㊀からべースフィル ム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 2 4〇の底部 2 4チからべ —スフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 2 4 6及び底部 2 4干間のベースフィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2） で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する 。 上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、 図 4のプリン 卜配線板の製造方法と同様である。
[0095] [第四実施形態]
＜プリント配線板＞ 〇 2020/175476 28 卩（：171? 2020 /007490
図 1 1及び図 1 2のプリント配線板 3 1は、 絶縁性を有するベースフィル ム 2と、 ベースフィルム 2に積層され、 平行に配設される複数の配線 （不図 示） を含む導電パターン 3 3と、 ベースフィルム 2及び導電パターン 3 3に 積層される絶縁層 3 4とを備える。 導電パターン 3 4はランド部 3 3〇を有 する。 絶縁層 3 4は、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重なり合う第 1領域 3 4 3と、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重なり合わない第 2領域 3 4匕とを有する。 第 2領域 3 4匕は、 第 1領域 3 4 3から連続し、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 3 4〇を有する。 当該プ リント配線板 3 1は、 導電パターン 3 3及び絶縁層 3 4がべースフィルム 2 の両面に積層されている。 当該プリント配線板 3 1のべースフィルム 2とし ては、 図 1のプリント配線板 1のべースフィルム 2と同様の構成とすること ができるため、 同一符号を付して説明を省略する。
[0096] 当該プリント配線板 3 1は、 ランド部 3 3〇と電気的絶縁状態で、 かつラ ンド部 3 3〇を取り囲むよう配設される複数のダミー配線 （以下、 「第 2ダ ミー配線 3 5 3」 ともいう） を備える。
[0097] 図 1 2及び図 1 3に示すように、 当該プリント配線板 3 1は、 第 1領域 3 4 3及び第 2領域 3 4 13の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 3 4〇の頂部 3 4㊀からべースフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 3 4〇の底部 3 4チからべースフィルム 2表面に下した垂線の足 の長さを II 2、 頂部 3 4㊀及び底部 3 4チ間のベースフィルム 2の平面方向 距離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000030_0001
で示される厚さの変化率の平均値 が〇. 0 1以上·！ . 0以下である。
[0098] 当該プリント配線板 3 1は、 導電バターン 3 3がランド部 3 3〇部を有し 、 ランド部 3 3〇と電気的絶縁状態で、 かつこのランド部 3 3〇を取り囲む よう配設される複数の第 2ダミー配線 3 5 3を備えることによって、 例えば 感光性ドライフィルムを用いて絶縁層 3 4を形成する際に、 溶融した感光性 ドライフィルムのランド部 3 3〇側から第 2領域 3 4 13側への流動をせき止 めやすい。 その結果、 ランド部 3 3〇の絶縁層 3 4の外面側への露出を容易 〇 2020/175476 29 卩（：171? 2020 /007490
に防止することができる。
[0099] （導電バターン）
導電パターン 3 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 平行に配設 される複数の配線を含む。 導電パターン 3 3は、 ランド部 3 3〇を有する以 外、 例えば図 1のプリント配線板 1 と同様の構成を有するものとすることが できる。
[0100] 本実施形態において、 ランド部 3 3〇は、 スルーホール 3 3
Figure imgf000031_0001
のべースフ ィルム 2の表面側に設けられるスルーホールランドである。 ランド部 3 3〇 は、 例えばべースフィルム 2の両面に芯体 3 3 を積層した後、 この芯体 3 3 を貫通する貫通孔を形成し、 この貫通孔に上述の被覆層と同様のめっき を施すことで形成される。 そのため、 ランド部 3 3〇は、 芯体 3 3 及びべ —スフィルム 2の両面側に設けられるめっき層を含む。 ランド部 3 3〇は平 面視円環状である。 ランド部 3 3〇の平均厚さとしては、 特に限定されるも のではない。 但し、 一般にランド部 3 3〇は平面面積が大きいためめっきを 施した際にめっき厚が大きくなりやすい。 そのため、 ランド部 3 3〇の平均 厚さは、 図 7の第 1配線 1 3〇よりも大きくなりやすい。
[0101 ] （ダミー配線）
複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 導電パターン 3 3の形成領域外に配設さ れている。 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 導電パターン 3 3と同一の階層 に設けられる。 本実形態では、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 ベースフィ ルム 2の両面に配設されている。 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 ベースフ ィルム 2と絶縁層 3 4との間で、 ランド部 3 3〇に隣接して配設されている 。 第 2ダミー配線 3 5 3は、 ランド部 3 3〇との間隔が長手方向の全域に亘 って均一となるようにランド部 3 3〇を取り囲んでいる。 そのため、 本実施 形態では、 各第 2ダミー配線 3 5 3は、 ランド部 3 3〇に接続される配線 3 3 3を通すための開口が形成された 0字状に形成されている。 当該プリント 配線板 3 1は、 ランド部 3 3〇を取り囲むように、 第 2ダミー配線 3 5 3が 複数設けられることで、 溶融した感光性ドライフィルムのランド部 3 3〇側 〇 2020/175476 30 卩（：171? 2020 /007490
から第 2領域 3 4匕側への流動をより確実にせき止めることができる。 特に 、 当該プリント配線板 3 1は、 ランド部 3 3〇の厚さが比較的大きくなった 場合でも、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3を有することで、 溶融した感光性ド ライフイルムの流動を十分に抑制することができる。 複数の第 2ダミー配線 3 5 3が設けられる場合、 これらの第 2ダミー配線 3 5 3の本数の下限とし ては、 2本が好ましく、 3本がより好ましい。 一方、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3の本数の上限としては、 例えば 5本とすることができる。
[0102] 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 例えばべースフイルム 2に積層されるシ —ド層と、 このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。 また 、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は、 上記シード層及び電気めっき層によって 構成される芯体と、 この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを 有する構成とすることもできる。 複数の第 2ダミー配線 3 5 3が上記シード 層及び電気めっき層の積層体からなる場合、 これらの第 2ダミー配線 3 5 3 の平均厚さ及び平均幅としては、 図 7の第 2配線 1 3 と同様とすることが できる。 また、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3が上記芯体及び被覆層からなる 場合、 これらの第 2ダミー配線 3 5 3の平均厚さ及び平均幅としては、 図 7 の第 1配線 1 3〇と同様とすることができる。
[0103] 複数の第 2ダミー配線 3 5 3の平均厚さは、 ランド部 3 3〇の平均厚さ以 下であることが好ましい。 複数の第 2ダミー配線 3 5 3の平均厚さをランド 部 3 3〇の平均厚さよりも小さくする場合、 ランド部 3 3〇と複数の第 2ダ ミー配線 3 5 3との平均厚さの差としては、 例えば 3 以上 1 2 以下 とすることができる。 当該プリント配線板 3 1は、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3の平均厚さをランド部 3 3〇の平均厚さ以下とすることで、 複数の第 2 ダミー配線 3 5 3 （より詳しくは、 ランド部 3 3〇から最も離れた位置に配 設される第 2ダミー配線 3 5 3） の絶縁層 3 4の外面側への露出を防止しや すい。
[0104] 複数の第 2ダミー配線 3 5 3は同ーピッチで配設されることが好ましい。
また、 ランド部 3 3〇とこのランド部 3 3〇に隣接する第 2ダミー配線 3 5 〇 2020/175476 31 卩（：171? 2020 /007490
3との間隔、 及び隣接する第 2ダミー配線 3 5 3同士の間隔は同じであるこ とが好ましい。 これにより、 絶縁層 3 4の厚さの均一化を図り、 ランド部 3 3〇の絶縁層 3 4の外面側への露出を防止しやすい。 上記ピッチとしては、 図 1のプリント配線板 1の隣接する配線 3 3間の平均ピッチと同様とするこ とができる。 また、 ランド部 3 3〇とこのランド部 3 3〇に隣接する第 2ダ ミー配線 3 5 3との間隔、 及び隣接する第 2ダミー配線 3 5 3同士の間隔と しては、 図 1のプリント配線板 1の隣接する配線 3 3間の平均間隔と同様と することができる。
[0105] （絶縁層）
絶縁層 3 4は、 導電パターン 3 3、 複数の第
Figure imgf000033_0001
並びに ベースフィルム 2の導電パターン 3 3及び複数の第 2ダミー配線 3 5 3が積 層されていない領域に積層される。 絶縁層 3 4は、 主として導電パターン 3 3の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。 そのため、 絶縁層 3 4は、 意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン 3 3の外面 を全面的に被覆していることが好ましい。
[0106] 絶縁層 3 4は、 図 1のプリント配線板 1 と同様、 ソルダーレジスト、 カバ —レイ等によって構成することができ、 感光性ドライフィルムの硬化によっ て形成されることが好ましい。 ランド部 3 3〇のべースフィルム 2と反対側 の面に積層される絶縁層 3 4の平均厚さとしては、 図 1のプリント配線板 1 における複数の配線 3 8のべースフィルム 2と反対側の面に積層される絶縁 層 4の平均厚さと同様とすることができる。
[0107] 上述のように、 絶縁層 3 4は、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重 なり合う第 1領域 3 4 3と、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重なり 合わない第 2領域 3 4匕とを有する。 絶縁層 3 4は、 第 1領域 3 4 3以外の 領域が第 2領域 3 4 として構成されている。 また、 平面視において第 1領 域 3 4 3の外縁は、 導電パターン 3 3の形成領域の外縁と一致している。 第 1領域 3 4 3及び第 2領域 3 4匕の境界面 Xでは、 ランド部 3 3〇は、 意図 する開口及び切欠きを除き、 絶縁層 3 4の外面側には露出していない。 〇 2020/175476 32 卩（：171? 2020 /007490
[0108] 傾斜部 3 4〇は、 第 1領域 3 4 3との境界面 Xを端縁として第 2領域 3 4 匕に形成されている。 傾斜部 3 4〇は、 境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 第 1領域 3 4 3との境界面 Xの位置を頂部 3 4 6とし第 2領域 3 4匕 側に厚さが漸減している。 本実施形態において、 傾斜部 3 4〇の底部 3 4干 は、 例えばランド部 3 3〇及びランド部 3 3〇に隣接するダミーリード線 3 5 8の中間位置に形成される。
[0109] 第 1領域 3 4 3及び第 2領域 3 4匕の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000034_0001
で示される厚さの変化率の平均値としては図 1の プリント配線板 1 と同様とすることができる。
[01 10] ＜プリント配線板の製造方法＞
次に、 図 1 1のプリント配線板 3 1の製造方法の一例について説明する。 当該プリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィルム 2に、 平 行に配設される複数の配線を含む導電パターン 3 3を積層する第 1積層工程 と、 上記第 1積層工程後に、 ベースフィルム 2及び導電パターン 3 3に絶縁 層 3 4を積層する第 2積層工程とを備える。 当該プリント配線板の製造方法 では、 絶縁層 3 4が、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重なり合う第 1領域 3 4 3と、 平面視で導電パターン 3 3の形成領域に重なり合わない第 2領域 3 4匕とを有し、 第 2領域 3 4匕が、 第 1領域 3 4 3から連続し、 ベ —スフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 3 4〇を有する。
[01 1 1 ] （第 1積層工程）
上記第 1積層工程は、 ベースフィルム 2の表面に、 ランド部 3 3〇を有す る導電パターン 3 3と同時に複数の第 2ダミー配線 3 5 3を積層する。 上記 第 1積層工程では、 複数の第 2ダミー配線 3 5 3を、 ランド部 3 3〇と電気 的絶縁状態で、 かつランド部 3 3〇を取り囲むよう積層する。 上記第 1積層 工程は、 ランド部 3 3〇の芯体 3 3 及び複数の第 2ダミー配線 3 5 3の芯 体をセミアディティブ法によって積層する工程と、 ランド部 3 3〇の芯体 3 3 に貫通孔を形成する工程と、 上記貫通孔、 及び必要に応じて複数の第 2 ダミー配線 3 5 3の芯体にめっきを施す工程とを有する。 〇 2020/175476 33 卩（：171? 2020 /007490
[01 12] （第 2積層工程）
上記第 2積層工程では、 絶縁層 3 4を感光性ドライフィルムの硬化によっ て積層する。 上記第 2積層工程では、 図 4のプリント配線板の製造方法と同 様にして絶縁層 3 4を積層する。 当該プリント配線板の製造方法は、 感光性 ドライフィルムを用いて絶縁層 3 4を積層する際に、 溶融した感光性ドライ フィルムのランド部 3 3〇側から第 2領域 3 4 13側への流動をせき止めやす く、 ランド部 3 3〇の絶縁層 3 3の外面側への露出を防止することができる
[01 13] 上記第 2積層工程では、 第 1領域 3 4 3及び第 2領域 3 4匕の境界面 Xと 垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 3 4〇の頂部 3 4㊀からべースフィル ム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 3 4〇の底部 3 4 I1からべ —スフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 3 4 6及び底部 3 4干間のベースフィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2） で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する 。 上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、 図 4のプリン 卜配線板の製造方法と同様である。
[01 14] [第五実施形態]
＜プリント配線板＞
図 1 4〜図 1 6のプリント配線板 4 1は、 絶縁性を有するベースフィルム 2と、 ベースフィルム 2に積層され、 平行に配設される複数の配線 4 3 3を 含む導電パターン 4 3と、 ベースフィルム 2及び導電パターン 4 3に積層さ れる絶縁層 4 4とを備える。 導電パターン 4 3は、 複数の配線 4 3 3のうち の少なくとも 1の配線 4 3 3の端部に丁字状に接続される接続配線 4 3匕を 有する。 接続配線 4 3 は、 当該プリント配線板 4 1の外縁に沿って配設さ れている。 絶縁層 4 4は、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重なり合 う第 1領域 4 4 3と、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重なり合わな い第 2領域 4 4匕とを有する。 第 2領域 4 4匕は、 第 1領域 4 4 3から連続 し、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 4 4〇を有する。 当 〇 2020/175476 34 卩（：171? 2020 /007490
該プリント配線板 4 1のべースフイルム 2としては、 図 1のプリント配線板 1のべースフイルム 2と同様の構成とすることができるため、 同一符号を付 して説明を省略する。
[01 15] 図 1 5に示すように、 当該プリント配線板 4 1は、 配線 4 3 3及び接続配 線 4 3 13の接続部分（3において、 接続配線 4 3 13の配線 4 3 3に接続される 側と反対側の側縁 （以下、 「第 1側縁 4 3〇」 ともいう） と、 この第 1側縁 4 3〇に対向する側縁 （以下、 「第 2側縁 4 3〇1」 ともいう） との幅 が均 _である。
[01 16] 図 1 6に示すように、 当該プリント配線板 4 1は、 第 1領域 4 4 3及び第
2領域 4 4 13の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 4 4〇の頂 部 4 4 6からべースフイルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 4 4〇の底部 4 4 I1からべースフイルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 4 4 6及び底部 4 4チ間のベースフイルム 2の平面方向距離を と した場合、 （ 1
Figure imgf000036_0001
で示される厚さの変化率の平均値が 0 . 0 1 以上 1 . 0以下である。
[01 17] 当該プリント配線板 4 1は、 導電パターン 4 3が、 複数の配線 4 3 3のう ち少なくとも 1の配線 4 3 3の端部に丁字状に接続される接続配線 4 3匕を 有し、 配線 4 3 3及び接続配線 4 3 の接続部分（3において、 接続配線 4 3 匕の第 1側縁 4 3〇と、 この第 1側縁 4 3〇に対向する第 2側縁 4 3 との 幅 が均一であることによって、 接続部分＜3のめっき厚が他の部分よりも大 きくなることを抑制することができる。 その結果、 当該プリント配線板 4 1 は、 図 1 6に示すように、 接続部分〇の厚さが他の部分よりも大きくなるこ とを抑制することができる。 これにより、 接続部分＜3とべースフイルム 2表 面との段差に起因して接続部分＜3が絶縁層 2の外面側に露出することを防止 することができる。
[01 18] （導電バターン）
導電パターン 4 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 平行に配設 される複数の配線 4 3 3と、 少なくとも 1つの配線 4 3 3の端部に丁字状に 〇 2020/175476 35 卩（：171? 2020 /007490
接続される接続配線 4 3匕とを含む。 複数の配線 4 3 3は、 図 1のプリント 配線板 1 と同様、 シード層及び電気めっき層の積層体であってもよく、 上記 シード層及び電気めっき層の積層体からなる芯体に被覆層を積層した構成で あってもよい。
[01 19] 接続配線 4 3匕は、 図 1のプリント配線板 1 と同様、 シード層及び電気め っき層の積層体であってもよく、 上記シード層及び電気めっき層の積層体か らなる芯体に被覆層を積層した構成であってもよい。 接続配線 4 3匕は、 複 数の配線 4 3 3と同様の積層構造を有する場合、 複数の配線 4 3 3との厚さ の均一化を図りやすい。 また、 複数の配線 4 3匕が上記芯体に被覆層を積層 した構成であり、 これらの配線 4 3匕に接続される接続配線 4 3匕が上記シ —ド層及び電気めっき層の 2積層体 （つまり、 被覆層を積層しない構成） で ある場合、 接続配線 4 3匕の厚さを小さく して、 接続配線 4 3匕とべースフ イルム 2表面との段差を小さく しやすい。
[0120] 本実施形態では、 接続配線 4 3 13は、 平行に配設される複数の配線 4 3 3 の端部間を接続している。 図 1 5に示すように、 接続配線 4 3匕は均一な幅 を有する。 接続配線 4 3 は、 複数の配線 4 3 3との接続部分（3で配線 4 3 3側に窪み、 かつ隣接する配線 4 3 3間の領域で配線 4 3 3と反対側に突出 したアーチ構造が長手方向に連続した構成を有する。 これにより、 接続配線 4 3匕は複数の配線 4 3 3と丫字状に接続されている。 接続配線 4 3匕は、 第 1側縁 4 3〇から下した垂線が第 1側縁 4 3〇の他方側の側縁に略直交す るよう設けられている。 これにより、 配線 4 3 3及び接続配線 4 3 13の接続 部分＜3において、 接続配線 4 3匕の第 1側縁 4 3〇と、 この第 1側縁 4 3〇 に対向する第 2側縁 4 3 ¢1との幅 が均一に保たれている。 なお、 「配線及 び接続配線の接続部分」 とは、 配線を接続配線側に延長した場合に、 この配 線と接続配線とが交差する部分をいう。
[0121 ] （絶縁層）
絶縁層 4 4は、 導電パターン 4 3、 及びべースフイルム 2の導電パターン 4 3が積層されていない領域に積層される。 絶縁層 4 4は、 主として導電パ 〇 2020/175476 36 卩（：171? 2020 /007490
ターン 4 3の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。 そのため 、 絶縁層 4 4は、 意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電バターン 4 3の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
[0122] 絶縁層 4 4は、 図 1のプリント配線板 1 と同様、 ソルダーレジスト、 カバ —レイ等によって構成することができ、 感光性ドライフィルムの硬化によっ て形成されることが好ましい。 複数の配線 4 3 3のべースフィルム 2と反対 側の面に積層される絶縁層 4 4の平均厚さとしては、 図 1のプリント配線板 1 における複数の配線 3 3のべースフィルム 2と反対側の面に積層される絶 縁層 4の平均厚さと同様とすることができる。
[0123] 上述のように、 絶縁層 4 4は、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重 なり合う第 1領域 4 4 3と、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重なり 合わない第 2領域 4 4 13とを有する。 絶縁層 4 4は、 第 1領域 4 4 3以外の 領域が第 2領域 4 4 13として構成されている。 また、 平面視において第 1領 域 4 4 3の外縁は、 導電パターン 4 3の形成領域の外縁と一致している。 第 1領域 4 4 3及び第 2領域 4 4 の境界面 Xでは、 複数の配線 4 3 3及び接 続配線 4 3 は、 意図する開口及び切欠きを除き、 絶縁層 4 4の外面側には 露出していない。
[0124] 傾斜部 4 4〇は、 第 1領域 4 4 3との境界面 Xを端縁として第 2領域 4 4 匕に形成されている。 傾斜部 4 4〇は、 境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 第 1領域 4 4 3との境界面 Xの位置を頂部 4 4 6とし第 2領域 4 4匕 側に厚さが漸減している。 本実施形態において、 傾斜部 4 4〇の底部 4 4干 は、 当該プリント配線板 4 1の外縁に位置している。
[0125] 第 1領域 4 4 3及び第 2領域 4 4匕の境界面 Xと垂直な厚さ方向断面にお いて、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000038_0001
で示される厚さの変化率の平均値としては図 1の プリント配線板 1 と同様とすることができる。
[0126] ＜プリント配線板の製造方法＞
次に、 図 1 4のプリント配線板 4 1の製造方法の一例について説明する。 当該プリント配線板の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィルム 2に、 平 〇 2020/175476 37 卩（：171? 2020 /007490
行に配設される複数の配線 4 3 3を含む導電パターン 4 3を積層する第 1積 層工程と、 上記第 1積層工程後に、 ベースフィルム 2及び導電パターン 4 3 に絶縁層 4 4を積層する第 2積層工程とを備える。 当該プリント配線板の製 造方法では、 絶縁層 4 4が、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重なり 合う第 1領域 4 4 3と、 平面視で導電パターン 4 3の形成領域に重なり合わ ない第 2領域 4 4匕とを有し、 第 2領域 4 4匕が、 第 1領域 4 4 3から連続 し、 ベースフィルム 2表面からの厚さが漸減する傾斜部 4 4〇を有する。
[0127] （第 1積層工程）
上記第 1積層工程は、 ベースフィルム 2の表面に、 複数の配線 4 3 3及び 複数の配線 4 3 3のうちの少なくとも 1の配線 4 3 3の端部に丁字状に接続 される接続配線 4 3匕を積層する。 上記第 1積層工程では、 配線 4 3 3及び 接続配線 4 3 の接続部分 0において、 接続配線 4 3 の配線 4 3 3に接続 される側と反対側の側縁 （第 1側縁 4 3〇） と、 この第 1側縁 4 3〇に対向 する側縁 （第 2側縁 4 3 ） との幅 が均一になるよう複数の配線 4 3 3及 び接続配線 4 3匕を積層する。 上記第 1積層工程は、 例えば図 4のプリント 配線板の製造方法の第 1積層工程と同様、 セミアディティブ法を用いて行う ことができる。
[0128] （第 2積層工程）
上記第 2積層工程では、 絶縁層 4 4を感光性ドライフィルムの硬化によつ て積層する。 上記第 2積層工程では、 図 4のプリント配線板の製造方法と同 様にして絶縁層 4 4を積層する。 当該プリント配線板の製造方法は、 上記第 1積層工程で、 配線 4 3 3及び接続配線 4 3 の接続部分（3の盛り上がりを 抑制することができるので、 上記第 2積層工程で感光性ドライフィルムを用 いて絶縁層 4 4を積層する際に、 この盛り上がり部分が絶縁層 4 4の外面側 に露出することを防止することができる。
[0129] 上記第 2積層工程では、 第 1領域 4 4 3及び第 2領域 4 4匕の境界面 Xと 垂直な厚さ方向断面において、 傾斜部 4 4〇の頂部 4 4㊀からべースフィル ム 2表面に下した垂線の足の長さを II 1、 傾斜部 4 4〇の底部 4 4チからべ 〇 2020/175476 38 卩（：171? 2020 /007490
—スフィルム 2表面に下した垂線の足の長さを II 2、 頂部 4 4 6及び底部 4 4干間のベースフィルム 2の平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2） で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御する 。 上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、 図 4のプリン 卜配線板の製造方法と同様である。
[0130] [その他の実施形態]
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではな いと考えられるべきである。 本開示の範囲は、 上記実施形態の構成に限定さ れるものではなく、 特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均等 の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[0131 ] 例えば当該プリント配線板は、 上述の第一実施形態から第五実施形態まで の構成を必要に応じて組み合わせて用いることができる。 また、 上記第一実 施形態及び第二実施形態では、 複数の配線がコイルパターンを形成する構成 について説明したが、 複数の配線の配設ノ《ターンはコイルパターンに限定さ れるものではない。 さらに、 当該プリント配線板は、 ベースフィルムの一方 の面側のみに導電パターン及び絶縁層が積層されてもよく、 ベースフィルム の両面側に導電バターン及び絶縁層が積層されてもよい。
[0132] 上記各実施形態では、 複数の配線の具体的構成として、 シード層及び電気 めっき層の積層体、 又はこの積層体に被覆層を被覆した構成について説明し たが、 複数の配線の具体的層構造は上記実施形態に記載の構成に限定される ものではない。 また、 上記シード層及び電気めっき層の構成も限定されるも のではなく、 例えば電気めっき層が 2層以上の積層体であってもよい。 さら に、 上記ランド部は、 必ずしもスルーホールランドでなくてもよい。
[0133] 当該プリント配線板は、 複数の配線の幅方向の外側に 1つのダミー配線 （ 第 1ダミー配線） のみを有していてもよい。 また、 当該プリント配線板は、 ランド部を取り囲む 1つのダミー配線 （第 2ダミー配線） のみを有していて もよい。
[0134] 当該プリント配線板は、 複数の配線のうち、 第 2領域側に配設される 1又 〇 2020/175476 39 卩（：171? 2020 /007490
は複数の配線の厚さを、 第 1領域の中心側に配設される 1つの配線の厚さよ りも小さく してもよい。 例えば当該プリント配線板は、 複数の配線が、 第 1 の厚さを有する 1つの第 1配線と、 この第 1配線よりも第 2領域側に配設さ れ、 第 1の厚さよりも小さい第 2の厚さを有する 1又は複数の第 2配線とを 含んでいてもよい。
[0135] 当該プリント配線板の製造方法は、 上記第 2積層工程で、 感光性ドライフ ィルム以外の材料を用いて絶縁層を積層してもよい。 例えば上記第 2積層エ 程では、 感光性ドライフィルム以外の樹脂フィルムを用いて絶縁層を形成し てもよい。 上記第 1積層工程では、 セミアディティブ法以外の方法を用いて ベースフィルムに導電バターンを積層してもよい。
産業上の利用可能性
[0136] 以上のように、 本開示の実施形態に係るプリント配線板は、 導電パターン の絶縁層の外面側への露出を防止することができるので、 導電パターンの損 傷及び短絡の防止に適している。
符号の説明
[0137] 1 , 1 1 , 2 1 , 3 1 , 4 1 プリント配線板
2 ベースフイルム
3. 1 3, 23, 33, 43 導電パターン
3 ， 1 3 ， 33 ， 43 配線
3匕， 1 3匕， 33〇 ランド部
4. 1 4, 24, 34, 44 絶縁層
43, 1 43, 243, 343, 443 第 1領域
413, 1 413, 2413, 34匕， 44匕 第 2領域
4〇, 1 4〇, 24〇, 34〇, 44〇 傾斜部
46, 1 46, 246, 346, 446 頂部
4干， 1 4†, 24干， 34干， 44干 底部
53 第 1ダミー配線
1 3〇 第 1配線 \¥02020/175476 40 ?01/^2020/007490
1 3 第 2配線
1 36, 33 芯体
1 3チ 被覆層
233 めっきリード線
253 ダミーリード線
33匕 スルーホール
353 第 2ダミー配線
43 接続配線
43〇 第 1側縁
43〇1 第 2側縁
X 境界面
0 接続部分

Claims

〇 2020/175476 41 卩（：171? 2020 /007490 請求の範囲
[請求項 1 ] 絶縁性を有するベースフイルムと、
上記べースフイルムに積層され、 平行に配設される複数の配線を含 む導電パターンと、
上記べースフイルム及び導電パターンに積層される絶縁層と を備えるプリント配線板であって、
上記絶縁層が、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う 第 1領域と、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない 第 2領域とを有し、
上記第 2領域が、 上記第 1領域から連続し、 上記べ _スフイルム表 面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、
上記第 1領域及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において 、 上記傾斜部の頂部から上記べースフイルム表面に下した垂線の足の 長さを II 1、 上記傾斜部の底部から上記べースフイルム表面に下した 垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフイルムの 平面方向距離を とした場合、 （ 1 _ 2）
Figure imgf000043_0001
される厚さの 変化率の平均値が〇. 0 1以上·！ . 0以下であるプリント配線板。
[請求項 2] 上記複数の配線の幅方向の外側に、 これらの配線と電気的絶縁状態 で、 かつこれらの配線と平行に配設される 1又は複数のダミー配線を さらに備える請求項 1 に記載のプリント配線板。
[請求項 3] 上記複数の配線のうち、 上記第 2領域側に配設される 1又は複数の 配線の厚さが、 上記第 1領域の中心側に配設される 1又は複数の配線 の厚さよりも小さい請求項 1又は請求項 2に記載のプリント配線板。
[請求項 4] 上記複数の配線が、 第 1の厚さを有する 1又は複数の第 1配線と、 上記 1又は複数の第 1配線よりも上記第 2領域側に配設され、 上記第 1の厚さよりも小さい第 2の厚さを有する 1又は複数の第 2配線とを 含む請求項 3に記載のプリント配線板。
[請求項 5] 上記導電バターンがめっきリード線を有し、 〇 2020/175476 42 卩（：171? 2020 /007490
上記めっきリード線と電気的絶縁状態で、 かつこのめっきリード線 と並列に配設される 1又は複数のダミーリード線をさらに備える請求 項 1から請求項 4のいずれか 1項に記載のプリント配線板。
[請求項 6] 上記導電パターンがランド部を有し、
上記ランド部と電気的絶縁状態で、 かつこのランド部を取り囲むよ う配設される 1又は複数のダミー配線をさらに備える請求項 1から請 求項 5のいずれか 1項に記載のプリント配線板。
[請求項 7] 上記導電パターンが、 上記複数の配線のうち少なくとも 1の配線の 端部に丁字状に接続される接続配線を有し、
上記配線及び接続配線の接続部分において、 上記接続配線の上記配 線に接続される側と反対側の側縁と、 この側縁に対向する側縁との幅 が均一である請求項 1から請求項 6のいずれか 1項に記載のプリント 配線板。
[請求項 8] 絶縁性を有するベースフイルムに、 平行に配設される複数の配線を 含む導電パターンを積層する第 1積層工程と、
上記第 1積層工程後に、 上記べースフイルム及び導電パターンに絶 縁層を積層する第 2積層工程と
を備えるプリント配線板の製造方法であって、 上記絶縁層が、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う 第 1領域と、 平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない 第 2領域とを有し、
上記第 2領域が、 上記第 1領域から連続し、 上記べ _スフイルム表 面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、
上記第 1領域及び第 2領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において 、 上記傾斜部の頂部から上記べースフイルム表面に下した垂線の足の 長さを II 1、 上記傾斜部の底部から上記べースフイルム表面に下した 垂線の足の長さを II 2、 上記頂部及び底部間の上記べースフイルムの 平面方向距離を とした場合、 上記第 2積層工程で / 〇 2020/175476 43 卩（：171? 2020 /007490
で示される厚さの変化率の平均値を〇. 0 1以上·！ . 0以下に制御 するプリント配線板の製造方法。
[請求項 9] 上記第 2積層工程で、 上記絶縁層を感光性ドライフィルムの硬化に よって積層する請求項 8に記載のプリント配線板の製造方法。
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