JP2017010995A - シールド材、電子部品及び接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】導電領域の導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくできるシールド材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のシールド材は、合成樹脂を主成分とする絶縁層と、この絶縁層の裏面に積層される導体層と、この導体層の裏面に積層される導電性接着剤層とを備えるシールド材であって、上記導電性接着剤層が、上記導体層の裏面のうち導電領域の少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層とを有する。上記接着剤層の導電率が、上記１又は複数のバンプの導電率よりも低いとよい。上記接着剤層が上記１又は複数のバンプの周囲の厚さ方向全体に充填されているとよい。上記導体層の裏面のうち上記１又は複数のバンプの周囲に積層され、合成樹脂を主成分とするフィルムをさらに備えてもよい。
【選択図】図２

Description

本発明は、シールド材、電子部品及び接着シートに関する。

ノイズ耐性を高めるために、回路基板等の配線板に電磁シールドを設けることがある。フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）にも、導電性フィラーを含有する接着剤を用いた可撓性を有するシールド層を設けることが提案されている（特開平７−１２２８８２号公報参照）。このようなシールド層は、配線板上に設けたグランド回路に電気的に接続されるように重畳して敷設されることが多い。また、通常、シールド層と他の回路等との短絡を防止するために、シールド層の外側には絶縁性の樹脂層が設けられる。

特開平７−１２２８８２号公報

しかしながら、従来のシールド層は、フレキシブルプリント配線板に貼着される接着剤層が導電性フィラーを全面的に含有するので、フレキシブルプリント配線板との接着性が不十分となるおそれがある。また、従来のシールド層は、この導電性フィラーに起因して寄生容量が大きくなり、その結果伝送損失が大きくなるという不都合を有する。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、導電領域の導通性を確保しつつ、接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができるシールド材及び接着シート、並びにこのシールド材を備える電子部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るシールド材は、合成樹脂を主成分とする絶縁層と、この絶縁層の裏面に積層される導体層と、この導体層の裏面に積層される導電性接着剤層とを備えるシールド材であって、上記導電性接着剤層が、上記導体層の裏面のうち導電領域の少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層とを有する。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板の表面のうち１又は複数のシールド領域に積層されるシールド材とを備える電子部品であって、上記シールド材として当該シールド材が用いられ、当該シールド材が、フレキシブルプリント配線板のシールド領域のうち導電パターンの一部が露出する１又は複数の導電領域に上記バンプが位置するよう配設されている。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る接着シートは、フレキシブルプリント配線板表面のうち１又は複数のシールド領域へのシールド材の接合に用いられる接着シートであって、離型フィルムと、この離型フィルムの表面の複数の領域に積層される導電性接着剤層とを備え、上記導電性接着剤層が、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも離型フィルムの表面に充填される接着剤層とを有する。

本発明のシールド材及び接着シート、並びにこのシールド材を備える電子部品は、導電領域の導通性を確保しつつ、接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。

本発明の一実施形態に係るシールド材を示す模式的平面図である。 図１のシールド材のＡ−Ａ線断面図である。 図１のシールド材のバンプの代替形状を示す模式的平面図である。 図１のシールド材のバンプの図３Ａとは異なる代替形状を示す模式的平面図である。 図１のシールド材のバンプの図３Ａ，３Ｂとは異なる代替形状を示す模式的平面図である。 図１のシールド材のバンプの図３Ａ乃至３Ｃとは異なる代替形状を示す模式的平面図である。 図１のシールド材のバンプの図３Ａ乃至３Ｄとは異なる代替形状を示す模式的平面図である。 図１のシールド材の製造工程を示す模式的断面図である。 図１のシールド材の製造工程における図４Ａの次の工程を示す模式的断面図である。 図１のシールド材の製造工程における図４Ｂの次の工程を示す模式的断面図である。 図１のシールド材の製造工程における図４Ｃの次の工程を示す模式的断面図である。 図１のシールド材の製造工程における図４Ｄの次の工程を示す模式的断面図である。 図１のシールド材を備える電子部品を示す模式的部分断面図である。 図１のシールド材とは異なる実施形態に係るシールド材を示す模式的断面図である。 図６のシールド材を備える電子部品を示す模式的部分断面図である。 図１，６のシールド材とは異なる実施形態に係るシールド材を示す模式的平面図である。 図８のシールド材を示す模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係る接着シートを示す模式的断面図である。 図１０の接着シートを示す模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

本発明の一態様に係るシールド材は、合成樹脂を主成分とする絶縁層と、この絶縁層の裏面に積層される導体層と、この導体層の裏面に積層される導電性接着剤層とを備えるシールド材であって、上記導電性接着剤層が、上記導体層の裏面のうち導電領域の少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層とを有する。

当該シールド材は、導電性接着剤層が導体層の裏面の導電領域の少なくとも一部に厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプを有するので、この導電領域の厚さ方向の導通性を確保することができる。また、当該シールド材は、この導電性接着剤層が１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層を有するので、バンプの非存在領域における接着力を高めて機械的接着強度を向上することができると共に、寄生容量を抑え、伝送損失を小さくすることができる。

上記接着剤層の導電率が上記１又は複数のバンプの導電率よりも低いことが好ましい。このように、上記接着剤層の導電率が上記１又は複数のバンプの導電率よりも低いことによって、寄生容量の抑制機能を促進させ、伝送損失をさらに小さくすることができる。

上記接着剤層が、上記１又は複数のバンプの周囲の厚さ方向全体に充填されているとよい。このように、上記接着剤層が１又は複数のバンプの周囲の厚さ方向全体に充填されていることによって、機械的接着強度を容易かつ確実に向上することができる。また、かかる構成によると、接着剤層の柔軟性によって接着面を接着対象の表面形状に追従させ易くなり、これにより接着性をさらに向上することができる。

上記導体層の裏面のうち上記１又は複数のバンプの周囲に積層され、合成樹脂を主成分とするフィルムをさらに備えるとよい。このように、上記導体層の裏面のうち１又は複数のバンプの周囲に合成樹脂を主成分とするフィルムを有することによって、このフィルム及びこのフィルムの裏面側に積層される接着剤層によってフレキシブルプリント配線板のカバーレイを構成することができ、導電領域以外の絶縁性をさらに高めることができる。

上記導電性接着剤層の裏面に積層される離型フィルムをさらに備え、この離型フィルムの表面の複数の領域に導電性接着剤層、導体層及び絶縁層を含む積層体を有しているとよい。このように、離型フィルムの表面の複数の領域に上記積層体を有することによって、上記複数の積層体をフレキシブルプリント配線板に同時に積層することができる。

本発明の一態様に係る電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板の表面のうち１又は複数のシールド領域に積層されるシールド材とを備える電子部品であって、上記シールド材として当該シールド材が用いられ、当該シールド材が、フレキシブルプリント配線板のシールド領域のうち導電パターンの一部が露出する１又は複数の導電領域に上記バンプが位置するよう配設されている。

当該電子部品は、当該シールド材を備えるので、導電領域の厚さ方向の導通性を確保しつつ、当該シールド材及びフレキシブルプリント配線板の機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。

上記フレキシブルプリント配線板の導電領域に露出する導電パターンがグランド配線であるとよい。このように、上記フレキシブルプリント配線板の導電領域に露出する導電パターンがグランド配線であることによって、電磁ノイズを容易かつ確実に遮断することができる。

本発明の一態様に係る接着シートは、フレキシブルプリント配線板表面のうち１又は複数のシールド領域へのシールド材の接合に用いられる接着シートであって、離型フィルムと、この離型フィルムの表面の複数の領域に積層される導電性接着剤層とを備え、上記導電性接着剤層が、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも離型フィルムの表面に充填される接着剤層とを有する。

当該接着シートは、上述のように導電領域の導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。

なお、本発明において、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいい、好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上の成分をいう。「裏」とは、当該シールド材の接着対象側を意味し、「表」とは、その逆側を意味する。「導電領域」とは、プリント配線板の導電パターンが露出した領域をいう。「バンプ」とは、隆起又は突起を形成するものをいう。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るシールド材、接着シート及び電子部品について説明する。

［第一実施形態］
＜シールド材＞
図１及び図２のシールド材１は、可撓性を有する。当該シールド材１は、ノイズ耐性を高めるために、フレキシブルプリント配線板のシールド領域に積層される。当該シールド材１は、上記シールド領域に対応した平面形状を有する。当該シールド材１は、絶縁層２と、導体層３と、導電性接着剤層４とを備える。

（絶縁層）
絶縁層２は、合成樹脂を主成分とする。上記合成樹脂としては、特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド樹脂、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂等が挙げられる。上記紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート、それらのメタクリレート変性品等が挙げられる。なお、絶縁層２は、異なる合成樹脂を主成分とする複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。

絶縁層２の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。一方、絶縁層２の平均厚みの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。絶縁層２の平均厚みが上記下限に満たないと、当該シールド材１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層２の平均厚みが上記上限を超えると、当該シールド材１が不要に厚くなったり、可撓性が不十分になったりするおそれがある。なお、「平均厚み」とは、任意の１０点での測定値の平均値をいう。

絶縁層２の引っ張り強度の下限としては、０．５ＭＰａが好ましく、１ＭＰａがより好ましい。一方、絶縁層２の引っ張り強度の上限としては、３０ＭＰａが好ましく、２０ＭＰａがより好ましい。絶縁層２の引っ張り強度が上記下限に満たないと、当該シールド材１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層２の引っ張り強度が上記上限を越えると、当該シールド材１の可撓性が不十分となるおそれがある。なお、絶縁層２の引っ張り強度は、ＪＩＳ−Ｋ７１２７（１９９９）「プラスチック−引張特性の試験方法−第３部：フィルム及びシートの試験条件」に準拠して測定される。

（導体層）
導体層３は、絶縁層２の裏面に積層される。導体層３は、金属製又は金属化合物を主成分とする層である。導体層３を形成する金属としては、ニッケル、銅、銀、アルミニウム、金等が挙げられる。また、導体層３を形成する金属化合物としては、ＩＴＯのような導電性の金属化合物が挙げられる。導体層３は、蒸着等の公知の製膜技術を用いて絶縁層２の裏面に積層してもよく、金属箔を導体層３として利用し、この導体層３の表面に塗工等の公知の樹脂成形技術を用いて絶縁層３を形成してもよい。中でも、導体層３は、金属粒子の焼結層を含ことが好ましい。また、この金属の平均粒子径としては、例えば１ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすることができる。さらに、導体層３は、上記焼結層の空隙にめっき金属が充填されていてもよい。このように、上記焼結層の空隙にめっき金属が充填されることによって、上記焼結層の空隙部分が破壊起点となって導体層３が剥離するのを防止することができる。導体層３は、当該シールド材１を折り曲げたときに弾性変形することが好ましいが、現実的には、当該シールド材１の折り曲げ半径が小さくなると、組成変形及び微少な亀裂を生じることによって、当該シールド材１に可撓性を提供する。なお、「平均粒子径」とは、分散液中の銅粒子の粒度分布の体積中心径Ｄ５０で表される平均粒子径を指す。

導体層３の平均厚みの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。一方、導体層３の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導体層３の平均厚みが上記下限に満たないと、平面視で連続した層の形成が比較的難しい上、導体層３が断裂し易くなるおそれがある。逆に、導体層３の平均厚みが上記上限を超えると、当該シールド材１の可撓性が不十分となるおそれがある。

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層４は、導体層３の裏面に積層される。導電性接着剤層４は、フレキシブルプリント配線板のシールド領域に接着されると共に、このシールド領域のうち導電パターンの一部が露出する導電領域Ｘにおいて厚さ方向に導電性を発現する。導電性接着剤層４は、導体層３の裏面のうち導電領域Ｘの少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプ５と、１又は複数のバンプ５の周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層６とを有する。なお、第一実施形態では、接着剤層６は、１又は複数のバンプ５の周囲の厚さ方向全体に充填されている。つまり、導電性接着剤層４は、表面から裏面に至る１又は複数のバンプ５と、このバンプ５以外の領域を満たす接着剤層６とから構成されている。当該シールド材１は、このように接着剤層６が１又は複数のバンプ５の周囲の厚さ方向全体に充填されていることによって、機械的接着強度を容易かつ確実に向上することができる。また、かかる構成によると、接着剤層６の柔軟性によって接着面を接着対象の表面形状に追従させ易くなり、これによって当該シールド材１の接着性をさらに向上することができる。

（バンプ）
バンプ５は、導電性を有する粒子（以下「導電性粒子」ともいう。）とそのバインダーとを含有する。バンプ５は、導電性接着剤層４において、図１に一点鎖線で示すフレキシブルプリント配線板の導電領域Ｘに対応する部分のみに配設されている。

バンプ５の平面視形状は、特に限定されず、図１に示す円形状の他、多角形状、十字状、星形状等であってもよい。また、バンプ５の個数としても、図１に示す４個に限られるものではなく、例えば図３Ａに示すように１個であってもよく、その他の数であってもよい。さらに、バンプ５の平面視の配設パターンは、導電領域Ｘの面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図３Ｂに示す複数の線状のバンプ５が並置されたストライプ状、図３Ｃに示す複数の線状のバンプ５が交差した格子状、図３Ｄに示す複数の円環状のバンプ５からなる同心円状、図３Ｅに示す散点状のバンプ５を格子状に配置したもの、図示しないが散点状のバンプ５を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で導電領域Ｘ内にバンプ５が形成されない領域を有する。

導電性接着剤層４におけるバンプ５の総面積率は特に限定されるものではないが、導電性接着剤層４の面積に対するバンプ５の総面積率の下限としては、０．０１％が好ましく、０．０５％がより好ましい。一方、導電性接着剤層４の面積に対するバンプ５の総面積率の上限としては、２％が好ましく、１．５％がより好ましい。導電性接着剤層４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記下限に満たないと、導電領域Ｘにおける導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導電性接着剤層４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記上限を超えると、接着剤層６の割合が少なくなって導電性接着剤層４の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、導電性接着剤層４の面積に対するバンプ５の総面積率とは、導電性接着剤層４を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ５の表出面積の総和を導電性接着剤層４の平面視面積（バンプ５を含む）で除した数値である。

導電領域Ｘにおけるバンプ５の総面積率は特に限定されるものではないが、導電領域Ｘの面積に対するバンプ５の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、導電領域Ｘの面積に対するバンプ５の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。導電領域Ｘの面積に対するバンプ５の総面積率が上記下限に満たないと、導電領域Ｘにおける導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導電領域Ｘの面積に対するバンプ５の総面積率が上記上限を超えると、接着剤層６の割合が少なくなって導電性接着剤層４の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、導電領域Ｘにおけるバンプ５の総面積率とは、導電性接着剤層４を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ５の表出面積の総和を導電領域Ｘの平面視面積（バンプ５を含む）で除した数値である。

バンプ５の導電性接着剤層４の厚さ方向における中央断面形状は台形状とされる。具体的には、バンプ５の中央縦断面形状は、当該シールド材１の裏面を構成する底辺と、導体層３に当接する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって縮幅している。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層６が積層される。当該シールド材１は、このように導体層３に当接する頂辺の長さが小さいので、導電性接着剤層４と導体層３との機械的接着強度を容易かつ確実に高めることができ、当該シールド材１の層間剥離を容易かつ確実に防止することができる。

上記中央縦断面形状において、バンプ５の底辺の平均長さに対する頂辺の平均長さの比の下限としては、０．２が好ましく、０．４がより好ましい。一方、バンプ５の底辺の平均長さに対する頂辺の平均長さの比の上限としては、０．９５が好ましく、０．８がより好ましい。底辺の平均長さに対する頂辺の平均長さの比が上記下限に満たないと、底辺の平均長さが大きくなり過ぎてバンプ５の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さが小さくなり過ぎて導体層３との導通性が低下するおそれがある。逆に、底辺の平均長さに対する頂辺の平均長さの比が上記上限を超えると、バンプ５の脱落防止効果が十分に得られないおそれがある。

上記中央縦断面形状において、バンプ５の底辺の平均長さとしては、フレキシブルプリント配線板との接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。一方、バンプ５の頂辺の平均長さとしては、導体層３との接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば１０μｍ以上１９００μｍ以下とすることができる。また、バンプ５が複数存在する場合におけるバンプ５同士の平均間隔（底辺間の距離）としては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。なお、バンプ５の底辺及び頂辺の平均長さとは、各バンプ５の底辺長さが最小となる中央縦断面形状における底辺長さ及び頂辺長さの平均値を意味し、バンプ５の平均間隔とは、隣接するバンプ５の最小距離の平均値を意味する。

バンプ５の平均高さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、バンプ５の平均高さの上限としては、８０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましく、４５μｍがさらに好ましい。バンプ５の平均高さが上記下限に満たないと、バンプ５の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板に積層する場合にバンプ５の平均高さがカバーレイの厚さよりも小さくなって導電パターンと導体層３とを電気的に接続できないおそれがある。逆に、バンプ５の平均高さが上記上限を超えると、導電性接着剤層４の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。

（導電性粒子）
バンプ５に含有される導電性粒子の材質としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は２種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。

バンプ５における導電性粒子の含有率の下限としては、２０体積％が好ましく、３０体積％がより好ましい。一方、バンプ５における導電性粒子の含有率の上限としては、７０体積％が好ましく、６０体積％がより好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限に満たないと、フレキシブルプリント配線板と導体層３との導通性が不十分となるおそれがある。逆に、バンプ５における導電性粒子の含有率が上記上限を超えると、バインダーが少なくなるので、バンプ５の形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ５が破断して導通性を損なうおそれがある。

（バインダー）
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でもバンプ５の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

上記バインダーとして用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げられる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、後述するようにバンプ５が導電性スラリーの印刷によって形成される場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

（接着剤層）
接着剤層６を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板との接着性の観点からは耐熱性に加えて柔軟性に優れるエポキシ樹脂又はアクリル樹脂がさらに好ましく、バンプ５を形成する導電性スラリーと同種の接着剤を用いることが特に好ましい。

接着剤層６の導電率は、１又は複数のバンプ５の導電率よりも低いことが好ましい。１又は複数のバンプ５の導電率に対する接着剤層６の導電率の比の上限としては、１／１０が好ましく、１／１００がより好ましい。中でも、接着剤層６は絶縁性を有することが特に好ましい。このように、接着剤層６の導電率を１又は複数のバンプ５の導電率よりも低くすることによって、寄生容量の抑制機能を促進させ、伝送損失をさらに小さくすることができる。また、かかる構成によると、接着剤層６の機械的接着強度をさらに向上することができる。なお、「接着剤層の導電率」及び「バンプの導電率」とは、接着剤層及びバンプの厚み方向の導電率をいう。また、「導電率」とは、ＪＩＳ−Ｈ０５０５：１９７５に準拠して測定した値をいう。

接着剤層６の導電率を１又は複数のバンプ５の導電率よりも低くするためには、例えば接着剤層６に含まれる導電性粒子の含有率をバンプ５に含まれる導電性粒子の含有率よりも低くすればよい。また、この場合の接着剤層６に含まれる導電性粒子の含有率の上限としては、１０体積％が好ましく、５体積％がより好ましい。中でも、接着剤層６は、導電性粒子を実質的に含有しないことが好ましい。接着剤層６が導電性粒子を実質的に含有しないことによって、伝送損失の減少効果及び接着剤層６の機械的接着強度の向上効果をさらに促進することができる。なお「実質的に含有しない」とは、不可避的に含まれる場合を除いて積極的に添加されないことをいい、例えば含有量が１質量％以下であることをいい、好ましくは０．１質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下であることをいう。また、接着剤層６には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。

接着剤層６の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層６の平均厚みの上限としては、８０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。接着剤層６の平均厚みが上記下限に満たないと、導電性接着剤層４が十分な機械的接着強度や導通性を発揮できないおそれがある。逆に、接着剤層６の平均厚みが上記上限を超えると、当該シールド材１が不要に厚くなるおそれがある。なお、接着剤層６の平均厚みとは、厚さ方向にバンプ５が存在しない領域における接着剤層６の平均厚みを意味する。また、バンプ５の平均高さは、接着剤層６の平均厚みよりも大きくてもよい。バンプ５の平均高さを接着剤層６の平均厚みよりも大きくしてバンプ５を接着剤層６の裏面から突出させることで、導電性接着剤層４の導通性を向上できる。但し、バンプ５の突出長さが大き過ぎると、接着剤層６とフレキシブルプリント配線板との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ５の突出長さ（バンプ５の平均高さから接着剤層６の平均厚みを引いたもの）の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。

＜シールド材の製造方法＞
次に、図４Ａ〜４Ｅを参照して、当該シールド材１の製造方法を説明する。当該シールド材１の製造方法は、（ａ）離型フィルム７及び導電性接着剤層４を有する第一積層体９を形成する工程と、（ｂ）絶縁層２及び導体層３を有する第二積層体１０を形成する工程と、（ｃ）これらの積層体９及び積層体１０を貼り合わせる工程と、（ｄ）積層体９及び積層体１０の貼り合わせによって形成される積層体８から離型フィルム７を剥離する工程とを備える。

また、上記（ａ）の第一積層体形成工程としては、導電性スラリーを印刷により離型フィルム７の一方の面のうち導電領域Ｘの少なくとも一部に対応する部分に積層する工程と、積層した導電性スラリーの硬化により１又は複数のバンプ５を形成する工程と、平面視においてバンプ５を囲繞するように接着剤層６を形成する工程とを有する。以下、各工程について詳述する。

（導電性スラリー積層工程）
上記導電性スラリー積層工程では、図４Ａに示すように、離型フィルム７の一方の面に、導電性粒子とそのバインダーとを含む導電性スラリーを、印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この導電性スラリーの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

（離型フィルム）
離型フィルム７を構成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム７の一方の面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム７の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。

（導電性スラリー）
バンプ５を形成する導電性スラリーは、バンプ５を構成する導電性粒子とバインダーとを含むことにより導通性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述するバンプ形成工程において硬化するものであればよい。従って、上記導電性スラリーとしては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。

また、導電性スラリーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等が挙げられる。

さらに、導電性スラリーは、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加したものであってもよい。導電性スラリーは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

（バンプ形成工程）
上記バンプ形成工程では、離型フィルム７の一方の面に積層された導電性スラリーのバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、導電性スラリーを硬化してバンプ５を形成する。また、導電性スラリーが溶剤を含む場合には、このバンプ形成工程において溶剤を蒸発させる。

（接着剤層形成工程）
上記接着剤層形成工程では、図４Ｂに示すように、バンプ５を形成した離型フィルム７の一方の面に接着剤を充填し、平面視でバンプ５の周囲を覆う接着剤層６を形成する。上記接着剤層形成工程における接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法が挙げられる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等が挙げられる。また、上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等が挙げられる。この接着剤層形成工程によって、離型フィルム７の一方の面に導電性接着剤層４が積層された２層構造の第一積層体９が得られる。

（第二積層体形成工程）
上記第二積層体形成工程では、図４Ｃに示すように、絶縁層２と導体層３とを積層する。絶縁層２と導体層３とを積層する方法としては、例えば絶縁層２の他方の面に金属粒子を含むインクを塗布して乾燥した上、焼成する方法や、金属箔の一方の面に絶縁層３を構成する樹脂組成物を塗布して硬化させる方法が挙げられる。この第二積層体形成工程により、絶縁層２の他方の面に導体層３が積層された２層構造の第二積層体１０が得られる。

（貼り合わせ工程）
上記貼り合わせ工程では、図４Ｄに示すように、第一積層体９及び第二積層体１０を貼り合わせる。上記貼り合わせ工程では、これらの積層体９，１０を導電性接着剤層４の一方の面と導体層３の他方の面とが対向するように貼り合わせる。この貼り合せ工程によって、離型フィルム７、導電性接着剤層４、導体層３及び絶縁層２がこの順で積層された積層体８が得られる。

（剥離工程）
上記剥離工程では、図４Ｅに示すように、上記貼り合わせ工程によって得られた積層体８から離型フィルム７を剥離する。この剥離工程によって、図１及び図２に示す当該シールド材１が得られる。

＜利点＞
当該シールド材１は、導電性接着剤層４が導体層３の裏面の導電領域Ｘの少なくとも一部に厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプ５を有するので、この導電領域Ｘの厚さ方向の導通性を確保することができる。また、当該シールド材１は、この導電性接着剤層４が１又は複数のバンプ５の周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層６を有するので、バンプ５の非存在領域における接着力を高めて機械的接着強度を向上することができると共に、寄生容量を抑え、伝送損失を小さくすることができる。さらに、当該シールド材１は、予めフレキシブルプリント配線板のシールド領域に対応した形状に形成されるので、従来の導電性フィラーを含有する接着剤を用いたシールド材のように不要な部分を切り取って用いる必要がない。そのため、当該シールド材１は、生産効率を向上させ製造コストを抑制することができる。

＜電子部品＞
図５の電子部品１１は、導電パターン１４を有するフレキシブルプリント配線板１２と、このフレキシブルプリント配線板１２の表面のうち１又は複数のシールド領域に積層される当該シールド材１と、このフレキシブルプリント配線板１２に実装されるＬＥＤなどの半導体素子、ＩＣ、スイッチ等の素子（図示省略）とを主に備える。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板１２は、ベースフィルム１３と、ベースフィルム１３の表面に積層される導電パターン１４と、ベースフィルム１３及び導電パターン１４の表面に積層されるカバーレイ１５とを有する。フレキシブルプリント配線板１２は、カバーレイ１５が開口することによって導電パターン１４の一部が露出する１又は複数の導電領域Ｘを有する。なお、図５には、フレキシブルプリント配線板１２の素子が実装されていない領域を図示するが、図外の素子が実装されている領域において、フレキシブルプリント配線板１２は、その表面側に設けられ、素子が接続されるランドと、このランドを裏面側の導電パターンに接続するスルーホールとを備える。

ベースフィルム１３は、可撓性及び絶縁性を有するシート状部材で構成されている。ベースフィルム１３としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。

ベースフィルム１３の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１３の平均厚みの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム１３の平均厚みが上記下限に満たないと、ベースフィルム１３の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム１３の平均厚みが上記上限を超えると、当該電子部品１１が不要に厚くなるおそれがある。

導電パターン１４は、ベースフィルム１３に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。導電パターン１４は、導通性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。

上記金属層をベースフィルム１３に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１３の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム１０上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

導電パターン１４の平均厚みの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１４の平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン１４の平均厚みが上記下限に満たないと、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン１４の平均厚みが上記上限を超えると、当該電子部品１１が不要に厚くなるおそれがある。

カバーレイ１５は、絶縁機能と接着機能とを有する。カバーレイ１５は、ベースフィルム１３及び導電パターン１４の表面に積層される接着剤層１５ａと、接着剤層１５ａの表面に積層される絶縁層１５ｂとの２層構造を有する。

接着剤層１５ａを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。接着剤層１５ａの平均厚みとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。接着剤層１５ａの平均厚みが上記下限に満たないと、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層１５ａの平均厚みが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１２の可撓性が不十分となるおそれがある。

絶縁層１５ｂは合成樹脂を主成分として構成される。絶縁層１５ｂの主成分としては、特に限定されるものではなく、ベースフィルム１３の主成分と同様とすることができる。絶縁層１５ｂの平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層１５ｂの平均厚みの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。絶縁層１５ｂの平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層１５ｂの平均厚みが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１２の可撓性が不十分となるおそれがある。

フレキシブルプリント配線板１２の導電領域Ｘに露出する導電パターン１４はグランド配線であることが好ましい。このように、フレキシブルプリント配線板１２の導電領域Ｘに露出する導電パターン１４がグランド配線であることによって、当該シールド材１によって電磁ノイズを容易かつ確実に遮断することができる。

なお、上記開口は、カバーレイ１５をベースフィルム１３及び導電パターン１４に積層する前に形成してもよく、カバーレイ１５をベースフィルム１３及び導電パターン１４に積層した後にレーザー等によって形成してもよい。また、上記開口の平面形状及び大きさは、特に限定されず、導電性接着剤層４によって機械的及び電気的に接続できればよく、例えば円形や矩形とすることができる。

（シールド材）
当該シールド材１は、フレキシブルプリント配線板１２のシールド領域のうち導電パターン１４の一部が露出する１又は複数の導電領域Ｘにバンプ５が位置するように配設されている。

＜電子部品の製造方法＞
当該電子部品１１の製造方法は、フレキシブルプリント配線板１２のシールド領域のうち導電パターン１４の一部が露出する１又は複数の導電領域Ｘにバンプ５が位置するように当該シールド材１を配設する工程と、この配設工程後に当該シールド材１とフレキシブルプリント配線板１２とを熱圧着する工程と、上記シールド領域以外の領域において露出する導電パターンに素子を接続する工程とを備える。

上記熱圧着工程における加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上１２０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム１３等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。

＜利点＞
当該電子部品１１は、当該シールド材１を備えるので、導電領域Ｘの厚さ方向の導通性を確保しつつ、当該シールド材１及びフレキシブルプリント配線板１２の接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。また、当該電子部品１１は、導電パターン１４の一部が露出する導電領域Ｘにバンプ５が位置するように当該シールド材１が予め形成されているので、従来の導電性フィラーを含有する接着剤を有するシールド材を用いる場合のようにシールド材の不要な部分を切り取る必要がないので、生産効率を向上させ製造コストを抑制することができる。

［第二実施形態］
図６のシールド材２１は、可撓性を有する。当該シールド材２１は、ノイズ耐性を高めるために、フレキシブルプリント配線板のシールド領域に積層される。当該シールド材２１は、上記シールド領域に対応した平面形状を有する。当該シールド材２１は、絶縁層２と、導体層３と、導電性接着剤層２２とを備える。当該シールド材２１は、導電性接着剤層２２の構成以外は図１及び図２のシールド材１と同様である。そのため、以下では、導電性接着剤層２２についてのみ説明する。また、導電性接着剤層２２を構成するバンプ５については、図１及び図２のシールド材１と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層２２は、導体層３のうち１又は複数のバンプ５の周囲に積層され、合成樹脂を主成分とするフィルム２２ａと、１又は複数のバンプ５の周囲のうち裏面を含む領域に充填される接着剤層２２ｂとを有する。つまり、導電性接着剤層２２におけるバンプ５の非存在領域は、導体層３側に積層されるフィルム２２ａと、フィルム２２ａの裏面に積層される接着剤層２２ｂとの２層構造とされている。フィルム２２ａ及び接着剤層２２ｂは、当該シールド材２２がフレキシブルプリント配線板に積層された状態で、このフレキシブルプリント配線板のカバーレイを構成する。

（フィルム）
フィルム２２ａは、絶縁性を有する。フィルム２２ａの主成分としては、絶縁性を有する限り特に限定されるものではないが、例えば図５のカバーレイ１５を構成する絶縁層１５ｂと同様の樹脂が挙げられる。フィルム２２ａの平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、フィルム２２ａの平均厚みの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。フィルム２２ａの平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、フィルム２２ａの平均厚みが上記上限を超えると、可撓性が不十分となるおそれがある。

（接着剤層）
接着剤層２２ｂの主成分としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板との接着性の観点からは耐熱性に加えて柔軟性に優れるエポキシ樹脂又はアクリル樹脂がさらに好ましく、バンプ５を形成する導電性スラリーと同種の接着剤を用いることが特に好ましい。

接着剤層２２ｂの平均厚みとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。接着剤層２２ｂの平均厚みが上記下限に満たないと、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層２２ｂの平均厚みが上記上限を超えると、可撓性が不十分となるおそれがある。

フィルム２２ａ及び接着剤層２２ｂの合計平均厚みの下限としては、２５μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。一方、上記合計平均厚みの上限としては、８０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。上記合計平均厚みが上記下限に満たないと、フレキシブルプリント配線板のカバーレイの厚みが不十分となり、このフレキシブルプリント配線板の保護機能が十分に得られないおそれがある。逆に、上記合計平均厚みが上記上限を超えると、当該シールド材２１が不要に厚くなるおそれがある。

導電性接着剤層２２の製造方法としては、例えば導電性スラリーを印刷により離型フィルムの一方の面のうち導電領域Ｘの少なくとも一部に対応する部分に積層する工程と、積層した導電性スラリーを硬化して１又は複数のバンプ５を形成する工程と、平面視においてバンプ５を囲繞するように離型フィルムの一方の面に接着剤層２２ｂを形成する工程と、この接着剤層２２ｂの一方の面にフィルム２２ａを積層する工程とを有する。

＜利点＞
当該シールド材２１は、図１及び図２の当該シールド材１について上述したように、導電領域Ｘの導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。さらに、当該シールド材２１は、導体層３の裏面のうち１又は複数のバンプ５の周囲に合成樹脂を主成分とするフィルム２２ａが積層されているので、このフィルム２２ａ及びこのフィルム２２ａの裏面に積層される接着剤層２２ｂによってフレキシブルプリント配線板のカバーレイを構成することができ、導電領域Ｘ以外の絶縁性をさらに高めることができる。

＜電子部品＞
次に、図７を参照して、当該シールド材２１を備える電子部品３１について説明する。当該電子部品３１は、ベースフィルム１３と、ベースフィルムの表面に積層される導電パターン１４と、ベースフィルム１３及び導電パターン１４の表面に積層される当該シールド材２１とを備える。当該電子部品３１は、ベースフィルム１３及び導電パターン１４の表面に当該シールド材２１の導電性接着剤層２２が積層されている。これにより、当該シールド材２１のフィルム２２ａが図５の電子部品１１の絶縁層１５ｂと同様に機能し、かつ当該シールド材２１の接着剤層２２ｂが図５の電子部品１１の接着剤層１５ａと同様に機能する。また、当該電子部品３１は、フレキシブルプリント配線板のシールド領域のうち導電パターン１４の一部が露出する１又は複数の導電領域Ｘにバンプ５が位置するように配設されている。なお、当該電子部品２１におけるベースフィルム１３及び導電パターン１４としては、図５の電子部品１１と同様である。

＜利点＞
当該電子部品３１は、当該電子部品１１について述べた上述の効果に加え、当該シールド材２１のフィルム２２ａ及び接着剤層２２ｂがフレキシブルプリント配線板のカバーレイを構成するので、部品点数の削減及び製造工程の簡略化を促進して製造コストを削減することができると共に、薄型化を促進することができる。

［第三実施形態］
＜シールド材＞
図８及び図９のシールド材４１は、導電性接着剤層４、導体層３及び絶縁層２を含む複数の積層体４３と、複数の積層体４３の導電性接着剤層４の裏面に積層される離型フィルム４２とを備える。つまり、図８及び図９のシールド材４１は、離型フィルム４２の表面の複数の領域に導電性接着剤層４、導体層３及び絶縁層２を含む積層体４３を有する。図８及び図９のシールド材４１は、二点鎖線で示す形状Ｐを有する複数のフレキシブルプリント配線板に対してそれぞれ２つの積層体４３を積層するために使用される。なお、導電性接着剤層４、導体層３及び絶縁層２については、図１及び図２のシールド材１と同様であるため、説明を省略する。また、離型フィルム４２を構成する材料としては、図４Ｄのシールド材８の離型フィルム７を構成する材料と同様とすることができる。

＜利点＞
当該シールド材４１は、離型フィルム４２の表面の複数の領域に積層体４３を有することによって、複数の積層体４３をフレキシブルプリント配線板に同時に積層することができる。また、当該シールド材４１は、複数の積層体４３を予め接着対象の形状に合わせて形成しておくことで、不要な領域を切り取る必要がなくなるので、生産効率を高めて製造コストを削減することができる。

［第四実施形態］
＜接着シート＞
図１０及び図１１の接着シート５１は、フレキシブルプリント配線板表面のうち１又は複数のシールド領域へのシールド材の接合に用いられる。当該接着シート５１は、離型フィルム４２と、離型フィルム４２の表面の複数の領域に積層される導電性接着剤層４とを備える。また、導電性接着剤層４は、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプ５と、１又は複数のバンプ５の周囲のうち少なくとも離型フィルム７１の表面に充填される接着剤層６とを有する。つまり、当該接着シート５１は、図８及び図９のシールド材４１から絶縁層２及び導体層３を除いた形状とされている。

＜利点＞
当該接着シート５１は、導電性接着剤層４の表面に導電層及び絶縁層をこの順で積層することによって、図８及び図９のシールド材４１を容易に製造することができる。そのため、当該接着シート５１は、導電層及び絶縁層とフレキシブルプリント配線板との接合に用いられることで、導電領域Ｘの導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができる。また、当該接着シート５１は、図８及び図９のシールド材４１を容易に得られるので、導電性接着剤層４、導電層及び絶縁層を有する複数の積層体をフレキシブルプリント配線板に同時に積層することができると共に、電子部品の生産効率を高めて製造コストを削減することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、当該シールド材は、必ずしも可撓性を有しなくてもよい。また、当該シールド材は、離型フィルムの表面に導電性接着剤層、導体層及び絶縁層を含む一つの積層体を有するものであってもよい。つまり、例えば図４Ｄに示す積層体８も当該シールド材に含まれる。

当該シールド材は、離型フィルムの表面に複数の積層体を有する場合、この複数の積層体は例えば図６の導電性接着剤層２２、導体層３及び絶縁層２から構成されてもよく、また複数の積層体が異なる材質及び形状から構成されてもよい。

当該シールド材の平面形状は、上記実施形態のものに限定されず、接着するプリント配線板の形状に応じて任意の形状とできる。また、当該シールド材は、可撓性を有しないプリント配線板と共に用いられてもよい。

上記導電性接着剤層は、必ずしも接着剤層のみからなる単層構造、又は接着剤層とフィルムとからなる２層構造である必要はなく、裏面を含む領域に充填される接着剤層の表面側に他の樹脂層等を有していてもよい。

上記バンプは、離型フィルムに当接する側の幅が小さく、導体層に当接する側の幅が大きい形状であってもよい。さらに、上記バンプは当該シールド材の厚さ方向に複数のバンプが積層されたものであってもよい。

上記バンプの導電性接着剤層の厚さ方向における中央断面形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。

さらに、上記導電性接着剤層において、バンプが裏面に表出しない形状を採用することも可能である。例えばバンプの裏面に接着剤層が存在しても、当該シールド材をフレキシブルプリント配線板に接着する際の圧接力により、バンプの裏面の接着剤が外側に押し出され、バンプをフレキシブルプリント配線板の導電パターンに接触させることができる。

以上のように、本発明のシールド材及び接着シートは、導電領域の導通性を確保しつつ、機械的接着強度を向上させ、かつ伝送損失を小さくすることができるので、フレキシブルプリント配線板のシールド領域に積層されるのに適している。また、本発明の電子部品は、例えば薄型化が求められる電子機器の部品として適している。

１，２１，４１ シールド材
２ 絶縁層
３ 導体層
４ 導電性接着剤層
５ バンプ
６ 接着剤層
７，４２ 離型フィルム
８，９，１０，４３ 積層体
１１，３１ 電子部品
１２ フレキシブルプリント配線板
１３ ベースフィルム
１４ 導電パターン
１５ カバーレイ
１５ａ 接着剤層
１５ｂ 絶縁層
２２ 導電性接着剤層
２２ａ フィルム
２２ｂ 接着剤層
５１ 接着シート
Ｘ 導電領域
Ｐ フレキシブルプリント配線板の形状

Claims (8)

1. 合成樹脂を主成分とする絶縁層と、
   この絶縁層の裏面に積層される導体層と、
   この導体層の裏面に積層される導電性接着剤層と
   を備えるシールド材であって、
   上記導電性接着剤層が、
   上記導体層の裏面のうち導電領域の少なくとも一部に配設され、厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、
   上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも裏面を含む領域に充填される接着剤層と
   を有するシールド材。
2. 上記接着剤層の導電率が、上記１又は複数のバンプの導電率よりも低い請求項１に記載のシールド材。
3. 上記接着剤層が、上記１又は複数のバンプの周囲の厚さ方向全体に充填されている請求項１又は請求項２に記載のシールド材。
4. 上記導体層の裏面のうち上記１又は複数のバンプの周囲に積層され、合成樹脂を主成分とするフィルムをさらに備える請求項１又は請求項２に記載のシールド材。
5. 上記導電性接着剤層の裏面に積層される離型フィルムをさらに備え、
   この離型フィルムの表面の複数の領域に導電性接着剤層、導体層及び絶縁層を含む積層体を有している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールド材。
6. 導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板の表面のうち１又は複数のシールド領域に積層されるシールド材と
   を備える電子部品であって、
   上記シールド材として請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールド材が用いられ、
   上記シールド材が、フレキシブルプリント配線板のシールド領域のうち導電パターンの一部が露出する１又は複数の導電領域に上記バンプが位置するよう配設されている電子部品。
7. 上記フレキシブルプリント配線板の導電領域に露出する導電パターンがグランド配線である請求項６に記載の電子部品。
8. フレキシブルプリント配線板表面のうち１又は複数のシールド領域へのシールド材の接合に用いられる接着シートであって、
   離型フィルムと、
   この離型フィルムの表面の複数の領域に積層される導電性接着剤層と
   を備え、
   上記導電性接着剤層が、
   厚さ方向に導電性を発現する１又は複数のバンプと、
   上記１又は複数のバンプの周囲のうち少なくとも離型フィルムの表面に充填される接着剤層と
   を有する接着シート。

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