JP2023033008A - 電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体 - Google Patents

Abstract

【課題】接続部での伝送損失が低減されている電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体を提供することを課題とする。【解決手段】本開示の一態様に係る電気的接続構造は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線における複数の導体と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板における複数の配線との電気的接続構造であって、上記複数の導体が、これら複数の導体の延在方向の先端部領域で露出し、露出した上記先端部が上記複数の配線に一対一対応関係で重ね合わされて接続部が上記基板上に構成されており、上記基板が、互いに隣接する上記接続部間に形成された溝部を有する。【選択図】図３

Description

本開示は、電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体に関する。

電子機器のプリント配線板等に電気信号（以下、「信号」ともいう）を伝送する場合、フレキシブルフラットケーブル（以下、「ＦＦＣ」ともいう）等の絶縁電線を用い、この絶縁電線の複数の導体と、プリント配線板の複数の配線とが電気的に接続される場合がある。

これら絶縁電線とプリント配線板とがコネクタを介して接続される場合、ノイズ耐性劣化及びインピーダンス低下が問題となるため、絶縁電線とプリント配線板とが直接接続された電気的接続構造が提案されている（特開２０１３－１９６９３８号公報参照）。この電気的接続構造では、プリント配線板の基板として、平坦な基板が用いられている。

特開２０１３－１９６９３８号公報

ここで、信号を伝送する際には、パラレル伝送、シリアル伝送、差動伝送などの伝送方式が用いられているが、これらのうち、通信速度の高速化の点から、差動伝送が有利とされている。

しかし、上記特許文献に記載されたような電気的接続構造では、絶縁電線の複数の導体とプリント配線板の複数の配線との接続部での差動インピーダンスが、導体単独の部分及び配線単独の部分での差動インピーダンスよりも相対的に低下し（このような差動インピーダンスの低下は「差動インピーダンスの不整合」とも呼ばれる）、その結果、接続部での伝送損失が生じるおそれがある。

そこで、接続部での伝送損失が低減されている電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本開示の一態様に係る電気的接続構造は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線における複数の導体と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板における複数の配線との電気的接続構造であって、上記複数の導体が、これら複数の導体の延在方向の先端部領域で露出し、露出した上記先端部が上記複数の配線に一対一対応関係で重ね合わされて接続部が上記基板上に構成されており、上記基板が、互いに隣接する上記接続部間に形成された溝部を有する。

上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係る絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、上述した当該電気的接続構造を備える。

本開示の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部での伝送損失が低減されている。

図１は、第１実施形態の絶縁電線及びプリント配線板の接続体における電気的接続構造を示す模式的平面図である。 図２は、図１のＡ－Ａ矢視断面図である。 図３は、図２のＢ－Ｂ矢視端面図である。 図４は、第２実施形態の絶縁電線及びプリント配線板の接続体における電気的接続構造を図３と同様に示す模式的端面図である。 図５は、第３実施形態の絶縁電線及びプリント配線板の接続体における電気的接続構造を図３と同様に示す模式的端面図である。 図６は、第４実施形態の絶縁電線及びプリント配線板の接続体における電気的接続構造を図３と同様に示す模式的端面図である。 図７は、比較例１の電気的接続構造を図３と同様に示す模式的端面図である。 図８は、実施例１及び比較例１の接続体における差動インピーダンス変化のシミュレーション結果を示すグラフである。

［本開示の実施形態の説明］
上記課題を解決すべく、本発明者らが鋭意研究したところ、以下の知見を得た。すなわち、一般に、マイクロストリップラインにおける特性インピーダンスＺ_０は下記数式（１）のように近似され、差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆは下記数式（２）のように表される。
Ｚ_０＝｛６０／（０．４７５ε_ｒ＋０．６７）^{（１／２）}｝×ｌｎ｛４ｈ／０．６７（０．８Ｗ＋ｔ）｝・・・（１）
Ｚ_ｄｉｆｆ＝２Ｚ_０｛１－０．４８ｅ^{（－０．９６×（Ｓ／ｈ））}｝・・・（２）
上記数式（１）において、ε_ｒは基板の比誘電率であり、ｈはグランド層及び導体間の距離であり、Ｗは導体幅であり、ｔは導体厚さである。
上記数式（２）において、Ｓは導体間の距離であり、ｈはグランド層及び導体間の距離である。

ここで、上記数式（１）及び（２）より、導体と配線との接続部での差動インピーダンスの低下を抑制する（すなわち、差動インピーダンスを大きくする）手段として、Ｓ及びｈを共に大きくする必要がある。しかしながら、Ｓ及びｈを大きくすると、その分、電気的接続構造の大型化につながる。そこで、本発明者らは、接続部での差動インピーダンスを大きくするためには、配線の実効誘電率を小さくすることが有効であると考えた。

また、通常、配線では、その周囲の比誘電率が大きい程、配線の実効誘電率が大きく、一方、上記周囲の比誘電率が小さい程、配線の誘電率が小さい。このように、配線の実効誘電率は上記周囲の比誘電率に依存する。このことを考慮し、本発明者らは、接続部の実効誘電率を小さくするためには、接続部の周囲の比誘電率を小さくすることが有効であると考えた。

さらに、本発明者らは、導体及び配線の接続部の周囲に存在する基板に着目し、また、基板の（形成材料の）比誘電率よりも空気の比誘電率（＝１）の方が小さいことにも着目した。これらに着目しつつ、本発明者らは、基板における接続部間に溝部を設けることによって、上記接続部の周囲の部材のうち基板の一部を空気（すなわち、空気層）や、基板よりも比誘電率が小さい材料（以下、「空気層等」ともいう。）に置き換えることができ、これによって、上記接続部の実効誘電率を小さくすることができることを見出した。

このように、本発明者らは、基板に溝部を設けることによって接続部での差動インピーダンスを大きくし、これによって上記接続部での伝送損失を低減し得ることを見出して、本発明を完成するに至った。

すなわち、本開示の一態様に係る電気的接続構造は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線における複数の導体と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板における複数の配線との電気的接続構造であって、上記複数の導体が、これら複数の導体の延在方向の先端部領域で露出し、露出した上記先端部が上記複数の配線に一対一対応関係で重ね合わされて接続部が上記基板上に構成されており、上記基板が、互いに隣接する上記接続部間に形成された溝部を有する。

当該電気的接続構造では、上記基板における上記接続部間に上記溝部が形成されていることで、上記基板の一部が溝部内の空気層等に置き換わる分、上記接続部の周囲の比誘電率が相対的に小さくなっており、これにより、上記接続部での差動インピーダンスが相対的に大きくなっている。よって、当該電気的接続構造は、上記接続部での伝送損失が低減されている。

互いに隣接する上記配線の平均間隔に対する、この隣接する配線間に位置する上記溝部の開口における上記延在方向に垂直な方向の平均幅の比率が、５０％以上１００％以下であってもよい。

上記配線の平均間隔に対する上記溝部の開口の平均幅が上記の範囲であることで、より確実に上記基板の一部を空気層等に置き換えることができるため、より確実に上記接続部での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に上記接続部での伝送損失を低減することができる。

上記接続部における上記延在方向の平均長さに対する上記溝部の開口における上記延在方向の平均長さの比率が、９０％以上１１０％以下であってもよい。

上記接続部の平均長さに対する上記溝部の開口の平均長さの比率が上記範囲であることで、上記基板の一部を、接続部の上記平均長さに略相当するような長さ分で、空気層等に置き換えることができるため、より確実に上記接続部での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に上記接続部での伝送損失を低減することができる。

上記溝部の平均深さが、上記配線の平均厚さ以上であってもよい。

上記溝部の平均深さが上記配線の平均厚さ以上であることで、上記接続部のうち上記基板の近くに位置する上記配線の厚さに相当する分だけは少なくとも、基板の一部が空気層等に置き換わるため、より確実に上記接続部での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に上記接続部での伝送損失を低減することができる。

上記接続部が、上記導体の上記先端部と上記配線とを接着する半田部を有していてもよい。

上記導体の上記先端部と上記配線とが半田部で接着されることで、より確実に上記導体の上記先端部と上記配線とが接続される。

当該電気的接続構造が上記接続部を覆う樹脂層をさらに備えていてもよい。なお、上記樹脂層は、上記基板より小さい比誘電率を有する絶縁性の樹脂材料によって形成されていることが好ましい。

当該電気的接続構造が上記樹脂層を備えることで、上記接続部での差動インピーダンスを大きくしつつ、上記接続部の外部環境に対する絶縁性を高めることができる。

上記樹脂層が、互いに隣接する上記接続部間にて上記樹脂層を区画する凹部を有し、上記凹部における上記基板からの平均最小厚さが、上記接続部の平均厚さよりも小さくてもよい。

上記樹脂層に上記凹部が形成されていることで、上記樹脂層に凹部が形成されていない場合よりも、上記接続部での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、上記接続部の絶縁性を高めつつ、より確実に上記接続部での伝送損失を低減することができる。

本開示の別の態様に係る絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、上述した電気的接続構造を備える。

当該接続体は、上述した当該電気的接続構造を備えるため、上記接続部での伝送損失が低減されている。

ここで、「導体の延在方向」とは、導体における電流の流れ方向を意味し、この「導体の延在方向」は導体の長手方向に相当する。「互いに隣接する配線間の平均間隔に対する、この隣接する配線間に位置する溝部の平均幅の比率」とは、一の互いに隣接する配線間に溝部が形成されている場合、その溝部が形成されている配線間の平均間隔に対するその溝部の平均幅の比率を意味する。「樹脂層が、互いに隣接する接続部間にて樹脂層を区画する凹部を有し、凹部における基板からの平均最小厚さが、接続部の平均厚さよりも小さく」には、複数に分画された樹脂層同士が互いに分断されている状態であるような態様、具体的には、接続部間に樹脂層が存在していない状態であるような態様も包含され、換言すれば、凹部の厚さ（及び平均最小厚さ）が０である場合も包含される。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係る電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第１実施形態］
〔電気的接続構造及び接続体〕
図１～図３に示すように、本実施形態の電気的接続構造は、絶縁電線１及びプリント配線板１０の接続体の接続部２０の構造であり、絶縁電線１がプリント配線板１０に配設される。

本実施形態の電気的接続構造は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体４、及び上記複数の導体４の周面をその周面ごとに又は一括して被覆する（図１では一括して被覆する）絶縁層７を有する絶縁電線１における複数の導体４と、基板１１及び上記基板１１上に間隔を空けて配置される複数の配線１２を有するプリント配線板１０における複数の配線１２との電気的接続構造である。

上記複数の導体４は、絶縁層７の末端部から上記複数の配線１２の先端部に向けて露出した状態で配置される。そして、上記複数の導体４の先端部が、上記複数の配線１２の先端部に一対一対応関係で重ね合わされて電気的な接続部２０が構成されている。上記基板１１は、互いに隣接する上記接続部２０間に形成された溝部１３を有する。

＜絶縁電線＞
絶縁電線１は、互いに間隔を空けて並んで配置される複数の導体４を有する。より具体的には、複数の導体４は、同一平面内において、略平行に配置される。「略平行」とは、中心軸のなす角度が±１０°以内であることを意味する。

図１に示す態様では、絶縁電線１は、複数の導体４と、これら複数の導体４の周面を一括して被覆する絶縁層７とを有する。複数の導体４の本数は、特に限定されない。また、図１には、複数の導体４が等間隔で配置される態様を示すが、この間隔は、プリント配線板１０の複数の配線１２の間隔、設計仕様等に応じて適宜設定され得るものであり、複数の導体４が等間隔でなくてもよい。

このように、本実施形態では、絶縁電線として、例えば図１に示すように、複数の導体４と、これら複数の導体の周面を一括して被覆する絶縁層７とを有するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）としての絶縁電線１を示す。しかし、その他、絶縁電線として、複数の導体と、これら複数の導体の周面をその周面ごとに被覆する被覆層とを備える絶縁電線を採用してもよい。

（導体）
導体４としては、特に限定されるものではなく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属線を用いることができる。このような金属線としては単線であっても撚り線であってもよい。撚り線の場合の素線の数は、特に限定されないが、例えば２本以上３０本以下とされる。

導体４を形成する金属線の断面形状は、特に限定されず、円形、正方形、長方形等の種々の形状を採用することができる。

導体４の平均厚さ（横断面が円形である場合は平均径）の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たない場合、導体４が折損し易くなるおそれがある。一方、導体４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該電気的接続構造が不必要に大きくなるおそれがある。複数の導体４の平均厚さは、互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、「平均厚さ」とは、導体４の延在方向（長手方向）に任意の５点で測定された厚さの平均値である。以下において、「平均厚さ」は同義である。

導体４における上記延在方向に垂直な方向（以下、「幅方向」ともいう）の平均幅（横断面が円形である場合は平均径）の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限に満たない場合、導体４が折損し易くなるおそれがある。一方、導体４の平均幅が上記上限を超える場合、当該電気的接続構造が不必要に大きくなるおそれがある。複数の導体４の平均幅は、互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、「平均幅」とは、導体４の延在方向（長手方向）に任意の５点で測定された幅の平均値である。以下において、「平均幅」は同義である。

導体４の絶縁層７からの平均露出長さとしては、例えば０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とされる。導体４の「平均露出長さ」とは、導体４の露出部分（先端部）の幅方向に任意の５点で測定された上記延在方向の長さの平均値である。

互いに隣接する導体４間の平均間隔は、後述する配線１２の平均間隔Ｓに応じて適宜設定され得る。

図１に示す態様では、絶縁層７から露出した各導体４は、後述する半田部２１によって各配線１２に接続される。

本実施形態では、プリント配線板１０が、複数の配線１２として複数の信号線を備える態様を示すが、その他、複数の配線１２として複数の信号線及び複数のグランド線を備える態様を採用してもよい。例えばプリント配線板が複数（例えば４本）の配線を備え、これら複数の配線のうち、最も両外側の２本の配線がグランド線であり、それ以外の内側の残りの配線（例えば２本の配線）が信号線であるような態様等を採用してもよい。

（絶縁層）
絶縁層７は、導体４を被覆するように導体４の周面に積層される。絶縁層７は、単層でも２層以上の多層構造でもよい。

上述したように、本実施形態の絶縁電線１では、複数の導体４の周面が一括して絶縁層７で被覆されている態様を示すが、その他、絶縁電線として、複数の導体４の周面がその周面ごとに絶縁層７で被覆されている態様を採用してもよい。すなわち、複数の導体４の各周面がそれぞれ絶縁層７で被覆されてもよい。

絶縁層７の材質としては絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸エチル共重合体などのエチレン樹脂、エチレン樹脂にポリプロピレン、エチレンプロピレンゴム、スチレンエラストマなどのポリオレフィンをブレンドした樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、シラン架橋性樹脂組成物、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）、ＦＥＰ（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー）などのフッ素樹脂等を用いることができる。

絶縁層７は、例えば溶融した樹脂を複数の導体４の周面に押し出して硬化させる方法、樹脂を有機溶媒に溶かした塗料を導体４の周面に塗布して焼き付ける方法等で導体４に被覆させることができる。

絶縁層７の平均厚さ（肉厚）としては、特に限定されないが、例えば３μｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。

絶縁層７は、導体４に接するプライマー層を有していてもよい。このプライマー層としては、金属水酸化物を含有しないエチレン等の架橋性樹脂を硬化させたものを好適に用いることができる。このようなプライマー層を設けることによって、絶縁層７と導体４との剥離性の経時低下を防ぐことができる。

＜プリント配線板＞
図１に示すように、プリント配線板１０は、絶縁性を有する基板１１と、この基板１１の表面に積層される複数の層として形成される複数の配線１２とを有する。これら複数の配線１２に絶縁電線１の複数の導体４が一対一対応関係で重ね合わされて接続部２０が構成されている。

（基板）
上記プリント配線板１０の基板１１は、絶縁性を有する板状部材で構成される。この基板１１を構成する板状部材は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。リジッド基板として、具体的には樹脂板を採用可能である。この樹脂板の材料としては、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含侵させた基板（ガラスエポキシ）、ガラスクロスにポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）を含侵させた基板等が好適に用いられる。可撓性を有するフレキシブル基板として、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ＰＰＥ等が好適に用いられる。なお、基板１１は、充填材、添加剤等を含んでもよい。基板１１の比誘電率としては、通常、３～５程度である。例えば上記ガラスエポキシの比誘電率は４～５程度であり、上記ＰＰＥの比誘電率は３～４程度である。

上記基板１１の平均厚さは、設計思想等に応じて適宜設定される。例えば基板１１の平均厚さが小さ過ぎる場合、基板１１の強度が不十分となるおそれがある。一方、基板１１の平均厚さが大き過ぎる場合、当該電気的接続構造が不必要に厚くなるおそれがある。従って、例えばこれらの点を設計思想と共に考慮し、基板１１の平均厚さを適宜設定することができる。基板１１の平均厚さは、後述する溝部１３が形成されても基板１１がその機能を発揮することができる程度に設定され得る。

（溝部）
基板１１は、互いに隣接する接続部２０間（すなわち、配線１２間）に形成された溝部１３を有する。本実施形態では、基板１１における隣接する配線１２間に、上記延在方向に沿うよう溝部１３が形成されている。

溝部１３の開口における上記延在方向に垂直な方向（幅方向）の平均幅Ｗ１は、接続部２０での差動インピーダンスの増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば、配線１２間の平均間隔Ｓに対するこの配線１２間に位置する溝部１３の開口の平均幅Ｗ１が大きい程、その分、板状の基板１１の形成材料の一部が空気層に置き換わるため、接続部２０での差動インピーダンスが大きくなる傾向にある。この点を考慮すると、隣接する配線１２間の平均間隔Ｓに対するこの隣接する配線１２間に位置する溝部１３の開口の平均幅Ｗ１の比率（以下、「第１比率」ともいう）の下限としては、５０％が好ましく、６０％がより好ましく、７０％がさらに好ましく、８０％が特に好ましい。一方、製造性等を考慮すると、上記第１比率の上限としては、１００％（図１及び図３参照）が好ましく、９０％がより好ましい。上記溝部１３の開口の平均幅Ｗ１は、配線１２間の平均間隔Ｓに応じて設定することができ、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。

溝部１３の上記延在方向の平均長さＬ２は、接続部２０での差動インピーダンスの増大の程度等に応じて適宜設定され得るが、インピーダンスコントロールを適切に行う観点から、溝部１３の上記延在方向の平均長さＬ２と接続部２０の上記延在方向の平均長さＬ１とが等しい状態が好ましい。上記「延在方向の平均長さ」は、上記幅方向に任意の５点で測定された上記延在方向の長さの平均値を意味する。以下において、「延在方向の平均長さ」は同義である。

より具体的には、溝部１３の上記延在方向の長さＬ２の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、溝部１３の上記延在方向の長さＬ２の上限としては、４．５ｍｍが好ましく、４．０ｍｍがより好ましい。

溝部１３の平均深さＤは、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる程度等に応じて適宜設定され得る。例えば、溝部１３の平均深さＤが大きい程、基板１１の一部が空気層に置き換わる量が多くなり、その結果、接続部２０での差動インピーダンスが大きくなるため、好ましい。この点を考慮すると、溝部１３の平均深さＤが配線１２の平均厚さＴ１以上であることが好ましい。具体的には、配線１２の平均厚さＴ１に対する溝部１３の平均深さＤの比率（以下、「第３比率」ともいう）の下限としては、１００％が好ましく、１０５％がより好ましい。溝部１３の平均深さＤが配線１２の平均厚さＴ１以上であることで、接続部２０のうち基板１１の近くに位置する配線１２の厚さに相当する分だけは少なくとも、基板１１の一部が空気層に置き換わっているため、より確実に接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に当該電気的接続構造における接続部２０での伝送損失を低減することができる。

一方、溝部１３の平均深さＤが大きくなり過ぎると、基板１１の強度が低下するおそれがあり、また、接続部２０での差動インピーダンスの増大が平衡に達し、無駄が生じるおそれがある。これらの点を考慮すると、溝部１３の平均深さＤは、接続部２０の平均厚さＴ２以下であることが好ましい。具体的には、接続部２０の平均厚さＴ２（図５参照）に対する溝部１３の深さＤの比率（以下、「第４比率」ともいう）の上限としては、１００％が好ましく、９０％がより好ましい。「平均深さ」は、上記延在方向に任意の５点で測定された深さ（基板１１の外面から溝部１３の最深部までの深さ）の平均値を意味する。

溝部１３の横断面形状は、特に限定されず、接続部２０での差動インピーダンスの増大の程度に応じて適宜設定され得る。例えば、図２に示すように、溝部１３の断面が基板１１の内部に向かって先細りの台形状（テーパ形状）であってもよく、その他、正方形状、長方形状、半円形状、半楕円形状等であってもよい。溝部１３の底部側の平均幅は、例えば溝部１３の開口の平均幅Ｗ１以下で、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる程度となるように適宜設定され得る。

本実施形態では、配線１２間（すなわち、接続部２０間）にのみ溝部１３が形成されている態様を示すが、その他、幅方向の両端に位置する配線１２のさらに外側に溝部１３が形成されている態様を採用してもよい。

（配線）
複数の配線１２（より具体的には、複数の配線１２の先端部）は、基板１１上に互いに間隔を空けつつ、並んで配置される。具体的には、複数の配線１２は、基板１１上に略平行に配置される。これら配線１２は、例えば基板１１の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成される。複数の配線１２は、それぞれ平面視長方形状に形成され、略平行に配列される。

各配線１２は、導電性を有する材料で形成することが可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。また、配線１２は、表面にメッキ処理が施されてもよい。例えば、配線１２が不図示の予備半田部で被覆されていてもよい。このメッキ処理としては、錫メッキ、金メッキ又は半田メッキが好ましい。

配線１２の平均厚さＴ１の下限としては、８μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。配線１２の平均厚さＴ１の上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。配線１２の平均厚さＴ１が上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、配線１２の平均厚さＴ１が上記上限を超える場合、当該電気的接続構造が不必要に厚くなるおそれがある。

配線１２の平均幅の下限としては、絶縁電線１の導体４の平均幅の０．８倍が好ましく、１倍がより好ましい。配線１２の平均幅の上限としては、導体４の平均幅の５倍が好ましく、３倍がより好ましく、２倍がより好ましい。配線１２の平均幅が上記下限に満たない場合、導体４の接続が容易ではなくなるおそれがある。一方、配線１２の平均幅が上記上限を超える場合、当該電気的接続構造の幅が不必要に大きくなるおそれがある。

より具体的には、配線１２の平均幅の下限としては、５０μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。一方、配線１２の平均幅の上限としては、８００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましい。

隣接する配線１２の平均間隔Ｓとしては、例えば導体４の平均径の０．５倍以上５倍以下とすることができる。配線１２間の平均間隔Ｓとは、上記延在方向に任意の５点で測定された間隔の平均値を意味する。

より具体的には、隣接する配線１２間の平均間隔Ｓの下限としては、５０μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。一方、隣接する配線１２間の平均間隔Ｓの上限としては、
５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。

なお、隣接する配線間の平均間隔Ｓは、互いに同じ（等間隔）であっても、異なっていてもよい。

＜接続部＞
接続部２０は、導体４の先端部と配線１２とが接続されることによって構成されている。図１に示す態様では、接続部２０が、導体４の先端部と配線１２とを接着する半田部２１を有する。導体４の先端部と配線１２とが半田部２１で接着されることで、より確実に導体４の先端部と配線１２とが接続される。なお、導体４の先端部と配線１２との接続方法は、半田部による接着に特に限定されない。

半田部２１を構成する半田としては、特に限定されないが、例えばＳｎＡｇＣｕ合金、ＳｎＺｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、ＳｎＡｇＩｎＢｉ合金等の鉛フリー半田を使用することができる。

接続部２０の平均厚さＴ２は、導体４の平均厚さと、配線１２の平均厚さＴ１との合計である。上述した導体の平均厚さ及び配線１２の平均厚さＴ１を考慮すると、接続部２０の平均厚さＴ２の下限としては、５０μｍが好ましく、９０μｍがより好ましい。一方、接続部２０の平均厚さＴ２の上限としては、６００μｍが好ましく、５００μｍがより好ましい。

〔電気的接続構造の製造方法〕
次いで、本実施形態における絶縁電線１とプリント配線板１０との電気的接続構造、すなわち絶縁電線１及びプリント配線板１０の接続体の製造方法について説明する。

本実施形態の電気的接続構造の製造方法は、絶縁電線１を準備する工程と、プリント配線板１０を準備する工程と、絶縁電線１の複数の導体４とプリント配線板１０の複数の配線１２とを接続する工程とを備える。絶縁電線１を準備する工程としては、公知の方法を用いて上述した絶縁電線１を作製し得る。プリント配線板１０を準備する工程は、基板１１に公知の方法によって複数の配線１２を積層する工程（積層工程）と、基板１１の複数の配線１２間に配置されるよう複数の溝部１３を形成する工程（形成工程）とを備える。上記積層工程及び上記形成工程を実施する順序は、特に限定されない。

上記形成工程では、公知の円形刃を有するカッター等の切削装置を用いて平坦な板状の基板１１の形成材料を切削すること等を採用し得る。例えば上記円形刃の厚さを変更することによって、溝部１３の平均幅を調整することができる。例えば上記円形刃の移動距離を調整することによって、溝部１３の上記延在方向の長さを調整することができる。例えば上記形成材料に対して上記円形刃を侵入させる深さを調整することによって、溝部１３の平均深さを調整することができる。また、ＵＶ－ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等のレーザーを用いて外形加工をすることができる。

絶縁電線１の複数の導体４とプリント配線板１０の複数の配線１２とを接続する工程としては、公知の方法を用いて実施することができ、例えば複数の導体４の先端部と複数の配線１２とを重ね合わせ、これらを半田部２１によって接着することを実施し得る。

（利点）
本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０での伝送損失が低減されている。

加えて、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、その分、延面距離が大きくされているため、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０間の絶縁性が向上されている。また、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、軽量化が図られている。

［第２実施形態］
〔電気的接続構造及び接続体〕
本実施形態の電気的接続構造及び接続体では、第１実施形態の接続部２０が樹脂層３０で覆われている。より具体的には、接続部２０が、基板１１及び溝部１３と共に樹脂層３０で覆われている。それ以外は第１実施形態の電気的接続構造及び接続体と全く同じ構成を有する。よって、本実施形態については、第１実施形態と異なる構成についてのみ説明する。また、第１実施形態と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。

＜樹脂層＞
図４に示すように、本実施形態では、接続部２０、基板１１及び溝部１３が樹脂層３０で覆われている。具体的には、接続部２０及び溝部１３が覆われるように基板１１上に樹脂層３０が形成されている。本実施形態では、樹脂層３０が、複数の接続部２０の全体を覆うように上記幅方向（図４の左右方向）に延びるよう形成されている。本実施形態では、溝部１３内に樹脂層３０の一部が埋設され、樹脂層３０の外面（基板１１とは反対の側の面）が平坦に形成されている。

樹脂層３０の比誘電率は、基板１１の比誘電率よりも小さいことが好ましい。ここで、通常、樹脂の比誘電率は空気層の誘電率よりも大きい。このため、溝部１３内に樹脂層３０の樹脂が埋設されていると、溝部１３内に樹脂層３０が埋設されていない場合よりも接続部２０での差動インピーダンスが小さくなるおそれがある。しかし、基板１１の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する樹脂層３０が溝部１３内に埋設されていることで、基板１１に溝部１３が形成されていない場合よりも、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。

例えば樹脂層３０の比誘電率は、２以上３以下が好ましく、この数値範囲内で樹脂層３０の比誘電率が基板１１の比誘電率よりも小さくなるように適宜設定され得る。このような樹脂層３０の材質としては、例えば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が挙げられる。ＵＶ硬化樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。

樹脂層３０における基板１１からの平均厚さ（平均最大高さ）は、接続部２０の平均厚さよりも大きいように適宜設定され得る。

具体的には、樹脂層３０の上記平均厚さ（平均最大高さ）の下限としては、６０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。樹脂層３０の上記平均厚さが上記下限未満である場合、絶縁性が低下するおそれがある。一方、樹脂層３０の上記平均厚さの上限としては、７００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましい。樹脂層３０の上記平均厚さが上記上限を超える場合、絶縁性に比較して樹脂層３０が無駄に厚くなるおそれがある。

樹脂層３０の上記延在方向の平均長さは、接続部２０に対する絶縁性能等に応じて適宜設定され得る。例えば、樹脂層３０の上記延在方向の平均長さが、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対して小さい程、絶縁性能が低下するおそれがある。一方、樹脂層３０の上記延在方向の平均長さＬ２が、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対して大きい程、無駄に樹脂層３０が大型化するおそれがある。具体的には、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対する樹脂層３０の上記延在方向の平均長さの比率（以下、「第５比率」ともいう）が、１００％以上３００％以下であることが好ましく、１０５％以上２００％以下であることがより好ましい。上記第５比率が上記範囲を満たす場合、より確実に樹脂層３０の絶縁性能を発揮することができる。

より具体的には、樹脂層３０の上記延在方向の長さの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、樹脂層３０の上記延在方向の長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、７ｍｍがより好ましい。

樹脂層３０の断面形状は、特に限定されず、適宜設定され得る。

〔電気的接続構造の製造方法〕
本実施形態の電気的接続構造の製造方法は、上述した第１実施形態における絶縁電線１の複数の導体４とプリント配線板１０の複数の配線１２とを接続する工程の後、接続部２０を覆う樹脂層３０を形成する工程をさらに備える。

樹脂層３０を形成する工程としては、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、ディスペンサを用いて樹脂材料を流し込み、ＵＶを照射して硬化させることによって、樹脂層３０を形成することができる。

なお、本実施形態では、溝部１３内に樹脂層３０が埋設されている態様を示すが、溝部１３内に樹脂層３０が埋設されることなく、接続部２０及び溝部１３が樹脂層３０で覆われていてもよい。本実施形態では、接続部２０及び溝部１３に加えて基板１１の一部も樹脂層３０で覆われた態様を示すが、基板１１が樹脂層３０で覆われない態様を採用してもよい。本実施形態では、樹脂層３０の外面が平坦である態様を示すが、樹脂層３０の外面形状（断面形状）は特に限定されない。

（利点）
本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０での伝送損失が低減されている。

加えて、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、その分、延面距離が大きくされているため、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０間の絶縁性が向上されている。また、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、軽量化が図られている。

また、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、樹脂層３０を備えるため、接続部２０での差動インピーダンスの低下を抑制しつつ、接続部２０の外部環境に対する絶縁性が高められている。

［第３実施形態］
〔電気的接続構造及び接続体〕
本実施形態の電気的接続構造及び接続体は、第２実施形態の樹脂層３０と同様の材質で形成された樹脂層３２を備える一方、樹脂層３２の外面側に凹部３２ａが形成されている。それ以外は第２実施形態の電気的接続構造及び接続体と全く同じ構成を有する。よって、本実施形態については、第２実施形態と異なる構成についてのみ説明する。また、第２実施形態と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。

＜樹脂層＞
図５に示すように、本実施形態では、上述した第２実施形態と同様、接続部２０、基板１１及び溝部１３が樹脂層３２で覆われている。具体的には、接続部２０及び溝部１３が覆われるように基板１１上に樹脂層３２が形成され、かつ樹脂層３２の一部が溝部１３に埋設されている。本実施形態では、上述した第２実施形態と同様、樹脂層３２が、複数の接続部２０の全体を覆うように上記幅方向（図５の左右方向）に延びるよう形成されている。一方、本実施形態では、樹脂層３２は、互いに隣接する接続部２０間にて樹脂層３２を区画する凹部３２ａを有する。本実施形態では、凹部３０ａは、樹脂層３０が基板１１に向かって凹んだ形状に形成されている。

接続部２０の直上に位置する樹脂層３２における基板１１からの平均最大厚さ（基板１１からの平均高さ）は、接続部２０の平均厚さＴ２よりも大きいように適宜設定され得る。この樹脂層３２の上記平均最大厚さは、上述した第２実施形態の樹脂層３０の平均厚さと同様に設定され得る。

樹脂層３２の上記延在方向の平均長さは、上述した第２実施形態の樹脂層３０の上記延在方向の平均長さと同様に設定され得る。

凹部３２ａは、その基板１１からの平均最小厚さＴ３（基板１１から凹部３２ａまでの最短距離の平均値、すなわち、基板１１から凹部３２ａの最深部までの平均距離）が、接続部２０の平均厚さＴ２よりも小さいように形成されている。具体的には、接続部２０の平均厚さＴ２に対する凹部３２ａにおける上記基板１１からの平均最小厚さＴ３の比率（以下、「第６比率」ともいう）が、１００％未満である。このような凹部３２ａが形成されていることで、この凹部３２ａの分、樹脂層３２の一部が空気層に置き換わるため、樹脂層３２に凹部３２ａが形成されていない場合よりも、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。上記第６比率は、小さい程よく、この点から、上記第６比率が実質的に０であってもよく、後述する第４実施形態で示すように、上記第６比率が０であってもよい。凹部３２ａの平均最小厚さＴ３が実質的に０であることで、接続部２０間にて略全ての樹脂層３２が空気層に置き換わるため、より確実に接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に接続部２０での伝送損失を低減することができる。

より具体的には、凹部３２ａの平均最小厚さＴ３が０超である場合、その凹部３２ａの平均最小厚さＴ３の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。

凹部３２ａにおける接続部２０の平均厚さよりも小さい部分（以下、「第１部分」ともいう）の平均幅Ｗ２は、接続部２０での差動インピーダンスの増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば、凹部３２ａの上記第１部分の平均幅Ｗ２が大きい程、接続部２０での差動インピーダンスをより大きくすることが可能になる。この点を考慮して、例えば互いに隣接する配線１２間の平均間隔Ｓに対する、この隣接する配線１２間に位置する凹部３２ａの上記第１部分の平均幅Ｗ２の比率（以下、「第７比率」ともいう）の下限としては、２０％が好ましく、２５％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。上記下限が上記範囲を満たす場合、より確実に接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に当該電気的接続構造における接続部２０での伝送損失を低減することができる。一方、上記第７比率の上限としては、１００％であってもよく、９０％であってもよい。

より具体的には、凹部３２ａの上記第１部分の平均幅Ｗ２の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、凹部３２ａの上記第１部分の平均幅Ｗ２の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。

凹部３２ａの上記延在方向の平均長さは、樹脂層３２の上記延在方向の平均長さ（すなわち、上述した第２実施形態の樹脂層３０の上記延在方向の平均長さ）と同様に設定され得る。具体的には、凹部３２ａの上記延在方向の平均長さは、接続部２０での差動インピーダンスの増大の程度等に応じて適宜設定され得る。例えば、凹部３２ａの上記延在方向の平均長さが、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対して小さい程、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることが困難になるおそれがある。一方、凹部３２ａの上記延在方向の平均長さが、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対して大きい程、無駄に凹部３２ａが大型化するおそれがあり、また、基板１１の強度が低下するおそれがある。具体的には、導体４の絶縁層７からの平均露出長さに対する凹部３２ａの上記延在方向の平均長さの比率（以下、「第８比率」ともいう）が、１００％以上３００％以下であることが好ましく、１０５％以上２００％以下であることがより好ましい。上記第８比率が上記範囲を満たす場合、より確実に接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。よって、より確実に接続部２０での伝送損失を低減することができる。また、基板１１の強度の低下を低減することができる。

樹脂層３２及び凹部３２ａの断面形状は、特に限定されず、適宜設定され得る。

〔電気的接続構造の製造方法〕
本実施形態の電気的接続構造の製造方法は、上述した第２実施形態における樹脂層３０を形成する工程に代えて、樹脂層３２（及び凹部３２ａ）を形成する工程を備える。

樹脂層３２を形成する工程としては、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、隣接する接続部２０間に基板１１に垂直に、かつ基板１１から凹部３２ａの厚さに相当する分の間隔を空けて板状の遮蔽部材を挿入しつつ、接続部２０及び上記遮蔽部材の全体を上述したような枠状部材で囲む。この状態で上記枠状部材に溶融した樹脂材料を流し込み、硬化させた後、上記枠状部材及び上記遮蔽部材を除去することによって、樹脂層３２及び凹部３２ａを形成することができる。上記遮蔽部材の材質としては、公知のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）といったフッ素樹脂等が挙げられる。上記の他、例えば、上記遮蔽部材を用いることなく上記枠状部材に溶融した樹脂材料を流し込み、流し込んだ樹脂材料の表面を半硬化又は完全硬化させ、板状のプレス部材で基板１１に向けて必要に応じて加熱しながら押し込むことで、樹脂層３２及び凹部３２ａを形成することもできる。また、この他、比較的粘度が小さい樹脂材料を用い、この樹脂材料を、樹脂層３２及び凹部３２ａが形成されるように上記枠状部材に流し込むことによって、樹脂層３２及び凹部３２ａを形成することもできる。

（利点）
本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０での伝送損失が低減されている。

加えて、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、その分、延面距離が大きくされているため、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０間の絶縁性が向上されている。また、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、軽量化が図られている。

また、本実施形態では、樹脂層３２を備えるため、接続部２０での差動インピーダンスの低下を抑制しつつ、接続部２０の外部環境に対する絶縁性が高められている。

さらに、本実施形態では、樹脂層３２が凹部３２ａを有するため、樹脂層が凹部を有しない場合よりも、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。

［第４実施形態］
〔電気的接続構造及び接続体〕
本実施形態の電気的接続構造及び接続体は、第３実施形態の樹脂層３２（すなわち、第１実施形態の樹脂層３０）と同様の材質で形成された複数の樹脂層３４を備え、これら樹脂層３４が接続部２０間にて凹部３４ａによって区画されている。本実施形態では、樹脂層３４が接続部２０を覆う一方、接続部２０間を覆っていない。この接続部２０間における樹脂層３４で覆われていない部分が凹部３４ａを構成している。それ以外は第３実施形態の電気的接続構造及び接続体と全く同じ構成を有する。よって、本実施形態については、第３実施形態と異なる構成についてのみ説明する。また、第２実施形態及び第３実施形態と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。

＜樹脂層＞
図６に示すように、本実施形態では、上述した第３実施形態とは異なり、接続部２０がそれぞれ複数の樹脂層３４で覆われている。具体的には、複数の接続部２０がそれぞれ覆われるように複数の樹脂層３４が形成されている。本実施形態では、樹脂層３４は、配線１２間の間隔に応じた間隔を凹部３４ａとして空けて形成されている。

このように、本実施形態は、凹部３４ａの平均最小厚さＴ３が０である場合、すなわち、接続部２０の平均厚さＴ２（図５参照）に対する凹部３４ａの平均最小厚さＴ３の比率（第６比率）が０である場合に相当する。

接続部２０の直上の樹脂層３４の平均厚さ、樹脂層３４の上記延在方向の平均長さ、及び凹部３４ａの第１部分の平均幅は、上述した第３実施形態と同様に設定され得る。

〔電気的接続構造の製造方法〕
本実施形態の電気的接続構造の製造方法は、上述した第３実施形態における樹脂層３２を形成する工程に代えて、樹脂層３４（及び凹部３４ａ）を形成する工程を備える。

樹脂層３４を形成する工程として、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、隣接する接続部２０間に基板１１に垂直に、かつ下端部が基板１１に形成された溝部１３を塞ぐように上述したような板状の遮蔽部材を挿入しつつ、接続部２０及び上記遮蔽部材の全体を上述したような枠状部材で囲む。この状態で上記枠状部材に溶融した樹脂材料を流し込み、硬化させた後、上記枠状部材及び上記遮蔽部材を除去することによって、樹脂層３４及び凹部３４ａを形成することができる。その他、例えば、上記遮蔽部材を用いることなく上記枠状部材に溶融した樹脂材料を流し込み、流し込んだ樹脂材料の表面を半硬化又は完全硬化させ、板状のプレス部材で基板１１に向けて必要に応じて加熱しながら押し込み、凹部３４ａに対応する部分の樹脂材料を押し退けることで、樹脂層３４及び凹部３４ａを形成することもできる。

本実施形態では、配線１２間、すなわち接続部２０間が樹脂層３４で覆われていないため、接続部２０の周囲に空気層が存在しており、その分、接続部２０での差動インピーダンスを大きくすることができる。

（利点）
本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０での伝送損失が低減されている。

加えて、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、その分、延面距離が大きくされているため、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、接続部２０間の絶縁性が向上されている。また、基板１１に溝部１３が形成されていることによって、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、軽量化が図られている。

また、本実施形態の電気的接続構造、並び絶縁電線及びプリント配線板の接続体は、樹脂層３４を備えるため、接続部２０での差動インピーダンスの低下を抑制しつつ、接続部２０の外部環境に対する絶縁性が高められている。

さらに、本実施形態では、樹脂層３４が接続部２０をそれぞれ覆っており、基板１１における配線１２間、すなわち接続部２０間が樹脂層で覆われていないため、接続部２０間に樹脂層が存在する場合よりも、接続部２０の差動インピーダンスを大きくすることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
上述した図４に示す第２実施形態と同様の絶縁電線及びプリント配線板の接続体を、実施例１の接続体として作製した。

実施例１の接続体では、基板材料として、平均厚さが４５０μｍであり、比誘電率が３．７であるような基板材料を用いた。この基板材料上に複数の配線として、４本の配線を等間隔に形成し、配線間に溝部を形成した。

溝部の開口の平均幅を２００μｍ、延在方向の平均長さを１．０ｍｍ、平均深さを
１００μｍに設定した。

なお、基板における４本の配線間に溝部を形成する一方、幅方向に４本の配線の外側には溝部を形成しなかった。

配線の平均幅を４００μｍに設定し、隣接する配線間の平均間隔を２００μｍに設定し、配線の平均厚さを４８μｍに設定した。

このように、隣接する配線間の平均間隔に対するこれら配線間に位置する溝部の平均幅の比率（第１比率）を１００％に設定した。配線と導体との接続部における上記延在方向の平均長さに対する溝部の開口の上記延在方向の平均長さの比率（第２比率）を１００％に設定した。配線の平均厚さに対する溝部の平均深さの比率（第３比率）を２０８％に設定した。

絶縁電線として、断面形状が円形である４本の導体を有し、これらのうち両外側の２本の導体がグランド線であり、内側の２本の導体が信号線であり、これら導体の周面が一括して絶縁層で被覆されてなる絶縁電線を用いた。導体の平均幅及び平均厚さ（平均径）を２７０μｍに設定した。隣接する導体の平均間隔を上記隣接する配線の平均間隔に応じて設定した。

これら４本の導体を上記４本の配線にＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ製の半田部によって接着した。接続部の上記延在方向の平均長さを１．０ｍｍに設定した。接続部の平均厚さは３３０μｍであった。

比誘電率が２．１であるＵＶ硬化樹脂（製品名ＳＬＤ－５１０１、サンユレック社製）を溶融し、溶融したＵＶ硬化樹脂を、接続部の全体を覆いつつ上面が接続部よりも上方に位置し、かつ上面が平坦になるように流し混み、硬化させることによって、樹脂層を形成した。樹脂層の平均厚さ（基板からの平均高さ）を４３０μｍに設定した。樹脂層の上記延在方向の平均長さを接続部の上記延在方向の平均長さと同様に設定した。このようにして、上記第２実施形態と同様の接続体を得た。

実施例１の接続体に配線から導体へと電流を流し、時間に対する各部での差動インピーダンスの変化をシミュレーションした。結果を図８に示す。なお、図８において、Ｒ１は、プリント配線板の配線（導体と接続されていない）単体の領域、Ｒ２は、プリント配線板の配線と絶縁電線の導体との接続部の領域、Ｒ３は、絶縁電線の導体（配線と接続されていない）単体の領域を示す。Ｒ１とＲ２との境界の時間は、１５０ｐｓであり、Ｒ２とＲ３との境界の時間は、２４０ｐｓであった。

（比較例１）
図７に示すように、溝部が形成されていない基板４１上に実施例１と同様の複数の配線１２が形成されたプリント基板を用い、溝部に埋設されていないこと以外は実施例１と同様の樹脂層４０を形成したこと以外は実施例１と同様にして、比較例１の接続体を作製した。なお、比較例１における樹脂層の平均厚さ（基板からの平均高さ）を、４３０μｍに設定した。比較例１の接続体について、実施例１と同様にして、差動インピーダンスの変化をシミュレーションした。結果を図８に示す。

図８に示すように、基板に溝部が形成されている実施例１の接続体は、基板に溝部が形成されていない比較例１の接続体よりも接続部での差動インピーダンスを大きくし得ることが示された。なお、図８の結果より、図５（第３実施形態）及び図６（第４実施形態）に示すように樹脂層の形状を変更すること、図３（第１実施形態）に示すように樹脂層を形成しないこと等によって、樹脂層の一部が空気層に置き換わるため、接続部での差動インピーダンスは、図８に示す場合よりもさらに大きくなり得ると合理的に推察される。

本発明は、信号線、グランド線等の絶縁電線の接続に適用でき、絶縁電線及びプリント配線板の接続体等に好適に利用できる。

１ 絶縁電線
４ 導体
７ 絶縁層
１０ プリント配線板
１１ 基板
１２ 配線
１３ 溝部
２０ 接続部
２１ 半田部
３０、３２、３４ 樹脂層
３２ａ 凹部
４１ 従来の基板
Ｓ 配線間の平均間隔
Ｗ１ 溝部の開口の平均幅
Ｗ２ 凹部における接続部の平均厚さよりも小さい部分の平均幅
Ｌ１ 接続部における延在方向の平均長さ
Ｌ２ 溝部における延在方向の平均長さ
Ｄ 溝部の平均深さ
Ｔ１ 配線の平均厚さ
Ｔ２ 接続部（配線と導体の合計）の平均厚さ
Ｔ３ 凹部の平均最小厚さ

Claims (8)

1. 互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線における複数の導体と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板における複数の配線との電気的接続構造であって、
   上記複数の導体が、これら複数の導体の延在方向の先端部領域で露出し、露出した上記先端部が上記複数の配線に一対一対応関係で重ね合わされて接続部が上記基板上に構成されており、
   上記基板が、互いに隣接する上記接続部間に形成された溝部を有する電気的接続構造。
2. 互いに隣接する上記配線の平均間隔に対する、この隣接する配線間に位置する上記溝部の開口における上記延在方向に垂直な方向の平均幅の比率が、５０％以上１００％以下である請求項１に記載の電気的接続構造。
3. 上記接続部における上記延在方向の平均長さに対する上記溝部の開口における上記延在方向の平均長さの比率が、９０％以上１１０％以下である請求項１又は請求項２に記載の電気的接続構造。
4. 上記溝部の平均深さが、上記配線の平均厚さ以上である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の電気的接続構造。
5. 上記接続部が、上記導体の上記先端部と上記配線とを接着する半田部を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電気的接続構造。
6. 上記接続部を覆う樹脂層をさらに備え、
   上記樹脂層が、上記基板より小さい比誘電率を有する絶縁性の樹脂材料によって形成されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電気的接続構造。
7. 上記樹脂層が、互いに隣接する上記接続部間にて上記樹脂層を区画する凹部を有し、
   上記凹部における上記基板からの平均最小厚さが、上記接続部の平均厚さよりも小さい請求項６に記載の電気的接続構造。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電気的接続構造を備える絶縁電線及びプリント配線板の接続体。

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