JP2018107284A - 電気的接続構造及び電気的接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電気的な接続が比較的確実な電気的接続構造を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の電気的接続構造は、板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続構造であって、上記配線板が、平面視内部領域に形成され、導電パターンが露出するランドと、平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に至るスリットとを有し、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに連続して配設される半田又は導電性ペーストを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電気的接続構造及び電気的接続方法に関する。

板状導体と、この板状導体に重ね合わされるプリント配線板の導電パターンとを電気的に接続する場合がある。具体例としては、蓄電池に設けられる複数のセルの電極間を接続する導電性の接続部材（バスバー）に、電流を制御するための配線基板（プリント配線板）を配設する電池配線モジュールが提案されている（特開２０１３−１０９９２７号公報参照）。

上記公報に記載の電池配線モジュールでは、導電層（導電パターン）の表裏に絶縁層を備える配線基板の表裏両面の同じ位置に導電層を露出するランド部を設け、ランド部内の導電層を貫通するランド孔を形成して、ランド部内における接続部材とランド部の導電層との隙間、ランド孔の内部及びランド部の導電層の表面に半田を流し込むことで、接続部材と導電層とを電気的に接続している。また、上記公報に記載の電池配線モジュールでは、接続部材のランド孔直下に接続貫通孔を形成し、この接続貫通孔の内周面まで半田で濡れていることを視認することで、接続部材と導体層の接続がなされていることを確認できるようにしている。

特開２０１３−１０９９２７号公報

上記公報に開示される電池配線モジュールの接続構造では、接続部材と導体層との間の隙間に半田を充填する前に接続貫通孔が半田でふさがれると、接続部材と導体層との間の隙間から空気を逃がすことができない。このため、上記公報の電池配線モジュールでは、接続部材と導体層との間の隙間に半田が流れ込んでいるか否かを確認することはできない。このため半田による濡れ面積が一定とならないおそれがある。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、電気的な接続が比較的確実な電気的接続構造及び電気的接続方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る電気的接続構造は、板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続構造であって、上記配線板が、平面視内部領域に形成され、導電パターンが露出するランドと、平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に至るスリットとを有し、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに連続して配設される半田又は導電性ペーストを備える。

また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係る電気的接続構造は、板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続方法であって、上記配線板の平面視内部領域に導電パターンが露出するランドを形成する工程と、上記配線板に平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に達するスリットを形成する工程と、上記板状導体に配線板を重ね合わせる工程と、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに半田又は導電性ペーストを連続して配設する工程とを備える。

本発明の一態様に係る電気的接続構造及び電気的接続方法は、電気的な接続が比較的確実である。

図１は、本発明の一実施形態の電気的接続構造を示す模式的平面図である。 図２は、図１の電気的接続構造の模式的Ａ−Ａ線断面図である。 図３は、図１の電気的接続構造を備える蓄電池の模式的斜視図である。 図４は、本発明の図１とは異なる実施形態の電気的接続構造を示す模式的平面図である。 図５は、図４の電気的接続構造の模式的Ｂ−Ｂ線断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る電気的接続構造は、板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続構造であって、上記配線板が、平面視内部領域に形成され、導電パターンが露出するランドと、平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に至るスリットとを有し、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに連続して配設される半田又は導電性ペーストを備える。

当該電気的接続構造は、上記配線板が、上記ランドと、平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に至るスリットとを有し、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに連続して配設される半田又は導電性ペーストを備えることによって、上記半田又は導電性ペーストの配設時に上記スリットから空気を容易に逃がすことができるので、上記半田又は導電性ペーストを比較的確実に板状導体に接続できる。また、上記スリットが上記ランドの内側から延出して配線板の外縁に至ることによって、上記半田又は導電性ペーストと板状導体との接続状態を容易に確認することができる。このため、当該電気的接続構造は、板状導体と配線板の導電パターンとの電気的な接続が比較的確実である。なお、「内部領域」とは、外縁に接しない領域を意味する。

上記スリットがランドの重心位置を含む領域に形成されているとよい。このように、上記スリットがランドの重心位置を含む領域に形成されていることによって、平面視で上記ランドとスリットとの境界における上記半田又は導電性ペーストの厚さを表面張力によって比較的大きくすることができる。

上記ランドの面積の上記スリットのランドの内側部分の面積に対する比としては、０．５以上１０以下が好ましい。このように、上記ランドの面積の上記スリットのランドの内側部分の面積に対する比が上記範囲内であることによって、上記ランドの表面及び上記スリットの表面に対する上記半田又は導電性ペーストの接着面積を共に大きくして、板状導体と配線板の導電パターン（ランド）との電気的な接続をより確実にすることができる。

上記ランドの配線板の外縁からの離間距離としては、ランドの平均径の０．２倍以上２．０倍以下が好ましい。このように、上記ランドの配線板の外縁からの離間距離が上記範囲内であることによって、上記半田又は導電性ペーストの板状導体への接続をより確実にしつつ、スリットから露出する板状導体に沿ってランドから流れ出る半田又は導電性ペーストの量を小さくして板状導体とランドとの半田又は導電性ペーストによる電気的接続をより確実にできる。

上記配線板がカバーレイを有し、上記ランドがカバーレイの開口により画定されるとよい。このように、上記配線板がカバーレイを有し、上記ランドがカバーレイの開口により画定されることによって、導電パターンのランドから延びる配線部分に半田又は導電性ペーストが流出しないため、板状導体とランドとの電気的な接続をより確実にすることができる。

また、本発明の別の態様に係る電気的接続方法は、板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続方法であって、上記配線板の平面視内部領域に導電パターンが露出するランドを形成する工程と、上記配線板に平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に達するスリットを形成する工程と、上記板状導体に配線板を重ね合わせる工程と、上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに半田又は導電性ペーストを連続して配設する工程とを備える。

当該電気的接続方法は、上記スリット形成工程を備えることによって、上記半田又は導電性ペースト配設工程でスリットから空気を逃がすことができるので、半田又は導電性ペーストを容易に板状導体に接続できる。また、上記スリットが配線板の外縁に至ることによって、上記半田又は導電性ペーストと板状導体との接続状態を容易に確認することができる。また、上記スリットが上記ランドの内側から延出することによって、上記ランドの表面の半田又は導電性ペーストと、上記スリット内の板状導体の表面の半田又は導電性ペーストとが分断され難い。このため当該電気的接続方法は、板状導体と配線板の導電パターンとの電気的な接続が比較的確実である。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
図１及び図２に、本発明の一実施形態に係る電気的接続構造を示す。当該電気的接続構造は、板状導体１と、この板状導体１に重ね合わされる配線板２の導電パターン３とを半田４を用いて電気的に接続する構造である。

当該電気的接続構造は、配線板２が、平面視内部領域に形成され、導電パターン３が露出するランド５と、平面視でランド５の内側から配線板２の外縁に至るスリット６とを有する。上記半田４は、ランド５の表面と、ランド５の内側でスリット６から露出する板状導体１の表面とに連続して配設される。

＜板状導体＞
板状導体１は、ランド５に比して面積が十分に大きい板状の導体である。このような板状導体１としては、例えば蓄電池の電極間を接続するバスバー、リジッドプリント配線板のランド部等が挙げられる。

板状導体１の材質としては、特に限定されないが、金属を用いることができ、中でも、比較的安価で導電性に優れる鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、ニッケル等が特に好適に用いられる。

また、板状導体１は、例えば錆の防止、半田４に対する濡れ性や密着性向上等の目的で、例えばめっき、プライマー塗布等の表面処理がなされていてもよい。特に板状導体１としてアルミニウムを用いる場合、表面にニッケルめっきを施すことが好ましい。

このような表面処理は、半田４を接着したい領域、つまりスリット６に対応する領域に選択的に行ってもよい。これにより、半田４がスリット６から流出することを抑制して、ランド５と板状導体１との電気的接続をより確実にすることができる。

板状導体１として、アルミニウムにニッケルめっきを施したものを用いる場合、ニッケルめっきの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましく、４μｍがさらに好ましい。一方、上記ニッケルめっきの平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、６μｍがさらに好ましい。ニッケルめっきの平均厚さを上記下限に満たない場合、半田４の濡れ性が不十分となるおそれや、均一なめっき層の形成が困難となるおそれがある。逆に、ニッケルめっきの平均厚さが上記上限を超える場合、濡れ性の向上効果が飽和してコストだけが不必要に増大するおそれがある。

＜配線板＞
配線板２は、絶縁性を有する基材層７を有し、この基材層７の表面（板状導体１に当接する面と反対側の面）に導電パターン３が形成されたものとされる。この配線板２は、典型的には可撓性を有するフレキシブルプリント配線板とされる。また、配線板２は、導電パターン３の表面側に積層されるカバーレイ８をさらに有する。

配線板２は、板状導体１の表面に例えば接着剤等を用いて積層される。

（基材層）
基材層７は、十分な絶縁性及び強度を有するものであればよいが、典型的には樹脂フィルムが用いられる。この基材層７を形成する樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を挙げることができる。また、基材層７の材質としては、樹脂フィルム以外に、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材を用いることが可能である。これらの中でも、絶縁性及び強度に優れるポリイミドが特に好ましい。

上記基材層７の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、上記基材層７の平均厚さの上限としては、１．０ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。上記基材層７の平均厚さが上記下限に満たない場合、基材層７の強度が不十分となるおそれがある。逆に、基材層７の平均厚さが上記上限を超える場合、板状導体１と導電パターン３との電気的接続が不確実となるおそれがある。

（導電パターン）
導電パターン３は、ランド５を含む電気回路の少なくとも一部分を形成する。導電パターン３が形成する電気回路は、ランド５において板状導体１に電気的に接続され、例えば板状導体１を流れる電流を監視又は制御するために用いられる回路を構成することができる。

この導電パターン３は、基材層７に積層される層状の導体をパターニングして形成することができる。

導電パターン３を形成する材料としては、導電性する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン３は、表面にめっき処理が施されてもよい。

基材層７に導体層を積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔等の導体シートを接着剤で貼り合わせる接着法、導体シートの上に基材層７の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基材層７上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上にめっきにより金属層を形成するスパッタ／メッキ法、導体シートを熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

導電パターン３の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン３の平均厚さが上記上限を超える場合、配線板２の可撓性が不足するおそれや、配線板２のコストが不必要に増大するおそれがある。

〔ランド〕
ランド５は、カバーレイ８の開口によって画定されている。つまり、ランド５のスリット６以外の外縁は、カバーレイ８によって画定されることが好ましい。これにより、半田４がランド５のスリット６を除く外縁の外側（ランド５の外周面やランド５から延びる配線部の表面）に流れ出ることが防止され、ランド５と板状導体１とを接続するのに寄与する半田４の量が減少することを抑制できる。

ランド５は、スリット６の一端を取り囲むよう形成される。また、ランド５の平面視での外形形状（スリット６以外の外縁の形状）としては、特に限定されないが、円形状であることが好ましい。ランド５を円形状とすることにより、半田４の表面張力によって、平面視でランド５とスリット６との境界における半田４の厚さを比較的大きくし、ランド５と板状導体１とをより確実に接続できる。

より具体的には、ランド５は、その重心位置にスリット６が形成されていることが好ましい。これにより、ランド５内でのスリット６の外縁の長さが比較的大きくなり、ランド５とスリット６内に露出する板状導体１との電気的接続がさらに確実となる。

平面視でのスリット６を含まないランド５の面積の下限としては、１ｍｍ^２が好ましく、３ｍｍ^２がより好ましく、５ｍｍ^２がさらに好ましい。上記ランド５の面積の上限としては、３０ｍｍ^２が好ましく、２０ｍｍ^２がより好ましく、１０ｍｍ^２がさらに好ましい。上記ランド５の面積が上記下限に満たない場合、ランド５と半田４との接続が不十分となるおそれがある。逆に、上記ランド５の面積が上記上限を超える場合、必要とされる半田４の量が多くなり、半田４をスリット６の中に確実に充填することが容易でなくなるおそれがある。

また、平面視におけるランド５の面積のスリット６のランド５の内側部分の面積（ランド５の外縁とスリット６の両側縁との交点を結ぶ直線の内側の面積）に対する比の下限としては、０．５が好ましく、１．０がより好ましく、１．５がさらに好ましい。一方、上記ランド５の面積のスリット６のランド５の内側部分の面積に対する比の上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましい。上記ランド５の面積のスリット６のランド５の内側部分の面積に対する比が上記下限に満たない場合、スリット６に沿ってランド５から半田４が流れ出しやすくなることでランド５と板状導体１との電気的接続が不確実となるおそれがある。逆に、上記ランド５の面積のスリット６のランド５の内側部分の面積に対する比が上記上限を超える場合、半田４の板状導体１に対する接続が不確実となるおそれがある。

導電パターン３のランド５は、平面視で配線板２の外縁近傍に配設されることが好ましい。このランド５の配線板２の外縁からの離間距離（最短間隔）の下限としては、ランドの平均径（外縁に囲まれる領域の円相当径）の０．２倍が好ましく、０．４倍がより好ましく、０．６倍がさらに好ましい。一方、ランド５の配線板２の外縁からの離間距離の上限としては、ランドの平均径の２．０倍が好ましく、１．５倍がより好ましく、１．０倍がさらに好ましい。ランド５の配線板２の外縁からの離間距離が上記下限に満たない場合、半田４の板状導体１に対する接続が不十分となるおそれがある。逆に、ランド５の配線板２の外縁からの離間距離が上記上限を超える場合、ランド５から半田４が流出してランド５上の半田４とスリット６内の半田４とが分断されるおそれがある。

〔スリット〕
スリット６は、一端がランド５の内側に配置され、他端が配線板２の外縁に開放される。このスリット６は、直線的に形成されていることが好ましい。また、スリット６は、少なくともランド５の外側において略一定の幅で形成されることが好ましい。これにより、半田４がスリット６内の板状導体１の表面に対する接着が容易となる。一方、スリット６のランド５内の端部の外縁の形状としては、ランド５の外縁からの間隔が略一定となる形状であることが好ましい。これにより、ランド５の表面に接着される半田４の表面張力が偏って作用することによるランド５上の半田４とスリット６内の半田４との分断を抑制することができる。なお、「略一定」とは、最大値と平均値との差及び最小値と平均値との差が平均値の１０％以下、好ましくは５％以下であることを意味する。

スリット６のランド５の外側における平均幅との下限としては、ランド５の平均径の０．２倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。一方、スリット６のランド５の外側における平均幅との上限としては、ランド５の平均径の０．７倍が好ましく、０．６倍がより好ましい。スリット６のランド５の外側における平均幅が上記下限に満たない場合、スリット６内の板状導体１への半田４の密着が不十分となるおそれがある。逆に、スリット６のランド５の外側における平均幅が上記上限を超える場合、ランド５の表面から半田４が流出してランド５上の半田４とスリット６内の半田４とが分断されるおそれがある。

＜半田＞
半田４は、ランド５の表面及びスリット６内に露出する板状導体１の表面の上に表面張力によって上に凸状になるよう盛り付けられる。従って、半田４の容積としては、スリット６及びカバーレイ８の開口の容積の合計以上とすることが好ましい。

半田４としては、特に限定されないが、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田等を用いることができる。

＜利点＞
当該電気的接続構造は、ランド５の表面と、ランド５の内側でスリット６から露出する板状導体１の表面とに連続して配設される半田４を備えることによって、半田４の配設時にスリット６から板状導体１の表面に沿って側方に空気を逃がすことができるので、半田４を比較的容易に板状導体１に密着させられる。また、当該電気的接続構造は、スリット６が上記ランドの内側から延出して配線板２の外縁に至ることによって、半田４と板状導体１との接続状態を比較的容易に確認することができる。このため当該電気的接続構造は、板状導体と配線板の導電パターンとの電気的な接続が比較的確実である。

［蓄電池］
図３に、図１の電気的接続構造を備える蓄電池を示す。この蓄電池は、複数のバッテリーセル９と、バッテリーセル９の電極を直列に接続するよう並んで配設されるバスバーである複数の板状導体１と、この複数の板状導体１に積層され、板状導体１を流れる電流を制御する制御回路の少なくとも一部分を構成する配線板２とを備える。

この蓄電池は、当該電気的接続構造を備えるため、板状導体１を流れる電流の制御を適切に行うことができ、信頼性が高い。

［第二実施形態］
図４及び図５に、本発明の別の実施形態に係る電気的接続構造を示す。当該電気的接続構造は、板状導体１と、この板状導体１に重ね合わされる配線板２ａの導電パターン３ａとを導電性ペースト１０を用いて電気的に接続する構造である。

当該電気的接続構造は、配線板２ａが、平面視内部領域に形成され、導電パターン３ａが露出するランド５ａと、平面視でランド５ａの内側から配線板２ａの外縁に至るスリット６ａとを有する。上記導電性ペースト１０は、ランド５ａの表面と、ランド５ａの内側でスリット６ａから露出する板状導体１の表面とに連続して配設される。

当該電気的接続構造は、少なくとも導電性ペースト１０の表面を覆うコンフォーマルコート層１１をさらに備える。

図４の電気的接続構造における板状導体１の構成は、図１の電気的接続構造における板状導体１の構成と同様とすることができる。また、図４の電気的接続構造における配線板２ａの構成は、平面形状を除いて、図１の電気的接続構造における配線板２の構成と同様とすることができる。このため、図４の電気的接続構造の説明において、図１の電気的接続構造と同じ構成要素には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。

＜配線板＞
配線板２ａは、絶縁性を有する基材層７を有し、この基材層７の表面（板状導体１に当接する面と反対側の面）に導電パターン３ａが形成されたものとされる。なお、本実施形態の配線板２ａは、カバーレイを有していない。

（導電パターン）
導電パターン３ａは、ランド５ａを含む電気回路の少なくとも一部分を形成する。図４の電気的接続構造における導電パターン３ａは、その外縁形状によってランド５ａの外縁を画定する。

〔ランド〕
図４の電気的接続構造におけるランド５ａは、図１の電気的接続構造におけるランド５とは、スリット６ａの形状が異なることにより内縁の形状が異なっている。

〔スリット〕
スリット６ａは、一端がランド５ａの内側に配置され、他端が配線板２ａの外縁に開放される。図４の電気的接続構造におけるスリット６ａは、ランド５ａ内の端部が平面視で大きくなっており、その端部外縁が、平面視でランド５ａの外形から略一定の間隔となるよう形成されている。

＜導電性ペースト＞
導電性ペースト１０は、導電性粒子及びそのバインダーを含むものとされる。また、導電性ペースト１０は、バインダーを硬化させる硬化剤を含有してもよく、さらに例えば増粘剤、レベリング剤等の助剤を含有してもよい。

上記導電性粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、半田等の金属粒子、カーボン粒子などが挙げられ、これらを単体で又は２種以上混合して使用することができる。中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、半田粉末等が好ましく、鱗片状銀粉末が特に好ましい。

上記バインダーとしては、熱硬化型のものであってもよく、乾燥硬化型のものであってもよく、二液硬化型のものであってもよい。このバインダーの主成分としては、例えばポリエステル、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

＜コンフォーマルコート層＞
コンフォーマルコート層１１は、導電性ペースト１０及び導電パターン３ａを保護する層であり、防湿性及び絶縁性を備える材料から形成することができる。

このコンフォーマルコート層１１は、公知のコンフォーマルコーティング剤を例えば噴霧等により塗布することによって形成することができる。

＜利点＞
当該電気的接続構造は、導電性ペースト１０の配設時にスリット６ａから板状導体１の表面に沿って側方に空気を逃がすことができるので、導電性ペースト１０を比較的容易に板状導体１に密着させられる。また、当該電気的接続構造は、スリット６ａが上記ランドの内側から延出して配線板２ａの外縁に至ることによって、導電性ペースト１０と板状導体１との接続状態を比較的容易に確認することができる。このため当該電気的接続構造は、板状導体と配線板の導電パターンとの電気的な接続が比較的確実である。

［電気的接続方法］
本発明のさらに別の実施形態に係る電気的接続方法は、板状導体１と、板状導体１に重ね合わされる配線板２の導電パターン３との電気的な接続方法であって、図１及び図４のような電気的接続構造を形成する方法である。当該電気的接続方法の説明では、図１の電気的接続構造の構成要素を用いて説明するが、当該電気的接続方法において各構成の具体的形状等を図１の電気的接続構造における形状等に限定するものではない。

当該電気的接続方法は、配線板２の平面視内部領域に導電パターン３が露出するランド５を形成する工程＜ランド形成工程＞と、配線板２に平面視でランド５の内側から配線板２の外縁に達するスリット６を形成する工程＜スリット形成工程＞と、板状導体１に配線板２を重ね合わせる工程＜重ね合わせ工程＞と、ランド５の表面と、ランド５の内側でスリット６から露出する板状導体１の表面とに半田４又は導電性ペーストを連続して配設する工程＜半田又は導電性ペースト配設工程＞とを備える。

＜ランド形成工程＞
ランド形成工程では、導電パターン３を形成し、必要に応じてカバーレイ８を積層することによって、ランド５の外縁を画定する。このようなランド５の形成方法としては、従来のプリント配線板の製造方法を適用することができる。

＜スリット形成工程＞
スリット形成工程では、配線板２に、例えばレーザー加工、パンチ加工等によって、スリット６を形成する。

＜重ね合わせ工程＞
重ね合わせ工程では、板状導体１の表面に配線板２を重ね合わせ、好ましくは板状導体１に配線板２を固定する。この板状導体１と配線板２との固定方法としては、接着剤を用いる方法、熱圧着する方法等が適用できる。

＜半田又は導電性ペースト配設工程＞
半田又は導電性ペースト配設工程では、ランド５の表面及びスリット６の内部に半田４又は導電性ペーストを充填し、ランド５と板状導体１とを電気的に接続する。

この半田４又は導電性ペーストによるランド５と板状導体１との接続は、例えば手半田、半田ペーストのリフロー、導電性ペーストの印刷等、公知の電気的接続方法によって行うことができる。

＜利点＞
当該電気的接続方法は、スリット形成工程を備えることによって、半田又は導電性ペースト配設工程でスリット６から空気を逃がすことができるので、半田４又は導電性ペーストを容易に板状導体１に接続でき、かつ半田４又は導電性ペーストと板状導体１との接続状態を容易に確認することができる。スリット形成工程でランド５の内側から延出するようスリット６を形成することによって、ランド５の表面の半田４又は導電性ペーストと、スリット内の板状導体１の表面の半田４又は導電性ペーストとが分断され難い。このため当該電気的接続方法は、板状導体１と配線板２の導電パターン３との電気的な接続が比較的確実である。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該電気的接続構造において、スリットがランドの重心位置を外れていてもよい。

当該電気的接続構造において、カバーレイ及びコンフォーマルコート層は任意の構成である。また、当該電気的接続構造は、例えばソルダレジスト層等のさらに別の構成を備えてもよい。

本発明の実施形態に係る電気的接続構造及び電気的接続方法は、各種板状導体への配線板の接続に広く利用することができるが、中でも蓄電池のバスバーへの制御回路の接続に特に好適に利用することができる。

１ 板状導体
２，２ａ 配線板
３，３ａ 導電パターン
４ 半田
５，５ａ ランド
６，６ａ スリット
７ 基材層
８ カバーレイ
９ バッテリーセル
１０ 導電性ペースト
１１ コンフォーマルコート層

Claims (6)

1. 板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続構造であって、
   上記配線板が、
   平面視内部領域に形成され、導電パターンが露出するランドと、
   平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に至るスリットとを有し、
   上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに連続して配設される半田又は導電性ペーストを備える電気的接続構造。
2. 上記スリットがランドの重心位置を含む領域に形成されている請求項１に記載の電気的接続構造。
3. 上記ランドの面積の上記スリットのランドの内側部分の面積に対する比が０．５以上１０以下である請求項１又は請求項２に記載の電気的接続構造。
4. 上記ランドの配線板の外縁からの離間距離がランドの平均径の０．２倍以上２．０倍以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の電気的接続構造。
5. 上記配線板がカバーレイを有し、上記ランドがカバーレイの開口により画定される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電気的接続構造。
6. 板状導体と、この板状導体に重ね合わされる配線板の導電パターンとの電気的な接続方法であって、
   上記配線板の平面視内部領域に導電パターンが露出するランドを形成する工程と、
   上記配線板に平面視で上記ランドの内側から配線板の外縁に達するスリットを形成する工程と、
   上記板状導体に配線板を重ね合わせる工程と、
   上記ランドの表面と、ランドの内側でスリットから露出する板状導体の表面とに半田又は導電性ペーストを連続して配設する工程と
   を備える電気的接続方法。
   

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